JP6760077B2 - 蛍光体組成物、蛍光体シート並びにそれらを用いた形成物、ｌｅｄチップ、ｌｅｄパッケージ、発光装置、バックライトユニット、ディスプレイおよびｌｅｄパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、蛍光体組成物、蛍光体シート並びにそれらを用いた形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、ディスプレイおよびＬＥＤパッケージの製造方法に関する。

色変換方式によるマルチカラー化技術は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ、照明などへの応用が盛んに検討されている。色変換とは、発光体からの発光をより長波長な光へと変換することであり、例えば青色発光を緑色発光や赤色発光へと変換することを表す。この色変換機能を有する組成物が蛍光体組成物であり、蛍光体組成物をフィルム化したものが蛍光体シートである。この蛍光体シートを例えば青色光源と組み合わせることにより、青色光源から、青色、緑色、赤色の３原色を取り出すこと、すなわち白色光を取り出すことが可能となる。このような青色光源と蛍光体シートとを組み合わせた白色光源をバックライトユニットとし、このバックライトユニットと、液晶駆動部分と、カラーフィルターとを組み合わせることで、フルカラーディスプレイの作製が可能になる。また、液晶駆動部分が無ければ、そのまま白色光源として用いることができ、例えばＬＥＤ照明などの白色光源として応用できる。

液晶ディスプレイの課題として、色再現性の向上が挙げられる。色再現性の向上には、バックライトユニットの青、緑、赤の各発光スペクトルの半値幅を狭くし、青、緑、赤の各色の色純度を高めることが有効である。これを解決する手段として、無機半導体微粒子による量子ドットを蛍光体組成物の成分として用いる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これら量子ドットを用いる技術では、確かに緑色、赤色の発光スペクトルの半値幅が狭く、色再現性は向上するが、反面、量子ドットは熱、空気中の水分や酸素に弱く、耐久性が十分でなかった。

また、量子ドットの代わりに有機物の発光材料を蛍光体組成物の成分として用いる技術も提案されている。有機発光材料を蛍光体組成物の成分として用いる技術の例としては、ピリジン−フタルイミド縮合体を用いたもの（例えば、特許文献２参照）、クマリン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献３参照）、赤色発光材料についてはこれまでペリレン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献４参照）、ローダミン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献５参照）、ピロメテン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献６〜７参照）が開示されている。

特開２０１２−２２０２８号公報 特開２００２−３４８５６８号公報 特開２００７−２７３４４０号公報 特開２００２−３１７１７５号公報 特開２００１−１６４２４５号公報 特開２０１１−２４１１６０号公報 特開２０１４−１３６７７１号公報

しかしながら、上述した従来の有機発光材料は、液晶ディスプレイ等に使用した場合、色再現性及び耐久性について未だ不十分であった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、液晶ディスプレイやＬＥＤ照明等に用いられる蛍光体組成物、蛍光体シートにおいて、高色再現性及び高耐久性を両立させることである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る蛍光体組成物は、発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、前記有機化合物および前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、を含有することを特徴とする。

（Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹〜Ａｒ⁵およびＬは同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｍはｍ価の金属を表し、ホウ素、ベリリウム、マグネシウム、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、白金から選ばれる少なくとも一種である。）

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｍがホウ素であり、Ｌがフッ素または含フッ素アリール基であり、ｍ−１が２であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ⁵が一般式（２）で表される基であることを特徴とする。

（ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。）

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする。

（Ｒ³はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ³は同じでも異なってもよい。）

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ¹とＡｒ²とが異なる構造の基である、または、Ａｒ³とＡｒ⁴とが異なる構造の基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ¹およびＲ^２のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物のＡｒ⁵を表す一般式（２）における、ｒが電子吸引基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、少なくとも前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、を含有することを特徴とする。

（Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹〜Ａｒ^５およびＬは同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｍはｍ価の金属を表し、ホウ素、ベリリウム、マグネシウム、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、白金から選ばれる少なくとも一種である。）

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体と前記マトリックス樹脂とを含有する蛍光体層と、一般式（１）で表される前記有機化合物を含有する有機発光材料層との積層構造を含むことを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｍがホウ素であり、Ｌがフッ素または含フッ素アリール基であり、ｍ−１が２であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ⁵が一般式（２）で表される基であることを特徴とする。

（ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。）

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする。

（Ｒ³はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ³は同じでも異なってもよい。）

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ¹とＡｒ²とが異なる構造の基である、または、Ａｒ³とＡｒ⁴とが異なる構造の基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物のＡｒ⁵を表す一般式（２）における、ｒが電子吸引基であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする。

また、本発明に係る形成物は、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体組成物またはその硬化物を含有することを特徴とする。

また、本発明に係るＬＥＤチップは、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を発光面に備えることを特徴とする。

また、本発明に係るＬＥＤパッケージは、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体組成物の硬化物を備えることを特徴とする。

また、本発明に係るＬＥＤパッケージは、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を備えることを特徴とする。

また、本発明に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、ＬＥＤチップが設置されているパッケージフレームに前記蛍光体組成物を注入する注入工程と、前記注入工程の後、封止材で前記ＬＥＤチップを封止する封止工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。

また、本発明に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、複数の区画に分割された状態にある前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程と、対向させた前記蛍光体シートの前記一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面とを、加熱圧着ツールにより加熱しながら加圧して接着する接着工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置は、上記の発明に記載の形成物と、前記形成物に含まれる蛍光体組成物によって発光光が色変換される発光体であるＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージと、を備えることを特徴とする。

また、本発明に係るバックライトユニットは、上記の発明のいずれか一つに記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とする。

また、本発明に係るバックライトユニットは、上記の発明のいずれか一つに記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とする。

本発明によれば、高色再現性及び高耐久性を双方とも満足する蛍光体組成物および蛍光体シートを提供することができるという効果を奏する。本発明に係る蛍光体組成物または蛍光体シートを備えるＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、およびディスプレイは、高色再現性及び高耐久性を両立させることができるという効果を奏する。

図１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの一例を示す側面図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。 図３Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの一例を示す図である。 図３Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの別例を示す図である。 図３Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの更なる別例を示す図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例１を示す図である。 図４Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例２を示す図である。 図４Ｄは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例３を示す図である。 図４Ｅは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例４を示す図である。 図４Ｆは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例５を示す図である。 図４Ｇは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例６を示す図である。 図４Ｈは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例７を示す図である。 図４Ｉは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例８を示す図である。 図４Ｊは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を使用した形成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。 図５は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の一例を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の別例を示す図である。 図８は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の一例を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の別例を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。 図１１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の別例を示す図である。

以下、本発明に係る蛍光体組成物、蛍光体シート並びにそれらを用いた形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニットおよびＬＥＤパッケージの製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、目的や用途に応じて種々に変更して実施することができる。

＜蛍光体組成物＞
本発明の一つの実施形態である蛍光体組成物は、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、マトリックス樹脂とを含有する。本実施の形態において、この有機化合物は有機物の発光材料（すなわち有機発光材料）であり、これらの有機化合物および無機蛍光体は、各々、発光体から発光された光（発光光）をこの発光光よりも長波長の光へ変換するものである。また、蛍光体組成物に含有のマトリックス樹脂は、これらの有機化合物および無機蛍光体と混合して連続相を形成する樹脂である。

（一般式（１）で表される有機化合物）
本実施の形態における有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹〜Ａｒ⁵およびＬは、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｍは、ｍ価の金属を表し、ホウ素、ベリリウム、マグネシウム、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、白金から選ばれる少なくとも一種である。上記の全ての基において、水素は重水素であってもよい。このことは、以下に説明する有機化合物またはその部分構造においても同様である。

また、以下の説明において、例えば炭素数６〜４０の置換もしくは無置換のアリール基とは、アリール基に置換した置換基に含まれる炭素数も含めて全ての炭素数が６〜４０となるアリール基である。炭素数を規定している他の置換基も、これと同様である。

また、上記の全ての基において、置換される場合における置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基が好ましく、さらには、各置換基の説明において好ましいとする具体的な置換基が好ましい。また、これらの置換基は、さらに上述の置換基により置換されていてもよい。

「置換もしくは無置換の」という場合における「無置換」とは、水素原子または重水素原子が置換したことを意味する。以下に説明する有機化合物またはその部分構造において、「置換もしくは無置換の」という場合についても、上記と同様である。

また、上記の全ての基のうち、アルキル基とは、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基などの飽和脂肪族炭化水素基を示す。このアルキル基は、さらに置換基を有していても有していなくてもよい。置換されている場合の追加の置換基には特に制限は無く、例えば、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基等を挙げることができ、この点は、以下の記載にも共通する。また、アルキル基の炭素数は特に限定されないが、入手の容易性やコストの点から、好ましくは１以上、２０以下、より好ましくは１以上、８以下の範囲である。

シクロアルキル基とは、例えば、シクロプロピル、シクロヘキシル、ノルボルニル、アダマンチルなどの飽和脂環式炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。アルキル基部分の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、３以上、２０以下の範囲である。

アラルキル基とは、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基などの脂肪族炭化水素を介した芳香族炭化水素基を示す。これらの脂肪族炭化水素と芳香族炭化水素は、いずれも無置換であってもよいし、置換基を有していてもよい。

アルケニル基とは、例えば、ビニル基、アリル基、ブタジエニル基などの二重結合を含む不飽和脂肪族炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。アルケニル基の炭素数は特に限定されないが、通常、２以上、２０以下の範囲である。

シクロアルケニル基とは、例えば、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基などの二重結合を含む不飽和脂環式炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。

アルキニル基とは、例えば、エチニル基などの三重結合を含む不飽和脂肪族炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。アルキニル基の炭素数は特に限定されないが、通常、２以上、２０以下の範囲である。

アルコキシ基とは、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などのエーテル結合を介して脂肪族炭化水素基が結合した官能基を示し、この脂肪族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アルコキシ基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、１以上、２０以下の範囲である。

アルキルチオ基とは、アルコキシ基のエーテル結合の酸素原子が硫黄原子に置換されたものである。アルキルチオ基の炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アルキルチオ基の炭素数は特に限定されないが、通常、１以上、２０以下の範囲である。

アリールエーテル基とは、例えば、フェノキシ基など、エーテル結合を介して芳香族炭化水素基が結合した官能基を示し、芳香族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アリールエーテル基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、６以上、４０以下の範囲である。

アリールチオエーテル基とは、アリールエーテル基のエーテル結合の酸素原子が硫黄原子に置換されたものである。アリールチオエーテル基における芳香族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アリールチオエーテル基の炭素数は特に限定されないが、通常、６以上、４０以下の範囲である。

アリール基とは、例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、フルオレニル基、フェナントリル基、トリフェニレニル基、ターフェニル基などの芳香族炭化水素基を示す。アリール基は、置換基を有していても有していなくてもよい。アリール基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、６以上、４０以下の範囲である。

ヘテロアリール基とは、フラニル基、チオフェニル基、ピリジル基、キノリニル基、ピラジニル基、ピリミニジニル基、トリアジニル基、ナフチリジル基、ベンゾフラニル基、ベンゾチオフェニル基、インドリル基などの炭素以外の原子を一個または複数個環内に有する環状芳香族基を示し、これは無置換でも置換されていてもかまわない。ヘテロアリール基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、２以上、３０以下の範囲である。

複素環基とは、例えば、ピラン環、ピペリジン環、環状アミドなどの炭素以外の原子を環内に有する脂肪族環を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。複素環基の炭素数は特に限定されないが、通常、２以上、２０以下の範囲である。

カルボニル基、カルボキシル基、カルバモイル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基などが挙げられ、これら置換基はさらに置換されてもよい。

アミノ基とは、置換もしくは無置換のアミノ基である。アミノ基は、置換基を有していても有していなくてもよく、置換する場合の置換基としては、例えば、アリール基、ヘテロアリール基、直鎖アルキル基、分岐アルキル基などが挙げられる。アリール基、ヘテロアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、ピリジル基、キノリニル基が好ましい。これら置換基はさらに置換されてもよい。炭素数は特に限定されないが、好ましくは、２以上、５０以下、より好ましくは、６以上、４０以下、特に好ましくは、６以上、３０以下の範囲である。

ハロゲンとは、フッ素、塩素、臭素またはヨウ素を示す。ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基とは、例えばトリフルオロメチル基などの、前述のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基の一部あるいは全部が、前述のハロゲンで置換されたものを示し、残りの部分は無置換でも置換されていてもよい。また、アルデヒド基、カルボニル基、エステル基、カルバモイル基には、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、複素環などで置換されたものも含まれ、さらに脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、複素環は、無置換でも置換されていてもよい。

シリル基とは、例えば、トリメチルシリル基などのケイ素原子への結合を有する官能基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。シリル基の炭素数は特に限定されないが、通常、３以上、２０以下の範囲である。また、ケイ素数は、通常、１以上、６以下である。

シロキサニル基とは、例えば、トリメチルシロキサニル基などのエーテル結合を介したケイ素化合物基を示す。ケイ素上の置換基は、さらに置換されてもよい。

上述したような一般式（１）で表される有機化合物は、高い蛍光量子収率を示し、かつ、発光スペクトルのピーク半値幅が小さいため、効率的な色変換と高い色純度の双方を達成することができる。

一般式（１）で表される有機化合物における金属錯体の中でも、Ｍがホウ素である錯体は蛍光量子収率が高い点で特に好ましい。さらに、Ｌがフッ素または含フッ素アリール基であり、ｍ−１が２であるフッ化ホウ素錯体が、材料の入手しやすさや、合成の容易さの点で特に好ましい。

また、任意の隣接する２置換基（例えば一般式（１）のＲ¹とＡｒ²）が互いに結合して、共役または非共役の縮合環を形成していてもよい。このような縮合環の構成元素としては、炭素以外にも窒素、酸素、硫黄、リンおよびケイ素から選ばれる元素を含んでいてもよい。また、縮合環がさらに別の環と縮合してもよい。

上述したような一般式（１）で表される有機化合物は、適切な置換基を適切な位置に導入することで、発光効率、色純度、熱的安定性、光安定性および分散性などのさまざまな特性および物性を調整することができる。

例えば、一般式（１）で表される有機化合物の耐久性、すなわち、この有機化合物の発光強度の経時的な低下には、置換基Ａｒ⁵が大きく影響する。具体的には、Ａｒ⁵が水素である場合、この水素の反応性が高いため、この水素と空気中の水分や酸素とが容易に反応してしまう。このことは、Ａｒ⁵の分解を引き起こす。また、Ａｒ⁵が例えばアルキル基のような分子鎖の運動の自由度が大きい置換基である場合は、確かに反応性は低下するが、シート中で有機化合物同士が経時的に凝集し、結果的に濃度消光による発光強度の低下を招く。したがって、Ａｒ⁵は、剛直であり、かつ運動の自由度が小さく凝集を引き起こしにくい基であることが好ましく、具体的には、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のヘテロアリール基のいずれかであることが好ましい。

より高い蛍光量子収率を与え、より熱分解しづらい点、また光安定性の観点から、Ａｒ⁵は、置換もしくは無置換のアリール基であることが好ましい。アリール基としては、発光波長を損なわないという観点から、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、ナフチル基、フルオレニル基、フェナントリル基、アントラセニル基が好ましい。

さらに、上記有機化合物の光安定性を高めるためには、Ａｒ⁵とピロメテン骨格の炭素−炭素結合のねじれを適度に抑える必要がある。何故ならば、過度にねじれが大きいと、励起光に対する反応性が高まるなど、光安定性が低下するからである。このような観点から、Ａｒ⁵としては、置換もしくは無置換のフェニル基、置換もしくは無置換のビフェニル基、置換もしくは無置換のターフェニル基、置換もしくは無置換のナフチル基が好ましく、置換もしくは無置換のフェニル基、置換もしくは無置換のビフェニル基、置換もしくは無置換のターフェニル基であることがより好ましい。特に好ましくは、置換もしくは無置換のフェニル基である。

また、Ａｒ⁵は、適度にかさ高い置換基であることが好ましい。Ａｒ⁵が、ある程度のかさ高さを有することにより、分子の凝集を防ぐことができる。この結果、上記有機化合物の発光効率や耐久性がより向上する。

このようなかさ高い置換基のさらに好ましい例としては、下記一般式（２）で表されるＡｒ⁵の構造が挙げられる。

すなわち、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ⁵は、一般式（２）で表される基であることが好ましい。このＡｒ⁵を表す一般式（２）において、ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒは、それぞれ同じでも異なってもよい。

これらの基のうち、例えば、オキシカルボニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。オキシカルボニル基の置換基としては、例えばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基などが挙げられ、これら置換基はさらに置換されてもよい。

