JP6708250B2

JP6708250B2 - 弾性波装置

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Publication number: JP6708250B2
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Authority: JP
Inventors: 幸一郎川▲崎▼
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Description

本発明は、弾性波装置に関する。

従来、異なる周波数帯域を利用した複数の通信信号を共通アンテナで送受信する弾性波装置が各種提案されている。

下記の特許文献１には、複数のデュプレクサを有する弾性波装置の一例が開示されている。この弾性波装置は、アンテナと複数のデュプレクサとの接続状態を切り替えるスイッチを有する。アンテナとスイッチとの間には、整合回路が接続されている。スイッチと各デュプレクサとの間には、インピーダンス整合を改善するために、それぞれ表面実装型のインダクタ素子が接続されている。

国際公開第２０１２／０４３４３０号

特許文献１の弾性波装置においては、スイッチと各デュプレクサとの間に、それぞれ表面実装型のインダクタ素子が接続されているため、小型化を図ることが困難であった。小型化のため、表面実装型のインダクタ素子を、実装基板上に設けられた配線パターンに置き換えたとしても、Ｑ値が劣化し、フィルタ特性が劣化する。

そこで、本発明の目的は、フィルタ特性の劣化を招くことなく、小型化を図ることができる、弾性波装置を提供することにある。

本発明に係る弾性波装置のある広い局面では、一方端と他方端とを有するインピーダンス整合素子と、前記インピーダンス整合素子の前記他方端に接続されている第１のスイッチ端子と、複数の第２のスイッチ端子とを有し、前記第１のスイッチ端子と前記複数の第２のスイッチ端子との接続状態を切り替えるスイッチと、前記複数の第２のスイッチ端子にそれぞれ接続されている複数のマルチプレクサと、基板と、前記基板上に設けられており、かつ前記インピーダンス整合素子よりもインダクタンスが小さい、少なくとも１つのインダクタとを備え、少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとが、前記インダクタを介して接続されている。

本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、前記スイッチが、前記第１のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとの間に接続されている、少なくとも１つのコンデンサを含む。この場合には、小型化をより一層進めることができる。

本発明に係る弾性波装置の他の広い局面では、一方端と他方端とを有するインピーダンス整合素子と、前記インピーダンス整合素子の前記他方端に接続されている第１のスイッチ端子と、複数の第２のスイッチ端子とを有し、前記第１のスイッチ端子と前記複数の第２のスイッチ端子との接続状態を切り替えるスイッチと、前記複数の第２のスイッチ端子にそれぞれ接続されている複数のマルチプレクサとが備えられており、前記スイッチが、前記第１のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとの間に接続されている、少なくとも１つのコンデンサを含む。

本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、基板と、前記基板上に設けられており、かつ前記インピーダンス整合素子よりもインダクタンスが小さい、少なくとも１つのインダクタとをさらに備え、少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとが、前記インダクタを介して接続されている。この場合には、小型化をより一層進めることができる。

本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記インダクタのうち少なくとも１つが、前記基板上に設けられた配線パターンを含む第１のインダクタである。この場合には、小型化をより一層進めることができる。

本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記第１のインダクタが接続されている前記第２のスイッチ端子と前記マルチプレクサとの距離よりも長い配線パターンにより、前記第１のインダクタが構成されている。この場合には、小型化を効果的に進めることができる。

本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記第１のインダクタが、ミアンダ状の形状の配線パターンを含む。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記基板上に積層された少なくとも１つの積層基板をさらに備え、前記第１のインダクタが、前記基板上及び前記積層基板上に形成された配線パターンからなる配線パターン部と、前記配線パターン部に接続されており、かつ前記積層基板を貫通しているビア電極部とを有する。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記第１のインダクタが、前記基板及び前記積層基板のうち少なくとも一方に設けられたスパイラル状の形状の配線パターンを含む。

