JP6435540B2 - Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 323
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 171
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 171
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 101
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 101
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 98
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 15
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 51
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 14
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- -1 etc.) Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910021385 hard carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- BSDQITJYKQHXQR-UHFFFAOYSA-N methyl prop-2-eneperoxoate Chemical compound COOC(=O)C=C BSDQITJYKQHXQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000001724 microfibril Anatomy 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、電磁波シールドフィルム、該電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a flexible printed wiring board provided with the electromagnetic wave shielding film, and a method for producing them.
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。 In order to shield electromagnetic wave noise generated from the flexible printed wiring board and external electromagnetic noise, an electromagnetic wave shielding film may be provided on the surface of the flexible printed wiring board (for example, see Patent Document 1).
図７は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁性保護層１１２と、絶縁性保護層１１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の表面を覆う導電性接着剤層１１６と、絶縁性保護層１１２の第２の表面を覆う離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを備える。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
FIG. 7: is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the conventional flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.
The flexible printed
The flexible printed
The
The electromagnetic
The conductive
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図７に示すように、下記の工程を経て製造される。
（ｉ）フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
（ｉｉ）電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
（ｉｉｉ）熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた離型フィルム１１８を、絶縁性保護層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
For example, as shown in FIG. 7, the flexible printed
(I) A step of providing an
(Ii) The electromagnetic
(Iii) The process of obtaining the flexible printed
しかし、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１の貫通孔１４２の部分においては、金属薄膜層１１４と導電性接着剤層１１６との間で剥離が生じやすい。金属薄膜層１１４と導電性接着剤層１１６との間で剥離が生じ、空隙１４４が形成されると、金属薄膜層１１４とプリント回路１３４とを電気的に接続できなくなる。金属薄膜層１１４と導電性接着剤層１１６との間で剥離が生じる理由は、以下のように考えられる。
However, in the portion of the
金属薄膜層１１４と導電性接着剤層１１６との界面の一部においては、金属薄膜層１１４と導電性接着剤層１１６内の導電性粒子とが単に接触しているだけであるため、金属薄膜層１１４と導電性接着剤層１１６との接着性が不十分である。そして、貫通孔１４２の形状に沿って曲げ変形していた絶縁性保護層１１２が、弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとすると、弾性変形する絶縁性保護層１１２に追随して金属薄膜層１１４も元のフラットな形に回復しようとする。その結果、金属薄膜層１１４と導電性接着剤層１１６との間で剥離が生じる。
At a part of the interface between the metal
本発明は、金属薄膜層と導電性接着剤層との間の接着性の高い電磁波シールドフィルム、金属薄膜層とプリント回路とが電気的に確実に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法を提供する。 The present invention is an electromagnetic wave shielding film having high adhesion between the metal thin film layer and the conductive adhesive layer, a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film in which the metal thin film layer and the printed circuit are electrically and reliably connected, And methods for their manufacture.
本発明は、下記の態様を有する。
（１）絶縁性保護層と、金属薄膜層と、プライマ層と、導電性接着剤層とを順に備え、前記プライマ層が、カルボキシ基含有の合成ゴムを含むプライマに由来する層であり、前記プライマ層の厚さが、０．０５〜１μｍであり、前記プライマの一部が前記金属薄膜層に浸透し吸収されている、電磁波シールドフィルム。
（２）前記導電性接着剤層が、異方導電性接着剤層である、（１）の電磁波シールドフィルム。
（３）前記絶縁性保護層の表面に設けられた第１の離型フィルムをさらに備えた、（１）または（２）の電磁波シールドフィルム。
（４）前記導電性接着剤層の表面に設けられた第２の離型フィルムをさらに備えた、（３）の電磁波シールドフィルム。
（５）前記（４）の電磁波シールドフィルムを製造する方法であって、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に絶縁性保護層を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁性保護層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）前記金属薄膜層の表面に粘度１〜１００ｍＰａ・ｓの前記プライマを塗布してプライマ層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁性保護層と、金属薄膜層と、プライマ層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
（ｄ）第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
（ｅ）前記第１の積層体と前記第２の積層体とを、前記プライマ層と前記導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
（６）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路が設けられたフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に設けられた絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層が接着された（１）または（２）の電磁波シールドフィルムとを備え、前記導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
（７）下記の工程（ｆ）〜（ｈ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｆ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、前記プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、（１）〜（３）のいずれかの電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層を接着し、かつ前記導電性接着剤層を、前記貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続する工程。
（ｈ）前記電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを備えている場合は、前記工程（ｇ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離する工程。
The present invention has the following aspects.
(1) and the insulating protective layer, and the metal thin film layer, and a primer layer, and a conductive adhesive layer in this order, said primer layer, Ri layer der derived from primer comprising a synthetic rubber carboxylated, the thickness of the primer layer is a 0.05 to 1 [mu] m, a part of the primer is that is penetrated absorbed in the metal thin film layer, an electromagnetic wave shielding film.
( 2 ) The electromagnetic wave shielding film according to (1 ), wherein the conductive adhesive layer is an anisotropic conductive adhesive layer.
( 3 ) The electromagnetic wave shielding film of (1) or (2) , further comprising a first release film provided on the surface of the insulating protective layer.
( 4 ) The electromagnetic wave shielding film according to ( 3 ), further comprising a second release film provided on the surface of the conductive adhesive layer.
( 5 ) A method for producing an electromagnetic wave shielding film according to ( 4 ), comprising the following steps (a) to (e).
(A) A step of forming an insulating protective layer on one surface of the first release film.
(B) A step of forming a metal thin film layer on the surface of the insulating protective layer.
(C) By applying the primer having a viscosity of 1 to 100 mPa · s on the surface of the metal thin film layer to form a primer layer, a first release film, an insulating protective layer, a metal thin film layer, The process of obtaining the 1st laminated body provided with the primer layer in order.
(D) The process of obtaining the 2nd laminated body provided with the 2nd release film and the conductive adhesive layer in order by forming a conductive adhesive layer in the single side | surface of a 2nd release film.