より高い蛍光量子収率を与えることができるという観点から、ｒは、置換もしくは無置換のアリール基であることが好ましい。このアリール基の中でも、特に、フェニル基、ナフチル基が好ましい例として挙げられる。ｒがアリール基である場合、一般式（２）のｋは、１もしくは２であることが好ましく、分子の凝集をより防ぐという観点から、ｋは、２であることがより好ましい。さらに、ｋが２以上である場合、ｒの少なくとも１つは、アルキル基で置換されていることが好ましい。この場合のアルキル基としては、熱的安定性の観点から、メチル基、エチル基およびｔｅｒｔ−ブチル基が特に好ましい例として挙げられる。

また、蛍光波長や吸収波長を制御したり、溶媒との相溶性を高めたりするという観点から、ｒは、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアルコキシ基またはハロゲンであることが好ましく、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基がより好ましい。分散性の観点からは、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基が特に好ましい。ｒがｔｅｒｔ−ブチル基またはメトキシ基であることは、分子同士の凝集による消光を防ぐことについてより有効である。

Ａｒ¹〜Ａｒ⁴が全て水素の場合に比べ、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴の少なくとも１つが置換もしくは無置換のアルキル基や置換もしくは無置換のアリール基、置換もしくは無置換のヘテロアリール基である場合の方が、より良い熱的安定性および光安定性を示す。

Ａｒ¹〜Ａｒ⁴の少なくとも１つが置換もしくは無置換のアリール基である場合、アリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、ナフチル基が好ましく、さらに好ましくは、フェニル基、ビフェニル基である。特に好ましくは、フェニル基である。

Ａｒ¹〜Ａｒ⁴の少なくとも１つが置換もしくは無置換のヘテロアリール基である場合、ヘテロアリール基としては、ピリジル基、キノリニル基、チオフェニル基が好ましく、さらに好ましくは、ピリジル基、キノリニル基である。特に好ましくは、ピリジル基である。

また、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアリール基または置換もしくは無置換のヘテロアリール基であることが好ましい。これは、より良い熱的安定性および光安定性を示すからである。本実施の形態に係る蛍光体組成物などにおいて、上記有機化合物が、これと組み合わせられる無機蛍光体に比べて発光体からの発光光をより長波長の光へ変換する場合、一般式（１）に表されるＡｒ¹〜Ａｒ⁴は全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアリール基であることがより好ましく、フェニル基が特に好ましい。この場合、例えば、発光体からの発光光が青色光であれば、無機蛍光体は、この青色光を緑色光へ変換し、上記有機化合物は、この青色光を、この無機蛍光体の色変換よりも長波長の光、すなわち、赤色光へ変換する。

さらに、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも１つは、一般式（３）で表される置換基であることが好ましい。これにより、高色純度と耐久性の両立ができる。

一般式（３）において、Ｒ³は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは、１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ³は、同じでも異なってもよい。

一般式（３）で表されるアリール基において、Ｒ³が電子供与性基である場合、主に色純度に影響を与えることから、好ましい。電子供与性基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基またはアルキルチオ基などが挙げられる。特に、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基または炭素数１〜８のアルキルチオ基で置換されたアリール基が好ましい。Ｒ³が炭素数１〜８のアルキル基または炭素数１〜８のアルコキシ基である場合は、より高い色純度を得られることから、より好ましい。また、主に発光効率に影響を与えるアリール基としては、ｔ−ブチル基、アダマンチル基などのかさ高い置換基を有するアリール基が好ましい。

また、耐熱性と色純度の観点から、Ａｒ¹とＡｒ⁴、Ａｒ²とＡｒ³は、それぞれ同じ構造のアリール基であることが好ましい。さらに、分散性の観点から、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも１つは、一般式（３）で表される基であってＲ³が炭素数４以上のアルキル基またはアルコキシ基であることがより好ましい。中でも、ｔ−ブチル基、メトキシ基またはｔ−ブトキシ基であることが、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも１つの例として、特に好ましく挙げられる。

一般式（３）において、ｎは、１〜３の整数であることが好ましく、原料入手と合成の容易さの観点から、１または２であることがより好ましい。

一方、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹≠Ａｒ²またはＡｒ³≠Ａｒ⁴であることは、膜中での分散性が向上し、高効率発光が得られるので、特に好ましい。ここで、「≠」は、異なる構造の基であることを示す。例えば、Ａｒ¹≠Ａｒ²は、Ａｒ¹とＡｒ²とが異なる構造の基であることを示す。Ａｒ³≠Ａｒ⁴は、Ａｒ³とＡｒ⁴とが異なる構造の基であることを示す。Ａｒ¹≠Ａｒ²またはＡｒ³≠Ａｒ⁴であるとは、言い換えると、「Ａｒ¹＝Ａｒ²かつＡｒ³＝Ａｒ⁴」ではないということである。すなわち、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴の任意の組合せのうち、（１）Ａｒ¹＝Ａｒ²＝Ａｒ³＝Ａｒ⁴であるもの、および（２）Ａｒ¹＝Ａｒ²かつＡｒ³＝Ａｒ⁴であって、Ａｒ¹≠Ａｒ³であるもの、が除かれることを表す。

一般式（３）で表されるアリール基により、一般式（１）で表される有機化合物の発光効率、色純度、耐熱性および耐光性などのさまざまな特性および物性に影響を与える。複数の性質を向上させるアリール基もあるが、全てにおいて十分な性能を示すアリール基は皆無である。特に、高発光効率と高色純度の両立が難しい。そのため、一般式（１）で表される有機化合物に対し複数種類のアリール基を導入できれば、発光特性や色純度などにバランスの取れた有機化合物を得ることが期待される。

Ａｒ¹＝Ａｒ²＝Ａｒ³＝Ａｒ⁴である有機化合物は、一種類のアリール基しか有することができない。また、Ａｒ¹＝Ａｒ²かつＡｒ³＝Ａｒ⁴であって、Ａｒ¹≠Ａｒ³である有機化合物は、特定の物性を有するアリール基が片方のピロール環に偏ることとなる。この場合、発光効率と色純度との関係で後述するように各々のアリール基が有する物性を最大限に引き出すことが難しい。

これに対し、本発明の実施の形態に係る有機化合物は、ある物性を有する置換基を左右のピロール環にバランスよく配置することが可能となるため、片方のピロール環に偏らせた場合と比べて、最大限にその物性を発揮させることが可能となる。

この効果は、発光効率と色純度とをバランスよく向上させる点において、特に優れている。色純度に影響を与えるアリール基は、両側のピロール環にそれぞれ１つ以上有していることが、共役系が拡張して高色純度の発光が得られる点で好ましい。しかし、Ａｒ¹＝Ａｒ²かつＡｒ³＝Ａｒ⁴であって、Ａｒ¹≠Ａｒ³である有機化合物は、例えば一方のピロール環に色純度に影響を与えるアリール基を導入した場合に、他方のピロール環に発光効率に影響を与えるアリール基を導入すると、色純度に影響を与えるアリール基が片側のピロール環に偏るため、共役系が十分に拡張せず、色純度が十分に向上しない。また、他方のピロール環に、同様に色純度に影響を与えるアリール基であって別の構造のものを導入すると、発光効率を向上させることができない。

これに対し、本発明の実施の形態に係る有機化合物は、色純度に影響を与えるアリール基を両側のピロール環にそれぞれ１つ以上導入し、それ以外の位置に発光効率に影響を与えるアリール基を導入することができる。このため、本発明の実施の形態に係る有機化合物は、色純度および発光効率の両方の性質を最大限に向上させることができ、故に好ましい。なお、Ａｒ²およびＡｒ³の位置に色純度に影響を与えるアリール基を導入した場合が、最も共役系が拡張されるため、好ましい。

Ａｒ¹〜Ａｒ⁴の少なくとも１つが置換もしくは無置換のアルキル基である場合、アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基といった炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。さらに、このアルキル基としては、熱的安定性に優れるという観点から、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基が好ましい。また、濃度消光を防ぎ、発光量子収率を向上させるという観点では、このアルキル基として、立体的にかさ高いｔｅｒｔ−ブチル基がより好ましい。一方、合成の容易さ、原料入手の容易さという観点から、このアルキル基として、メチル基も好ましく用いられる。

一方、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基である場合、バインダー樹脂や溶媒への溶解性が良好なため、好ましい。この場合、アルキル基としては、合成の容易さ、原料入手の容易さという観点から、メチル基が好ましい。例えば、本実施の形態に係る蛍光体組成物などにおいて、上記有機化合物が、これと組み合わせられる無機蛍光体に比べて発光体からの発光光をより短波長の光へ変換する場合、一般式（１）に表されるＡｒ¹〜Ａｒ⁴は全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であり、好ましくはメチル基である。具体的には、発光体からの発光光が青色光であれば、無機蛍光体は、この青色光を赤色光へ変換し、上記有機化合物は、この青色光を、この無機蛍光体の色変換よりも短波長の光、すなわち、緑色光へ変換する。

このような有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つは、水素である。すなわち、Ｒ¹およびＲ²は、水素、アルキル基、カルボニル基、オキシカルボニル基、アリール基のうちの何れかであることが好ましいが、熱的安定性の観点から、水素またはアルキル基であることが好ましい。特に、発光スペクトルにおいて狭い半値幅を得やすいという観点から、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つは、水素であることがより好ましい。

また、Ｌは、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、フッ素、含フッ素アルキル基、含フッ素ヘテロアリール基または含フッ素アリール基であることが好ましい。特に、励起光に対して安定であって、より高い蛍光量子収率が得られることから、Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基であることがより好ましい。さらに、Ｌは、合成の容易さから、フッ素であることがより一層好ましい。

ここで、含フッ素アリール基とは、フッ素を含むアリール基であり、例えば、フルオロフェニル基、トリフルオロメチルフェニル基およびペンタフルオロフェニル基などが挙げられる。含フッ素ヘテロアリール基とは、フッ素を含むヘテロアリール基であり、例えば、フルオロピリジル基、トリフルオロメチルピリジル基およびトリフルオロピリジル基などが挙げられる。含フッ素アルキル基とは、フッ素を含むアルキル基であり、例えば、トリフルオロメチル基やペンタフルオロエチル基などが挙げられる。

また、一般式（１）で表される有機化合物の別の態様として、Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹〜Ａｒ⁵のうち少なくとも１つが電子吸引基であることが好ましい。特に、（１）Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも１つが電子吸引基であること、（２）Ａｒ⁵が電子吸引基であること、または（３）Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも１つが電子吸引基であり、かつ、Ａｒ⁵が電子吸引基であること、が好ましい。このように有機化合物のピロメテン骨格に電子吸引基を導入することで、ピロメテン骨格の電子密度を大幅に下げることができる。これにより、上記有機化合物の酸素に対する安定性がより向上し、この結果、上記有機化合物の耐久性をより向上させることができる。

電子吸引基とは、電子受容性基とも呼称し、有機電子論において、誘起効果や共鳴効果により、置換した原子団から、電子を引き付ける原子団である。電子吸引基としては、ハメット則の置換基定数（σｐ（パラ））として、正の値をとるものが挙げられる。ハメット則の置換基定数（σｐ（パラ））は、化学便覧基礎編改訂５版（ＩＩ−３８０頁）から引用することができる。なお、フェニル基も、上記のような正の値をとる例もあるが、本発明において、電子吸引基にフェニル基は含まれない。

電子吸引基の例として、例えば、−Ｆ（σｐ：＋０．０６）、−Ｃｌ（σｐ：＋０．２３）、−Ｂｒ（σｐ：＋０．２３）、−Ｉ（σｐ：＋０．１８）、−ＣＯ₂Ｒ¹²（σｐ：Ｒ¹²がエチル基の時＋０．４５）、−ＣＯＮＨ₂（σｐ：＋０．３８）、−ＣＯＲ¹²（σｐ：Ｒ¹²がメチル基の時＋０．４９）、−ＣＦ₃（σｐ：＋０．５０）、−ＳＯ₂Ｒ¹²（σｐ：Ｒ¹²がメチル基の時＋０．６９）、−ＮＯ₂（σｐ：＋０．８１）等が挙げられる。Ｒ¹²は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５〜３０の複素環基、置換もしくは無置換の炭素数１〜３０のアルキル基、置換もしくは無置換の炭素数１〜３０のシクロアルキル基を表す。これら各基の具体例としては、上記と同様の例が挙げられる。

好ましい電子吸引基としては、フッ素、含フッ素アリール基、含フッ素ヘテロアリール基、含フッ素アルキル基、置換もしくは無置換のアシル基、置換もしくは無置換のエステル基、置換もしくは無置換のアミド基、置換もしくは無置換のスルホニル基またはシアノ基が挙げられる。何故なら、これらは、化学的に分解しにくいからである。

より好ましい電子吸引基としては、含フッ素アルキル基、置換もしくは無置換のアシル基、置換もしくは無置換のエステル基またはシアノ基が挙げられる。何故なら、これらは、濃度消光を防ぎ、発光量子収率を向上させる効果につながるからである。特に好ましい電子吸引基は、置換もしくは無置換のエステル基である。

上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つは、電子吸引基であることが好ましい。何故なら、発光効率および色純度を損なうことなく、一般式（１）で表される有機化合物の酸素に対する安定性を向上させることができ、この結果、上記有機化合物の耐久性を向上させることができるからである。

また、上記有機化合物のＡｒ⁵を表す一般式（２）において、ｒは、電子吸引基であることがより好ましい。何故なら、発光効率および色純度を損なうことなく、一般式（１）で表される有機化合物の酸素に対する安定性がさらに向上し、この結果、上記有機化合物の耐久性を大幅に向上させることができるからである。

一般式（１）で表される有機化合物の好ましい例の一つとして、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であって、さらに、Ａｒ⁵が一般式（２）で表される基である場合が挙げられる。この場合、Ａｒ⁵は、ｒが置換もしくは無置換のフェニル基として含まれる一般式（２）で表される基であることが特に好ましい。

また、一般式（１）で表される有機化合物の好ましい例の別の一つとして、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、上述の一般式（３）から選ばれるものであり、さらに、Ａｒ⁵が一般式（２）で表される基である場合が挙げられる。この場合、Ａｒ⁵は、ｒがｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基として含まれる一般式（２）で表される基であることがより好ましく、ｒがメトキシ基として含まれる一般式（２）で表される基であることが特に好ましい。

以下に、一般式（１）で表される有機化合物の一例を示すが、本実施の形態に係る有機化合物は、これらに限定されるものではない。

一般式（１）で表される有機化合物は、例えば特表平８−５０９４７１号公報や特開２０００−２０８２６２号公報に記載の方法で製造することができる。すなわち、ピロメテン化合物と金属塩とを塩基共存下で反応することにより、目的とするピロメテン系金属錯体が得られる。

また、ピロメテン−フッ化ホウ素錯体の合成については、Ｊ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．，ｖｏｌ．６４，Ｎｏ．２１，ｐｐ７８１３−７８１９（１９９９）、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．，Ｉｎｔ．Ｅｄ．Ｅｎｇｌ．，ｖｏｌ．３６，ｐｐ１３３３−１３３５（１９９７）などに記載されている方法を参考にして、一般式（１）で表される有機化合物を製造することができる。例えば、下記一般式（４）で表される化合物と下記一般式（５）で表される化合物とをオキシ塩化リン存在下、１，２−ジクロロエタン中で加熱した後、下記一般式（６）で表される化合物をトリエチルアミン存在下、１，２−ジクロロエタン中で反応させ、これにより、一般式（１）で表される有機化合物を得る方法が挙げられる。しかし、本発明は、これに限定されるものではない。ここで、Ｒ¹⁰¹〜Ｒ¹⁰⁹は、上記のように説明した基と同様である。Ｊはハロゲンを表す。

さらに、アリール基やヘテロアリール基の導入の際は、ハロゲン化誘導体とボロン酸あるいはボロン酸エステル化誘導体とのカップリング反応を用いて炭素−炭素結合を生成する方法が挙げられるが、本発明は、これに限定されるものではない。同様に、アミノ基やカルバゾリル基の導入の際にも、例えば、パラジウムなどの金属触媒下でのハロゲン化誘導体とアミンあるいはカルバゾール誘導体とのカップリング反応を用いて炭素−窒素結合を生成する方法が挙げられるが、本発明は、これに限定されるものではない。

