JP6760077B2 - Manufacturing method of phosphor composition, phosphor sheet and formation using them, LED chip, LED package, light emitting device, backlight unit, display and LED package - Google Patents

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Description

本発明は、蛍光体組成物、蛍光体シート並びにそれらを用いた形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、ディスプレイおよびＬＥＤパッケージの製造方法に関する。 The present invention relates to a fluorescent material composition, a fluorescent material sheet and a product using them, an LED chip, an LED package, a light emitting device, a backlight unit, a display and a method for manufacturing an LED package.

色変換方式によるマルチカラー化技術は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ、照明などへの応用が盛んに検討されている。色変換とは、発光体からの発光をより長波長な光へと変換することであり、例えば青色発光を緑色発光や赤色発光へと変換することを表す。この色変換機能を有する組成物が蛍光体組成物であり、蛍光体組成物をフィルム化したものが蛍光体シートである。この蛍光体シートを例えば青色光源と組み合わせることにより、青色光源から、青色、緑色、赤色の３原色を取り出すこと、すなわち白色光を取り出すことが可能となる。このような青色光源と蛍光体シートとを組み合わせた白色光源をバックライトユニットとし、このバックライトユニットと、液晶駆動部分と、カラーフィルターとを組み合わせることで、フルカラーディスプレイの作製が可能になる。また、液晶駆動部分が無ければ、そのまま白色光源として用いることができ、例えばＬＥＤ照明などの白色光源として応用できる。 The multicoloring technology by the color conversion method is being actively studied for application to liquid crystal displays, organic EL displays, lighting, and the like. The color conversion is to convert the light emitted from the light emitter into light having a longer wavelength, for example, to convert blue light emission into green light emission or red light emission. The composition having this color conversion function is a phosphor composition, and the film-formed phosphor composition is a phosphor sheet. By combining this phosphor sheet with, for example, a blue light source, it is possible to extract the three primary colors of blue, green, and red from the blue light source, that is, to extract white light. A white light source that combines such a blue light source and a phosphor sheet is used as a backlight unit, and by combining this backlight unit, a liquid crystal driving portion, and a color filter, a full-color display can be manufactured. Further, if there is no liquid crystal driving portion, it can be used as it is as a white light source, and can be applied as a white light source such as LED lighting.

液晶ディスプレイの課題として、色再現性の向上が挙げられる。色再現性の向上には、バックライトユニットの青、緑、赤の各発光スペクトルの半値幅を狭くし、青、緑、赤の各色の色純度を高めることが有効である。これを解決する手段として、無機半導体微粒子による量子ドットを蛍光体組成物の成分として用いる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これら量子ドットを用いる技術では、確かに緑色、赤色の発光スペクトルの半値幅が狭く、色再現性は向上するが、反面、量子ドットは熱、空気中の水分や酸素に弱く、耐久性が十分でなかった。 One of the issues with liquid crystal displays is the improvement of color reproducibility. In order to improve the color reproducibility, it is effective to narrow the half width of the blue, green, and red emission spectra of the backlight unit and increase the color purity of each of the blue, green, and red colors. As a means for solving this, a technique of using quantum dots made of inorganic semiconductor fine particles as a component of a phosphor composition has been proposed (see, for example, Patent Document 1). With the technology using these quantum dots, the half width of the green and red emission spectra is certainly narrow and the color reproducibility is improved, but on the other hand, the quantum dots are vulnerable to heat, moisture and oxygen in the air, and have sufficient durability. It wasn't.

また、量子ドットの代わりに有機物の発光材料を蛍光体組成物の成分として用いる技術も提案されている。有機発光材料を蛍光体組成物の成分として用いる技術の例としては、ピリジン−フタルイミド縮合体を用いたもの（例えば、特許文献２参照）、クマリン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献３参照）、赤色発光材料についてはこれまでペリレン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献４参照）、ローダミン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献５参照）、ピロメテン誘導体を用いたもの（例えば、特許文献６〜７参照）が開示されている。 Further, a technique of using an organic light emitting material as a component of a phosphor composition instead of quantum dots has also been proposed. Examples of techniques for using an organic luminescent material as a component of a phosphor composition include those using a pyridine-phthalimide condensate (see, for example, Patent Document 2) and those using a coumarin derivative (see, for example, Patent Document 3). As for the red light emitting material, those using a perylene derivative (for example, see Patent Document 4), those using a rhodamine derivative (for example, see Patent Document 5), and those using a pyrromethene derivative (for example, Patent Document 6). ~ 7) is disclosed.

特開２０１２−２２０２８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-22028 特開２００２−３４８５６８号公報JP-A-2002-348568 特開２００７−２７３４４０号公報JP-A-2007-273440 特開２００２−３１７１７５号公報JP-A-2002-317175 特開２００１−１６４２４５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-164245 特開２０１１−２４１１６０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-241160 特開２０１４−１３６７７１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-1367771

しかしながら、上述した従来の有機発光材料は、液晶ディスプレイ等に使用した場合、色再現性及び耐久性について未だ不十分であった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、液晶ディスプレイやＬＥＤ照明等に用いられる蛍光体組成物、蛍光体シートにおいて、高色再現性及び高耐久性を両立させることである。 However, the above-mentioned conventional organic light emitting materials are still insufficient in color reproducibility and durability when used for liquid crystal displays and the like. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to achieve both high color reproducibility and high durability in a fluorescent material composition and a fluorescent material sheet used for a liquid crystal display, LED lighting, and the like. That is.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る蛍光体組成物は、発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、前記有機化合物および前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、を含有することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the phosphor composition according to the present invention uses the general formula (1) for converting the emitted light from the illuminant into light having a wavelength longer than that of the emitted light. It is characterized by containing the represented organic compound and inorganic phosphor, and a matrix resin that is mixed with the organic compound and the inorganic phosphor to form a continuous phase.

Figure 0006760077
（Ｒ1、Ｒ2、Ａｒ1〜Ａｒ5およびＬは同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｍはｍ価の金属を表し、ホウ素、ベリリウム、マグネシウム、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、白金から選ばれる少なくとも一種である。）
Figure 0006760077
(R 1 , R 2 , Ar 1 to Ar 5 and L may be the same or different, hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, aralkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, mercapto group, Alkoxy group, alkylthio group, arylether group, arylthioether group, aryl group, heteroaryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkyl group, haloalkenyl group, haloalkynyl group, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, It is selected from a fused ring and an aliphatic ring formed between an ester group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siroxanyl group, and an adjacent substituent. M represents an m-valent metal and is boron. , Berylium, magnesium, chromium, iron, nickel, copper, zinc, at least one selected from platinum.)

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｍがホウ素であり、Ｌがフッ素または含フッ素アリール基であり、ｍ−１が２であることを特徴とする。 Further, in the fluorescent composition according to the present invention, in the above invention, in the general formula (1) representing the organic compound, M is boron, L is fluorine or a fluorine-containing aryl group, and m-1 is It is characterized by being 2.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ5が一般式（２）で表される基であることを特徴とする。Further, the fluorescent composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, Ar 5 in the general formula (1) representing the organic compound is a group represented by the general formula (2).

Figure 0006760077
（ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。）
Figure 0006760077
(R is hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, heterocyclic group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, thiol group, alkoxy group, alkylthio group, aryl ether group, aryl thioether group, aryl group, hetero It is selected from the group consisting of an aryl group, a halogen, a cyano group, an aldehyde group, a carbonyl group, a carboxyl group, an oxycarbonyl group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siloxanyl group, a boryl group and a phosphine oxide group. Is an integer from 1 to 3. When k is 2 or more, r may be the same or different.)

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする。Further, in the fluorescent composition according to the present invention, Ar 1 to Ar 4 in the general formula (1) representing the organic compound in the above invention may be the same or different, respectively, and may be substituted or unsubstituted. It is characterized by being a phenyl group.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする。Further, in the fluorescent composition according to the present invention, in the above invention, at least one of Ar 1 to Ar 4 in the general formula (1) representing the organic compound is a group represented by the general formula (3). It is characterized by being.

Figure 0006760077
（Ｒ3はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ3は同じでも異なってもよい。）
Figure 0006760077
(R 3 is selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group and an alkylthio group. N is an integer of 1 to 3. When n is 2 or more, each R 3 may be the same or different. .)

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ1とＡｒ2とが異なる構造の基である、または、Ａｒ3とＡｒ4とが異なる構造の基であることを特徴とする。Further, in the above invention, the phosphor composition according to the present invention is a group having a structure in which Ar 1 and Ar 2 are different in the general formula (1) representing the organic compound, or Ar 3 and Ar 4 are used. Is a base of a structure different from that of.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする。Further, in the fluorescent composition according to the present invention, in the above invention, Ar 1 to Ar 4 in the general formula (1) representing the organic compound may be the same or different, respectively, and may be substituted or unsubstituted. It is characterized by being an alkyl group.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする。Further, the fluorescent substance composition according to the present invention is characterized in that at least one of R 1 and R 2 in the general formula (1) representing the organic compound is hydrogen in the above invention.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ1およびＲ２のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする。Further, the phosphor composition according to the present invention is characterized in that at least one of R 1 and R 2 in the general formula (1) representing the organic compound is an electron-withdrawing group in the above invention.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記有機化合物のＡｒ5を表す一般式（２）における、ｒが電子吸引基であることを特徴とする。Further, the fluorescent composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, r in the general formula (2) representing Ar 5 of the organic compound is an electron-withdrawing group.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。 Further, the phosphor composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the emission spectrum of the inorganic phosphor has a peak in a region of 500 to 700 nm.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体であることを特徴とする。 Further, the fluorescent substance composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the inorganic fluorescent substance is a β-type sialone fluorescent substance.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。 Further, the fluorophore composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the emission spectrum of the β-type sialone phosphor has a peak in a region of 535 to 550 nm.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする。 Further, the phosphor composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the average particle size of the β-type sialon phosphor is 16 μm or more and 19 μm or less.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体であることを特徴とする。 Further, the phosphor composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the inorganic phosphor is a KSF phosphor.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする。 Further, the phosphor composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the average particle size of the KSF phosphor is 10 μm or more and 40 μm or less.

また、本発明に係る蛍光体組成物は、上記の発明において、前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする。 Further, the phosphor composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the matrix resin is a silicone resin.

また、本発明に係る蛍光体シートは、発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、少なくとも前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、を含有することを特徴とする。 Further, the phosphor sheet according to the present invention comprises an organic compound and an inorganic phosphor represented by the general formula (1), which convert the emitted light from the illuminant into light having a wavelength longer than that of the emitted light, and at least the above. It is characterized by containing a matrix resin that is mixed with an inorganic phosphor to form a continuous phase.

Figure 0006760077
（Ｒ1、Ｒ2、Ａｒ1〜Ａｒ５およびＬは同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｍはｍ価の金属を表し、ホウ素、ベリリウム、マグネシウム、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、白金から選ばれる少なくとも一種である。）
Figure 0006760077
(R 1 , R 2 , Ar 1 to Ar 5 and L may be the same or different, hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, aralkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, mercapto group, Alkoxy group, alkylthio group, arylether group, arylthioether group, aryl group, heteroaryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkyl group, haloalkenyl group, haloalkynyl group, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, It is selected from a fused ring and an aliphatic ring formed between an ester group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siroxanyl group, and an adjacent substituent. M represents an m-valent metal and is boron. , Berylium, magnesium, chromium, iron, nickel, copper, zinc, at least one selected from platinum.)

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体と前記マトリックス樹脂とを含有する蛍光体層と、一般式（１）で表される前記有機化合物を含有する有機発光材料層との積層構造を含むことを特徴とする。 Further, in the above-mentioned invention, the phosphor sheet according to the present invention emits organic light containing the fluorescent substance layer containing the inorganic phosphor and the matrix resin and the organic compound represented by the general formula (1). It is characterized by including a laminated structure with a material layer.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｍがホウ素であり、Ｌがフッ素または含フッ素アリール基であり、ｍ−１が２であることを特徴とする。 Further, in the fluorescent substance sheet according to the present invention, in the above invention, in the general formula (1) representing the organic compound, M is boron, L is fluorine or a fluorine-containing aryl group, and m-1 is 2. It is characterized by being.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ5が一般式（２）で表される基であることを特徴とする。Further, the fluorescent substance sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, Ar 5 in the general formula (1) representing the organic compound is a group represented by the general formula (2).

Figure 0006760077
（ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。）
Figure 0006760077
(R is hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, heterocyclic group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, thiol group, alkoxy group, alkylthio group, aryl ether group, aryl thioether group, aryl group, hetero It is selected from the group consisting of an aryl group, a halogen, a cyano group, an aldehyde group, a carbonyl group, a carboxyl group, an oxycarbonyl group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siloxanyl group, a boryl group and a phosphine oxide group. Is an integer from 1 to 3. When k is 2 or more, r may be the same or different.)

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする。Further, in the fluorescent substance sheet according to the present invention, in the above invention, in the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may be the same or different, and substituted or unsubstituted phenyl. It is characterized by being a base.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする。Further, in the phosphor sheet according to the present invention, in the above invention, at least one of Ar 1 to Ar 4 in the general formula (1) representing the organic compound is a group represented by the general formula (3). It is characterized by being.

Figure 0006760077
（Ｒ3はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ3は同じでも異なってもよい。）
Figure 0006760077
(R 3 is selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group and an alkylthio group. N is an integer of 1 to 3. When n is 2 or more, each R 3 may be the same or different. .)

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ1とＡｒ2とが異なる構造の基である、または、Ａｒ3とＡｒ4とが異なる構造の基であることを特徴とする。Further, in the above invention, the phosphor sheet according to the present invention is a group having a structure in which Ar 1 and Ar 2 are different from each other in the general formula (1) representing the organic compound, or Ar 3 and Ar 4 are used. Is the basis of a different structure.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする。Further, in the phosphor sheet according to the present invention, in the above invention, Ar 1 to Ar 4 in the general formula (1) representing the organic compound may be the same or different, respectively, and substituted or unsubstituted alkyl. It is characterized by being a base.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする。Further, the fluorescent substance sheet according to the present invention is characterized in that at least one of R 1 and R 2 in the general formula (1) representing the organic compound is hydrogen in the above invention.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物を表す一般式（１）における、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする。Further, the phosphor sheet according to the present invention is characterized in that at least one of R 1 and R 2 in the general formula (1) representing the organic compound is an electron-withdrawing group in the above invention.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記有機化合物のＡｒ5を表す一般式（２）における、ｒが電子吸引基であることを特徴とする。Further, the phosphor sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, r in the general formula (2) representing Ar 5 of the organic compound is an electron-withdrawing group.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。 Further, the phosphor sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the emission spectrum of the inorganic phosphor has a peak in a region of 500 to 700 nm.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体であることを特徴とする。 Further, the fluorescent substance sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the inorganic fluorescent substance is a β-type sialon fluorescent substance.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする。 Further, the phosphor sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the emission spectrum of the β-type sialone phosphor has a peak in a region of 535 to 550 nm.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする。 Further, the phosphor sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the average particle size of the β-type sialon phosphor is 16 μm or more and 19 μm or less.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体であることを特徴とする。 Further, the fluorescent substance sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the inorganic fluorescent substance is a KSF fluorescent substance.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする。 Further, the phosphor sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the average particle size of the KSF phosphor is 10 μm or more and 40 μm or less.

また、本発明に係る蛍光体シートは、上記の発明において、前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする。 Further, the phosphor sheet according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the matrix resin is a silicone resin.

また、本発明に係る形成物は、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体組成物またはその硬化物を含有することを特徴とする。 Further, the formation according to the present invention is characterized by containing the fluorescent composition according to any one of the above inventions or a cured product thereof.

また、本発明に係るＬＥＤチップは、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を発光面に備えることを特徴とする。 Further, the LED chip according to the present invention is characterized in that the phosphor sheet according to any one of the above inventions or a cured product thereof is provided on the light emitting surface.

また、本発明に係るＬＥＤパッケージは、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体組成物の硬化物を備えることを特徴とする。 Further, the LED package according to the present invention is characterized by comprising a cured product of the fluorescent substance composition according to any one of the above inventions.

また、本発明に係るＬＥＤパッケージは、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を備えることを特徴とする。 Further, the LED package according to the present invention is characterized by comprising the phosphor sheet according to any one of the above inventions or a cured product thereof.

また、本発明に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、ＬＥＤチップが設置されているパッケージフレームに前記蛍光体組成物を注入する注入工程と、前記注入工程の後、封止材で前記ＬＥＤチップを封止する封止工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 Further, the method for manufacturing an LED package according to the present invention is a method for manufacturing an LED package using the fluorescent composition according to any one of the above inventions, and is used for a package frame on which an LED chip is installed. It is characterized by including at least an injection step of injecting the phosphor composition and a sealing step of sealing the LED chip with a sealing material after the injection step.

また、本発明に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、上記の発明のいずれか一つに記載の蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、複数の区画に分割された状態にある前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程と、対向させた前記蛍光体シートの前記一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面とを、加熱圧着ツールにより加熱しながら加圧して接着する接着工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 The LED package manufacturing method according to the present invention is the LED package manufacturing method using the fluorescent substance sheet according to any one of the above inventions, and is in a state of being divided into a plurality of sections. The alignment step of making one section of the phosphor sheet face the light emitting surface of one LED chip, and the one section of the phosphor sheet facing each other and the light emitting surface of the one LED chip are heat-pressed. It is characterized by including at least an bonding step of pressurizing and adhering while heating with a tool.

また、本発明に係る発光装置は、上記の発明に記載の形成物と、前記形成物に含まれる蛍光体組成物によって発光光が色変換される発光体であるＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージと、を備えることを特徴とする。 Further, the light emitting device according to the present invention includes the formation described in the above invention, an LED package having an LED chip which is a light emitting body whose color is converted by the phosphor composition contained in the formation, and an LED package. It is characterized by having.

また、本発明に係るバックライトユニットは、上記の発明のいずれか一つに記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とする。 Further, the backlight unit according to the present invention is characterized by including the LED package according to any one of the above inventions.

また、本発明に係るバックライトユニットは、上記の発明のいずれか一つに記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とする。 Further, the backlight unit according to the present invention is characterized by including the LED package according to any one of the above inventions.

本発明によれば、高色再現性及び高耐久性を双方とも満足する蛍光体組成物および蛍光体シートを提供することができるという効果を奏する。本発明に係る蛍光体組成物または蛍光体シートを備えるＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、およびディスプレイは、高色再現性及び高耐久性を両立させることができるという効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to provide a fluorescent composition and a fluorescent sheet that satisfy both high color reproducibility and high durability. The LED chip, LED package, light emitting device, backlight unit, and display provided with the phosphor composition or the phosphor sheet according to the present invention have the effect of being able to achieve both high color reproducibility and high durability.

図１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの一例を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an example of a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED package using the fluorescent substance composition according to the embodiment of the present invention. 図３Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの一例を示す図である。FIG. 3A is a diagram showing an example of an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. 図３Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの別例を示す図である。FIG. 3B is a diagram showing another example of an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. 図３Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの更なる別例を示す図である。FIG. 3C is a diagram showing still another example of an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. 図４Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。FIG. 4A is a diagram showing an example of an LED package using the fluorescent substance composition according to the embodiment of the present invention. 図４Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例１を示す図である。FIG. 4B is a diagram showing Example 1 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例２を示す図である。FIG. 4C is a diagram showing Example 2 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｄは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例３を示す図である。FIG. 4D is a diagram showing Example 3 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｅは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例４を示す図である。FIG. 4E is a diagram showing Example 4 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｆは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例５を示す図である。FIG. 4F is a diagram showing an example 5 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｇは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例６を示す図である。FIG. 4G is a diagram showing an example 6 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｈは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例７を示す図である。FIG. 4H is a diagram showing an example 7 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｉは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例８を示す図である。FIG. 4I is a diagram showing an example 8 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図４Ｊは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を使用した形成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。FIG. 4J is a diagram showing an example of an LED package using a product using the fluorescent substance composition according to the embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. 図７は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の別例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing another example of a method for manufacturing an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. 図８は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of a method for attaching a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図９は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の別例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing another example of the method of attaching the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. 図１０は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の別例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing another example of a method for manufacturing an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明に係る蛍光体組成物、蛍光体シート並びにそれらを用いた形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニットおよびＬＥＤパッケージの製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、目的や用途に応じて種々に変更して実施することができる。 Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing a fluorescent composition, a fluorescent sheet, a product using them, an LED chip, an LED package, a light emitting device, a backlight unit, and an LED package according to the present invention will be described in detail. To do. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be variously modified and implemented according to an object and an application.

＜蛍光体組成物＞
本発明の一つの実施形態である蛍光体組成物は、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、マトリックス樹脂とを含有する。本実施の形態において、この有機化合物は有機物の発光材料（すなわち有機発光材料）であり、これらの有機化合物および無機蛍光体は、各々、発光体から発光された光（発光光）をこの発光光よりも長波長の光へ変換するものである。また、蛍光体組成物に含有のマトリックス樹脂は、これらの有機化合物および無機蛍光体と混合して連続相を形成する樹脂である。<Fluorescent composition>
The phosphor composition according to one embodiment of the present invention contains an organic compound and an inorganic phosphor represented by the general formula (1), and a matrix resin. In the present embodiment, the organic compound is a light emitting material of an organic substance (that is, an organic light emitting material), and each of these organic compounds and an inorganic phosphor emits light (light emitting light) emitted from the light emitting body. It converts light with a longer wavelength than that. The matrix resin contained in the phosphor composition is a resin that is mixed with these organic compounds and inorganic phosphors to form a continuous phase.

Figure 0006760077
Figure 0006760077

（一般式（１）で表される有機化合物）
本実施の形態における有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1、Ｒ2、Ａｒ1〜Ａｒ5およびＬは、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｍは、ｍ価の金属を表し、ホウ素、ベリリウム、マグネシウム、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、白金から選ばれる少なくとも一種である。上記の全ての基において、水素は重水素であってもよい。このことは、以下に説明する有機化合物またはその部分構造においても同様である。(Organic compound represented by the general formula (1))
In the general formula (1) representing an organic compound in the present embodiment, R 1 , R 2 , Ar 1 to Ar 5 and L may be the same or different, and may be the same or different, hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, aralkyl group. , Alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, mercapto group, alkoxy group, alkylthio group, arylether group, arylthioether group, aryl group, heteroaryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkyl group, haloalkenyl group, Condensation ring and aliphatic ring formed between haloalkynyl group, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siroxanyl group and adjacent substituent. Selected from. M represents an m-valent metal and is at least one selected from boron, beryllium, magnesium, chromium, iron, nickel, copper, zinc and platinum. In all the above groups, the hydrogen may be deuterium. This also applies to the organic compounds described below or their partial structures.

また、以下の説明において、例えば炭素数６〜４０の置換もしくは無置換のアリール基とは、アリール基に置換した置換基に含まれる炭素数も含めて全ての炭素数が６〜４０となるアリール基である。炭素数を規定している他の置換基も、これと同様である。 Further, in the following description, for example, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 40 carbon atoms means an aryl having all 6 to 40 carbon atoms including the carbon number contained in the substituent substituted with the aryl group. It is a group. The same applies to other substituents that specify the number of carbon atoms.

また、上記の全ての基において、置換される場合における置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基が好ましく、さらには、各置換基の説明において好ましいとする具体的な置換基が好ましい。また、これらの置換基は、さらに上述の置換基により置換されていてもよい。 Further, in all the above groups, the substituents in the case of substitution include an alkyl group, a cycloalkyl group, a heterocyclic group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, a thiol group, an alkoxy group and an alkylthio group. , Aryl ether group, aryl thioether group, aryl group, heteroaryl group, halogen, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, oxycarbonyl group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, boryl A group and a phosphine oxide group are preferable, and a specific substituent which is preferable in the description of each substituent is preferable. Further, these substituents may be further substituted with the above-mentioned substituents.

「置換もしくは無置換の」という場合における「無置換」とは、水素原子または重水素原子が置換したことを意味する。以下に説明する有機化合物またはその部分構造において、「置換もしくは無置換の」という場合についても、上記と同様である。 "Unsubstituted" in the case of "substituted or unsubstituted" means that a hydrogen atom or a deuterium atom has been substituted. The same applies to the case of "substituted or unsubstituted" in the organic compound or its partial structure described below.

また、上記の全ての基のうち、アルキル基とは、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基などの飽和脂肪族炭化水素基を示す。このアルキル基は、さらに置換基を有していても有していなくてもよい。置換されている場合の追加の置換基には特に制限は無く、例えば、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基等を挙げることができ、この点は、以下の記載にも共通する。また、アルキル基の炭素数は特に限定されないが、入手の容易性やコストの点から、好ましくは１以上、２０以下、より好ましくは１以上、８以下の範囲である。 Further, among all the above groups, the alkyl group is a saturated aliphatic group such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group and a tert-butyl group. Indicates a hydrocarbon group. This alkyl group may or may not further have a substituent. The additional substituent when substituted is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group, an aryl group, and a heteroaryl group, and this point is also common to the following description. The number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 8 or less from the viewpoint of availability and cost.

シクロアルキル基とは、例えば、シクロプロピル、シクロヘキシル、ノルボルニル、アダマンチルなどの飽和脂環式炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。アルキル基部分の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、３以上、２０以下の範囲である。 The cycloalkyl group refers to a saturated alicyclic hydrocarbon group such as cyclopropyl, cyclohexyl, norbornyl, adamantyl, etc., which may or may not have a substituent. The number of carbon atoms in the alkyl group moiety is not particularly limited, but is preferably in the range of 3 or more and 20 or less.

アラルキル基とは、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基などの脂肪族炭化水素を介した芳香族炭化水素基を示す。これらの脂肪族炭化水素と芳香族炭化水素は、いずれも無置換であってもよいし、置換基を有していてもよい。 The aralkyl group refers to an aromatic hydrocarbon group via an aliphatic hydrocarbon such as a benzyl group or a phenylethyl group. Both these aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons may be unsubstituted or have a substituent.

アルケニル基とは、例えば、ビニル基、アリル基、ブタジエニル基などの二重結合を含む不飽和脂肪族炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。アルケニル基の炭素数は特に限定されないが、通常、２以上、２０以下の範囲である。 The alkenyl group refers to an unsaturated aliphatic hydrocarbon group containing a double bond such as a vinyl group, an allyl group, or a butadienyl group, which may or may not have a substituent. The carbon number of the alkenyl group is not particularly limited, but is usually in the range of 2 or more and 20 or less.

シクロアルケニル基とは、例えば、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基などの二重結合を含む不飽和脂環式炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。 The cycloalkenyl group refers to an unsaturated alicyclic hydrocarbon group containing a double bond such as a cyclopentenyl group, a cyclopentadienyl group, a cyclohexenyl group, etc., which may have a substituent. You don't have to.

アルキニル基とは、例えば、エチニル基などの三重結合を含む不飽和脂肪族炭化水素基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。アルキニル基の炭素数は特に限定されないが、通常、２以上、２０以下の範囲である。 The alkynyl group refers to an unsaturated aliphatic hydrocarbon group containing a triple bond such as an ethynyl group, which may or may not have a substituent. The carbon number of the alkynyl group is not particularly limited, but is usually in the range of 2 or more and 20 or less.

アルコキシ基とは、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などのエーテル結合を介して脂肪族炭化水素基が結合した官能基を示し、この脂肪族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アルコキシ基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、１以上、２０以下の範囲である。 The alkoxy group refers to a functional group to which an aliphatic hydrocarbon group is bonded via an ether bond such as a methoxy group, an ethoxy group, or a propoxy group, and even if the aliphatic hydrocarbon group has a substituent. You do not have to have it. The number of carbon atoms of the alkoxy group is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 or more and 20 or less.

アルキルチオ基とは、アルコキシ基のエーテル結合の酸素原子が硫黄原子に置換されたものである。アルキルチオ基の炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アルキルチオ基の炭素数は特に限定されないが、通常、１以上、２０以下の範囲である。 The alkylthio group is one in which the oxygen atom of the ether bond of the alkoxy group is replaced with a sulfur atom. The hydrocarbon group of the alkylthio group may or may not have a substituent. The number of carbon atoms of the alkylthio group is not particularly limited, but is usually in the range of 1 or more and 20 or less.

アリールエーテル基とは、例えば、フェノキシ基など、エーテル結合を介して芳香族炭化水素基が結合した官能基を示し、芳香族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アリールエーテル基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、６以上、４０以下の範囲である。 The aryl ether group refers to a functional group in which an aromatic hydrocarbon group is bonded via an ether bond, for example, a phenoxy group, and the aromatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Good. The number of carbon atoms of the aryl ether group is not particularly limited, but is preferably in the range of 6 or more and 40 or less.

アリールチオエーテル基とは、アリールエーテル基のエーテル結合の酸素原子が硫黄原子に置換されたものである。アリールチオエーテル基における芳香族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。アリールチオエーテル基の炭素数は特に限定されないが、通常、６以上、４０以下の範囲である。 The arylthio ether group is one in which the oxygen atom of the ether bond of the aryl ether group is replaced with a sulfur atom. The aromatic hydrocarbon group in the arylthioether group may or may not have a substituent. The number of carbon atoms of the arylthioether group is not particularly limited, but is usually in the range of 6 or more and 40 or less.

アリール基とは、例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、フルオレニル基、フェナントリル基、トリフェニレニル基、ターフェニル基などの芳香族炭化水素基を示す。アリール基は、置換基を有していても有していなくてもよい。アリール基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、６以上、４０以下の範囲である。 The aryl group indicates, for example, an aromatic hydrocarbon group such as a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group, a fluorenyl group, a phenanthryl group, a triphenylenyl group, and a terphenyl group. The aryl group may or may not have a substituent. The number of carbon atoms of the aryl group is not particularly limited, but is preferably in the range of 6 or more and 40 or less.

ヘテロアリール基とは、フラニル基、チオフェニル基、ピリジル基、キノリニル基、ピラジニル基、ピリミニジニル基、トリアジニル基、ナフチリジル基、ベンゾフラニル基、ベンゾチオフェニル基、インドリル基などの炭素以外の原子を一個または複数個環内に有する環状芳香族基を示し、これは無置換でも置換されていてもかまわない。ヘテロアリール基の炭素数は特に限定されないが、好ましくは、２以上、３０以下の範囲である。 A heteroaryl group is one or more non-carbon atoms such as a furanyl group, a thiophenyl group, a pyridyl group, a quinolinyl group, a pyrazinyl group, a pyrimidinyl group, a triazinyl group, a naphthylyl group, a benzofuranyl group, a benzothiophenyl group and an indolyl group. It indicates a cyclic aromatic group having in the individual ring, which may be unsubstituted or substituted. The number of carbon atoms of the heteroaryl group is not particularly limited, but is preferably in the range of 2 or more and 30 or less.

複素環基とは、例えば、ピラン環、ピペリジン環、環状アミドなどの炭素以外の原子を環内に有する脂肪族環を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。複素環基の炭素数は特に限定されないが、通常、２以上、２０以下の範囲である。 The heterocyclic group refers to an aliphatic ring having an atom other than carbon such as a pyran ring, a piperidine ring, and a cyclic amide in the ring, which may or may not have a substituent. .. The number of carbon atoms of the heterocyclic group is not particularly limited, but is usually in the range of 2 or more and 20 or less.

カルボニル基、カルボキシル基、カルバモイル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基などが挙げられ、これら置換基はさらに置換されてもよい。 The carbonyl group, carboxyl group, and carbamoyl group may or may not have a substituent. Here, examples of the substituent include an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a heteroaryl group and the like, and these substituents may be further substituted.

アミノ基とは、置換もしくは無置換のアミノ基である。アミノ基は、置換基を有していても有していなくてもよく、置換する場合の置換基としては、例えば、アリール基、ヘテロアリール基、直鎖アルキル基、分岐アルキル基などが挙げられる。アリール基、ヘテロアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、ピリジル基、キノリニル基が好ましい。これら置換基はさらに置換されてもよい。炭素数は特に限定されないが、好ましくは、２以上、５０以下、より好ましくは、６以上、４０以下、特に好ましくは、６以上、３０以下の範囲である。 The amino group is a substituted or unsubstituted amino group. The amino group may or may not have a substituent, and examples of the substituent in the case of substitution include an aryl group, a heteroaryl group, a linear alkyl group, a branched alkyl group and the like. .. As the aryl group and heteroaryl group, a phenyl group, a naphthyl group, a pyridyl group and a quinolinyl group are preferable. These substituents may be further substituted. The number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably in the range of 2 or more and 50 or less, more preferably 6 or more and 40 or less, and particularly preferably 6 or more and 30 or less.

ハロゲンとは、フッ素、塩素、臭素またはヨウ素を示す。ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基とは、例えばトリフルオロメチル基などの、前述のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基の一部あるいは全部が、前述のハロゲンで置換されたものを示し、残りの部分は無置換でも置換されていてもよい。また、アルデヒド基、カルボニル基、エステル基、カルバモイル基には、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、複素環などで置換されたものも含まれ、さらに脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、複素環は、無置換でも置換されていてもよい。 Halogen refers to fluorine, chlorine, bromine or iodine. The haloalkyl group, haloalkenyl group, and haloalkynyl group refer to those in which a part or all of the above-mentioned alkyl group, alkenyl group, and alkynyl group, such as a trifluoromethyl group, are substituted with the above-mentioned halogen, and the rest. The part of may be unchanged or substituted. In addition, aldehyde groups, carbonyl groups, ester groups, and carbamoyl groups include those substituted with aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, heterocyclic rings, and the like, and further include aliphatic hydrocarbons. Aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, and heterocycles may be unsubstituted or substituted.

シリル基とは、例えば、トリメチルシリル基などのケイ素原子への結合を有する官能基を示し、これは置換基を有していても有していなくてもよい。シリル基の炭素数は特に限定されないが、通常、３以上、２０以下の範囲である。また、ケイ素数は、通常、１以上、６以下である。 The silyl group refers to a functional group having a bond to a silicon atom such as a trimethylsilyl group, which may or may not have a substituent. The number of carbon atoms of the silyl group is not particularly limited, but is usually in the range of 3 or more and 20 or less. The number of silicon is usually 1 or more and 6 or less.

シロキサニル基とは、例えば、トリメチルシロキサニル基などのエーテル結合を介したケイ素化合物基を示す。ケイ素上の置換基は、さらに置換されてもよい。 The siloxanyl group refers to a silicon compound group via an ether bond such as a trimethylsiloxanyl group. Substituents on silicon may be further substituted.

上述したような一般式（１）で表される有機化合物は、高い蛍光量子収率を示し、かつ、発光スペクトルのピーク半値幅が小さいため、効率的な色変換と高い色純度の双方を達成することができる。 The organic compound represented by the general formula (1) as described above exhibits a high fluorescence quantum yield and has a small peak half width of the emission spectrum, so that both efficient color conversion and high color purity are achieved. can do.

一般式（１）で表される有機化合物における金属錯体の中でも、Ｍがホウ素である錯体は蛍光量子収率が高い点で特に好ましい。さらに、Ｌがフッ素または含フッ素アリール基であり、ｍ−１が２であるフッ化ホウ素錯体が、材料の入手しやすさや、合成の容易さの点で特に好ましい。 Among the metal complexes in the organic compound represented by the general formula (1), the complex in which M is boron is particularly preferable in that the fluorescence quantum yield is high. Further, a boron trifluoride complex in which L is fluorine or a fluorine-containing aryl group and m-1 is 2, is particularly preferable in terms of easy availability of materials and ease of synthesis.

また、任意の隣接する２置換基（例えば一般式（１）のＲ1とＡｒ2）が互いに結合して、共役または非共役の縮合環を形成していてもよい。このような縮合環の構成元素としては、炭素以外にも窒素、酸素、硫黄、リンおよびケイ素から選ばれる元素を含んでいてもよい。また、縮合環がさらに別の環と縮合してもよい。Further, any adjacent disubstituted groups (for example, R 1 and Ar 2 of the general formula (1)) may be bonded to each other to form a conjugated or non-conjugated condensed ring. The constituent elements of such a fused ring may contain elements selected from nitrogen, oxygen, sulfur, phosphorus and silicon in addition to carbon. Further, the condensed ring may be condensed with yet another ring.

上述したような一般式（１）で表される有機化合物は、適切な置換基を適切な位置に導入することで、発光効率、色純度、熱的安定性、光安定性および分散性などのさまざまな特性および物性を調整することができる。 The organic compound represented by the general formula (1) as described above has, by introducing an appropriate substituent at an appropriate position, such as luminous efficiency, color purity, thermal stability, photostability and dispersibility. Various properties and physical properties can be adjusted.

