JP6680808B2 - 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージする設備システム - Google Patents
直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージする設備システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6680808B2 JP6680808B2 JP2017567797A JP2017567797A JP6680808B2 JP 6680808 B2 JP6680808 B2 JP 6680808B2 JP 2017567797 A JP2017567797 A JP 2017567797A JP 2017567797 A JP2017567797 A JP 2017567797A JP 6680808 B2 JP6680808 B2 JP 6680808B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rolling
- light conversion
- cutting
- conversion film
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 title claims description 174
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 57
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 42
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 42
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 140
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 64
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 61
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 42
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 36
- 230000008014 freezing Effects 0.000 claims description 22
- 238000007710 freezing Methods 0.000 claims description 22
- 238000003303 reheating Methods 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
- B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/08—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
- B32B37/203—One or more of the layers being plastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
- Y10T156/1158—Electromagnetic radiation applied to work for delamination [e.g., microwave, uv, ir, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1174—Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
- Y10T156/1917—Electromagnetic radiation delaminating means [e.g., microwave, uv, ir, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/195—Delaminating roller means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/195—Delaminating roller means
- Y10T156/1956—Roller pair delaminating means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
図2は本発明の図1に示す光変換フィルムを調製するためのローリングによるラミネート装置の構成模式図である。
図3は本発明の図1に示す光変換フィルムの凍結部材の構成模式図である。
図4は本発明の図1に示す保護膜剥離装置の構成模式図である。
図5は本発明の図1に示す光変換フィルムの温め直し部材の構成模式図である。
図6は本発明の図1に示すローリングによる貼り合せ装置の構成模式図である。
図1に基づいて、本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システムは、両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してLEDフリップチップアレーをパッケージしてLEDパッケージ素子を形成するローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材、及び光変換フィルムの温め直し部材を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、2つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラを含む。
本発明に係る設備システムを利用する直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、半硬化光変換フィルムの準備工程と、半硬化光変換フィルムの仮硬化工程と、LEDフリップチップアレーフィルムの準備工程と、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形工程と、LEDパッケージ素子の硬化工程と、LEDパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、具体的には、
ステップ1として、第1の保護膜、半硬化光変換膜及び第2の保護膜からなる半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換膜は半硬化有機シリコン樹脂及び光変換材を含む、半硬化光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ2として、真空下で、低温凍結手法によってステップ1で得られた半硬化光変換フィルムを仮硬化させ、仮硬化光変換フィルムを得る、半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップと、
ステップ3として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、LEDフリップチップがアレーになるように配列されることは、単一のLEDフリップチップが単位としてアレーになるように配列されること、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品が単位としてアレーになるように配列されることの一方であることを意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ4として、真空下で、ステップ2の前記仮硬化光変換フィルムの第2の保護膜を剥離し、片側に保護膜を有しない仮硬化光変換フィルムを得て、そして加熱又は/及び光照射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させた後、2本ロールでローリングによって半硬化光変換フィルムとLEDフリップチップアレーフィルムを貼り合せ、前記LEDフリップチップアレーにおけるLEDフリップチップを前記光変換フィルムに貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ5として、真空下で、加熱又は/及び光硬化手法によってLEDパッケージ素子を硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化ステップと、
ステップ6として、ステップ5で硬化されたLEDパッケージ素子の第1の保護膜を剥離し、硬化LEDパッケージ素子を切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、を含む。
1−2 ローリングによるラミネート装置における第2のローリングによるラミネートのシングルローラ
1−3 ローリングによるラミネート装置における第3のローリングによるラミネートのシングルローラ
1−4 ローリングによるラミネート装置における第4のローリングによるラミネートのシングルローラ
1−5 第1の緩衝ローラ
1−6 第2の緩衝ローラ
2−1 光変換フィルムの凍結部材における第1の凍結シングルローラ
2−2 光変換フィルムの凍結部材における第2の凍結シングルローラ
3−1 片側の保護膜の引き取り部材における第1の引き取りシングルローラ
3−2 片側の保護膜の引き取り部材における係止部を有する第2の引き取りシングルローラ
4−1 光変換フィルムの温め直し部材における第1の温め直しシングルローラ
4−2 光変換フィルムの温め直し部材における第2の温め直しシングルローラ
5−1 ローリングによる貼り合せ装置における第1の平滑面の貼り合せシングルローラ
5−2 ローリングによる貼り合せ装置における第2の平滑面の貼り合せシングルローラ
5−3 LEDフリップチップ
5−4 キャリアフィルム
6 硬化装置
7 切断装置
8−1 膜回収ローラ
8−2 巻き取りローラ
8−3 LEDフリップチップ緩衝ローラ
9−1 半硬化スラリー
9−2 第1の保護膜
9−3 第2の保護膜
9−4 粗製光変換フィルム
9−5 精製光変換フィルム
9−6 仮硬化光変換フィルム
9−7 第1の保護膜を有する半硬化光変換フィルム
Claims (12)