本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、一般式（１）で表される有機化合物以外に、必要に応じてその他の化合物を適宜含有することができる。例えば、励起光から一般式（１）で表される有機化合物へのエネルギー移動効率を更に高めるために、ルブレンなどのアシストドーパントを含有してもよい。また、一般式（１）で表される有機化合物の発光色以外の発光色を加味したい場合は、所望の有機発光材料、例えば、クマリン系色素、ペリレン系色素、フタロシアニン系色素、スチルベン系色素、シアニン系色素、ポリフェニレン系色素、ローダミン系色素、ピリジン系色素、ピロメテン系色素、ポルフィリン色素、オキサジン系色素、ピラジン系色素などの化合物を添加することができる。その他、これらの有機発光材料以外でも、無機蛍光体、蛍光顔料、蛍光染料、量子ドットなどの公知の発光材料を組み合わせて添加することも可能である。

以下に、一般式（１）で表される有機化合物以外の有機発光材料の一例を示すが、本発明は、特にこれらに限定されるものではない。

本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物における一般式（１）で表される有機化合物の含有量は、有機化合物のモル吸光係数、蛍光量子収率および励起波長における吸収強度、並びに作製するフィルムの厚みや透過率にもよるが、通常は蛍光体組成物全体の重量に対して、１０^-5重量パーセント〜１０重量パーセントであり、１０^-4重量パーセント〜５重量パーセントであることがさらに好ましく、１０^-3重量パーセント〜２重量パーセントであることが特に好ましい。

（無機蛍光体）
本発明の実施の形態における無機蛍光体は、上述した一般式（１）で表される有機化合物（有機発光材料）と組み合わせて用いられる無機物の蛍光体であり、発光体からの発光光を、この有機化合物とは異なる波長範囲の光へ変換する。本実施の形態における無機蛍光体として、特に、発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有する無機蛍光体が好ましく用いられる。このような無機蛍光体は、４００〜５００ｎｍの範囲の励起光によって励起され、５００〜７００ｎｍの領域で発光する。

例えば、本実施の形態において、無機蛍光体には、緑色に発光する無機蛍光体、黄色に発光する無機蛍光体、赤色に発光する無機蛍光体が挙げられる。無機蛍光体の形状としては、特に制限はなく、球状、柱状など様々なものを用いることができる。また、無機蛍光体としては、最終的に所定の色を再現できるものであれば特に限定はなく、公知のものを用いることができる。

上記のような無機蛍光体の例としては、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート蛍光体、ナイトライド系蛍光体、オキシナイトライド系蛍光体、窒化物、酸窒化物蛍光体、Ｍｎ⁴⁺付活フッ化物錯体蛍光体等が挙げられる。中でも、窒化物、酸窒化物蛍光体、Ｍｎ⁴⁺付活フッ化物錯体蛍光体が、上記無機蛍光体として好ましく用いられる。特に、β型サイアロン蛍光体、ＫＳＦ蛍光体が、上記無機蛍光体として好ましく用いられる。

（β型サイアロン蛍光体）
β型サイアロンは、β型窒化ケイ素の固溶体であり、β型窒化ケイ素結晶のケイ素（Ｓｉ）位置にアルミニウム（Ａｌ）が置換固溶し、窒素（Ｎ）位置に酸素（Ｏ）が置換固溶したものである。β型サイアロンの単位胞（単位格子）に２式量の原子があるので、β型サイアロンの一般式として、Ｓｉ_6-ZＡｌ_zＯ_zＮ_8-zが用いられる。ここで、組成ｚは、０〜４．２であり、固溶範囲は非常に広く、また（Ｓｉ、Ａｌ）／（Ｎ、Ｏ）のモル比は、３／４を維持する必要がある。β型サイアロンの一般的な製法は、窒化ケイ素の他に、酸化ケイ素と窒化アルミニウムとを、あるいは酸化アルミニウムと窒化アルミニウムとを加えて、加熱する方法である。β型サイアロンは、結晶構造内に希土類などの発光元素（Ｅｕ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｃｅなど）を取り込むことで、紫外から青色の光で励起して５２０〜５５０ｎｍの緑色発光を示すβ型サイアロン蛍光体となる。

本発明において、β型サイアロン蛍光体は、発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有するものが好ましく用いられる。このような発光スペクトルの波長範囲であれば、β型サイアロン蛍光体をＬＥＤパッケージに使用した場合、良好な発光特性が得られる。一方、β型サイアロン蛍光体の平均粒子径は、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１６μｍ以上がさらに好ましい。また、β型サイアロン蛍光体の平均粒子径は、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、１９μｍ以下がさらに好ましい。このような平均粒子径の範囲であれば、β型サイアロン蛍光体をＬＥＤパッケージに使用した場合、良好な発光特性が得られる。上記のようなβ型サイアロン蛍光体は、例えば、一般式（１）で表される有機化合物であって発光体からの青色発光を赤色発光に変換する有機発光材料と組み合わせて用いられる。

（ＫＳＦ蛍光体）
Ｍｎ賦活複フッ化物錯体蛍光体は、マンガン（Ｍｎ）を付活剤とし、アルカリ金属またはアルカリ土類金属のフッ化物錯体塩を母体結晶とする無機蛍光体である。この無機蛍光体は、その母体結晶を形成するフッ化物錯体の配位中心が４価金属（Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇｅ、Ｓｎ）であることが好ましく、その周りに配位するフッ素原子の数は６であることが好ましい。この無機蛍光体は、Ａ₂ＭＦ₆：Ｍｎという一般式で表され、この一般式においてＫ₂ＳｉＦ₆：Ｍｎであるものが、ＫＳＦ蛍光体である。ここで、Ａは、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）およびセシウム（Ｃｓ）からなる群より選ばれ、かつＮａおよびＫのうち少なくとも１つを含む１種以上のアルカリ金属である。Ｍは、Ｓｉ、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）および錫（Ｓｎ）からなる群より選ばれる１種以上の４価元素である。

本発明において、ＫＳＦ蛍光体の平均粒子径は、１μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上であってもよいが、１０μｍ以上がより好ましい。また、ＫＳＦ蛍光体の平均粒子径は、１００μｍ以下が好ましく、７０μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下がさらに好ましい。このような平均粒子径の範囲であれば、ＫＳＦ蛍光体をＬＥＤパッケージに使用した場合、良好な発光特性が得られる。一方、ＫＳＦ蛍光体の形状としては、特に制限はなく、球状、柱状など様々なものを用いることができるが、粉砕されていないものが好ましく用いられる。上記のようなＫＳＦ蛍光体は、例えば、一般式（１）で表される有機化合物であって発光体からの青色発光を緑色発光に変換する有機発光材料と組み合わせて用いられる。

ここでいう平均粒子径とは、メジアン径（Ｄ５０）のことであり、ＳＥＭ観察によって測定することができる。蛍光体層を観察して得られる２次元画像から、粒子の外縁と２点で交わる直線の当該２つの交点間の距離が最大になるものを算出し、それを平均粒子径と定義する。例えば、観測される２００個の粒子に対して測定を行い、粒径分布を求め、そこから得られる粒度分布において、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径（Ｄ５０）として求めることができる。蛍光体シートを搭載したＬＥＤ発光装置を対象とする場合は、機械研磨法、ミクロトーム法、ＣＰ法（Ｃｒｏｓｓ−ｓｅｃｔ（Ｉ）ｏｎ Ｐｏｌ（Ｉ）ｓｈｅｒ）および集束イオンビーム（Ｆ（Ｉ）Ｂ）加工法のいずれかの方法で、蛍光体シートの断面が観測されるよう研磨を行った後、得られた断面をＳＥＭで観察して得られる２次元画像から平均粒子径を算出することができる。

（マトリックス樹脂）
マトリックス樹脂は、一般式（１）で表される有機化合物および上記無機蛍光体と混合して、あるいは、少なくとも上記無機蛍光体と混合して、連続相を形成する樹脂である。本実施の形態において、マトリックス樹脂は、成型加工性、透明性、耐熱性等に優れる材料であればよい。このようなマトリックス樹脂として、例えば、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型レジスト材料、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂（シリコーンゴム、シリコーンゲル等のオルガノポリシロキサン硬化物（架橋物）を含む）、ウレア樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、セルロース樹脂、脂肪族エステル樹脂、芳香族エステル樹脂、脂肪族ポリオレフィン樹脂、芳香族ポリオレフィン樹脂などの公知のものを用いることができる。また、マトリックス樹脂として、これらの共重合樹脂を用いても構わない。これらの樹脂を適宜設計することにより、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物および後述の蛍光体シートに有用なマトリックス樹脂が得られる。

また、マトリックス樹脂としては、上述した樹脂の中でも、フィルム化のプロセスが容易であることから、熱硬化性樹脂がさらに好ましい。さらに、透明性、耐熱性などの観点から、マトリックス樹脂として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはこれらの混合物を好適に用いることができる。マトリックス樹脂に含有される熱硬化性樹脂は、１種類でもよいし、２種類以上の組み合わせであってもよい。マトリックス樹脂は、必要に応じて硬化剤を含有してもよい。例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とを組み合わせることにより、マトリックス樹脂としてのエポキシ樹脂の硬化を促進して短時間で硬化させることができる。

本発明において、マトリックス樹脂は、耐熱性の観点から、シリコーン樹脂であることが最も好ましい。シリコーン樹脂の中でも、付加反応硬化型シリコーン組成物が、マトリックス樹脂として好ましい。付加反応硬化型シリコーン組成物は、常温または５０〜２００℃の温度で、加熱、硬化し、透明性、耐熱性、接着性に優れる。付加反応硬化型シリコーン組成物は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシリコーンと、触媒量の白金系触媒とを含有するものを使用することができる。

本発明には、シロキサン結合を有し、かつアリール基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂が好ましく用いられる。特に、シロキサン結合を有し、かつナフチル基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂は、高屈折率と耐熱、耐光性とを両立できるため、本発明におけるマトリックス樹脂として好ましい。

シロキサン結合を有し、かつアリール基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂としては、シロキサン結合を有し、かつフェニル基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂、シロキサン結合を有し、かつメチル基とフェニル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂等が挙げられる。また、シロキサン結合を有し、かつナフチル基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂としては、シロキサン結合を有し、かつメチル基とナフチル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂、シロキサン結合を有し、かつメチル基、フェニル基およびナフチル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂等が挙げられる。

なお、メチル基とフェニル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂においては、１つのケイ素原子にメチル基とフェニル基とが直結している場合と、メチル基が直結したケイ素原子とフェニル基が直結したケイ素原子とをそれぞれ有する場合の両方が含まれる。このことは、メチル基、フェニル基およびナフチル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂についても同様である。

マトリックス樹脂としてのシリコーン樹脂について、より詳細に説明する。ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシリコーンと、ヒドロシリル化反応用触媒として白金系触媒とを含む付加反応硬化型シリコーン組成物が、マトリックス樹脂（シリコーン樹脂）として好ましい。例えば、このシリコーン樹脂として、東レ・ダウコーニング（株）製封止材“ＯＥ６６３０”、“ＯＥ６６３６”などや信越化学工業株式会社製の“ＳＣＲ−１０１２”、“ＳＣＲ１０１６”などを用いることができる。特に、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物のマトリックス樹脂としては、後述する（Ａ）〜（Ｄ）の組成を含む架橋性シリコーン組成物をヒドロシリル化反応してなる架橋物であることが特に好ましい。この架橋物は、６０℃〜２５０℃で貯蔵弾性率が減少し、加熱によって高い接着力が得られるため、接着剤不要の蛍光体シート用のマトリックス樹脂として好ましく用いることができる。以下、この架橋物は、熱融着樹脂と適宜称される。

（Ａ）の組成（（Ａ）成分）は、（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_a（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_b（Ｒ²Ｏ_1/2）_cという平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンである。この平均単位式において、Ｒ¹は、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基である。ただし、Ｒ¹の６５〜７５モル％はフェニル基であり、Ｒ¹の１０〜２０モル％はアルケニル基である。Ｒ²は、水素原子または炭素原子数１〜６のアルキル基である。ａ、ｂ、およびｃは、０．５≦ａ≦０．６、０．４≦ｂ≦０．５、０≦ｃ≦０．１、かつａ＋ｂ＝１を満たす数である。

（Ｂ）の組成（（Ｂ）成分）は、Ｒ³ ₃ＳｉＯ（Ｒ³ ₂ＳｉＯ）_ｍＳｉＲ³ ₃という一般式で表されるオルガノポリシロキサンである。この（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の１００重量部に対して５〜１５重量部のものである。また、この一般式において、Ｒ³は、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基である。ただし、Ｒ³の４０〜７０モル％はフェニル基であり、Ｒ³の少なくとも１個はアルケニル基である。ｍは、５〜５０の整数である。

（Ｃ）の組成（（Ｃ）成分）は、（ＨＲ⁴ ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＲ⁴ ₂という一般式で表されるオルガノトリシロキサンである。この（Ｃ）成分は、（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中とのアルケニル基の合計に対する当該（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２となる量のものである。また、この一般式において、Ｒ⁴は、フェニル基、または炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。ただし、Ｒ⁴の３０〜７０モル％は、フェニル基である。

（Ｄ）の組成（（Ｄ）成分）は、ヒドロシリル化反応用触媒である。この（Ｄ）成分は、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な触媒量のものである。

（Ａ）成分の平均単位式において、ａ、ｂ、およびｃの値が上記条件を満たす場合、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られ、かつ高温での軟化が得られる。（Ｂ）成分の一般式において、フェニル基の含有量が上記範囲の下限未満である場合、得られる架橋物の高温での軟化が不十分である。一方、フェニル基の含有量が上記範囲の上限を超える場合、得られる架橋物の透明性が失われ、その機械的強度も低下する。また、（Ｂ）成分の一般式中、Ｒ³の少なくとも１個は、アルケニル基である。これは、（Ｂ）成分がアルケニル基を有さない場合、（Ｂ）成分が架橋反応に取り込まれず、この結果、得られる架橋物から（Ｂ）成分がブリードアウトするおそれがあるからである。また、（Ｂ）成分の一般式中、ｍは、上述したように、５〜５０の範囲内の整数である。これは、得られる架橋物の機械的強度を維持しつつ取扱作業性を保持することを可能にするための範囲である。

また、（Ｂ）成分の含有量は、上述したように、（Ａ）成分の１００重量部に対して５〜１５重量部の範囲内となる量である。この含有量の範囲は、得られる架橋物の高温での十分な軟化を得るための範囲である。

（Ｃ）成分の一般式において、上述したように、Ｒ⁴は、フェニル基、または炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。Ｒ⁴のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘプチル基が例示される。Ｒ⁴のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘプチル基が例示される。また、Ｒ⁴のうち、フェニル基の含有量は、上述したように、３０〜７０モル％の範囲内である。これは、得られる架橋物の高温での十分な軟化が得られ、かつ透明性と機械的強度を保つことを可能にするための範囲である。

また、（Ｃ）成分の含有量は、上述したように、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対して、（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２の範囲内となる量である。この含有量の範囲は、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られるための範囲である。

（Ｄ）成分は、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応用触媒である。（Ｄ）成分としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、シリコーン組成物の硬化を著しく促進できることから、白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体が例示され、特に、白金−アルケニルシロキサン錯体であることが好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１，３−ジビニル−１，１，３，３−トテラメチルジシロキサンが好ましい。

また、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジアリル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。

また、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するために十分な量であれば、特に限定されない。このような（Ｄ）成分の含有量は、シリコーン組成物に対して、（Ｄ）成分中の金属原子が質量単位で０.０１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、さらには、０.０１〜１００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、得られるシリコーン組成物が十分に架橋し、かつ着色等の問題を生じさせないことを可能にするための範囲である。

マトリックス樹脂としてのシリコーン樹脂（シリコーン組成物）は、少なくとも上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分からなるが、その他任意の成分として、アルキンアルコール、エンイン化合物、反応抑制剤を含有してもよい。このアルキンアルコールとして、エチニルヘキサノール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等が挙げられる。このエンイン化合物として、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等が挙げられる。この反応抑制剤として、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。また、この反応抑制剤の含有量は、特に限定されないが、シリコーン組成物の重量に対して１〜５，０００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。このように反応抑制剤の含有量を調整することにより、得られる架橋物の貯蔵弾性率を調整することもできる。

（溶媒）
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、溶媒を含んでいてもよい。この溶媒は、流動状態の樹脂の粘度を調整できるものであれば、特に限定されない。例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、アセトン、テルピネオール、テキサノール、メチルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。

（その他の成分）
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、蛍光体シートとした場合のシート表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等を含有していてもよい。

また、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、微粒子を含有していてもよい。この微粒子の例としては、シリコーン微粒子やチタニア、シリカ、アルミナ、シリコーン、ジルコニア、セリア、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウムなどが挙げられる。入手しやすいという観点から、シリコーン微粒子、シリカ微粒子、アルミナ微粒子が、上記微粒子として好ましく用いられる。