例えば、一般式（１）で表される有機化合物の耐久性、すなわち、この有機化合物の発光強度の経時的な低下には、置換基Ａｒ5が大きく影響する。具体的には、Ａｒ5が水素である場合、この水素の反応性が高いため、この水素と空気中の水分や酸素とが容易に反応してしまう。このことは、Ａｒ5の分解を引き起こす。また、Ａｒ5が例えばアルキル基のような分子鎖の運動の自由度が大きい置換基である場合は、確かに反応性は低下するが、シート中で有機化合物同士が経時的に凝集し、結果的に濃度消光による発光強度の低下を招く。したがって、Ａｒ5は、剛直であり、かつ運動の自由度が小さく凝集を引き起こしにくい基であることが好ましく、具体的には、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のヘテロアリール基のいずれかであることが好ましい。For example, the substituent Ar 5 has a great influence on the durability of the organic compound represented by the general formula (1), that is, the decrease in the emission intensity of the organic compound with time. Specifically, when Ar 5 is hydrogen, the reactivity of this hydrogen is high, so that the hydrogen easily reacts with water and oxygen in the air. This causes the degradation of Ar 5 . Further, when Ar 5 is a substituent having a large degree of freedom of movement of the molecular chain such as an alkyl group, the reactivity is certainly lowered, but the organic compounds aggregate with time in the sheet, resulting in the result. This causes a decrease in emission intensity due to concentration quenching. Therefore, Ar 5 is preferably a group that is rigid, has a small degree of freedom of movement, and does not easily cause aggregation. Specifically, it is a substituted or unsubstituted aryl group, or a substituted or unsubstituted heteroaryl group. It is preferable to be one of.

より高い蛍光量子収率を与え、より熱分解しづらい点、また光安定性の観点から、Ａｒ5は、置換もしくは無置換のアリール基であることが好ましい。アリール基としては、発光波長を損なわないという観点から、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、ナフチル基、フルオレニル基、フェナントリル基、アントラセニル基が好ましい。Ar 5 is preferably a substituted or unsubstituted aryl group from the viewpoint of giving a higher fluorescence quantum yield, being more difficult to pyrolyze, and photostability. As the aryl group, a phenyl group, a biphenyl group, a terphenyl group, a naphthyl group, a fluorenyl group, a phenanthryl group and an anthrasenyl group are preferable from the viewpoint of not impairing the emission wavelength.

さらに、上記有機化合物の光安定性を高めるためには、Ａｒ5とピロメテン骨格の炭素−炭素結合のねじれを適度に抑える必要がある。何故ならば、過度にねじれが大きいと、励起光に対する反応性が高まるなど、光安定性が低下するからである。このような観点から、Ａｒ5としては、置換もしくは無置換のフェニル基、置換もしくは無置換のビフェニル基、置換もしくは無置換のターフェニル基、置換もしくは無置換のナフチル基が好ましく、置換もしくは無置換のフェニル基、置換もしくは無置換のビフェニル基、置換もしくは無置換のターフェニル基であることがより好ましい。特に好ましくは、置換もしくは無置換のフェニル基である。Furthermore, in order to enhance the photostability of the organic compound, it is necessary to appropriately suppress the twist of the carbon-carbon bond between Ar 5 and the pyrromethene skeleton. This is because if the twist is excessively large, the reactivity with the excitation light is increased and the photostability is lowered. From this point of view, Ar 5 is preferably a substituted or unsubstituted phenyl group, a substituted or unsubstituted biphenyl group, a substituted or unsubstituted terphenyl group, or a substituted or unsubstituted naphthyl group, and is preferably substituted or unsubstituted. It is more preferably a phenyl group, a substituted or unsubstituted biphenyl group, or a substituted or unsubstituted terphenyl group. Particularly preferred is a substituted or unsubstituted phenyl group.

また、Ａｒ5は、適度にかさ高い置換基であることが好ましい。Ａｒ5が、ある程度のかさ高さを有することにより、分子の凝集を防ぐことができる。この結果、上記有機化合物の発光効率や耐久性がより向上する。Further, Ar 5 is preferably a moderately bulky substituent. By having Ar 5 having a certain bulk height, it is possible to prevent molecular aggregation. As a result, the luminous efficiency and durability of the organic compound are further improved.

このようなかさ高い置換基のさらに好ましい例としては、下記一般式（２）で表されるＡｒ5の構造が挙げられる。A more preferable example of such a bulky substituent is the structure of Ar 5 represented by the following general formula (2).

Figure 0006760077
Figure 0006760077

すなわち、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ5は、一般式（２）で表される基であることが好ましい。このＡｒ5を表す一般式（２）において、ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒは、それぞれ同じでも異なってもよい。That is, in the general formula (1) representing the organic compound, Ar 5 is preferably a group represented by the general formula (2). In the general formula (2) representing Ar 5 , r is hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, heterocyclic group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, thiol group, alkoxy group, alkylthio group, aryl. Ether group, arylthioether group, aryl group, heteroaryl group, halogen, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, oxycarbonyl group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group, siloxanyl group, boryl group, Selected from the group consisting of phosphine oxide groups. k is an integer of 1-3. When k is 2 or more, r may be the same or different.

これらの基のうち、例えば、オキシカルボニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。オキシカルボニル基の置換基としては、例えばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基などが挙げられ、これら置換基はさらに置換されてもよい。 Of these groups, for example, the oxycarbonyl group may or may not have a substituent. Examples of the substituent of the oxycarbonyl group include an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a heteroaryl group and the like, and these substituents may be further substituted.

より高い蛍光量子収率を与えることができるという観点から、ｒは、置換もしくは無置換のアリール基であることが好ましい。このアリール基の中でも、特に、フェニル基、ナフチル基が好ましい例として挙げられる。ｒがアリール基である場合、一般式（２）のｋは、１もしくは２であることが好ましく、分子の凝集をより防ぐという観点から、ｋは、２であることがより好ましい。さらに、ｋが２以上である場合、ｒの少なくとも１つは、アルキル基で置換されていることが好ましい。この場合のアルキル基としては、熱的安定性の観点から、メチル基、エチル基およびｔｅｒｔ−ブチル基が特に好ましい例として挙げられる。 From the viewpoint that a higher fluorescence quantum yield can be obtained, r is preferably a substituted or unsubstituted aryl group. Among these aryl groups, a phenyl group and a naphthyl group are particularly preferable examples. When r is an aryl group, k in the general formula (2) is preferably 1 or 2, and k is more preferably 2 from the viewpoint of further preventing molecular aggregation. Further, when k is 2 or more, it is preferable that at least one of r is substituted with an alkyl group. As the alkyl group in this case, a methyl group, an ethyl group and a tert-butyl group are particularly preferable examples from the viewpoint of thermal stability.

また、蛍光波長や吸収波長を制御したり、溶媒との相溶性を高めたりするという観点から、ｒは、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアルコキシ基またはハロゲンであることが好ましく、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基がより好ましい。分散性の観点からは、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基が特に好ましい。ｒがｔｅｒｔ−ブチル基またはメトキシ基であることは、分子同士の凝集による消光を防ぐことについてより有効である。 Further, from the viewpoint of controlling the fluorescence wavelength and absorption wavelength and enhancing the compatibility with the solvent, r is preferably a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group or a halogen. , Methyl group, ethyl group, tert-butyl group, methoxy group are more preferable. From the viewpoint of dispersibility, a tert-butyl group and a methoxy group are particularly preferable. The fact that r is a tert-butyl group or a methoxy group is more effective in preventing quenching due to aggregation of molecules.

Ａｒ1〜Ａｒ4が全て水素の場合に比べ、Ａｒ1〜Ａｒ4の少なくとも１つが置換もしくは無置換のアルキル基や置換もしくは無置換のアリール基、置換もしくは無置換のヘテロアリール基である場合の方が、より良い熱的安定性および光安定性を示す。Compared to the case where Ar 1 to Ar 4 are all hydrogen, when at least one of Ar 1 to Ar 4 is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, or a substituted or unsubstituted heteroaryl group. It shows better thermal and photostability.

Ａｒ1〜Ａｒ4の少なくとも１つが置換もしくは無置換のアリール基である場合、アリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、ナフチル基が好ましく、さらに好ましくは、フェニル基、ビフェニル基である。特に好ましくは、フェニル基である。When at least one of Ar 1 to Ar 4 is a substituted or unsubstituted aryl group, the aryl group is preferably a phenyl group, a biphenyl group, a terphenyl group, or a naphthyl group, and more preferably a phenyl group or a biphenyl group. is there. Particularly preferred is a phenyl group.

Ａｒ1〜Ａｒ4の少なくとも１つが置換もしくは無置換のヘテロアリール基である場合、ヘテロアリール基としては、ピリジル基、キノリニル基、チオフェニル基が好ましく、さらに好ましくは、ピリジル基、キノリニル基である。特に好ましくは、ピリジル基である。When at least one of Ar 1 to Ar 4 is a substituted or unsubstituted heteroaryl group, the heteroaryl group is preferably a pyridyl group, a quinolinyl group or a thiophenyl group, and more preferably a pyridyl group or a quinolinyl group. Particularly preferred is a pyridyl group.

また、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアリール基または置換もしくは無置換のヘテロアリール基であることが好ましい。これは、より良い熱的安定性および光安定性を示すからである。本実施の形態に係る蛍光体組成物などにおいて、上記有機化合物が、これと組み合わせられる無機蛍光体に比べて発光体からの発光光をより長波長の光へ変換する場合、一般式（１）に表されるＡｒ1〜Ａｒ4は全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアリール基であることがより好ましく、フェニル基が特に好ましい。この場合、例えば、発光体からの発光光が青色光であれば、無機蛍光体は、この青色光を緑色光へ変換し、上記有機化合物は、この青色光を、この無機蛍光体の色変換よりも長波長の光、すなわち、赤色光へ変換する。Further, in the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may all be the same or different, and are a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted heteroaryl group. Is preferable. This is because it exhibits better thermal and photostability. In the phosphor composition or the like according to the present embodiment, when the organic compound converts the light emitted from the light emitter into light having a longer wavelength than the inorganic phosphor combined with the organic compound, the general formula (1) All of Ar 1 to Ar 4 represented by 1 may be the same or different, and are more preferably substituted or unsubstituted aryl groups, and particularly preferably phenyl groups. In this case, for example, if the emitted light from the illuminant is blue light, the inorganic phosphor converts the blue light into green light, and the organic compound converts the blue light into the color of the inorganic phosphor. Converts to light with a longer wavelength, that is, red light.

さらに、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも１つは、一般式（３）で表される置換基であることが好ましい。これにより、高色純度と耐久性の両立ができる。Further, in the general formula (1) representing the organic compound, at least one of Ar 1 to Ar 4 is preferably a substituent represented by the general formula (3). As a result, both high color purity and durability can be achieved.

Figure 0006760077
Figure 0006760077

一般式（３）において、Ｒ3は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは、１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ3は、同じでも異なってもよい。In the general formula (3), R 3 is selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group and an alkylthio group. n is an integer of 1 to 3. When n is 2 or more, each R 3 may be the same or different.

一般式（３）で表されるアリール基において、Ｒ3が電子供与性基である場合、主に色純度に影響を与えることから、好ましい。電子供与性基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基またはアルキルチオ基などが挙げられる。特に、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基または炭素数１〜８のアルキルチオ基で置換されたアリール基が好ましい。Ｒ3が炭素数１〜８のアルキル基または炭素数１〜８のアルコキシ基である場合は、より高い色純度を得られることから、より好ましい。また、主に発光効率に影響を与えるアリール基としては、ｔ−ブチル基、アダマンチル基などのかさ高い置換基を有するアリール基が好ましい。In the aryl group represented by the general formula (3), when R 3 is an electron donating group, it mainly affects the color purity, which is preferable. Examples of the electron donating group include an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group and an alkylthio group. In particular, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, or an aryl group substituted with an alkylthio group having 1 to 8 carbon atoms is preferable. When R 3 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, a higher color purity can be obtained, which is more preferable. Further, as the aryl group that mainly affects the luminous efficiency, an aryl group having a bulky substituent such as a t-butyl group or an adamantyl group is preferable.

また、耐熱性と色純度の観点から、Ａｒ1とＡｒ4、Ａｒ2とＡｒ3は、それぞれ同じ構造のアリール基であることが好ましい。さらに、分散性の観点から、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも１つは、一般式（３）で表される基であってＲ3が炭素数４以上のアルキル基またはアルコキシ基であることがより好ましい。中でも、ｔ−ブチル基、メトキシ基またはｔ−ブトキシ基であることが、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも１つの例として、特に好ましく挙げられる。Further, from the viewpoint of heat resistance and color purity, it is preferable that Ar 1 and Ar 4 and Ar 2 and Ar 3 are aryl groups having the same structure, respectively. Further, from the viewpoint of dispersibility, at least one of Ar 1 to Ar 4 is a group represented by the general formula (3), and R 3 is an alkyl group or an alkoxy group having 4 or more carbon atoms. More preferred. Among them, a t-butyl group, a methoxy group or a t-butoxy group is particularly preferable as an example of at least one of Ar 1 to Ar 4 .

一般式（３）において、ｎは、１〜３の整数であることが好ましく、原料入手と合成の容易さの観点から、１または２であることがより好ましい。 In the general formula (3), n is preferably an integer of 1 to 3, and more preferably 1 or 2 from the viewpoint of easiness of obtaining raw materials and synthesizing.

一方、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1≠Ａｒ2またはＡｒ3≠Ａｒ4であることは、膜中での分散性が向上し、高効率発光が得られるので、特に好ましい。ここで、「≠」は、異なる構造の基であることを示す。例えば、Ａｒ1≠Ａｒ2は、Ａｒ1とＡｒ2とが異なる構造の基であることを示す。Ａｒ3≠Ａｒ4は、Ａｒ3とＡｒ4とが異なる構造の基であることを示す。Ａｒ1≠Ａｒ2またはＡｒ3≠Ａｒ4であるとは、言い換えると、「Ａｒ1＝Ａｒ2かつＡｒ3＝Ａｒ4」ではないということである。すなわち、Ａｒ1〜Ａｒ4の任意の組合せのうち、（１）Ａｒ1＝Ａｒ2＝Ａｒ3＝Ａｒ4であるもの、および（２）Ａｒ1＝Ａｒ2かつＡｒ3＝Ａｒ4であって、Ａｒ1≠Ａｒ3であるもの、が除かれることを表す。On the other hand, in the general formula (1) representing the organic compound, it is particularly preferable that Ar 1 ≠ Ar 2 or Ar 3 ≠ Ar 4 because the dispersibility in the film is improved and highly efficient light emission can be obtained. .. Here, "≠" indicates that the bases have different structures. For example, Ar 1 ≠ Ar 2 indicates that Ar 1 and Ar 2 are groups of different structures. Ar 3 ≠ Ar 4 indicates that Ar 3 and Ar 4 are the basis of different structures. In other words, Ar 1 ≠ Ar 2 or Ar 3 ≠ Ar 4 does not mean that "Ar 1 = Ar 2 and Ar 3 = Ar 4 ". That is, among any combinations of Ar 1 to Ar 4 , (1) Ar 1 = Ar 2 = Ar 3 = Ar 4 and (2) Ar 1 = Ar 2 and Ar 3 = Ar 4. , Ar 1 ≠ Ar 3 , which is excluded.

一般式（３）で表されるアリール基により、一般式（１）で表される有機化合物の発光効率、色純度、耐熱性および耐光性などのさまざまな特性および物性に影響を与える。複数の性質を向上させるアリール基もあるが、全てにおいて十分な性能を示すアリール基は皆無である。特に、高発光効率と高色純度の両立が難しい。そのため、一般式（１）で表される有機化合物に対し複数種類のアリール基を導入できれば、発光特性や色純度などにバランスの取れた有機化合物を得ることが期待される。 The aryl group represented by the general formula (3) affects various properties and physical properties such as luminous efficiency, color purity, heat resistance and light resistance of the organic compound represented by the general formula (1). There are some aryl groups that improve several properties, but none of them show sufficient performance. In particular, it is difficult to achieve both high luminous efficiency and high color purity. Therefore, if a plurality of types of aryl groups can be introduced into the organic compound represented by the general formula (1), it is expected that an organic compound having a good balance in light emission characteristics and color purity can be obtained.

Ａｒ1＝Ａｒ2＝Ａｒ3＝Ａｒ4である有機化合物は、一種類のアリール基しか有することができない。また、Ａｒ1＝Ａｒ2かつＡｒ3＝Ａｒ4であって、Ａｒ1≠Ａｒ3である有機化合物は、特定の物性を有するアリール基が片方のピロール環に偏ることとなる。この場合、発光効率と色純度との関係で後述するように各々のアリール基が有する物性を最大限に引き出すことが難しい。An organic compound of Ar 1 = Ar 2 = Ar 3 = Ar 4 can have only one type of aryl group. Further, in an organic compound in which Ar 1 = Ar 2 and Ar 3 = Ar 4 and Ar 1 ≠ Ar 3 , the aryl group having specific physical properties is biased to one pyrrole ring. In this case, it is difficult to maximize the physical properties of each aryl group as described later in relation to the luminous efficiency and the color purity.

これに対し、本発明の実施の形態に係る有機化合物は、ある物性を有する置換基を左右のピロール環にバランスよく配置することが可能となるため、片方のピロール環に偏らせた場合と比べて、最大限にその物性を発揮させることが可能となる。 On the other hand, in the organic compound according to the embodiment of the present invention, substituents having certain physical properties can be arranged on the left and right pyrrole rings in a well-balanced manner, and therefore, as compared with the case where the substituents are biased to one pyrrole ring. Therefore, it is possible to maximize the physical properties.

この効果は、発光効率と色純度とをバランスよく向上させる点において、特に優れている。色純度に影響を与えるアリール基は、両側のピロール環にそれぞれ１つ以上有していることが、共役系が拡張して高色純度の発光が得られる点で好ましい。しかし、Ａｒ1＝Ａｒ2かつＡｒ3＝Ａｒ4であって、Ａｒ1≠Ａｒ3である有機化合物は、例えば一方のピロール環に色純度に影響を与えるアリール基を導入した場合に、他方のピロール環に発光効率に影響を与えるアリール基を導入すると、色純度に影響を与えるアリール基が片側のピロール環に偏るため、共役系が十分に拡張せず、色純度が十分に向上しない。また、他方のピロール環に、同様に色純度に影響を与えるアリール基であって別の構造のものを導入すると、発光効率を向上させることができない。This effect is particularly excellent in improving the luminous efficiency and the color purity in a well-balanced manner. It is preferable that one or more aryl groups that affect the color purity are present in each of the pyrrole rings on both sides, because the conjugated system is expanded and high color purity light emission can be obtained. However, an organic compound in which Ar 1 = Ar 2 and Ar 3 = Ar 4 and Ar 1 ≠ Ar 3 is, for example, when an aryl group that affects color purity is introduced into one pyrrole ring, the other. When an aryl group that affects the luminescence efficiency is introduced into the pyrrole ring, the aryl group that affects the color purity is biased to the pyrrole ring on one side, so that the conjugated system is not sufficiently expanded and the color purity is not sufficiently improved. Further, if an aryl group having a different structure, which also affects the color purity, is introduced into the other pyrrole ring, the luminous efficiency cannot be improved.

これに対し、本発明の実施の形態に係る有機化合物は、色純度に影響を与えるアリール基を両側のピロール環にそれぞれ１つ以上導入し、それ以外の位置に発光効率に影響を与えるアリール基を導入することができる。このため、本発明の実施の形態に係る有機化合物は、色純度および発光効率の両方の性質を最大限に向上させることができ、故に好ましい。なお、Ａｒ2およびＡｒ3の位置に色純度に影響を与えるアリール基を導入した場合が、最も共役系が拡張されるため、好ましい。On the other hand, in the organic compound according to the embodiment of the present invention, one or more aryl groups that affect the color purity are introduced into the pyrrole rings on both sides, and the aryl groups that affect the luminous efficiency at other positions. Can be introduced. Therefore, the organic compound according to the embodiment of the present invention is preferable because it can maximize the properties of both color purity and luminous efficiency. It is preferable to introduce an aryl group that affects the color purity at the positions of Ar 2 and Ar 3 because the conjugated system is most expanded.

Ａｒ1〜Ａｒ4の少なくとも１つが置換もしくは無置換のアルキル基である場合、アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基といった炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。さらに、このアルキル基としては、熱的安定性に優れるという観点から、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基が好ましい。また、濃度消光を防ぎ、発光量子収率を向上させるという観点では、このアルキル基として、立体的にかさ高いｔｅｒｔ−ブチル基がより好ましい。一方、合成の容易さ、原料入手の容易さという観点から、このアルキル基として、メチル基も好ましく用いられる。When at least one of Ar 1 to Ar 4 is a substituted or unsubstituted alkyl group, the alkyl group includes a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, and a tert. -Alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms such as butyl group, pentyl group and hexyl group are preferable. Further, as this alkyl group, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group and a tert-butyl group are preferable from the viewpoint of excellent thermal stability. Further, from the viewpoint of preventing concentration quenching and improving the emission quantum yield, the tert-butyl group having a high sterically bulk is more preferable as the alkyl group. On the other hand, from the viewpoint of easiness of synthesis and availability of raw materials, a methyl group is also preferably used as the alkyl group.

一方、上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基である場合、バインダー樹脂や溶媒への溶解性が良好なため、好ましい。この場合、アルキル基としては、合成の容易さ、原料入手の容易さという観点から、メチル基が好ましい。例えば、本実施の形態に係る蛍光体組成物などにおいて、上記有機化合物が、これと組み合わせられる無機蛍光体に比べて発光体からの発光光をより短波長の光へ変換する場合、一般式（１）に表されるＡｒ1〜Ａｒ4は全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であり、好ましくはメチル基である。具体的には、発光体からの発光光が青色光であれば、無機蛍光体は、この青色光を赤色光へ変換し、上記有機化合物は、この青色光を、この無機蛍光体の色変換よりも短波長の光、すなわち、緑色光へ変換する。On the other hand, in the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may all be the same or different, and when they are substituted or unsubstituted alkyl groups, they are soluble in a binder resin or a solvent. Is preferable because it is good. In this case, the alkyl group is preferably a methyl group from the viewpoint of easiness of synthesis and availability of raw materials. For example, in the phosphor composition according to the present embodiment, when the organic compound converts the light emitted from the light emitter into light having a shorter wavelength than the inorganic phosphor combined with the organic compound, the general formula ( All of Ar 1 to Ar 4 represented by 1) may be the same or different, and are substituted or unsubstituted alkyl groups, preferably methyl groups. Specifically, if the emitted light from the illuminant is blue light, the inorganic phosphor converts this blue light into red light, and the organic compound converts this blue light into the color conversion of this inorganic phosphor. Converts to light with a shorter wavelength, that is, green light.

このような有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも１つは、水素である。すなわち、Ｒ1およびＲ2は、水素、アルキル基、カルボニル基、オキシカルボニル基、アリール基のうちの何れかであることが好ましいが、熱的安定性の観点から、水素またはアルキル基であることが好ましい。特に、発光スペクトルにおいて狭い半値幅を得やすいという観点から、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも１つは、水素であることがより好ましい。In the general formula (1) representing such an organic compound, at least one of R 1 and R 2 is hydrogen. That is, R 1 and R 2 are preferably any of hydrogen, an alkyl group, a carbonyl group, an oxycarbonyl group, and an aryl group, but are hydrogen or an alkyl group from the viewpoint of thermal stability. Is preferable. In particular, at least one of R 1 and R 2 is more preferably hydrogen from the viewpoint that a narrow full width at half maximum can be easily obtained in the emission spectrum.

また、Ｌは、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、フッ素、含フッ素アルキル基、含フッ素ヘテロアリール基または含フッ素アリール基であることが好ましい。特に、励起光に対して安定であって、より高い蛍光量子収率が得られることから、Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基であることがより好ましい。さらに、Ｌは、合成の容易さから、フッ素であることがより一層好ましい。 Further, L is preferably an alkyl group, an aryl group, a heteroaryl group, a fluorine, a fluorine-containing alkyl group, a fluorine-containing heteroaryl group or a fluorine-containing aryl group. In particular, L is more preferably a fluorine or a fluorine-containing aryl group because it is stable to excitation light and a higher fluorescence quantum yield can be obtained. Further, L is more preferably fluorine because of its ease of synthesis.

ここで、含フッ素アリール基とは、フッ素を含むアリール基であり、例えば、フルオロフェニル基、トリフルオロメチルフェニル基およびペンタフルオロフェニル基などが挙げられる。含フッ素ヘテロアリール基とは、フッ素を含むヘテロアリール基であり、例えば、フルオロピリジル基、トリフルオロメチルピリジル基およびトリフルオロピリジル基などが挙げられる。含フッ素アルキル基とは、フッ素を含むアルキル基であり、例えば、トリフルオロメチル基やペンタフルオロエチル基などが挙げられる。 Here, the fluorine-containing aryl group is an aryl group containing fluorine, and examples thereof include a fluorophenyl group, a trifluoromethylphenyl group, and a pentafluorophenyl group. The fluorine-containing heteroaryl group is a fluorine-containing heteroaryl group, and examples thereof include a fluoropyridyl group, a trifluoromethylpyridyl group, and a trifluoropyridyl group. The fluorine-containing alkyl group is an alkyl group containing fluorine, and examples thereof include a trifluoromethyl group and a pentafluoroethyl group.

また、一般式（１）で表される有機化合物の別の態様として、Ｒ1、Ｒ2、Ａｒ1〜Ａｒ5のうち少なくとも１つが電子吸引基であることが好ましい。特に、（１）Ｒ1、Ｒ2、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも１つが電子吸引基であること、（２）Ａｒ5が電子吸引基であること、または（３）Ｒ1、Ｒ2、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも１つが電子吸引基であり、かつ、Ａｒ5が電子吸引基であること、が好ましい。このように有機化合物のピロメテン骨格に電子吸引基を導入することで、ピロメテン骨格の電子密度を大幅に下げることができる。これにより、上記有機化合物の酸素に対する安定性がより向上し、この結果、上記有機化合物の耐久性をより向上させることができる。Further, as another embodiment of the organic compound represented by the general formula (1), it is preferable that at least one of R 1 , R 2 , and Ar 1 to Ar 5 is an electron-withdrawing group. In particular, (1) at least one of R 1 , R 2 , Ar 1 to Ar 4 is an electron-withdrawing group, (2) Ar 5 is an electron-withdrawing group, or (3) R 1 , R 2 , Ar 1 to Ar 4 are preferably electron-withdrawing groups, and Ar 5 is preferably an electron-withdrawing group. By introducing an electron-withdrawing group into the pyrromethene skeleton of the organic compound in this way, the electron density of the pyrromethene skeleton can be significantly reduced. As a result, the stability of the organic compound with respect to oxygen is further improved, and as a result, the durability of the organic compound can be further improved.

電子吸引基とは、電子受容性基とも呼称し、有機電子論において、誘起効果や共鳴効果により、置換した原子団から、電子を引き付ける原子団である。電子吸引基としては、ハメット則の置換基定数（σｐ（パラ））として、正の値をとるものが挙げられる。ハメット則の置換基定数（σｐ（パラ））は、化学便覧基礎編改訂５版（ＩＩ−３８０頁）から引用することができる。なお、フェニル基も、上記のような正の値をとる例もあるが、本発明において、電子吸引基にフェニル基は含まれない。 An electron-withdrawing group is also called an electron-accepting group, and is an atomic group that attracts electrons from an atomic group substituted by an inductive effect or a resonance effect in organic electron theory. Examples of the electron-withdrawing group include those having a positive value as the substituent constant (σp (para)) of Hammett's law. The Hammett equation substituent constant (σp (para)) can be quoted from the 5th edition of the Basics of Chemistry Handbook (page II-380). In addition, although there are cases where the phenyl group also takes a positive value as described above, in the present invention, the electron-withdrawing group does not contain a phenyl group.

電子吸引基の例として、例えば、−Ｆ（σｐ：＋０．０６）、−Ｃｌ（σｐ：＋０．２３）、−Ｂｒ（σｐ：＋０．２３）、−Ｉ（σｐ：＋０．１８）、−ＣＯ2Ｒ12（σｐ：Ｒ12がエチル基の時＋０．４５）、−ＣＯＮＨ2（σｐ：＋０．３８）、−ＣＯＲ12（σｐ：Ｒ12がメチル基の時＋０．４９）、−ＣＦ3（σｐ：＋０．５０）、−ＳＯ2Ｒ12（σｐ：Ｒ12がメチル基の時＋０．６９）、−ＮＯ2（σｐ：＋０．８１）等が挙げられる。Ｒ12は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５〜３０の複素環基、置換もしくは無置換の炭素数１〜３０のアルキル基、置換もしくは無置換の炭素数１〜３０のシクロアルキル基を表す。これら各基の具体例としては、上記と同様の例が挙げられる。Examples of electron-withdrawing groups include -F (σp: +0.06), -Cl (σp: +0.23), -Br (σp: +0.23), -I (σp: +0.18),- CO 2 R 12 (σp: +0.45 when R 12 is an ethyl group), -CONH 2 (σp: +0.38), -COR 12 (σp: +0.49 when R 12 is a methyl group), -CF Examples thereof include 3 (σp: +0.50), −SO 2 R 12 (σp: +0.69 when R 12 is a methyl group), −NO 2 (σp: +0.81) and the like. R 12 is independently a hydrogen atom, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 substituted or unsubstituted ring-forming atoms, a heterocyclic group having 5 to 30 substituted or unsubstituted ring-forming atoms, substituted or absent. It represents a substituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms and a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 1 to 30 carbon atoms. Specific examples of each of these groups include the same examples as described above.

好ましい電子吸引基としては、フッ素、含フッ素アリール基、含フッ素ヘテロアリール基、含フッ素アルキル基、置換もしくは無置換のアシル基、置換もしくは無置換のエステル基、置換もしくは無置換のアミド基、置換もしくは無置換のスルホニル基またはシアノ基が挙げられる。何故なら、これらは、化学的に分解しにくいからである。 Preferred electron-withdrawing groups include fluorine, fluorine-containing aryl groups, fluorine-containing heteroaryl groups, fluorine-containing alkyl groups, substituted or unsubstituted acyl groups, substituted or unsubstituted ester groups, substituted or unsubstituted amide groups, and substituents. Alternatively, an unsubstituted sulfonyl group or a cyano group can be mentioned. This is because they are difficult to decompose chemically.

より好ましい電子吸引基としては、含フッ素アルキル基、置換もしくは無置換のアシル基、置換もしくは無置換のエステル基またはシアノ基が挙げられる。何故なら、これらは、濃度消光を防ぎ、発光量子収率を向上させる効果につながるからである。特に好ましい電子吸引基は、置換もしくは無置換のエステル基である。 More preferred electron-withdrawing groups include a fluorine-containing alkyl group, a substituted or unsubstituted acyl group, a substituted or unsubstituted ester group or a cyano group. This is because they have the effect of preventing concentration quenching and improving the emission quantum yield. A particularly preferred electron-withdrawing group is a substituted or unsubstituted ester group.

上記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも１つは、電子吸引基であることが好ましい。何故なら、発光効率および色純度を損なうことなく、一般式（１）で表される有機化合物の酸素に対する安定性を向上させることができ、この結果、上記有機化合物の耐久性を向上させることができるからである。In the general formula (1) representing the organic compound, at least one of R 1 and R 2 is preferably an electron-withdrawing group. This is because the stability of the organic compound represented by the general formula (1) with respect to oxygen can be improved without impairing the luminous efficiency and the color purity, and as a result, the durability of the organic compound can be improved. Because it can be done.

また、上記有機化合物のＡｒ5を表す一般式（２）において、ｒは、電子吸引基であることがより好ましい。何故なら、発光効率および色純度を損なうことなく、一般式（１）で表される有機化合物の酸素に対する安定性がさらに向上し、この結果、上記有機化合物の耐久性を大幅に向上させることができるからである。Further, in the general formula (2) representing Ar 5 of the organic compound, r is more preferably an electron-withdrawing group. This is because the stability of the organic compound represented by the general formula (1) with respect to oxygen is further improved without impairing the luminous efficiency and the color purity, and as a result, the durability of the organic compound can be significantly improved. Because it can be done.

一般式（１）で表される有機化合物の好ましい例の一つとして、Ａｒ1〜Ａｒ4が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であって、さらに、Ａｒ5が一般式（２）で表される基である場合が挙げられる。この場合、Ａｒ5は、ｒが置換もしくは無置換のフェニル基として含まれる一般式（２）で表される基であることが特に好ましい。As one of the preferable examples of the organic compound represented by the general formula (1), Ar 1 to Ar 4 may all be the same or different, and are substituted or unsubstituted alkyl groups, and further, Ar. There are cases where 5 is a group represented by the general formula (2). In this case, Ar 5 is particularly preferably a group represented by the general formula (2) in which r is contained as a substituted or unsubstituted phenyl group.

また、一般式（１）で表される有機化合物の好ましい例の別の一つとして、Ａｒ1〜Ａｒ4が全て、それぞれ同じでも異なっていてもよく、上述の一般式（３）から選ばれるものであり、さらに、Ａｒ5が一般式（２）で表される基である場合が挙げられる。この場合、Ａｒ5は、ｒがｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基として含まれる一般式（２）で表される基であることがより好ましく、ｒがメトキシ基として含まれる一般式（２）で表される基であることが特に好ましい。Further, as another preferable example of the organic compound represented by the general formula (1), Ar 1 to Ar 4 may all be the same or different, and are selected from the above general formula (3). Further, there is a case where Ar 5 is a group represented by the general formula (2). In this case, Ar 5 is more preferably a group represented by the general formula (2) in which r is contained as a tert-butyl group or a methoxy group, and is represented by the general formula (2) in which r is contained as a methoxy group. It is particularly preferable that it is a group to be produced.

以下に、一般式（１）で表される有機化合物の一例を示すが、本実施の形態に係る有機化合物は、これらに限定されるものではない。 An example of the organic compound represented by the general formula (1) is shown below, but the organic compound according to the present embodiment is not limited thereto.

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一般式（１）で表される有機化合物は、例えば特表平８−５０９４７１号公報や特開２０００−２０８２６２号公報に記載の方法で製造することができる。すなわち、ピロメテン化合物と金属塩とを塩基共存下で反応することにより、目的とするピロメテン系金属錯体が得られる。 The organic compound represented by the general formula (1) can be produced, for example, by the method described in JP-A-8-509471 and JP-A-2000-208262. That is, the desired pyrromethene-based metal complex can be obtained by reacting the pyrromethene compound and the metal salt in the presence of a base.

また、ピロメテン−フッ化ホウ素錯体の合成については、Ｊ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．，ｖｏｌ．６４，Ｎｏ．２１，ｐｐ７８１３−７８１９（１９９９）、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．，Ｉｎｔ．Ｅｄ．Ｅｎｇｌ．，ｖｏｌ．３６，ｐｐ１３３３−１３３５（１９９７）などに記載されている方法を参考にして、一般式（１）で表される有機化合物を製造することができる。例えば、下記一般式（４）で表される化合物と下記一般式（５）で表される化合物とをオキシ塩化リン存在下、１，２−ジクロロエタン中で加熱した後、下記一般式（６）で表される化合物をトリエチルアミン存在下、１，２−ジクロロエタン中で反応させ、これにより、一般式（１）で表される有機化合物を得る方法が挙げられる。しかし、本発明は、これに限定されるものではない。ここで、Ｒ101〜Ｒ109は、上記のように説明した基と同様である。Ｊはハロゲンを表す。Regarding the synthesis of the pyrromethene-boron trifluoride complex, refer to J. Org. Chem. , Vol. 64, No. 21, pp7813-7819 (1999), Angew. Chem. , Int. Ed. Engl. , Vol. 36, The organic compound represented by the general formula (1) can be produced with reference to the method described in pp1333-1335 (1997) and the like. For example, after heating the compound represented by the following general formula (4) and the compound represented by the following general formula (5) in 1,2-dichloroethane in the presence of phosphorus oxychloride, the following general formula (6) A method of reacting the compound represented by (1) in 1,2-dichloroethane in the presence of triethylamine to obtain an organic compound represented by the general formula (1) can be mentioned. However, the present invention is not limited to this. Here, R 101 to R 109 are the same as the groups described above. J represents halogen.

Figure 0006760077
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さらに、アリール基やヘテロアリール基の導入の際は、ハロゲン化誘導体とボロン酸あるいはボロン酸エステル化誘導体とのカップリング反応を用いて炭素−炭素結合を生成する方法が挙げられるが、本発明は、これに限定されるものではない。同様に、アミノ基やカルバゾリル基の導入の際にも、例えば、パラジウムなどの金属触媒下でのハロゲン化誘導体とアミンあるいはカルバゾール誘導体とのカップリング反応を用いて炭素−窒素結合を生成する方法が挙げられるが、本発明は、これに限定されるものではない。 Further, when introducing an aryl group or a heteroaryl group, a method of forming a carbon-carbon bond by using a coupling reaction between a halogenated derivative and a boronic acid or a boronic acid esterified derivative can be mentioned. , Not limited to this. Similarly, when introducing an amino group or a carbazolyl group, for example, a method of forming a carbon-nitrogen bond by using a coupling reaction between a halogenated derivative and an amine or carbazole derivative under a metal catalyst such as palladium is used. However, the present invention is not limited thereto.