本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記インダクタのうち少なくとも１つが、表面実装型インダクタ部品である第２のインダクタであり、少なくとも１つの前記マルチプレクサが、前記第２のインダクタを介さずに前記インピーダンス整合素子に接続されている。この場合には、Ｑ値を高めることができる。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記インピーダンス整合素子、前記スイッチ、前記インダクタ及び前記複数のマルチプレクサが前記基板上に設けられている。この場合には、小型化をより一層進めることができる。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、基板がさらに備えられており、前記インピーダンス整合素子、前記スイッチ及び前記複数のマルチプレクサが前記基板上に設けられている。この場合には、小型化をより一層進めることができる。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子と少なくとも１つの前記マルチプレクサとが、コンデンサを介して接続されている。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子及び少なくとも１つの前記マルチプレクサとグラウンド電位との間に、インダクタ及びコンデンサのうち少なくとも一方が接続されている。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記インピーダンス整合素子と前記スイッチとが、インダクタ及びコンデンサのうち少なくとも一方を介して接続されている。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記インピーダンス整合素子及び前記スイッチとグラウンド電位との間に、インダクタ及びコンデンサのうち少なくとも一方が接続されている。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記スイッチにおいて、前記第１のスイッチ端子が１つの前記第２のスイッチ端子に接続される。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記スイッチにおいて、前記第１のスイッチ端子が前記複数の第２のスイッチ端子に接続される。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記インピーダンス整合素子の前記一方端がアンテナに接続される。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記インピーダンス整合素子が前記アンテナと前記第１のスイッチ端子の間に接続される。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記インピーダンス整合素子の前記一方端が増幅器に接続される。

本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記インピーダンス整合素子が前記増幅器と前記第１のスイッチ端子の間に接続される。

本発明に係る弾性波装置によれば、フィルタ特性の劣化を招くことなく、小型化を図ることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の略図的正面図である。図３は、第１の比較例の弾性波装置の模式図である。図４は、第２の比較例の弾性波装置の模式図である。図５は、本発明の第１の実施形態における第１のインダクタにおける配線パターンの形状の一例を示す模式的平面図である。図６は、本発明の第１の実施形態の第１の変形例における第１のインダクタ付近の模式的断面図である。図７は、本発明の第１の実施形態の第２の変形例における第１のインダクタ付近の模式的平面図である。図８は、本発明の第１の実施形態の第３の変形例におけるインピーダンス整合素子及びスイッチ付近を示す模式図である。図９は、本発明の第１の実施形態の第４の変形例におけるインピーダンス整合素子及びスイッチ付近を示す模式図である。図１０は、本発明の第１の実施形態の第５の変形例におけるインピーダンス整合素子及びスイッチ付近を示す模式図である。図１１は、本発明の第１の実施形態の第６の変形例に係る弾性波装置の模式図である。図１２は、本発明の第１の実施形態の第７の変形例に係る弾性波装置の模式図である。図１３は、本発明の第２の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。図１４は、本発明の第２の実施形態の第１の変形例に係る弾性波装置の模式図である。図１５は、本発明の第２の実施形態の第２の変形例に係る弾性波装置の模式図である。図１６は、本発明の第３の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。図１７は、本発明の第４の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。図２は、第１の実施形態に係る弾性波装置の略図的正面図である。

図１に示すように、弾性波装置１は、本発明における基板としての実装基板３を有する。実装基板３上には、第１〜第４のマルチプレクサとしての第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄが設けられている。第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄは、それぞれ受信フィルタ及び送信フィルタを有する。第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄは、例えば、携帯電話機における互いに異なるＢａｎｄに用いられる。

第１のデュプレクサ２Ａは、入力端子２Ａａ及び出力端子２Ａｂを有する。入力端子２Ａａは送信端子であり、出力端子２Ａｂは受信端子である。同様に、第２〜第４のデュプレクサ２Ｂ〜２Ｄも、入力端子２Ｂａ〜２Ｄａ及び出力端子２Ｂｂ〜２Ｄｂを有する。

他方、弾性波装置１は、端子４を有する。本実施形態では、端子４は、アンテナに接続されるアンテナ端子である。端子４は、表面実装型（ＳＭＤ型）インダクタであるインピーダンス整合素子５に接続されている。より具体的には、インピーダンス整合素子５は、一方端と他方端とを有する。端子４は、インピーダンス整合素子５の一方端に接続されている。図２に示すように、インピーダンス整合素子５は、チップ部品である。インピーダンス整合素子５は、例えば、半田などを介して実装基板３上に実装されている。

図１に戻り、インピーダンス整合素子５の他方端はスイッチ６に接続されている。スイッチ６は、第１のスイッチ端子６ａと、複数の第２のスイッチ端子６ｂＡ〜６ｂＤとを有する。第１のスイッチ端子６ａが、インピーダンス整合素子５に接続されている。

