JP6630373B2 - 不定形有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法 - Google Patents
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Description
ステップ1として、真空加熱下で、第1の外層保護フィルム、半硬化光変換材及び第2の外層保護フィルムを1対又は複数対の平滑面のローリングによるラミネート装置に通してローリングし、第1の外層保護フィルム、半硬化光変換フィルム及び第2の外層保護フィルムからなる精製光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換材は、半硬化光変換膜又は半硬化光変換スラリーであり、前記第2の外層保護フィルムの材料は、少なくとも光変換材を含む可融性有機シリコン感光樹脂である、精製光変換フィルムのローリングによる成形ステップと、
ステップ2として、真空下で、前記外層保護フィルム付き精製光変換フィルムを対向して合わせたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置との間に通し、加熱してローリングによって形決めを行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、前記溝は第2の外層保護フィルムに近い側にある、光変換フィルムアレーのローリングによる形決めステップと、
ステップ3として、真空下で、光照射によってステップ2の前記光変換フィルムアレーの第2の外層保護フィルムを溶融させ、溶融された光変換フィルムアレーを得る、光変換フィルムアレーの溶融ステップと、
ステップ4として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、前記LEDフリップチップは単一のLEDフリップチップ、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品を意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ5として、真空加熱下で、ステップ3の前記溶融された光変換フィルムアレーとステップ4の前記LEDフリップチップアレーフィルムを平滑面の第3のローリング装置と溝アレー付き第4のローリング装置との間に通し、対向して合わせてローリングによって貼り合せ、LEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップを前記溶融された光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得るステップであって、前記第4のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズは、第2のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズと同じである、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ6として、加熱硬化又は/及び光硬化手法によって、ステップ5の前記LEDパッケージ素子を硬化装置に通して硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化成形ステップと、
ステップ7として、ステップ6の前記硬化LEDパッケージ素子の第1の外層保護フィルムを剥離して硬化LEDパッケージ素子を切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、
を含むことを特徴とする。
ステップ1として、真空加熱下で、第1の外層保護フィルム、半硬化光変換材及び第2の外層保護フィルムを1対又は複数対の平滑面のローリングによるラミネート装置に通してローリングし、第1の外層保護フィルム、半硬化光変換フィルム及び第2の外層保護フィルムからなる精製光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換材は、半硬化光変換膜又は半硬化光変換スラリーであり、前記第2の外層保護フィルムの材料は、少なくとも光変換材を含む可融性有機シリコン感光樹脂である、精製光変換フィルムのローリングによる成形ステップと、
ステップ2として、真空下で、前記外層保護フィルム付き精製光変換フィルムを対向して合わせたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置との間に通し、加熱してローリングによって形決めを行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、前記溝は第2の外層保護フィルムに近い側にある、光変換フィルムアレーのローリングによる形決めステップと、
ステップ3として、真空下で、光照射によってステップ2の前記光変換フィルムアレーの第2の外層保護フィルムを溶融させ、溶融された光変換フィルムアレーを得る、光変換フィルムアレーの溶融ステップと、
ステップ4として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、前記LEDフリップチップは単一のLEDフリップチップ、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品を意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ5として、ステップ3の前記溶融された光変換フィルムアレーとステップ4の前記LEDフリップチップアレーフィルムを平滑面の第3のローリング装置と溝アレー付き第4のローリング装置との間に通し、対向して合わせてローリングによって貼り合せ、LEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップを前記溶融された光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得るステップであって、前記第4のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズは、第2のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズと同じである、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ6として、加熱硬化又は/及び光硬化手法によって、ステップ5の前記LEDパッケージ素子を硬化装置に通して硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化成形ステップと、
ステップ7として、ステップ6の前記硬化LEDパッケージ素子の第1の外層保護フィルムを剥離して硬化LEDパッケージ素子を切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、を含む。
1−2 ローリングによる成形ステップにおける平滑面の2本ロールのローリングによるラミネート装置における平滑面のシングルローラB1