本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、一般式（１）で表される有機化合物以外に、必要に応じてその他の化合物を適宜含有することができる。例えば、励起光から一般式（１）で表される有機化合物へのエネルギー移動効率を更に高めるために、ルブレンなどのアシストドーパントを含有してもよい。また、一般式（１）で表される有機化合物の発光色以外の発光色を加味したい場合は、所望の有機発光材料、例えば、クマリン系色素、ペリレン系色素、フタロシアニン系色素、スチルベン系色素、シアニン系色素、ポリフェニレン系色素、ローダミン系色素、ピリジン系色素、ピロメテン系色素、ポルフィリン色素、オキサジン系色素、ピラジン系色素などの化合物を添加することができる。その他、これらの有機発光材料以外でも、無機蛍光体、蛍光顔料、蛍光染料、量子ドットなどの公知の発光材料を組み合わせて添加することも可能である。 The fluorescent composition according to the embodiment of the present invention may appropriately contain other compounds in addition to the organic compound represented by the general formula (1), if necessary. For example, an assist dopant such as rubrene may be contained in order to further increase the energy transfer efficiency from the excitation light to the organic compound represented by the general formula (1). Further, when it is desired to add a luminescent color other than the luminescent color of the organic compound represented by the general formula (1), a desired organic luminescent material such as a coumarin dye, a porphyrin dye, a phthalocyanine dye, or a stillben dye, Compounds such as cyanine dyes, polyphenylene dyes, rhodamine dyes, pyridine dyes, pyromethene dyes, porphyrin dyes, oxazine dyes, and pyrazine dyes can be added. In addition to these organic light emitting materials, known light emitting materials such as inorganic phosphors, fluorescent pigments, fluorescent dyes, and quantum dots can be added in combination.

以下に、一般式（１）で表される有機化合物以外の有機発光材料の一例を示すが、本発明は、特にこれらに限定されるものではない。 The following is an example of an organic light emitting material other than the organic compound represented by the general formula (1), but the present invention is not particularly limited thereto.

Figure 0006760077
Figure 0006760077

本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物における一般式（１）で表される有機化合物の含有量は、有機化合物のモル吸光係数、蛍光量子収率および励起波長における吸収強度、並びに作製するフィルムの厚みや透過率にもよるが、通常は蛍光体組成物全体の重量に対して、１０-5重量パーセント〜１０重量パーセントであり、１０-4重量パーセント〜５重量パーセントであることがさらに好ましく、１０-3重量パーセント〜２重量パーセントであることが特に好ましい。The content of the organic compound represented by the general formula (1) in the phosphor composition according to the embodiment of the present invention is prepared by the molar absorption coefficient of the organic compound, the fluorescence quantum yield and the absorption intensity at the excitation wavelength. Depending on the thickness and transmittance of the film, it is usually 10-5 weight percent to 10 weight percent, and even 10-4 weight percent to 5 weight percent, based on the total weight of the fluorophore composition. It is preferably 10-3 weight percent to 2 weight percent, especially preferably.

（無機蛍光体）
本発明の実施の形態における無機蛍光体は、上述した一般式（１）で表される有機化合物（有機発光材料）と組み合わせて用いられる無機物の蛍光体であり、発光体からの発光光を、この有機化合物とは異なる波長範囲の光へ変換する。本実施の形態における無機蛍光体として、特に、発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有する無機蛍光体が好ましく用いられる。このような無機蛍光体は、４００〜５００ｎｍの範囲の励起光によって励起され、５００〜７００ｎｍの領域で発光する。(Inorganic phosphor)
The inorganic phosphor in the embodiment of the present invention is an inorganic fluorescent substance used in combination with the organic compound (organic light emitting material) represented by the above-mentioned general formula (1), and emits light from the light emitting body. It converts light in a wavelength range different from that of this organic compound. As the inorganic phosphor in the present embodiment, an inorganic phosphor having a peak in the region where the emission spectrum is 500 to 700 nm is particularly preferably used. Such an inorganic phosphor is excited by excitation light in the range of 400 to 500 nm and emits light in the region of 500 to 700 nm.

例えば、本実施の形態において、無機蛍光体には、緑色に発光する無機蛍光体、黄色に発光する無機蛍光体、赤色に発光する無機蛍光体が挙げられる。無機蛍光体の形状としては、特に制限はなく、球状、柱状など様々なものを用いることができる。また、無機蛍光体としては、最終的に所定の色を再現できるものであれば特に限定はなく、公知のものを用いることができる。 For example, in the present embodiment, examples of the inorganic phosphor include an inorganic phosphor that emits green light, an inorganic phosphor that emits yellow light, and an inorganic phosphor that emits red light. The shape of the inorganic phosphor is not particularly limited, and various shapes such as spherical and columnar can be used. Further, the inorganic phosphor is not particularly limited as long as it can finally reproduce a predetermined color, and known ones can be used.

上記のような無機蛍光体の例としては、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート蛍光体、ナイトライド系蛍光体、オキシナイトライド系蛍光体、窒化物、酸窒化物蛍光体、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体等が挙げられる。中でも、窒化物、酸窒化物蛍光体、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体が、上記無機蛍光体として好ましく用いられる。特に、β型サイアロン蛍光体、ＫＳＦ蛍光体が、上記無機蛍光体として好ましく用いられる。Examples of the above-mentioned inorganic phosphors include YAG-based phosphors, TAG-based phosphors, silicate phosphors, nitride-based phosphors, oxynitride-based phosphors, nitrides, oxynitride phosphors, and Mn 4 + Activated fluoride complex Fluorescent material and the like. Among them, nitrides, oxynitride phosphors, and Mn 4+ activated fluoride complex phosphors are preferably used as the above-mentioned inorganic phosphors. In particular, β-type sialone phosphors and KSF phosphors are preferably used as the above-mentioned inorganic phosphors.

（β型サイアロン蛍光体）
β型サイアロンは、β型窒化ケイ素の固溶体であり、β型窒化ケイ素結晶のケイ素（Ｓｉ）位置にアルミニウム（Ａｌ）が置換固溶し、窒素（Ｎ）位置に酸素（Ｏ）が置換固溶したものである。β型サイアロンの単位胞（単位格子）に２式量の原子があるので、β型サイアロンの一般式として、Ｓｉ6-ZＡｌzＯzＮ8-zが用いられる。ここで、組成ｚは、０〜４．２であり、固溶範囲は非常に広く、また（Ｓｉ、Ａｌ）／（Ｎ、Ｏ）のモル比は、３／４を維持する必要がある。β型サイアロンの一般的な製法は、窒化ケイ素の他に、酸化ケイ素と窒化アルミニウムとを、あるいは酸化アルミニウムと窒化アルミニウムとを加えて、加熱する方法である。β型サイアロンは、結晶構造内に希土類などの発光元素（Ｅｕ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｃｅなど）を取り込むことで、紫外から青色の光で励起して５２０〜５５０ｎｍの緑色発光を示すβ型サイアロン蛍光体となる。(Β-type sialone phosphor)
β-type sialon is a solid solution of β-type silicon nitride. Aluminum (Al) is substituted and solid-solved at the silicon (Si) position of β-type silicon nitride crystal, and oxygen (O) is substituted and solid-dissolved at the nitrogen (N) position. It was done. Since there are two formulas of atoms in the unit cell (unit cell) of β-type sialon, Si 6-Z Al z Oz N 8-z is used as the general formula of β-type sialon. Here, the composition z is 0 to 4.2, the solid solution range is very wide, and the molar ratio of (Si, Al) / (N, O) needs to be maintained at 3/4. A general method for producing β-type sialon is a method in which silicon oxide and aluminum nitride or aluminum oxide and aluminum nitride are added and heated in addition to silicon nitride. β-type sialone is a β-type sialone fluorescence that excites with blue light from ultraviolet rays by incorporating luminescent elements such as rare earths (Eu, Sr, Mn, Ce, etc.) into the crystal structure and exhibits green emission of 520 to 550 nm. Become a body.

本発明において、β型サイアロン蛍光体は、発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有するものが好ましく用いられる。このような発光スペクトルの波長範囲であれば、β型サイアロン蛍光体をＬＥＤパッケージに使用した場合、良好な発光特性が得られる。一方、β型サイアロン蛍光体の平均粒子径は、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１６μｍ以上がさらに好ましい。また、β型サイアロン蛍光体の平均粒子径は、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、１９μｍ以下がさらに好ましい。このような平均粒子径の範囲であれば、β型サイアロン蛍光体をＬＥＤパッケージに使用した場合、良好な発光特性が得られる。上記のようなβ型サイアロン蛍光体は、例えば、一般式（１）で表される有機化合物であって発光体からの青色発光を赤色発光に変換する有機発光材料と組み合わせて用いられる。 In the present invention, the β-type sialon phosphor preferably used has a peak in the emission spectrum in the region of 535 to 550 nm. Within the wavelength range of such an emission spectrum, good emission characteristics can be obtained when the β-type sialon phosphor is used in the LED package. On the other hand, the average particle size of the β-type sialon phosphor is preferably 1 μm or more, more preferably 10 μm or more, still more preferably 16 μm or more. The average particle size of the β-type sialon phosphor is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and even more preferably 19 μm or less. Within such an average particle size range, good emission characteristics can be obtained when the β-type sialon phosphor is used in the LED package. The β-type sialone phosphor as described above is used, for example, in combination with an organic compound represented by the general formula (1) and an organic light emitting material that converts blue light emission from the light emitting body into red light emission.

（ＫＳＦ蛍光体）
Ｍｎ賦活複フッ化物錯体蛍光体は、マンガン（Ｍｎ）を付活剤とし、アルカリ金属またはアルカリ土類金属のフッ化物錯体塩を母体結晶とする無機蛍光体である。この無機蛍光体は、その母体結晶を形成するフッ化物錯体の配位中心が４価金属（Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇｅ、Ｓｎ）であることが好ましく、その周りに配位するフッ素原子の数は６であることが好ましい。この無機蛍光体は、Ａ2ＭＦ6：Ｍｎという一般式で表され、この一般式においてＫ2ＳｉＦ6：Ｍｎであるものが、ＫＳＦ蛍光体である。ここで、Ａは、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）およびセシウム（Ｃｓ）からなる群より選ばれ、かつＮａおよびＫのうち少なくとも１つを含む１種以上のアルカリ金属である。Ｍは、Ｓｉ、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）および錫（Ｓｎ）からなる群より選ばれる１種以上の４価元素である。(KSF phosphor)
The Mn-activated compound fluoride complex phosphor is an inorganic phosphor having manganese (Mn) as an activator and a fluoride complex salt of an alkali metal or an alkaline earth metal as a parent crystal. In this inorganic phosphor, the coordination center of the fluoride complex forming the parent crystal is preferably a tetravalent metal (Si, Ti, Zr, Hf, Ge, Sn), and the fluorine atom is coordinated around the tetravalent metal. The number of is preferably 6. This inorganic phosphor is represented by the general formula A 2 MF 6 : Mn, and in this general formula, K 2 SiF 6 : Mn is a KSF phosphor. Here, A is selected from the group consisting of lithium (Li), sodium (Na), potassium (K), rubidium (Rb) and cesium (Cs), and is one type containing at least one of Na and K. These are the above alkali metals. M is one or more tetravalent elements selected from the group consisting of Si, titanium (Ti), zirconium (Zr), hafnium (Hf), germanium (Ge) and tin (Sn).

本発明において、ＫＳＦ蛍光体の平均粒子径は、１μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上であってもよいが、１０μｍ以上がより好ましい。また、ＫＳＦ蛍光体の平均粒子径は、１００μｍ以下が好ましく、７０μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下がさらに好ましい。このような平均粒子径の範囲であれば、ＫＳＦ蛍光体をＬＥＤパッケージに使用した場合、良好な発光特性が得られる。一方、ＫＳＦ蛍光体の形状としては、特に制限はなく、球状、柱状など様々なものを用いることができるが、粉砕されていないものが好ましく用いられる。上記のようなＫＳＦ蛍光体は、例えば、一般式（１）で表される有機化合物であって発光体からの青色発光を緑色発光に変換する有機発光材料と組み合わせて用いられる。 In the present invention, the average particle size of the KSF phosphor is preferably 1 μm or more, preferably 20 μm or more, but more preferably 10 μm or more. The average particle size of the KSF phosphor is preferably 100 μm or less, more preferably 70 μm or less, and even more preferably 40 μm or less. Within such an average particle size range, good emission characteristics can be obtained when the KSF phosphor is used in the LED package. On the other hand, the shape of the KSF phosphor is not particularly limited, and various ones such as spherical and columnar can be used, but those which are not pulverized are preferably used. The KSF phosphor as described above is used, for example, in combination with an organic compound represented by the general formula (1) and an organic light emitting material that converts blue light emitted from the light emitting body into green light emission.

ここでいう平均粒子径とは、メジアン径（Ｄ５０）のことであり、ＳＥＭ観察によって測定することができる。蛍光体層を観察して得られる２次元画像から、粒子の外縁と２点で交わる直線の当該２つの交点間の距離が最大になるものを算出し、それを平均粒子径と定義する。例えば、観測される２００個の粒子に対して測定を行い、粒径分布を求め、そこから得られる粒度分布において、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径（Ｄ５０）として求めることができる。蛍光体シートを搭載したＬＥＤ発光装置を対象とする場合は、機械研磨法、ミクロトーム法、ＣＰ法（Ｃｒｏｓｓ−ｓｅｃｔ（Ｉ）ｏｎ Ｐｏｌ（Ｉ）ｓｈｅｒ）および集束イオンビーム（Ｆ（Ｉ）Ｂ）加工法のいずれかの方法で、蛍光体シートの断面が観測されるよう研磨を行った後、得られた断面をＳＥＭで観察して得られる２次元画像から平均粒子径を算出することができる。 The average particle diameter referred to here is a median diameter (D50) and can be measured by SEM observation. From the two-dimensional image obtained by observing the phosphor layer, the one that maximizes the distance between the two intersections of the straight line that intersects the outer edge of the particle at the two points is calculated, and that is defined as the average particle diameter. For example, measurement is performed on 200 observed particles, the particle size distribution is obtained, and in the particle size distribution obtained from the measurement, the particle size of 50% of the total amount of passage from the small particle size side is the median diameter (D50). Can be obtained as. When targeting an LED light emitting device equipped with a phosphor sheet, a mechanical polishing method, a microtome method, a CP method (Cross-sect (I) on Pol (I) sher) and a focused ion beam (F (I) B) After polishing so that the cross section of the phosphor sheet can be observed by any of the processing methods, the average particle size can be calculated from the two-dimensional image obtained by observing the obtained cross section with SEM. ..

（マトリックス樹脂）
マトリックス樹脂は、一般式（１）で表される有機化合物および上記無機蛍光体と混合して、あるいは、少なくとも上記無機蛍光体と混合して、連続相を形成する樹脂である。本実施の形態において、マトリックス樹脂は、成型加工性、透明性、耐熱性等に優れる材料であればよい。このようなマトリックス樹脂として、例えば、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型レジスト材料、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂（シリコーンゴム、シリコーンゲル等のオルガノポリシロキサン硬化物（架橋物）を含む）、ウレア樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、セルロース樹脂、脂肪族エステル樹脂、芳香族エステル樹脂、脂肪族ポリオレフィン樹脂、芳香族ポリオレフィン樹脂などの公知のものを用いることができる。また、マトリックス樹脂として、これらの共重合樹脂を用いても構わない。これらの樹脂を適宜設計することにより、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物および後述の蛍光体シートに有用なマトリックス樹脂が得られる。(Matrix resin)
The matrix resin is a resin that forms a continuous phase by mixing with the organic compound represented by the general formula (1) and the above-mentioned inorganic phosphor, or at least by mixing with the above-mentioned inorganic phosphor. In the present embodiment, the matrix resin may be a material having excellent molding processability, transparency, heat resistance and the like. Examples of such a matrix resin include a photocurable resist material having a reactive vinyl group such as acrylic acid-based, methacrylic acid-based, vinyl polysilicate-based, ring rubber-based, epoxy resin, and silicone resin (silicone rubber, silicone). Organopolysiloxane cured product (crosslinked product) such as gel), urea resin, fluororesin, polycarbonate resin, acrylic resin, urethane resin, melamine resin, polyvinyl resin, polyamide resin, phenol resin, polyvinyl alcohol resin, cellulose resin, Known materials such as an aliphatic ester resin, an aromatic ester resin, an aliphatic polyolefin resin, and an aromatic polyolefin resin can be used. Further, these copolymer resins may be used as the matrix resin. By appropriately designing these resins, a matrix resin useful for the fluorescent composition according to the embodiment of the present invention and the fluorescent sheet described later can be obtained.

また、マトリックス樹脂としては、上述した樹脂の中でも、フィルム化のプロセスが容易であることから、熱硬化性樹脂がさらに好ましい。さらに、透明性、耐熱性などの観点から、マトリックス樹脂として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはこれらの混合物を好適に用いることができる。マトリックス樹脂に含有される熱硬化性樹脂は、１種類でもよいし、２種類以上の組み合わせであってもよい。マトリックス樹脂は、必要に応じて硬化剤を含有してもよい。例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とを組み合わせることにより、マトリックス樹脂としてのエポキシ樹脂の硬化を促進して短時間で硬化させることができる。 Further, as the matrix resin, among the above-mentioned resins, a thermosetting resin is more preferable because the film forming process is easy. Further, from the viewpoint of transparency, heat resistance and the like, an epoxy resin, a silicone resin, an acrylic resin or a mixture thereof can be preferably used as the matrix resin. The thermosetting resin contained in the matrix resin may be one kind or a combination of two or more kinds. The matrix resin may contain a curing agent if necessary. For example, by combining the epoxy resin and the curing agent, it is possible to accelerate the curing of the epoxy resin as the matrix resin and cure it in a short time.

本発明において、マトリックス樹脂は、耐熱性の観点から、シリコーン樹脂であることが最も好ましい。シリコーン樹脂の中でも、付加反応硬化型シリコーン組成物が、マトリックス樹脂として好ましい。付加反応硬化型シリコーン組成物は、常温または５０〜２００℃の温度で、加熱、硬化し、透明性、耐熱性、接着性に優れる。付加反応硬化型シリコーン組成物は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシリコーンと、触媒量の白金系触媒とを含有するものを使用することができる。 In the present invention, the matrix resin is most preferably a silicone resin from the viewpoint of heat resistance. Among the silicone resins, the addition reaction curable silicone composition is preferable as the matrix resin. The addition reaction curable silicone composition is heated and cured at room temperature or a temperature of 50 to 200 ° C., and is excellent in transparency, heat resistance and adhesiveness. As the addition reaction curable silicone composition, a silicone containing a silicone having an alkenyl group bonded to a silicon atom, a silicone having a hydrogen atom bonded to a silicon atom, and a catalyst amount of a platinum-based catalyst can be used. ..

本発明には、シロキサン結合を有し、かつアリール基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂が好ましく用いられる。特に、シロキサン結合を有し、かつナフチル基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂は、高屈折率と耐熱、耐光性とを両立できるため、本発明におけるマトリックス樹脂として好ましい。 In the present invention, a silicone resin having a siloxane bond and containing a silicon atom directly linked to an aryl group is preferably used. In particular, a silicone resin having a siloxane bond and containing a silicon atom directly linked to a naphthyl group is preferable as the matrix resin in the present invention because it can achieve both high refractive index, heat resistance, and light resistance.

シロキサン結合を有し、かつアリール基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂としては、シロキサン結合を有し、かつフェニル基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂、シロキサン結合を有し、かつメチル基とフェニル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂等が挙げられる。また、シロキサン結合を有し、かつナフチル基が直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂としては、シロキサン結合を有し、かつメチル基とナフチル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂、シロキサン結合を有し、かつメチル基、フェニル基およびナフチル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂等が挙げられる。 Examples of the silicone resin having a siloxane bond and containing a silicon atom directly linked to an aryl group include a silicone resin having a siloxane bond and containing a silicon atom directly linked to a phenyl group, having a siloxane bond, and methyl. Examples thereof include a silicone resin containing a silicon atom in which a group and a phenyl group are directly linked to each other. Further, as a silicone resin having a siloxane bond and containing a silicon atom in which a naphthyl group is directly connected, a silicone resin or a siloxane bond having a siloxane bond and containing a silicon atom in which a methyl group and a naphthyl group are directly connected, respectively. Examples thereof include a silicone resin having a silicon atom having a methyl group, a phenyl group, and a naphthyl group directly linked to each other.

なお、メチル基とフェニル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂においては、１つのケイ素原子にメチル基とフェニル基とが直結している場合と、メチル基が直結したケイ素原子とフェニル基が直結したケイ素原子とをそれぞれ有する場合の両方が含まれる。このことは、メチル基、フェニル基およびナフチル基がそれぞれ直結したケイ素原子を含有するシリコーン樹脂についても同様である。 In a silicone resin containing a silicon atom in which a methyl group and a phenyl group are directly linked, a silicon atom and a phenyl group in which a methyl group and a phenyl group are directly linked to one silicon atom and a silicon atom and a phenyl group in which a methyl group is directly linked are used. Includes both cases where each has a directly linked silicon atom. This also applies to a silicone resin containing a silicon atom in which a methyl group, a phenyl group and a naphthyl group are directly linked to each other.

マトリックス樹脂としてのシリコーン樹脂について、より詳細に説明する。ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシリコーンと、ヒドロシリル化反応用触媒として白金系触媒とを含む付加反応硬化型シリコーン組成物が、マトリックス樹脂（シリコーン樹脂）として好ましい。例えば、このシリコーン樹脂として、東レ・ダウコーニング（株）製封止材“ＯＥ６６３０”、“ＯＥ６６３６”などや信越化学工業株式会社製の“ＳＣＲ−１０１２”、“ＳＣＲ１０１６”などを用いることができる。特に、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物のマトリックス樹脂としては、後述する（Ａ）〜（Ｄ）の組成を含む架橋性シリコーン組成物をヒドロシリル化反応してなる架橋物であることが特に好ましい。この架橋物は、６０℃〜２５０℃で貯蔵弾性率が減少し、加熱によって高い接着力が得られるため、接着剤不要の蛍光体シート用のマトリックス樹脂として好ましく用いることができる。以下、この架橋物は、熱融着樹脂と適宜称される。 The silicone resin as the matrix resin will be described in more detail. A matrix resin (silicone resin) is an addition reaction curable silicone composition containing a silicone having an alkenyl group bonded to a silicon atom, a silicone having a hydrogen atom bonded to a silicon atom, and a platinum-based catalyst as a catalyst for the hydrosilylation reaction. ) Is preferable. For example, as the silicone resin, sealing materials "OE6630" and "OE6636" manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. and "SCR-1012" and "SCR1016" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. can be used. In particular, the matrix resin of the fluorescent material composition according to the embodiment of the present invention is a crosslinked product obtained by hydrosilylating a crosslinkable silicone composition containing the compositions (A) to (D) described later. Is particularly preferable. This crosslinked product can be preferably used as a matrix resin for a fluorescent material sheet that does not require an adhesive because the storage elastic modulus decreases at 60 ° C. to 250 ° C. and high adhesive strength can be obtained by heating. Hereinafter, this crosslinked product is appropriately referred to as a heat-sealed resin.

（Ａ）の組成（（Ａ）成分）は、（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a（Ｒ1ＳｉＯ3/2）b（Ｒ2Ｏ1/2）cという平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンである。この平均単位式において、Ｒ1は、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基である。ただし、Ｒ1の６５〜７５モル％はフェニル基であり、Ｒ1の１０〜２０モル％はアルケニル基である。Ｒ2は、水素原子または炭素原子数１〜６のアルキル基である。ａ、ｂ、およびｃは、０．５≦ａ≦０．６、０．４≦ｂ≦０．５、０≦ｃ≦０．１、かつａ＋ｂ＝１を満たす数である。The composition (component (A)) of (A) is an organo expressed by the average unit formula of (R 1 2 SiO 2/2 ) a (R 1 SiO 3/2 ) b (R 2 O 1/2 ) c. It is a polysiloxane. In this average unit formula, R 1 is a phenyl group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group, or an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms. However, 65 to 75 mol% of R 1 is a phenyl group, and 10 to 20 mol% of R 1 is an alkenyl group. R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. a, b, and c are numbers that satisfy 0.5 ≦ a ≦ 0.6, 0.4 ≦ b ≦ 0.5, 0 ≦ c ≦ 0.1, and a + b = 1.

（Ｂ）の組成（（Ｂ）成分）は、Ｒ3 3ＳｉＯ（Ｒ3 2ＳｉＯ）ｍＳｉＲ3 3という一般式で表されるオルガノポリシロキサンである。この（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の１００重量部に対して５〜１５重量部のものである。また、この一般式において、Ｒ3は、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基である。ただし、Ｒ3の４０〜７０モル％はフェニル基であり、Ｒ3の少なくとも１個はアルケニル基である。ｍは、５〜５０の整数である。The composition of (B) ((B) component) is an organopolysiloxane represented by the general formula of R 3 3 SiO (R 3 2 SiO) m SiR 3 3. The component (B) is 5 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). Further, in this general formula, R 3 is a phenyl group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group, or an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms. However, 40-70 mol% of R 3 is a phenyl group and at least one of R 3 is an alkenyl group. m is an integer of 5 to 50.

（Ｃ）の組成（（Ｃ）成分）は、（ＨＲ4 2ＳｉＯ）2ＳｉＲ4 2という一般式で表されるオルガノトリシロキサンである。この（Ｃ）成分は、（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中とのアルケニル基の合計に対する当該（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２となる量のものである。また、この一般式において、Ｒ4は、フェニル基、または炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。ただし、Ｒ4の３０〜７０モル％は、フェニル基である。The composition (component (C)) of (C) is an organotrisiloxane represented by the general formula (HR 4 2 SiO) 2 SiR 4 2 . The amount of the component (C) is such that the molar ratio of the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (C) to the total of the alkenyl groups in the component (A) and the component (B) is 0.5 to 2. It is a thing. Further, in this general formula, R 4 is a phenyl group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a cycloalkyl group. However, 30 to 70 mol% of R 4 is a phenyl group.

（Ｄ）の組成（（Ｄ）成分）は、ヒドロシリル化反応用触媒である。この（Ｄ）成分は、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な触媒量のものである。 The composition of (D) (component (D)) is a catalyst for the hydrosilylation reaction. The component (D) has a catalytic amount sufficient to promote the hydrosilylation reaction between the alkenyl group in the components (A) and (B) and the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (C). ..

（Ａ）成分の平均単位式において、ａ、ｂ、およびｃの値が上記条件を満たす場合、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られ、かつ高温での軟化が得られる。（Ｂ）成分の一般式において、フェニル基の含有量が上記範囲の下限未満である場合、得られる架橋物の高温での軟化が不十分である。一方、フェニル基の含有量が上記範囲の上限を超える場合、得られる架橋物の透明性が失われ、その機械的強度も低下する。また、（Ｂ）成分の一般式中、Ｒ3の少なくとも１個は、アルケニル基である。これは、（Ｂ）成分がアルケニル基を有さない場合、（Ｂ）成分が架橋反応に取り込まれず、この結果、得られる架橋物から（Ｂ）成分がブリードアウトするおそれがあるからである。また、（Ｂ）成分の一般式中、ｍは、上述したように、５〜５０の範囲内の整数である。これは、得られる架橋物の機械的強度を維持しつつ取扱作業性を保持することを可能にするための範囲である。When the values of a, b, and c satisfy the above conditions in the average unit formula of the component (A), sufficient hardness of the obtained crosslinked product at room temperature can be obtained, and softening at high temperature can be obtained. In the general formula of the component (B), when the content of the phenyl group is less than the lower limit of the above range, the obtained crosslinked product is insufficiently softened at high temperature. On the other hand, when the content of the phenyl group exceeds the upper limit of the above range, the transparency of the obtained crosslinked product is lost and its mechanical strength is also lowered. Further, in the general formula of the component (B), at least one of R 3 is an alkenyl group. This is because when the component (B) does not have an alkenyl group, the component (B) is not incorporated into the cross-linking reaction, and as a result, the component (B) may bleed out from the obtained cross-linked product. Further, in the general formula of the component (B), m is an integer in the range of 5 to 50 as described above. This is a range for making it possible to maintain the handling workability while maintaining the mechanical strength of the obtained crosslinked product.

また、（Ｂ）成分の含有量は、上述したように、（Ａ）成分の１００重量部に対して５〜１５重量部の範囲内となる量である。この含有量の範囲は、得られる架橋物の高温での十分な軟化を得るための範囲である。 Further, as described above, the content of the component (B) is an amount within the range of 5 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). The range of this content is the range for obtaining sufficient softening of the obtained crosslinked product at high temperature.

（Ｃ）成分の一般式において、上述したように、Ｒ4は、フェニル基、または炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。Ｒ4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘプチル基が例示される。Ｒ4のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘプチル基が例示される。また、Ｒ4のうち、フェニル基の含有量は、上述したように、３０〜７０モル％の範囲内である。これは、得られる架橋物の高温での十分な軟化が得られ、かつ透明性と機械的強度を保つことを可能にするための範囲である。In the general formula of the component (C), as described above, R 4 is a phenyl group, or an alkyl group or a cycloalkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Examples of the alkyl group of R 4 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a heptyl group. Examples of the cycloalkyl group of R 4 include a cyclopentyl group and a cycloheptyl group. Further, the content of the phenyl group in R 4 is in the range of 30 to 70 mol% as described above. This is a range to allow sufficient softening of the resulting crosslinked product at high temperatures and to maintain transparency and mechanical strength.

また、（Ｃ）成分の含有量は、上述したように、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対して、（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２の範囲内となる量である。この含有量の範囲は、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られるための範囲である。 Further, as described above, the content of the component (C) is the molar ratio of the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (C) to the total of the alkenyl groups in the component (A) and the component (B). Is an amount within the range of 0.5 to 2. The range of this content is a range for obtaining sufficient hardness of the obtained crosslinked product at room temperature.

（Ｄ）成分は、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応用触媒である。（Ｄ）成分としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、シリコーン組成物の硬化を著しく促進できることから、白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体が例示され、特に、白金−アルケニルシロキサン錯体であることが好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１，３−ジビニル−１，１，３，３−トテラメチルジシロキサンが好ましい。 The component (D) is a catalyst for a hydrosilylation reaction for promoting the hydrosilylation reaction between the alkenyl group in the components (A) and (B) and the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (C). Examples of the component (D) include a platinum-based catalyst, a rhodium-based catalyst, and a palladium-based catalyst, and a platinum-based catalyst is preferable because it can remarkably accelerate the curing of the silicone composition. Examples of the platinum-based catalyst include platinum fine powder, platinum chloride acid, an alcohol solution of platinum chloride acid, a platinum-alkenylsiloxane complex, a platinum-olefin complex, and a platinum-carbonyl complex, and in particular, a platinum-alkenylsiloxane complex. Is preferable. Examples of this alkenylsiloxane include 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane. Examples thereof include alkenylsiloxanes in which some of the methyl groups of these alkenylsiloxanes are substituted with ethyl groups, phenyl groups and the like, and alkenylsiloxanes in which the vinyl groups of these alkenylsiloxanes are substituted with allyl groups, hexenyl groups and the like. In particular, 1,3-divinyl-1,1,3,3-toteramethyldisiloxane is preferable because the stability of this platinum-alkenylsiloxane complex is good.

また、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジアリル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。 In addition, since the stability of this platinum-alkenylsiloxane complex can be improved, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane and 1,3-diallyl-1,1 can be added to this complex. , 3,3-Tetramethyldisiloxane, 1,3-divinyl-1,3-dimethyl-1,3-diphenyldisiloxane, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane, 1, , 3,5,7-Tetramethyl-1,3,5,7-Tetravinylcyclotetrasiloxane and other alkenylsiloxanes and dimethylsiloxane oligomers and other organosiloxane oligomers are preferably added, and in particular, alkenylsiloxane is added. Is preferable.

また、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するために十分な量であれば、特に限定されない。このような（Ｄ）成分の含有量は、シリコーン組成物に対して、（Ｄ）成分中の金属原子が質量単位で０.０１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、さらには、０.０１〜１００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、得られるシリコーン組成物が十分に架橋し、かつ着色等の問題を生じさせないことを可能にするための範囲である。 In addition, the content of the component (D) is an amount sufficient to promote the hydrosilylation reaction between the alkenyl group in the components (A) and (B) and the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (C). If so, it is not particularly limited. The content of the component (D) is preferably such that the metal atoms in the component (D) are in the range of 0.01 to 500 ppm in mass units with respect to the silicone composition, and further. , The amount is preferably in the range of 0.01 to 100 ppm, and in particular, the amount is preferably in the range of 0.01 to 50 ppm. This is a range for enabling the obtained silicone composition to be sufficiently crosslinked and not to cause problems such as coloring.

マトリックス樹脂としてのシリコーン樹脂（シリコーン組成物）は、少なくとも上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分からなるが、その他任意の成分として、アルキンアルコール、エンイン化合物、反応抑制剤を含有してもよい。このアルキンアルコールとして、エチニルヘキサノール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等が挙げられる。このエンイン化合物として、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等が挙げられる。この反応抑制剤として、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。また、この反応抑制剤の含有量は、特に限定されないが、シリコーン組成物の重量に対して１〜５，０００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。このように反応抑制剤の含有量を調整することにより、得られる架橋物の貯蔵弾性率を調整することもできる。 The silicone resin (silicone composition) as the matrix resin is composed of at least the above-mentioned (A) component, (B) component, (C) component and (D) component, and other optional components include an alkyne alcohol, an enyne compound, and the like. It may contain a reaction inhibitor. Examples of this alkyne alcohol include ethynylhexanol, 2-methyl-3-butyne-2-ol, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, 2-phenyl-3-butyne-2-ol and the like. Examples of this enyne compound include 3-methyl-3-pentene-1-in and 3,5-dimethyl-3-hexene-1-in. As this reaction inhibitor, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7- Examples thereof include tetrahexenylcyclotetrasiloxane and benzotriazole. The content of the reaction inhibitor is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 to 5,000 ppm with respect to the weight of the silicone composition. By adjusting the content of the reaction inhibitor in this way, the storage elastic modulus of the obtained crosslinked product can also be adjusted.

（溶媒）
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、溶媒を含んでいてもよい。この溶媒は、流動状態の樹脂の粘度を調整できるものであれば、特に限定されない。例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、アセトン、テルピネオール、テキサノール、メチルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。(solvent)
The fluorescent composition according to the embodiment of the present invention may contain a solvent. This solvent is not particularly limited as long as the viscosity of the fluid resin can be adjusted. For example, toluene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, hexane, acetone, terpineol, texanol, methyl cellsolve, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and the like can be mentioned.

（その他の成分）
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、蛍光体シートとした場合のシート表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等を含有していてもよい。(Other ingredients)
The phosphor composition according to the embodiment of the present invention is an adhesion auxiliary agent such as a dispersant and a leveling agent for stabilizing a coating film, and a silane coupling agent as a sheet surface modifier in the case of a fluorescent material sheet. Etc. may be contained.

また、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、微粒子を含有していてもよい。この微粒子の例としては、シリコーン微粒子やチタニア、シリカ、アルミナ、シリコーン、ジルコニア、セリア、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウムなどが挙げられる。入手しやすいという観点から、シリコーン微粒子、シリカ微粒子、アルミナ微粒子が、上記微粒子として好ましく用いられる。 In addition, the fluorescent substance composition according to the embodiment of the present invention may contain fine particles. Examples of these fine particles include silicone fine particles, titania, silica, alumina, silicone, zirconia, ceria, aluminum nitride, silicon carbide, silicon nitride, barium titanate and the like. From the viewpoint of easy availability, silicone fine particles, silica fine particles, and alumina fine particles are preferably used as the fine particles.

また、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）を低下させるため、加熱粘着剤として、シラノール基含有メチルフェニル系シリコーンレジンを含有してもよい。このシラノール基含有メチルフェニル系シリコーンレジンの構造は、下記一般式（Ｅ）で表されるものであることが特に好ましい。
（Ｒ5ＳｉＯ3）d（ＰｈＳｉＯ3）e（Ｒ5ＯＨＳｉＯ2）f（ＰｈＯＨＳｉＯ2）g（Ｒ6ＳｉＯ2）h ・・・一般式（Ｅ）In addition, the fluorescent composition according to the embodiment of the present invention may contain a silanol group-containing methylphenyl silicone resin as a heat-sensitive adhesive in order to reduce the storage elastic modulus (G') at 100 ° C. .. The structure of the silanol group-containing methylphenyl silicone resin is particularly preferably represented by the following general formula (E).
(R 5 SiO 3 ) d (PhSiO 3 ) e (R 5 OHSiO 2 ) f (PhOHSiO 2 ) g (R 6 SiO 2 ) h・ ・ ・ General formula (E)

一般式（Ｅ）において、Ｒ5およびＲ6は、それぞれ炭素数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。Ｐｈは、フェニル基である。ｄ、ｅ、ｆ、ｇおよびｈは、２０≦ｄ≦４０、２０≦ｅ≦４０、５≦ｆ≦１５、５≦ｇ≦１５、２０≦ｈ≦４０、かつｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１００を満たす数である。In the general formula (E), R 5 and R 6 are alkyl groups or cycloalkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, respectively. Ph is a phenyl group. d, e, f, g and h are numbers that satisfy 20 ≦ d ≦ 40, 20 ≦ e ≦ 40, 5 ≦ f ≦ 15, 5 ≦ g ≦ 15, 20 ≦ h ≦ 40, and d + e + f + g + h = 100. ..