複数の第２のスイッチ端子６ｂＡ〜６ｂＤは、それぞれ第１〜第４の配線９Ａ〜９Ｄを介して上記第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄに接続されている。本実施形態では、端子４、インピーダンス整合素子５、スイッチ６、第１〜第４の配線９Ａ〜９Ｄ及び第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄは、実装基板３上に設けられている。

弾性波装置１は第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤを有する。第１のインダクタ８ａＢは第２の配線９Ｂ上に設けられている。第１のインダクタ８ａＤは第４の配線９Ｄ上に設けられている。第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤのインダクタンスは、いずれもインピーダンス整合素子５のインダクタンスよりも小さい。第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤは、実装基板３上に設けられた配線パターンからなる。なお、本明細書において、例えば、第１のインダクタ８ａＢが第２の配線９Ｂ上に設けられているとは、第２のスイッチ端子６ｂＢとデュプレクサ２Ｂとが第１のインダクタ８ａＢを介して接続されていることをいう。

インピーダンス整合素子５及び第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤは、第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄの、アンテナ側におけるインピーダンス整合を行う。なお、本実施形態では、第１，第３の配線９Ａ，９Ｃ上には、インダクタは接続されていない。

本実施形態の特徴は、以下の構成にある。１）端子４とスイッチ６との間に表面実装型インダクタ部品であるインピーダンス整合素子５が接続されていること。２）インピーダンス整合素子５よりもインダクタンスが小さく、かつ配線パターンからなる第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤが、第２，第４の配線９Ｂ，９Ｄ上に設けられていること。それによって、フィルタ特性の劣化を招くことなく、弾性波装置１の小型化を図ることができる。これを以下において説明する。

本実施形態の第１のデュプレクサ２Ａにおいては、インピーダンス整合に要するインダクタンスは８ｎＨである。第２のデュプレクサ２Ｂにおいてインピーダンス整合に要するインダクタンスは１０ｎＨである。第３及び第４のデュプレクサ２Ｃ及び２Ｄにおいてインピーダンス整合に要するインダクタンスは、それぞれ８ｎＨ及び９ｎＨである。なお、これらのインダクタンスは一例であり、特に限定されない。

インピーダンス整合素子５は、スイッチ６を介して第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄに接続されている。インピーダンス整合素子５は、第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄの共通のインピーダンス整合素子である。インピーダンス整合素子５のインダクタンスは、第１，第３のデュプレクサ２Ａ，２Ｃがインピーダンス整合に要するインダクタンスである８ｎＨである。よって、第１，第３のデュプレクサ２Ａ，２Ｃは、インピーダンス整合素子５以外のインダクタに接続されていなくとも、インピーダンス整合を良好とすることができる。

第１のインダクタ８ａＢ及び８ａＤのインダクタンスはそれぞれ２ｎＨ及び１ｎＨである。第２のデュプレクサ２Ｂは、第１のインダクタ８ａＢを介してインピーダンス整合素子５に接続されている。第４のデュプレクサ２Ｄは、第１のインダクタ８ａＤを介してインピーダンス整合素子５に接続されている。よって、第２，第４のデュプレクサ２Ｂ，２Ｄのインピーダンス整合を良好とすることができる。

以下において、本実施形態と第１，第２の比較例とを比較する。

図３は、第１の比較例の弾性波装置の模式図である。

弾性波装置５１は、端子４とスイッチ６との間にインピーダンス整合素子が接続されていない点で、第１の実施形態と異なる。弾性波装置５１においては、スイッチ６と、全てのデュプレクサである第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄとの間に、それぞれ第２のインダクタ４８ｂＡ〜４８ｂＤが接続されている。この点においても、第１の実施形態と異なる。

第２のインダクタ４８ｂＡ〜４８ｂＤは、表面実装型インダクタ部品である。そのため、実装基板３上に設けられた配線パターンからなるインダクタよりも、大型のインダクタである。このような第２のインダクタ４８ｂＡ〜４８ｂＤが第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄと同数設けられているため、弾性波装置５１の小型化を図ることは困難である。

これに対して、図１に示す本実施形態においては、インピーダンス整合素子５以外のインダクタは、いずれも実装基板３上に設けられた配線パターンからなる。加えて、第１，第３のデュプレクサ２Ａ，２Ｃとスイッチ６との間にはインダクタは接続されていない。従って、インピーダンス整合などのフィルタ特性の劣化を招くことなく、弾性波装置の小型化を図ることができる。