また、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）を低下させるため、加熱粘着剤として、シラノール基含有メチルフェニル系シリコーンレジンを含有してもよい。このシラノール基含有メチルフェニル系シリコーンレジンの構造は、下記一般式（Ｅ）で表されるものであることが特に好ましい。
（Ｒ⁵ＳｉＯ₃）_d（ＰｈＳｉＯ₃）_e（Ｒ⁵ＯＨＳｉＯ₂）_f（ＰｈＯＨＳｉＯ₂）_g（Ｒ⁶ＳｉＯ₂）_h ・・・一般式（Ｅ）

一般式（Ｅ）において、Ｒ⁵およびＲ⁶は、それぞれ炭素数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。Ｐｈは、フェニル基である。ｄ、ｅ、ｆ、ｇおよびｈは、２０≦ｄ≦４０、２０≦ｅ≦４０、５≦ｆ≦１５、５≦ｇ≦１５、２０≦ｈ≦４０、かつｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１００を満たす数である。

＜蛍光体組成物の製造方法＞
以下に、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物の製造方法の一例を説明する。この製造方法では、前述した、一般式（１）で表される有機化合物、無機蛍光体およびマトリックス樹脂、並びに必要に応じてシリコーン微粒子および溶剤等を所定量混合する。上記の成分を所定の組成になるよう混合した後、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散することで、蛍光体組成物が得られる。混合分散後、もしくは混合分散の過程で、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。また、ある特定の成分を事前に混合することや、エージング等の処理をしても構わない。エバポレーターによって溶剤を除去して所望の固形分濃度にすることも可能である。

＜形成物＞
本発明の実施の形態に係る形成物は、上述した蛍光体組成物またはその硬化物を含有する蛍光体形成物である。例えば、本発明の一つの実施形態である形成物は、上述した無機蛍光体および一般式（１）で表される有機化合物と、マトリックス樹脂またはその硬化物とを含有する。これらの無機蛍光体、一般式（１）で表される有機化合物およびマトリックス樹脂、ならびにその他に本発明の形成物に含まれていてもよい成分については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。この形成物は、上述の蛍光体組成物や後述の蛍光体シートを成型して得ることができる。この形成物の製造では、必要に応じ、蛍光体組成物や蛍光体シートの成型工程においてマトリックス樹脂が硬化されていてもよい。

本発明の形成物の形態としては、特に限定はなく、例えば、発光ダイオード形状に合わせたキャップ形状やシート形状等を挙げることができる。形成物をキャップ形状とするには、例えば、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を、金型と加熱プレス機とを用いることにより、キャップ形状に成型すればよい。また、形成物をシート形状とするには、後述する蛍光体シートの製造方法を用いることができる。

本発明の実施の形態に係る形成物は、リモートフォスファ用の形成物として用いることができる。リモートフォスファ技術とは、光源となる青色ＬＥＤから離れた位置に、蛍光体を練りこんだ３次元形状形成物を配置する技術である。リモートフォスファ技術では、蛍光体が青色ＬＥＤから離れているため、熱による蛍光体の劣化が少なく、光学特性が安定し製品バラツキをきわめて少なくすることが特徴である。本発明の実施の形態に係る形成物は、リモートフォスファ技術を用いたＬＥＤモジュール、例えば、トーチやスポットライト、クリップライト等のＬＥＤ照明に用いることができる。

＜蛍光体シート＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、上述した蛍光体組成物をフィルム化したもの（シート形状に成型したもの）であり、一般式（１）で表される有機化合物と、無機蛍光体と、マトリックス樹脂またはその硬化物とを含有する。本実施の形態に係る蛍光シートおいて、これらの有機化合物および無機蛍光体は、各々、発光体からの発光光をこの発光光よりも長波長の光へ変換するものである。また、蛍光体シートに含有のマトリックス樹脂は、少なくとも上記無機蛍光体と混合して連続相を形成する樹脂である。これらの無機蛍光体、一般式（１）で表される有機化合物およびマトリックス樹脂、ならびにその他に本発明の蛍光体シートに含まれていてもよい成分については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。また、蛍光体シートにおける有機発光材料（一般式（１）で表される有機化合物）と無機蛍光体との色変換の関係についても、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。

本発明において、蛍光体シートの厚みは、特に制限はないが、１０〜１０００μｍの範囲内であることが好ましい。蛍光体シートの厚みが１０μｍより小さいと、蛍光体粒子に起因する凹凸のため、蛍光体シートの均一なシート成型が難しい。蛍光体シートの厚みが１０００μｍを超えると、クラックが生じやすくなり、蛍光体シートのシート成型が難しい。蛍光体シートのより好ましい厚みは、３０〜１００μｍである。一方、蛍光体シートの耐熱性を高めるという観点からは、蛍光体シートの厚みは、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

また、本発明において、蛍光体シートは、保管性、運搬性および加工性の観点から、室温付近で弾性が高いことが好ましい。一方で、蛍光体シートは、ＬＥＤチップの形状に追従するように変形し、かつＬＥＤチップの光取出し面に密着させるという観点から、一定の温度条件下で弾性が低くなり、柔軟性、密着性、流動性を発現することが好ましい。このような蛍光体シートの粘弾性挙動としては、以下の条件（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たすことが望ましい。

条件（ｉ）は、「温度２５℃において、蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０⁴Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０⁶Ｐａであり、かつ蛍光体シートの損失正接（ｔａｎδ）がｔａｎδ＜１である」というものである。条件（ｉｉ）は、「温度１００℃において、貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０²Ｐａ≦Ｇ’＜１．０×１０⁴Ｐａであり、かつ蛍光体シートの損失正接がｔａｎδ≧１である」というものである。条件（ｉｉｉ）は、「温度２００℃において、貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０⁴Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０⁶Ｐａであり、かつ蛍光体シートの損失正接がｔａｎδ＜１である」というものである。

ここでいう蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’とは、レオメーターにより蛍光体シートの動的粘弾性測定（温度依存性）を行った場合の貯蔵弾性率である。動的粘弾性測定（温度依存性）とは、材料に対してある正弦周波数で剪断歪みを加えたときに、定常状態に達した場合に現れる剪断応力を、剪断歪みと位相の一致する応力成分（弾性的成分）と、剪断歪みと位相が９０°遅れた応力成分（粘性的成分）とに分解して、材料の動的な力学特性を解析する手法である。動的粘弾性測定（温度依存性）は、一般的な粘度・粘弾性測定装置を用いて行うことができる。本発明において、蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’は、以下の条件にて動的粘弾性測定（温度依存性）を行った場合の値とする。

動的粘弾性測定（温度依存性）の条件として、測定装置は、粘度・粘弾性測定装置ＨＡＡＫＥ ＭＡＲＳIII（Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ製）である。測定条件は、ＯＳＣ温度依存測定である。ジオメトリーは、平行円板型（２０ｍｍ）である。測定時間は、１９８０秒である。角周波数は、１Ｈｚである。角速度は、６．２８３２ｒａｄ／秒である。温度範囲は、２５〜２００℃（低温温度制御機能あり）である。昇温速度は、０．０８３３３℃／秒である。サンプル形状は、円形（直径１８ｍｍ）である。

ここで、蛍光体シートの剪断歪みに位相が一致する応力成分をこの剪断歪みで除したものが、蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’である。この貯蔵弾性率Ｇ’は、各温度における動的な歪みに対する材料の弾性を表すものであるので、蛍光体シートの硬さ、すなわち加工性に密接に関連している。一方、蛍光体シートの剪断歪みと位相が９０°遅れた応力成分をこの剪断歪みで除したものが、蛍光体シートの損失弾性率Ｇ”である。この損失弾性率Ｇ”は、材料の粘性を表すものであるので、蛍光体シートの流動性、すなわち密着性に密接に関連している。

また、損失弾性率Ｇ”を貯蔵弾性率Ｇ’で除したものが、蛍光体シートの損失正接（ｔａｎδ）である。このｔａｎδは、材料が置かれている状態を示す指標となる。例えば、ｔａｎδが１未満であれば、弾性が支配的であり、蛍光体シートは、固体の状態である。一方、ｔａｎδが１以上であれば、粘性が支配的であり、蛍光体シートは、液体の状態である。

本発明において、蛍光体シートは、上述の条件（ｉ）「２５℃において１．０×１０⁴Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０⁶Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１である」を満たすことにより、室温（２５℃）において十分に弾性的である。そのため、刃体による切断加工などの早い剪断応力に対しても、蛍光体シートが周囲の変形無しに切断され、この結果、蛍光体シートの高い寸法精度での加工性が得られる。蛍光体シートの２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、ハンドリング時の割れ防止や加工性の観点から、より好ましくは、９．０×１０⁵Ｐａ以下である。蛍光体シートの室温におけるｔａｎδは、貼り付け温度の低温化の観点から、０．７以下であることがより好ましい。また、このｔａｎδの下限は、特に制限はないが、０．１以上であることが好ましく、０．２以上であることがより好ましく、０．２５以上であることがさらに好ましい。

また、蛍光体シートは、上述の条件（ｉｉ）「１００℃において１．０×１０²Ｐａ≦Ｇ’＜１．０×１０⁴Ｐａであり、かつｔａｎδ≧１である」を満たすことによって、１００℃において十分に粘性的であり、流動性が高い。そのため、この物性を備えた蛍光体シートを１００℃以上で加熱しながらＬＥＤチップへの貼り付けを行えば、ＬＥＤチップの発光面の形状に応じて蛍光体シートが素早く流動、変形して、これら蛍光体シートとＬＥＤチップとの高い密着性が得られる。これによって、ＬＥＤチップからの光取出し性が向上し、輝度が向上する。蛍光体シートの１００℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、貼り付け温度の低温化の観点から、より好ましくは、９．０×１０³Ｐａ以下である。蛍光体シートの１００℃におけるｔａｎδは、密着性の観点から、１．６以上であることがより好ましい。また、このｔａｎδの上限は、特に制限はないが、４．０以下であることが好ましく、３．６以下であることがより好ましく、３．３以下であることがさらに好ましい。

さらに、蛍光体シートは、上述の条件（ｉｉｉ）「２００℃において１．０×１０⁴Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０⁶Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１である」を満たすことによって、最終的にＬＥＤチップを安定的に動作させることができる。何故ならば、ＬＥＤチップへ貼り付けた状態の蛍光体シートを２００℃以上で加熱すれば、この蛍光体シートの完全硬化が完了し、この蛍光体シートに含有の樹脂全体が一体化するので、ＬＥＤチップ点灯時の熱などの熱的要因の影響をこの蛍光体シートが受けなくなるためである。蛍光体シートの２００℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、クラック防止の観点から、より好ましくは、９．０×１０⁵Ｐａ以下である。蛍光体シートの２００℃におけるｔａｎδは、熱安定性の観点から、０．０８以下であることがより好ましい。また、このｔａｎδの下限は、特に制限はないが、０．０１以上であることが好ましく、０．０２以上であることがより好ましく、０．０３以上であることがさらに好ましい。

蛍光体シートとして上記の貯蔵弾性率Ｇ’が得られるのであれば、そこに含まれる樹脂は、未硬化状態のものであってもよい。また、蛍光体シートの取扱性および保存性等を考慮すると、蛍光体シートに含まれる樹脂は、その全体が一体化した完全硬化ではなく、ある程度硬化している状態であることが好ましい。一例としては、室温保存で１ヶ月以上の長期間、貯蔵弾性率Ｇ’が変化しない程度に、蛍光体シート含有の樹脂の硬化が進行していることが好ましい。

図１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの一例を示す側面図である。図１に示すように、本発明の実施の形態に係る蛍光体シート２は、蛍光体層３４と有機発光材料層３５との積層構造を含むシート状の蛍光体である。蛍光体層３４は、本発明における無機蛍光体３６とマトリックス樹脂とを含有する層である。有機発光材料層３５は、一般式（１）で表される有機化合物を含有する層である。蛍光体シート２は、基材１４の上に、これらの蛍光体層３４と有機発光材料層３５とが形成されてなる。このような蛍光体シート２および基材１４は、基材１４の上に蛍光体層３４と有機発光材料層３５とが順次積層された状態にある積層構造の蛍光体シート積層体３３を構成する。基材１４の上に蛍光体層３４と有機発光材料層３５とを予め積層しておくことは、蛍光体シート２をＬＥＤパッケージに用いた場合に、これらの各層を別々に形成するよりも工程削減に繋がる。

特に図１には示さないが、蛍光体シート２は、蛍光体層３４および有機発光材料層３５以外に、その他の層を備えた積層体であってもよい。例えば、その他の層として、バリア層などが挙げられる。

（蛍光体層）
蛍光体層（例えば図１に示す蛍光体層３４等）は、無機蛍光体（粒子状の無機蛍光体３６等）とマトリックス樹脂とを含有する層であり、好ましくは、主として無機蛍光体とマトリックス樹脂とを混合した層である。無機蛍光体、マトリックス樹脂、ならびにその他に本発明の蛍光体層に含まれていてもよい成分については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。

（有機発光材料層）
有機発光材料層（例えば図１に示す有機発光材料層３５等）は、一般式（１）で表される有機化合物を含有する層であり、好ましくは、主として一般式（１）で表される有機化合物とマトリックス樹脂とを混合した層である。一般式（１）で表される有機化合物およびマトリックス樹脂については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。有機発光材料層は、これらの有機化合物およびマトリックス樹脂以外に、塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、有機発光材料層とした場合の表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等を含有していてもよい。また、有機発光材料層は、微粒子を含有していてもよい。この微粒子の例としては、チタニア、シリカ、アルミナ、シリコーン、ジルコニア、セリア、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウムなどが挙げられる。これらのうち、入手しやすいという観点から、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリコーン微粒子が好ましく用いられる。

（基材）
基材（例えば図１に示す基材１４等）としては、特に制限無く公知の金属、フィルム、ガラス、セラミック、紙等を使用することができる。具体的には、基材として、アルミニウム（アルミニウム合金も含む）、亜鉛、銅、鉄などの金属板や箔、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミド、シリコーン、ポリオレフィン、熱可塑性フッ素樹脂、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体（ＥＴＦＥ）などのプラスチックのフィルム、α−ポリオレフィン樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂およびこれらとエチレンの共重合樹脂からなるプラスチックのフィルム、前記プラスチックがラミネートされた紙、または前記プラスチックによりコーティングされた紙、前記金属がラミネートまたは蒸着された紙、前記金属がラミネートまたは蒸着されたプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、基材が金属板である場合、その表面にクロム系やニッケル系などのメッキ処理やセラミック処理が施されていてもよい。

これらの中でも、蛍光体シート（例えば図１に示す蛍光体シート２等）の作製のし易さや蛍光体シートの個片化のし易さから、ガラスや樹脂フィルムが好ましく用いられる。特に、蛍光体シートをＬＥＤチップに貼りつける際の密着性の観点から、基材は、柔軟なフィルム状であることが好ましい。また、フィルム状の基材を取り扱う際に破断などの恐れがないように、強度が高いフィルムが好ましい。それらの要求特性や経済性の面で樹脂フィルムが好ましく、これらの中でも、経済性、取り扱い性の面でＰＥＴ、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレンからなる群より選ばれるプラスチックフィルムが好ましい。また、蛍光体シートを乾燥させる場合や蛍光体シートをＬＥＤチップに貼り付ける際に２００℃以上の高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムが好ましい。シートの剥離のし易さから、基材は、あらかじめ表面が離型処理されていてもよい。

基材の厚さは、特に制限はないが、下限としては２５μｍ以上が好ましく、３８μｍ以上がより好ましい。また、上限としては５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。

（その他の層）
蛍光体シートに含まれる上述したその他の層の一例として、バリア層が挙げられる。このバリア層としては、特に制限なく、蛍光体シートに対してガスバリア性を向上する場合などにおいて適宜用いられ、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化イットリウム、酸化マグネシウムなど、またはこれらの混合物、またはこれらに他の元素を添加した金属酸化物薄膜、あるいはポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂などの各種樹脂から成る膜を挙げることができる。また、水分に対してバリア機能を有する膜としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデンと塩化ビニル、塩化ビニリデンとアクリロニトリルの共重合物、フッ素系樹脂などの各種樹脂から成る膜を挙げることができる。

また、蛍光体シートの要求される機能に応じて、反射防止機能、防眩機能、反射防止防眩機能、光拡散機能、ハードコート機能（耐摩擦機能）、帯電防止機能、防汚機能、電磁波シールド機能、赤外線カット機能、紫外線カット機能、偏光機能、調色機能を有した補助層を、上述したその他の層としてさらに設けてもよい。