＜蛍光体組成物の製造方法＞
以下に、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物の製造方法の一例を説明する。この製造方法では、前述した、一般式（１）で表される有機化合物、無機蛍光体およびマトリックス樹脂、並びに必要に応じてシリコーン微粒子および溶剤等を所定量混合する。上記の成分を所定の組成になるよう混合した後、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散することで、蛍光体組成物が得られる。混合分散後、もしくは混合分散の過程で、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。また、ある特定の成分を事前に混合することや、エージング等の処理をしても構わない。エバポレーターによって溶剤を除去して所望の固形分濃度にすることも可能である。<Manufacturing method of fluorescent composition>
An example of a method for producing a fluorescent substance composition according to an embodiment of the present invention will be described below. In this production method, a predetermined amount of the above-mentioned organic compound represented by the general formula (1), an inorganic phosphor and a matrix resin, and if necessary, silicone fine particles and a solvent are mixed. After mixing the above components to a predetermined composition, the phosphor composition is uniformly mixed and dispersed by a stirrer / kneader such as a homogenizer, a self-revolving stirrer, a three-roller, a ball mill, a planetary ball mill, and a bead mill. You can get things. Defoaming under vacuum or reduced pressure conditions is also preferably performed after mixing and dispersing, or in the process of mixing and dispersing. In addition, a specific component may be mixed in advance, or a treatment such as aging may be performed. It is also possible to remove the solvent with an evaporator to obtain the desired solid content concentration.

＜形成物＞
本発明の実施の形態に係る形成物は、上述した蛍光体組成物またはその硬化物を含有する蛍光体形成物である。例えば、本発明の一つの実施形態である形成物は、上述した無機蛍光体および一般式（１）で表される有機化合物と、マトリックス樹脂またはその硬化物とを含有する。これらの無機蛍光体、一般式（１）で表される有機化合物およびマトリックス樹脂、ならびにその他に本発明の形成物に含まれていてもよい成分については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。この形成物は、上述の蛍光体組成物や後述の蛍光体シートを成型して得ることができる。この形成物の製造では、必要に応じ、蛍光体組成物や蛍光体シートの成型工程においてマトリックス樹脂が硬化されていてもよい。<Formation>
The formation according to the embodiment of the present invention is a phosphor-forming product containing the above-mentioned fluorescent composition or a cured product thereof. For example, the formation according to one embodiment of the present invention contains the above-mentioned inorganic phosphor and the organic compound represented by the general formula (1), and a matrix resin or a cured product thereof. These inorganic phosphors, the organic compound represented by the general formula (1), the matrix resin, and other components that may be contained in the formation of the present invention are the same as those in the above-mentioned phosphor composition. Is. This formation can be obtained by molding the above-mentioned fluorescent composition or the later-described fluorescent sheet. In the production of this product, if necessary, the matrix resin may be cured in the step of molding the phosphor composition or the phosphor sheet.

本発明の形成物の形態としては、特に限定はなく、例えば、発光ダイオード形状に合わせたキャップ形状やシート形状等を挙げることができる。形成物をキャップ形状とするには、例えば、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を、金型と加熱プレス機とを用いることにより、キャップ形状に成型すればよい。また、形成物をシート形状とするには、後述する蛍光体シートの製造方法を用いることができる。 The form of the formed product of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a cap shape and a sheet shape that match the shape of the light emitting diode. In order to make the formed product into a cap shape, for example, the fluorescent composition according to the embodiment of the present invention may be molded into a cap shape by using a mold and a heating press. Further, in order to form the formed product into a sheet shape, a method for producing a phosphor sheet, which will be described later, can be used.

本発明の実施の形態に係る形成物は、リモートフォスファ用の形成物として用いることができる。リモートフォスファ技術とは、光源となる青色ＬＥＤから離れた位置に、蛍光体を練りこんだ３次元形状形成物を配置する技術である。リモートフォスファ技術では、蛍光体が青色ＬＥＤから離れているため、熱による蛍光体の劣化が少なく、光学特性が安定し製品バラツキをきわめて少なくすることが特徴である。本発明の実施の形態に係る形成物は、リモートフォスファ技術を用いたＬＥＤモジュール、例えば、トーチやスポットライト、クリップライト等のＬＥＤ照明に用いることができる。 The formation according to the embodiment of the present invention can be used as a formation for remote phosphor. The remote phosphor technology is a technology for arranging a three-dimensional shape-forming product in which a phosphor is kneaded at a position away from a blue LED as a light source. The remote phosphor technology is characterized in that since the phosphor is separated from the blue LED, the phosphor is less deteriorated by heat, the optical characteristics are stable, and the product variation is extremely reduced. The formation according to the embodiment of the present invention can be used for LED modules using remote phosphor technology, for example, LED lighting such as torches, spotlights, and clip lights.

＜蛍光体シート＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、上述した蛍光体組成物をフィルム化したもの（シート形状に成型したもの）であり、一般式（１）で表される有機化合物と、無機蛍光体と、マトリックス樹脂またはその硬化物とを含有する。本実施の形態に係る蛍光シートおいて、これらの有機化合物および無機蛍光体は、各々、発光体からの発光光をこの発光光よりも長波長の光へ変換するものである。また、蛍光体シートに含有のマトリックス樹脂は、少なくとも上記無機蛍光体と混合して連続相を形成する樹脂である。これらの無機蛍光体、一般式（１）で表される有機化合物およびマトリックス樹脂、ならびにその他に本発明の蛍光体シートに含まれていてもよい成分については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。また、蛍光体シートにおける有機発光材料（一般式（１）で表される有機化合物）と無機蛍光体との色変換の関係についても、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。<Fluorescent sheet>
The phosphor sheet according to the embodiment of the present invention is a film of the above-mentioned phosphor composition (molded into a sheet shape), and contains an organic compound represented by the general formula (1) and inorganic fluorescence. It contains a body and a matrix resin or a cured product thereof. In the fluorescent sheet according to the present embodiment, each of these organic compounds and inorganic phosphors converts the light emitted from the light emitter into light having a wavelength longer than that of the emitted light. The matrix resin contained in the phosphor sheet is at least a resin that is mixed with the above-mentioned inorganic phosphor to form a continuous phase. These inorganic phosphors, the organic compound represented by the general formula (1), the matrix resin, and other components that may be contained in the phosphor sheet of the present invention are the same as those in the above-mentioned phosphor composition. The same is true. Further, the relationship of color conversion between the organic light emitting material (organic compound represented by the general formula (1)) in the phosphor sheet and the inorganic phosphor is also the same as that in the above-mentioned phosphor composition.

本発明において、蛍光体シートの厚みは、特に制限はないが、１０〜１０００μｍの範囲内であることが好ましい。蛍光体シートの厚みが１０μｍより小さいと、蛍光体粒子に起因する凹凸のため、蛍光体シートの均一なシート成型が難しい。蛍光体シートの厚みが１０００μｍを超えると、クラックが生じやすくなり、蛍光体シートのシート成型が難しい。蛍光体シートのより好ましい厚みは、３０〜１００μｍである。一方、蛍光体シートの耐熱性を高めるという観点からは、蛍光体シートの厚みは、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。 In the present invention, the thickness of the phosphor sheet is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 to 1000 μm. If the thickness of the phosphor sheet is smaller than 10 μm, it is difficult to uniformly mold the phosphor sheet due to the unevenness caused by the phosphor particles. If the thickness of the phosphor sheet exceeds 1000 μm, cracks are likely to occur, and it is difficult to mold the phosphor sheet. A more preferable thickness of the phosphor sheet is 30 to 100 μm. On the other hand, from the viewpoint of enhancing the heat resistance of the phosphor sheet, the thickness of the phosphor sheet is preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, and further preferably 50 μm or less.

また、本発明において、蛍光体シートは、保管性、運搬性および加工性の観点から、室温付近で弾性が高いことが好ましい。一方で、蛍光体シートは、ＬＥＤチップの形状に追従するように変形し、かつＬＥＤチップの光取出し面に密着させるという観点から、一定の温度条件下で弾性が低くなり、柔軟性、密着性、流動性を発現することが好ましい。このような蛍光体シートの粘弾性挙動としては、以下の条件（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たすことが望ましい。 Further, in the present invention, the fluorescent material sheet preferably has high elasticity near room temperature from the viewpoint of storability, transportability and processability. On the other hand, the phosphor sheet is deformed to follow the shape of the LED chip, and from the viewpoint of being brought into close contact with the light extraction surface of the LED chip, the elasticity becomes low under certain temperature conditions, and the flexibility and adhesion are reduced. , It is preferable to develop fluidity. It is desirable that the viscoelastic behavior of such a phosphor sheet satisfies the following conditions (i) to (iii).

条件（ｉ）は、「温度２５℃において、蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０4Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０6Ｐａであり、かつ蛍光体シートの損失正接（ｔａｎδ）がｔａｎδ＜１である」というものである。条件（ｉｉ）は、「温度１００℃において、貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０2Ｐａ≦Ｇ’＜１．０×１０4Ｐａであり、かつ蛍光体シートの損失正接がｔａｎδ≧１である」というものである。条件（ｉｉｉ）は、「温度２００℃において、貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０4Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０6Ｐａであり、かつ蛍光体シートの損失正接がｔａｎδ＜１である」というものである。The condition (i) is "at a temperature of 25 ° C., the storage elastic modulus G'of the phosphor sheet is 1.0 x 10 4 Pa ≤ G'≤ 1.0 x 10 6 Pa, and the loss tangent of the phosphor sheet is tangent. (Tanδ) is tanδ <1 ". The condition (ii) is "at a temperature of 100 ° C., the storage elastic modulus G'is 1.0 x 10 2 Pa ≤ G'<1.0 x 10 4 Pa, and the loss tangent of the phosphor sheet is tan δ ≥ 1. It is. " The condition (iii) is "at a temperature of 200 ° C., the storage elastic modulus G'is 1.0 x 10 4 Pa ≤ G'≤ 1.0 x 10 6 Pa, and the loss tangent of the phosphor sheet is tan δ <1. It is. "

ここでいう蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’とは、レオメーターにより蛍光体シートの動的粘弾性測定（温度依存性）を行った場合の貯蔵弾性率である。動的粘弾性測定（温度依存性）とは、材料に対してある正弦周波数で剪断歪みを加えたときに、定常状態に達した場合に現れる剪断応力を、剪断歪みと位相の一致する応力成分（弾性的成分）と、剪断歪みと位相が９０°遅れた応力成分（粘性的成分）とに分解して、材料の動的な力学特性を解析する手法である。動的粘弾性測定（温度依存性）は、一般的な粘度・粘弾性測定装置を用いて行うことができる。本発明において、蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’は、以下の条件にて動的粘弾性測定（温度依存性）を行った場合の値とする。 The storage elastic modulus G'of the phosphor sheet referred to here is the storage elastic modulus when the dynamic viscoelasticity measurement (temperature dependence) of the phosphor sheet is performed by a rheometer. Dynamic viscoelasticity measurement (temperature dependence) is a stress component that matches the phase of the shear stress that appears when a steady state is reached when a shear strain is applied to the material at a certain sine frequency. This is a method of analyzing the dynamic mechanical properties of a material by decomposing it into a (elastic component) and a stress component (viscoelastic component) whose phase is delayed by 90 ° from the shear strain. The dynamic viscoelasticity measurement (temperature dependence) can be performed using a general viscosity / viscoelasticity measuring device. In the present invention, the storage elastic modulus G'of the phosphor sheet is a value when dynamic viscoelasticity measurement (temperature dependence) is performed under the following conditions.

動的粘弾性測定（温度依存性）の条件として、測定装置は、粘度・粘弾性測定装置ＨＡＡＫＥ ＭＡＲＳIII（Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ製）である。測定条件は、ＯＳＣ温度依存測定である。ジオメトリーは、平行円板型（２０ｍｍ）である。測定時間は、１９８０秒である。角周波数は、１Ｈｚである。角速度は、６．２８３２ｒａｄ／秒である。温度範囲は、２５〜２００℃（低温温度制御機能あり）である。昇温速度は、０．０８３３３℃／秒である。サンプル形状は、円形（直径１８ｍｍ）である。 As a condition for dynamic viscoelasticity measurement (temperature dependence), the measuring device is a viscosity / viscoelasticity measuring device HAAKE MARSIII (manufactured by Thermo Fisher SCIENTIFIC). The measurement condition is OSC temperature-dependent measurement. The geometry is a parallel disk type (20 mm). The measurement time is 1980 seconds. The angular frequency is 1 Hz. The angular velocity is 6.2832 rad / sec. The temperature range is 25 to 200 ° C. (with a low temperature temperature control function). The heating rate is 0.08333 ° C./sec. The sample shape is circular (18 mm in diameter).

ここで、蛍光体シートの剪断歪みに位相が一致する応力成分をこの剪断歪みで除したものが、蛍光体シートの貯蔵弾性率Ｇ’である。この貯蔵弾性率Ｇ’は、各温度における動的な歪みに対する材料の弾性を表すものであるので、蛍光体シートの硬さ、すなわち加工性に密接に関連している。一方、蛍光体シートの剪断歪みと位相が９０°遅れた応力成分をこの剪断歪みで除したものが、蛍光体シートの損失弾性率Ｇ”である。この損失弾性率Ｇ”は、材料の粘性を表すものであるので、蛍光体シートの流動性、すなわち密着性に密接に関連している。 Here, the storage elastic modulus G'of the phosphor sheet is obtained by dividing the stress component whose phase matches the shear strain of the phosphor sheet by this shear strain. Since the storage elastic modulus G'represents the elasticity of the material against dynamic strain at each temperature, it is closely related to the hardness of the phosphor sheet, that is, the processability. On the other hand, the loss elastic modulus G "of the phosphor sheet is obtained by dividing the stress component whose phase is 90 ° behind the shear strain of the phosphor sheet by this shear strain. This loss elastic modulus G" is the viscosity of the material. Therefore, it is closely related to the fluidity of the phosphor sheet, that is, the adhesion.

また、損失弾性率Ｇ”を貯蔵弾性率Ｇ’で除したものが、蛍光体シートの損失正接（ｔａｎδ）である。このｔａｎδは、材料が置かれている状態を示す指標となる。例えば、ｔａｎδが１未満であれば、弾性が支配的であり、蛍光体シートは、固体の状態である。一方、ｔａｎδが１以上であれば、粘性が支配的であり、蛍光体シートは、液体の状態である。 Further, the loss elastic modulus G ”divided by the storage elastic modulus G'is the loss tangent (tan δ) of the phosphor sheet. This tan δ is an index indicating a state in which the material is placed, for example. If tan δ is less than 1, elasticity is dominant and the phosphor sheet is in a solid state, while if tan δ is 1 or more, viscosity is dominant and the phosphor sheet is liquid. It is in a state.

本発明において、蛍光体シートは、上述の条件（ｉ）「２５℃において１．０×１０4Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０6Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１である」を満たすことにより、室温（２５℃）において十分に弾性的である。そのため、刃体による切断加工などの早い剪断応力に対しても、蛍光体シートが周囲の変形無しに切断され、この結果、蛍光体シートの高い寸法精度での加工性が得られる。蛍光体シートの２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、ハンドリング時の割れ防止や加工性の観点から、より好ましくは、９．０×１０5Ｐａ以下である。蛍光体シートの室温におけるｔａｎδは、貼り付け温度の低温化の観点から、０．７以下であることがより好ましい。また、このｔａｎδの下限は、特に制限はないが、０．１以上であることが好ましく、０．２以上であることがより好ましく、０．２５以上であることがさらに好ましい。In the present invention, the phosphor sheet satisfies the above-mentioned condition (i) "1.0 × 10 4 Pa ≦ G'≦ 1.0 × 10 6 Pa at 25 ° C. and tan δ <1". Therefore, it is sufficiently elastic at room temperature (25 ° C.). Therefore, the phosphor sheet is cut without deformation of the surroundings even with a fast shear stress such as a cutting process by the blade, and as a result, the processability of the phosphor sheet with high dimensional accuracy can be obtained. Storage modulus G 25 ° C. of the phosphor sheet ', from the viewpoint cracking prevention and workability during handling, and more preferably not more than 9.0 × 10 5 Pa. The tan δ of the phosphor sheet at room temperature is more preferably 0.7 or less from the viewpoint of lowering the sticking temperature. The lower limit of tan δ is not particularly limited, but is preferably 0.1 or more, more preferably 0.2 or more, and further preferably 0.25 or more.

また、蛍光体シートは、上述の条件（ｉｉ）「１００℃において１．０×１０2Ｐａ≦Ｇ’＜１．０×１０4Ｐａであり、かつｔａｎδ≧１である」を満たすことによって、１００℃において十分に粘性的であり、流動性が高い。そのため、この物性を備えた蛍光体シートを１００℃以上で加熱しながらＬＥＤチップへの貼り付けを行えば、ＬＥＤチップの発光面の形状に応じて蛍光体シートが素早く流動、変形して、これら蛍光体シートとＬＥＤチップとの高い密着性が得られる。これによって、ＬＥＤチップからの光取出し性が向上し、輝度が向上する。蛍光体シートの１００℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、貼り付け温度の低温化の観点から、より好ましくは、９．０×１０3Ｐａ以下である。蛍光体シートの１００℃におけるｔａｎδは、密着性の観点から、１．６以上であることがより好ましい。また、このｔａｎδの上限は、特に制限はないが、４．０以下であることが好ましく、３．６以下であることがより好ましく、３．３以下であることがさらに好ましい。Further, the phosphor sheet satisfies the above-mentioned condition (ii) "1.0 × 10 2 Pa ≦ G'<1.0 × 10 4 Pa at 100 ° C. and tan δ ≧ 1". It is sufficiently viscous at 100 ° C. and has high fluidity. Therefore, if the phosphor sheet having this physical property is attached to the LED chip while being heated at 100 ° C. or higher, the phosphor sheet quickly flows and deforms according to the shape of the light emitting surface of the LED chip, and these High adhesion between the phosphor sheet and the LED chip can be obtained. As a result, the light extraction property from the LED chip is improved, and the brightness is improved. The storage elastic modulus G'of the phosphor sheet at 100 ° C. is more preferably 9.0 × 10 3 Pa or less from the viewpoint of lowering the sticking temperature. The tan δ of the phosphor sheet at 100 ° C. is more preferably 1.6 or more from the viewpoint of adhesion. The upper limit of tan δ is not particularly limited, but is preferably 4.0 or less, more preferably 3.6 or less, and even more preferably 3.3 or less.

さらに、蛍光体シートは、上述の条件（ｉｉｉ）「２００℃において１．０×１０4Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０6Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１である」を満たすことによって、最終的にＬＥＤチップを安定的に動作させることができる。何故ならば、ＬＥＤチップへ貼り付けた状態の蛍光体シートを２００℃以上で加熱すれば、この蛍光体シートの完全硬化が完了し、この蛍光体シートに含有の樹脂全体が一体化するので、ＬＥＤチップ点灯時の熱などの熱的要因の影響をこの蛍光体シートが受けなくなるためである。蛍光体シートの２００℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、クラック防止の観点から、より好ましくは、９．０×１０5Ｐａ以下である。蛍光体シートの２００℃におけるｔａｎδは、熱安定性の観点から、０．０８以下であることがより好ましい。また、このｔａｎδの下限は、特に制限はないが、０．０１以上であることが好ましく、０．０２以上であることがより好ましく、０．０３以上であることがさらに好ましい。Further, the phosphor sheet satisfies the above-mentioned condition (iii) "1.0 × 10 4 Pa ≦ G'≦ 1.0 × 10 6 Pa at 200 ° C. and tan δ <1". Finally, the LED chip can be operated stably. The reason is that if the fluorescent sheet attached to the LED chip is heated at 200 ° C. or higher, the fluorescent sheet is completely cured and the entire resin contained in the fluorescent sheet is integrated. This is because the phosphor sheet is not affected by thermal factors such as heat when the LED chip is lit. Storage modulus G 200 ° C. of the phosphor sheet ', from the viewpoint of anti-cracking, and more preferably not more than 9.0 × 10 5 Pa. The tan δ of the phosphor sheet at 200 ° C. is more preferably 0.08 or less from the viewpoint of thermal stability. The lower limit of tan δ is not particularly limited, but is preferably 0.01 or more, more preferably 0.02 or more, and further preferably 0.03 or more.

蛍光体シートとして上記の貯蔵弾性率Ｇ’が得られるのであれば、そこに含まれる樹脂は、未硬化状態のものであってもよい。また、蛍光体シートの取扱性および保存性等を考慮すると、蛍光体シートに含まれる樹脂は、その全体が一体化した完全硬化ではなく、ある程度硬化している状態であることが好ましい。一例としては、室温保存で１ヶ月以上の長期間、貯蔵弾性率Ｇ’が変化しない程度に、蛍光体シート含有の樹脂の硬化が進行していることが好ましい。 As long as the above-mentioned storage elastic modulus G'is obtained as the phosphor sheet, the resin contained therein may be in an uncured state. Further, in consideration of the handleability and storage stability of the phosphor sheet, it is preferable that the resin contained in the phosphor sheet is not completely cured as a whole but is cured to some extent. As an example, it is preferable that the curing of the resin containing the phosphor sheet has progressed to the extent that the storage elastic modulus G'does not change for a long period of one month or more when stored at room temperature.

図１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの一例を示す側面図である。図１に示すように、本発明の実施の形態に係る蛍光体シート２は、蛍光体層３４と有機発光材料層３５との積層構造を含むシート状の蛍光体である。蛍光体層３４は、本発明における無機蛍光体３６とマトリックス樹脂とを含有する層である。有機発光材料層３５は、一般式（１）で表される有機化合物を含有する層である。蛍光体シート２は、基材１４の上に、これらの蛍光体層３４と有機発光材料層３５とが形成されてなる。このような蛍光体シート２および基材１４は、基材１４の上に蛍光体層３４と有機発光材料層３５とが順次積層された状態にある積層構造の蛍光体シート積層体３３を構成する。基材１４の上に蛍光体層３４と有機発光材料層３５とを予め積層しておくことは、蛍光体シート２をＬＥＤパッケージに用いた場合に、これらの各層を別々に形成するよりも工程削減に繋がる。 FIG. 1 is a side view showing an example of a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the phosphor sheet 2 according to the embodiment of the present invention is a sheet-like fluorescent material including a laminated structure of a fluorescent material layer 34 and an organic light emitting material layer 35. The phosphor layer 34 is a layer containing the inorganic phosphor 36 and the matrix resin in the present invention. The organic light emitting material layer 35 is a layer containing an organic compound represented by the general formula (1). The phosphor sheet 2 is formed by forming these phosphor layers 34 and an organic light emitting material layer 35 on a base material 14. Such a phosphor sheet 2 and a base material 14 constitute a phosphor sheet laminate 33 having a laminated structure in which a phosphor layer 34 and an organic light emitting material layer 35 are sequentially laminated on the base material 14. .. Placing the phosphor layer 34 and the organic light emitting material layer 35 on the base material 14 in advance is a step rather than forming each of these layers separately when the phosphor sheet 2 is used in the LED package. It leads to reduction.

特に図１には示さないが、蛍光体シート２は、蛍光体層３４および有機発光材料層３５以外に、その他の層を備えた積層体であってもよい。例えば、その他の層として、バリア層などが挙げられる。 Although not particularly shown in FIG. 1, the phosphor sheet 2 may be a laminate having other layers in addition to the phosphor layer 34 and the organic light emitting material layer 35. For example, as another layer, a barrier layer and the like can be mentioned.

（蛍光体層）
蛍光体層（例えば図１に示す蛍光体層３４等）は、無機蛍光体（粒子状の無機蛍光体３６等）とマトリックス樹脂とを含有する層であり、好ましくは、主として無機蛍光体とマトリックス樹脂とを混合した層である。無機蛍光体、マトリックス樹脂、ならびにその他に本発明の蛍光体層に含まれていてもよい成分については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。(Fluorescent layer)
The phosphor layer (for example, the phosphor layer 34 shown in FIG. 1) is a layer containing an inorganic phosphor (particulate inorganic phosphor 36 or the like) and a matrix resin, and is preferably mainly an inorganic phosphor and a matrix. It is a layer mixed with a resin. The inorganic phosphor, the matrix resin, and other components that may be contained in the phosphor layer of the present invention are the same as those in the above-mentioned phosphor composition.

（有機発光材料層）
有機発光材料層（例えば図１に示す有機発光材料層３５等）は、一般式（１）で表される有機化合物を含有する層であり、好ましくは、主として一般式（１）で表される有機化合物とマトリックス樹脂とを混合した層である。一般式（１）で表される有機化合物およびマトリックス樹脂については、上述の蛍光体組成物におけるものと同様である。有機発光材料層は、これらの有機化合物およびマトリックス樹脂以外に、塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、有機発光材料層とした場合の表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等を含有していてもよい。また、有機発光材料層は、微粒子を含有していてもよい。この微粒子の例としては、チタニア、シリカ、アルミナ、シリコーン、ジルコニア、セリア、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウムなどが挙げられる。これらのうち、入手しやすいという観点から、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリコーン微粒子が好ましく用いられる。(Organic light emitting material layer)
The organic light emitting material layer (for example, the organic light emitting material layer 35 shown in FIG. 1) is a layer containing an organic compound represented by the general formula (1), and is preferably mainly represented by the general formula (1). It is a layer in which an organic compound and a matrix resin are mixed. The organic compound and the matrix resin represented by the general formula (1) are the same as those in the above-mentioned phosphor composition. In addition to these organic compounds and matrix resins, the organic light emitting material layer is bonded with a dispersant or leveling agent for stabilizing the coating film, and a silane coupling agent or the like as a surface modifier when the organic light emitting material layer is used. It may contain an auxiliary agent or the like. Further, the organic light emitting material layer may contain fine particles. Examples of these fine particles include titania, silica, alumina, silicone, zirconia, ceria, aluminum nitride, silicon carbide, silicon nitride, barium titanate and the like. Of these, silica fine particles, alumina fine particles, and silicone fine particles are preferably used from the viewpoint of easy availability.

（基材）
基材（例えば図１に示す基材１４等）としては、特に制限無く公知の金属、フィルム、ガラス、セラミック、紙等を使用することができる。具体的には、基材として、アルミニウム（アルミニウム合金も含む）、亜鉛、銅、鉄などの金属板や箔、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミド、シリコーン、ポリオレフィン、熱可塑性フッ素樹脂、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体（ＥＴＦＥ）などのプラスチックのフィルム、α−ポリオレフィン樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂およびこれらとエチレンの共重合樹脂からなるプラスチックのフィルム、前記プラスチックがラミネートされた紙、または前記プラスチックによりコーティングされた紙、前記金属がラミネートまたは蒸着された紙、前記金属がラミネートまたは蒸着されたプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、基材が金属板である場合、その表面にクロム系やニッケル系などのメッキ処理やセラミック処理が施されていてもよい。(Base material)
As the base material (for example, the base material 14 shown in FIG. 1), known metals, films, glass, ceramics, paper and the like can be used without particular limitation. Specifically, as the base material, metal plates and foils such as aluminum (including aluminum alloy), zinc, copper, and iron, cellulose acetate, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polyester, polyamide, polyimide, polyphenylene sulfide, and polystyrene. , Polypropylene, Polycarbonate, Polypolyacetal, Aramid, Silicone, Polyethylene, Thermoplastic Fluororesin, Plastic Films such as Tetrafluoroethylene and Ethylene Copolymer (ETFE), α-Condient Resin, Polycaprolactone Resin, Acrylic Resin, Silicone A plastic film made of a resin and a copolymer resin of these and ethylene, a paper on which the plastic is laminated, or a paper coated with the plastic, a paper on which the metal is laminated or vapor-deposited, and a paper on which the metal is laminated or vapor-deposited. Examples include plastic films. When the base material is a metal plate, the surface thereof may be plated or ceramic-treated with a chromium-based or nickel-based material.

これらの中でも、蛍光体シート（例えば図１に示す蛍光体シート２等）の作製のし易さや蛍光体シートの個片化のし易さから、ガラスや樹脂フィルムが好ましく用いられる。特に、蛍光体シートをＬＥＤチップに貼りつける際の密着性の観点から、基材は、柔軟なフィルム状であることが好ましい。また、フィルム状の基材を取り扱う際に破断などの恐れがないように、強度が高いフィルムが好ましい。それらの要求特性や経済性の面で樹脂フィルムが好ましく、これらの中でも、経済性、取り扱い性の面でＰＥＴ、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレンからなる群より選ばれるプラスチックフィルムが好ましい。また、蛍光体シートを乾燥させる場合や蛍光体シートをＬＥＤチップに貼り付ける際に２００℃以上の高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムが好ましい。シートの剥離のし易さから、基材は、あらかじめ表面が離型処理されていてもよい。 Among these, glass or a resin film is preferably used because of the ease of producing a fluorescent material sheet (for example, the fluorescent material sheet 2 shown in FIG. 1) and the ease of individualizing the fluorescent material sheet. In particular, the base material is preferably in the form of a flexible film from the viewpoint of adhesion when the phosphor sheet is attached to the LED chip. Further, a film having high strength is preferable so that there is no risk of breakage when handling the film-like base material. Resin films are preferable in terms of their required characteristics and economic efficiency, and among these, plastic films selected from the group consisting of PET, polyphenylene sulfide, and polypropylene are preferable in terms of economic efficiency and handleability. Further, when the fluorescent material sheet is dried or when a high temperature of 200 ° C. or higher is required when the fluorescent material sheet is attached to the LED chip, a polyimide film is preferable in terms of heat resistance. The surface of the base material may be demolded in advance because the sheet can be easily peeled off.

基材の厚さは、特に制限はないが、下限としては２５μｍ以上が好ましく、３８μｍ以上がより好ましい。また、上限としては５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。 The thickness of the base material is not particularly limited, but the lower limit is preferably 25 μm or more, more preferably 38 μm or more. The upper limit is preferably 5000 μm or less, more preferably 3000 μm or less.

（その他の層）
蛍光体シートに含まれる上述したその他の層の一例として、バリア層が挙げられる。このバリア層としては、特に制限なく、蛍光体シートに対してガスバリア性を向上する場合などにおいて適宜用いられ、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化イットリウム、酸化マグネシウムなど、またはこれらの混合物、またはこれらに他の元素を添加した金属酸化物薄膜、あるいはポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂などの各種樹脂から成る膜を挙げることができる。また、水分に対してバリア機能を有する膜としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデンと塩化ビニル、塩化ビニリデンとアクリロニトリルの共重合物、フッ素系樹脂などの各種樹脂から成る膜を挙げることができる。(Other layers)
An example of the above-mentioned other layer contained in the phosphor sheet is a barrier layer. The barrier layer is not particularly limited, and is appropriately used when improving the gas barrier property with respect to the phosphor sheet. For example, silicon oxide, aluminum oxide, tin oxide, indium oxide, yttrium oxide, magnesium oxide, etc., or A mixture of these, a metal oxide thin film to which other elements are added, or a film made of various resins such as polyvinylidene chloride, acrylic resin, silicone resin, melamine resin, urethane resin, and fluorine resin. Can be mentioned. The film having a barrier function against moisture is composed of various resins such as polyethylene, polypropylene, nylon, polyvinylidene chloride, vinylidene chloride and vinyl chloride, a copolymer of vinylidene chloride and acrylonitrile, and a fluororesin. The membrane can be mentioned.

また、蛍光体シートの要求される機能に応じて、反射防止機能、防眩機能、反射防止防眩機能、光拡散機能、ハードコート機能（耐摩擦機能）、帯電防止機能、防汚機能、電磁波シールド機能、赤外線カット機能、紫外線カット機能、偏光機能、調色機能を有した補助層を、上述したその他の層としてさらに設けてもよい。 In addition, depending on the required functions of the phosphor sheet, antireflection function, antiglare function, antireflection antiglare function, light diffusion function, hard coat function (friction resistance function), antistatic function, antifouling function, electromagnetic wave An auxiliary layer having a shielding function, an infrared ray cutting function, an ultraviolet ray blocking function, a polarizing function, and a toning function may be further provided as the above-mentioned other layers.

＜蛍光体シートの製造方法−１＞
以下に、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの製造方法の一例を説明する。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、前述した蛍光体組成物から得ることができる。すなわち、この蛍光体シートの製造方法では、上述した方法で作製した蛍光体組成物を、基材上に塗布し、乾燥させ、加熱硬化させる。この結果、蛍光体シートを作製することができる。基材上への蛍光体組成物の塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、キスコーター、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により、行うことができる。蛍光体シートの膜厚均一性を得るためには、スリットダイコーターで塗布することが好ましい。<Manufacturing method of phosphor sheet-1>
Hereinafter, an example of a method for producing a fluorescent material sheet according to an embodiment of the present invention will be described. The fluorescent body sheet according to the embodiment of the present invention can be obtained from the above-mentioned fluorescent body composition. That is, in this method for producing a fluorescent material sheet, the fluorescent material composition prepared by the above method is applied onto a substrate, dried, and heat-cured. As a result, a phosphor sheet can be produced. The application of the phosphor composition on the substrate is performed by reverse roll coater, blade coater, slit die coater, direct gravure coater, offset gravure coater, kiss coater, natural roll coater, air knife coater, roll blade coater, and variver roll blade. It can be performed by a coater, a toe stream coater, a rod coater, a wire bar coater, an applicator, a dip coater, a curtain coater, a spin coater, a knife coater, or the like. In order to obtain uniform film thickness of the phosphor sheet, it is preferable to apply it with a slit die coater.

蛍光体シートの乾燥は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。蛍光体シートの加熱には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。また、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。 The phosphor sheet can be dried by using a general heating device such as a hot air dryer or an infrared dryer. A general heating device such as a hot air dryer or an infrared dryer is used to heat the phosphor sheet. In this case, the heating conditions are usually 40 ° C. to 250 ° C. for 1 minute to 5 hours, preferably 60 ° C. to 200 ° C. for 2 minutes to 4 hours. It is also possible to heat-cure in stages such as step cure.

蛍光体シートを作製した後、必要に応じて基材を変更することも可能である。この場合、簡易的な方法としてはホットプレートを用いて貼り替えを行なう方法や、真空ラミネーターやドライフィルムラミネーターを用いた方法などが挙げられる。 After preparing the phosphor sheet, it is possible to change the base material as needed. In this case, as a simple method, a method of reattaching using a hot plate, a method using a vacuum laminator or a dry film laminator, and the like can be mentioned.

＜蛍光体シートの製造方法−２＞
以下に、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの製造方法の別例を説明する。この製造方法では、まず、蛍光体層形成用の塗布液として、無機蛍光体をマトリックス樹脂中に分散させた蛍光体組成物を作製する。この際、前述した無機蛍光体、マトリックス樹脂、シリコーン微粒子、溶剤等を所定量混合する。上記の成分を所定の組成になるよう混合した後、これらの混合物を、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散する。これにより、上記の蛍光体組成物が得られる。この混合分散後、もしくは、この混合分散の過程において、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。<Manufacturing method of phosphor sheet-2>
Hereinafter, another example of the method for producing a fluorescent material sheet according to the embodiment of the present invention will be described. In this production method, first, a phosphor composition in which an inorganic phosphor is dispersed in a matrix resin is prepared as a coating liquid for forming a phosphor layer. At this time, a predetermined amount of the above-mentioned inorganic phosphor, matrix resin, silicone fine particles, solvent and the like are mixed. After mixing the above components to a predetermined composition, these mixtures are uniformly mixed and dispersed by a stirrer / kneader such as a homogenizer, a self-revolving stirrer, a three-roller, a ball mill, a planetary ball mill, and a bead mill. As a result, the above fluorescent composition is obtained. After this mixing and dispersion, or in the process of this mixing and dispersion, defoaming under vacuum or reduced pressure conditions is also preferably performed.

つぎに、上述した方法で作製した蛍光体組成物を、基材上に塗布し、乾燥させ、加熱硬化させる。この結果、蛍光体層を作製することができる。基材上への蛍光体組成物の塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、キスコーター、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により、行うことができる。蛍光体層の膜厚均一性を得るためには、スリットダイコーターで塗布することが好ましい。 Next, the fluorescent composition prepared by the above method is applied onto a substrate, dried, and heat-cured. As a result, a phosphor layer can be produced. The application of the phosphor composition on the substrate is performed by reverse roll coater, blade coater, slit die coater, direct gravure coater, offset gravure coater, kiss coater, natural roll coater, air knife coater, roll blade coater, and variver roll blade. It can be performed by a coater, a toe stream coater, a rod coater, a wire bar coater, an applicator, a dip coater, a curtain coater, a spin coater, a knife coater, or the like. In order to obtain uniform film thickness of the phosphor layer, it is preferable to apply with a slit die coater.