図４は、第２の比較例の弾性波装置の模式図である。

弾性波装置６１は、端子４とスイッチ６との間にインピーダンス整合素子が接続されていない点で、第１の実施形態と異なる。弾性波装置６１においては、スイッチ６と、全てのデュプレクサである第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄとの間に、それぞれ第１のインダクタ８ａＡ〜８ａＤが接続されている。この点においても、第１の実施形態と異なる。

弾性波装置６１においては、実装基板３上に設けられた配線パターンからなる第１のインダクタ８ａＡ〜８ａＤのみにより、第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄのインピーダンス整合を行っている。そのため、Ｑ値が劣化し、フィルタ特性が劣化する。

これに対して、図１に示す本実施形態の弾性波装置１は、表面実装型インダクタ部品であり、Ｑ値が高いインピーダンス整合素子５を有する。さらに、本実施形態においては、インピーダンス整合素子５のインダクタンスよりも第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤのインダクタンスは小さい。よって、Ｑ値の劣化によるフィルタ特性の劣化を招くことなく、弾性波装置１の小型化を図ることができる。

加えて、第１，第３のデュプレクサ２Ａ，２Ｃにおいては、インピーダンス整合素子５のみによりインピーダンス整合が行われている。よって、フィルタ特性がより一層劣化し難い。

なお、弾性波装置１は、第１のインダクタを少なくとも１つ有していればよい。例えば、第１〜第４の配線９Ａ〜９Ｄ上の全てに、第１のインダクタが設けられていてもよい。

上述したように、本実施形態では、端子４、インピーダンス整合素子５、スイッチ６、第１〜第４の配線９Ａ〜９Ｄ、第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤ及び第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄが実装基板３上に設けられている。なお、上記各素子は、それぞれ異なる基板上に設けられていてもよい。なお、この場合には、第１〜第４の配線９Ａ〜９Ｄの少なくとも一部が、第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤが設けられた基板上に設けられていればよい。

上述したように、本実施形態では、第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤは実装基板３上に設けられた配線パターンからなる。より具体的には、第１のインダクタ８ａＢが接続されている第２のスイッチ端子６ｂＢとデュプレクサ２Ｂとの距離よりも長い配線パターンにより、第１のインダクタ８ａＢが構成されている。第１のインダクタ８ａＤも同様に構成されている。下記の図５に、第１のインダクタ８ａＢを構成している配線パターンの例を示す。

図５は、第１の実施形態における第１のインダクタにおける配線パターンの形状の一例を示す模式的平面図である。

図５に示すように、第１のインダクタ８ａＢは、ミアンダ状の形状の配線パターンを含んでいてもよい。これにより、第１のインダクタ８ａＢのインピーダンスを大きくすることができる。なお、必要とするインピーダンスが小さい場合は、ミアンダ状の形状などを含まず、かつ第２のスイッチ端子とデュプレクサとの距離よりも長い配線パターンにより第１のインダクタ８ａＢが構成されていてもよい。この場合には、例えば、第１のインダクタ８ａＢは、屈曲した部分を含む配線パターンからなっていてもよい。

第１のインダクタは、立体的に形成されていてもよい。この例を、以下において示す。

図６は、第１の実施形態の第１の変形例における第１のインダクタ付近の模式的断面図である。図７は、第１の実施形態の第２の変形例における第１のインダクタ付近の模式的平面図である。

図６に示すように、第１の変形例においては、弾性波装置は、実装基板３上に積層されている積層基板７３を有する。第１のインダクタ７８ａは、積層基板７３上に設けられている複数の配線パターン部７８Ｘ及び積層基板７３上に設けられている複数の配線パターン部７８Ｚを有する。第１のインダクタ７８ａは、積層基板７３を貫通している複数のビア電極部７８Ｙを有する。実装基板３上の配線パターン部７８Ｘと積層基板７３上の配線パターン部７８Ｚとは、ビア電極部７８Ｙにより接続されている。より具体的には、第１の変形例においては、実装基板３上の配線パターン部７８Ｘの端部付近と、積層基板７３上の配線パターン部７８Ｚの端部付近とが、ビア電極部７８Ｙにより接続されている。これにより、第１のインダクタ７８ａの図６に示す断面形状がミアンダ状になっている。