＜蛍光体シートの製造方法−１＞
以下に、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの製造方法の一例を説明する。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、前述した蛍光体組成物から得ることができる。すなわち、この蛍光体シートの製造方法では、上述した方法で作製した蛍光体組成物を、基材上に塗布し、乾燥させ、加熱硬化させる。この結果、蛍光体シートを作製することができる。基材上への蛍光体組成物の塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、キスコーター、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により、行うことができる。蛍光体シートの膜厚均一性を得るためには、スリットダイコーターで塗布することが好ましい。

蛍光体シートの乾燥は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。蛍光体シートの加熱には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。また、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。

蛍光体シートを作製した後、必要に応じて基材を変更することも可能である。この場合、簡易的な方法としてはホットプレートを用いて貼り替えを行なう方法や、真空ラミネーターやドライフィルムラミネーターを用いた方法などが挙げられる。

＜蛍光体シートの製造方法−２＞
以下に、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの製造方法の別例を説明する。この製造方法では、まず、蛍光体層形成用の塗布液として、無機蛍光体をマトリックス樹脂中に分散させた蛍光体組成物を作製する。この際、前述した無機蛍光体、マトリックス樹脂、シリコーン微粒子、溶剤等を所定量混合する。上記の成分を所定の組成になるよう混合した後、これらの混合物を、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散する。これにより、上記の蛍光体組成物が得られる。この混合分散後、もしくは、この混合分散の過程において、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。

つぎに、上述した方法で作製した蛍光体組成物を、基材上に塗布し、乾燥させ、加熱硬化させる。この結果、蛍光体層を作製することができる。基材上への蛍光体組成物の塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、キスコーター、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により、行うことができる。蛍光体層の膜厚均一性を得るためには、スリットダイコーターで塗布することが好ましい。

蛍光体層の乾燥は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。蛍光体層の加熱には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。また、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。

つぎに、上記のように作製した蛍光体層上に有機発光材料層を形成する。例えば、有機発光材料を含む塗布液を、蛍光体層上に直接塗布した後、乾燥、加熱硬化処理を行うことによって、蛍光体層および有機発光材料層を有する蛍光体シートが得られる。詳細には、まず、有機発光材料層形成用の塗布液として、有機発光材料をマトリックス樹脂中に分散させた有機発光組成物を作製する。この際、前述した有機発光材料、マトリックス樹脂、溶剤等を所定量混合する。上記の成分を所定の組成になるよう混合した後、これらの混合物を、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散する。これにより、上記の有機発光組成物が得られる。この混合分散後、もしくは、この混合分散の過程において、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。

蛍光体層上への有機発光材料の塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、キスコーター、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により、行うことができる。有機発光材料層の膜厚均一性を得るためには、スリットダイコーターで塗布することが好ましい。

有機発光材料層の乾燥は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。有機発光材料層の加熱には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。また、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。

＜蛍光体組成物の適用例＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、好ましくは、ラテラル、バーティカル、フリップチップなどの一般的な構造のＬＥＤチップに好適に用いることができる。ＬＥＤチップは、発光効率を向上させるために、光学的な設計に基づいて、発光表面をテクスチャーなどに加工してもよい。なお、発光面とは、ＬＥＤチップからの光が取り出される面をいう。

このようなＬＥＤチップを金属配線し、その後、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いて、このＬＥＤチップの封止を行うことにより、このＬＥＤチップをパッケージ化してＬＥＤパッケージとすることが可能である。このＬＥＤパッケージ内のＬＥＤチップは、その発光面を覆った状態の蛍光体組成物によって発光光が色変換される発光体である。そして、このＬＥＤパッケージは、このようなＬＥＤチップの発光面を含む全体を覆った状態にある蛍光体組成物の硬化物を備えている。その後、上記のように得られたＬＥＤパッケージをモジュールに組み込むことで、各種照明や液晶バックライト、ヘッドランプをはじめとする様々なＬＥＤ発光装置に上記ＬＥＤパッケージを好適に使用することができる。

＜蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。ただし、本発明は、図２に示される製造方法には限定されない。本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法として、特に好適なものは、ＬＥＤチップが設置されているパッケージフレームに蛍光体組成物を注入する注入工程と、この注入工程の後、封止材でパッケージフレーム内のＬＥＤチップを封止する封止工程と、を少なくとも含む。

詳細には、図２に示すように、まず、パッケージフレーム１２として、リフレクター５付きの実装基板７を用意する準備工程が行われる（状態Ａ１）。ついで、実装基板７の上にＬＥＤチップ１を実装して設置する実装工程が行われる（状態Ａ２）。

つぎに、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物４を、ＬＥＤチップ１が設置されているパッケージフレーム１２の中に所望の量、注入する注入工程が行われる（状態Ａ３）。この蛍光体組成物４の注入方法として、射出成型、圧縮成型、注型成型、トランスファー成型、コーティング、ポッティング（ディスペンス）、印刷、転写等の方法が挙げられるが、これらに限定されない。特に好ましくは、ポッティング（ディスペンス）を用いることができる。この注入工程により、ＬＥＤチップ１の発光面を含む全体は、パッケージフレーム１２内において、蛍光体組成物４に覆われる。

蛍光体組成物４の注入後、この蛍光体組成物４を加熱硬化させる加熱硬化工程が行われる。これにより、パッケージフレーム１２の形状に合った形で、蛍光体組成物４の硬化物をＬＥＤチップ１上に設けることができる。この加熱硬化工程において、蛍光体組成物４の加熱硬化処理は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行なうことができる。加熱硬化条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。この場合、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。

その後、上記蛍光体組成物４の硬化物の上に、透明封止材６を注入し加熱硬化して、この硬化物中のＬＥＤチップ１を封止する封止工程が行われる（状態Ａ４）。この透明封止材６の注入方法および加熱硬化条件は、上述した蛍光体組成物４の注入方法および加熱硬化条件に準ずる。以上の工程により、ＬＥＤパッケージ１３が製造される。その後、ＬＥＤパッケージ１３には、必要に応じて、透明樹脂によるオーバーコート層やレンズ等を設けても構わない。

＜蛍光体シート、蛍光体形成物の適用例＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、好ましくは、ラテラル、バーティカル、フィリップチップなどの一般的な構造のＬＥＤチップの発光面に貼り付けられる。これにより、ＬＥＤチップの表面に蛍光体シートが積層された蛍光体シート付きＬＥＤチップを形成することができる。蛍光体シートは、特に、発光面積が大きいバーティカル、フリップチップタイプのＬＥＤチップに好適に用いることができる。なお、発光面とは、ＬＥＤチップからの光が取り出される面をいう。

ここで、ＬＥＤチップからの発光面は、単一平面である場合と単一平面ではない場合とがある。単一平面の場合としては、主に上部発光面のみを有するＬＥＤチップが挙げられる。具体的には、バーティカルタイプのＬＥＤチップや、側面を反射層で覆い、上面からのみ光が取り出されるようにしたＬＥＤチップなどが例示される。一方、単一平面ではない場合としては、上部発光面および側部発光面を有するＬＥＤチップや曲面発光面を持つＬＥＤチップが挙げられる。

ＬＥＤチップとしては、側部からの発光を利用でき明るくすることができることから、発光面が単一平面ではない場合が好ましい。特に、発光面積を大きくできること、およびチップ製造プロセスが容易なことから、上部発光面と側部発光面とを有するフリップチップタイプのＬＥＤチップが好ましい。また、ＬＥＤチップは、発光効率を向上させるために光学的な設計に基づいて、発光表面をテクスチャーなどに加工してもよい。

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、直接ＬＥＤチップに貼付けせずに、透明樹脂などの接着剤を用いて貼付けを行なうことも可能である。一方で、ＬＥＤチップの発光面を蛍光体シートで被覆することは、ＬＥＤチップからの光を反射などによってロスすることなく、直接、色変換層である蛍光体シートへ入射させることができるため、好ましい。これにより、色バラツキが少なく高効率で均一な白色光を得ることができる。ここでいう色変換層とは、ＬＥＤチップから放出される光を吸収して波長を変換し、ＬＥＤチップの光と異なる波長の光を放出する層を表す。

これらの方法で得られた蛍光体シート付きＬＥＤチップは、金属配線や封止を行ってパッケージ化したＬＥＤパッケージとすることが可能である。その後、このＬＥＤパッケージをモジュールに組み込むことで、本発明の実施の形態に係る蛍光体シート、延いては、これを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップは、各種照明や液晶バックライト、ヘッドランプをはじめとする様々なＬＥＤ発光装置に好適に使用することができる。

図３Ａ〜図３Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シート付きＬＥＤチップの好適な例を示す図である。図３Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの一例を示す図である。図３Ａに例示する蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤチップ１の上面（発光面）に蛍光体シート２を貼り付けて設置したものである。図３Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの別例を示す図である。図３Ｂに例示する蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤチップ１の上面（上部発光面）だけでなく側面（側部発光面）にも、蛍光体シート２を貼り付けて設置したものである。このタイプの蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤチップ１の側面からの発光に対しても色変換できるため、好ましい。図３Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの更なる別例を示す図である。図３Ｃに例示する蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、下面に電極３を有するフリップチップタイプのＬＥＤチップ１を用いて、このＬＥＤチップ１の発光面である上面と側面とを蛍光体シート２によって被覆したものである。

図４Ａ〜図４Ｊは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤパッケージの好適な例を示す図である。図４Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。図４Ａに例示するＬＥＤパッケージ１３は、ＬＥＤチップ１を設置したリフレクター５付きの実装基板７に蛍光体組成物４を注入し、その後、このＬＥＤチップ１を透明封止材６によって封止したものである。このＬＥＤパッケージ１３は、蛍光体組成物４の硬化物を備えたものとしての好適な一例である。

図４Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例１を示す図である。図４Ｂに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５付きの実装基板７に設置されたＬＥＤチップ１上に蛍光体シート２を貼り付け、その後、このＬＥＤチップ１を蛍光体シート２とともに透明封止材６によって封止したものである。図４Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例２を示す図である。図４Ｃに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５付きの実装基板７に設置されたＬＥＤチップ１に対して、その上面だけでなく側面にも蛍光体シート２を貼り付け、さらに、透明封止材６によるレンズも取り付けたものである。このタイプのＬＥＤパッケージ１３は、ＬＥＤチップ１の側面からの発光に対しても蛍光体シート２によって色変換できるため、好ましい。

図４Ｄは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例３を示す図である。図４Ｄに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５を用いず、透明封止材６のレンズ成型体により、ＬＥＤチップ１を蛍光体シート２とともに封止したものである。このこと以外は、図４Ｂに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。図４Ｅは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例４を示す図である。図４Ｅに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５を用いないこと以外、図４Ｃに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様のものである。

図４Ｆは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例５を示す図である。図４Ｆに例示するＬＥＤパッケージ１３は、下面に電極３および金バンプ８を有するフリップチップタイプのＬＥＤチップ１を用いて、このＬＥＤチップ１の発光面である上面と側面を蛍光体シート２によって被覆したものである。このこと以外は、図４Ｃに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。なお、ＬＥＤチップ１の側面を蛍光体シート２で被覆する際、図４Ｆに示すように、蛍光体シート２が実装基板７の上面まで及ぶようにしてもよい。図４Ｇは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例６を示す図である。図４Ｇに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５を用いず、透明封止材６のレンズ成型体により、フリップチップタイプのＬＥＤチップ１（図４Ｆ参照）を蛍光体シート２とともに封止したものである。このこと以外は、図４Ｅに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。

図４Ｈは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例７を示す図である。図４Ｈに例示するＬＥＤパッケージ１３は、ＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを透明接着剤９によって貼付けしたものである。このこと以外は、図４Ｂに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。図４Ｉは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例８を示す図である。図４Ｉに例示するＬＥＤパッケージ１３は、あらかじめ用意した基材１０付きの蛍光体シート２を用いたものである。このタイプのＬＥＤパッケージ１３では、基材１０は、蛍光体シート２から剥離せずに用いられる。このこと以外は、図４Ｈに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。基材１０の材質としては、ガラスが好ましい。図４Ｂ〜図４Ｉに例示するＬＥＤパッケージ１３は、蛍光体シート２またはその硬化物を備えたものとしての好適な一例である。

図４Ｊは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を使用した形成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。図４Ｊに例示するＬＥＤパッケージ１３は、フリップチップタイプのＬＥＤチップ１（図４Ｆ参照）を用いて、このＬＥＤチップ１の発光面である上面と側面を透明封止材６によって被覆し、さらに、蛍光体組成物を用いた形成物１１で、この透明封止材６を被覆したものである。このこと以外は、図４Ｇに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。このＬＥＤパッケージ１３は、蛍光体組成物４またはその硬化物を含有する形成物１１（蛍光体形成物）を備えたものとしての好適な一例である。

本発明を適用できるＬＥＤパッケージは、これらに限られない。例えば、図４Ｂに示すＬＥＤパッケージ１３において、透明封止材６が、図４Ｃに示すような形状であり、かつ、蛍光体シート２が、ＬＥＤチップ１の上面だけでなく側面にも貼り付けたものであっても構わない。このように、図４Ａ〜図４Ｊに例示されたＬＥＤパッケージ１３の各パーツの構造を適宜組み合わせることが可能である。また、ＬＥＤパッケージ１３の各パーツは、これら以外の公知のパーツに置き換えたり、組み合わせたりしてもよい。

ここで、透明封止材６は、成形加工性、透明性、耐熱性、接着性等に優れる材料であれば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂（シリコーンゴム、シリコーンゲル等のオルガノポリシロキサン硬化物（架橋物）を含む）、ウレア樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などの公知のものを用いることができる。また、透明接着剤９としては、上述した透明封止材６を用いることができる。

＜蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの代表的な製造方法では、ＬＥＤパッケージの製造に用いる蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法が、主に２つある。１つは、蛍光体シートを個片に切断してから、個別のＬＥＤチップに、個片化した蛍光体シートを貼り付ける方法である。もう１つは、ＬＥＤチップを作り付けたウェハに対し、そのダイシング前に蛍光体シートを一括に貼り付けし、その後、このウェハのダイシングと蛍光体シートの切断とを一括して行う方法である。これら２つの方法の詳細は、後述する。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法は、これら２つの方法に限定されない。

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法として、特に好適なものは、蛍光体シートが複数の区画に分割されており、これら複数の区画に分割された状態にある前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程と、対向させた前記蛍光体シートの一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面とを、加熱圧着ツールにより加熱しながら加圧して接着する接着工程と、を少なくとも含む。

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、直接ＬＥＤチップに貼付けせずに、透明樹脂などの接着剤を用いてＬＥＤチップに貼付けることも可能である。しかし、マトリックス樹脂として熱融着樹脂を含有する蛍光体シートを用いることが、接着剤なしでＬＥＤチップに蛍光体シートを容易に貼り付けることができるため、好ましい。

接着工程において、蛍光体シートは、ＬＥＤチップに貼り付ける際、所望の温度で加熱しながら加圧することで圧着して貼り付ける。加熱温度は、６０℃以上、２５０℃以下が望ましく、より望ましくは、６０℃以上、１６０℃以下である。加熱温度を６０℃以上にすることで、室温と貼り付け温度での弾性率差を大きくするための樹脂設計が容易となる。また、加熱温度を２５０℃以下にすることで、基材および蛍光体シートの熱膨張、熱収縮を小さくすることができるので、貼り付けの精度を高めることができる。特に、蛍光体シートに予め孔開け加工を施して、ＬＥＤチップ上の所定部分と蛍光体シートとの位置合わせを行う場合などには、貼り付けの位置精度は重要である。貼り付けの精度を高めるためには、加熱温度を１６０℃以下にしてＬＥＤチップと蛍光体シートとを貼り付けることが、より好適である。

蛍光体シートをＬＥＤチップ表面に貼り付ける方法としては、所望の温度で圧着できる装置であれば既存の任意の装置が利用でき、例えば、マウンターやフリップチップボンダーなどの加熱圧着ツールが利用できる。また、ウェハレベルのＬＥＤチップに一括して蛍光体シートを貼り付ける際には、真空ラミネーターや１００ｍｍ〜２００ｍｍ角程度の加熱部分を有する加熱圧着ツールなどを用いて貼り付けることができる。いずれの場合も、所望の温度で蛍光体シートをＬＥＤチップに圧着して熱融着させてから、これらを室温まで放冷し、この蛍光体シートから基材を剥離する。本発明のような温度と弾性率との関係を持たせることで、熱融着後に室温まで放冷却した後の蛍光体シートは、ＬＥＤチップに強固に密着しつつ、基材から容易に剥離することが可能となる。

