JP5874552B2

JP5874552B2 - 接合部材

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Publication number: JP5874552B2
Application number: JP2012150680A
Authority: JP
Inventors: 友一水谷
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2012-07-04
Filing date: 2012-07-04
Publication date: 2016-03-02
Anticipated expiration: 2032-07-04
Also published as: JP2014013832A

Description

本発明は、第１端子と第２端子を有する複数の電子素子を直列接続する接合部材に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示されるように、回路基板の表面及び裏面の面対称位置に、直列接続される２個の積層セラミックコンデンサを実装するための４つのランドが形成されたコンデンサの実装回路基板が提案されている。

特開２００３−３２４０３０号公報

上記したように、特許文献１に示されるコンデンサの実装回路基板では、２つの積層セラミックコンデンサを直列接続するためのランドが記載されているが、この構成では、３つ以上のコンデンサ（電子素子）を直列接続することができなかった。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、２つ、若しくは、３つ以上の電子素子を直列接続することができる接合部材を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明は、第１端子と第２端子を有する複数の電子素子（３１〜３３）を直列接続する接合部材であって、第１電子素子（３１）の第１端子を搭載する第１搭載部（１１）と、残りの第２端子を搭載する第２搭載部（１２）と、第２電子素子（３２）の第１端子を搭載する第３搭載部（１３）と、残りの第２端子を搭載する第４搭載部（１４）と、第２搭載部と第３搭載部とを互いに電気的及び機械的に連結する連結部（２１）と、を有し、連結部が、搭載される電子素子の数に応じて除去可能となっており、第２搭載部は、第１電子素子の第２端子を搭載する領域の他に、第３電子素子（３３）の第１端子を搭載する領域を有し、第３搭載部は、第２電子素子の第１端子を搭載する領域の他に、第３電子素子の第２端子を搭載する領域を有していることを特徴とする。

これによれば、第１電子素子（３１）と第２電子素子（３２）とが第１〜第４搭載部（１１〜１４）に搭載される場合、連結部（２１）を切り落とさずにしておくことで、第１電子素子（３１）と第２電子素子（３２）とが、第２搭載部（１２）、連結部（２１）、及び、第３搭載部（１３）を介して直列接続される。また、第１電子素子（３１）、第２電子素子（３２）、及び、１つの第３電子素子（３３）が第１〜第４搭載部（１４）に搭載される場合、連結部（２１）を切り落とすことで、第１電子素子（３１）と第２電子素子（３２）とが、第２搭載部（１２）、第３電子素子（３３）、及び、第３搭載部（１３）を介して直列接続される。この結果、第１電子素子（３１）、第２電子素子（３２）、及び、第３電子素子（３３）が直列接続される。このように、本発明に係る接合部材（１００）の場合、２つ、若しくは、３つの電子素子を直列接続することができる。

また更に、本発明は、第２搭載部と第３搭載部との間に配置された少なくとも一つの第５搭載部（１５，１６）を有し、第５搭載部は、連結部を介して、第２搭載部と第３搭載部とに電気的及び機械的に連結され、第５搭載部は、ある第３電子素子の第１端子を搭載する領域と、他の第３電子素子の第２端子を搭載する領域と、を有している構成が好適である。

これによれば、第１電子素子（３１）、第２電子素子（３２）、及び、複数の第３電子素子（３３〜３５）が第１〜第５搭載部（１１〜１６）に搭載される場合、第３電子素子を介して電気的に接続された搭載部間の連結部を切り落とすことで、第１電子素子（３１）と第２電子素子（３２）とが、第２搭載部（１２）、第５搭載部（１５，１６）、複数の第３電子素子（３３〜３５）、及び、第３搭載部（１３）を介して直列接続される。このように、本発明に係る接合部材の場合、２つ、若しくは、３つ以上の電子素子を直列接続することができる。なお、上記した搭載部間とは、第２搭載部（１２）と第５搭載部（１５）との間、２つの第５搭載部（１５，１６）の間、及び、第５搭載部（１６）と第３搭載部（１３）との間の少なくとも一つを示している。

また更に、本発明は、第１〜第４搭載部それぞれは、互いに直交の関係にあるｘ方向とｙ方向とによって規定される規定平面に沿う、電子素子が搭載される搭載面を有しており、第１搭載部と第２搭載部とが、ｘ方向に並び、第３搭載部と第４搭載部とが、ｘ方向に並び、第２搭載部と第３搭載部とが、ｙ方向に並んでいる構成が好ましい。