蛍光体層の乾燥は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。蛍光体層の加熱には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。また、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。 The phosphor layer can be dried by using a general heating device such as a hot air dryer or an infrared dryer. A general heating device such as a hot air dryer or an infrared dryer is used to heat the phosphor layer. In this case, the heating conditions are usually 40 ° C. to 250 ° C. for 1 minute to 5 hours, preferably 60 ° C. to 200 ° C. for 2 minutes to 4 hours. It is also possible to heat-cure in stages such as step cure.

つぎに、上記のように作製した蛍光体層上に有機発光材料層を形成する。例えば、有機発光材料を含む塗布液を、蛍光体層上に直接塗布した後、乾燥、加熱硬化処理を行うことによって、蛍光体層および有機発光材料層を有する蛍光体シートが得られる。詳細には、まず、有機発光材料層形成用の塗布液として、有機発光材料をマトリックス樹脂中に分散させた有機発光組成物を作製する。この際、前述した有機発光材料、マトリックス樹脂、溶剤等を所定量混合する。上記の成分を所定の組成になるよう混合した後、これらの混合物を、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散する。これにより、上記の有機発光組成物が得られる。この混合分散後、もしくは、この混合分散の過程において、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。 Next, an organic light emitting material layer is formed on the phosphor layer prepared as described above. For example, a fluorescent material sheet having a fluorescent material layer and an organic light emitting material layer can be obtained by directly applying a coating liquid containing an organic light emitting material onto the fluorescent material layer and then performing drying and heat curing treatment. Specifically, first, as a coating liquid for forming an organic light emitting material layer, an organic light emitting composition in which an organic light emitting material is dispersed in a matrix resin is prepared. At this time, a predetermined amount of the above-mentioned organic light emitting material, matrix resin, solvent and the like are mixed. After mixing the above components to a predetermined composition, these mixtures are uniformly mixed and dispersed by a stirrer / kneader such as a homogenizer, a self-revolving stirrer, a three-roller, a ball mill, a planetary ball mill, and a bead mill. As a result, the above-mentioned organic light emitting composition is obtained. After this mixing and dispersion, or in the process of this mixing and dispersion, defoaming under vacuum or reduced pressure conditions is also preferably performed.

蛍光体層上への有機発光材料の塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、キスコーター、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により、行うことができる。有機発光材料層の膜厚均一性を得るためには、スリットダイコーターで塗布することが好ましい。 Application of organic light emitting material on the phosphor layer is reverse roll coater, blade coater, slit die coater, direct gravure coater, offset gravure coater, kiss coater, natural roll coater, air knife coater, roll blade coater, variver roll blade. It can be performed by a coater, a toe stream coater, a rod coater, a wire bar coater, an applicator, a dip coater, a curtain coater, a spin coater, a knife coater, or the like. In order to obtain uniform film thickness of the organic light emitting material layer, it is preferable to apply with a slit die coater.

有機発光材料層の乾燥は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。有機発光材料層の加熱には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。また、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。 The organic light emitting material layer can be dried by using a general heating device such as a hot air dryer or an infrared dryer. A general heating device such as a hot air dryer or an infrared dryer is used to heat the organic light emitting material layer. In this case, the heating conditions are usually 40 ° C. to 250 ° C. for 1 minute to 5 hours, preferably 60 ° C. to 200 ° C. for 2 minutes to 4 hours. It is also possible to heat-cure in stages such as step cure.

＜蛍光体組成物の適用例＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物は、好ましくは、ラテラル、バーティカル、フリップチップなどの一般的な構造のＬＥＤチップに好適に用いることができる。ＬＥＤチップは、発光効率を向上させるために、光学的な設計に基づいて、発光表面をテクスチャーなどに加工してもよい。なお、発光面とは、ＬＥＤチップからの光が取り出される面をいう。<Application example of fluorescent composition>
The fluorescent composition according to the embodiment of the present invention can be preferably used for an LED chip having a general structure such as a lateral, vertical, or flip chip. In order to improve the luminous efficiency of the LED chip, the light emitting surface may be processed into a texture or the like based on the optical design. The light emitting surface means a surface from which light from the LED chip is taken out.

このようなＬＥＤチップを金属配線し、その後、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いて、このＬＥＤチップの封止を行うことにより、このＬＥＤチップをパッケージ化してＬＥＤパッケージとすることが可能である。このＬＥＤパッケージ内のＬＥＤチップは、その発光面を覆った状態の蛍光体組成物によって発光光が色変換される発光体である。そして、このＬＥＤパッケージは、このようなＬＥＤチップの発光面を含む全体を覆った状態にある蛍光体組成物の硬化物を備えている。その後、上記のように得られたＬＥＤパッケージをモジュールに組み込むことで、各種照明や液晶バックライト、ヘッドランプをはじめとする様々なＬＥＤ発光装置に上記ＬＥＤパッケージを好適に使用することができる。 By metal-wiring such an LED chip and then sealing the LED chip with the phosphor composition according to the embodiment of the present invention, the LED chip is packaged into an LED package. It is possible. The LED chip in the LED package is a light emitter whose color is converted by the phosphor composition in a state where the light emitting surface is covered. The LED package includes a cured product of the phosphor composition that covers the entire area including the light emitting surface of the LED chip. After that, by incorporating the LED package obtained as described above into the module, the LED package can be suitably used for various LED light emitting devices such as various types of lighting, liquid crystal backlights, and headlamps.

＜蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。ただし、本発明は、図２に示される製造方法には限定されない。本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法として、特に好適なものは、ＬＥＤチップが設置されているパッケージフレームに蛍光体組成物を注入する注入工程と、この注入工程の後、封止材でパッケージフレーム内のＬＥＤチップを封止する封止工程と、を少なくとも含む。<Manufacturing method of LED package using fluorescent composition>
A method for manufacturing an LED package using the fluorescent composition according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED package using the fluorescent substance composition according to the embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to the manufacturing method shown in FIG. As a method for producing an LED package using the phosphor composition according to the embodiment of the present invention, particularly suitable ones are an injection step of injecting the phosphor composition into a package frame in which an LED chip is installed, and an injection step thereof. After the injection step, at least a sealing step of sealing the LED chip in the package frame with a sealing material is included.

詳細には、図２に示すように、まず、パッケージフレーム１２として、リフレクター５付きの実装基板７を用意する準備工程が行われる（状態Ａ１）。ついで、実装基板７の上にＬＥＤチップ１を実装して設置する実装工程が行われる（状態Ａ２）。 Specifically, as shown in FIG. 2, first, a preparatory step of preparing a mounting board 7 with a reflector 5 as the package frame 12 is performed (state A1). Then, a mounting step of mounting and installing the LED chip 1 on the mounting board 7 is performed (state A2).

つぎに、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物４を、ＬＥＤチップ１が設置されているパッケージフレーム１２の中に所望の量、注入する注入工程が行われる（状態Ａ３）。この蛍光体組成物４の注入方法として、射出成型、圧縮成型、注型成型、トランスファー成型、コーティング、ポッティング（ディスペンス）、印刷、転写等の方法が挙げられるが、これらに限定されない。特に好ましくは、ポッティング（ディスペンス）を用いることができる。この注入工程により、ＬＥＤチップ１の発光面を含む全体は、パッケージフレーム１２内において、蛍光体組成物４に覆われる。 Next, an injection step is performed in which a desired amount of the fluorescent composition 4 according to the embodiment of the present invention is injected into the package frame 12 in which the LED chip 1 is installed (state A3). Examples of the injection method of the phosphor composition 4 include, but are not limited to, injection molding, compression molding, casting molding, transfer molding, coating, potting (dispensing), printing, and transfer. Particularly preferably, potting (dispensing) can be used. By this injection step, the entire area including the light emitting surface of the LED chip 1 is covered with the phosphor composition 4 in the package frame 12.

蛍光体組成物４の注入後、この蛍光体組成物４を加熱硬化させる加熱硬化工程が行われる。これにより、パッケージフレーム１２の形状に合った形で、蛍光体組成物４の硬化物をＬＥＤチップ１上に設けることができる。この加熱硬化工程において、蛍光体組成物４の加熱硬化処理は、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行なうことができる。加熱硬化条件は、通常、４０℃〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは６０℃〜２００℃で２分〜４時間である。この場合、ステップキュア等の段階的に加熱硬化することも可能である。 After the injection of the fluorescent body composition 4, a heat curing step of heating and curing the fluorescent body composition 4 is performed. As a result, the cured product of the phosphor composition 4 can be provided on the LED chip 1 in a shape that matches the shape of the package frame 12. In this heat curing step, the heat curing treatment of the phosphor composition 4 can be performed using a general heating device such as a hot air dryer or an infrared dryer. The heat curing conditions are usually 40 ° C. to 250 ° C. for 1 minute to 5 hours, preferably 60 ° C. to 200 ° C. for 2 minutes to 4 hours. In this case, it is also possible to perform stepwise heat curing such as step curing.

その後、上記蛍光体組成物４の硬化物の上に、透明封止材６を注入し加熱硬化して、この硬化物中のＬＥＤチップ１を封止する封止工程が行われる（状態Ａ４）。この透明封止材６の注入方法および加熱硬化条件は、上述した蛍光体組成物４の注入方法および加熱硬化条件に準ずる。以上の工程により、ＬＥＤパッケージ１３が製造される。その後、ＬＥＤパッケージ１３には、必要に応じて、透明樹脂によるオーバーコート層やレンズ等を設けても構わない。 Then, a sealing step is performed in which the transparent sealing material 6 is injected onto the cured product of the fluorescent material composition 4 and heat-cured to seal the LED chip 1 in the cured product (state A4). .. The injection method and heat curing conditions of the transparent sealing material 6 are the same as the injection method and heat curing conditions of the fluorescent material composition 4 described above. The LED package 13 is manufactured by the above steps. After that, the LED package 13 may be provided with an overcoat layer made of a transparent resin, a lens, or the like, if necessary.

＜蛍光体シート、蛍光体形成物の適用例＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、好ましくは、ラテラル、バーティカル、フィリップチップなどの一般的な構造のＬＥＤチップの発光面に貼り付けられる。これにより、ＬＥＤチップの表面に蛍光体シートが積層された蛍光体シート付きＬＥＤチップを形成することができる。蛍光体シートは、特に、発光面積が大きいバーティカル、フリップチップタイプのＬＥＤチップに好適に用いることができる。なお、発光面とは、ＬＥＤチップからの光が取り出される面をいう。<Application example of phosphor sheet and phosphor-forming product>
The phosphor sheet according to the embodiment of the present invention is preferably attached to the light emitting surface of an LED chip having a general structure such as a lateral, vertical, or Philip chip. This makes it possible to form an LED chip with a phosphor sheet in which a phosphor sheet is laminated on the surface of the LED chip. The phosphor sheet can be particularly preferably used for a vertical or flip-chip type LED chip having a large light emitting area. The light emitting surface means a surface from which light from the LED chip is taken out.

ここで、ＬＥＤチップからの発光面は、単一平面である場合と単一平面ではない場合とがある。単一平面の場合としては、主に上部発光面のみを有するＬＥＤチップが挙げられる。具体的には、バーティカルタイプのＬＥＤチップや、側面を反射層で覆い、上面からのみ光が取り出されるようにしたＬＥＤチップなどが例示される。一方、単一平面ではない場合としては、上部発光面および側部発光面を有するＬＥＤチップや曲面発光面を持つＬＥＤチップが挙げられる。 Here, the light emitting surface from the LED chip may or may not be a single plane. Examples of a single plane include an LED chip having only an upper light emitting surface. Specific examples thereof include a vertical type LED chip and an LED chip in which the side surface is covered with a reflective layer so that light is extracted only from the upper surface. On the other hand, when it is not a single plane, an LED chip having an upper light emitting surface and a side light emitting surface and an LED chip having a curved light emitting surface can be mentioned.

ＬＥＤチップとしては、側部からの発光を利用でき明るくすることができることから、発光面が単一平面ではない場合が好ましい。特に、発光面積を大きくできること、およびチップ製造プロセスが容易なことから、上部発光面と側部発光面とを有するフリップチップタイプのＬＥＤチップが好ましい。また、ＬＥＤチップは、発光効率を向上させるために光学的な設計に基づいて、発光表面をテクスチャーなどに加工してもよい。 As the LED chip, it is preferable that the light emitting surface is not a single plane because light emission from the side portion can be used and can be brightened. In particular, a flip-chip type LED chip having an upper light emitting surface and a side light emitting surface is preferable because the light emitting area can be increased and the chip manufacturing process is easy. Further, the LED chip may have a light emitting surface processed into a texture or the like based on an optical design in order to improve the luminous efficiency.

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、直接ＬＥＤチップに貼付けせずに、透明樹脂などの接着剤を用いて貼付けを行なうことも可能である。一方で、ＬＥＤチップの発光面を蛍光体シートで被覆することは、ＬＥＤチップからの光を反射などによってロスすることなく、直接、色変換層である蛍光体シートへ入射させることができるため、好ましい。これにより、色バラツキが少なく高効率で均一な白色光を得ることができる。ここでいう色変換層とは、ＬＥＤチップから放出される光を吸収して波長を変換し、ＬＥＤチップの光と異なる波長の光を放出する層を表す。 The phosphor sheet according to the embodiment of the present invention can be attached by using an adhesive such as a transparent resin without directly attaching it to the LED chip. On the other hand, by covering the light emitting surface of the LED chip with a phosphor sheet, the light from the LED chip can be directly incident on the phosphor sheet which is a color conversion layer without loss due to reflection or the like. preferable. As a result, it is possible to obtain highly efficient and uniform white light with little color variation. The color conversion layer referred to here represents a layer that absorbs the light emitted from the LED chip, converts the wavelength, and emits light having a wavelength different from that of the LED chip.

これらの方法で得られた蛍光体シート付きＬＥＤチップは、金属配線や封止を行ってパッケージ化したＬＥＤパッケージとすることが可能である。その後、このＬＥＤパッケージをモジュールに組み込むことで、本発明の実施の形態に係る蛍光体シート、延いては、これを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップは、各種照明や液晶バックライト、ヘッドランプをはじめとする様々なＬＥＤ発光装置に好適に使用することができる。 The LED chip with a phosphor sheet obtained by these methods can be packaged by metal wiring or sealing. After that, by incorporating this LED package into the module, the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention, and by extension, the LED chip with the phosphor sheet using the same, can be used for various types of lighting, liquid crystal backlights, and headlamps. It can be suitably used for various LED light emitting devices including the above.

図３Ａ〜図３Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シート付きＬＥＤチップの好適な例を示す図である。図３Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの一例を示す図である。図３Ａに例示する蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤチップ１の上面（発光面）に蛍光体シート２を貼り付けて設置したものである。図３Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの別例を示す図である。図３Ｂに例示する蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤチップ１の上面（上部発光面）だけでなく側面（側部発光面）にも、蛍光体シート２を貼り付けて設置したものである。このタイプの蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤチップ１の側面からの発光に対しても色変換できるため、好ましい。図３Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの更なる別例を示す図である。図３Ｃに例示する蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、下面に電極３を有するフリップチップタイプのＬＥＤチップ１を用いて、このＬＥＤチップ１の発光面である上面と側面とを蛍光体シート２によって被覆したものである。 3A to 3C are views showing a preferable example of the LED chip with a phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. FIG. 3A is a diagram showing an example of an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. The LED chip 31 with a phosphor sheet illustrated in FIG. 3A is installed by attaching the phosphor sheet 2 to the upper surface (light emitting surface) of the LED chip 1. FIG. 3B is a diagram showing another example of an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. The LED chip 31 with a phosphor sheet illustrated in FIG. 3B is installed by attaching the phosphor sheet 2 not only to the upper surface (upper light emitting surface) but also to the side surface (side light emitting surface) of the LED chip 1. .. This type of LED chip 31 with a phosphor sheet is preferable because it can also perform color conversion with respect to light emitted from the side surface of the LED chip 1. FIG. 3C is a diagram showing still another example of an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. The LED chip 31 with a phosphor sheet illustrated in FIG. 3C uses a flip chip type LED chip 1 having an electrode 3 on the lower surface, and the top surface and the side surface of the LED chip 1 which are light emitting surfaces are formed by the phosphor sheet 2. It is covered.

図４Ａ〜図４Ｊは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤパッケージの好適な例を示す図である。図４Ａは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。図４Ａに例示するＬＥＤパッケージ１３は、ＬＥＤチップ１を設置したリフレクター５付きの実装基板７に蛍光体組成物４を注入し、その後、このＬＥＤチップ１を透明封止材６によって封止したものである。このＬＥＤパッケージ１３は、蛍光体組成物４の硬化物を備えたものとしての好適な一例である。 4A-4J are views showing a preferred example of the LED package according to the embodiment of the present invention. FIG. 4A is a diagram showing an example of an LED package using the fluorescent substance composition according to the embodiment of the present invention. In the LED package 13 illustrated in FIG. 4A, the phosphor composition 4 is injected into a mounting substrate 7 with a reflector 5 on which the LED chip 1 is installed, and then the LED chip 1 is sealed with a transparent sealing material 6. Is. The LED package 13 is a suitable example as a product including a cured product of the fluorescent material composition 4.

図４Ｂは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例１を示す図である。図４Ｂに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５付きの実装基板７に設置されたＬＥＤチップ１上に蛍光体シート２を貼り付け、その後、このＬＥＤチップ１を蛍光体シート２とともに透明封止材６によって封止したものである。図４Ｃは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例２を示す図である。図４Ｃに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５付きの実装基板７に設置されたＬＥＤチップ１に対して、その上面だけでなく側面にも蛍光体シート２を貼り付け、さらに、透明封止材６によるレンズも取り付けたものである。このタイプのＬＥＤパッケージ１３は、ＬＥＤチップ１の側面からの発光に対しても蛍光体シート２によって色変換できるため、好ましい。 FIG. 4B is a diagram showing Example 1 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. In the LED package 13 illustrated in FIG. 4B, the phosphor sheet 2 is attached on the LED chip 1 installed on the mounting substrate 7 with the reflector 5, and then the LED chip 1 is attached to the fluorescent material sheet 2 together with the transparent sealing material. It is sealed by 6. FIG. 4C is a diagram showing Example 2 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. In the LED package 13 illustrated in FIG. 4C, a phosphor sheet 2 is attached not only to the upper surface but also to the side surface of the LED chip 1 installed on the mounting substrate 7 with the reflector 5, and further, a transparent sealing material is attached. The lens according to 6 is also attached. This type of LED package 13 is preferable because the phosphor sheet 2 can perform color conversion even for light emission from the side surface of the LED chip 1.

図４Ｄは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例３を示す図である。図４Ｄに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５を用いず、透明封止材６のレンズ成型体により、ＬＥＤチップ１を蛍光体シート２とともに封止したものである。このこと以外は、図４Ｂに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。図４Ｅは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例４を示す図である。図４Ｅに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５を用いないこと以外、図４Ｃに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様のものである。 FIG. 4D is a diagram showing Example 3 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. In the LED package 13 illustrated in FIG. 4D, the LED chip 1 is sealed together with the phosphor sheet 2 by a lens molded body of the transparent sealing material 6 without using the reflector 5. Other than this, it is the same as the LED package 13 illustrated in FIG. 4B. FIG. 4E is a diagram showing Example 4 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. The LED package 13 illustrated in FIG. 4E is the same as the LED package 13 illustrated in FIG. 4C except that the reflector 5 is not used.

図４Ｆは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例５を示す図である。図４Ｆに例示するＬＥＤパッケージ１３は、下面に電極３および金バンプ８を有するフリップチップタイプのＬＥＤチップ１を用いて、このＬＥＤチップ１の発光面である上面と側面を蛍光体シート２によって被覆したものである。このこと以外は、図４Ｃに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。なお、ＬＥＤチップ１の側面を蛍光体シート２で被覆する際、図４Ｆに示すように、蛍光体シート２が実装基板７の上面まで及ぶようにしてもよい。図４Ｇは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例６を示す図である。図４Ｇに例示するＬＥＤパッケージ１３は、リフレクター５を用いず、透明封止材６のレンズ成型体により、フリップチップタイプのＬＥＤチップ１（図４Ｆ参照）を蛍光体シート２とともに封止したものである。このこと以外は、図４Ｅに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。 FIG. 4F is a diagram showing an example 5 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. In the LED package 13 illustrated in FIG. 4F, a flip chip type LED chip 1 having an electrode 3 and a gold bump 8 on the lower surface is used, and the upper surface and the side surface, which are the light emitting surfaces of the LED chip 1, are covered with the phosphor sheet 2. It was done. Other than this, it is the same as the LED package 13 illustrated in FIG. 4C. When the side surface of the LED chip 1 is covered with the phosphor sheet 2, the phosphor sheet 2 may extend to the upper surface of the mounting substrate 7, as shown in FIG. 4F. FIG. 4G is a diagram showing an example 6 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. The LED package 13 illustrated in FIG. 4G is a flip-chip type LED chip 1 (see FIG. 4F) sealed together with a phosphor sheet 2 by a lens molded body of a transparent sealing material 6 without using a reflector 5. is there. Other than this, it is the same as the LED package 13 illustrated in FIG. 4E.

図４Ｈは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例７を示す図である。図４Ｈに例示するＬＥＤパッケージ１３は、ＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを透明接着剤９によって貼付けしたものである。このこと以外は、図４Ｂに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。図４Ｉは、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの例８を示す図である。図４Ｉに例示するＬＥＤパッケージ１３は、あらかじめ用意した基材１０付きの蛍光体シート２を用いたものである。このタイプのＬＥＤパッケージ１３では、基材１０は、蛍光体シート２から剥離せずに用いられる。このこと以外は、図４Ｈに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。基材１０の材質としては、ガラスが好ましい。図４Ｂ〜図４Ｉに例示するＬＥＤパッケージ１３は、蛍光体シート２またはその硬化物を備えたものとしての好適な一例である。 FIG. 4H is a diagram showing an example 7 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. In the LED package 13 illustrated in FIG. 4H, the LED chip 1 and the phosphor sheet 2 are attached with a transparent adhesive 9. Other than this, it is the same as the LED package 13 illustrated in FIG. 4B. FIG. 4I is a diagram showing an example 8 of an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. The LED package 13 illustrated in FIG. 4I uses a phosphor sheet 2 with a base material 10 prepared in advance. In this type of LED package 13, the base material 10 is used without peeling from the phosphor sheet 2. Other than this, it is the same as the LED package 13 illustrated in FIG. 4H. As the material of the base material 10, glass is preferable. The LED package 13 illustrated in FIGS. 4B to 4I is a suitable example as the one provided with the phosphor sheet 2 or a cured product thereof.

図４Ｊは、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物を使用した形成物を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す図である。図４Ｊに例示するＬＥＤパッケージ１３は、フリップチップタイプのＬＥＤチップ１（図４Ｆ参照）を用いて、このＬＥＤチップ１の発光面である上面と側面を透明封止材６によって被覆し、さらに、蛍光体組成物を用いた形成物１１で、この透明封止材６を被覆したものである。このこと以外は、図４Ｇに例示するＬＥＤパッケージ１３と同様である。このＬＥＤパッケージ１３は、蛍光体組成物４またはその硬化物を含有する形成物１１（蛍光体形成物）を備えたものとしての好適な一例である。 FIG. 4J is a diagram showing an example of an LED package using a product using the fluorescent substance composition according to the embodiment of the present invention. In the LED package 13 illustrated in FIG. 4J, a flip chip type LED chip 1 (see FIG. 4F) is used, and the upper surface and the side surface of the LED chip 1 which are the light emitting surfaces are covered with the transparent sealing material 6. The transparent encapsulant 6 is coated with the product 11 using the fluorescent material composition. Other than this, it is the same as the LED package 13 illustrated in FIG. 4G. The LED package 13 is a suitable example as the one provided with the phosphor composition 4 or the formation 11 (fluorescent product) containing a cured product thereof.

本発明を適用できるＬＥＤパッケージは、これらに限られない。例えば、図４Ｂに示すＬＥＤパッケージ１３において、透明封止材６が、図４Ｃに示すような形状であり、かつ、蛍光体シート２が、ＬＥＤチップ１の上面だけでなく側面にも貼り付けたものであっても構わない。このように、図４Ａ〜図４Ｊに例示されたＬＥＤパッケージ１３の各パーツの構造を適宜組み合わせることが可能である。また、ＬＥＤパッケージ１３の各パーツは、これら以外の公知のパーツに置き換えたり、組み合わせたりしてもよい。 The LED package to which the present invention can be applied is not limited to these. For example, in the LED package 13 shown in FIG. 4B, the transparent encapsulant 6 has a shape as shown in FIG. 4C, and the phosphor sheet 2 is attached not only to the upper surface but also to the side surface of the LED chip 1. It doesn't matter if it is a thing. In this way, it is possible to appropriately combine the structures of the respective parts of the LED package 13 illustrated in FIGS. 4A to 4J. Further, each part of the LED package 13 may be replaced with a known part other than these, or may be combined.

ここで、透明封止材６は、成形加工性、透明性、耐熱性、接着性等に優れる材料であれば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂（シリコーンゴム、シリコーンゲル等のオルガノポリシロキサン硬化物（架橋物）を含む）、ウレア樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などの公知のものを用いることができる。また、透明接着剤９としては、上述した透明封止材６を用いることができる。 Here, if the transparent encapsulant 6 is a material having excellent molding processability, transparency, heat resistance, adhesiveness, etc., it is an epoxy resin, a silicone resin (silicone rubber, a cured product of an organopolysiloxane such as a silicone gel (crosslinked). (Including), known materials such as urea resin, fluororesin, and polycarbonate resin can be used. Further, as the transparent adhesive 9, the above-mentioned transparent sealing material 6 can be used.

＜蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法＞
本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの代表的な製造方法では、ＬＥＤパッケージの製造に用いる蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法が、主に２つある。１つは、蛍光体シートを個片に切断してから、個別のＬＥＤチップに、個片化した蛍光体シートを貼り付ける方法である。もう１つは、ＬＥＤチップを作り付けたウェハに対し、そのダイシング前に蛍光体シートを一括に貼り付けし、その後、このウェハのダイシングと蛍光体シートの切断とを一括して行う方法である。これら２つの方法の詳細は、後述する。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法は、これら２つの方法に限定されない。<Manufacturing method of LED package using phosphor sheet>
A method for manufacturing an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention will be described. In the typical manufacturing method of the LED package using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention, there are mainly two manufacturing methods of the LED chip with the phosphor sheet used for manufacturing the LED package. One is a method in which the phosphor sheet is cut into individual pieces and then the individualized fluorescent material sheets are attached to individual LED chips. The other is a method in which a phosphor sheet is collectively attached to a wafer on which an LED chip is built before dicing, and then dicing of this wafer and cutting of the phosphor sheet are performed collectively. Details of these two methods will be described later. The method for manufacturing the LED package using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention is not limited to these two methods.

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法として、特に好適なものは、蛍光体シートが複数の区画に分割されており、これら複数の区画に分割された状態にある前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程と、対向させた前記蛍光体シートの一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面とを、加熱圧着ツールにより加熱しながら加圧して接着する接着工程と、を少なくとも含む。 A particularly suitable method for manufacturing an LED package using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention is that the phosphor sheet is divided into a plurality of compartments, and the phosphor sheet is divided into a plurality of compartments. The alignment step of making one section of the fluorescent material sheet face the light emitting surface of one LED chip, and heating one section of the fluorescent material sheet and the light emitting surface of the one LED chip facing each other. It includes at least a bonding step of pressurizing and bonding while heating with a crimping tool.

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートは、直接ＬＥＤチップに貼付けせずに、透明樹脂などの接着剤を用いてＬＥＤチップに貼付けることも可能である。しかし、マトリックス樹脂として熱融着樹脂を含有する蛍光体シートを用いることが、接着剤なしでＬＥＤチップに蛍光体シートを容易に貼り付けることができるため、好ましい。 The phosphor sheet according to the embodiment of the present invention can be attached to the LED chip by using an adhesive such as a transparent resin, instead of being directly attached to the LED chip. However, it is preferable to use a phosphor sheet containing a heat-sealing resin as the matrix resin because the phosphor sheet can be easily attached to the LED chip without an adhesive.

接着工程において、蛍光体シートは、ＬＥＤチップに貼り付ける際、所望の温度で加熱しながら加圧することで圧着して貼り付ける。加熱温度は、６０℃以上、２５０℃以下が望ましく、より望ましくは、６０℃以上、１６０℃以下である。加熱温度を６０℃以上にすることで、室温と貼り付け温度での弾性率差を大きくするための樹脂設計が容易となる。また、加熱温度を２５０℃以下にすることで、基材および蛍光体シートの熱膨張、熱収縮を小さくすることができるので、貼り付けの精度を高めることができる。特に、蛍光体シートに予め孔開け加工を施して、ＬＥＤチップ上の所定部分と蛍光体シートとの位置合わせを行う場合などには、貼り付けの位置精度は重要である。貼り付けの精度を高めるためには、加熱温度を１６０℃以下にしてＬＥＤチップと蛍光体シートとを貼り付けることが、より好適である。 In the bonding step, when the phosphor sheet is attached to the LED chip, it is pressed and attached by pressurizing while heating at a desired temperature. The heating temperature is preferably 60 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and more preferably 60 ° C. or higher and 160 ° C. or lower. By setting the heating temperature to 60 ° C. or higher, it becomes easy to design a resin for increasing the elastic modulus difference between the room temperature and the sticking temperature. Further, by setting the heating temperature to 250 ° C. or lower, the thermal expansion and contraction of the base material and the phosphor sheet can be reduced, so that the sticking accuracy can be improved. In particular, when the phosphor sheet is pre-perforated to align a predetermined portion on the LED chip with the phosphor sheet, the positioning accuracy of the attachment is important. In order to improve the sticking accuracy, it is more preferable to stick the LED chip and the phosphor sheet at a heating temperature of 160 ° C. or lower.

蛍光体シートをＬＥＤチップ表面に貼り付ける方法としては、所望の温度で圧着できる装置であれば既存の任意の装置が利用でき、例えば、マウンターやフリップチップボンダーなどの加熱圧着ツールが利用できる。また、ウェハレベルのＬＥＤチップに一括して蛍光体シートを貼り付ける際には、真空ラミネーターや１００ｍｍ〜２００ｍｍ角程度の加熱部分を有する加熱圧着ツールなどを用いて貼り付けることができる。いずれの場合も、所望の温度で蛍光体シートをＬＥＤチップに圧着して熱融着させてから、これらを室温まで放冷し、この蛍光体シートから基材を剥離する。本発明のような温度と弾性率との関係を持たせることで、熱融着後に室温まで放冷却した後の蛍光体シートは、ＬＥＤチップに強固に密着しつつ、基材から容易に剥離することが可能となる。 As a method of attaching the phosphor sheet to the surface of the LED chip, any existing device can be used as long as it can be crimped at a desired temperature, and for example, a heat crimping tool such as a mounter or a flip chip bonder can be used. Further, when the phosphor sheets are collectively attached to the wafer level LED chips, they can be attached using a vacuum laminator or a heat crimping tool having a heated portion of about 100 mm to 200 mm square. In either case, the fluorescent material sheet is pressure-bonded to the LED chip at a desired temperature to be heat-sealed, and then these are allowed to cool to room temperature to peel off the base material from the fluorescent material sheet. By having the relationship between the temperature and the elastic modulus as in the present invention, the phosphor sheet after being allowed to cool to room temperature after heat fusion can be easily peeled off from the base material while firmly adhering to the LED chip. It becomes possible.

蛍光体シートを切断加工する方法について説明する。蛍光体シートを切断加工する方法としては、蛍光体シートをＬＥＤチップへの貼り付け前に予め個片に切断し、個別のＬＥＤチップに、個片化した蛍光体シートを貼り付ける方法と、ウェハレベルのＬＥＤチップに蛍光体シートを貼り付けてからウェハのダイシングと同時に一括して蛍光体シートを切断する方法と、がある。蛍光体シートを貼りつけ前に予め切断する場合には、均一に形成された蛍光体シートを、レーザーによる加工、あるいは刃物による切削によって所定の形状に加工し、分割する。レーザーによる加工は、高エネルギーが付与されるので、蛍光体シート中の樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を回避することが非常に難しいので、刃物による切削が望ましい。刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで蛍光体シートを切る方法と、回転刃によって蛍光体シートを切る方法とがあり、いずれも好適に使用できる。回転刃によって切断する装置としては、ダイサーと呼ばれる半導体基板（ウェハ）を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。ダイサーを用いれば、回転刃の厚みや条件設定により、蛍光体シートの分割ラインの幅を精密に制御できるため、単純な刃物の押し込みにより蛍光体シートを切断するよりも高い加工精度が得られる。 A method of cutting the fluorescent material sheet will be described. As a method of cutting the phosphor sheet, the phosphor sheet is cut into individual pieces in advance before being attached to the LED chip, and the individualized fluorescent material sheet is attached to the individual LED chips, and a wafer. There is a method in which the phosphor sheet is attached to the LED chip of the level and then the fluorescent sheet is cut at the same time as dicing the wafer. When the phosphor sheet is cut in advance before being attached, the uniformly formed fluorescent sheet is processed into a predetermined shape by processing with a laser or cutting with a cutting tool, and is divided. Since high energy is applied to laser processing, it is very difficult to avoid burning of the resin in the phosphor sheet and deterioration of the phosphor, so cutting with a cutting tool is desirable. As a cutting method with a blade, there are a method of cutting a phosphor sheet by pushing a simple blade and a method of cutting a phosphor sheet with a rotary blade, and any of them can be preferably used. As a device for cutting with a rotary blade, a device called a dicer, which is used for cutting (dicing) a semiconductor substrate (wafer) into individual chips, can be preferably used. If a dicer is used, the width of the dividing line of the phosphor sheet can be precisely controlled by setting the thickness and conditions of the rotary blade, so that higher processing accuracy can be obtained than cutting the phosphor sheet by simply pushing the blade.

基材に積層された状態の蛍光体シートを切断する場合には、蛍光体シートは基材ごと個片化してもよいし、あるいは、蛍光体シートは個片化しつつ、基材は切断しなくても構わない。あるいは、基材は、貫通しない切り込みラインが入る、所謂、ハーフカットを施されてもよい。そのように個片化した蛍光体シートは、個別のＬＥＤチップの発光面上に熱融着される。 When cutting the phosphor sheet laminated on the base material, the phosphor sheet may be individualized together with the base material, or the fluorescent material sheet may be individualized without cutting the base material. It doesn't matter. Alternatively, the base material may be subjected to a so-called half-cut in which a notch line that does not penetrate is inserted. The fluorophore sheet thus separated is heat-sealed onto the light emitting surface of each LED chip.

図５は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。このＬＥＤパッケージの製造方法は、蛍光体シートを基材ごと個片化する場合の、蛍光体シートの切断、ＬＥＤチップへの蛍光体シートの貼り付け、およびダイシング等の工程を含む。このＬＥＤパッケージの製造方法には、蛍光体シートを基材ごと個片に切断する工程、および該個片に切断された蛍光体シートを所望の温度で圧着してＬＥＤチップに貼り付ける工程が含まれる。 FIG. 5 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. The method for manufacturing the LED package includes steps such as cutting the fluorescent sheet, attaching the fluorescent sheet to the LED chip, and dicing when the fluorescent sheet is separated together with the base material. The method for manufacturing the LED package includes a step of cutting the fluorescent material sheet together with the base material into individual pieces, and a step of crimping the fluorescent material sheet cut into the individual pieces at a desired temperature and attaching the fluorescent material sheet to the LED chip. Is done.

例えば、図５に示すＬＥＤパッケ−ジの製造方法では、基材１４に積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート１５に固定する仮固定工程が行われる（状態Ｂ１）。図５に示すＬＥＤパッケ−ジの製造方法では、蛍光体シート２と基材１４は、いずれも個片化するので、取り扱いが容易なように仮固定シート１５に固定しておく。つぎに、蛍光体シート２と基材１４との双方を切断して蛍光体シート２を基材１４ごと個片化する切断工程が行われる（状態Ｂ２）。続いて、実装基板７に実装されたＬＥＤチップ１の上に、個片化された蛍光体シート２および基材１４の積層体（個片積層体）を位置合わせする位置合わせ工程が行われる（状態Ｂ３）。このＬＥＤチップ１は、ウェハのダイシング工程によって得られたものであり、パッケージフレーム１２を構成するリフレクター５付きの実装基板７に予め実装される。 For example, in the method for manufacturing the LED package shown in FIG. 5, a temporary fixing step of fixing the phosphor sheet 2 laminated on the base material 14 to the temporary fixing sheet 15 is performed (state B1). In the method for manufacturing the LED package shown in FIG. 5, since the phosphor sheet 2 and the base material 14 are both separated into individual pieces, they are fixed to the temporary fixing sheet 15 for easy handling. Next, a cutting step is performed in which both the phosphor sheet 2 and the base material 14 are cut to separate the phosphor sheet 2 together with the base material 14 (state B2). Subsequently, an alignment step of aligning the laminated body (individual piece laminated body) of the individualized phosphor sheet 2 and the base material 14 on the LED chip 1 mounted on the mounting substrate 7 is performed ( State B3). The LED chip 1 is obtained by a dicing process of a wafer, and is mounted in advance on a mounting substrate 7 with a reflector 5 constituting the package frame 12.