蛍光体シートを切断加工する方法について説明する。蛍光体シートを切断加工する方法としては、蛍光体シートをＬＥＤチップへの貼り付け前に予め個片に切断し、個別のＬＥＤチップに、個片化した蛍光体シートを貼り付ける方法と、ウェハレベルのＬＥＤチップに蛍光体シートを貼り付けてからウェハのダイシングと同時に一括して蛍光体シートを切断する方法と、がある。蛍光体シートを貼りつけ前に予め切断する場合には、均一に形成された蛍光体シートを、レーザーによる加工、あるいは刃物による切削によって所定の形状に加工し、分割する。レーザーによる加工は、高エネルギーが付与されるので、蛍光体シート中の樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を回避することが非常に難しいので、刃物による切削が望ましい。刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで蛍光体シートを切る方法と、回転刃によって蛍光体シートを切る方法とがあり、いずれも好適に使用できる。回転刃によって切断する装置としては、ダイサーと呼ばれる半導体基板（ウェハ）を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。ダイサーを用いれば、回転刃の厚みや条件設定により、蛍光体シートの分割ラインの幅を精密に制御できるため、単純な刃物の押し込みにより蛍光体シートを切断するよりも高い加工精度が得られる。

基材に積層された状態の蛍光体シートを切断する場合には、蛍光体シートは基材ごと個片化してもよいし、あるいは、蛍光体シートは個片化しつつ、基材は切断しなくても構わない。あるいは、基材は、貫通しない切り込みラインが入る、所謂、ハーフカットを施されてもよい。そのように個片化した蛍光体シートは、個別のＬＥＤチップの発光面上に熱融着される。

図５は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。このＬＥＤパッケージの製造方法は、蛍光体シートを基材ごと個片化する場合の、蛍光体シートの切断、ＬＥＤチップへの蛍光体シートの貼り付け、およびダイシング等の工程を含む。このＬＥＤパッケージの製造方法には、蛍光体シートを基材ごと個片に切断する工程、および該個片に切断された蛍光体シートを所望の温度で圧着してＬＥＤチップに貼り付ける工程が含まれる。

例えば、図５に示すＬＥＤパッケ−ジの製造方法では、基材１４に積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート１５に固定する仮固定工程が行われる（状態Ｂ１）。図５に示すＬＥＤパッケ−ジの製造方法では、蛍光体シート２と基材１４は、いずれも個片化するので、取り扱いが容易なように仮固定シート１５に固定しておく。つぎに、蛍光体シート２と基材１４との双方を切断して蛍光体シート２を基材１４ごと個片化する切断工程が行われる（状態Ｂ２）。続いて、実装基板７に実装されたＬＥＤチップ１の上に、個片化された蛍光体シート２および基材１４の積層体（個片積層体）を位置合わせする位置合わせ工程が行われる（状態Ｂ３）。このＬＥＤチップ１は、ウェハのダイシング工程によって得られたものであり、パッケージフレーム１２を構成するリフレクター５付きの実装基板７に予め実装される。

つぎに、上記の位置合わせ工程によってＬＥＤチップ１の発光面と蛍光体シート２とを対向させた状態にある蛍光体シート２および基材１４の個片積層体を、加熱圧着ツール１６を用いて、所望の温度で加熱しながら加圧してパッケージフレーム１２の実装基板７上のＬＥＤチップ１に接着（圧着）する接着工程が行われる（状態Ｂ４）。このとき、蛍光体シート２とＬＥＤチップ１との間に空気を噛み込まないように、接着工程は真空下あるいは減圧下で行うことが好ましい。この接着工程の後、パッケージフレーム１２内のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２および基材１４の個片積層体とを室温まで放冷し、このＬＥＤチップ１に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離する冷却工程が行われる（状態Ｂ５）。ここで、基材１４がガラス等の透明部材である場合、冷却工程では、蛍光体シート２から基材１４を剥離せず、そのままの状態にしてもよい（状態Ｂ６）。

一方、基材１４が連続したまま蛍光体シート２が個片化された場合には、この基材１４上の個片化された蛍光体シート２は、そのまま一括して、ダイシング前のウェハレベルのＬＥＤチップに熱融着されてもよい。図６は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の一例を示す図である。この蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法は、基材１４が連続したまま蛍光体シート２が個片化される場合の、蛍光体シート２の切断、ウェハレベルのＬＥＤチップへの蛍光体シート２の貼り付け、およびダイシング等の工程を含む。この蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法には、基材１４を個片化せずに蛍光体シート２を個片に切断する工程、および該個片に切断された蛍光体シート２を所望の温度で圧着してウェハレベルのＬＥＤチップに貼り付ける工程が含まれる。

例えば、図６に示す蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、基材１４に蛍光体シート２を積層する積層工程（状態Ｃ１）が予め行われた後、基材１４に積層された状態の蛍光体シート２を切断して個片化する切断工程が行われる（状態Ｃ２）。この切断工程で蛍光体シート２を個片化する際に、基材１４は個片化されない。図６に示す状態Ｃ２では、基材１４は全く切断されていないが、基材１４が連続している限りは、基材１４が部分的に切断されても構わない。

つぎに、個片化された蛍光体シート２を、ダイシング前のＬＥＤウェハ１７に対向させて、このＬＥＤウェハ１７のＬＥＤチップ（図示せず）と位置合わせする位置合わせ工程が行われる（状態Ｃ３）。ＬＥＤウェハ１７は、その表面に複数のＬＥＤチップが形成されたウェハである。ダイシング前のＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップが、ウェハレベルのＬＥＤチップである。続いて、これらの蛍光体シート２とダイシング前のＬＥＤウェハ１７とを、加熱圧着ツール１６を用いて、所望の温度で加熱しながら加圧して接着（圧着）する接着工程が行われる（状態Ｃ４）。このとき、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップとの間に空気を噛み込まないように、接着工程は真空下あるいは減圧下で行うことが好ましい。この接着工程により、蛍光体シート２（個片化されたもの）とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップ（ウェハレベルのＬＥＤチップ）とが圧着される。

この接着工程の後、蛍光体シート２、ＬＥＤウェハ１７、および基材１４を室温まで放冷し、このＬＥＤウェハ１７に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離する冷却工程が行われる（状態Ｃ５）。その後、ＬＥＤウェハ１７をダイシングしてＬＥＤチップに個片化するダイシング工程が行われる（状態Ｃ６）。この結果、個片化された蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８が、所望数（例えば複数）得られる。

ダイシング前のウェハレベルのＬＥＤチップに一括して蛍光体シート２を熱融着する場合には、貼り付け後にＬＥＤウェハ１７のダイシングと共に、蛍光体シート２を切断することもできる。図７は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の別例を示す図である。図７には、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７とを貼り付け後に一括してダイシングする場合の工程の一例が示されている。この蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法には、ダイシング前の複数のＬＥＤチップ（ウェハレベルのＬＥＤチップ）に蛍光体シート２を所望の温度で圧着して一括して貼り付ける工程、および蛍光体シート２とウェハレベルのＬＥＤチップとを一括してダイシングする工程が含まれる。

例えば、図７に示す蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、基材１４に蛍光体シート２を積層する積層工程が行われた後、蛍光体シート２を予め切断加工することなく、基材１４付きの蛍光体シート２をダイシング前のＬＥＤウェハ１７に対向させて、この蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７とを位置合わせする位置合わせ工程が行われる（状態Ｄ１）。これにより、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップ（図示せず）とが、位置合わせされる。

つぎに、これらの蛍光体シート２とダイシング前のＬＥＤウェハ１７とを、加熱圧着ツール１６により、所望の温度で加熱しながら加圧して接着（圧着）する接着工程が行われる（状態Ｄ２）。この場合、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップとの間に空気を噛み込まないように、接着工程は真空下あるいは減圧下で行うことが好ましい。この接着工程により、蛍光体シート２（基材１４付きの、個片化されていないもの）とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップ（ウェハレベルのＬＥＤチップ）とが圧着される。

この接着工程の後、蛍光体シート２、ＬＥＤウェハ１７、および基材１４を室温まで放冷し、このＬＥＤウェハ１７に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離する冷却工程が行われる（状態Ｄ３）。その後、ＬＥＤウェハ１７をダイシングしてＬＥＤチップに個片化すると同時に、蛍光体シート２を切断して個片化するダイシング工程（切断工程）が行われる（状態Ｄ４）。この結果、個片化された蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８が、所望数（例えば複数）得られる。

一方、上述した接着工程の後、ＬＥＤウェハ１７に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離せず、蛍光体シート２、ＬＥＤウェハ１７、および基材１４を室温まで放冷する冷却工程が行われてもよい（状態Ｄ５）。その後、ＬＥＤウェハ１７をダイシングしてＬＥＤチップに個片化すると同時に、蛍光体シート２を基材１４とともに切断して個片化するダイシング工程（切断工程）が行われる（状態Ｄ６）。この結果、基材付きの状態で個片化された蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８が、所望数（例えば複数）得られる。このようにして得られた蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８は、基材１４（状態Ｄ５参照）がガラス等の透明部材である場合、この基材１４を剥離せず、そのまま用いてもよい。また、基材１４は、ガラス以外のプラスチックフィルム等の不透明部材である場合、個片化された基材付きの蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８を基板に実装した後、この蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８から剥離してもよい。

上述の図５〜７に例示されるいずれの工程を採る製造方法においても、上面に電極があるＬＥＤチップに蛍光体シートを貼り付ける場合には、電極部分の蛍光体シートを除去するために、蛍光体シートの貼り付け前に予めその部分に孔開け加工をしておくことが望ましい。孔開け加工は、レーザー加工、金型パンチングなどの公知の方法が好適に使用できる。しかし、レーザー加工は、蛍光体シート中の樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を引き起こすので、金型によるパンチング加工がより望ましい。蛍光体シートの孔開け加工としてパンチング加工を実施する場合、蛍光体シートをＬＥＤチップに貼り付けた後ではパンチング加工は不可能であるので、蛍光体シートには、貼り付け前にパンチング加工を施すことが必須となる。金型によるパンチング加工は、貼り付けるＬＥＤチップの電極形状などにより、任意の形状や大きさの孔を開けることができる。

孔の大きさや形状は、金型を設計すれば任意のものが形成できる。例えば、１ｍｍ角内外のＬＥＤチップ上の電極接合部分は、発光面の面積を小さくしないためには５００μｍ以下であることが望ましい。この場合、孔は、この電極接合部分の大きさに合わせて５００μｍ以下で形成される。また、ワイヤーボンディングなどを行う電極は、ある程度の大きさが必要であり、少なくとも５０μｍ程度の大きさとなる。この場合、孔は、この電極の大きさに合わせて５０μｍ程度で形成される。孔の大きさは、電極より大きすぎると、発光面が露出して光漏れが発生し、ＬＥＤパッケージの色特性が低下する。また、孔の大きさは、電極より小さすぎると、ワイヤーボンディング時にワイヤが触れて接合不良を起こす。従って、孔開け加工は、５０μｍ以上５００μｍ以下という小さい孔を±１０％以内の高精度で加工する必要がある。パンチング加工の精度を向上するためにも、蛍光体シートの２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’は、１．０×１０⁴Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０⁶Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１であることが非常に重要となる。

切断加工や孔開け加工を施した蛍光体シートを、ＬＥＤチップの所定部分に位置合わせして貼り付ける場合には、光学的な位置合わせ（アラインメント）機構を持つ、貼り付け装置が必要となる。このとき、蛍光体シートとＬＥＤチップとを近接させて位置合わせすることは、作業的に難しく、実用的には、蛍光体シートとＬＥＤチップとを軽く接触させた状態で位置合わせすることが、よく行われる。この位置合わせにおいて、蛍光体シートが粘着性を持っていると、この蛍光体シートをＬＥＤチップに接触させて動かすことは、非常に困難である。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、室温で位置合わせを行えば粘着性がないので、蛍光体シートとＬＥＤチップとを軽く接触させた状態で位置合わせすることが容易である。

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップおよびＬＥＤパッケージの量産的な製造方法を説明する。まず、蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法を説明する。図８は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の一例を示す図である。図８には、個々のＬＥＤチップ毎に個片化した蛍光体シート積層体２０を用いて、ＬＥＤチップ１へ蛍光体シート２を一つずつ貼り付ける貼り付け方法が示されている。

例えば、図８に示す蛍光体シートの貼り付け方法では、基材１９と蛍光体シート２との積層体である蛍光体シート積層体２０は、パッケージ基板２１に実装された複数のＬＥＤチップ１の各々個別に、切断して個片化される。これら複数のＬＥＤチップ１は、各々、その金バンプ８とパッケージ電極２２とを接続して、パッケージ基板２１に予め実装される。個片化された蛍光体シート積層体２０は、パッケージ基板２１上のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを対向させるように位置決めされる（状態Ｅ１）。その後、この蛍光体シート積層体２０の蛍光体シート２（個片化されたもの）は、加熱圧着などにより、パッケージ基板２１上のＬＥＤチップ１の少なくとも発光面（例えば上面および側面）に順次貼り付けられる（状態Ｅ２）。

図９は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の別例を示す図である。図９には、複数のＬＥＤチップ１に一括で蛍光体シート２を被覆した後、この蛍光体シート２をカットして個別化する貼り付け方法が示されている。例えば、図９に示す蛍光体シートの貼り付け方法では、基材１９と蛍光体シート２との積層体である蛍光体シート積層体２０は、個片化せずに、パッケージ基板２１上の複数のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを一括して対向させるように位置決めされる（状態Ｆ１）。これら複数のＬＥＤチップ１は、図８に示した場合と同様に、金バンプ８とパッケージ電極２２とを接続してパッケージ基板２１に予め実装される。その後、この蛍光体シート積層体２０の蛍光体シート２（個片化されていないもの）は、加熱圧着などにより、パッケージ基板２１上の複数のＬＥＤチップ１の少なくとも発光面（例えば上面および側面）に一括して貼り付けられる（状態Ｆ２）。特に図９には示さないが、このように複数のＬＥＤチップ１に貼り付けられた蛍光体シート２は、その後、これら複数のＬＥＤチップ１の各々個別に、切断して個別化される。

蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法におけるＬＥＤチップ１への蛍光体シート２の貼り付け方法としては、上述した図８に示す方法および図９に示す方法が挙げられるが、いずれの方法を用いてもよい。

ＬＥＤチップ１への蛍光体シート２の貼り付けは、基材１９が軟化流動する状態で押圧して行う。特に、蛍光体シート２として熱融着性の蛍光体シートを用いている場合は、接着性の強化の観点から、貼り付け温度は、６０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましい。また、蛍光体シート２に用いる熱融着性樹脂は、加熱により一時的に粘度が下がり、さらに加熱を続けると熱硬化する性質を持っている。そのため、貼り付け工程の温度は、接着性を保持する観点から、１５０℃以下であることが好ましく、さらに、蛍光体シート２の粘度を一定以上に保ち、形状を保持するという観点から、１２０℃以下であることがより好ましい。また、空気溜まりの残存を防ぐために、０．０１ＭＰａ以下の減圧下で貼り付けを行うことが好ましい。

このような貼り付けを行う製造装置としては、真空ダイアフラムラミネーター、真空ロールラミネーター、真空油圧プレス、真空サーボプレス、真空電動プレス、ＴＯＭ成形機などの真空貼り付け機などが例示される。中でも、一度に処理できる数が多く、また、真上から偏りなく加圧できることが可能であることから、真空ダイアフラムラミネーターが好ましい。

つぎに、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法について、２つの方法を例示する。なお、ＬＥＤパッケージの製造方法は、これらの例に限定されない。

図１０は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。図１０に例示するＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、台座２４上に両面粘着テープ２３を介してＬＥＤチップ１を仮固定する仮固定工程が行われる（状態Ｇ１）。続いて、蛍光体シート積層体２０を、蛍光体シート２がＬＥＤチップ１に接するように位置合わせして積層する積層工程が行われる（状態Ｇ２）。この積層工程により、台座２４（状態Ｇ１参照）上のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２と基材１９との積層体である積層物３７が得られる。

つぎに、積層物３７のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを接着する接着工程が行われる（状態Ｇ３）。この接着工程において、積層物３７は、真空ダイアフラムラミネーター２８の下部チャンバー２６に入れる。その後、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３７を加熱しながら、排気口２９ｂからの排気により、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を減圧する。ついで、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３７の基材１９が流動するまで減圧加熱を行った後、上部チャンバー２５に吸気口２９ａを通じて大気を吸入することでダイアフラム２７を膨張させる。これにより、ダイアフラム２７は、この基材１９を通じて蛍光体シート２をＬＥＤチップ１に押圧し、この蛍光体シート２をＬＥＤチップ１の発光面に追従するように貼り付ける。