これによれば、３つの電子素子（３１〜３３）を搭載部（１１〜１４）に搭載する際に、ｙ方向において、３つの電子素子（３１〜３３）がジグザグに並び、各電子素子（３１〜３３）の一部が、ｘ方向にて対向する。したがって、ｙ方向において、３つの電子素子がｘ方向にて対向しない構成と比べて、接合部材（１００）に電子素子（３１〜３３）が搭載されてなる部材のｙ方向の体格の増大が抑制される。

第１実施形態に係る接合部材の概略構成を示す上面図である。図１に示す接合部材に２個のコンデンサが搭載された状態を示す上面図である。図２に示す接合部材において、非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図１に示す接合部材が基板に搭載された状態を示す断面図である。図４に示す接合部材に２個のコンデンサが搭載された状態を示す断面図である。図５に示す接合部材において、非搭載領域が除去された状態を示す断面図である。基板と接合部材とがモールド樹脂によって被覆された状態を示す断面図である。図７に示す電子装置のブロック図である。図１に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載された状態を示す上面図である。図９に示す接合部材において、連結部と共に、非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図４に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載された状態を示す断面図である。図１１に示す接合部材において、連結部と共に、非搭載領域が除去された状態を示す断面図である。基板と接合部材とがモールド樹脂によって被覆された状態を示す断面図である。図１３に示す電子装置のブロック図である。第１実施形態に係る接合部材の変形例を示す上面図である。図１５に示す接合部材に２個のコンデンサが搭載された状態を示す上面図である。図１５に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載され、連結部と共に、非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図１５に示す接合部材が基板に搭載された状態を示す断面図である。図１８に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載された状態を示す断面図である。図１９に示す接合部材において、連結部と共に、非搭載領域が除去された状態を示す断面図である。基板と接合部材とがモールド樹脂によって被覆された状態を示す断面図である。第２実施形態に係る接合部材の概略構成を示す上面図である。図２２に示す接合部材に２個のコンデンサが搭載された状態を示す上面図である。図２２に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図２２に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図２２に示す接合部材に４個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。第２実施形態に係る接合部材の変形例を示す上面図である。図２７に示す接合部材に２個のコンデンサが搭載された状態を示す上面図である。図２７に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図２７に示す接合部材に４個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。第２実施形態に係る接合部材の変形例を示す上面図である。図３１に示す接合部材に２個のコンデンサが搭載された状態を示す上面図である。図３１に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図３１に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図３１に示す接合部材に３個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図３１に示す接合部材に４個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図３１に示す接合部材に４個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。図３１に示す接合部材に５個のコンデンサが搭載されると共に、連結部と非搭載領域が除去された状態を示す上面図である。

以下、本発明に係る接合部材に、電子素子としてコンデンサが実装される場合の実施の形態を、図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図１４に基づいて、本実施形態に係る接合部材を説明する。なお、以下においては、互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、及び、ｚ方向と示す。また、ｘ方向とｙ方向とによって規定される平面を規定平面と示す。

接合部材１００は、第１端子（第１電極）と第２端子（第２電極）を有する複数のコンデンサを直列接続するものである。図１に示すように、本実施形態に係る接合部材１００は、搭載部１１〜１４と、第１連結部２１と、を有する。搭載部１１〜１４は順次ｙ方向に並び、搭載部１２，１３が第１連結部２１を介して電気的及び機械的に接続されている。これら接合部材１００の構成部材１１〜１４，２１は、一つのリードフレームの不要部位が除去されて成る。

搭載部１１〜１４及び第１連結部２１それぞれは、規定平面に主面が沿う平板形状を成しており、搭載部１１，１４が同一形状、搭載部１２，１３が同一の形状となっている。搭載部１１，１４は、コンデンサの端子を搭載するための搭載領域を有し、搭載部１２，１３は、搭載領域の他に、コンデンサの端子が搭載されない非搭載領域（図１に示す破線で囲まれた領域）を有する。第１連結部２１は、この非搭載領域に連結されており、搭載されるコンデンサの数に応じて、除去される。なお、上記した搭載領域の主面が、特許請求の範囲に記載の搭載面に相当する。また、非搭載領域は、必要に応じて、除去される。

