JP7263060B2 - 電気的接続装置 - Google Patents
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Description
以下では、本発明に係る電気的接続装置の実施形態を、図面を参照して説明する。
次に、本発明に係る電気的接続装置の第1の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
[プローブカード]
図2は、第1の実施形態に係るプローブカードの構成を示す構成図である。
支持部材81は、配線基板82の変形(例えば、撓み等)を抑えるものである。例えば、プローブ基板84は多数のプローブ85を有しているため、配線基板82側に取り付けられるプローブ基板84の重量は大きくなっている。また、被検査体86の電気的な検査の行なう際、プローブ基板84が、被検査体86に押し付けられることにより、プローブ基板84の下面に突出しているプローブ85の先端部と被検査体86の電極端子とが接触する。このように、電気的検査の際、下から上に向けて突き上げる反力(コンタクト荷重)が作用し、配線基板82にも大きな荷重が加えられる。支持部材81は、配線基板82の変形(例えば、撓み等)を抑える部材として機能する。
配線基板82は、例えばポリイミド等の樹脂材料で形成されたものであり、例えば略円形板状に形成されたプリント基板等である。配線基板82の上面の周縁部には、テスタ(検査装置)のテストヘッド(図示しない)と電気的に接続するための多数の電極端子(図示しない)が配置されている。
プローブ基板84は、複数のプローブ85を有する基板であり、略円形若しくは多角形(例えば16角形等)に形成されたものである。例えば、プローブ基板84は、複数の配線基板で形成された多層配線基板を有している。多層配線基板としてのプローブ基板84は、複数の多層基板の間に配線路(図示省略)が形成されている。この配線路の一端は、プローブ基板84の上面の対応する配線パターンの電極(下部電極)212と電気的に接続しており、配線路の他端は、プローブ基板84の下面に設けられている複数のプローブ85の接続端子に電気的に接続している。
電気的接続ユニット83は、配線基板82とプローブ基板84との間を電気的に接続する。電気的接続ユニット83には、複数の接続子30が装着されており、各接続子30の上部31を上部電極領域11の液体金属5と電気的に接触させ、各接続子30の下部32を下部電極領域21の液体金属5と電気的に接触させて、上部電極領域11と下部電極領域21との間を電気的に接続させる。
図1を参照して、配線基板82の電極領域(上部電極領域)11と、プローブ基板84の電極領域(下部電極領域)21との間を、接続子30を用いて電気的に接続する構造を説明する。
図3は、第1の実施形態に係る接続子30の長さを説明する説明図である。
図4は、第1の実施形態に係る接続子30の形状例を示す図である。
以上のように、第1の実施形態によれば、接続子の両端を、配線基板の電極領域とプローブ基板の電極領域との液体金属に接触させることにより、液体金属と接続子との接触面積を大きくすることができ、接触抵抗を抑えることができる。その結果、接続子と、電極領域及び電極領域との電気的接続性を安定化させることができる。
上述した実施形態においても種々の変形実施形態を言及したが、本発明は以下の変形実施形態にも適用することができる。
10…第1の配線基板、11…電極領域、12…第1の配線基板の下面、13…電気回路、111…凹部、112…電極部(上部電極部)、113…金属層、
20…第2の配線基板、20の電極領域、22…第2の配線基板の下面、23…電気回路、211…凹部、212…電極部(下部電極部)、213…金属層、
30…接続子。
Claims (4)
- 第1の配線基板の基板電極と導通可能な第1の凹部に、融点が常温以下の液体金属を充填させた第1の電極領域と、
前記第1の配線基板に対向する第2の配線基板の基板電極と導通可能な第2の凹部に、融点が常温以下の液体金属を充填させた第2の電極領域と、
一方の端部を前記第1の電極領域の前記液体金属と接触させ、他方の端部を前記第2の電極領域の前記液体金属と接触させて、前記第1の電極領域と前記第2の電極領域との間を導通させる接続子と
を有することを特徴とする電気的接続装置。 - 前記接続子の長さが、前記液体金属が充填されている前記第1の凹部の底部と前記第2の凹部の底部との間の距離長よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記液体金属と接触する前記接続子の両端部が浮動していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接続装置。
- 前記接続子の両端部若しくはいずれか一方の端部が、前記液体金属との接触性を拡大させる接触拡大形状部を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の電気的接続装置。
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