- 両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してLEDフリップチップアレーをパッケージしてLEDパッケージ素子を形成するローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材、及び光変換フィルムの温め直し部材を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、2つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラを含むみ、
前記光変換フィルムの凍結部材は、一つ又は複数のローラ温度が−40℃〜−5℃である凍結シングルローラを含む凍結ローラ部品であるか、または、前記光変換フィルムの凍結部材は、光変換のフィルム受取口及び光変換フィルムの送出口を含み、雰囲気温度が−40℃〜−5℃に設けられる温度制御機器である、
ことを特徴とする、直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記引き取り部材は、前記光変換フィルムにおける前記片側の保護膜を固定するための係止部を有する引き取りシングルローラを含むことを特徴とする、請求項1に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記光変換フィルムの温め直し部材は、一つ又は複数のローラ温度が50℃〜120℃である温め直しシングルローラを含む加熱ローラ部品であり、
又は、前記光変換フィルムの温め直し部材は、光変換フィルムの受取口及び光変換フィルムの送出口が設けられ、雰囲気温度が50℃〜120℃に設けられる温度制御機器である、
ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記ローリングによる貼り合せ装置における2つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラは、対向して合わせて設けられ、それぞれ光変換フィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラとLEDフリップチップアレーフィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラを意味することを特徴とする、請求項1に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記2つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラに、光変換フィルムのシングルローラとLEDフリップチップアレーフィルムのシングルローラのピッチを調節する変位調節装置が設けられ、
前記光変換フィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラとLEDフリップチップアレーフィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラは、いずれも径方向の振れ距離が2μm以下である、
るを特徴とする、請求項4に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記設備システムは、光変換フィルムを調製するためのローリングによるラミネート装置を更に含み、前記ローリングによるラミネート装置は、前記保護膜剥離装置の前に位置する工程装置であり、
前記ローリングによるラミネート装置は、1対又は複数対の平滑面の2本ロールのローリング装置であり、
前記平滑面の2本ロールのローリング装置は2本ロールのローラであり、前記2本ロールのローラにロールのピッチを調節する変位調節装置が設けられ、
前記2本ロールのローラのそれぞれの径方向の振れ距離は2μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記設備システムは、硬化装置を更に含み、前記硬化装置はローリングによる貼り合せ装置の後ろに位置する工程装置であることを特徴とする、請求項1又は6に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記硬化装置は、トンネル型温度制御装置又はトンネル型光照射装置であり、
前記トンネル型温度制御装置は加熱部材、温度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含み、
前記トンネル型光照射装置は光照射部材、光照射強度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含むことを特徴とする、請求項7に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記設備システムは、硬化LEDパッケージ素子を切断する切断装置を更に含み、前記切断装置は前記硬化装置の後ろに設けられる工程設備であることを特徴とする、請求項7に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記切断装置は、ローリングによる切断装置であり、前記ローリングによる切断装置は、対向して合わせて設けられる刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材と平滑面の第2のローリングによる切断のローリング部材を含み、
前記ローリングによる切断装置における刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材は、刃アレー付き第1のローリングによる切断のシングルローラ又は刃アレー付き第1のローリングによる切断の平面輸送装置であり、
前記平滑面の第2のローリングによる切断のローリング部材は、平滑面の第2のローリングによる切断のシングルローラ又は平滑面の第2のローリングによる切断の平面輸送装置であり、
前記刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材と前記平滑面の第2のローリングによる切断のローリング部材の少なく一方は、シングルローラであり、
前記刃アレーは矩形状の格子アレーを有する刃である、
ことを特徴とする、請求項9に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記ローリングによる切断装置に、刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材と平滑面の第2のローリングによる切断のローリング部材とのピッチを調節する変位調節装置が設けられ、
前記刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材と平滑面の第2のローリングによる切断のローリング部材において、シングルローラであるものは、そのロール径方向の振れ距離が2μm以下であることを特徴とする、請求項10に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記設備システムにおけるローリングによるラミネート装置、保護膜剥離装置、ローリングによる貼り合せ装置、硬化装置、及び切断装置は順次に共同して連動し、一連の流れの工程設備を構成することを特徴とする、請求項9に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする設備システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510508190.2A CN106469767B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备*** |
CN201510508190.2 | 2015-08-18 | ||
PCT/CN2015/097902 WO2017028428A1 (zh) | 2015-08-18 | 2015-12-18 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备*** |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018527745A JP2018527745A (ja) | 2018-09-20 |
JP2018527745A5 JP2018527745A5 (ja) | 2019-02-07 |
JP6680808B2 true JP6680808B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=58050716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017567797A Active JP6680808B2 (ja) | 2015-08-18 | 2015-12-18 | 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージする設備システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10328679B2 (ja) |
EP (1) | EP3316320B1 (ja) |
JP (1) | JP6680808B2 (ja) |
KR (1) | KR102026843B1 (ja) |
CN (1) | CN106469767B (ja) |
PL (1) | PL3316320T3 (ja) |
WO (1) | WO2017028428A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106469767B (zh) | 2015-08-18 | 2017-12-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备*** |
CN106469780B (zh) * | 2015-08-18 | 2018-02-13 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2873842B2 (ja) * | 1989-12-07 | 1999-03-24 | 三菱レイヨン株式会社 | フイルム状熱硬化性樹脂の製造方法 |
JP2006316078A (ja) * | 2003-10-17 | 2006-11-24 | Lintec Corp | 接着テープの剥離方法及び剥離装置 |
US7465368B2 (en) * | 2003-12-24 | 2008-12-16 | Intel Corporation | Die molding for flip chip molded matrix array package using UV curable tape |
US20070090387A1 (en) * | 2004-03-29 | 2007-04-26 | Articulated Technologies, Llc | Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits |
JP4749062B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜集積回路を封止する装置及びicチップの作製方法 |
US7591863B2 (en) | 2004-07-16 | 2009-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, IC sheet, roll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip |
CN100530575C (zh) * | 2004-07-30 | 2009-08-19 | 株式会社半导体能源研究所 | 层压***、ic薄片、ic薄片卷、以及ic芯片的制造方法 |
JP4749074B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Icチップの作製方法及び装置 |
US20060280912A1 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Rong-Chang Liang | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
US7556405B2 (en) * | 2005-07-28 | 2009-07-07 | Velcro Industries B.V. | Mounting light emitting diodes |
KR101010990B1 (ko) * | 2006-10-17 | 2011-01-26 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 광학 부재 부착방법 및 그것을 이용한 장치 |
CN101306565A (zh) * | 2007-05-16 | 2008-11-19 | 鑫昌机械工业股份有限公司 | 亲油性橡胶薄制品压延生产方法 |
KR101093653B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2011-12-15 | 가부시키가이샤 아무쿠루 | 면발광체 및 이것을 조립하여 이루어지는 내조식 간판 |
JP2009194064A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Takatori Corp | 基板への接着フィルム貼付け装置及び貼付け方法 |
JP5093049B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2012-12-05 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロニクス素子、その製造方法、及び製造装置 |
WO2011105185A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学半導体素子モジュールの製造方法 |
TW201216526A (en) * | 2010-08-20 | 2012-04-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Lamination process for LEDs |
JP2012142364A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法 |
KR101769356B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2017-08-18 | 삼성전자주식회사 | 발광소자에 형광체층을 형성하는 방법 및 장치 |
KR20120109737A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-09 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
CN102881780B (zh) * | 2011-07-15 | 2015-04-01 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组及其制造方法 |
EP2837040A4 (en) * | 2012-04-12 | 2015-10-14 | Saint Gobain Performance Plast | METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE |
DE102012207777A1 (de) | 2012-05-10 | 2013-11-14 | Voith Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verpackungsmaterialbahn auf Basis mehrerer Faserstoffbahnen |
JP6354159B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2018-07-11 | 東レ株式会社 | 半導体発光素子の製造方法 |
JP2015082580A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 日東電工株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6275471B2 (ja) | 2013-12-17 | 2018-02-07 | 日本山村硝子株式会社 | 固体発光装置および蛍光体分散有機−無機ハイブリッドプレポリマー組成物 |
CN104538562B (zh) * | 2015-01-15 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件及其封装方法和封装装置 |
CN104821362A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-08-05 | 长治虹源光电科技有限公司 | 一种基于铁基板的led封装工艺流程 |
CN106469767B (zh) | 2015-08-18 | 2017-12-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备*** |
-
2015
- 2015-08-18 CN CN201510508190.2A patent/CN106469767B/zh active Active
- 2015-12-18 EP EP15901630.2A patent/EP3316320B1/en active Active
- 2015-12-18 KR KR1020187002437A patent/KR102026843B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-18 PL PL15901630T patent/PL3316320T3/pl unknown
- 2015-12-18 JP JP2017567797A patent/JP6680808B2/ja active Active
- 2015-12-18 US US15/750,317 patent/US10328679B2/en active Active
- 2015-12-18 WO PCT/CN2015/097902 patent/WO2017028428A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL3316320T3 (pl) | 2020-03-31 |
CN106469767B (zh) | 2017-12-01 |
EP3316320B1 (en) | 2019-07-17 |
EP3316320A4 (en) | 2018-07-18 |
US10328679B2 (en) | 2019-06-25 |
CN106469767A (zh) | 2017-03-01 |
KR20180022863A (ko) | 2018-03-06 |
US20180229487A1 (en) | 2018-08-16 |
KR102026843B1 (ko) | 2019-09-30 |
EP3316320A1 (en) | 2018-05-02 |
WO2017028428A1 (zh) | 2017-02-23 |
JP2018527745A (ja) | 2018-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6678191B2 (ja) | 精製光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法及び精製設備システム | |
JP2018527744A5 (ja) | ||
JP6538889B2 (ja) | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
JP6680808B2 (ja) | 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージする設備システム | |
JP6630372B2 (ja) | 不定形有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージする設備システム | |
JP6630373B2 (ja) | 不定形有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
JP6675423B2 (ja) | 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
JP6731005B2 (ja) | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージする設備システム | |
JP2018530901A5 (ja) | ||
JP2018525815A5 (ja) | ||
JP2018527745A5 (ja) | ||
JP2018525816A5 (ja) | ||
JP2018533194A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181218 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6680808 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |