JP6881726B2 - 実装基板 - Google Patents
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Description
[実装基板の全体構成]
まず、本実施の形態に係る実装基板の全体構成について図面を用いて説明する。
第一電子部品30と第一コンデンサ40との接続態様について図面を用いて説明する。
第二電子部品50と第二コンデンサ60との接続態様について図面を用いて説明する。
以上のように、本実施の形態に係る実装基板10は、基板20と、複数の第一半田ボール31を有し、基板20の一方の主面に複数の第一半田ボール31において実装される第一電子部品30であって、複数の第一半田ボール31のうちの一つの第一半田ボール31は、三つの第一半田ボール31に囲まれる位置に配置される第一電子部品30と、第一電源71から第一直流電圧が入力される第一電源端子42、及び、接地される第一グランド端子41を有し、基板20の一方の主面における第一電子部品30に隣り合う位置に実装される第一コンデンサ40とを備える。実装基板10は、さらに、複数の第二半田ボール51を有し、基板20の一方の主面に複数の第二半田ボール51において実装される第二電子部品50であって、複数の第二半田ボール51の各々は、複数の第二半田ボール51のうち三つの第二半田ボール51に囲まれない位置に配置される第二電子部品50と、第二電源72から第二直流電圧が入力される第二電源端子62、及び、接地される第二グランド端子61を有し、基板20の一方の主面における第二電子部品50に隣り合う位置に実装される第二コンデンサ60とを備える。複数の第一半田ボール31は、第一グランド端子41に接続される第一グランドボール31gと、第一電源端子42に接続される第一電源ボール31pとを含む。複数の第二半田ボール51は、第二グランド端子61に接続される第二グランドボール51gと、第二電源端子62に接続される第二電源ボール51pとを含む。第一グランド端子41から第一電子部品30までの距離は、第一電源端子42から第一電子部品30までの距離以下であり、第二電源端子62から第二電子部品50までの距離は、第二グランド端子61から第二電子部品50までの距離以下である。
以上、本開示に係る実装基板について、実施の形態に基づいて説明してきたが、本開示に係る実装基板は、上記実施の形態に限定されるものではない。実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、実施の形態に対して本開示の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本実施の形態に係る実装基板を内蔵した各種機器も本開示に含まれる。
10、10a 実装基板
20 基板
23v、24v、25v ビア配線
24g、24p、26g、26p、27p、29p 配線パターン
30 第一電子部品
31 第一半田ボール
31g 第一グランドボール
31p 第一電源ボール
40、140、240 第一コンデンサ
41、141、241 第一グランド端子
42、142、242 第一電源端子
50 第二電子部品
51 第二半田ボール
51g 第二グランドボール
51p 第二電源ボール
60 第二コンデンサ
61 第二グランド端子
62 第二電源端子
71 第一電源
72 第二電源
73 第三電源
80 第三コンデンサ
81 第三グランド端子
82 第三電源端子
Claims (4)
- 基板と、
複数の第一半田ボールを有し、前記基板の一方の主面に前記複数の第一半田ボールにおいて実装される第一電子部品であって、前記複数の第一半田ボールのうちの一つの第一半田ボールは、三つの第一半田ボールに囲まれる位置に配置される第一電子部品と、
第一電源から第一直流電圧が入力される第一電源端子、及び、接地される第一グランド端子を有し、前記基板の前記一方の主面における前記第一電子部品に隣り合う位置に実装される第一コンデンサと、
複数の第二半田ボールを有し、前記基板の前記一方の主面に前記複数の第二半田ボールにおいて実装される第二電子部品であって、前記複数の第二半田ボールの各々は、前記複数の第二半田ボールのうち三つの第二半田ボールに囲まれない位置に配置される第二電子部品と、
第二電源から第二直流電圧が入力される第二電源端子、及び、接地される第二グランド端子を有し、前記基板の前記一方の主面における前記第二電子部品に隣り合う位置に実装される第二コンデンサとを備え、
前記複数の第一半田ボールは、前記第一グランド端子に接続される第一グランドボールと、前記第一電源端子に接続される第一電源ボールとを含み、
前記複数の第二半田ボールは、前記第二グランド端子に接続される第二グランドボールと、前記第二電源端子に接続される第二電源ボールとを含み、
前記第一グランド端子から前記第一電子部品までの距離は、前記第一電源端子から前記第一電子部品までの距離より小さく、
前記第二電源端子から前記第二電子部品までの距離は、前記第二グランド端子から前記第二電子部品までの距離より小さい
実装基板。 - 基板と、
複数の第一半田ボールを有し、前記基板の一方の主面に前記複数の第一半田ボールにおいて実装される第一電子部品であって、前記複数の第一半田ボールのうちの一つの第一半
田ボールは、三つの第一半田ボールに囲まれる位置に配置される第一電子部品と、
第一電源から第一直流電圧が入力される第一電源端子、及び、接地される第一グランド端子を有し、前記基板の前記一方の主面における前記第一電子部品に隣り合う位置に実装される第一コンデンサと、
複数の第二半田ボールを有し、前記基板の前記一方の主面に前記複数の第二半田ボールにおいて実装される第二電子部品であって、前記複数の第二半田ボールの各々は、前記複数の第二半田ボールのうち三つの第二半田ボールに囲まれない位置に配置される第二電子部品と、
第二電源から第二直流電圧が入力される第二電源端子、及び、接地される第二グランド端子を有し、前記基板の前記一方の主面における前記第二電子部品に隣り合う位置に実装される第二コンデンサとを備え、
前記複数の第一半田ボールは、前記第一グランド端子に接続される第一グランドボールと、前記第一電源端子に接続される第一電源ボールとを含み、
前記第一グランドボールは、前記複数の第一半田ボールのうちの三つの第一半田ボールに囲まれる位置に配置され、
前記複数の第二半田ボールは、前記第二グランド端子に接続される第二グランドボールと、前記第二電源端子に接続される第二電源ボールとを含み、
前記第一グランド端子から前記第一電子部品までの距離は、前記第一電源端子から前記第一電子部品までの距離より小さく、
前記第二電源端子から前記第二電子部品までの距離は、前記第二グランド端子から前記第二電子部品までの距離より小さい
実装基板。 - 前記第一グランド端子と前記第一グランドボールとを接続する配線のうち、前記基板の前記一方の主面に平行な部分は、一つの平面内において最短距離で接続される
請求項1又は2に記載の実装基板。 - 前記第一グランド端子と前記第一グランドボールとは、前記基板の前記一方の主面に配置された配線パターンによって接続される
請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装基板。
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