ついで、ＬＥＤチップ１と蛍光体シート２との接着物を切断して個片化する切断工程が行われる（状態Ｇ４）。この切断工程において、真空ダイアフラムラミネーター２８は、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を大気圧に戻す。その後、積層物３７は、真空ダイアフラムラミネーター２８から取り出し、放冷後に、基材１９（状態Ｇ３参照）を剥離される。続いて、蛍光体シート２は、台座２４上の各ＬＥＤチップ１間の切断部分３０をダイシングカッターなどで両面粘着テープ２３ごと切断することにより、ＬＥＤチップ１の発光面を被覆した状態で個片化される。この結果、個片化した蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１（状態Ｇ５参照）が作製される。

その後、蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１をパッケージ基板２１に実装する実装工程が行われる（状態Ｇ５）。この実装工程において、蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、パッケージ基板２１上のパッケージ電極２２に金バンプ８を介して接合される。以上の工程により、ＬＥＤパッケージ３２が製造される（状態Ｇ６）。特に図１０には示さないが、このＬＥＤパッケージ３２には、必要に応じて、透明樹脂によるオーバーコート層やレンズ等が設けられる。

図１１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の別例を示す図である。図１１に例示するＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、ＬＥＤチップ１をパッケージ基板２１上のパッケージ電極２２に金バンプ８を介して接合する実装工程が行われる（状態Ｈ１）。続いて、蛍光体シート積層体２０を、蛍光体シート２がＬＥＤチップ１に接するように位置合わせして積層する積層工程が行われる（状態Ｈ２）。この積層工程により、パッケージ基板２１上のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２と基材１９との積層体である積層物３８が得られる。

つぎに、積層物３８のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを接着する接着工程が行われる（状態Ｈ３）。この接着工程において、積層物３８は、真空ダイアフラムラミネーター２８の下部チャンバー２６に入れる。その後、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３８を加熱しながら、排気口２９ｂからの排気により、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を減圧する。ついで、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３８の基材１９が流動するまで減圧加熱を行った後、上部チャンバー２５に吸気口２９ａを通じて大気を吸入することでダイアフラム２７を膨張させる。これにより、ダイアフラム２７は、この基材１９を通じて蛍光体シート２をＬＥＤチップ１に押圧し、この蛍光体シート２をＬＥＤチップ１の発光面に追従するように貼り付ける。

ついで、パッケージ基板２１とＬＥＤチップ１と蛍光体シート２との接合物を切断して個片化する切断工程が行われる（状態Ｈ４）。この切断工程において、真空ダイアフラムラミネーター２８は、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を大気圧に戻す。その後、積層物３８は、真空ダイアフラムラミネーター２８から取り出し、放冷後に、基材１９（状態Ｈ３参照）を剥離される。続いて、蛍光体シート２は、パッケージ基板２１における各ＬＥＤチップ１間の切断部分３０を切断することにより、ＬＥＤチップ１の発光面を被覆した状態でパッケージ基板２１とともに個片化される。以上の工程により、ＬＥＤパッケージ３２が製造される（状態Ｈ５）。特に図１１には示さないが、このＬＥＤパッケージ３２には、必要に応じて、透明樹脂によるオーバーコート層やレンズ等が設けられる。

＜発光装置、バックライトユニット、ディスプレイ＞
本発明の実施の形態に係る発光装置は、上述した蛍光体組成物、蛍光体シート、または蛍光体形成物の一適用例である。例えば、この発光装置は、上述した蛍光体組成物またはその硬化物を含有する蛍光体形成物と、この蛍光体形成物に含まれる蛍光体組成物によって発光光が色変換されるＬＥＤチップ（発光体）を有するＬＥＤパッケージと、を備える。本発明の実施の形態に係るバックライトユニットは、この発光装置の一応用例である。例えば、このバックライトユニットは、上述した蛍光体組成物の硬化物を有するＬＥＤパッケージ、あるいは、上述した蛍光体シートまたはその硬化物を有するＬＥＤパッケージを備える。このように構成されるバックライトユニットは、ディスプレイ、照明、インテリア、標識、看板、などの用途に使用できるが、特にディスプレイや照明用途に好適に用いられる。本発明の実施の形態に係るディスプレイ（例えば液晶ディスプレイ）は、このバックライトユニットの一適用例である。例えば、このディスプレイは、上述した蛍光体組成物の硬化物を有するＬＥＤパッケージ、あるいは、上述した蛍光体シートまたはその硬化物を有するＬＥＤパッケージを備える。

以下に、本発明を実施例により、具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

＜基材＞
基材は、離型処理済みポリエチレンテレフタレート（ポリエチレンテレフタレートフィルム）である“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）を用いた。

＜無機蛍光体＞
無機蛍光体の一例としてのＹＡＧ系蛍光体のタイプ１（ＹＡＧ１）は、（株）ネモト・ルミマテリアル社製“ＹＡＧ８１００３”である。無機蛍光体の一例としてのβ型サイアロン蛍光体のタイプ１（β１）は、デンカ（株）社製“ＧＲ−ＳＷ５２９Ｙ”である。このβ型サイアロン蛍光体（β１）のピーク波長は、５２９ｎｍであり、平均粒径（Ｄ５０）は、１６μｍである。β型サイアロン蛍光体のタイプ２（β２）は、デンカ（株）社製“ＧＲ−ＭＷ５４０Ｈ”である。このβ型サイアロン蛍光体（β２）のピーク波長は、５４４ｎｍであり、平均粒径（Ｄ５０）は、２０μｍである。β型サイアロン蛍光体のタイプ３（β３）は、デンカ（株）社製“ＧＲ−ＳＷ５３２Ｄ”である。このβ型サイアロン蛍光体（β３）のピーク波長は、５３８ｎｍであり、平均粒径（Ｄ５０）は、１６μｍである。無機蛍光体の一例としてのＫＳＦ蛍光体のタイプ１（ＫＳＦ１）は、（株）ネモト・ルミマテリアル社製のＫＳＦ蛍光体サンプルＡである。このＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ１）の平均粒径（Ｄ５０）は、５０μｍである。ＫＳＦ蛍光体のタイプ２（ＫＳＦ２）は、（株）ネモト・ルミマテリアル社製のＫＳＦ蛍光体サンプルＢである。このＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ２）の平均粒径（Ｄ５０）は、３０μｍである。

＜有機発光材料＞
有機発光材料の合成例を以下に示す。¹Ｈ−ＮＭＲは、超伝導ＦＴＮＭＲ ＥＸ−２７０（日本電子（株）製）を用い、重クロロホルム溶液にて測定を行った。ＨＰＬＣは、高速液体クロマトグラフ ＬＣ−１０（（株）島津製作所製）を用い、０．１ｇ／Ｌのクロロホルム溶液にて測定した。カラムの展開溶媒としては、０．１％リン酸水溶液とアセトニトリルとの混合溶液を用いた。吸収スペクトルおよび蛍光スペクトルは、それぞれ、Ｕ−３２００形分光光度計、Ｆ−２５００形蛍光分光光度計（ともに日立製作所（株）製）を用い、４×１０^-6ｍｏｌ／Ｌのジクロロメタン溶液中にて測定を行った。

（合成例１）
以下に、合成例１の有機発光材料（タイプ２１）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２１）の合成方法では、４−ｔ−ブチルベンズアルデヒド１２．２ｇ、４−メトキシアセトフェノン１１．３ｇ、３Ｍ水酸化カリウム水溶液３２ｍｌとエタノール２０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、室温で１２時間撹拌した。析出した固体をろ取し、冷エタノール５０ｍｌで２回洗浄した。真空乾燥した後、３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）プロペノン１７ｇを得た。

つぎに、３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）プロペノン１７ｇ、ジエチルアミン２１．２ｇ、ニトロメタン１７．７ｇとメタノール５８０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１４時間、加熱還流した。得られた溶液を、室温に冷却後、エバポレートした。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、真空乾燥した後、３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）−４−ニトロブタン−１−オン１６ｇを得た。

つぎに、メタノール２３０ｍｌと濃硫酸４６ｍｌの混合溶液を窒素気流下、０℃で撹拌した。あらかじめ調整した３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）−４−ニトロブタン−１−オン１．４２ｇ、メタノール４０ｍｌとテトラヒドロフラン８０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、水酸化カリウム粉末１．１２ｇを加え、室温で１時間撹拌したものをゆっくり滴下し、室温でさらに１時間撹拌した。ついで、０℃まで冷却後、水５０ｍｌを加え、４Ｍ水酸化ナトリウム水溶液で中和し、ジクロロメタン５０ｍｌで抽出した。有機層を水３０ｍｌで２回洗浄し、硫酸ナトリウムで乾燥後、エバポレートし、粘調体を得た。

つぎに、得られた粘調体、酢酸アンモニウム１．５４ｇと酢酸２０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１００℃で１時間、加熱還流した。ついで、室温に冷却後、氷水を加え、４Ｍ水酸化ナトリウム水溶液で中和し、ジクロロメタン５０ｍｌで抽出した。有機層を水３０ｍｌで２回洗浄し、硫酸ナトリウムで乾燥後、エバポレートした。エタノール２０ｍｌで洗浄し、真空乾燥した後、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール５５５ｍｇを得た。

つぎに、２−ベンゾイル−３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ピロール３５７ｍｇ、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール２５０ｍｇ、オキシ塩化リン１３８ｍｇと１，２−ジクロロエタン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、９時間、加熱還流した。ついで、室温に冷却後、ジイソプロピルエチルアミン８４７ｍｇ、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体９３１ｍｇを加え、３時間攪拌した。水２０ｍｌを注入し、ジクロロメタン３０ｍｌで抽出した。有機層を水２０ｍｌで２回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥後、エバポレートした。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、真空乾燥した後、下記に示す有機発光材料（タイプ２１）を合成した。

¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃（ｄ＝ｐｐｍ））：１．１８（ｓ，１８Ｈ）、１．３５（ｓ，９Ｈ）、３．８５（ｓ，３Ｈ）、６．３７−６．９９（ｍ，１７Ｈ）、７．４５（ｄ，２Ｈ）、７．８７（ｄ，４Ｈ）。

（合成例２）
以下に、合成例２の有機発光材料（タイプ２２）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２２）の合成方法では、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール３００ｍｇ、２−メトキシベンゾイルクロリド２０１ｍｇとトルエン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１２０℃で６時間加熱した。ついで、室温に冷却後、エバポレートした。エタノール２０ｍｌで洗浄し、真空乾燥した後、２−（２−メトキシベンゾイル）−３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−５−（４−メトキシフェニル）ピロール２６０ｍｇを得た。

つぎに、２−（２−メトキシベンゾイル）−３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−５−（４−メトキシフェニル）ピロール２６０ｍｇ、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール１８０ｍｇ、メタンスルホン酸無水物２０６ｍｇと脱気したトルエン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１２５℃で７時間加熱した。ついで、室温に冷却後、水２０ｍｌを注入し、ジクロロメタン３０ｍｌで抽出した。有機層を水２０ｍｌで２回洗浄し、エバポレートし、真空乾燥した。

つぎに、得られたピロメテン体とトルエン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、ジイソプロピルエチルアミン３０５ｍｇ、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体６７０ｍｇを加え、室温で３時間攪拌した。ついで、水２０ｍｌを注入し、ジクロロメタン３０ｍｌで抽出した。有機層を水２０ｍｌで２回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥後、エバポレートした。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、下記に示す有機発光材料（タイプ２２）を合成した。

¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃（ｄ＝ｐｐｍ））：１．１９（ｓ，１８Ｈ）、３．４２（ｓ，３Ｈ）、３．８５（ｓ，６Ｈ）、５．７２（ｄ，１Ｈ）、６．２０（ｔ，１Ｈ）、６．４２−６．９７（ｍ，１６Ｈ）、７．８９（ｄ，４Ｈ）。

（合成例３）
以下に、合成例３の有機発光材料（タイプ２３）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２３）の合成方法では、１，２−ジクロロエタン３０ｍｌ中に、２−（２−メトキシベンゾイル）−３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ピロール５．０ｇ、２，４−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ピロール３．３ｇ、オキシ塩化リン１．５ｇを入れ、加熱環流下、１２時間反応させた。ついで、室温に冷却した後、ジイソプロピルエチルアミン５．２ｇ、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体５．６ｇを加え、６時間撹拌した。５０ｍｌの水を加え、ジクロロメタンを投入後、有機層を抽出し、濃縮して、シリカゲルを用いたカラムクロマトグラフィーによる精製をした後、さらに昇華精製を行い、下記に示す有機発光材料（タイプ２３）を合成した。

¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃（ｄ＝ｐｐｍ））：１．０７（ｓ，９Ｈ）、２．１３（ｓ，６Ｈ）、２．３９（ｓ，６Ｈ）、６．４７（ｔ，４Ｈ）、６．６３（ｓ，８Ｈ）、６．７５（ｄ，２Ｈ）、７．２３（ｄ，４Ｈ）、７．８０（ｄ，４Ｈ）。

（合成例４）
以下に、合成例４の有機発光材料（タイプ２４）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２４）の合成方法では、３，５−ジブロモベンズアルデヒド（３．０ｇ）、４−ｔ−ブチルフェニルボロン酸（５．３ｇ）、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム（０）（０．４ｇ）、炭酸カリウム（２．０ｇ）をフラスコに入れ、窒素置換した。ここに、脱気したトルエン（３０ｍＬ）および脱気した水（１０ｍＬ）を加え、４時間還流した。反応溶液を室温まで冷却し、有機層を、分液した後に飽和食塩水で洗浄した。この有機層を硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過後、溶媒を留去した。得られた反応生成物をシリカゲルクロマトグラフィーにより精製し、３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ベンズアルデヒド（３．５ｇ）を白色固体として得た。

つぎに、３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ベンズアルデヒド（１．５ｇ）と２，４−ジメチルピロール（０．７ｇ）を反応溶液に入れ、脱水ジクロロメタン（２００ｍＬ）およびトリフルオロ酢酸（１滴）を加えて、窒素雰囲気下、４時間撹拌した。ついで、２，３−ジクロロ−５，６−ジシアノ−１，４−ベンゾキノン（０．８５ｇ）の脱水ジクロロメタン溶液を加え、さらに１時間撹拌した。反応終了後、三弗化ホウ素ジエチルエーテル錯体（７．０ｍＬ）およびジイソプロピルエチルアミン（７．０ｍＬ）を加えて、４時間撹拌した後、さらに水（１００ｍＬ）を加えて撹拌し、有機層を分液した。この有機層を硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過後、溶媒を留去した。得られた反応生成物をシリカゲルクロマトグラフィーにより精製し、下記に示す有機発光材料（タイプ２４）を合成した。

¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃，ｐｐｍ）：７．９５（ｓ，１Ｈ）、７．６３−７．４８（ｍ，１０Ｈ）、６．００（ｓ，２Ｈ）、２．５８（ｓ，６Ｈ）、１．５０（ｓ，６Ｈ）、１．３７（ｓ，１８Ｈ）。

（合成例５）
以下に、合成例５の有機発光材料（タイプ２５）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２５）の合成方法では、ピロール原料として、２，４−ジメチルピロールの代わりに２，４−ジメチルピロール−３−カルボン酸エチルを用いた以外は、合成例４と同様にして、有機発光材料（タイプ２５）を合成した。

（合成例６）
以下に、合成例６の有機発光材料（タイプ２６）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２６）の合成方法では、ボロン酸原料として、４−ｔ−ブチルフェニルボロン酸の代わりに４−（メトキシカルボニル）フェニルボロン酸を用いた以外は、合成例５と同様にして、有機発光材料（タイプ２６）を合成した。

＜マトリックス樹脂＞
マトリックス樹脂として、シリコーン樹脂を用いる場合は、以下のものを使用した。シリコーン樹脂を配合するための成分において、樹脂主成分は、（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45（ＨＯ_1/2）_0.03（平均組成）である。これは、上述した（Ａ）成分に該当する。硬度調整剤は、ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）_17.5ＳｉＭｅ₂Ｖｉ（平均組成）である。これは、上述した（Ｂ）成分に該当する。架橋剤は、（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂である。これは、上述した（Ｃ）成分に該当する。ただし、Ｍｅはメチル基を表し、Ｖｉはビニル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表す。反応抑制剤は、１−エチニルヘキサノールである。触媒は白金触媒であり、白金触媒として、白金含有量が５重量％の白金錯体（１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン溶液）が用いられる。