つぎに、上記の位置合わせ工程によってＬＥＤチップ１の発光面と蛍光体シート２とを対向させた状態にある蛍光体シート２および基材１４の個片積層体を、加熱圧着ツール１６を用いて、所望の温度で加熱しながら加圧してパッケージフレーム１２の実装基板７上のＬＥＤチップ１に接着（圧着）する接着工程が行われる（状態Ｂ４）。このとき、蛍光体シート２とＬＥＤチップ１との間に空気を噛み込まないように、接着工程は真空下あるいは減圧下で行うことが好ましい。この接着工程の後、パッケージフレーム１２内のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２および基材１４の個片積層体とを室温まで放冷し、このＬＥＤチップ１に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離する冷却工程が行われる（状態Ｂ５）。ここで、基材１４がガラス等の透明部材である場合、冷却工程では、蛍光体シート２から基材１４を剥離せず、そのままの状態にしてもよい（状態Ｂ６）。 Next, the individual laminated body of the phosphor sheet 2 and the base material 14 in a state where the light emitting surface of the LED chip 1 and the phosphor sheet 2 are opposed to each other by the above alignment step is subjected to a heat crimping tool 16. A bonding step is performed in which pressure is applied while heating at a desired temperature to bond (crimp) to the LED chip 1 on the mounting substrate 7 of the package frame 12 (state B4). At this time, it is preferable that the bonding step is performed under vacuum or reduced pressure so that air is not caught between the phosphor sheet 2 and the LED chip 1. After this bonding step, the LED chip 1 in the package frame 12, the phosphor sheet 2 and the individual laminate of the base material 14 are allowed to cool to room temperature, and from the phosphor sheet 2 in a state of being adhered to the LED chip 1. A cooling step of peeling the base material 14 is performed (state B5). Here, when the base material 14 is a transparent member such as glass, the base material 14 may be left as it is without being peeled from the phosphor sheet 2 in the cooling step (state B6).

一方、基材１４が連続したまま蛍光体シート２が個片化された場合には、この基材１４上の個片化された蛍光体シート２は、そのまま一括して、ダイシング前のウェハレベルのＬＥＤチップに熱融着されてもよい。図６は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の一例を示す図である。この蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法は、基材１４が連続したまま蛍光体シート２が個片化される場合の、蛍光体シート２の切断、ウェハレベルのＬＥＤチップへの蛍光体シート２の貼り付け、およびダイシング等の工程を含む。この蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法には、基材１４を個片化せずに蛍光体シート２を個片に切断する工程、および該個片に切断された蛍光体シート２を所望の温度で圧着してウェハレベルのＬＥＤチップに貼り付ける工程が含まれる。 On the other hand, when the phosphor sheet 2 is fragmented while the base material 14 is continuous, the fragmented phosphor sheet 2 on the substrate 14 is put together as it is at the wafer level before dicing. It may be heat-sealed to the LED chip of. FIG. 6 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. The method for manufacturing the LED package with a phosphor sheet is to cut the phosphor sheet 2 and to attach the phosphor sheet 2 to a wafer level LED chip when the phosphor sheet 2 is separated while the base material 14 is continuous. Includes steps such as pasting and dicing. In the method for manufacturing the LED package with a phosphor sheet, a step of cutting the phosphor sheet 2 into individual pieces without separating the base material 14 into individual pieces, and a desired phosphor sheet 2 cut into the individual pieces. It includes a step of crimping at temperature and attaching to a wafer level LED chip.

例えば、図６に示す蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、基材１４に蛍光体シート２を積層する積層工程（状態Ｃ１）が予め行われた後、基材１４に積層された状態の蛍光体シート２を切断して個片化する切断工程が行われる（状態Ｃ２）。この切断工程で蛍光体シート２を個片化する際に、基材１４は個片化されない。図６に示す状態Ｃ２では、基材１４は全く切断されていないが、基材１４が連続している限りは、基材１４が部分的に切断されても構わない。 For example, in the method for manufacturing an LED package with a phosphor sheet shown in FIG. 6, first, a laminating step (state C1) of laminating the phosphor sheet 2 on the base material 14 is performed in advance, and then the base material 14 is laminated. A cutting step is performed in which the fluorescent material sheet 2 in the state is cut and separated into individual pieces (state C2). When the phosphor sheet 2 is fragmented in this cutting step, the substrate 14 is not fragmented. In the state C2 shown in FIG. 6, the base material 14 is not cut at all, but as long as the base material 14 is continuous, the base material 14 may be partially cut.

つぎに、個片化された蛍光体シート２を、ダイシング前のＬＥＤウェハ１７に対向させて、このＬＥＤウェハ１７のＬＥＤチップ（図示せず）と位置合わせする位置合わせ工程が行われる（状態Ｃ３）。ＬＥＤウェハ１７は、その表面に複数のＬＥＤチップが形成されたウェハである。ダイシング前のＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップが、ウェハレベルのＬＥＤチップである。続いて、これらの蛍光体シート２とダイシング前のＬＥＤウェハ１７とを、加熱圧着ツール１６を用いて、所望の温度で加熱しながら加圧して接着（圧着）する接着工程が行われる（状態Ｃ４）。このとき、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップとの間に空気を噛み込まないように、接着工程は真空下あるいは減圧下で行うことが好ましい。この接着工程により、蛍光体シート２（個片化されたもの）とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップ（ウェハレベルのＬＥＤチップ）とが圧着される。 Next, an alignment step is performed in which the individualized phosphor sheet 2 faces the LED wafer 17 before dicing and is aligned with the LED chip (not shown) of the LED wafer 17 (state C3). ). The LED wafer 17 is a wafer in which a plurality of LED chips are formed on the surface thereof. The LED chip on the surface of the LED wafer 17 before dicing is a wafer-level LED chip. Subsequently, a bonding step is performed in which the phosphor sheet 2 and the LED wafer 17 before dicing are bonded (crimped) by pressurizing them while heating them at a desired temperature using a heat-bonding tool 16 (state C4). ). At this time, the bonding step is preferably performed under vacuum or reduced pressure so that air does not get caught between the phosphor sheet 2 and the LED chip on the surface of the LED wafer 17. By this bonding step, the phosphor sheet 2 (individualized) and the LED chip (wafer level LED chip) on the surface of the LED wafer 17 are crimped.

この接着工程の後、蛍光体シート２、ＬＥＤウェハ１７、および基材１４を室温まで放冷し、このＬＥＤウェハ１７に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離する冷却工程が行われる（状態Ｃ５）。その後、ＬＥＤウェハ１７をダイシングしてＬＥＤチップに個片化するダイシング工程が行われる（状態Ｃ６）。この結果、個片化された蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８が、所望数（例えば複数）得られる。 After this bonding step, a cooling step is performed in which the phosphor sheet 2, the LED wafer 17, and the base material 14 are allowed to cool to room temperature, and the base material 14 is peeled off from the phosphor sheet 2 adhered to the LED wafer 17. (State C5). After that, a dicing step of dicing the LED wafer 17 into individual pieces into LED chips is performed (state C6). As a result, a desired number (for example, a plurality) of the LED chips 18 with a phosphor sheet that have been separated can be obtained.

ダイシング前のウェハレベルのＬＥＤチップに一括して蛍光体シート２を熱融着する場合には、貼り付け後にＬＥＤウェハ１７のダイシングと共に、蛍光体シート２を切断することもできる。図７は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法の別例を示す図である。図７には、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７とを貼り付け後に一括してダイシングする場合の工程の一例が示されている。この蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法には、ダイシング前の複数のＬＥＤチップ（ウェハレベルのＬＥＤチップ）に蛍光体シート２を所望の温度で圧着して一括して貼り付ける工程、および蛍光体シート２とウェハレベルのＬＥＤチップとを一括してダイシングする工程が含まれる。 When the phosphor sheet 2 is heat-sealed to the wafer-level LED chip before dicing, the phosphor sheet 2 can be cut together with the dicing of the LED wafer 17 after the attachment. FIG. 7 is a diagram showing another example of a method for manufacturing an LED chip with a phosphor sheet using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 shows an example of a process in which the phosphor sheet 2 and the LED wafer 17 are collectively diced after being attached. The method for manufacturing the LED package with a phosphor sheet includes a step of crimping the phosphor sheet 2 to a plurality of LED chips (wafer level LED chips) before dicing at a desired temperature and attaching them all at once, and a phosphor. A step of collectively dicing the sheet 2 and the wafer level LED chip is included.

例えば、図７に示す蛍光体シート付きＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、基材１４に蛍光体シート２を積層する積層工程が行われた後、蛍光体シート２を予め切断加工することなく、基材１４付きの蛍光体シート２をダイシング前のＬＥＤウェハ１７に対向させて、この蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７とを位置合わせする位置合わせ工程が行われる（状態Ｄ１）。これにより、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップ（図示せず）とが、位置合わせされる。 For example, in the method for manufacturing an LED package with a phosphor sheet shown in FIG. 7, first, a laminating step of laminating the phosphor sheet 2 on the base material 14 is performed, and then the phosphor sheet 2 is not cut in advance. A positioning step is performed in which the phosphor sheet 2 with the base material 14 is opposed to the LED wafer 17 before dying, and the phosphor sheet 2 and the LED wafer 17 are aligned (state D1). As a result, the phosphor sheet 2 and the LED chip (not shown) on the surface of the LED wafer 17 are aligned.

つぎに、これらの蛍光体シート２とダイシング前のＬＥＤウェハ１７とを、加熱圧着ツール１６により、所望の温度で加熱しながら加圧して接着（圧着）する接着工程が行われる（状態Ｄ２）。この場合、蛍光体シート２とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップとの間に空気を噛み込まないように、接着工程は真空下あるいは減圧下で行うことが好ましい。この接着工程により、蛍光体シート２（基材１４付きの、個片化されていないもの）とＬＥＤウェハ１７表面のＬＥＤチップ（ウェハレベルのＬＥＤチップ）とが圧着される。 Next, a bonding step is performed in which the phosphor sheet 2 and the LED wafer 17 before dicing are bonded (crimped) by pressurizing them while heating them at a desired temperature with a heat-bonding tool 16 (state D2). In this case, the bonding step is preferably performed under vacuum or reduced pressure so that air does not get caught between the phosphor sheet 2 and the LED chip on the surface of the LED wafer 17. By this bonding step, the phosphor sheet 2 (with the base material 14 and not separated) and the LED chip (wafer level LED chip) on the surface of the LED wafer 17 are crimped.

この接着工程の後、蛍光体シート２、ＬＥＤウェハ１７、および基材１４を室温まで放冷し、このＬＥＤウェハ１７に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離する冷却工程が行われる（状態Ｄ３）。その後、ＬＥＤウェハ１７をダイシングしてＬＥＤチップに個片化すると同時に、蛍光体シート２を切断して個片化するダイシング工程（切断工程）が行われる（状態Ｄ４）。この結果、個片化された蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８が、所望数（例えば複数）得られる。 After this bonding step, a cooling step is performed in which the phosphor sheet 2, the LED wafer 17, and the base material 14 are allowed to cool to room temperature, and the base material 14 is peeled off from the phosphor sheet 2 adhered to the LED wafer 17. (State D3). After that, at the same time as dicing the LED wafer 17 into individual pieces into LED chips, a dicing step (cutting step) of cutting the phosphor sheet 2 into individual pieces is performed (state D4). As a result, a desired number (for example, a plurality) of the LED chips 18 with a phosphor sheet that have been separated can be obtained.

一方、上述した接着工程の後、ＬＥＤウェハ１７に接着した状態の蛍光体シート２から基材１４を剥離せず、蛍光体シート２、ＬＥＤウェハ１７、および基材１４を室温まで放冷する冷却工程が行われてもよい（状態Ｄ５）。その後、ＬＥＤウェハ１７をダイシングしてＬＥＤチップに個片化すると同時に、蛍光体シート２を基材１４とともに切断して個片化するダイシング工程（切断工程）が行われる（状態Ｄ６）。この結果、基材付きの状態で個片化された蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８が、所望数（例えば複数）得られる。このようにして得られた蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８は、基材１４（状態Ｄ５参照）がガラス等の透明部材である場合、この基材１４を剥離せず、そのまま用いてもよい。また、基材１４は、ガラス以外のプラスチックフィルム等の不透明部材である場合、個片化された基材付きの蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８を基板に実装した後、この蛍光体シート付きＬＥＤチップ１８から剥離してもよい。 On the other hand, after the above-mentioned bonding step, the base material 14 is not peeled off from the phosphor sheet 2 adhered to the LED wafer 17, and the phosphor sheet 2, the LED wafer 17, and the base material 14 are allowed to cool to room temperature. The process may be performed (state D5). After that, the LED wafer 17 is diced and individualized into LED chips, and at the same time, a dicing step (cutting step) of cutting the phosphor sheet 2 together with the base material 14 and individualizing it is performed (state D6). As a result, a desired number (for example, a plurality of) of LED chips 18 with a phosphor sheet that are individualized with a base material can be obtained. When the base material 14 (see state D5) is a transparent member such as glass, the LED chip 18 with a phosphor sheet thus obtained may be used as it is without peeling off the base material 14. When the base material 14 is an opaque member such as a plastic film other than glass, the LED chip 18 with a phosphor sheet having an individualized base material is mounted on the substrate, and then the LED chip with a phosphor sheet is mounted on the substrate. It may be peeled from 18.

上述の図５〜７に例示されるいずれの工程を採る製造方法においても、上面に電極があるＬＥＤチップに蛍光体シートを貼り付ける場合には、電極部分の蛍光体シートを除去するために、蛍光体シートの貼り付け前に予めその部分に孔開け加工をしておくことが望ましい。孔開け加工は、レーザー加工、金型パンチングなどの公知の方法が好適に使用できる。しかし、レーザー加工は、蛍光体シート中の樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を引き起こすので、金型によるパンチング加工がより望ましい。蛍光体シートの孔開け加工としてパンチング加工を実施する場合、蛍光体シートをＬＥＤチップに貼り付けた後ではパンチング加工は不可能であるので、蛍光体シートには、貼り付け前にパンチング加工を施すことが必須となる。金型によるパンチング加工は、貼り付けるＬＥＤチップの電極形状などにより、任意の形状や大きさの孔を開けることができる。 In any of the manufacturing methods using any of the steps exemplified in FIGS. 5 to 7 described above, when the phosphor sheet is attached to the LED chip having an electrode on the upper surface, in order to remove the phosphor sheet in the electrode portion, It is desirable to make a hole in the portion in advance before attaching the phosphor sheet. For the drilling process, a known method such as laser processing or die punching can be preferably used. However, laser processing causes burning of the resin in the phosphor sheet and deterioration of the phosphor, so punching processing using a die is more desirable. When punching is performed as a hole-drilling process for the phosphor sheet, the punching process is not possible after the phosphor sheet is attached to the LED chip. Therefore, the phosphor sheet is punched before the attachment. Is essential. In the punching process using a die, holes of any shape and size can be formed depending on the shape of the electrode of the LED chip to be attached.

孔の大きさや形状は、金型を設計すれば任意のものが形成できる。例えば、１ｍｍ角内外のＬＥＤチップ上の電極接合部分は、発光面の面積を小さくしないためには５００μｍ以下であることが望ましい。この場合、孔は、この電極接合部分の大きさに合わせて５００μｍ以下で形成される。また、ワイヤーボンディングなどを行う電極は、ある程度の大きさが必要であり、少なくとも５０μｍ程度の大きさとなる。この場合、孔は、この電極の大きさに合わせて５０μｍ程度で形成される。孔の大きさは、電極より大きすぎると、発光面が露出して光漏れが発生し、ＬＥＤパッケージの色特性が低下する。また、孔の大きさは、電極より小さすぎると、ワイヤーボンディング時にワイヤが触れて接合不良を起こす。従って、孔開け加工は、５０μｍ以上５００μｍ以下という小さい孔を±１０％以内の高精度で加工する必要がある。パンチング加工の精度を向上するためにも、蛍光体シートの２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’は、１．０×１０4Ｐａ≦Ｇ’≦１．０×１０6Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１であることが非常に重要となる。Any size and shape of the hole can be formed by designing the mold. For example, the electrode joint portion on the LED chip inside and outside the 1 mm square is preferably 500 μm or less so as not to reduce the area of the light emitting surface. In this case, the holes are formed in a size of 500 μm or less according to the size of the electrode joint portion. Further, the electrode for wire bonding or the like needs to have a certain size, and has a size of at least about 50 μm. In this case, the holes are formed in a size of about 50 μm according to the size of the electrode. If the size of the hole is larger than that of the electrode, the light emitting surface is exposed and light leakage occurs, and the color characteristics of the LED package deteriorate. Further, if the size of the hole is too smaller than that of the electrode, the wire touches during wire bonding and causes bonding failure. Therefore, in the drilling process, it is necessary to process a small hole of 50 μm or more and 500 μm or less with high accuracy within ± 10%. In order to improve the accuracy of punching, the storage elastic modulus G'of the phosphor sheet at 25 ° C. is 1.0 × 10 4 Pa ≦ G'≦ 1.0 × 10 6 Pa, and tan δ < It is very important that it is 1.

切断加工や孔開け加工を施した蛍光体シートを、ＬＥＤチップの所定部分に位置合わせして貼り付ける場合には、光学的な位置合わせ（アラインメント）機構を持つ、貼り付け装置が必要となる。このとき、蛍光体シートとＬＥＤチップとを近接させて位置合わせすることは、作業的に難しく、実用的には、蛍光体シートとＬＥＤチップとを軽く接触させた状態で位置合わせすることが、よく行われる。この位置合わせにおいて、蛍光体シートが粘着性を持っていると、この蛍光体シートをＬＥＤチップに接触させて動かすことは、非常に困難である。本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、室温で位置合わせを行えば粘着性がないので、蛍光体シートとＬＥＤチップとを軽く接触させた状態で位置合わせすることが容易である。 When a phosphor sheet that has been cut or perforated is aligned and pasted on a predetermined portion of an LED chip, a pasting device having an optical alignment mechanism is required. At this time, it is difficult to align the phosphor sheet and the LED chip in close proximity to each other, and practically, it is possible to align the phosphor sheet and the LED chip in a light contact state. It is often done. In this alignment, if the phosphor sheet is sticky, it is very difficult to bring the fluorescent sheet into contact with the LED chip and move it. The fluorescent sheet according to the embodiment of the present invention has no adhesiveness when aligned at room temperature, so that it is easy to align the fluorescent sheet and the LED chip in a light contact state. ..

本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いた蛍光体シート付きＬＥＤチップおよびＬＥＤパッケージの量産的な製造方法を説明する。まず、蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法を説明する。図８は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の一例を示す図である。図８には、個々のＬＥＤチップ毎に個片化した蛍光体シート積層体２０を用いて、ＬＥＤチップ１へ蛍光体シート２を一つずつ貼り付ける貼り付け方法が示されている。 A method for mass-producing an LED chip with a phosphor sheet and an LED package using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention will be described. First, a method for manufacturing an LED chip with a phosphor sheet will be described. FIG. 8 is a diagram showing an example of a method for attaching a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 shows a method of attaching the fluorescent material sheets 2 to the LED chips 1 one by one by using the fluorescent material sheet laminated body 20 which is individually separated for each LED chip.

例えば、図８に示す蛍光体シートの貼り付け方法では、基材１９と蛍光体シート２との積層体である蛍光体シート積層体２０は、パッケージ基板２１に実装された複数のＬＥＤチップ１の各々個別に、切断して個片化される。これら複数のＬＥＤチップ１は、各々、その金バンプ８とパッケージ電極２２とを接続して、パッケージ基板２１に予め実装される。個片化された蛍光体シート積層体２０は、パッケージ基板２１上のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを対向させるように位置決めされる（状態Ｅ１）。その後、この蛍光体シート積層体２０の蛍光体シート２（個片化されたもの）は、加熱圧着などにより、パッケージ基板２１上のＬＥＤチップ１の少なくとも発光面（例えば上面および側面）に順次貼り付けられる（状態Ｅ２）。 For example, in the method of attaching the phosphor sheet shown in FIG. 8, the phosphor sheet laminate 20, which is a laminate of the base material 19 and the phosphor sheet 2, is a plurality of LED chips 1 mounted on the package substrate 21. Each is individually cut and individualized. Each of these plurality of LED chips 1 is pre-mounted on the package substrate 21 by connecting the gold bump 8 and the package electrode 22. The individualized phosphor sheet laminate 20 is positioned so that the LED chip 1 on the package substrate 21 and the phosphor sheet 2 face each other (state E1). After that, the phosphor sheet 2 (individualized) of the phosphor sheet laminate 20 is sequentially attached to at least the light emitting surfaces (for example, the upper surface and the side surface) of the LED chip 1 on the package substrate 21 by heat crimping or the like. Attached (state E2).

図９は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートの貼り付け方法の別例を示す図である。図９には、複数のＬＥＤチップ１に一括で蛍光体シート２を被覆した後、この蛍光体シート２をカットして個別化する貼り付け方法が示されている。例えば、図９に示す蛍光体シートの貼り付け方法では、基材１９と蛍光体シート２との積層体である蛍光体シート積層体２０は、個片化せずに、パッケージ基板２１上の複数のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを一括して対向させるように位置決めされる（状態Ｆ１）。これら複数のＬＥＤチップ１は、図８に示した場合と同様に、金バンプ８とパッケージ電極２２とを接続してパッケージ基板２１に予め実装される。その後、この蛍光体シート積層体２０の蛍光体シート２（個片化されていないもの）は、加熱圧着などにより、パッケージ基板２１上の複数のＬＥＤチップ１の少なくとも発光面（例えば上面および側面）に一括して貼り付けられる（状態Ｆ２）。特に図９には示さないが、このように複数のＬＥＤチップ１に貼り付けられた蛍光体シート２は、その後、これら複数のＬＥＤチップ１の各々個別に、切断して個別化される。 FIG. 9 is a diagram showing another example of the method of attaching the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. FIG. 9 shows a pasting method in which a plurality of LED chips 1 are collectively coated with a phosphor sheet 2, and then the phosphor sheet 2 is cut and individualized. For example, in the method of attaching the fluorescent material sheet shown in FIG. 9, the fluorescent material sheet laminated body 20 which is a laminated body of the base material 19 and the fluorescent material sheet 2 is not separated into individual pieces, and a plurality of fluorescent material sheet laminated bodies 20 are formed on the package substrate 21. The LED chip 1 and the phosphor sheet 2 of the above are positioned so as to face each other at once (state F1). The plurality of LED chips 1 are pre-mounted on the package substrate 21 by connecting the gold bump 8 and the package electrode 22 as in the case shown in FIG. After that, the phosphor sheet 2 (not individualized) of the phosphor sheet laminate 20 is subjected to heat pressure bonding or the like to at least the light emitting surfaces (for example, the upper surface and the side surface) of the plurality of LED chips 1 on the package substrate 21. It is pasted all at once (state F2). Although not particularly shown in FIG. 9, the phosphor sheet 2 thus attached to the plurality of LED chips 1 is then individually cut and individualized from each of the plurality of LED chips 1.

蛍光体シート付きＬＥＤチップの製造方法におけるＬＥＤチップ１への蛍光体シート２の貼り付け方法としては、上述した図８に示す方法および図９に示す方法が挙げられるが、いずれの方法を用いてもよい。 Examples of the method for attaching the phosphor sheet 2 to the LED chip 1 in the method for manufacturing the LED chip with the phosphor sheet include the method shown in FIG. 8 and the method shown in FIG. 9, whichever method is used. May be good.

ＬＥＤチップ１への蛍光体シート２の貼り付けは、基材１９が軟化流動する状態で押圧して行う。特に、蛍光体シート２として熱融着性の蛍光体シートを用いている場合は、接着性の強化の観点から、貼り付け温度は、６０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましい。また、蛍光体シート２に用いる熱融着性樹脂は、加熱により一時的に粘度が下がり、さらに加熱を続けると熱硬化する性質を持っている。そのため、貼り付け工程の温度は、接着性を保持する観点から、１５０℃以下であることが好ましく、さらに、蛍光体シート２の粘度を一定以上に保ち、形状を保持するという観点から、１２０℃以下であることがより好ましい。また、空気溜まりの残存を防ぐために、０．０１ＭＰａ以下の減圧下で貼り付けを行うことが好ましい。 The phosphor sheet 2 is attached to the LED chip 1 by pressing the base material 19 in a softened and flowing state. In particular, when a heat-sealing fluorescent material sheet is used as the fluorescent material sheet 2, the sticking temperature is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 80 ° C. or higher, from the viewpoint of strengthening the adhesiveness. Further, the thermosetting resin used for the phosphor sheet 2 has a property that the viscosity temporarily decreases by heating and then thermosetting when further heating is continued. Therefore, the temperature of the sticking step is preferably 150 ° C. or lower from the viewpoint of maintaining adhesiveness, and further, 120 ° C. from the viewpoint of maintaining the viscosity of the phosphor sheet 2 above a certain level and maintaining its shape. The following is more preferable. Further, in order to prevent the residual air pool, it is preferable to perform the pasting under a reduced pressure of 0.01 MPa or less.

このような貼り付けを行う製造装置としては、真空ダイアフラムラミネーター、真空ロールラミネーター、真空油圧プレス、真空サーボプレス、真空電動プレス、ＴＯＭ成形機などの真空貼り付け機などが例示される。中でも、一度に処理できる数が多く、また、真上から偏りなく加圧できることが可能であることから、真空ダイアフラムラミネーターが好ましい。 Examples of the manufacturing apparatus for performing such pasting include a vacuum diaphragm laminator, a vacuum roll laminator, a vacuum hydraulic press, a vacuum servo press, a vacuum electric press, and a vacuum pasting machine such as a TOM molding machine. Among them, the vacuum diaphragm laminator is preferable because the number of processes that can be processed at one time is large and the pressure can be applied evenly from directly above.

つぎに、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法について、２つの方法を例示する。なお、ＬＥＤパッケージの製造方法は、これらの例に限定されない。 Next, two methods will be exemplified for the method for manufacturing the LED package using the phosphor sheet according to the embodiment of the present invention. The method for manufacturing the LED package is not limited to these examples.

図１０は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一例を示す図である。図１０に例示するＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、台座２４上に両面粘着テープ２３を介してＬＥＤチップ１を仮固定する仮固定工程が行われる（状態Ｇ１）。続いて、蛍光体シート積層体２０を、蛍光体シート２がＬＥＤチップ１に接するように位置合わせして積層する積層工程が行われる（状態Ｇ２）。この積層工程により、台座２４（状態Ｇ１参照）上のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２と基材１９との積層体である積層物３７が得られる。 FIG. 10 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. In the method for manufacturing the LED package illustrated in FIG. 10, first, a temporary fixing step of temporarily fixing the LED chip 1 on the pedestal 24 via the double-sided adhesive tape 23 is performed (state G1). Subsequently, a laminating step of aligning and laminating the fluorescent material sheet laminated body 20 so that the fluorescent material sheet 2 is in contact with the LED chip 1 is performed (state G2). By this laminating step, a laminate 37, which is a laminate of the LED chip 1 on the pedestal 24 (see state G1), the phosphor sheet 2, and the base material 19, is obtained.

つぎに、積層物３７のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを接着する接着工程が行われる（状態Ｇ３）。この接着工程において、積層物３７は、真空ダイアフラムラミネーター２８の下部チャンバー２６に入れる。その後、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３７を加熱しながら、排気口２９ｂからの排気により、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を減圧する。ついで、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３７の基材１９が流動するまで減圧加熱を行った後、上部チャンバー２５に吸気口２９ａを通じて大気を吸入することでダイアフラム２７を膨張させる。これにより、ダイアフラム２７は、この基材１９を通じて蛍光体シート２をＬＥＤチップ１に押圧し、この蛍光体シート２をＬＥＤチップ１の発光面に追従するように貼り付ける。 Next, an bonding step of bonding the LED chip 1 of the laminate 37 and the phosphor sheet 2 is performed (state G3). In this bonding step, the laminate 37 is placed in the lower chamber 26 of the vacuum diaphragm laminator 28. After that, the vacuum diaphragm laminator 28 decompresses the upper chamber 25 and the lower chamber 26 by exhausting from the exhaust port 29b while heating the laminate 37. Next, the vacuum diaphragm laminator 28 expands the diaphragm 27 by sucking air into the upper chamber 25 through the intake port 29a after heating under reduced pressure until the base material 19 of the laminate 37 flows. As a result, the diaphragm 27 presses the phosphor sheet 2 against the LED chip 1 through the base material 19, and attaches the phosphor sheet 2 so as to follow the light emitting surface of the LED chip 1.

ついで、ＬＥＤチップ１と蛍光体シート２との接着物を切断して個片化する切断工程が行われる（状態Ｇ４）。この切断工程において、真空ダイアフラムラミネーター２８は、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を大気圧に戻す。その後、積層物３７は、真空ダイアフラムラミネーター２８から取り出し、放冷後に、基材１９（状態Ｇ３参照）を剥離される。続いて、蛍光体シート２は、台座２４上の各ＬＥＤチップ１間の切断部分３０をダイシングカッターなどで両面粘着テープ２３ごと切断することにより、ＬＥＤチップ１の発光面を被覆した状態で個片化される。この結果、個片化した蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１（状態Ｇ５参照）が作製される。 Then, a cutting step is performed in which the adhesive between the LED chip 1 and the phosphor sheet 2 is cut and separated into individual pieces (state G4). In this cutting step, the vacuum diaphragm laminator 28 returns the upper chamber 25 and the lower chamber 26 to atmospheric pressure. After that, the laminate 37 is taken out from the vacuum diaphragm laminator 28, allowed to cool, and then the base material 19 (see state G3) is peeled off. Subsequently, the phosphor sheet 2 is individually piece in a state where the light emitting surface of the LED chip 1 is covered by cutting the cut portion 30 between the LED chips 1 on the pedestal 24 together with the double-sided adhesive tape 23 with a dicing cutter or the like. Is made. As a result, an individualized LED chip 31 with a phosphor sheet (see state G5) is produced.

その後、蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１をパッケージ基板２１に実装する実装工程が行われる（状態Ｇ５）。この実装工程において、蛍光体シート付きＬＥＤチップ３１は、パッケージ基板２１上のパッケージ電極２２に金バンプ８を介して接合される。以上の工程により、ＬＥＤパッケージ３２が製造される（状態Ｇ６）。特に図１０には示さないが、このＬＥＤパッケージ３２には、必要に応じて、透明樹脂によるオーバーコート層やレンズ等が設けられる。 After that, a mounting step of mounting the LED chip 31 with a phosphor sheet on the package substrate 21 is performed (state G5). In this mounting step, the LED chip 31 with a phosphor sheet is bonded to the package electrode 22 on the package substrate 21 via the gold bump 8. The LED package 32 is manufactured by the above steps (state G6). Although not particularly shown in FIG. 10, the LED package 32 is provided with an overcoat layer made of a transparent resin, a lens, or the like, if necessary.

図１１は、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法の別例を示す図である。図１１に例示するＬＥＤパッケージの製造方法では、まず、ＬＥＤチップ１をパッケージ基板２１上のパッケージ電極２２に金バンプ８を介して接合する実装工程が行われる（状態Ｈ１）。続いて、蛍光体シート積層体２０を、蛍光体シート２がＬＥＤチップ１に接するように位置合わせして積層する積層工程が行われる（状態Ｈ２）。この積層工程により、パッケージ基板２１上のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２と基材１９との積層体である積層物３８が得られる。 FIG. 11 is a diagram showing another example of a method for manufacturing an LED package using a phosphor sheet according to an embodiment of the present invention. In the LED package manufacturing method illustrated in FIG. 11, first, a mounting step of joining the LED chip 1 to the package electrode 22 on the package substrate 21 via the gold bump 8 is performed (state H1). Subsequently, a laminating step of aligning and laminating the fluorescent material sheet laminated body 20 so that the fluorescent material sheet 2 is in contact with the LED chip 1 is performed (state H2). By this laminating step, a laminate 38, which is a laminate of the LED chip 1 on the package substrate 21, the phosphor sheet 2, and the base material 19, is obtained.

つぎに、積層物３８のＬＥＤチップ１と蛍光体シート２とを接着する接着工程が行われる（状態Ｈ３）。この接着工程において、積層物３８は、真空ダイアフラムラミネーター２８の下部チャンバー２６に入れる。その後、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３８を加熱しながら、排気口２９ｂからの排気により、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を減圧する。ついで、真空ダイアフラムラミネーター２８は、積層物３８の基材１９が流動するまで減圧加熱を行った後、上部チャンバー２５に吸気口２９ａを通じて大気を吸入することでダイアフラム２７を膨張させる。これにより、ダイアフラム２７は、この基材１９を通じて蛍光体シート２をＬＥＤチップ１に押圧し、この蛍光体シート２をＬＥＤチップ１の発光面に追従するように貼り付ける。 Next, an bonding step of bonding the LED chip 1 of the laminate 38 and the phosphor sheet 2 is performed (state H3). In this bonding step, the laminate 38 is placed in the lower chamber 26 of the vacuum diaphragm laminator 28. After that, the vacuum diaphragm laminator 28 decompresses the upper chamber 25 and the lower chamber 26 by exhausting from the exhaust port 29b while heating the laminate 38. Next, the vacuum diaphragm laminator 28 expands the diaphragm 27 by sucking air into the upper chamber 25 through the intake port 29a after heating under reduced pressure until the base material 19 of the laminate 38 flows. As a result, the diaphragm 27 presses the phosphor sheet 2 against the LED chip 1 through the base material 19, and attaches the phosphor sheet 2 so as to follow the light emitting surface of the LED chip 1.

ついで、パッケージ基板２１とＬＥＤチップ１と蛍光体シート２との接合物を切断して個片化する切断工程が行われる（状態Ｈ４）。この切断工程において、真空ダイアフラムラミネーター２８は、上部チャンバー２５および下部チャンバー２６を大気圧に戻す。その後、積層物３８は、真空ダイアフラムラミネーター２８から取り出し、放冷後に、基材１９（状態Ｈ３参照）を剥離される。続いて、蛍光体シート２は、パッケージ基板２１における各ＬＥＤチップ１間の切断部分３０を切断することにより、ＬＥＤチップ１の発光面を被覆した状態でパッケージ基板２１とともに個片化される。以上の工程により、ＬＥＤパッケージ３２が製造される（状態Ｈ５）。特に図１１には示さないが、このＬＥＤパッケージ３２には、必要に応じて、透明樹脂によるオーバーコート層やレンズ等が設けられる。 Then, a cutting step is performed in which the joint between the package substrate 21, the LED chip 1, and the phosphor sheet 2 is cut and separated into individual pieces (state H4). In this cutting step, the vacuum diaphragm laminator 28 returns the upper chamber 25 and the lower chamber 26 to atmospheric pressure. After that, the laminate 38 is taken out from the vacuum diaphragm laminator 28, allowed to cool, and then the base material 19 (see state H3) is peeled off. Subsequently, the phosphor sheet 2 is separated together with the package substrate 21 in a state where the light emitting surface of the LED chip 1 is covered by cutting the cut portion 30 between the LED chips 1 in the package substrate 21. The LED package 32 is manufactured by the above steps (state H5). Although not particularly shown in FIG. 11, the LED package 32 is provided with an overcoat layer made of a transparent resin, a lens, or the like, if necessary.