第１搭載部１１は、第１コンデンサ３１の第１端子を搭載する搭載領域を有し、第２搭載部１２は、第１コンデンサ３１の第２端子を搭載する搭載領域を有する。そして、第３搭載部１３は、第２コンデンサ３２の第１端子を搭載する搭載領域を有し、第４搭載部１４は、第２コンデンサ３２の第２端子を搭載する搭載領域を有する。更に、第２搭載部１２は、第３コンデンサ３３の第１端子を搭載する搭載領域を有し、第３搭載部１３は、第３コンデンサ３３の第２端子を搭載する搭載領域を有する。

次に、コンデンサ３１，３２が搭載部１１〜１４に搭載される場合を説明する。この場合、図２に示すように、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第１連結部２１、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この際、図３に示すように、非搭載領域の一部を除去しても良い。

このような接合部材１００は、基板４０に形成された回路４１との電気的な接続に適用される。このような構成としては、図７及び図８に示す電子装置２００が考えられる。この電子装置２００は、コンデンサ３１，３２と、接合部材１００と、基板４０と、モールド樹脂５０と、を有する。この電子装置２００を製造するためには、先ず、図４に示すように、基板４０に接合部材１００を搭載する。この際、接合部材１００の搭載領域を基板４０に搭載し、第１連結部２１と非搭載領域を外部に配置する。次に、図５に示すように、コンデンサ３１，３２を接合部材１００に搭載する。次いで、図６に示すように、不要な非搭載領域を除去する。最後に、図７に示すように、第１連結部２１が外部に露出されるように、接合部材１００、コンデンサ３１，３２、及び、基板４０をモールド樹脂５０によって被覆する。以上の工程を経ることで、図７に示す電子装置２００が製造され、図８に示すように、回路４１に対して、コンデンサ３１，３２が直列接続される。

次いで、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１４に搭載される場合を説明する。この場合、図９に示すように、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１３が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１３に搭載される。図９に示す構成では、第１連結部２１を介して、搭載部１２，１３が電気的に接続されているので、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第１連結部２１、及び、第３搭載部１３を介して直列接続され、コンデンサ３１〜３３が直列接続されない。したがって、図１０に示すように、第１連結部２１と共に、非搭載領域の一部を除去する。これにより、第２搭載部１２と第３搭載部１３とが第３コンデンサ３３を介して連結され、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３３が直列接続される。なお、非搭載領域は除去しなくとも良い。

コンデンサ３１〜３３と、接合部材１００と、基板４０と、モールド樹脂５０と、を有する電子装置２００を製造するためには、基板４０に接合部材１００を搭載した後、図１１に示すように、コンデンサ３１〜３３を接合部材１００に搭載する。次いで、図１２に示すように、第１連結部２１と共に非搭載領域を除去する。最後に、図１３に示すように、非搭載領域の一部が外部に露出されるように、接合部材１００、コンデンサ３１〜３３、基板４０をモールド樹脂５０によって被覆する。以上の工程を経ることで、図１３に示す電子装置２００が製造され、図１４に示すように、回路４１に対して、コンデンサ３１〜３３が直列接続される。なお、回路４１の具体例としてはＤＣＤＣコンバータなどが採用可能である。上記したように、２つではなく３つのコンデンサ３１〜３３を直列接続することで、ＤＣＤＣコンバータに供給する電圧を高めることができる。

以上、示したように、本実施形態に係る接合部材１００の場合、２つ、若しくは、３つのコンデンサを直列接続することができる。

本実施形態では、搭載部１１〜１４が順次ｙ方向に並ぶ例を示した。しかしながら、図１５に示すように、第１搭載部１１と第２搭載部１２とがｘ方向に並び、第３搭載部１３と第４搭載部１４とがｘ方向に並び、第２搭載部１２と第３搭載部１３とがｙ方向に並んだ構成を採用することもできる。この場合、図１６に示すように、コンデンサ３１，３２が搭載部１１〜１４に搭載される。そして、図１７に示すように、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１４に搭載され、第１連結部２１と共に、非搭載領域の一部が除去される。これによれば、３つのコンデンサ３１〜３３を搭載部１１〜１４に搭載する際に、ｙ方向において、３つのコンデンサ３１〜３３がジグザグに並び、コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が、ｘ方向にて対向する。したがって、図９に示すように、コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が、ｘ方向にて対向しない構成と比べて、接合部材１００にコンデンサ３１〜３３が搭載されてなる部材のｙ方向の体格の増大が抑制される。なお、もちろんではあるが、図９に示す構成においても、配置を工夫すれば、コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が、ｘ方向にて対向する。しかしながら、図１５に示す接合部材１００の方が、コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２．３３の一部が、ｘ方向にて対向し易く、その対向面積も増大し易い。そのため、上記した部材のｙ方向の体格の増大が抑制され易い。