(E) A step of bonding the first laminated body and the second laminated body so that the primer layer and the conductive adhesive layer are in contact with each other.
( 6 ) A flexible printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of the base film, an insulating film provided on the surface of the flexible printed wiring board provided with the printed circuit, and a surface of the insulating film (1) or (2) electromagnetic wave shielding film to which the conductive adhesive layer is bonded to the printed circuit through the through-hole formed in the insulating film. An electrically connected flexible printed wiring board with an electromagnetic shielding film.
( 7 ) The manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film which has the following process (f)-(h).
(F) An insulating film in which a through hole is formed at a position corresponding to the printed circuit is provided on the surface of the flexible printed wiring board having the printed circuit on at least one side of the base film on the side where the printed circuit is provided; The process of obtaining the flexible printed wiring board with a film.
(G) After the step (f), the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film of any one of (1) to ( 3 ) are placed on the surface of the insulating film with the conductive adhesive layer. The conductive adhesive layer is adhered to the surface of the insulating film by stacking them so that they are in contact with each other, and the conductive adhesive layer is attached to the printed circuit through the through hole. Electrical connection process.
(H) A step of peeling off the first release film after the step (g) when the electromagnetic wave shielding film includes a first release film.
本発明の電磁波シールドフィルムは、金属薄膜層と導電性接着剤層との間の接着性が高い。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、金属薄膜層と導電性接着剤層との間の接着性の高い電磁波シールドフィルムを製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、金属薄膜層とプリント回路とが電気的に確実に接続されたものとなる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、金属薄膜層とプリント回路とが電気的に確実に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造できる。
The electromagnetic wave shielding film of the present invention has high adhesion between the metal thin film layer and the conductive adhesive layer.
According to the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, an electromagnetic wave shielding film having high adhesion between the metal thin film layer and the conductive adhesive layer can be produced.
In the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention, the metal thin film layer and the printed circuit are electrically connected reliably.
According to the method for producing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention, a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film in which the metal thin film layer and the printed circuit are electrically connected reliably can be produced.
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の電子顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
導電性粒子の比表面積は、脱気した粒子等を液体窒素に浸漬させ、吸着した窒素量を測定し、この値から算出した値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁性保護層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、透過型電子顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
The following definitions of terms apply throughout this specification and the claims.
For the average particle diameter of the conductive particles, 30 conductive particles are randomly selected from the electron microscopic image of the conductive particles, and the minimum diameter and the maximum diameter are measured for each conductive particle. Is a value obtained by arithmetically averaging the measured particle diameters of 30 conductive particles.
The specific surface area of the conductive particles is a value calculated by immersing degassed particles in liquid nitrogen and measuring the amount of adsorbed nitrogen.
The thickness of film (release film, insulating film, etc.), coating film (insulating protective layer, conductive adhesive layer, etc.), metal thin film layer, etc. is observed using a transmission electron microscope. It is the value obtained by measuring the thickness at five locations and averaging.
The storage elastic modulus is calculated as one of the viscoelastic characteristics using a dynamic viscoelasticity measuring device that is calculated from the stress applied to the measurement object and the detected strain and outputs it as a function of temperature or time.
The surface resistance is measured by using two thin film metal electrodes (
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１０は、絶縁性保護層１２と、絶縁性保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆うプライマ層１５と、プライマ層１５の表面を覆う導電性接着剤層１６と、絶縁性保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８と、導電性接着剤層１６の表面を覆う第２の離型フィルム２０とを備える。
<Electromagnetic wave shielding film>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The electromagnetic
（絶縁性保護層）
絶縁性保護層１２は、金属薄膜層１４を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層１４を保護する。
絶縁性保護層１２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁性保護層１２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
(Insulating protective layer)
The insulating
The surface resistance of the insulating
絶縁性保護層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。
As the insulating
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of thermosetting resins include amide resins, epoxy resins, phenol resins, amino resins, alkyd resins, urethane resins, synthetic rubbers, UV curable acrylate resins, etc. From the viewpoint of excellent heat resistance, amide resins and epoxy resins are preferable.
絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６〜１×１０８Ｐａが好ましく、８×１０６〜２×１０７Ｐａがより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなる塗膜は、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。絶縁性保護層１２は、第１の離型フィルム１８を剥離する際の温度下（導電性接着剤を硬化させる温度で、通常１５０〜２００℃の温度）において、十分な強度を有することが好ましい。絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が５×１０６Ｐa以上であれば、絶縁性保護層１２が軟化することがない。絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が１×１０８Ｐａ以下であれば、柔軟性や強度が十分となる。その結果、第１の離型フィルム１８を剥離する際に絶縁性保護層１２はもとより電磁波シールドフィルム１０が破断しにくい。
The storage elastic modulus at 160 ° C. of the insulating
絶縁性保護層１２は、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。
絶縁性保護層１２は、貯蔵弾性率等の特性、材料等が異なる２種以上の層から構成されていてもよい。
The insulating
The insulating
絶縁性保護層１２の厚さは、１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。絶縁性保護層１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。絶縁性保護層１２の厚さが１０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。
1-10 micrometers is preferable and, as for the thickness of the insulating
（金属薄膜層）
金属薄膜層１４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
(Metal thin film layer)
The metal
金属薄膜層１４としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、金属箔等が挙げられ、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜（蒸着膜）が好ましい。
Examples of the metal
金属薄膜層１４を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
Examples of the material for the metal thin film constituting the metal
金属薄膜層１４の厚さは、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０５〜１μｍがより好ましい。金属薄膜層１４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが１μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の生産性、可とう性がよくなる。
The thickness of the metal
金属薄膜層１４の表面抵抗は、０．００１〜１Ωが好ましく、０．００１〜０．１Ωがより好ましい。金属薄膜層１４の表面抵抗が０．００１Ω以上であれば、金属薄膜層１４を十分に薄くできる。金属薄膜層１４の表面抵抗が１Ω以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
The surface resistance of the metal
（プライマ層）
プライマ層１５は、金属薄膜層１４および導電性接着剤層１６のいずれにも接着性を有する材料からなる層である。
(Primer layer)
The
プライマ層１５としては、カルボキシ基含有の合成ゴムを含むプライマに由来する層が挙げられる。カルボキシ基含有の合成ゴムのカルボキ基の少なくとも一部が、金属薄膜層１４の材料およびまたは導電性接着剤層１６の材料と電子的、化学的または機械的に結合する。
Examples of the
金属薄膜層１４は接着性に乏しいことから、導電接着剤層１６の導電性粒子２２との接触性を高め、安定した導電性を得るために、プライマは、金属薄膜層１４との接着性の良いカルボキシ基含有の合成ゴムを含むことが好ましい。
Since the metal
カルボキシ基含有の合成ゴムとしては、アクリロニトリルとブタジエンとが共重合したアクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端をカルボキシ化したものが挙げられる。具体的には、グッドリッチ社製のハイカーＣＴＢＮ、ハイカーＣＴＢＮＸ、ハイカー１０７２、日本ゼオン社製のニポール１０７２Ｊ、ニポール１０７２、ニポールＤＮ６１２、ニポールＤＮ６３１、ニポールＤＮ６０１等がある。 Examples of the carboxy group-containing synthetic rubber include those obtained by carboxylating the terminal of an acrylonitrile-butadiene copolymer rubber in which acrylonitrile and butadiene are copolymerized. Specifically, there are Hiker CTBN, Hiker CTBNX, Hiker 1072, manufactured by Goodrich, Nipol 1072J, Nipol 1072, Nipol DN612, Nipol DN631, Nipol DN601, etc., manufactured by Nippon Zeon.