蛍光体組成物の作製に用いるマトリックス樹脂は、シリコーン樹脂のタイプ１（Ｓｉ１）とした。蛍光体組成物の作製に用いたシリコーン樹脂（Ｓｉ１）は、上記のシリコーン成分を配合し、マトリックス樹脂として作製した。シリコーン樹脂（Ｓｉ１）において、樹脂主成分は１６．７重量部であり、硬度調整剤は１６．７重量部であり、架橋剤は６６．７重量部であり、反応抑制剤は０．０２５重量部であり、白金触媒は０．０３重量部である。また、マトリックス樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂のタイプ１（ＥＰ１）、具体的には“ＣＥＬＶＥＮＵＳ Ｗ０９１０（Ａ液、Ｂ液）”（（株）ダイセル社製）を使用した。

＜ＬＥＤパッケージの製造方法−１＞
実施例におけるＬＥＤパッケージの製造方法−１では、作製した蛍光体組成物を、ＬＥＤチップ（昭和電工（株）製“ＧＭ２ＱＴ４５０Ｇ”、平均波長：４５３．４ｎｍ）が実装されたパッケージフレーム（エノモト社製フレーム“ＴＯＰ ＬＥＤ ＢＡＳＥ”）に、ディスペンサー（武蔵野エンジニアリング社製“ＭＰＰ−１”）を用いて流し込み、８０℃で１時間、１５０℃で２時間キュアすることによって、ＬＥＤパッケージを作製した。

＜ＬＥＤパッケージの製造方法−２＞
実施例におけるＬＥＤパッケージの製造方法−２では、作製した５ｃｍ角の蛍光体シートをカッティング装置（ＵＨＴ社製ＧＣＵＴ）によりカットし、１ｍｍ角の個片の蛍光体シートを１００個、作成した。ダイボンディング装置（東レエンジニアリング製）を用いて、１ｍｍ角にカットした蛍光体層をコレットで真空吸着して基材から剥離した。これをフリップチップ型青色ＬＥＤ発光素子が実装され、かつ発光素子の周囲にリフレクターが形成されたＬＥＤパッケージの発光素子表面に位置合わせして貼り付けた。このとき、前記フリップチップ型青色ＬＥＤ発光素子上に予め接着剤を塗布し、接着剤を介して蛍光体層を貼り付けた。接着剤にはシリコーン樹脂（ＯＥ６６３０）を使用した。得られた発光装置を直流電源につないで点灯させ、点灯することを確認した。

＜色度、全光束測定＞
作製したＬＥＤパッケージに１Ｗの電力を投入してＬＥＤ素子を点灯させ、全光束測定システム（ＨＭ−３０００、大塚電子社製）を用いて、ＣＩＥ１９３１ ＸＹＺ表色系の色度（Ｃｘ、Ｃｙ）および発光スペクトルを測定した。また、全光束（ｌｍ）を測定し、後述の比較例１における全光束を１００としたときの相対的な輝度を後述の表１に記載した（蛍光体シートの場合は、後述の比較例５における全光束を１００とした）。

＜色再現性の評価＞
色度測定によって得られた発光スペクトルデータと、カラーフィルターの透過率のスペクトルデータとから、カラーフィルターにより色純度を向上させた場合の（ｕ’，ｖ’）色空間における色域を算出した。また、算出された（ｕ’，ｖ’）色空間における色域の面積は、ＢＴ．２０２０規格の色域面積を１００％とした場合の割合により評価した。この割合が高いほど色再現性が良好である。色再現性の評価結果として、「Ａ」は、上記の割合が９１％以上であり、「色再現性が非常に良好である」ことを示す。「Ｂ」は、上記の割合が８６％以上、９０％以下であり、「色再現性が良好である」ことを示す。「Ｃ」は、上記の割合が７５％以上、８５％以下であり、「色再現性が実用上問題ない」ことを示す。「Ｄ」は、上記の割合が７４％以下であり、「色再現性が良好ではない」ことを示す。

＜耐久性評価＞
作製したＬＥＤパッケージに１Ｗの電力を投入してＬＥＤ素子を点灯させた状態で、温度８５℃、湿度８５％の条件下で放置し、３００時間経過後の全光束を測定した。下記式により全光束保持率を算出することで耐久性を評価した。全光束保持率が高いほど、耐久性に優れていることを示す。

全光束保持率（％）＝（３００時間経過後の全光束／試験開始直後の全光束）×１００）
耐久性の評価結果として、「Ａ」は、全光束保持率が９１％以上であり、「耐久性が非常に良好である」ことを示す。「Ｂ」は、全光束保持率が８６％以上、９０％以下であり、「耐久性が良好である」ことを示す。「Ｃ」は、全光束保持率が８１％以上、８５％以下であり、「耐久性が実用上問題ない」ことを示す。「Ｄ」は、全光束保持率が８０％以下であり、「耐久性が悪い」ことを示す。

（実施例１）
実施例１では、容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１６．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ１のＹＡＧ系蛍光体（ＹＡＧ１）を８．０ｇ、有機発光材料として合成例１の有機発光材料（タイプ２１）を１．２４×１０^−３ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌、脱泡し、蛍光体組成物（タイプ１）を作製した。蛍光体組成物（タイプ１）を用いて、前述した方法でＬＥＤパッケージを作製し、色度、全光束、全光束維持率を測定した。相対輝度、色再現性および耐久性の結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、相対輝度に変化はなかったが、色再現性が良好で耐久性も良好な結果が得られた。

（比較例１）
比較例１では、有機発光材料を添加しないこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１２）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１２）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例１では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。

（比較例２）
比較例２では、合成例１の有機発光材料（タイプ２１）の代わりに、下記の一般式で表される有機発光材料（タイプ２７）を使用したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１３）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１３）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例２では、色再現性も耐久性も改善されなかった。

（比較例３）
比較例３では、有機発光材料の代わりに、タイプ１のＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ１）を２０ｇ添加したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１４）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１４）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例３では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。

（比較例４）
比較例４では、無機蛍光体の代わりに、下記の一般式で表される有機発光材料（タイプ２８）を使用したこと以外は、比較例２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１５）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１５）を用いて、比較例２と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例４では、色再現性は若干改善されるが、耐久性は改善されなかった。

（実施例２〜１０）
実施例２〜１０では、後述の表１に示すように無機蛍光体と有機発光材料とを適宜変更したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、これらの実施例２〜１０の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物であれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。

（実施例１１）
実施例１１では、表１に示すように無機蛍光体、有機発光材料およびマトリックス樹脂を変更したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１１）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１１）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、表１に示す。表１に示されるように、実施例１１の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物であれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。

（実施例１２）
実施例１２では、容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１６．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ１のＹＡＧ系蛍光体（ＹＡＧ１）を８．０ｇ、有機発光材料として合成例１の有機発光材料（タイプ２１）を１．２４×１０^-3ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡し、蛍光体組成物（タイプ１）を作製した。

また、実施例１２では、スリットダイコーターを用いて、基材として“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）の離型処理面上に蛍光体組成物（タイプ１）を塗布し、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、８０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体シート（タイプ３１）を得た。蛍光体シート（タイプ３１）を用いて、前述した方法でＬＥＤパッケージを作製し、色度、全光束、全光束維持率を測定した。相対輝度、色再現性および耐久性の結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、相対輝度に変化はなかったが、色再現性が良好で耐久性も良好な結果が得られた。

（比較例５）
比較例５では、有機発光材料を添加しないこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１２）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１２）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４４）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４４）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例５では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。

（比較例６）
比較例６では、有機発光材料（タイプ２１）の代わりに、有機発光材料（タイプ２７）を使用したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１３）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１３）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４５）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４５）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例６では、色再現性も耐久性も改善されなかった。

（比較例７）
比較例７では、有機発光材料の代わりに、タイプ１のＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ１）を２０ｇ添加したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１４）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１４）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４６）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４６）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例７では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。

（比較例８）
比較例８では、無機蛍光体の代わりに、有機発光材料（タイプ２８）を使用したこと以外は、比較例６と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１５）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１５）を用いて比較例６と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４７）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４７）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例８では、色再現性は若干改善されるが、耐久性は改善されなかった。

（実施例１３〜２１）
実施例１３〜２１では、後述の表２に示すように無機蛍光体と有機発光材料とを適宜変更したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ３２〜タイプ４０）を作製した後、蛍光体シート（タイプ３２〜タイプ４０）を各々用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、これらの実施例１３〜２１の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。

（実施例２２）
実施例２２では、表２に示すように無機蛍光体、有機発光材料およびマトリックス樹脂を変更したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１１）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１１）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４１）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４１）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、表２に示す。表２に示されるように、実施例２２の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。

（実施例２３）
実施例２３では、以下に示すように、蛍光体組成物（タイプ１６）および有機発光材料組成物（タイプ１６）を作製し、これらを用いて、２層蛍光体シートである蛍光体シート（タイプ４２）を作製し、その後、蛍光体シート（タイプ４２）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。

＜蛍光体組成物（タイプ１６）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１５．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ３のβ型サイアロン蛍光体（β３）を２０ｇ、ブチルカルビトールを５ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、蛍光体組成物（タイプ１６）を作製した。

＜有機発光材料組成物（タイプ１６）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を２０．０ｇ、有機発光材料として合成例３の有機発光材料（タイプ２３）を１．２４×１０^-3ｇ、トルエンを２ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、有機発光材料組成物（タイプ１６）を得た。

＜蛍光体シートの作製＞
スリットダイコーターを用いて、蛍光体組成物（タイプ１６）を、基材としての“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）の離型処理面上に塗布し、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、８０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体層を得た。得られた蛍光体層上にスリットダイコーターを用いて、有機発光材料組成物（タイプ１６）を塗布した。その後、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、５０μｍ、１００ｍｍ角の有機発光材料層を形成し、蛍光体シート（タイプ４２）を得た。

実施例２３の評価結果は、表２に示す。表２に示されるように、実施例２３の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。

（実施例２４）
実施例２４では、以下に示すように、蛍光体組成物（タイプ１７）および有機発光材料組成物（タイプ１７）を作製し、これらを用いて、２層蛍光体シートである蛍光体シート（タイプ４３）を作製し、その後、蛍光体シート（タイプ４３）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。

＜蛍光体組成物（タイプ１７）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１５．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ２のＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ２）を２０ｇ、ブチルカルビトールを５ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、蛍光体組成物（タイプ１７）を作製した。

＜有機発光材料組成物（タイプ１７）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を２０．０ｇ、有機発光材料として合成例６の有機発光材料（タイプ２６）を１．２４×１０^-3ｇ、トルエンを２ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、有機発光材料組成物（タイプ１７）を得た。

＜蛍光体シートの作製＞
スリットダイコーターを用いて、蛍光体組成物（タイプ１７）を、基材としての“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）の離型処理面上に塗布し、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、８０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体層を得た。得られた蛍光体層上にスリットダイコーターを用いて、有機発光材料組成物（タイプ１７）を塗布した。その後、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、５０μｍ、１００ｍｍ角の有機発光材料層を形成し、蛍光体シート（タイプ４３）を得た。

実施例２４の評価結果は、表２に示す。表２に示されるように、実施例２４の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。

以上のように、本発明に係る蛍光体組成物、蛍光体シート並びにそれらを用いた形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、ディスプレイおよびＬＥＤパッケージの製造方法は、高色再現性および高耐久性を双方とも満足する蛍光体組成物、蛍光体シート、蛍光体形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、およびディスプレイに適している。

１ ＬＥＤチップ
２ 蛍光体シート
３ 電極
４ 蛍光体組成物
５ リフレクター
６ 透明封止材
７ 実装基板
８ 金バンプ
９ 透明接着剤
１０ 基材
１１ 形成物
１２ パッケージフレーム
１３ ＬＥＤパッケージ
１４ 基材
１５ 仮固定シート
１６ 加熱圧着ツール
１７ ＬＥＤウェハ
１８ 蛍光体シート付きＬＥＤチップ
１９ 基材
２０ 蛍光体シート積層体
２１ パッケージ基板
２２ パッケージ電極
２３ 両面粘着テープ
２４ 台座
２５ 上部チャンバー
２６ 下部チャンバー
２７ ダイアフラム
２８ 真空ダイアフラムラミネーター
２９ａ 吸気口
２９ｂ 排気口
３０ 切断部分
３１ 蛍光体シート付きＬＥＤチップ
３２ ＬＥＤパッケージ
３３ 蛍光体シート積層体
３４ 蛍光体層
３５ 有機発光材料層
３６ 無機蛍光体
３７，３８ 積層物

Claims (46)

1. 発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、
   前記有機化合物および前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、
   を含有し、
   前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体である、
   ことを特徴とする蛍光体組成物。
   

   

   （Ｒ¹、Ｒ² およびＡｒ¹〜Ａｒ⁵ は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。）
2. 発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、
   前記有機化合物および前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、
   を含有し、
   前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体である、
   ことを特徴とする蛍光体組成物。
   

   

   （Ｒ ¹ 、Ｒ ² およびＡｒ ¹ 〜Ａｒ ⁵ は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。）
3. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ⁵が一般式（２）で表される基であることを特徴とする請求項１または２に記載の蛍光体組成物。
   

   

   （ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。）
4. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。
5. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。
   

   

   （Ｒ³はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ³は同じでも異なってもよい。）
6. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹とＡｒ²とが異なる構造の基である、または、Ａｒ³とＡｒ⁴とが異なる構造の基であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。
7. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項１または２に記載の蛍光体組成物。
8. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項７に記載の蛍光体組成物。
9. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ^２のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項７に記載の蛍光体組成物。
10. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項３に記載の蛍光体組成物。
11. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項１０に記載の蛍光体組成物。
12. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ^２のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項１０に記載の蛍光体組成物。
13. 前記有機化合物のＡｒ⁵を表す一般式（２）において、ｒが電子吸引基であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。
14. 前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。
15. 前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１に記載の蛍光体組成物。
16. 前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする請求項１５に記載の蛍光体組成物。
17. 前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の蛍光体組成物。
18. 前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。
19. 発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、
    少なくとも前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、
    を含有し、
    前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体である、
    ことを特徴とする蛍光体シート。
    

    

    （Ｒ¹、Ｒ² およびＡｒ¹〜Ａｒ^５ は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。）
20. 発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、
    少なくとも前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、
    を含有し、
    前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体である、
    ことを特徴とする蛍光体シート。
    

    

    （Ｒ ¹ 、Ｒ ² およびＡｒ ¹ 〜Ａｒ ^５ は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。）
21. 前記無機蛍光体と前記マトリックス樹脂とを含有する蛍光体層と、一般式（１）で表される前記有機化合物を含有する有機発光材料層との積層構造を含むことを特徴とする請求項１９または２０に記載の蛍光体シート。
22. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ⁵が一般式（２）で表される基であることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
    

    

    （ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。）
23. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする請求項１９〜２２のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
24. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする請求項１９〜２３のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
    

    

    （Ｒ³はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ³は同じでも異なってもよい。）
25. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹とＡｒ²とが異なる構造の基である、または、Ａｒ³とＡｒ⁴とが異なる構造の基であることを特徴とする請求項１９〜２４のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
26. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
27. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項２６に記載の蛍光体シート。
28. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項２６に記載の蛍光体シート。
29. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ¹〜Ａｒ⁴は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項２２に記載の蛍光体シート。
30. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項２９に記載の蛍光体シート。
31. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項２９に記載の蛍光体シート。
32. 前記有機化合物のＡｒ⁵を表す一般式（２）において、ｒが電子吸引基であることを特徴とする請求項２９〜３１のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
33. 前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１９〜２５のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
34. 前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１９に記載の蛍光体シート。
35. 前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする請求項３４に記載の蛍光体シート。
36. 前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項２０に記載の蛍光体シート。
37. 前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１９〜３６のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
38. 請求項１〜１８のいずれか一つに記載の蛍光体組成物またはその硬化物を含有することを特徴とする形成物。
39. 請求項１９〜３７のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を発光面に備えることを特徴とするＬＥＤチップ。
40. 請求項１〜１８のいずれか一つに記載の蛍光体組成物の硬化物を備えることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
41. 請求項１９〜３７のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を備えることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
42. 請求項１〜１８のいずれか一つに記載の蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、
    ＬＥＤチップが設置されているパッケージフレームに前記蛍光体組成物を注入する注入工程と、
    前記注入工程の後、封止材で前記ＬＥＤチップを封止する封止工程と、
    を少なくとも含むことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
43. 請求項１９〜３７のいずれか一つに記載の蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、
    複数の区画に分割された状態にある前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程と、
    対向させた前記蛍光体シートの前記一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面とを、加熱圧着ツールにより加熱しながら加圧して接着する接着工程と、
    を少なくとも含むことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
44. 請求項３８に記載の形成物と、
    前記形成物に含まれる蛍光体組成物によって発光光が色変換される発光体であるＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージと、
    を備えることを特徴とする発光装置。
45. 請求項４０または４１に記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とするバックライトユニット。
46. 請求項４０または４１に記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とするディスプレイ。
    

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