ちなみに、コンデンサ３１〜３３と、図１５に示す接合部材１００と、基板４０と、モールド樹脂５０と、を有する電子装置２００を製造するためには、先ず、図１８に示すように、基板４０に接合部材１００を搭載する。この際、接合部材１００の搭載領域の一部を基板４０に搭載し、残りの搭載領域の一部と第１連結部２１と非搭載領域を外部に配置する。次に、図１９に示すように、コンデンサ３１〜３３を接合部材１００に搭載する。次いで、図２０に示すように、第１連結部２１と共に非搭載領域を除去する。最後に、図２１に示すように、基板４０の外に出っ張って配置された第３コンデンサ３３を被覆するように、接合部材１００、コンデンサ３１〜３３、基板４０をモールド樹脂５０によって被覆する。以上の工程を経ることで、図２１に示す電子装置２００が製造される。これによれば、第３コンデンサ３３を搭載するための搭載領域を基板４０に確保しなくとも良くなるので、基板４０の体格の増大が抑制される。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図２２〜図２６に基づいて説明する。第２実施形態に係る接合部材１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。

第１実施形態では、接合部材１００が、搭載部１１〜１４、及び、第１連結部２１を有する例を示した。これに対し、本実施形態では、第１実施形態に係る接合部材１００に、１つの第５搭載部１５と第２連結部２２を有する点を特徴とする。この構成により、第１実施形態では、２つのコンデンサ３１，３２の他に、１つの第３コンデンサ３３を直列接続可能であったが、本実施形態では、２つのコンデンサ３１，３２の他に、２つの第３コンデンサ３３，３４が直列接続可能となっている。以下においては、便宜上、コンデンサのナンバーリングの増大に応じて、符号も増大して示す。したがって、第３コンデンサ３４を第４コンデンサ３４と示す。

第５搭載部１５は、あるコンデンサ（例えば第３コンデンサ３３）の第１端子を搭載する領域と、他のコンデンサ（例えば第４コンデンサ３４）の第２端子を搭載する領域と、を有しており、図２２に示すように、順次ｙ方向に並ぶ搭載部１１〜１４における連結部１２，１３の間に配置されている。そして、搭載部１２，１５が第１連結部２１を介して電気的及び機械的に接続され、搭載部１３，１５が第２連結部２２を介して電気的及び機械的に接続されている。また、第２連結部２２は、第１連結部２１よりも、搭載部１１〜１５の搭載領域側に位置している。

図２３に示すように、コンデンサ３１，３２が搭載部１１〜１５に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第１連結部２１、第５搭載部１５、第２連結部２２、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。

図２４に示すように、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１５に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１５が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１５に搭載され、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１５間の第１連結部２１と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、第５搭載部１５、第２連結部２２、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３３が直列接続される。

図２５に示すように、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１５に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１３が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１３に搭載され、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１３間の連結部２１，２２と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３３が直列接続される。ちなみに、この構成の場合、第５搭載部１５が除去され、第３コンデンサ３３として、コンデンサ３１，３２よりも大容量のものを採用し易くなる。

図２６に示すように、コンデンサ３１〜３４が搭載部１１〜１５に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１５が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１５に搭載され、第４コンデンサ３４によって搭載部１３，１５が架橋されるように第４コンデンサ３４が搭載部１３，１５に搭載される。そして、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１５間の第１連結部２１、及び、第４コンデンサ３４を介して電気的に接続された搭載部１３，１５間の第２連結部２２と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、第５搭載部１５、第４コンデンサ３４、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３４が直列接続される。