また、カルボキシ基含有の合成ゴムとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸４−カルボキシブチル、マレイン酸等のカルボキシ基含有の不飽和モノマーと、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシアクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルまたはグリシジル基、水酸基、アミノ基を含む（メタ）アクリル酸エステルの共重合体であるアクリルゴムが挙げられる。具体的には、デュポン社製のＶａｍａｃ−Ｇ、Ｖａｍａｃ−ＧＬＳ、Ｖａｍａｃ−ＨＶＧ、総研化学社製のアクトフローＣＢ−３０６０、アクトフローＣＢ−３０９８、アクトフローＣＢＢ−３０９８等がある。 Moreover, as a synthetic rubber containing carboxy group, unsaturated monomer containing carboxy group such as (meth) acrylic acid, 4-carboxybutyl (meth) acrylate, maleic acid, and ethyl acrylate, butyl acrylate, methoxy acrylate, etc. Examples thereof include acrylic rubber which is a (meth) acrylic acid ester or a copolymer of (meth) acrylic acid ester containing a glycidyl group, a hydroxyl group and an amino group. Specifically, there are Vamac-G, Vamac-GLS, Vamac-HVG manufactured by DuPont, Act Flow CB-3060, Act Flow CB-3098, Act Flow CBB-3098 manufactured by Soken Chemical.
カルボキシ基含有の合成ゴムは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。カルボキシ基の含有率は、カルボキシ基含有の合成ゴム（１００質量％）中、２〜８質量％が好ましい。 The carboxy group-containing synthetic rubber may be used alone or in combination of two or more. As for the content rate of a carboxy group, 2-8 mass% is preferable in a synthetic rubber (100 mass%) containing a carboxy group.
プライマは、接着性の向上の点から、接着促進剤をさらに含むことが好ましい。接着促進剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、ノニオン系界面活性剤、極性樹脂オリゴマー等が挙げられる。
プライマは、プライマ層１５を形成しやすい点、および金属薄膜層１４および導電性接着剤層１６のいずれにも接着性が優れる点から、シランカップリング剤をさらに含むことが好ましい。
The primer preferably further contains an adhesion promoter from the viewpoint of improving adhesiveness. Examples of the adhesion promoter include silane coupling agents, titanate coupling agents, nonionic surfactants, polar resin oligomers, and the like.
The primer preferably further contains a silane coupling agent from the viewpoint that the
シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、トリス−（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３−ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。 Examples of silane coupling agents include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-acryloxy. Propyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, tris- (trimethoxysilylpropyl) isocyanate Nurate, 3-ureidopropyltrialkoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, 3-isocyanate Sulphonate propyl triethoxysilane, and the like.
プライマは、必要に応じて、プライマを硬化させる硬化剤等を含んでいてもよい。金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６中の導電性粒子２２との電気的接続の阻害とならないよう、導電性接着剤層１６が熱プレスされるまでは、プライマは、硬化が進まず、十分な熱流動特性を有していることがよい。そのため、プライマは、導電性接着剤層１６の硬化速度と同等以下の速度で硬化することが必要である。よって、硬化剤としては、潜在性硬化剤が好ましい。
The primer may contain a curing agent for curing the primer, if necessary. Until the conductive
プライマ層１５の厚さは、０．０５〜１μｍであり、０．０５〜０．５μｍが好ましく、０．１〜０．３μｍがより好ましい。プライマ層１５の厚さが０．０５μｍ以上であれば、金属薄膜層１４および導電性接着剤層１６との接着性が良好となる。プライマ層１５の厚さが１μｍ以下であれば、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間の導電性の低下が抑えられる。
The thickness of the
（導電性接着剤層）
導電性接着剤層１６は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層１６としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層と、厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層とが挙げられる。導電性接着剤層１６としては、導電性接着剤層１６を薄くでき、導電性粒子２２の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１０を薄くでき、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層が好ましい。導電性接着剤層１６としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層が好ましい。
(Conductive adhesive layer)
The conductive
As the conductive
導電性接着剤層１６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。
熱硬化性の導電性接着剤層１６は、例えば、熱硬化性接着剤と導電性粒子２２とを含む。導電性接着剤層１６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
The conductive
The thermosetting conductive
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層１６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
Examples of the thermosetting adhesive include epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, and UV curable acrylate resin. An epoxy resin is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance. The epoxy resin may contain a rubber component for imparting flexibility (carboxy-modified nitrile rubber, acrylic rubber, etc.), a tackifier, and the like.