なお、第１のインダクタ７８ａが立体的に形成されている場合においては、積層基板７３上の配線パターン７８Ｚは、少なくとも１つ設けられていればよい。弾性波装置は積層基板７３を複数有していてもよい。この場合には、複数の積層基板７３が積層されていてもよい。

図７に示すように、第２の変形例においては、実装基板３上の配線パターン部８８Ｘは、スパイラル状の形状を有する。なお、第１のインダクタ８８ａにおいては、積層基板７３上に設けられた配線パターン部７８Ｚがスパイラル状の形状であってもよい。あるいは、弾性波装置が積層基板７３を複数有する場合には、複数の配線パターン部７８Ｚが複数のビア電極部７８Ｙにより接続されることにより、スパイラル状の形状が立体的に形成されていてもよい。

図１に戻り、本実施形態では、スイッチ６においては、第１のスイッチ端子６ａは複数の第２のスイッチ端子６ｂＡ〜６ｂＤのうち１つの第２のスイッチ端子に接続される。他方、図８に示す第１の実施形態の第３の変形例では、スイッチ９６において、第１のスイッチ端子６ａは、２つの第２のスイッチ端子に接続される。このように、スイッチ６においては、第１のスイッチ端子６ａは２つ以上の第２のスイッチ端子に接続されてもよい。

下記の図９〜図１２に示す第１の実施形態の第４〜第７の変形例においても、第１の実施形態と同様に、フィルタ特性の劣化を招くことなく、小型化を図ることができる。なお、図９〜図１２においては、後述するコンデンサ及びグラウンド電位は回路記号により示す。

図９に示す第４の変形例では、インピーダンス整合素子５とスイッチ６とが、インダクタ１０８を介して接続されている。さらに、インピーダンス整合素子５及びスイッチ６とグラウンド電位との間に、コンデンサ１０７が接続されている。

本変形例では、インダクタ１０８は、上記第１のインダクタと同様に、実装基板３上に設けられた配線パターンからなるインダクタである。なお、インダクタ１０８は、上述した第１〜第３の変形例のように、立体的に形成されていてもよく、あるいは、表面実装型インダクタ部品であってもよい。もっとも、インダクタ１０８は、実装基板３に設けられた配線パターンからなることが好ましい。この場合には、弾性波装置の小型化を効果的に進めることができる。

図１０に示す第５の変形例では、インピーダンス整合素子５とスイッチ６とが、コンデンサ１０７を介して接続されている。さらに、インピーダンス整合素子５及びスイッチ６とグラウンド電位との間に、インダクタ１０８が接続されている。

第４の変形例及び第５の変形例のように、インピーダンス整合素子５とスイッチ６との間には、インダクタ１０８及びコンデンサ１０７のうち少なくとも一方が接続されていてもよい。インピーダンス整合素子５及びスイッチ６とグラウンド電位との間には、インダクタ１０８及びコンデンサ１０７のうち少なくとも一方が接続されていてもよい。

図１１に示す第６の変形例では、第２のスイッチ端子６ｂＤとデュプレクサ２Ｄとが、インダクタ１０８を介して接続されている。さらに、第２のスイッチ端子６ｂＤ及びデュプレクサ２Ｄとグラウンド電位との間に、コンデンサ１０７が接続されている。

図１２に示す第７の変形例では、第２のスイッチ端子６ｂＤとデュプレクサ２Ｄとが、コンデンサ１０７を介して接続されている。さらに、第２のスイッチ端子６ｂＤ及びデュプレクサ２Ｄとグラウンド電位との間に、インダクタ１０８が接続されている。

図１１に示した第６の変形例のように、上記第１のインダクタに接続されていない少なくとも１つの第２のスイッチ端子とデュプレクサとが、インダクタ１０８を介して接続されていてもよい。図１２に示した第７の変形例のように、少なくとも１つの第２のスイッチ端子とデュプレクサとが、コンデンサ１０７を介して接続されていてもよい。第７の変形例においては、コンデンサ１０７は、第１のインダクタに接続されていない第２のスイッチ端子６ｂＤとデュプレクサ２Ｄとの間に接続されている。