以上、示したように、本実施形態に係る接合部材１００の場合、２〜４つのコンデンサを直列接続することができる。

なお、上記したように、第２連結部２２は、第１連結部２１よりも、搭載部１１〜１５の搭載領域側に位置している。したがって、第２連結部２２と第１連結部２１とがｙ方向に並んだ構成とは異なり、図２４に示すように、ｙ方向に沿って、第２連結部２２と第１連結部２１との間の搭載部１２，１３，１５の非搭載領域を除去することで、第１連結部２１を除去することができる。なお、上記した効果は奏しないが、連結部２１，２２がｙ方向に並んだ構成を採用することができることは言うまでもない。

本実施形態では、第５搭載部１５が、順次ｙ方向に並ぶ搭載部１１〜１４における連結部１２，１３の間に配置された例を示した。しかしながら、図２７に示すように、第１搭載部１１と第２搭載部１２とがｘ方向に並び、第３搭載部１３と第４搭載部１４とがｘ方向に並び、第２搭載部１２と第３搭載部１３とが第５搭載部１５を介してｙ方向に並んだ構成を採用することもできる。この場合、図２８に示すように、コンデンサ３１，３２が搭載部１１〜１５に搭載される。そして、図２９に示すように、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１５に搭載され、第１連結部２１と共に、非搭載領域の一部が除去される。また、図３０に示すように、コンデンサ３１〜３４が搭載部１１〜１５に搭載され、連結部２１，２２と共に、非搭載領域の一部が除去される。この変形例によれば、第１実施形態で示した変形例と同等の作用効果を得ることができる。

本実施形態では、搭載部１１〜１４と第１連結部２１の他に、１つの第５連結部１５と第２連結部２２を有する例を示した。しかしながら、第５連結部１５と第２連結部２２の数としては、上記例に限定されず、幾つでも良い。例えば、図３１に示すように、２つの第５搭載部１５，１６と第２連結部２２，２３を有する構成を採用することもできる。以下においては、便宜上、第５搭載部１６を第６搭載部１６、第２連結部２３を第３連結部２３と示す。

図３１に示す変形例では、搭載部１１〜１４が順次ｙ方向に並び、連結部１２，１３の間に連結部１５，１６が並んで配置されている。そして、搭載部１２，１５が第１連結部２１を介して電気的及び機械的に接続され、搭載部１５，１６が第２連結部２２を介して電気的及び機械的に接続され、搭載部１３，１６が第３連結部２３を介して電気的及び機械的に接続されている。また、第３連結部２３は、連結部２１，２２よりも、搭載部１１〜１６の搭載領域側に位置し、第２連結部２２は、第１連結部２１よりも、搭載部１１〜１６の搭載領域側に位置している。

図３２に示すように、コンデンサ３１，３２が搭載部１１〜１６に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第１連結部２１、第５搭載部１５、第２連結部２２、第６搭載部１６、第３連結部２３、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。

図３３に示すように、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１６に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１５が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１５に搭載され、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１５間の第１連結部２１と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、第５搭載部１５、第２連結部２２、第６搭載部１６、第３連結部２３、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３３が直列接続される。

図３４に示すように、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１６に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１６が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１６に搭載され、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１６間の連結部２１，２２と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、第６搭載部１６、第３連結部２３、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３３が直列接続される。ちなみに、この構成の場合、第３コンデンサ３３として、コンデンサ３１，３２よりも大容量のものを採用し易くなる。

図３５に示すように、コンデンサ３１〜３３が搭載部１１〜１６に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１３が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１３に搭載され、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１３間の連結部２１〜２３と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３３が直列接続される。ちなみに、この構成の場合、第３コンデンサ３３として、コンデンサ３１，３２よりも大容量のものを採用し易くなる。

図３６に示すように、コンデンサ３１〜３４が搭載部１１〜１６に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１５が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１５に搭載され、第４コンデンサ３４によって搭載部１５，１６が架橋されるように第４コンデンサ３４が搭載部１５，１６に搭載される。そして、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１５間の第１連結部２１、及び、第４コンデンサ３４を介して電気的に接続された搭載部１５，１６間の第２連結部２２と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、第５搭載部１５、第４コンデンサ３４、第３連結部２３、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３４が直列接続される。