＜発光装置、バックライトユニット、ディスプレイ＞
本発明の実施の形態に係る発光装置は、上述した蛍光体組成物、蛍光体シート、または蛍光体形成物の一適用例である。例えば、この発光装置は、上述した蛍光体組成物またはその硬化物を含有する蛍光体形成物と、この蛍光体形成物に含まれる蛍光体組成物によって発光光が色変換されるＬＥＤチップ（発光体）を有するＬＥＤパッケージと、を備える。本発明の実施の形態に係るバックライトユニットは、この発光装置の一応用例である。例えば、このバックライトユニットは、上述した蛍光体組成物の硬化物を有するＬＥＤパッケージ、あるいは、上述した蛍光体シートまたはその硬化物を有するＬＥＤパッケージを備える。このように構成されるバックライトユニットは、ディスプレイ、照明、インテリア、標識、看板、などの用途に使用できるが、特にディスプレイや照明用途に好適に用いられる。本発明の実施の形態に係るディスプレイ（例えば液晶ディスプレイ）は、このバックライトユニットの一適用例である。例えば、このディスプレイは、上述した蛍光体組成物の硬化物を有するＬＥＤパッケージ、あるいは、上述した蛍光体シートまたはその硬化物を有するＬＥＤパッケージを備える。<Light emitting device, backlight unit, display>
The light emitting device according to the embodiment of the present invention is an application example of the above-mentioned phosphor composition, phosphor sheet, or phosphor-forming product. For example, this light emitting device is an LED chip (light emitting) in which emitted light is color-converted by a phosphor forming product containing the above-mentioned phosphor composition or a cured product thereof and a phosphor composition contained in the phosphor forming product. It comprises an LED package having a body). The backlight unit according to the embodiment of the present invention is an application example of this light emitting device. For example, this backlight unit includes an LED package having a cured product of the above-mentioned fluorescent material composition, or an LED package having the above-mentioned fluorescent material sheet or a cured product thereof. The backlight unit configured in this way can be used for applications such as displays, lighting, interiors, signs, and signboards, but is particularly preferably used for displays and lighting applications. The display according to the embodiment of the present invention (for example, a liquid crystal display) is an application example of this backlight unit. For example, this display includes an LED package having a cured product of the above-mentioned fluorescent composition, or an LED package having the above-mentioned fluorescent sheet or a cured product thereof.

以下に、本発明を実施例により、具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples. However, the present invention is not limited to these examples.

＜基材＞
基材は、離型処理済みポリエチレンテレフタレート（ポリエチレンテレフタレートフィルム）である“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）を用いた。<Base material>
As the base material, "Therapeutic" BX9 (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., average film thickness 50 μm), which is a release-treated polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate film), was used.

＜無機蛍光体＞
無機蛍光体の一例としてのＹＡＧ系蛍光体のタイプ１（ＹＡＧ１）は、（株）ネモト・ルミマテリアル社製“ＹＡＧ８１００３”である。無機蛍光体の一例としてのβ型サイアロン蛍光体のタイプ１（β１）は、デンカ（株）社製“ＧＲ−ＳＷ５２９Ｙ”である。このβ型サイアロン蛍光体（β１）のピーク波長は、５２９ｎｍであり、平均粒径（Ｄ５０）は、１６μｍである。β型サイアロン蛍光体のタイプ２（β２）は、デンカ（株）社製“ＧＲ−ＭＷ５４０Ｈ”である。このβ型サイアロン蛍光体（β２）のピーク波長は、５４４ｎｍであり、平均粒径（Ｄ５０）は、２０μｍである。β型サイアロン蛍光体のタイプ３（β３）は、デンカ（株）社製“ＧＲ−ＳＷ５３２Ｄ”である。このβ型サイアロン蛍光体（β３）のピーク波長は、５３８ｎｍであり、平均粒径（Ｄ５０）は、１６μｍである。無機蛍光体の一例としてのＫＳＦ蛍光体のタイプ１（ＫＳＦ１）は、（株）ネモト・ルミマテリアル社製のＫＳＦ蛍光体サンプルＡである。このＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ１）の平均粒径（Ｄ５０）は、５０μｍである。ＫＳＦ蛍光体のタイプ２（ＫＳＦ２）は、（株）ネモト・ルミマテリアル社製のＫＳＦ蛍光体サンプルＢである。このＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ２）の平均粒径（Ｄ５０）は、３０μｍである。<Inorganic phosphor>
Type 1 (YAG1) of a YAG-based phosphor as an example of an inorganic phosphor is "YAG81003" manufactured by Nemoto Lumimaterial Co., Ltd. Type 1 (β1) of the β-type sialon phosphor as an example of the inorganic phosphor is “GR-SW529Y” manufactured by Denka Co., Ltd. The peak wavelength of this β-type sialon phosphor (β1) is 529 nm, and the average particle size (D50) is 16 μm. Type 2 (β2) of the β-type sialon phosphor is “GR-MW540H” manufactured by Denka Corporation. The peak wavelength of this β-type sialon phosphor (β2) is 544 nm, and the average particle size (D50) is 20 μm. Type 3 (β3) of the β-type sialon phosphor is “GR-SW532D” manufactured by Denka Corporation. The peak wavelength of this β-type sialon phosphor (β3) is 538 nm, and the average particle size (D50) is 16 μm. Type 1 (KSF1) of a KSF phosphor as an example of an inorganic phosphor is a KSF phosphor sample A manufactured by Nemoto Lumimaterial Co., Ltd. The average particle size (D50) of this KSF phosphor (KSF1) is 50 μm. Type 2 (KSF2) of the KSF phosphor is a KSF phosphor sample B manufactured by Nemoto Lumimaterial Co., Ltd. The average particle size (D50) of this KSF phosphor (KSF2) is 30 μm.

＜有機発光材料＞
有機発光材料の合成例を以下に示す。1Ｈ−ＮＭＲは、超伝導ＦＴＮＭＲ ＥＸ−２７０（日本電子（株）製）を用い、重クロロホルム溶液にて測定を行った。ＨＰＬＣは、高速液体クロマトグラフ ＬＣ−１０（（株）島津製作所製）を用い、０．１ｇ／Ｌのクロロホルム溶液にて測定した。カラムの展開溶媒としては、０．１％リン酸水溶液とアセトニトリルとの混合溶液を用いた。吸収スペクトルおよび蛍光スペクトルは、それぞれ、Ｕ−３２００形分光光度計、Ｆ−２５００形蛍光分光光度計（ともに日立製作所（株）製）を用い、４×１０-6ｍｏｌ／Ｌのジクロロメタン溶液中にて測定を行った。<Organic light emitting material>
An example of synthesizing an organic luminescent material is shown below. 1 1 H-NMR was measured with a deuterated chloroform solution using superconducting FTNMR EX-270 (manufactured by JEOL Ltd.). HPLC was measured with a 0.1 g / L chloroform solution using a high performance liquid chromatograph LC-10 (manufactured by Shimadzu Corporation). As a developing solvent for the column, a mixed solution of a 0.1% aqueous phosphoric acid solution and acetonitrile was used. For the absorption spectrum and the fluorescence spectrum, use a U-3200 type spectrophotometer and an F-2500 type fluorescence spectrophotometer (both manufactured by Hitachi, Ltd.) in a 4 × 10 -6 mol / L dichloromethane solution, respectively. The measurement was performed.

（合成例１）
以下に、合成例１の有機発光材料（タイプ２１）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２１）の合成方法では、４−ｔ−ブチルベンズアルデヒド１２．２ｇ、４−メトキシアセトフェノン１１．３ｇ、３Ｍ水酸化カリウム水溶液３２ｍｌとエタノール２０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、室温で１２時間撹拌した。析出した固体をろ取し、冷エタノール５０ｍｌで２回洗浄した。真空乾燥した後、３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）プロペノン１７ｇを得た。(Synthesis Example 1)
The method for synthesizing the organic light emitting material (type 21) of Synthesis Example 1 will be described below. In the method for synthesizing the organic luminescent material (type 21), a mixed solution of 12.2 g of 4-t-butylbenzaldehyde, 11.3 g of 4-methoxyacetophenone, 32 ml of a 3M potassium hydroxide aqueous solution and 20 ml of ethanol is mixed with a nitrogen stream at room temperature 12 Stirred for hours. The precipitated solid was collected by filtration and washed twice with 50 ml of cold ethanol. After vacuum drying, 17 g of 3- (4-t-butylphenyl) -1- (4-methoxyphenyl) propenone was obtained.

つぎに、３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）プロペノン１７ｇ、ジエチルアミン２１．２ｇ、ニトロメタン１７．７ｇとメタノール５８０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１４時間、加熱還流した。得られた溶液を、室温に冷却後、エバポレートした。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、真空乾燥した後、３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）−４−ニトロブタン−１−オン１６ｇを得た。 Next, a mixed solution of 3- (4-t-butylphenyl) -1- (4-methoxyphenyl) propenone 17 g, diethylamine 21.2 g, nitromethane 17.7 g and methanol 580 ml was heated under reflux for 14 hours under a nitrogen stream. did. The resulting solution was cooled to room temperature and then evaporated. After purification by silica gel column chromatography and vacuum drying, 16 g of 3- (4-t-butylphenyl) -1- (4-methoxyphenyl) -4-nitrobutane-1-one was obtained.

つぎに、メタノール２３０ｍｌと濃硫酸４６ｍｌの混合溶液を窒素気流下、０℃で撹拌した。あらかじめ調整した３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１−（４−メトキシフェニル）−４−ニトロブタン−１−オン１．４２ｇ、メタノール４０ｍｌとテトラヒドロフラン８０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、水酸化カリウム粉末１．１２ｇを加え、室温で１時間撹拌したものをゆっくり滴下し、室温でさらに１時間撹拌した。ついで、０℃まで冷却後、水５０ｍｌを加え、４Ｍ水酸化ナトリウム水溶液で中和し、ジクロロメタン５０ｍｌで抽出した。有機層を水３０ｍｌで２回洗浄し、硫酸ナトリウムで乾燥後、エバポレートし、粘調体を得た。 Next, a mixed solution of 230 ml of methanol and 46 ml of concentrated sulfuric acid was stirred at 0 ° C. under a nitrogen stream. A mixed solution of 1.42 g of pre-prepared 3- (4-t-butylphenyl) -1- (4-methoxyphenyl) -4-nitrobutane-1-one, 40 ml of methanol and 80 ml of tetrahydrofuran was added to potassium hydroxide under a nitrogen stream. 1.12 g of powder was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour, slowly added dropwise, and stirred at room temperature for another 1 hour. Then, after cooling to 0 ° C., 50 ml of water was added, neutralized with a 4M aqueous sodium hydroxide solution, and extracted with 50 ml of dichloromethane. The organic layer was washed twice with 30 ml of water, dried over sodium sulfate, and evaporated to obtain a viscous body.

つぎに、得られた粘調体、酢酸アンモニウム１．５４ｇと酢酸２０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１００℃で１時間、加熱還流した。ついで、室温に冷却後、氷水を加え、４Ｍ水酸化ナトリウム水溶液で中和し、ジクロロメタン５０ｍｌで抽出した。有機層を水３０ｍｌで２回洗浄し、硫酸ナトリウムで乾燥後、エバポレートした。エタノール２０ｍｌで洗浄し、真空乾燥した後、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール５５５ｍｇを得た。 Next, the obtained viscous material, a mixed solution of 1.54 g of ammonium acetate and 20 ml of acetic acid, was heated under reflux at 100 ° C. for 1 hour under a nitrogen stream. Then, after cooling to room temperature, ice water was added, the mixture was neutralized with a 4M aqueous sodium hydroxide solution, and extracted with 50 ml of dichloromethane. The organic layer was washed twice with 30 ml of water, dried over sodium sulfate, and then evaporated. After washing with 20 ml of ethanol and vacuum drying, 555 mg of 4- (4-t-butylphenyl) -2- (4-methoxyphenyl) pyrrole was obtained.

つぎに、２−ベンゾイル−３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ピロール３５７ｍｇ、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール２５０ｍｇ、オキシ塩化リン１３８ｍｇと１，２−ジクロロエタン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、９時間、加熱還流した。ついで、室温に冷却後、ジイソプロピルエチルアミン８４７ｍｇ、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体９３１ｍｇを加え、３時間攪拌した。水２０ｍｌを注入し、ジクロロメタン３０ｍｌで抽出した。有機層を水２０ｍｌで２回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥後、エバポレートした。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、真空乾燥した後、下記に示す有機発光材料（タイプ２１）を合成した。

1Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3（ｄ＝ｐｐｍ））：１．１８（ｓ，１８Ｈ）、１．３５（ｓ，９Ｈ）、３．８５（ｓ，３Ｈ）、６．３７−６．９９（ｍ，１７Ｈ）、７．４５（ｄ，２Ｈ）、７．８７（ｄ，４Ｈ）。
Next, 2-benzoyl-3,5-bis (4-t-butylphenyl) pyrrole 357 mg, 4- (4-t-butylphenyl) -2- (4-methoxyphenyl) pyrrole 250 mg, and phosphorus oxychloride 138 mg. A mixed solution of 10 ml of 1,2-dichloroethane was heated and refluxed under a nitrogen stream for 9 hours. Then, after cooling to room temperature, 847 mg of diisopropylethylamine and 931 mg of boron trifluoride diethyl ether complex were added, and the mixture was stirred for 3 hours. 20 ml of water was injected and extracted with 30 ml of dichloromethane. The organic layer was washed twice with 20 ml of water, dried over magnesium sulfate, and then evaporated. After purification by silica gel column chromatography and vacuum drying, the organic light emitting material (type 21) shown below was synthesized.

1 1 H-NMR (CDCl 3 (d = ppm)): 1.18 (s, 18H), 1.35 (s, 9H), 3.85 (s, 3H), 6.37-6.99 (m) , 17H), 7.45 (d, 2H), 7.87 (d, 4H).

Figure 0006760077
Figure 0006760077

（合成例２）
以下に、合成例２の有機発光材料（タイプ２２）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２２）の合成方法では、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール３００ｍｇ、２−メトキシベンゾイルクロリド２０１ｍｇとトルエン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１２０℃で６時間加熱した。ついで、室温に冷却後、エバポレートした。エタノール２０ｍｌで洗浄し、真空乾燥した後、２−（２−メトキシベンゾイル）−３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−５−（４−メトキシフェニル）ピロール２６０ｍｇを得た。(Synthesis Example 2)
The method for synthesizing the organic light emitting material (type 22) of Synthesis Example 2 will be described below. In the method for synthesizing an organic luminescent material (type 22), a mixed solution of 4- (4-t-butylphenyl) -2- (4-methoxyphenyl) pyrrole 300 mg, 2-methoxybenzoyl chloride 201 mg and toluene 10 ml is placed under a nitrogen stream. , 120 ° C. for 6 hours. Then, after cooling to room temperature, it was evaporated. After washing with 20 ml of ethanol and vacuum drying, 260 mg of 2- (2-methoxybenzoyl) -3- (4-t-butylphenyl) -5- (4-methoxyphenyl) pyrrole was obtained.

つぎに、２−（２−メトキシベンゾイル）−３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−５−（４−メトキシフェニル）ピロール２６０ｍｇ、４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−２−（４−メトキシフェニル）ピロール１８０ｍｇ、メタンスルホン酸無水物２０６ｍｇと脱気したトルエン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、１２５℃で７時間加熱した。ついで、室温に冷却後、水２０ｍｌを注入し、ジクロロメタン３０ｍｌで抽出した。有機層を水２０ｍｌで２回洗浄し、エバポレートし、真空乾燥した。 Next, 2- (2-methoxybenzoyl) -3- (4-t-butylphenyl) -5- (4-methoxyphenyl) pyrrole 260 mg, 4- (4-t-butylphenyl) -2- (4-) A mixed solution of 180 mg of methoxyphenyl) pyrol, 206 mg of methanesulfonic anhydride and 10 ml of degassed toluene was heated at 125 ° C. for 7 hours under a nitrogen stream. Then, after cooling to room temperature, 20 ml of water was injected and extracted with 30 ml of dichloromethane. The organic layer was washed twice with 20 ml of water, evaporated and vacuum dried.

つぎに、得られたピロメテン体とトルエン１０ｍｌの混合溶液を窒素気流下、ジイソプロピルエチルアミン３０５ｍｇ、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体６７０ｍｇを加え、室温で３時間攪拌した。ついで、水２０ｍｌを注入し、ジクロロメタン３０ｍｌで抽出した。有機層を水２０ｍｌで２回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥後、エバポレートした。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、下記に示す有機発光材料（タイプ２２）を合成した。

1Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3（ｄ＝ｐｐｍ））：１．１９（ｓ，１８Ｈ）、３．４２（ｓ，３Ｈ）、３．８５（ｓ，６Ｈ）、５．７２（ｄ，１Ｈ）、６．２０（ｔ，１Ｈ）、６．４２−６．９７（ｍ，１６Ｈ）、７．８９（ｄ，４Ｈ）。
Next, a mixed solution of the obtained pyrromethene and 10 ml of toluene was added with 305 mg of diisopropylethylamine and 670 mg of boron trifluoride diethyl ether complex under a nitrogen stream, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. Then, 20 ml of water was injected and extracted with 30 ml of dichloromethane. The organic layer was washed twice with 20 ml of water, dried over magnesium sulfate, and then evaporated. Purification was performed by silica gel column chromatography to synthesize the organic light emitting material (type 22) shown below.

1 1 H-NMR (CDCl 3 (d = ppm)): 1.19 (s, 18H), 3.42 (s, 3H), 3.85 (s, 6H), 5.72 (d, 1H), 6.20 (t, 1H), 6.42-6.97 (m, 16H), 7.89 (d, 4H).

Figure 0006760077
Figure 0006760077

（合成例３）
以下に、合成例３の有機発光材料（タイプ２３）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２３）の合成方法では、１，２−ジクロロエタン３０ｍｌ中に、２−（２−メトキシベンゾイル）−３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ピロール５．０ｇ、２，４−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ピロール３．３ｇ、オキシ塩化リン１．５ｇを入れ、加熱環流下、１２時間反応させた。ついで、室温に冷却した後、ジイソプロピルエチルアミン５．２ｇ、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体５．６ｇを加え、６時間撹拌した。５０ｍｌの水を加え、ジクロロメタンを投入後、有機層を抽出し、濃縮して、シリカゲルを用いたカラムクロマトグラフィーによる精製をした後、さらに昇華精製を行い、下記に示す有機発光材料（タイプ２３）を合成した。

1Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3（ｄ＝ｐｐｍ））：１．０７（ｓ，９Ｈ）、２．１３（ｓ，６Ｈ）、２．３９（ｓ，６Ｈ）、６．４７（ｔ，４Ｈ）、６．６３（ｓ，８Ｈ）、６．７５（ｄ，２Ｈ）、７．２３（ｄ，４Ｈ）、７．８０（ｄ，４Ｈ）。
(Synthesis Example 3)
The method for synthesizing the organic light emitting material (type 23) of Synthesis Example 3 will be described below. In the method for synthesizing the organic light emitting material (type 23), 5.0 g of 2- (2-methoxybenzoyl) -3,5-bis (4-t-butylphenyl) pyrrole in 30 ml of 1,2-dichloroethane, 2, 3.3 g of 4-bis (4-t-butylphenyl) pyrrole and 1.5 g of phosphorus oxychloride were added, and the mixture was reacted under heating and reflux for 12 hours. Then, after cooling to room temperature, 5.2 g of diisopropylethylamine and 5.6 g of boron trifluoride diethyl ether complex were added, and the mixture was stirred for 6 hours. After adding 50 ml of water and adding dichloromethane, the organic layer is extracted, concentrated, purified by column chromatography using silica gel, and further sublimated and purified, and the organic luminescent material (type 23) shown below is performed. Was synthesized.

1 1 H-NMR (CDCl 3 (d = ppm)): 1.07 (s, 9H), 2.13 (s, 6H), 2.39 (s, 6H), 6.47 (t, 4H), 6.63 (s, 8H), 6.75 (d, 2H), 7.23 (d, 4H), 7.80 (d, 4H).

Figure 0006760077
Figure 0006760077

（合成例４）
以下に、合成例４の有機発光材料（タイプ２４）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２４）の合成方法では、３，５−ジブロモベンズアルデヒド（３．０ｇ）、４−ｔ−ブチルフェニルボロン酸（５．３ｇ）、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム（０）（０．４ｇ）、炭酸カリウム（２．０ｇ）をフラスコに入れ、窒素置換した。ここに、脱気したトルエン（３０ｍＬ）および脱気した水（１０ｍＬ）を加え、４時間還流した。反応溶液を室温まで冷却し、有機層を、分液した後に飽和食塩水で洗浄した。この有機層を硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過後、溶媒を留去した。得られた反応生成物をシリカゲルクロマトグラフィーにより精製し、３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ベンズアルデヒド（３．５ｇ）を白色固体として得た。(Synthesis Example 4)
The method for synthesizing the organic light emitting material (type 24) of Synthesis Example 4 will be described below. In the method for synthesizing the organic luminescent material (type 24), 3,5-dibromobenzaldehyde (3.0 g), 4-t-butylphenylboronic acid (5.3 g), tetrakis (triphenylphosphine) palladium (0) (0). .4 g) and potassium carbonate (2.0 g) were placed in a flask and replaced with nitrogen. To this, degassed toluene (30 mL) and degassed water (10 mL) were added, and the mixture was refluxed for 4 hours. The reaction solution was cooled to room temperature, and the organic layer was separated and then washed with saturated brine. The organic layer was dried over magnesium sulfate, filtered, and then the solvent was distilled off. The obtained reaction product was purified by silica gel chromatography to obtain 3,5-bis (4-t-butylphenyl) benzaldehyde (3.5 g) as a white solid.

つぎに、３，５−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ベンズアルデヒド（１．５ｇ）と２，４−ジメチルピロール（０．７ｇ）を反応溶液に入れ、脱水ジクロロメタン（２００ｍＬ）およびトリフルオロ酢酸（１滴）を加えて、窒素雰囲気下、４時間撹拌した。ついで、２，３−ジクロロ−５，６−ジシアノ−１，４−ベンゾキノン（０．８５ｇ）の脱水ジクロロメタン溶液を加え、さらに１時間撹拌した。反応終了後、三弗化ホウ素ジエチルエーテル錯体（７．０ｍＬ）およびジイソプロピルエチルアミン（７．０ｍＬ）を加えて、４時間撹拌した後、さらに水（１００ｍＬ）を加えて撹拌し、有機層を分液した。この有機層を硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過後、溶媒を留去した。得られた反応生成物をシリカゲルクロマトグラフィーにより精製し、下記に示す有機発光材料（タイプ２４）を合成した。

1Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3，ｐｐｍ）：７．９５（ｓ，１Ｈ）、７．６３−７．４８（ｍ，１０Ｈ）、６．００（ｓ，２Ｈ）、２．５８（ｓ，６Ｈ）、１．５０（ｓ，６Ｈ）、１．３７（ｓ，１８Ｈ）。
Next, 3,5-bis (4-t-butylphenyl) benzaldehyde (1.5 g) and 2,4-dimethylpyrrole (0.7 g) were added to the reaction solution, and dehydrated dichloromethane (200 mL) and trifluoroacetic acid (200 mL) were added. 1 drop) was added, and the mixture was stirred for 4 hours under a nitrogen atmosphere. Then, a dehydrated dichloromethane solution of 2,3-dichloro-5,6-dicyano-1,4-benzoquinone (0.85 g) was added, and the mixture was further stirred for 1 hour. After completion of the reaction, boron trifluorinated diethyl ether complex (7.0 mL) and diisopropylethylamine (7.0 mL) were added and stirred for 4 hours, then water (100 mL) was further added and stirred to separate the organic layer. did. The organic layer was dried over magnesium sulfate, filtered, and then the solvent was distilled off. The obtained reaction product was purified by silica gel chromatography to synthesize the organic light emitting material (type 24) shown below.

1 1 H-NMR (CDCl 3 , ppm): 7.95 (s, 1H), 7.63-7.48 (m, 10H), 6.00 (s, 2H), 2.58 (s, 6H) , 1.50 (s, 6H), 1.37 (s, 18H).

Figure 0006760077
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（合成例５）
以下に、合成例５の有機発光材料（タイプ２５）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２５）の合成方法では、ピロール原料として、２，４−ジメチルピロールの代わりに２，４−ジメチルピロール−３−カルボン酸エチルを用いた以外は、合成例４と同様にして、有機発光材料（タイプ２５）を合成した。(Synthesis Example 5)
The method for synthesizing the organic light emitting material (type 25) of Synthesis Example 5 will be described below. The method for synthesizing the organic light emitting material (type 25) is the same as in Synthesis Example 4, except that ethyl 2,4-dimethylpyrrole-3-carboxylate is used as the pyrrole raw material instead of 2,4-dimethylpyrrole. , An organic light emitting material (type 25) was synthesized.

Figure 0006760077
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（合成例６）
以下に、合成例６の有機発光材料（タイプ２６）の合成方法について説明する。有機発光材料（タイプ２６）の合成方法では、ボロン酸原料として、４−ｔ−ブチルフェニルボロン酸の代わりに４−（メトキシカルボニル）フェニルボロン酸を用いた以外は、合成例５と同様にして、有機発光材料（タイプ２６）を合成した。(Synthesis Example 6)
The method for synthesizing the organic light emitting material (type 26) of Synthesis Example 6 will be described below. The method for synthesizing the organic luminescent material (type 26) is the same as in Synthesis Example 5, except that 4- (methoxycarbonyl) phenylboronic acid is used as the boronic acid raw material instead of 4-t-butylphenylboronic acid. , An organic light emitting material (type 26) was synthesized.

Figure 0006760077
Figure 0006760077

＜マトリックス樹脂＞
マトリックス樹脂として、シリコーン樹脂を用いる場合は、以下のものを使用した。シリコーン樹脂を配合するための成分において、樹脂主成分は、（ＭｅＶｉＳｉＯ2/2）0.25（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.3（ＰｈＳｉＯ3/2）0.45（ＨＯ1/2）0.03（平均組成）である。これは、上述した（Ａ）成分に該当する。硬度調整剤は、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）17.5ＳｉＭｅ2Ｖｉ（平均組成）である。これは、上述した（Ｂ）成分に該当する。架橋剤は、（ＨＭｅ2ＳｉＯ）2ＳｉＰｈ2である。これは、上述した（Ｃ）成分に該当する。ただし、Ｍｅはメチル基を表し、Ｖｉはビニル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表す。反応抑制剤は、１−エチニルヘキサノールである。触媒は白金触媒であり、白金触媒として、白金含有量が５重量％の白金錯体（１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン溶液）が用いられる。<Matrix resin>
When a silicone resin was used as the matrix resin, the following was used. Among the components for blending silicone resin, the main component of the resin is (MeViSiO 2/2 ) 0.25 (Ph 2 SiO 2/2 ) 0.3 (PhSiO 3/2 ) 0.45 (HO 1/2 ) 0.03 (average composition). is there. This corresponds to the above-mentioned component (A). The hardness adjusting agent is ViMe 2 SiO (MePhSiO) 17.5 SiMe 2 Vi (average composition). This corresponds to the above-mentioned component (B). The cross-linking agent is (HMe 2 SiO) 2 SiPh 2 . This corresponds to the above-mentioned component (C). However, Me represents a methyl group, Vi represents a vinyl group, and Ph represents a phenyl group. The reaction inhibitor is 1-ethynylhexanol. The catalyst is a platinum catalyst, and a platinum complex (1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane solution) having a platinum content of 5% by weight is used as the platinum catalyst.

蛍光体組成物の作製に用いるマトリックス樹脂は、シリコーン樹脂のタイプ１（Ｓｉ１）とした。蛍光体組成物の作製に用いたシリコーン樹脂（Ｓｉ１）は、上記のシリコーン成分を配合し、マトリックス樹脂として作製した。シリコーン樹脂（Ｓｉ１）において、樹脂主成分は１６．７重量部であり、硬度調整剤は１６．７重量部であり、架橋剤は６６．７重量部であり、反応抑制剤は０．０２５重量部であり、白金触媒は０．０３重量部である。また、マトリックス樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂のタイプ１（ＥＰ１）、具体的には“ＣＥＬＶＥＮＵＳ Ｗ０９１０（Ａ液、Ｂ液）”（（株）ダイセル社製）を使用した。 The matrix resin used for producing the phosphor composition was a silicone resin type 1 (Si1). The silicone resin (Si1) used for preparing the fluorescent material composition was prepared as a matrix resin by blending the above silicone components. In the silicone resin (Si1), the main component of the resin is 16.7 parts by weight, the hardness adjusting agent is 16.7 parts by weight, the cross-linking agent is 66.7 parts by weight, and the reaction inhibitor is 0.025 parts by weight. Parts, and the platinum catalyst is 0.03 parts by weight. When an epoxy resin was used as the matrix resin, epoxy resin type 1 (EP1), specifically "CELVENUS W0910 (solution A, solution B)" (manufactured by Daicel Corporation) was used.

＜ＬＥＤパッケージの製造方法−１＞
実施例におけるＬＥＤパッケージの製造方法−１では、作製した蛍光体組成物を、ＬＥＤチップ（昭和電工（株）製“ＧＭ２ＱＴ４５０Ｇ”、平均波長：４５３．４ｎｍ）が実装されたパッケージフレーム（エノモト社製フレーム“ＴＯＰ ＬＥＤ ＢＡＳＥ”）に、ディスペンサー（武蔵野エンジニアリング社製“ＭＰＰ−１”）を用いて流し込み、８０℃で１時間、１５０℃で２時間キュアすることによって、ＬＥＤパッケージを作製した。<LED package manufacturing method-1>
In the LED package manufacturing method-1 of the example, the manufactured phosphor composition is mounted on a package frame (manufactured by Enomoto Co., Ltd.) on which an LED chip (“GM2QT450G” manufactured by Showa Denko Co., Ltd., average wavelength: 453.4 nm) is mounted. The frame "TOP LED BASE") was poured into a dispenser ("MPP-1" manufactured by Musashino Engineering Co., Ltd.) and cured at 80 ° C. for 1 hour and at 150 ° C. for 2 hours to prepare an LED package.

＜ＬＥＤパッケージの製造方法−２＞
実施例におけるＬＥＤパッケージの製造方法−２では、作製した５ｃｍ角の蛍光体シートをカッティング装置（ＵＨＴ社製ＧＣＵＴ）によりカットし、１ｍｍ角の個片の蛍光体シートを１００個、作成した。ダイボンディング装置（東レエンジニアリング製）を用いて、１ｍｍ角にカットした蛍光体層をコレットで真空吸着して基材から剥離した。これをフリップチップ型青色ＬＥＤ発光素子が実装され、かつ発光素子の周囲にリフレクターが形成されたＬＥＤパッケージの発光素子表面に位置合わせして貼り付けた。このとき、前記フリップチップ型青色ＬＥＤ発光素子上に予め接着剤を塗布し、接着剤を介して蛍光体層を貼り付けた。接着剤にはシリコーン樹脂（ＯＥ６６３０）を使用した。得られた発光装置を直流電源につないで点灯させ、点灯することを確認した。<LED package manufacturing method-2>
In the method 2 for manufacturing the LED package in the example, the prepared 5 cm square fluorescent sheet was cut by a cutting device (GCUT manufactured by UHT) to prepare 100 1 mm square fluorescent sheet. Using a die bonding apparatus (manufactured by Toray Engineering), the phosphor layer cut into 1 mm squares was vacuum-adsorbed with a collet and peeled off from the substrate. This was aligned and attached to the surface of the light emitting element of the LED package in which the flip-chip type blue LED light emitting element was mounted and the reflector was formed around the light emitting element. At this time, an adhesive was applied in advance on the flip-chip type blue LED light emitting element, and the phosphor layer was attached via the adhesive. Silicone resin (OE6630) was used as the adhesive. The obtained light emitting device was connected to a DC power source and turned on, and it was confirmed that the light was turned on.

＜色度、全光束測定＞
作製したＬＥＤパッケージに１Ｗの電力を投入してＬＥＤ素子を点灯させ、全光束測定システム（ＨＭ−３０００、大塚電子社製）を用いて、ＣＩＥ１９３１ ＸＹＺ表色系の色度（Ｃｘ、Ｃｙ）および発光スペクトルを測定した。また、全光束（ｌｍ）を測定し、後述の比較例１における全光束を１００としたときの相対的な輝度を後述の表１に記載した（蛍光体シートの場合は、後述の比較例５における全光束を１００とした）。<Saturation, total luminous flux measurement>
1W of power is applied to the manufactured LED package to light the LED element, and the total luminous flux measurement system (HM-3000, manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) is used to obtain the chromaticity (Cx, Cy) of the CIE1931 XYZ color system. The emission spectrum was measured. Further, the total luminous flux (lm) was measured, and the relative brightness when the total luminous flux in Comparative Example 1 described later was set to 100 is shown in Table 1 described later (in the case of a phosphor sheet, Comparative Example 5 described later). The total luminous flux in (100).

＜色再現性の評価＞
色度測定によって得られた発光スペクトルデータと、カラーフィルターの透過率のスペクトルデータとから、カラーフィルターにより色純度を向上させた場合の（ｕ’，ｖ’）色空間における色域を算出した。また、算出された（ｕ’，ｖ’）色空間における色域の面積は、ＢＴ．２０２０規格の色域面積を１００％とした場合の割合により評価した。この割合が高いほど色再現性が良好である。色再現性の評価結果として、「Ａ」は、上記の割合が９１％以上であり、「色再現性が非常に良好である」ことを示す。「Ｂ」は、上記の割合が８６％以上、９０％以下であり、「色再現性が良好である」ことを示す。「Ｃ」は、上記の割合が７５％以上、８５％以下であり、「色再現性が実用上問題ない」ことを示す。「Ｄ」は、上記の割合が７４％以下であり、「色再現性が良好ではない」ことを示す。<Evaluation of color reproducibility>
From the emission spectrum data obtained by the chromaticity measurement and the spectrum data of the transmittance of the color filter, the color gamut in the (u', v') color space when the color purity was improved by the color filter was calculated. The area of the color gamut in the calculated (u', v') color space is determined by BT. The evaluation was made based on the ratio when the color gamut area of the 2020 standard was set to 100%. The higher this ratio, the better the color reproducibility. As a result of evaluation of color reproducibility, "A" indicates that the above ratio is 91% or more, and "color reproducibility is very good". “B” indicates that the above ratio is 86% or more and 90% or less, indicating that “color reproducibility is good”. “C” indicates that the above ratio is 75% or more and 85% or less, and “color reproducibility is not a problem in practical use”. “D” indicates that the above ratio is 74% or less, and “color reproducibility is not good”.

＜耐久性評価＞
作製したＬＥＤパッケージに１Ｗの電力を投入してＬＥＤ素子を点灯させた状態で、温度８５℃、湿度８５％の条件下で放置し、３００時間経過後の全光束を測定した。下記式により全光束保持率を算出することで耐久性を評価した。全光束保持率が高いほど、耐久性に優れていることを示す。

全光束保持率（％）＝（３００時間経過後の全光束／試験開始直後の全光束）×１００）
耐久性の評価結果として、「Ａ」は、全光束保持率が９１％以上であり、「耐久性が非常に良好である」ことを示す。「Ｂ」は、全光束保持率が８６％以上、９０％以下であり、「耐久性が良好である」ことを示す。「Ｃ」は、全光束保持率が８１％以上、８５％以下であり、「耐久性が実用上問題ない」ことを示す。「Ｄ」は、全光束保持率が８０％以下であり、「耐久性が悪い」ことを示す。<Durability evaluation>
In a state where 1 W of electric power was applied to the produced LED package to light the LED element, the LED element was left under the conditions of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and the total luminous flux after 300 hours was measured. Durability was evaluated by calculating the total luminous flux retention rate by the following formula. The higher the total luminous flux retention rate, the better the durability.

Total luminous flux retention rate (%) = (total luminous flux after 300 hours / total luminous flux immediately after the start of the test) x 100)
As a result of the evaluation of durability, "A" indicates that the total luminous flux retention rate is 91% or more, and "durability is very good". “B” indicates that the total luminous flux retention rate is 86% or more and 90% or less, indicating that “durability is good”. “C” indicates that the total luminous flux retention rate is 81% or more and 85% or less, and “durability is not a problem in practical use”. “D” indicates that the total luminous flux retention rate is 80% or less, and that the durability is poor.

（実施例１）
実施例１では、容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１６．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ１のＹＡＧ系蛍光体（ＹＡＧ１）を８．０ｇ、有機発光材料として合成例１の有機発光材料（タイプ２１）を１．２４×１０−３ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌、脱泡し、蛍光体組成物（タイプ１）を作製した。蛍光体組成物（タイプ１）を用いて、前述した方法でＬＥＤパッケージを作製し、色度、全光束、全光束維持率を測定した。相対輝度、色再現性および耐久性の結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、相対輝度に変化はなかったが、色再現性が良好で耐久性も良好な結果が得られた。(Example 1)
In Example 1, using a polyethylene container having a volume of 100 ml, 16.0 g of a type 1 silicone resin (Si1) as a matrix resin and 8.0 g of a type 1 YAG-based phosphor (YAG1) as an inorganic phosphor. As an organic light emitting material, 1.24 × 10 -3 g of the organic light emitting material (type 21) of Synthesis Example 1 was added and mixed. Then, using a planetary stirring / defoaming device, the mixture was stirred and defoamed at 1000 rpm for 5 minutes to prepare a fluorescent composition (type 1). Using the phosphor composition (type 1), an LED package was prepared by the method described above, and the chromaticity, total luminous flux, and total luminous flux maintenance rate were measured. The results of relative brightness, color reproducibility and durability are shown in Table 1 below. As shown in Table 1, there was no change in the relative brightness, but the results were good in color reproducibility and good durability.