1−3 ローリングによる成形ステップにおける平滑面の2本ロールのローリングによるラミネート装置における平滑面のシングルローラA2
1−4 ローリングによる成形ステップにおける平滑面の2本ロールのローリングによるラミネート装置における平滑面のシングルローラB2
1−5 ローリングによる成形ステップにおける第1の緩衝ローラ
1−6 ローリングによる成形ステップにおける第2の緩衝ローラ
2−1 ローリングによる形決めステップにおけるバンプアレー付き第1のシングルローラ
2−2 ローリングによる形決めステップにおける溝アレー付き第2のシングルローラ
2−3 ローリングによる形決めステップにおける溝アレー付き第2の平面輸送装置
2−4 ローリングによる形決めステップにおけるバンプアレー付き第1のシングルローラでのバンプ
2−5 ローリングによる形決めステップにおける溝アレー付き第2のシングルローラでの溝
2−6 ローリングによる形決めステップにおける溝アレー付き第2の平面輸送装置での溝
3 溶融装置
4−1 ローリングによる貼り合せ成形ステップにおける平滑面の第3のシングルローラ
4−2 ローリングによる貼り合せ成形ステップにおける溝アレー付き第4のシングルローラ
4−3 ローリングによる貼り合せ成形ステップにおける溝アレー付き第4のシングルローラでの溝
4−4 LEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップ
4−5 LEDフリップチップアレーフィルムにおけるキャリアフィルム
5 硬化装置
6 剥離・切断装置
7 巻き取りロール
8−1 半硬化光変換膜
8−2 半硬化光変換スラリー
8−3 第1の外層保護フィルム
8−4 第2の外層保護フィルム
8−5 半硬化光変換フィルム
8−6 精製光変換フィルム
8−7 溶融前の溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体
8−8 溶融後の溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体
8−9 ローリングによる貼り合せ成形後のLEDパッケージ素子。
9−1 第3の緩衝ローラ
9−2 LEDフリップチップ緩衝ローラ
Claims (20)
- 精製光変換フィルムのローリングによる成形工程と、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め工程と、光変換フィルムアレーの溶融工程と、LEDフリップチップアレーフィルムの準備工程と、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形工程と、LEDパッケージ素子の硬化成形工程と、LEDパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、基本的には、
ステップ1として、真空加熱下で、第1の外層保護フィルム、半硬化光変換材及び第2の外層保護フィルムを1対又は複数対の平滑面のローリングによるラミネート装置に通してローリングし、第1の外層保護フィルム、半硬化光変換フィルム及び第2の外層保護フィルムからなる精製光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換材は、半硬化光変換膜又は半硬化光変換スラリーであり、前記第2の外層保護フィルムの材料は、少なくとも光変換材を含む可融性有機シリコン感光樹脂である、精製光変換フィルムのローリングによる成形ステップと、
ステップ2として、真空下で、前記外層保護フィルム付き精製光変換フィルムを対向して合わせたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置との間に通し、加熱してローリングによって形決めを行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、前記溝は第2の外層保護フィルムに近い側にあり、前記溝付き光変換フィルム単体の外形形状は不定形を呈する、光変換フィルムアレーのローリングによる形決めステップと、
ステップ3として、真空下で、光照射によってステップ2の前記光変換フィルムアレーの第2の外層保護フィルムを溶融させ、溶融された光変換フィルムアレーを得る、光変換フィルムアレーの溶融ステップと、
ステップ4として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、前記LEDフリップチップは単一のLEDフリップチップ、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品を意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ5として、真空加熱下で、ステップ3の前記溶融された光変換フィルムアレーとステップ4の前記LEDフリップチップアレーフィルムを、平滑面の第3のローリング装置と溝アレー付き第4のローリング装置との間に通し、対向して合わせてローリングによって貼り合せ、LEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップを前記溶融された光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得るステップであって、前記第4のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズは、第2のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズと同じである、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ6として、加熱硬化又は/及び光硬化手法によって、ステップ5の前記LEDパッケージ素子を硬化装置に通して硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化成形ステップと、
ステップ7として、ステップ6の前記硬化LEDパッケージ素子の第1の外層保護フィルムを剥離して硬化LEDパッケージ素子を切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、