図３７に示すように、コンデンサ３１〜３４が搭載部１１〜１６に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１６が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１６に搭載され、第４コンデンサ３４によって搭載部１３，１６が架橋されるように第４コンデンサ３４が搭載部１３，１６に搭載される。そして、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１６間の連結部２１，２２、及び、第４コンデンサ３４を介して電気的に接続された搭載部１３，１６間の第３連結部２３と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、第６搭載部１６、第４コンデンサ３４、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３４が直列接続される。ちなみに、この構成の場合、第３コンデンサ３３として、コンデンサ３１，３２，３４よりも大容量のものを採用し易くなる。

図３８に示すように、コンデンサ３１〜３５が搭載部１１〜１６に搭載される場合、第１コンデンサ３１によって搭載部１１，１２が架橋されるように第１コンデンサ３１が搭載部１１，１２に搭載され、第２コンデンサ３２によって搭載部１３，１４が架橋されるように第２コンデンサ３２が搭載部１３，１４に搭載される。そして、第３コンデンサ３３によって搭載部１２，１５が架橋されるように第３コンデンサ３３が搭載部１２，１５に搭載され、第４コンデンサ３４によって搭載部１５，１６が架橋されるように第４コンデンサ３４が搭載部１５，１６に搭載される。そして、第５コンデンサ３５によって搭載部１３，１６が架橋されるように第５コンデンサ３５が搭載部１３，１６に搭載される。また、第３コンデンサ３３を介して電気的に接続された搭載部１２，１５間の第１連結部２１、第４コンデンサ３４を介して電気的に接続された搭載部１５，１６間の第２連結部２２、及び、第５コンデンサ３５を介して電気的に接続された搭載部１３，１６間の第３連結部２３と共に、非搭載領域の一部が除去される。これにより、第１コンデンサ３１と第２コンデンサ３２とが、第２搭載部１２、第３コンデンサ３３、第５搭載部１５、第４コンデンサ３４、第６搭載部１６、第５コンデンサ３５、及び、第３搭載部１３を介して直列接続される。この結果、コンデンサ３１〜３５が直列接続される。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、電子素子として、コンデンサを採用した例を示した。しかしながら、接合部材１００に搭載される電子素子としては、上記例に限定されず、２端子を有する電子素子（受動素子、能動素子）であれば、適宜採用することができる。例えば、抵抗やダイオードを採用することができる。

１１・・・第１搭載部
１２・・・第２搭載部
１３・・・第３搭載部
１４・・・第４搭載部
２１・・・連結部
３１・・・第１電子素子
３２・・・第２電子素子
３３・・・第３電子素子
１００・・・接合部材

Claims

第１端子と第２端子を有する複数の電子素子（３１〜３３）を直列接続する接合部材であって、
第１電子素子（３１）の第１端子を搭載する第１搭載部（１１）と、残りの第２端子を搭載する第２搭載部（１２）と、
第２電子素子（３２）の第１端子を搭載する第３搭載部（１３）と、残りの第２端子を搭載する第４搭載部（１４）と、
前記第２搭載部と前記第３搭載部とを互いに電気的及び機械的に連結する連結部（２１）と、を有し、
前記連結部が、搭載される前記電子素子の数に応じて除去可能となっており、
前記第２搭載部は、前記第１電子素子の第２端子を搭載する領域の他に、第３電子素子（３３）の第１端子を搭載する領域を有し、
前記第３搭載部は、前記第２電子素子の第１端子を搭載する領域の他に、前記第３電子素子の第２端子を搭載する領域を有していることを特徴とする接合部材。
前記第２搭載部と前記第３搭載部との間に配置された少なくとも一つの第５搭載部（１５，１６）を有し、
前記第５搭載部は、前記連結部を介して、前記第２搭載部と前記第３搭載部とに電気的及び機械的に連結され、
前記第５搭載部は、ある前記第３電子素子の第１端子を搭載する領域と、他の前記第３電子素子の第２端子を搭載する領域と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の接合部材。
前記第１〜第４搭載部それぞれは、互いに直交の関係にあるｘ方向とｙ方向とによって規定される規定平面に沿う、前記電子素子が搭載される搭載面を有しており、
前記第１搭載部と前記第２搭載部とが、前記ｘ方向に並び、
前記第３搭載部と前記第４搭載部とが、前記ｘ方向に並び、
前記第２搭載部と前記第３搭載部とが、前記ｙ方向に並んでいることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接合部材