The thermosetting adhesive may contain a cellulose resin and microfibril (such as glass fiber) in order to increase the strength of the conductive
導電性粒子２２としては、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性接着剤層１６の流動性の点からは、堅く球状である焼成カーボン粒子が好ましい。
Examples of the
導電性接着剤層１６が異方導電性接着剤層の場合、導電性粒子２２の平均粒子径は、２〜２６μｍが好ましく、４〜１６μｍがより好ましい。導電性粒子２２の平均粒子径が２μｍ以上であれば、導電性接着剤の厚みを２μｍより厚くすることで、導電接着剤層１６の厚みを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２２の平均粒子径が２６μｍ以下であれば、導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
When the conductive
導電性接着剤層１６が等方導電性接着剤層の場合、導電性粒子２２の平均粒子径は、０．１〜１０μｍが好ましく、０．２〜１μｍがより好ましい。導電性粒子２２の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、導電性粒子２２の接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２２の平均粒子径が１０μｍ以下であれば、導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
When the conductive
導電性粒子２２の比表面積は、２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、２〜２０ｍ２／ｇがより好ましい。導電性粒子２２の比表面積が２ｍ２／ｇ以上であれば、導電性粒子２２を入手しやすい。導電性粒子２２の比表面積が５０ｍ２／ｇ以下であれば、導電性粒子２２の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。
2-50 m < 2 > / g is preferable and, as for the specific surface area of the
導電性接着剤層１６が異方導電性接着剤層の場合、導電性粒子２２の割合は、導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、１〜３０体積％が好ましく、２〜１０体積％がより好ましい。導電性粒子２２の割合が１体積％以上であれば、導電性接着剤層１６の導電性が良好になる。導電性粒子２２の割合が３０体積％以下であれば、導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
When the conductive
導電性接着剤層１６が等方導電性接着剤層の場合、導電性粒子２２の割合は、導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、５０〜８０体積％が好ましく、６０〜７０体積％がより好ましい。導電性粒子２２の割合が５０体積％以上であれば、導電性接着剤層１６の導電性が良好になる。導電性粒子２２の割合が８０体積％以下であれば、導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
When the conductive
導電性接着剤層１６が異方導電性接着剤層の場合、導電性接着剤層１６の厚さは、３〜２５μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。導電性接着剤層１６の厚さが３μｍ以上であれば、導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。導電性接着剤層１６の厚さが２５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
When the conductive
導電性接着剤層１６が等方導電性接着剤層の場合、導電性接着剤層１６の厚さは、５〜２０μｍが好ましく、７〜１７μｍがより好ましい。導電性接着剤層１６の厚さが５μｍ以上であれば、導電性接着剤層１６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても導電性接着剤層１６が断裂することはない。導電性接着剤層１６の厚さが２０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
When the conductive
導電性接着剤層１６が異方導電性接着剤層の場合、導電性接着剤層１６の表面抵抗は、１×１０４〜１×１０１６Ωが好ましく、１×１０６〜１×１０１４Ωがより好ましい。導電性接着剤層１６の表面抵抗が１×１０４Ω以上であれば、導電性粒子２２の含有量が低く抑えられる。導電性接着剤層１６の表面抵抗が１×１０１６Ω以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
When the conductive
導電性接着剤層１６が等方導電性接着剤層の場合、導電性接着剤層１６の表面抵抗は、０．０５〜２．０Ωが好ましく、０．１〜１．０Ωがより好ましい。導電性接着剤層１６の表面抵抗が０．０５Ω以上であれば、導電性粒子２２の含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。導電性接着剤層１６の表面抵抗が２．０Ω以下であれば、導電性接着剤層１６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
When the conductive
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム１８は、絶縁性保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム１８は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁性保護層１２から剥離される。
(First release film)
The
第１の離型フィルム１８の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１０を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
As the resin material of the
第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０８〜４×１０８Ｐａが好ましく、０．８×１０８〜３×１０８Ｐａがより好ましい。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が０．８×１０８Ｐａ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が４×１０８Ｐａ以下であれば、第１の離型フィルム１８の柔軟性が良好となる。
The storage elastic modulus at 160 ° C. of the
第１の離型フィルム１８の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。第１の離型フィルム１８の厚さが５μｍ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。また、第１の離型フィルム１８がクッション材として十分に働き、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着する際に、導電性接着剤層１６が絶縁フィルムの表面の凹凸形状に追随しやすくなる。第１の離型フィルム１８の厚さが５００μｍ以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層１６を熱プレスする際に導電性接着剤層１６に熱が伝わりやすい。
The thickness of the
（離型剤層）
離型フィルム本体１８ａの絶縁性保護層１２側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層１８ｂが形成される。第１の離型フィルム１８が離型剤層１８ｂを有することによって、後述する工程（ｈ）において第１の離型フィルム１８を絶縁性保護層１２から剥離する際に、第１の離型フィルム１８が剥離しやすく、絶縁性保護層１２や硬化後の導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
(Release agent layer)
A release treatment with a release agent is performed on the surface of the release film
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層１８ｂの厚さは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．５μｍがより好ましい。離型剤層１８ｂの厚さが前記範囲内であれば、後述する工程（ｈ）において第１の離型フィルム１８がさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム２０は、導電性接着剤層１６を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム２０は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層１６から剥離される。
(Second release film)
The
第２の離型フィルム２０の樹脂材料としては、第１の離型フィルム１８の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
第２の離型フィルム２０の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。
Examples of the resin material of the
The thickness of the
（離型剤層）
離型フィルム本体２０ａの導電性接着剤層１６側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層２０ｂが形成される。第２の離型フィルム２０が離型剤層２０ｂを有することによって、後述する工程（ｈ）において第２の離型フィルム２０を導電性接着剤層１６から剥離する際に、第２の離型フィルム２０が剥離しやすく、導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
(Release agent layer)
A release treatment with a release agent is performed on the surface of the
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層２０ｂの厚さは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．５μｍがより好ましい。離型剤層２０ｂの厚さが前記範囲内であれば、後述する工程（ｈ）において第２の離型フィルム２０がさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が１０μｍ以上であれば、第１の離型フィルム１８を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を薄くできる。
(Thickness of electromagnetic shielding film)
10-45 micrometers is preferable and, as for the thickness (except a release film) of the electromagnetic
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有する方法によって製造できる。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に絶縁性保護層を形成する工程。
（ｂ）絶縁性保護層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）金属薄膜層の表面にプライマ層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁性保護層と、金属薄膜層と、プライマ層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
（ｄ）第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
（ｅ）第１の積層体と第２の積層体とを、プライマ層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
(Method for producing electromagnetic shielding film)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by a method having the following steps (a) to (e).