を含むことを特徴とする、不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ1の前記精製光変換フィルムのローリングによる成形は、第1の外層保護フィルム、半硬化光変換材及び第2の外層保護フィルムを1対又は複数対の平滑面のローリングによるラミネート装置に通してローリングし、1対又は複数対の対向して合わせた平滑面の2本ロールのローリングによるラミネート装置、又は/及び平滑面のシングルローラと平滑面の平面輸送装置を組み合わせてなるローリングによるラミネート装置に順次に通してローリングし、精製光変換フィルムを得ることを意味することを特徴とする、請求項1に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記精製光変換フィルムのローリングによる成形の温度は、50〜120℃であることを特徴とする、請求項2に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記精製光変換フィルムの厚さは、800μm以下であることを特徴とする、請求項3に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記半硬化光変換フィルムの材料は、半硬化有機シリコン樹脂蛍光粉末膜又は半硬化有機シリコン樹脂量子ドット蛍光体膜であることを特徴とする、請求項1に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記第1の外層保護フィルムの材料は、ポリエステル、ポリオレフィン又はポリエーテルであることを特徴とする、請求項5に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1の前記第2の外層保護フィルムにおける光変換材とステップ1の前記半硬化光変換フィルムにおける光変換材は、材料及び含有量が同じであることを特徴とする、請求項5に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- 前記第2の外層保護フィルムの材料は、接着剤を含むことを特徴とする、請求項7に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ2において、前記バンプアレー付き第1のローリング装置は、バンプアレー付き第1のシングルローラ又はバンプアレー付き第1の平面輸送装置であり、
前記溝アレー付き第2のローリング装置は、溝アレー付き第2のシングルローラ又は溝アレー付き第2の平面輸送装置であり、
前記第1のローリング装置と第2のローリング装置の少なくとも一方は、シングルローラであることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ2において、前記溝付き光変換フィルム単体の外形形状が不定形を呈することは、溝付き光変換フィルム単体の外形形状が弧面状、半球面状又は平面状であることを意味することを特徴とする、請求項9に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ2の前記溝付き光変換フィルム単体において、溝の長さ、幅、高さのサイズは、LEDフリップチップの長さ、幅、高さのサイズの1.01〜1.05倍であることを特徴とする、請求項10に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ2において、前記光変換フィルムアレーのローリングによる形決めの温度は、50〜120℃であることを特徴とする、請求項10に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ3において、前記溶融は、光放射手段を採用して第2の外層保護フィルムを溶融させてステップ1の前記半硬化光変換フィルムと一体になることを意味することを特徴とする、請求項1に記載の不定形発光面を有する有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ5において、ステップ3の前記溶融された光変換フィルムアレーとステップ4の前記LEDフリップチップアレーフィルムとを平滑面の第3のローリング装置と溝アレー付き第4のローリング装置との間に通し、対向して合わせてローリングによって貼り合せることは、前記光変換フィルムアレーを溝アレー付き第4のシングルローラ又は溝アレー付き第4の平面輸送装置にセットするとともに、前記LEDフリップチップアレーフィルムをロール面が平滑面である第3のシングルローラ又は平面が平滑面である第3の平面輸送装置にセットし、ローリングによって貼り合せ、前記LEDフリップチップアレーにおけるLEDフリップチップを前記溶融された光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得ることを意味し、
平滑面の第3のローリング装置は、ロール面が平滑面である第3のシングルローラ又は平面が平滑面である第3の平面輸送装置であり、
前記溝アレー付き第4のローリング装置は、溝アレー付き第4のシングルローラ又は溝アレー付き第4の平面輸送装置であり、
光変換フィルムアレーがセットされる装置とLEDフリップチップアレーフィルムがセットされる装置の少なくとも一方は、シングルローラであることを特徴とする、請求項1に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ5において、前記LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形の温度は、50〜120℃であることを特徴とする、請求項14に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ6において、前記光硬化手段は、活性エネルギー線による硬化であり、
前記加熱硬化手段は、硬化温度が140〜180℃であり、硬化時間が1時間以上であることを特徴とする、請求項1に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ7において、前記スリットの幅は、20μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ7において、前記硬化LEDパッケージ素子を切断することは、硬化LEDパッケージ素子を刃アレー付き第5のローリング装置と平滑面の第6のローリング装置との間に通し、対向して合わせてローリングによって切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得ることを意味し、
前記刃アレー付き第5のローリング装置は、刃アレー付き第5のシングルローラ又は刃アレー付き第5の平面輸送装置であり、
前記平滑面の第6のローリング装置は、平滑面の第6のシングルローラ又は平滑面の第6の平面輸送装置であり、
前記刃アレー付き第5のローリング装置と前記平滑面の第6のローリング装置の少なくとも一方は、シングルローラであり、
前記刃アレーは、矩形状の格子アレーを有する刃であることを特徴とする、請求項1又は17に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ4において、前記LEDフリップチップアレーフィルムにおけるキャリアフィルムは、引っ張り可能なキャリアフィルムであり、前記引っ張り可能なキャリアフィルムの材料は、耐高温のポリエステル、ポリジメチルシロキサン及びポリ塩化ビニルの中の一種であることを特徴とする、請求項1に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ7において、前記LEDパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してその引っ張り可能なキャリアフィルムを引っ張ってフィルムを拡大し、LEDパッケージ素子製品を引っ張られ後前記スリットに沿って分割させ、LEDパッケージ素子個体製品を得ることを特徴とする、請求項19に記載の不定形有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
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