第６の変形例及び第７の変形例のように、少なくとも１つの第２のスイッチ端子及び少なくとも１つのマルチプレクサとグラウンド電位との間には、インダクタ１０８及びコンデンサ１０７のうち少なくとも一方が接続されていてもよい。この場合、インダクタ１０８は、第１のインダクタに接続されていない第２のスイッチ端子及びデュプレクサと、グラウンド電位との間に接続されていればよい。

上述したように、図１に示す本実施形態の弾性波装置１は、第１〜第４のマルチプレクサとして、第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄを有する。なお、弾性波装置１は、例えば、第１のデュプレクサ２Ａのアンテナ端と第２のデュプレクサ２Ｂのアンテナ端とが接続されたマルチプレクサを有していてもよい。この場合には、第１のデュプレクサ２Ａ及び第２のデュプレクサ２Ｂのアンテナ端が第１のインダクタ８ａＢに共通接続されていてもよい。

弾性波装置１においては、デュプレクサ２Ａ〜２Ｄのアンテナ端側のインピーダンスは５０Ωであってもよく、あるいは、５０Ω以外であってもよい。同様に、デュプレクサ２Ａ〜２Ｄの入力端子２Ａａ〜２Ｄａ側及び出力端子２Ａｂ〜２Ｄｂ側のインピーダンスは５０Ωであってもよく、あるいは、５０Ω以外であってもよい。上記のいずれの場合においても、本実施形態においては、インピーダンス整合を良好とすることができる。

図１３は、第２の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。

弾性波装置１１は、スイッチ１６がコンデンサ１７Ａ，１７Ｃを含む点及び第１のインダクタの個数が、第１の実施形態と異なる。インピーダンス整合素子５のインダクタンスも第１の実施形態と異なる。上記の点以外においては、弾性波装置１１は、第１の実施形態の弾性波装置１と同様の構成を有する。

コンデンサ１７Ａは、スイッチ１６の第２のスイッチ端子６ｂＡと第１のデュプレクサ２Ａとの間に接続されている。コンデンサ１７Ｃは、スイッチ１６の第２のスイッチ端子６ｂＣと第３のデュプレクサ２Ｃとの間に接続されている。第１〜第４の配線９Ａ〜９Ｄのうち、第２の配線９Ｂ上のみに、第１のインダクタ８ａＢが設けられている。

本実施形態においては、インピーダンス整合素子５のインダクタンスは９ｎＨである。コンデンサ１７Ａの容量は−１ｎＨに相当する。コンデンサ１７Ｃの容量は−１ｎＨに相当する。第１のインダクタ８ａＢのインダクタンスは１ｎＨである。第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄがインピーダンス整合に要するインダクタンスは、第１の実施形態と同様である。

第１のデュプレクサ２Ａは、コンデンサ１７Ａを介してインピーダンス整合素子５に接続されているため、インピーダンス整合を良好とすることができる。同様に、第２及び第３のデュプレクサ２Ｂ及び２Ｃは、それぞれ第１のインダクタ８ａＢ及びコンデンサ１７Ｃを介してインピーダンス整合素子５に接続されているため、インピーダンス整合を良好とすることができる。

本実施形態においても、フィルタ特性の劣化を招くことなく、弾性波装置１１の小型化を図ることができる。

なお、スイッチ１６は、少なくとも１つのコンデンサを含んでいればよい。

第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄがインピーダンス整合に要するインダクタンス、インピーダンス整合素子５のインダクタンスやコンデンサ１７Ａ，１７Ｃの容量の値により、図１４に示す第２の実施形態の第１の変形例のような構成としてもよい。あるいは、図１５に示す第２の実施形態の第２の変形例のような構成としてもよい。

図１４に示す第２の実施形態の第１の変形例の弾性波装置３１においては、インピーダンス整合素子５以外のインダクタは設けられていない。第２の実施形態と同様に、スイッチ１６はコンデンサ１７Ａ，１７Ｃを含む。

図１５に示す第２の実施形態の第２の変形例では、第２の配線９Ｂ上に設けられているインダクタが、表面実装型インダクタ部品である第２のインダクタ４８ｂＢである。なお、第２のインダクタは複数設けられていてもよい。この場合には、少なくとも１つのデュプレクサが、第２のインダクタを介さずにインピーダンス整合素子５に接続されていればよい。この場合においても、表面実装型インダクタ部品の個数を減らすことができ、弾性波装置４１の小型化を図ることができる。加えて、Ｑ値を高めることもできる。

図１６は、第３の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。

弾性波装置２１においては、端子４が、アンテナではなく、破線で示す増幅器Ａに接続される。インピーダンス整合素子５の一方端は、端子４を介して増幅器Ａに接続される。スイッチ２６には、第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄの送信フィルタ側の端子である、入力端子２Ａａ〜２Ｄａが接続されている。他方、受信フィルタ側の端子である出力端子２Ａｂ〜２Ｄｂは、スイッチ２６に接続されていない。なお、スイッチ２６は、入力端子２Ａａ〜２Ｄａにそれぞれ接続されている複数の第２のスイッチ端子２６ｂを有する。

本実施形態においては、インピーダンス整合素子５及び第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤは、第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄにおける送信フィルタの、増幅器Ａ側におけるインピーダンス整合を行う。

第１のデュプレクサ２Ａは、送信フィルタと受信フィルタとが共通接続されている共通端子２Ａｃを有する。同様に、第２〜第４のデュプレクサ２Ｂ〜２Ｄも共通端子２Ｂｃ〜２Ｄｃを有する。共通端子２Ａｃ〜２Ｄｃは、アンテナに接続される。共通端子２Ａｃ〜２Ｄｃは、例えば、アンテナと共通端子２Ａｃ〜２Ｄｃの接続状態を切り替えるスイッチに接続されていてもよい。

本実施形態においても、弾性波装置２１は、少なくとも１つのデュプレクサと、スイッチ２６との間に接続されている少なくとも１つの第１のインダクタを有する。従って、インピーダンス整合の劣化を招くことなく、弾性波装置２１の小型化を図ることができる。

図１７は、第４の実施形態に係る弾性波装置の模式図である。

本実施形態においては、スイッチ２６に第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄの受信フィルタ側の端子である、出力端子２Ａｂ〜２Ｄｂが接続されている点において、第３の実施形態と異なる。なお、入力端子２Ａａ〜２Ｄａは、スイッチ２６に接続されていない。上記の点以外においては、本実施形態の弾性波装置は、第３の実施形態の弾性波装置２１と同様の構成を有する。

本実施形態においては、インピーダンス整合素子５及び第１のインダクタ８ａＢ，８ａＤは、第１〜第４のデュプレクサ２Ａ〜２Ｄにおける受信フィルタの、増幅器Ａ側におけるインピーダンス整合を行う。

本実施形態においても、第３の実施形態と同様に、インピーダンス整合の劣化を招くことなく、弾性波装置の小型化を図ることができる。

なお、本発明においては、マルチプレクサはデュプレクサに限定されず、トリプレクサなどであってもよい。

１，１Ａ〜１Ｄ…弾性波装置
２Ａ〜２Ｄ…第１〜第４のデュプレクサ
２Ａａ〜２Ｄａ…入力端子
２Ａｂ〜２Ｄｂ…出力端子
２Ａｃ〜２Ｄｃ…共通端子
３…実装基板
４…端子
５…インピーダンス整合素子
６…スイッチ
６ａ…第１のスイッチ端子
６ｂＡ〜６ｂＤ…第２のスイッチ端子
８ａＡ〜８ａＤ…第１のインダクタ
９Ａ〜９Ｄ…第１〜第４の配線
１１…弾性波装置
１６…スイッチ
１７Ａ，１７Ｃ…コンデンサ
２１…弾性波装置
２６…スイッチ
２６ｂ…第２のスイッチ端子
３１…弾性波装置
４１…弾性波装置
４８ｂＡ〜４８ｂＤ…第２のインダクタ
５１…弾性波装置
６１…弾性波装置
７３…積層基板
７８ａ…第１のインダクタ
７８Ｘ…配線パターン部
７８Ｙ…ビア電極部
７８Ｚ…配線パターン部
８８ａ…第１のインダクタ
８８Ｘ…配線パターン部
９６…スイッチ
１０７…コンデンサ
１０８…インダクタ