(A) A step of forming an insulating protective layer on one surface of the first release film.
(B) A step of forming a metal thin film layer on the surface of the insulating protective layer.
(C) By forming a primer layer on the surface of the metal thin film layer, a first laminate having a first release film, an insulating protective layer, a metal thin film layer, and a primer layer in order is obtained. Process.
(D) The process of obtaining the 2nd laminated body provided with the 2nd release film and the conductive adhesive layer in order by forming a conductive adhesive layer in the single side | surface of a 2nd release film.
(E) The process of bonding a 1st laminated body and a 2nd laminated body so that a primer layer and a conductive adhesive layer may contact.
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１０を製造する方法について、図２〜図４を参照しながら説明する。
Hereinafter, a method for producing the electromagnetic
（工程（ａ））
図２に示すように、第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に絶縁性保護層１２を形成する。
(Process (a))
As shown in FIG. 2, the insulating
絶縁性保護層１２の形成方法としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布する方法、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムを貼着する方法等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。
The insulating
The paint containing a thermosetting resin and a curing agent may contain a solvent and other components as necessary.
絶縁性保護層１２を、塗料の塗布によって形成した場合、絶縁性保護層１２を比較的薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、絶縁性保護層１２を薄くした場合は、強度が不十分となる。上述したように、絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率を、５×１０6〜１×１０８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
When the insulating
絶縁性保護層１２の貯蔵弾性率の制御は、架橋密度および架橋構造からもたらされる強靭性の観点から熱硬化性樹脂、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度、時間等の硬化条件を調整する、または熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を添加することによって調整できる。
The storage elastic modulus of the insulating
In addition, the storage elastic modulus is adjusted by adjusting the curing conditions such as temperature and time when the thermosetting resin is cured, or a thermoplastic resin such as a thermoplastic elastomer is added as a component having no thermosetting property. Can be adjusted by.
（工程（ｂ））
図２に示すように、絶縁性保護層１２の表面に金属薄膜層１４を形成する。
(Process (b))
As shown in FIG. 2, a metal
金属薄膜層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。
Examples of the method for forming the metal
（工程（ｃ））
図２に示すように、金属薄膜層１４の表面にプライマ層１５を形成し、第１の積層体１０ａを得る。
(Process (c))
As shown in FIG. 2, the
プライマ層１５の形成方法としては、カルボキシ基含有の合成ゴムを含むプライマを塗布し、必要に応じて乾燥させる方法が挙げられる。
プライマは、必要に応じて溶剤、他の成分（接着促進剤、硬化剤、硬化促進剤、認識用着色剤等）を含んでいてもよい。
Examples of a method for forming the
The primer may contain a solvent and other components (an adhesion promoter, a curing agent, a curing accelerator, a recognition colorant, etc.) as necessary.
プライマの粘度は、１〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、５〜５０ｍＰａ・ｓがより好ましい。プライマの粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であれば、プライマ層１５を形成しやすい。プライマの粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であれば、プライマが金属薄膜層１４に浸透し吸収され、その結果、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との接着性および導電性が良好となる。
The viscosity of the primer is preferably 1 to 100 mPa · s, and more preferably 5 to 50 mPa · s. When the viscosity of the primer is 1 mPa · s or more, the
（工程（ｄ））
図３に示すように、第２の離型フィルム２０の離型剤層２０ｂの表面に導電性接着剤層１６を形成し、第２の積層体１０ｂを得る。
(Process (d))
As shown in FIG. 3, the conductive
導電性接着剤層１６の形成方法としては、導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
導電性接着剤組成物としては、上述した熱硬化性接着剤と導電性粒子２２とを含むものを用いる。
Examples of the method for forming the conductive
As the conductive adhesive composition, one containing the above-described thermosetting adhesive and
（工程（ｅ））
図４に示すように、第１の積層体１０ａと第２の積層体１０ｂとを、プライマ層１５と導電性接着剤層１６とが接触するように貼り合わせる。
(Process (e))
As shown in FIG. 4, the
第１の積層体１０ａと第２の積層体１０ｂとの貼り合わせは、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。熱プレスによって、プライマ層１５に含まれるカルボキシ基含有の合成ゴムのカルボキル基の少なくとも一部が、金属薄膜層１４の材料およびまたは導電性接着剤層１６の材料と電子的、化学的または機械的に結合する。
The first
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間にプライマ層１５が存在するため、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間の接着性が高い。
(Function and effect)
In the electromagnetic
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁性保護層と、金属薄膜層と、プライマ層と、導電性接着剤層とを順に備えたものであればよく、図１の実施形態に限定はされない。
例えば、導電性接着剤層１６の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム２０を省略しても構わない。
絶縁性保護層１２が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルム１８を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
(Other embodiments)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is not limited to the embodiment of FIG. 1 as long as it includes an insulating protective layer, a metal thin film layer, a primer layer, and a conductive adhesive layer in this order.
For example, when the tackiness of the surface of the conductive
When the insulating
In the case where the release film has sufficient release properties only with the release film main body, the release film may not have a release agent layer.
＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板３０と、絶縁フィルム４０と、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルム１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３２の少なくとも片面にプリント回路３４が設けられたものである。
絶縁フィルム４０は、フレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路３４に電気的に接続されている。
<Flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film>
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shielding film includes a flexible printed
The flexible printed
The insulating
The conductive
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１０の金属薄膜層１４が、絶縁フィルム４０および導電性接着剤層１６を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４と金属薄膜層１４との離間距離は、絶縁フィルム４０の厚さおよび導電性接着剤層１６の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足する。
In the vicinity of the printed circuit 34 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) excluding the portion with the through hole, the metal
The separation distance between the printed
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路３４（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。
(Flexible printed wiring board)
The flexible printed
As the copper clad laminate, one or both surfaces of the
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, and melamine resin.
As for the thickness of an adhesive bond layer, 0.5-30 micrometers is preferable.
（ベースフィルム）
ベースフィルム３２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム３２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム３２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム３２の厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。
(Base film)
The
The surface resistance of the
The thickness of the
（プリント回路）
プリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
プリント回路３４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム４０や電磁波シールドフィルム１０に覆われていない。
(Printed circuit)
Examples of the copper foil constituting the printed circuit 34 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) include rolled copper foil, electrolytic copper foil, and the like, and rolled copper foil is preferred from the viewpoint of flexibility.
1-50 micrometers is preferable and, as for the thickness of copper foil, 18-35 micrometers is more preferable.
An end portion (terminal) in the length direction of the printed
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム４０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。
(Insulating film)
The insulating
The surface resistance of the base film is preferably 1 × 10 6 Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the base film is preferably 1 × 10 19 Ω or less from a practical point of view.
As a base film, the film which has heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further more preferable.
1-100 micrometers is preferable and, as for the thickness of a base film, 3-25 micrometers is more preferable from a flexible point.
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, melamine resin, polystyrene, and polyolefin. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxy-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility.
1-100 micrometers is preferable and, as for the thickness of an adhesive bond layer, 1.5-60 micrometers is more preferable.
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。 The shape of the opening of the through hole is not particularly limited. Examples of the shape of the opening of the through hole include a circle, an ellipse, and a quadrangle.
（電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｆ）〜（ｈ）を有する方法によって製造できる。
（ｆ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｇ）工程（ｆ）の後、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続する工程。
（ｈ）工程（ｇ）の後、第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
(Method for producing flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film)
The flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by a method having the following steps (f) to (h).
(F) An insulating film having a through hole formed at a position corresponding to the printed circuit is provided on the surface of the flexible printed wiring board having the printed circuit on at least one side of the base film on which the printed circuit is provided. The process of obtaining a flexible printed wiring board.
(G) After the step (f), the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film of the present invention are stacked so that the conductive adhesive layer is in contact with the surface of the insulating film, and these are hot-pressed. The process which adhere | attaches a conductive adhesive layer on the surface of an insulating film, and electrically connects a conductive adhesive layer to a printed circuit through a through-hole.
(H) The process of peeling a 1st release film after a process (g) and obtaining a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for producing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIG.
（工程（ｆ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板３０に、プリント回路３４に対応する位置に貫通孔４２が形成された絶縁フィルム４０を重ね、フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
(Process (f))
As shown in FIG. 6, an insulating
Adhesion and curing of the adhesive layer are performed by, for example, hot pressing with a press machine (not shown) or the like.
（工程（ｇ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム４０の表面に導電性接着剤層１６が接着され、かつ導電性接着剤層１６が、貫通孔４２を通ってプリント回路３４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得る。
(Process (g))
As shown in FIG. 6, a conductive adhesive is applied to the surface of the insulating
導電性接着剤層１６の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒〜６０分間であり、３０秒〜３０分間がさらに好ましい。熱プレスの時間が２０秒以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に導電性接着剤層１６が接着される。熱プレスの時間が６０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
Adhesion and hardening of the conductive
The hot pressing time is 20 seconds to 60 minutes, and more preferably 30 seconds to 30 minutes. When the hot pressing time is 20 seconds or longer, the conductive
熱プレスの温度（プレス機のプレス板の温度）は、１４０〜１９０℃が好ましく、１５０〜１７５℃がより好ましい。熱プレスの温度が１４０℃以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が１９０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
140-190 degreeC is preferable and, as for the temperature of a hot press (temperature of the press plate of a press), 150-175 degreeC is more preferable. If the temperature of hot pressing is 140 ° C. or higher, the conductive
熱プレスの圧力は、１０ＭＰａ〜２０ＭＰａが好ましく、１０ＭＰａ〜１６ＭＰａがより好ましい。熱プレスの圧力が１０ＭＰａ以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が２０ＭＰａ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の破損等を抑えることができる。
The pressure of the hot press is preferably 10 MPa to 20 MPa, and more preferably 10 MPa to 16 MPa. If the pressure of hot press is 10 MPa or more, the conductive
（工程（ｈ））
図６に示すように、絶縁性保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得る。
(Process (h))
As shown in FIG. 6, the
工程（ｇ）における熱プレスの時間が２０秒〜１０分間の短時間である場合、第１の離型フィルム１８を剥離する前または剥離した後に導電性接着剤層１６の本硬化を行うことが好ましい。
導電性接着剤層１６の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５〜１２０分間であり、３０〜６０分間が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、導電性接着剤層１６を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０〜１８０℃が好ましく、１２０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１６０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
When the time of the hot press in the step (g) is a short time of 20 seconds to 10 minutes, the conductive
The main curing of the conductive
The heating time is 15 to 120 minutes, preferably 30 to 60 minutes. If the heating time is 15 minutes or longer, the conductive
The heating temperature (atmosphere temperature in the oven) is preferably 120 to 180 ° C, more preferably 120 to 150 ° C. When the heating temperature is 120 ° C. or higher, the heating time can be shortened. If heating temperature is 160 degrees C or less, deterioration etc. of the electromagnetic
Heating is preferably performed without pressure from the point that a special apparatus need not be used.
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１にあっては、電磁波シールドフィルム１０が金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間にプライマ層１５を備えているため、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間の剥離が抑えられ、金属薄膜層１４とプリント回路３４とが導電性接着剤層１６によって電気的に確実に接続される。
なお、プライマ層１５は絶縁性であり、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間の電気的接続を阻害するものと考えられる。しかし、プライマ層１５は薄い層であること、プライマ層１５の一部は金属薄膜層１４に浸透し吸収されることから、実際には、プライマ層１５は、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間の電気的接続をあまり阻害しない。むしろ、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間の剥離が抑えられる結果、プライマ層１５がない場合に比べ、金属薄膜層１４とプリント回路３４との間の導電性はよくなる。
(Function and effect)
In the flexible printed wiring board 1 with the electromagnetic wave shielding film described above, since the electromagnetic
Note that the
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板と、絶縁フィルムと、本発明の電磁波シールドフィルムとを備えたものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
(Other embodiments)
The flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention only needs to include a flexible printed wiring board, an insulating film, and the electromagnetic wave shielding film of the present invention, and is not limited to the illustrated embodiment.
For example, the flexible printed wiring board may have a ground layer on the back side. The flexible printed wiring board may have a printed circuit on both sides, and an insulating film and an electromagnetic wave shielding film may be attached to both sides.
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。 Examples are shown below. In addition, this invention is not limited to an Example.
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。
(Storage modulus)
The storage elastic modulus was measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (Rheometric Scientific, Inc., RSAII).
（粘度）
プライマの粘度は、Ｂ型粘度計（型式ＬＶＴ）を用いて、室温（２５℃）、回転速度３から６０ｒｐｍの条件にて測定した。
(viscosity)
The viscosity of the primer was measured using a B-type viscometer (model LVT) under conditions of room temperature (25 ° C.) and a rotation speed of 3 to 60 rpm.
（剥離試験）
電磁波シールドフィルムについて、強度試験機（今田製作所社製、ＳＶ−５５Ｃ−２０Ｈ）を用い、１８０℃剥離方向、引張速度５０ｍｍ／分の条件にて剥離試験を行い、剥離が起こった界面を確認した。
(Peel test)
The electromagnetic wave shielding film was subjected to a peeling test using a strength tester (manufactured by Imada Seisakusho, SV-55C-20H) under the conditions of 180 ° C. peeling direction and a tensile speed of 50 mm / min, and the interface where peeling occurred was confirmed. .
（金属薄膜層の炭素原子の有無）
電磁波シールドフィルムの金属薄膜層の断面について、電子プローブマイクロアナライザ（日本電子社製、ＪＸＡ−８１００）を用い、炭素原子の有無を確認した。
(Presence or absence of carbon atoms in the metal thin film layer)
About the cross section of the metal thin film layer of an electromagnetic wave shielding film, the presence or absence of the carbon atom was confirmed using the electronic probe microanalyzer (the JEOL company make, JXA-8100).
（実施例１）
第１の離型フィルム１８および第２の離型フィルム２０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：６×１０８Ｐａ）を用意した。
Example 1
As the
工程（ａ）：
第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に、溶剤溶解性アミド樹脂（ティーアンドケイ東華社製、ＴＰＡＥ−６１７Ｃ）および硬化剤（トルエンジイソシアネート）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解した塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、アミド樹脂を硬化させて、絶縁性保護層１２（厚さ：５μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：８×１０６Ｐａ、表面抵抗：８×１０１２Ω）を形成した。
Step (a):
On the surface of the
工程（ｂ）：
絶縁性保護層１２の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成した。
Step (b):
Copper was physically vapor-deposited on the surface of the insulating
工程（ｃ）：
金属薄膜層１４の表面に、カルボキシ基含有の合成ゴムとしてアクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（日本ゼオン社製、ニポール１０７２Ｊ）、エポキシ樹脂およびイミダゾール硬化剤を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解させたプライマ（粘度：２６ｍＰａ・ｓ）を塗布し、１００℃で５分間加熱し、プライマ層１５（厚さ：０．２μｍ）を形成し、第１の積層体１０ａを得た。
Step (c):
A primer (viscosity: acrylonitrile-butadiene copolymer rubber (Nipol 1072J, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.), an epoxy resin and an imidazole curing agent dissolved in a solvent (methyl ethyl ketone) on the surface of the metal
工程（ｄ）：
第２の離型フィルム２０の離型剤層２０ｂの表面に、潜在硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）との混合物、導電性粒子２２として焼成カーボン粒子（エアウォーターベルパール社製、ＣＲ１−２０００、平均粒子径：９μｍ、比表面積：５ｍ２／ｇ、真密度：１．５ｇ／ｃｍ３）に銀メッキを１μｍ厚で施したものを、溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性である導電性接着剤層１６（厚さ：１０μｍ、銀メッキ焼成カーボン粒子：５体積％、表面抵抗：５×１０８Ω）を形成し、第２の積層体１０ｂを得た。
Step (d):
On the surface of the
工程（ｅ）：
第１の積層体１０ａと第２の積層体１０ｂとを、プライマ層１５と導電性接着剤層１６とが接触するように重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、温度：６０℃、圧力：２ＭＰａで１分間熱プレスし、電磁波シールドフィルム１０を得た。
Step (e):
The first
工程（ｆ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム４０（厚さ：５０μｍ）を得た。
Step (f):
An insulating adhesive composition made of a nitrile rubber-modified epoxy resin is applied to the surface of a polyimide film (surface resistance: 1 × 10 17 Ω) (base film) with a thickness of 25 μm so that the dry film thickness is 25 μm. Then, an adhesive layer was formed to obtain an insulating film 40 (thickness: 50 μm).
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム３２）の表面に、プリント回路３４が形成されたフレキシブルプリント配線板３０を用意した。
フレキシブルプリント配線板３０に絶縁フィルム４０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
A flexible printed
The insulating
工程（ｇ）：
フレキシブルプリント配線板３０に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、ホットプレス装置（ＶＩＧＯＲ社製、ＶＦＰＣ−０５Ｒ）を用い、温度：１７０℃、圧力：１５ＭＰａで３０秒間熱プレスし、絶縁フィルム４０の表面に導電性接着剤層１６を接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得た。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１７０℃で３０分間加熱することによって、導電性接着剤層１６を本硬化させた。
Step (g):
The electromagnetic
The conductive
工程（ｈ）：
絶縁性保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。
電磁波シールドフィルム１０について、剥離試験を行った。測定試料を補強している補強板と絶縁性保護層１２との界面にて剥離が起こり、金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との間では剥離が起きなかった。また、金属薄膜層１４の断面について、炭素原子の有無を測定したところ、炭素原子が確認され、プライマの一部が、金属薄膜層１４に浸透し、吸収されていることが確認された。
Step (h):
The
The electromagnetic
（比較例１）
プライマ層を設けない以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
電磁波シールドフィルム１０について、剥離試験を行った。金属薄膜層１４と導電性接着剤層１６との界面で剥離が起きた。また、金属薄膜層１４の断面について、炭素原子の有無を測定したところ、炭素原子は確認されなかった。
(Comparative Example 1)
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that no primer layer was provided.
The electromagnetic
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is useful as an electromagnetic wave shielding member in flexible printed wiring boards for electronic devices such as smartphones, mobile phones, optical modules, digital cameras, game machines, notebook computers, and medical devices.
１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
２ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０ 電磁波シールドフィルム
１０ａ 第１の積層体
１０ｂ 第２の積層体
１２ 絶縁性保護層
１４ 金属薄膜層
１５ プライマ層
１６ 導電性接着剤層
１８ 第１の離型フィルム
１８ａ 離型フィルム本体
１８ｂ 離型剤層
２０ 第２の離型フィルム
２０ａ 離型フィルム本体
２０ｂ 離型剤層
２２ 導電性粒子
３０ フレキシブルプリント配線板
３２ ベースフィルム
３４ プリント回路
４０ 絶縁フィルム
４２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁性保護層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
１４４ 空隙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film 2 Flexible printed wiring board with insulating film 3 Precursor of flexible printed wiring board with
Claims (7)
前記プライマ層が、カルボキシ基含有の合成ゴムを含むプライマに由来する層であり、
前記プライマ層の厚さが、０．０５〜１μｍであり、
前記プライマの一部が前記金属薄膜層に浸透し吸収されている、電磁波シールドフィルム。 Insulating protective layer, metal thin film layer, primer layer, and conductive adhesive layer in order,
The primer layer is, Ri layer der derived from primer comprising a synthetic rubber carboxylated,
The primer layer has a thickness of 0.05 to 1 μm,
Some of the primer is that is penetrated absorbed in the metal thin film layer, an electromagnetic wave shielding film.
下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に絶縁性保護層を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁性保護層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）前記金属薄膜層の表面に粘度１〜１００ｍＰａ・ｓの前記プライマを塗布してプライマ層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁性保護層と、金属薄膜層と、プライマ層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
（ｄ）第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
（ｅ）前記第１の積層体と前記第２の積層体とを、前記プライマ層と前記導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。 A method for producing the electromagnetic wave shielding film according to claim 4 ,
The manufacturing method of the electromagnetic wave shield film which has the following process (a)-(e).
(A) A step of forming an insulating protective layer on one surface of the first release film.
(B) A step of forming a metal thin film layer on the surface of the insulating protective layer.
(C) By applying the primer having a viscosity of 1 to 100 mPa · s on the surface of the metal thin film layer to form a primer layer, a first release film, an insulating protective layer, a metal thin film layer, The process of obtaining the 1st laminated body provided with the primer layer in order.
(D) The process of obtaining the 2nd laminated body provided with the 2nd release film and the conductive adhesive layer in order by forming a conductive adhesive layer in the single side | surface of a 2nd release film.
(E) A step of bonding the first laminated body and the second laminated body so that the primer layer and the conductive adhesive layer are in contact with each other.
前記フレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に設けられた絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層が接着された請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルムと
を備え、
前記導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。 A flexible printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of the base film;
An insulating film provided on the surface of the flexible printed wiring board on which the printed circuit is provided;
The electromagnetic shielding film according to claim 1 or 2 , wherein the conductive adhesive layer is adhered to a surface of the insulating film.
A flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, wherein the conductive adhesive layer is electrically connected to the printed circuit through a through-hole formed in the insulating film.
（ｆ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、前記プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層を接着し、かつ前記導電性接着剤層を、前記貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続する工程。
（ｈ）前記電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを備えている場合は、前記工程（ｇ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離する工程。 The manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film which has the following process (f)-(h).
(F) An insulating film in which a through hole is formed at a position corresponding to the printed circuit is provided on the surface of the flexible printed wiring board having the printed circuit on at least one side of the base film on the side where the printed circuit is provided; The process of obtaining the flexible printed wiring board with a film.
(G) After the step (f), the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 3 are bonded to the surface of the insulating film with the conductive adhesive. The conductive adhesive layer is adhered to the surface of the insulating film by stacking the adhesive layers in contact with each other and heat-pressing them, and the conductive adhesive layer is passed through the through-holes to form the print. Electrical connection to the circuit.
(H) A step of peeling off the first release film after the step (g) when the electromagnetic wave shielding film includes a first release film.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014191004A JP6435540B2 (en) | 2014-09-19 | 2014-09-19 | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof |
| CN201510557049.1A CN105451529B (en) | 2014-09-19 | 2015-09-02 | Electromagnetic shielding film, flexible printing wiring board and their manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014191004A JP6435540B2 (en) | 2014-09-19 | 2014-09-19 | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016063117A JP2016063117A (en) | 2016-04-25 |
| JP6435540B2 true JP6435540B2 (en) | 2018-12-12 |
Family
ID=55561173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014191004A Active JP6435540B2 (en) | 2014-09-19 | 2014-09-19 | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6435540B2 (en) |
| CN (1) | CN105451529B (en) |
Families Citing this family (14)
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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