（比較例１）
比較例１では、有機発光材料を添加しないこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１２）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１２）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例１では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。(Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, a phosphor composition (type 12) was prepared by the same operation as in Example 1 except that no organic light emitting material was added. Then, using the fluorescent composition (type 12), an LED package was prepared by the same operation as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1 below. As shown in Table 1, in Comparative Example 1, the durability was improved, but the color reproducibility was not improved.

（比較例２）
比較例２では、合成例１の有機発光材料（タイプ２１）の代わりに、下記の一般式で表される有機発光材料（タイプ２７）を使用したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１３）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１３）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例２では、色再現性も耐久性も改善されなかった。(Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, the same operation as in Example 1 was performed except that the organic light emitting material (type 27) represented by the following general formula was used instead of the organic light emitting material (type 21) of Synthesis Example 1. A fluorescent composition (type 13) was prepared. Then, using the fluorescent composition (type 13), an LED package was prepared by the same operation as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1 below. As shown in Table 1, in Comparative Example 2, neither color reproducibility nor durability was improved.

Figure 0006760077
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（比較例３）
比較例３では、有機発光材料の代わりに、タイプ１のＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ１）を２０ｇ添加したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１４）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１４）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例３では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。(Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, a phosphor composition (Type 14) was prepared by the same operation as in Example 1 except that 20 g of a Type 1 KSF phosphor (KSF1) was added instead of the organic light emitting material. Then, using the fluorescent composition (type 14), an LED package was prepared by the same operation as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1 below. As shown in Table 1, in Comparative Example 3, the durability was improved, but the color reproducibility was not improved.

（比較例４）
比較例４では、無機蛍光体の代わりに、下記の一般式で表される有機発光材料（タイプ２８）を使用したこと以外は、比較例２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１５）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１５）を用いて、比較例２と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、比較例４では、色再現性は若干改善されるが、耐久性は改善されなかった。(Comparative Example 4)
In Comparative Example 4, the phosphor composition (Type 15) was operated in the same manner as in Comparative Example 2 except that the organic light emitting material (Type 28) represented by the following general formula was used instead of the inorganic phosphor. Was produced. Then, using the fluorescent material composition (type 15), an LED package was prepared by the same operation as in Comparative Example 2 and evaluated. The results are shown in Table 1 below. As shown in Table 1, in Comparative Example 4, the color reproducibility was slightly improved, but the durability was not improved.

Figure 0006760077
Figure 0006760077

（実施例２〜１０）
実施例２〜１０では、後述の表１に示すように無機蛍光体と有機発光材料とを適宜変更したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表１に示す。表１に示されるように、これらの実施例２〜１０の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物であれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。(Examples 2 to 10)
In Examples 2 to 10, the phosphor composition (types 2 to 10) was operated in the same manner as in Example 1 except that the inorganic phosphor and the organic light emitting material were appropriately changed as shown in Table 1 described later. Were prepared respectively. Then, using each of the fluorescent composition (types 2 to 10), an LED package was prepared by the same operation as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1 below. As shown in Table 1, from the evaluation results of Examples 2 to 10, it was found that the fluorescent composition according to the embodiment of the present invention has improved color reproducibility. It was also found that the durability was good.

（実施例１１）
実施例１１では、表１に示すように無機蛍光体、有機発光材料およびマトリックス樹脂を変更したこと以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１１）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１１）を用いて、実施例１と同様の操作でＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、表１に示す。表１に示されるように、実施例１１の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体組成物であれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。(Example 11)
In Example 11, a phosphor composition (type 11) was prepared by the same operation as in Example 1 except that the inorganic phosphor, the organic light emitting material, and the matrix resin were changed as shown in Table 1. Then, using the fluorescent composition (type 11), an LED package was prepared by the same operation as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1. As shown in Table 1, from the evaluation results of Example 11, it was found that the fluorescent composition according to the embodiment of the present invention has improved color reproducibility. It was also found that the durability was good.

Figure 0006760077
Figure 0006760077

（実施例１２）
実施例１２では、容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１６．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ１のＹＡＧ系蛍光体（ＹＡＧ１）を８．０ｇ、有機発光材料として合成例１の有機発光材料（タイプ２１）を１．２４×１０-3ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡し、蛍光体組成物（タイプ１）を作製した。(Example 12)
In Example 12, using a polyethylene container having a volume of 100 ml, 16.0 g of type 1 silicone resin (Si1) was used as the matrix resin, and 8.0 g of type 1 YAG-based phosphor (YAG1) was used as the inorganic phosphor. As an organic light emitting material, 1.24 × 10 -3 g of the organic light emitting material (type 21) of Synthesis Example 1 was added and mixed. Then, using a planetary stirring / defoaming device, stirring / defoaming was performed at 1000 rpm for 5 minutes to prepare a fluorescent composition (type 1).

また、実施例１２では、スリットダイコーターを用いて、基材として“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）の離型処理面上に蛍光体組成物（タイプ１）を塗布し、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、８０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体シート（タイプ３１）を得た。蛍光体シート（タイプ３１）を用いて、前述した方法でＬＥＤパッケージを作製し、色度、全光束、全光束維持率を測定した。相対輝度、色再現性および耐久性の結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、相対輝度に変化はなかったが、色再現性が良好で耐久性も良好な結果が得られた。 Further, in Example 12, a phosphor composition (type 1) was used on a mold release-treated surface of “Therapeu” BX9 (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., average film thickness 50 μm) as a base material using a slit die coater. Was applied, heated at 120 ° C. for 30 minutes, and dried to obtain an 80 μm, 100 mm square phosphor sheet (type 31). Using a phosphor sheet (type 31), an LED package was produced by the method described above, and the chromaticity, total luminous flux, and total luminous flux maintenance rate were measured. The results of relative brightness, color reproducibility and durability are shown in Table 2 below. As shown in Table 2, there was no change in the relative brightness, but the results were good in color reproducibility and good durability.

（比較例５）
比較例５では、有機発光材料を添加しないこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１２）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１２）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４４）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４４）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例５では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。(Comparative Example 5)
In Comparative Example 5, a phosphor composition (type 12) was prepared by the same operation as in Example 12 except that the organic light emitting material was not added. Then, a fluorescent material sheet (type 44) is prepared using the fluorescent material composition (type 12) in the same manner as in Example 12, and then an LED package is prepared using the fluorescent material sheet (type 44) and evaluated. Was done. The results are shown in Table 2 below. As shown in Table 2, in Comparative Example 5, the durability was improved, but the color reproducibility was not improved.

（比較例６）
比較例６では、有機発光材料（タイプ２１）の代わりに、有機発光材料（タイプ２７）を使用したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１３）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１３）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４５）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４５）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例６では、色再現性も耐久性も改善されなかった。(Comparative Example 6)
In Comparative Example 6, a phosphor composition (Type 13) was prepared by the same operation as in Example 12 except that the organic light emitting material (Type 27) was used instead of the organic light emitting material (Type 21). Then, a phosphor sheet (type 45) is prepared using the phosphor composition (type 13) in the same operation as in Example 12, and then an LED package is prepared using the phosphor sheet (type 45) and evaluated. Was done. The results are shown in Table 2 below. As shown in Table 2, in Comparative Example 6, neither color reproducibility nor durability was improved.

（比較例７）
比較例７では、有機発光材料の代わりに、タイプ１のＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ１）を２０ｇ添加したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１４）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１４）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４６）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４６）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例７では、耐久性は向上するが、色再現性は改善されなかった。(Comparative Example 7)
In Comparative Example 7, a phosphor composition (Type 14) was prepared by the same operation as in Example 12 except that 20 g of a Type 1 KSF phosphor (KSF1) was added instead of the organic light emitting material. Then, a phosphor sheet (type 46) is prepared using the fluorescent composition (type 14) in the same manner as in Example 12, and then an LED package is prepared using the fluorescent sheet (type 46) and evaluated. Was done. The results are shown in Table 2 below. As shown in Table 2, in Comparative Example 7, the durability was improved, but the color reproducibility was not improved.

（比較例８）
比較例８では、無機蛍光体の代わりに、有機発光材料（タイプ２８）を使用したこと以外は、比較例６と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１５）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１５）を用いて比較例６と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４７）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４７）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、比較例８では、色再現性は若干改善されるが、耐久性は改善されなかった。(Comparative Example 8)
In Comparative Example 8, a phosphor composition (Type 15) was prepared by the same operation as in Comparative Example 6 except that an organic light emitting material (Type 28) was used instead of the inorganic phosphor. Then, a fluorescent material sheet (type 47) is prepared using the fluorescent material composition (type 15) in the same manner as in Comparative Example 6, and then an LED package is prepared using the fluorescent material sheet (type 47) and evaluated. Was done. The results are shown in Table 2 below. As shown in Table 2, in Comparative Example 8, the color reproducibility was slightly improved, but the durability was not improved.

（実施例１３〜２１）
実施例１３〜２１では、後述の表２に示すように無機蛍光体と有機発光材料とを適宜変更したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ２〜タイプ１０）を各々用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ３２〜タイプ４０）を作製した後、蛍光体シート（タイプ３２〜タイプ４０）を各々用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、後述の表２に示す。表２に示されるように、これらの実施例１３〜２１の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。(Examples 13 to 21)
In Examples 13 to 21, the phosphor compositions (types 2 to 10) were operated in the same manner as in Example 12 except that the inorganic phosphor and the organic light emitting material were appropriately changed as shown in Table 2 described later. Were prepared respectively. Then, after using the fluorescent composition (types 2 to 10) to prepare a fluorescent sheet (types 32 to 40) by the same operation as in Example 12, the fluorescent sheet (types 32 to 40) is prepared. LED packages were prepared using each of these and evaluated. The results are shown in Table 2 below. As shown in Table 2, from the evaluation results of Examples 13 to 21, it was found that the fluorescent material sheet according to the embodiment of the present invention improves the color reproducibility. It was also found that the durability was good.

（実施例２２）
実施例２２では、表２に示すように無機蛍光体、有機発光材料およびマトリックス樹脂を変更したこと以外は、実施例１２と同様の操作で蛍光体組成物（タイプ１１）を作製した。その後、蛍光体組成物（タイプ１１）を用いて実施例１２と同様の操作で蛍光体シート（タイプ４１）を作製した後、蛍光体シート（タイプ４１）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。その結果は、表２に示す。表２に示されるように、実施例２２の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。(Example 22)
In Example 22, a phosphor composition (type 11) was prepared in the same manner as in Example 12 except that the inorganic phosphor, the organic light emitting material, and the matrix resin were changed as shown in Table 2. Then, a phosphor sheet (type 41) is prepared using the phosphor composition (type 11) in the same operation as in Example 12, and then an LED package is prepared using the phosphor sheet (type 41) and evaluated. Was done. The results are shown in Table 2. As shown in Table 2, from the evaluation results of Example 22, it was found that the fluorescent material sheet according to the embodiment of the present invention has improved color reproducibility. It was also found that the durability was good.

Figure 0006760077
Figure 0006760077

（実施例２３）
実施例２３では、以下に示すように、蛍光体組成物（タイプ１６）および有機発光材料組成物（タイプ１６）を作製し、これらを用いて、２層蛍光体シートである蛍光体シート（タイプ４２）を作製し、その後、蛍光体シート（タイプ４２）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。(Example 23)
In Example 23, as shown below, a fluorescent material composition (type 16) and an organic light emitting material composition (type 16) are prepared, and these are used to prepare a fluorescent material sheet (type 16) which is a two-layer fluorescent material sheet. 42) was produced, and then an LED package was produced using a fluorescent material sheet (type 42) and evaluated.

＜蛍光体組成物（タイプ１６）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１５．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ３のβ型サイアロン蛍光体（β３）を２０ｇ、ブチルカルビトールを５ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、蛍光体組成物（タイプ１６）を作製した。<Preparation of fluorescent composition (type 16)>
Using a polyethylene container with a volume of 100 ml, 15.0 g of type 1 silicone resin (Si1) as a matrix resin, 20 g of type 3 β-type sialon phosphor (β3) as an inorganic phosphor, and 5 g of butyl carbitol. It was added and mixed. Then, using a planetary stirring / defoaming device, the mixture was stirred / defoamed at 1000 rpm for 5 minutes, and then a phosphor composition (type 16) was prepared.

＜有機発光材料組成物（タイプ１６）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を２０．０ｇ、有機発光材料として合成例３の有機発光材料（タイプ２３）を１．２４×１０-3ｇ、トルエンを２ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、有機発光材料組成物（タイプ１６）を得た。<Preparation of organic light emitting material composition (type 16)>
Using a polyethylene container having a volume of 100 ml, 20.0 g of type 1 silicone resin (Si1) as a matrix resin and 1.24 × 10 -3 g of synthetic example 3 organic light emitting material (type 23) as an organic light emitting material. , 2 g of toluene was added and mixed. Then, using a planetary stirring / defoaming device, the mixture was stirred / defoamed at 1000 rpm for 5 minutes to obtain an organic luminescent material composition (type 16).

＜蛍光体シートの作製＞
スリットダイコーターを用いて、蛍光体組成物（タイプ１６）を、基材としての“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）の離型処理面上に塗布し、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、８０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体層を得た。得られた蛍光体層上にスリットダイコーターを用いて、有機発光材料組成物（タイプ１６）を塗布した。その後、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、５０μｍ、１００ｍｍ角の有機発光材料層を形成し、蛍光体シート（タイプ４２）を得た。<Preparation of phosphor sheet>
Using a slit die coater, the fluorescent composition (type 16) was applied onto the mold release surface of "Therapeutic" BX9 (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., average film thickness 50 μm) as a base material, and 120 The mixture was heated at ° C. for 30 minutes and dried to obtain an 80 μm, 100 mm square phosphor layer. The organic light emitting material composition (type 16) was applied onto the obtained phosphor layer using a slit die coater. Then, it was heated and dried at 120 ° C. for 30 minutes to form a 50 μm, 100 mm square organic light emitting material layer, and a phosphor sheet (type 42) was obtained.

実施例２３の評価結果は、表２に示す。表２に示されるように、実施例２３の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。 The evaluation results of Example 23 are shown in Table 2. As shown in Table 2, from the evaluation results of Example 23, it was found that the fluorescent material sheet according to the embodiment of the present invention has improved color reproducibility. It was also found that the durability was good.

（実施例２４）
実施例２４では、以下に示すように、蛍光体組成物（タイプ１７）および有機発光材料組成物（タイプ１７）を作製し、これらを用いて、２層蛍光体シートである蛍光体シート（タイプ４３）を作製し、その後、蛍光体シート（タイプ４３）を用いてＬＥＤパッケージを作製し、評価を行った。(Example 24)
In Example 24, as shown below, a fluorescent material composition (type 17) and an organic light emitting material composition (type 17) are prepared, and these are used to prepare a fluorescent material sheet (type 17) which is a two-layer fluorescent material sheet. 43) was produced, and then an LED package was produced using a fluorescent material sheet (type 43) and evaluated.

＜蛍光体組成物（タイプ１７）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を１５．０ｇ、無機蛍光体としてタイプ２のＫＳＦ蛍光体（ＫＳＦ２）を２０ｇ、ブチルカルビトールを５ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、蛍光体組成物（タイプ１７）を作製した。<Preparation of fluorescent composition (type 17)>
Using a polyethylene container having a volume of 100 ml, 15.0 g of type 1 silicone resin (Si1) as a matrix resin, 20 g of type 2 KSF phosphor (KSF2) as an inorganic phosphor, and 5 g of butyl carbitol were added. And mixed. Then, using a planetary stirring / defoaming device, stirring / defoaming was performed at 1000 rpm for 5 minutes, and then a phosphor composition (type 17) was prepared.

＜有機発光材料組成物（タイプ１７）の作製＞
容積１００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、マトリックス樹脂としてタイプ１のシリコーン樹脂（Ｓｉ１）を２０．０ｇ、有機発光材料として合成例６の有機発光材料（タイプ２６）を１．２４×１０-3ｇ、トルエンを２ｇ、添加して混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置を用い、１０００ｒｐｍで５分間撹拌・脱泡した後、有機発光材料組成物（タイプ１７）を得た。<Preparation of organic light emitting material composition (type 17)>
Using a polyethylene container having a volume of 100 ml, 20.0 g of type 1 silicone resin (Si1) as a matrix resin and 1.24 × 10 -3 g of synthetic example 6 organic light emitting material (type 26) as an organic light emitting material. , 2 g of toluene was added and mixed. Then, using a planetary stirring / defoaming device, the mixture was stirred / defoamed at 1000 rpm for 5 minutes to obtain an organic light emitting material composition (type 17).

＜蛍光体シートの作製＞
スリットダイコーターを用いて、蛍光体組成物（タイプ１７）を、基材としての“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工（株）製、平均膜厚５０μｍ）の離型処理面上に塗布し、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、８０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体層を得た。得られた蛍光体層上にスリットダイコーターを用いて、有機発光材料組成物（タイプ１７）を塗布した。その後、１２０℃で３０分間加熱、乾燥し、５０μｍ、１００ｍｍ角の有機発光材料層を形成し、蛍光体シート（タイプ４３）を得た。<Preparation of phosphor sheet>
Using a slit die coater, the fluorescent composition (type 17) was applied onto the mold release surface of "Therapeutic" BX9 (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., average film thickness 50 μm) as a base material, and 120 The mixture was heated at ° C. for 30 minutes and dried to obtain an 80 μm, 100 mm square phosphor layer. The organic light emitting material composition (type 17) was applied onto the obtained phosphor layer using a slit die coater. Then, it was heated and dried at 120 ° C. for 30 minutes to form a 50 μm, 100 mm square organic light emitting material layer, and a phosphor sheet (type 43) was obtained.

実施例２４の評価結果は、表２に示す。表２に示されるように、実施例２４の評価結果から、本発明の実施の形態に係る蛍光体シートであれば、色再現性が向上することがわかった。また、耐久性も良好なことがわかった。 The evaluation results of Example 24 are shown in Table 2. As shown in Table 2, from the evaluation results of Example 24, it was found that the fluorescent material sheet according to the embodiment of the present invention has improved color reproducibility. It was also found that the durability was good.

以上のように、本発明に係る蛍光体組成物、蛍光体シート並びにそれらを用いた形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、ディスプレイおよびＬＥＤパッケージの製造方法は、高色再現性および高耐久性を双方とも満足する蛍光体組成物、蛍光体シート、蛍光体形成物、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、発光装置、バックライトユニット、およびディスプレイに適している。 As described above, the method for manufacturing the fluorescent composition, the fluorescent sheet and the formation using them, the LED chip, the LED package, the light emitting device, the backlight unit, the display and the LED package according to the present invention has high color reproduction. It is suitable for fluorescent composition, fluorescent sheet, phosphor forming material, LED chip, LED package, light emitting device, backlight unit, and display which satisfy both property and high durability.

１ ＬＥＤチップ
２ 蛍光体シート
３ 電極
４ 蛍光体組成物
５ リフレクター
６ 透明封止材
７ 実装基板
８ 金バンプ
９ 透明接着剤
１０ 基材
１１ 形成物
１２ パッケージフレーム
１３ ＬＥＤパッケージ
１４ 基材
１５ 仮固定シート
１６ 加熱圧着ツール
１７ ＬＥＤウェハ
１８ 蛍光体シート付きＬＥＤチップ
１９ 基材
２０ 蛍光体シート積層体
２１ パッケージ基板
２２ パッケージ電極
２３ 両面粘着テープ
２４ 台座
２５ 上部チャンバー
２６ 下部チャンバー
２７ ダイアフラム
２８ 真空ダイアフラムラミネーター
２９ａ 吸気口
２９ｂ 排気口
３０ 切断部分
３１ 蛍光体シート付きＬＥＤチップ
３２ ＬＥＤパッケージ
３３ 蛍光体シート積層体
３４ 蛍光体層
３５ 有機発光材料層
３６ 無機蛍光体
３７，３８ 積層物1 LED chip 2 Fluorescent sheet 3 Electrode 4 Fluorescent composition 5 Reflector 6 Transparent encapsulant 7 Mounting substrate 8 Gold bump 9 Transparent adhesive 10 Base material 11 Formation 12 Package frame 13 LED package 14 Base material 15 Temporary fixing sheet 16 Heat crimping tool 17 LED wafer 18 LED chip with fluorescent sheet 19 Base material 20 Fluorescent sheet laminated body 21 Package substrate 22 Package electrode 23 Double-sided adhesive tape 24 Pedestal 25 Upper chamber 26 Lower chamber 27 Diaphragm 28 Vacuum diaphragm laminator 29a Intake port 29b Exhaust port 30 Cut part 31 LED chip with fluorescent material sheet 32 LED package 33 Fluorescent material sheet laminate 34 Fluorescent material layer 35 Organic light emitting material layer 36 Inorganic phosphor 37,38 laminate

Claims (46)

発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、
前記有機化合物および前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、
を含有し、
前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体である、
ことを特徴とする蛍光体組成物。
Figure 0006760077
 （Ｒ1、Ｒ2 およびＡｒ1〜Ａｒ5 は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。） An organic compound and an inorganic phosphor represented by the general formula (1), which convert the light emitted from the illuminant into light having a wavelength longer than that of the emitted light.
A matrix resin that is mixed with the organic compound and the inorganic phosphor to form a continuous phase,
Contains ,
The inorganic phosphor is a β-type sialone phosphor.
A fluorescent composition comprising the above.
Figure 0006760077
 (R 1 , R 2 and Ar 1 to Ar 5 may be the same or different, hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, aralkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, mercapto group, alkoxy. Group, alkylthio group, arylether group, arylthioether group, aryl group, heteroaryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkyl group, haloalkenyl group, haloalkynyl group, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester It is selected from a fused ring and an aliphatic ring formed between a group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siloxanyl group and an adjacent substituent. L is a fluorine or fluorine-containing aryl group. . M is boron . M -1 is 2. ) 発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、An organic compound and an inorganic phosphor represented by the general formula (1), which convert the light emitted from the illuminant into light having a wavelength longer than that of the emitted light.
前記有機化合物および前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、A matrix resin that is mixed with the organic compound and the inorganic phosphor to form a continuous phase,
を含有し、Contains,
前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体である、The inorganic phosphor is a KSF phosphor.
ことを特徴とする蛍光体組成物。A fluorescent composition comprising the above.
Figure 0006760077
Figure 0006760077
 （Ｒ(R 11 、Ｒ, R 22 およびＡｒAnd Ar 11 〜Ａｒ~ Ar 5Five は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。）Can be the same or different, hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, aralkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, mercapto group, alkoxy group, alkylthio group, arylether group, arylthioether group. , Aryl group, heteroaryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkyl group, haloalkenyl group, haloalkynyl group, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group. It is selected from a fused ring and an aliphatic ring formed between a group, a siloxanyl group and an adjacent substituent. L is a fluorine or fluorine-containing aryl group. M is boron. m-1 is 2. ) 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ5が一般式（２）で表される基であることを特徴とする請求項１または２に記載の蛍光体組成物。
Figure 0006760077
 （ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。） The fluorescent composition according to claim 1 or 2, wherein Ar 5 is a group represented by the general formula (2) in the general formula (1) representing the organic compound.
Figure 0006760077
 (R is hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, heterocyclic group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, thiol group, alkoxy group, alkylthio group, aryl ether group, aryl thioether group, aryl group, hetero It is selected from the group consisting of an aryl group, a halogen, a cyano group, an aldehyde group, a carbonyl group, a carboxyl group, an oxycarbonyl group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siloxanyl group, a boryl group and a phosphine oxide group. Is an integer from 1 to 3. When k is 2 or more, r may be the same or different.) 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。 In the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may be the same or different, and are any of claims 1 to 3, characterized in that they are substituted or unsubstituted phenyl groups. The fluorescent composition according to one. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。
Figure 0006760077
 （Ｒ3はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ3は同じでも異なってもよい。） Any one of claims 1 to 4, wherein at least one of Ar 1 to Ar 4 in the general formula (1) representing the organic compound is a group represented by the general formula (3). The fluorescent composition according to.
Figure 0006760077
 (R 3 is selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group and an alkylthio group. N is an integer of 1 to 3. When n is 2 or more, each R 3 may be the same or different. .) 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1とＡｒ2とが異なる構造の基である、または、Ａｒ3とＡｒ4とが異なる構造の基であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。 In the general formula (1) representing the organic compound, claims 1 to 1 , wherein Ar 1 and Ar 2 are groups having different structures, or Ar 3 and Ar 4 are groups having different structures. 5. The fluorescent compound composition according to any one of 5. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項１または２に記載の蛍光体組成物。 The invention according to claim 1 or 2, wherein in the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may be the same or different, respectively, and are substituted or unsubstituted alkyl groups. Fluorescent composition. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項７に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to claim 7, wherein at least one of R 1 and R 2 is hydrogen in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ２のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項７に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to claim 7, wherein at least one of R 1 and R 2 is an electron-withdrawing group in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項３に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent substance according to claim 3, wherein in the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may be the same or different, and are substituted or unsubstituted alkyl groups. Composition. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項１０に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to claim 10, wherein at least one of R 1 and R 2 is hydrogen in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ２のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項１０に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to claim 10, wherein at least one of R 1 and R 2 is an electron-withdrawing group in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物のＡｒ5を表す一般式（２）において、ｒが電子吸引基であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to any one of claims 10 to 12, wherein r is an electron-withdrawing group in the general formula (2) representing Ar 5 of the organic compound. 前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the emission spectrum of the inorganic phosphor has a peak in a region of 500 to 700 nm. 前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to claim 1 , wherein the emission spectrum of the β-type sialon phosphor has a peak in a region of 535 to 550 nm. 前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする請求項１５に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to claim 15 , wherein the β-type sialon phosphor has an average particle size of 16 μm or more and 19 μm or less. 前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to claim 2 , wherein the average particle size of the KSF phosphor is 10 μm or more and 40 μm or less. 前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一つに記載の蛍光体組成物。 The fluorescent composition according to any one of claims 1 to 17 , wherein the matrix resin is a silicone resin. 発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、
少なくとも前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、
を含有し、
前記無機蛍光体がβ型サイアロン蛍光体である、
ことを特徴とする蛍光体シート。
Figure 0006760077
 （Ｒ1、Ｒ2 およびＡｒ1〜Ａｒ５ は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。） An organic compound and an inorganic phosphor represented by the general formula (1), which convert the light emitted from the illuminant into light having a wavelength longer than that of the emitted light.
A matrix resin that is mixed with at least the inorganic phosphor to form a continuous phase,
Contains ,
The inorganic phosphor is a β-type sialone phosphor.
A fluorescent sheet characterized by that.
Figure 0006760077
 (R 1 , R 2 and Ar 1 to Ar 5 may be the same or different, hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, aralkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, mercapto group, alkoxy. Group, alkylthio group, arylether group, arylthioether group, aryl group, heteroaryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkyl group, haloalkenyl group, haloalkynyl group, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester It is selected from a fused ring and an aliphatic ring formed between a group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siloxanyl group and an adjacent substituent. L is a fluorine or fluorine-containing aryl group. . M is boron . M -1 is 2. ) 発光体からの発光光を該発光光よりも長波長の光へ変換する、一般式（１）で表される有機化合物および無機蛍光体と、An organic compound and an inorganic phosphor represented by the general formula (1), which convert the light emitted from the illuminant into light having a wavelength longer than that of the emitted light.
少なくとも前記無機蛍光体と混合して連続相を形成するマトリックス樹脂と、A matrix resin that is mixed with at least the inorganic phosphor to form a continuous phase,
を含有し、Contains,
前記無機蛍光体がＫＳＦ蛍光体である、The inorganic phosphor is a KSF phosphor.
ことを特徴とする蛍光体シート。A fluorescent sheet characterized by that.
Figure 0006760077
Figure 0006760077
 （Ｒ(R 11 、Ｒ, R 22 およびＡｒAnd Ar 11 〜Ａｒ~ Ar ５5 は、同じでも異なっていてもよく、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、メルカプト基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、複素環基、ハロゲン、ハロアルキル基、ハロアルケニル基、ハロアルキニル基、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、エステル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、隣接置換基との間に形成される縮合環および脂肪族環の中から選ばれる。Ｌは、フッ素または含フッ素アリール基である。Ｍは、ホウ素である。ｍ−１は、２である。）Can be the same or different, hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, aralkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, mercapto group, alkoxy group, alkylthio group, arylether group, arylthioether group. , Aryl group, heteroaryl group, heterocyclic group, halogen, haloalkyl group, haloalkenyl group, haloalkynyl group, cyano group, aldehyde group, carbonyl group, carboxyl group, ester group, carbamoyl group, amino group, nitro group, silyl group. It is selected from a fused ring and an aliphatic ring formed between a group, a siloxanyl group and an adjacent substituent. L is a fluorine or fluorine-containing aryl group. M is boron. m-1 is 2. ) 前記無機蛍光体と前記マトリックス樹脂とを含有する蛍光体層と、一般式（１）で表される前記有機化合物を含有する有機発光材料層との積層構造を含むことを特徴とする請求項１９または２０に記載の蛍光体シート。 19. Claim 19 comprising a laminated structure of a phosphor layer containing the inorganic phosphor and the matrix resin and an organic light emitting material layer containing the organic compound represented by the general formula (1). Or the fluorescent material sheet according to 20 . 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ5が一般式（２）で表される基であることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
Figure 0006760077
 （ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、複素環基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、水酸基、チオール基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールエーテル基、アリールチオエーテル基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン、シアノ基、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、オキシカルボニル基、カルバモイル基、アミノ基、ニトロ基、シリル基、シロキサニル基、ボリル基、ホスフィンオキシド基からなる群より選ばれる。ｋは１〜３の整数である。ｋが２以上である場合、ｒはそれぞれ同じでも異なってもよい。） The fluorescent sheet according to any one of claims 19 to 21 , wherein Ar 5 is a group represented by the general formula (2) in the general formula (1) representing the organic compound.
Figure 0006760077
 (R is hydrogen, alkyl group, cycloalkyl group, heterocyclic group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, hydroxyl group, thiol group, alkoxy group, alkylthio group, aryl ether group, aryl thioether group, aryl group, hetero It is selected from the group consisting of an aryl group, a halogen, a cyano group, an aldehyde group, a carbonyl group, a carboxyl group, an oxycarbonyl group, a carbamoyl group, an amino group, a nitro group, a silyl group, a siloxanyl group, a boryl group and a phosphine oxide group. Is an integer from 1 to 3. When k is 2 or more, r may be the same or different.) 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のフェニル基であることを特徴とする請求項１９〜２２のいずれか一つに記載の蛍光体シート。 In the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may be the same or different from each other, and are any of claims 19 to 22 , characterized in that they are substituted or unsubstituted phenyl groups. The phosphor sheet described in one. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4のうち少なくとも一つが、一般式（３）で表される基であることを特徴とする請求項１９〜２３のいずれか一つに記載の蛍光体シート。
Figure 0006760077
 （Ｒ3はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびアルキルチオ基からなる群より選ばれる。ｎは１〜３の整数である。ｎが２以上の場合、各Ｒ3は同じでも異なってもよい。） Any one of claims 19 to 23 , wherein at least one of Ar 1 to Ar 4 is a group represented by the general formula (3) in the general formula (1) representing the organic compound. The phosphor sheet described in.
Figure 0006760077
 (R 3 is selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group and an alkylthio group. N is an integer of 1 to 3. When n is 2 or more, each R 3 may be the same or different. .) 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1とＡｒ2とが異なる構造の基である、または、Ａｒ3とＡｒ4とが異なる構造の基であることを特徴とする請求項１９〜２４のいずれか一つに記載の蛍光体シート。 19 to claim 19 to the general formula (1) representing the organic compound, wherein Ar 1 and Ar 2 are groups having different structures, or Ar 3 and Ar 4 are groups having different structures. The phosphor sheet according to any one of 24 . 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか一つに記載の蛍光体シート。 In the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may be the same or different from each other, and are any of claims 19 to 21 , characterized in that they are substituted or unsubstituted alkyl groups. The phosphor sheet described in one. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項２６に記載の蛍光体シート。 The fluorescent material sheet according to claim 26 , wherein at least one of R 1 and R 2 is hydrogen in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項２６に記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to claim 26 , wherein at least one of R 1 and R 2 is an electron-withdrawing group in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ａｒ1〜Ａｒ4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換もしくは無置換のアルキル基であることを特徴とする請求項２２に記載の蛍光体シート。 The fluorescent substance according to claim 22 , wherein in the general formula (1) representing the organic compound, Ar 1 to Ar 4 may be the same or different, and are substituted or unsubstituted alkyl groups. Sheet. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが水素であることを特徴とする請求項２９に記載の蛍光体シート。 The fluorescent material sheet according to claim 29 , wherein at least one of R 1 and R 2 is hydrogen in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物を表す一般式（１）において、Ｒ1およびＲ2のうち少なくとも一つが電子吸引基であることを特徴とする請求項２９に記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to claim 29 , wherein at least one of R 1 and R 2 is an electron-withdrawing group in the general formula (1) representing the organic compound. 前記有機化合物のＡｒ5を表す一般式（２）において、ｒが電子吸引基であることを特徴とする請求項２９〜３１のいずれか一つに記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to any one of claims 29 to 31 , wherein r is an electron-withdrawing group in the general formula (2) representing Ar 5 of the organic compound. 前記無機蛍光体の発光スペクトルが５００〜７００ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１９〜２５のいずれか一つに記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to any one of claims 19 to 25 , wherein the emission spectrum of the inorganic phosphor has a peak in a region of 500 to 700 nm. 前記β型サイアロン蛍光体の発光スペクトルが５３５〜５５０ｎｍの領域にピークを有することを特徴とする請求項１９に記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to claim 19 , wherein the emission spectrum of the β-type sialon phosphor has a peak in a region of 535 to 550 nm. 前記β型サイアロン蛍光体の平均粒径が１６μｍ以上、１９μｍ以下であることを特徴とする請求項３４に記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to claim 34 , wherein the β-type sialon phosphor has an average particle size of 16 μm or more and 19 μm or less. 前記ＫＳＦ蛍光体の平均粒径が１０μｍ以上、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項２０に記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to claim 20 , wherein the average particle size of the KSF phosphor is 10 μm or more and 40 μm or less. 前記マトリックス樹脂がシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１９〜３６のいずれか一つに記載の蛍光体シート。 The phosphor sheet according to any one of claims 19 to 36 , wherein the matrix resin is a silicone resin. 請求項１〜１８のいずれか一つに記載の蛍光体組成物またはその硬化物を含有することを特徴とする形成物。 A formation comprising the fluorescent composition according to any one of claims 1 to 18 or a cured product thereof. 請求項１９〜３７のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を発光面に備えることを特徴とするＬＥＤチップ。 An LED chip comprising the phosphor sheet according to any one of claims 19 to 37 or a cured product thereof on a light emitting surface. 請求項１〜１８のいずれか一つに記載の蛍光体組成物の硬化物を備えることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 An LED package comprising a cured product of the fluorescent substance composition according to any one of claims 1 to 18 . 請求項１９〜３７のいずれか一つに記載の蛍光体シートまたはその硬化物を備えることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 An LED package comprising the phosphor sheet according to any one of claims 19 to 37 or a cured product thereof. 請求項１〜１８のいずれか一つに記載の蛍光体組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、
ＬＥＤチップが設置されているパッケージフレームに前記蛍光体組成物を注入する注入工程と、
前記注入工程の後、封止材で前記ＬＥＤチップを封止する封止工程と、
を少なくとも含むことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 A method for manufacturing an LED package using the fluorescent composition according to any one of claims 1 to 18 .
The injection step of injecting the phosphor composition into the package frame in which the LED chip is installed, and
After the injection step, a sealing step of sealing the LED chip with a sealing material and
A method for manufacturing an LED package, which comprises at least. 請求項１９〜３７のいずれか一つに記載の蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、
複数の区画に分割された状態にある前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程と、
対向させた前記蛍光体シートの前記一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面とを、加熱圧着ツールにより加熱しながら加圧して接着する接着工程と、
を少なくとも含むことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 The method for manufacturing an LED package using the phosphor sheet according to any one of claims 19 to 37 .
An alignment step in which one section of the phosphor sheet, which is divided into a plurality of sections, faces the light emitting surface of one LED chip.
An bonding step in which the one section of the phosphor sheet and the light emitting surface of the one LED chip are pressed and bonded while being heated by a heat crimping tool.
A method for manufacturing an LED package, which comprises at least. 請求項３８に記載の形成物と、
前記形成物に含まれる蛍光体組成物によって発光光が色変換される発光体であるＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージと、
を備えることを特徴とする発光装置。 The formation according to claim 38 and
An LED package having an LED chip which is a light emitting body whose color of emitted light is converted by the phosphor composition contained in the formation, and an LED package.
A light emitting device characterized by comprising. 請求項４０または４１に記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とするバックライトユニット。 A backlight unit comprising the LED package according to claim 40 or 41 . 請求項４０または４１に記載のＬＥＤパッケージを含むことを特徴とするディスプレイ。
A display comprising the LED package according to claim 40 or 41 .
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