Claims

一方端と他方端とを有し、表面実装型部品であるインピーダンス整合素子と、
前記インピーダンス整合素子の前記他方端に接続されている第１のスイッチ端子と、複数の第２のスイッチ端子と、を有し、前記第１のスイッチ端子と前記複数の第２のスイッチ端子との接続状態を切り替えるスイッチと、
前記複数の第２のスイッチ端子にそれぞれ接続されている複数のマルチプレクサと、基板と、
前記基板上に設けられており、かつ前記インピーダンス整合素子よりもインダクタンスが小さい、少なくとも１つのインダクタと、
を備え、
少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとの間に、前記インダクタが接続されており、
前記インダクタのうち少なくとも１つが、前記基板上に設けられた配線パターンを含む第１のインダクタであり、
前記スイッチが、前記第１のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとの間に接続されている、少なくとも１つのコンデンサを含む、弾性波装置。
一方端と他方端とを有するインピーダンス整合素子と、
前記インピーダンス整合素子の前記他方端に接続されている第１のスイッチ端子と、複数の第２のスイッチ端子と、を有し、前記第１のスイッチ端子と前記複数の第２のスイッチ端子との接続状態を切り替えるスイッチと、
前記複数の第２のスイッチ端子にそれぞれ接続されている複数のマルチプレクサと、
を備え、
前記スイッチが、前記第１のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとの間に接続されている、少なくとも１つのコンデンサを含む、弾性波装置。
基板と、
前記基板上に設けられており、かつ前記インピーダンス整合素子よりもインダクタンスが小さい、少なくとも１つのインダクタと、
をさらに備え、
前記インダクタのうち少なくとも１つが、第１のインダクタであり、
少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子と、少なくとも１つの前記マルチプレクサとが、前記第１のインダクタを介して接続されている、請求項２に記載の弾性波装置。
前記第１のインダクタが接続されている前記第２のスイッチ端子と前記マルチプレクサとの距離よりも長い配線パターンにより、前記第１のインダクタが構成されている、請求項１又は３に記載の弾性波装置。
前記第１のインダクタが、ミアンダ状の形状の配線パターンを含む、請求項４に記載の弾性波装置。
前記基板上に積層された少なくとも１つの積層基板をさらに備え、
前記第１のインダクタが、前記基板上及び前記積層基板上に形成された配線パターンからなる配線パターン部と、前記配線パターン部に接続されており、かつ前記積層基板を貫通しているビア電極部と、を有する、請求項１又は３に記載の弾性波装置。
前記第１のインダクタが、前記基板及び前記積層基板のうち少なくとも一方に設けられたスパイラル状の形状の配線パターンを含む、請求項６に記載の弾性波装置。
前記インダクタのうち少なくとも１つが、表面実装型インダクタ部品である第２のインダクタであり、
少なくとも１つの前記マルチプレクサが、前記第２のインダクタを介さずに前記インピーダンス整合素子に接続されている、請求項１、３〜７のいずれか１項に記載の弾性波装置。
前記インピーダンス整合素子、前記スイッチ、前記インダクタ及び前記複数のマルチプレクサが前記基板上に設けられている、請求項１、３〜８のいずれか１項に記載の弾性波装置。
基板をさらに備え、
前記インピーダンス整合素子、前記スイッチ及び前記複数のマルチプレクサが前記基板上に設けられている、請求項２に記載の弾性波装置。
少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子と少なくとも１つの前記マルチプレクサとが、コンデンサを介して接続されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の弾性波装置。
少なくとも１つの前記第２のスイッチ端子及び少なくとも１つの前記マルチプレクサとグラウンド電位との間に、インダクタ及びコンデンサのうち少なくとも一方が接続されている、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の弾性波装置。
前記インピーダンス整合素子と前記スイッチとが、インダクタ及びコンデンサのうち少なくとも一方を介して接続されている、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の弾性波装置。
前記インピーダンス整合素子及び前記スイッチとグラウンド電位との間に、インダクタ及びコンデンサのうち少なくとも一方が接続されている、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の弾性波装置。
前記スイッチにおいて、前記第１のスイッチ端子が１つの前記第２のスイッチ端子に接続される、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の弾性波装置。
前記スイッチにおいて、前記第１のスイッチ端子が前記複数の第２のスイッチ端子に接続される、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の弾性波装置。
外部のアンテナに接続される弾性波装置であって、
前記アンテナに接続される端子をさらに備え、
前記インピーダンス整合素子の前記一方端が、前記端子に接続されている、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の弾性波装置。
外部の増幅器に接続される弾性波装置であって、
前記増幅器に接続される端子をさらに備え、
前記インピーダンス整合素子の前記一方端が、前記端子に接続されている、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の弾性波装置。