JP6873780B2 - 導電性接触子、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ユニットを備える半導体検査装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 84
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 30
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る導電性接触子および導電性接触子ユニットの構成を説明する。
本発明の一実施形態に係る導電性接触子および導電性接触子ユニットのほかの構成を説明する。なお、第1実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る導電性接触子の先端部の構成を説明する。なお、第1実施形態または第2実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る半導体検査装置の構成を説明する。なお、第1実施形態乃至第3実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
Claims (15)
- 第1の先端部、第1のフランジ部、および第1のボス部を含む第1の部材と、
第2の先端部、第2のフランジ部、第2のボス部、第1の基端部を含む第2の部材と、
円筒部、第3のボス部、および第3の先端部を含む第3の部材と、
第1のコイルばねと、第2のコイルばねと、
を有し、
側面視において、
前記第2の部材は前記第1の部材の内側に配置され、
前記第3の部材の一部は前記第1のコイルばねの内側に配置され、
前記第1の基端部は、
前記第2のコイルばねの内側に配置され、
前記第2のコイルばねの内側に配置された状態で、前記第2のコイルばねと共に前記円筒部に挿入され、
前記第2のフランジ部、前記第2のボス部、および前記第1の基端部は、前記第1のボス部より前記第3の部材側に位置する、導電性接触子。 - 第1の先端部、第1のフランジ部、および第1のボス部を含む第1の部材と、
第2の先端部、第2のフランジ部、第2のボス部、第1の基端部を含む第2の部材と、
円筒部、第3のボス部、および第3の先端部を含む第3の部材と、
第1のコイルばねと、第2のコイルばねと、
を有し、
側面視において、
前記第2の部材は前記第1の部材の内側に配置され、
前記第3の部材の一部は前記第1のコイルばねの内側に配置され、
前記第1の基端部は、
前記第2のコイルばねの内側に配置され、
前記第2のコイルばねの内側に配置された状態で、前記第2のコイルばねと共に前記円筒部に挿入され、
前記第2のコイルばねの一方の端部は前記第2のボス部と接し、前記第2のコイルばねの他方の端部は前記第3の部材と接し、
前記第2のコイルばねは前記第2の部材と前記第3の部材とを付勢する、導電性接触子。 - 前記第2の部材と、前記第3の部材とは、それぞれ独立に動く、請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
- 前記第1のコイルばねの一方の端部は前記第1のボス部と接し、前記第1のコイルばねの他方の端部は前記第3のボス部と接し、
前記第1のコイルばねは前記第1の部材と前記第3の部材とを付勢する、
請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。 - 前記第2のコイルばねは、全粗巻である請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
- 前記第2のコイルばねは、前記第3の部材と接する側は、前記第2のボス部と接する側よりも相対的に密巻であり、
前記第2の部材と前記第3の部材とは、前記第2のコイルばねを介して電気的に接する、請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。 - 前記第1のコイルばねは、前記第1のボス部に接する側は、前記第3のボス部と接する側よりも相対的に密巻であり、
前記第1の部材と前記第3の部材とは、前記第1のコイルばねの密巻部分を介して電気的に接し、
前記第2のコイルばねは、前記第3の部材と接する側は、前記第2のボス部と接する側よりも相対的に密巻であり、
前記第2の部材と前記第3の部材とは、前記第2のコイルばねの密巻部分を介して電気的に接する、請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。 - 前記第1の先端部はクラウン型であり、前記第2の先端部の断面は円筒型又はすり鉢型である請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
- 前記第1の先端部の断面は円筒型であり、前記第2の先端部はクラウン型である請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
- 前記導電性接触子の軸に平行な方向において、前記第2の部材の前記第3の先端部からの高さは、前記第1の部材の前記第3の先端部からの高さよりも高い、請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
- 前記導電性接触子の軸に平行な方向において、前記第1の部材の前記第3の先端部からの高さは、前記第2の部材の前記第3の先端部からの高さよりも高い、請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
- 前記第2のコイルばねのばね定数は、前記第1のコイルばねのばね定数よりも相対的に小さい、請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
- 請求項1または請求項2に記載の導電性接触子を有する導電性接触子ユニット。
- 請求項13に記載の導電性接触子ユニットを有する半導体検査装置。
- 側面視において、
前記第1の部材は、前記第3の部材に対して遠い側から、前記第1の先端部、前記第1のフランジ部、および前記第1のボス部の順番に並び、接続され、
前記第2の部材は、前記第3の部材に対して遠い側から、前記第2の先端部、前記第2のフランジ部、前記第2のボス部、前記第1の基端部の順番に並び、接続され、
前記第3の部材は、前記第1の部材に対して近い側から、前記円筒部、前記第3のボス部、および前記第3の先端部の順番に並び、接続される、請求項1または請求項2に記載の導電性接触子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017063175A JP6873780B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 導電性接触子、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ユニットを備える半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017063175A JP6873780B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 導電性接触子、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ユニットを備える半導体検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018165670A JP2018165670A (ja) | 2018-10-25 |
JP6873780B2 true JP6873780B2 (ja) | 2021-05-19 |
Family
ID=63922849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017063175A Active JP6873780B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 導電性接触子、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ユニットを備える半導体検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6873780B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7313849B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-07-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5942906A (en) * | 1994-11-18 | 1999-08-24 | Virginia Panel Corporation | Interface system utilizing engagement mechanism |
JP2004257831A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子及び電気的接続装置 |
US7154286B1 (en) * | 2005-06-30 | 2006-12-26 | Interconnect Devices, Inc. | Dual tapered spring probe |
JP2012042252A (ja) * | 2010-08-16 | 2012-03-01 | Molex Inc | 同軸プローブ |
WO2012067126A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
JP6359347B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-07-18 | 日本発條株式会社 | プローブユニットおよびコンタクトプローブ |
-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017063175A patent/JP6873780B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018165670A (ja) | 2018-10-25 |
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