JP6678191B2 - 精製光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法及び精製設備システム - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 118
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 83
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000746 purification Methods 0.000 title claims description 24
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 164
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 59
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 34
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 29
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims description 24
- 238000007670 refining Methods 0.000 claims description 23
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 16
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 claims description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 claims description 3
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 230000000246 remedial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
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Description
ステップ1として、多孔質キャリアフィルムを対向して合わせたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置との間に通してローリングによって形作りを行い、溝アレー付き不定形多孔質キャリアフィルムを得るステップであって、前記多孔質キャリアフィルムの細孔径は10μm以下である、不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作りステップと、
ステップ2として、ステップ1の前記不定形多孔質キャリアフィルムを溝アレー付き平面輸送装置Aに輸送し、引き続いて輸送するとともに、定量フィーダーによって前記不定形多孔質キャリアフィルムに光変換材及び有機シリコン樹脂を含む混合スラリーを配置し、一定の厚さを有する混合スラリー層を形成し、そして引き続いて輸送し、精製装置に入って負圧吸引と放射光照射を行い、精製された半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記精製装置は、対向して合わせて設けられた放射光照射器Bと負圧吸引器Cを含み、前記放射光照射器Bは平面輸送装置Aの上部に設けられ、前記負圧吸引器Cは平面輸送装置Aの下部に設けられ、前記負圧吸引器Cによる吸引力と前記放射光照射のエネルギーは共同して前記混合スラリーが仕込まれた不定形多孔質キャリアフィルムに作用し、又は、前記精製装置は、対向して合わせて設けられた放射光照射器Bと負圧吸引磁気振動器Dを含み、前記放射光照射器Bは平面輸送装置Aの上部に設けられ、前記負圧吸引磁気振動器Dは平面輸送装置Aの下部に設けられ、前記負圧吸引磁気振動器Dによる吸引力、磁気振動力と前記放射光照射のエネルギーは共同して混合スラリーが仕込まれた前記不定形多孔質キャリアフィルムに作用し、前記平面輸送装置Aにおける溝アレーの溝の形状及びサイズは、前記溝アレー付き第2のローリング装置における溝の形状及びサイズに等しく、即ち、前記不定形多孔質キャリアフィルムにおける溝と平面輸送装置Aにおける溝は、対向して密接にマッチングする、半硬化光変換フィルムの精製成形ステップと、
ステップ3として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、前記LEDフリップチップは単一のLEDフリップチップ、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品を意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ4として、真空加熱下で、ステップ2の前記半硬化光変換フィルムを溝アレー付き第4のローリング装置に輸送し、そして第3のローリング装置にセットする前記LEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップと対向して合わせてローリングによって貼り合せ、LEDパッケージ素子を得るステップであって、前記第4のローリング装置における溝アレーの溝形状及びサイズは、前記第2のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズに等しい、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ5として、真空下で、加熱硬化又は/及び光硬化手法によって、ステップ4の前記LEDパッケージ素子を硬化装置Eに通して硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化成形ステップと、
ステップ6として、ステップ5の前記硬化LEDパッケージ素子の不定形多孔質キャリアフィルムを剥離し、硬化LEDパッケージ素子を切断してLEDパッケージ素子個体に分割するスリットを形成し、スリット付きLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、
を含むことを特徴とする。
図2は本発明が開示した精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第1のフローレイアウト構成模式図である。
図3は本発明の図2に示す不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作りの工程模式図である。
図4は本発明の図2に示す不定形多孔質キャリアフィルムに混合スラリー層を形成する工程模式図である。
図5は本発明の図2に示すLEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形の工程模式図である。
図6は本発明が開示した精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第2のフローレイアウト構成模式図である。
図7は本発明の図6に示すキャリアフィルムのローリングによる形作りの工程模式図。
図8Aは本発明によって製造されたLEDパッケージ素子製品の平面構成模式図である。
図8Bは本発明によって引っ張って製造されたLEDパッケージ素子個体製品の平面構成模式図である。
図9Aは本発明によって製造された弧面状のLEDパッケージ素子であり、図9A−1は左面図であり、図9A−2は右面図であり、図9A−3は上面図であり、図9A−4は側面図である。
図9Bは本発明によって製造された半球面状のLEDパッケージ素子であり、図9B−1は左面図であり、図9B−2は右面図であり、図9B−3は上面図であり、図9B−4は側面図である。
図9Cは本発明によって製造された平面状のLEDパッケージ素子であり、図9C−1は左面図であり、図9C−2は右面図であり、図9C−3は上面図であり、図9C−4は側面図である。
図1、図2及び図6を参照し、本発明が開示した精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作り工程と、半硬化光変換フィルムの精製成形工程と、LEDフリップチップアレーフィルムの準備工程と、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形工程と、LEDパッケージ素子の硬化成形工程と、LEDパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、具体的には、
ステップ1として、多孔質キャリアフィルムを対向して合わせたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置との間に通してローリングによって形作りを行い、溝アレー付き不定形多孔質キャリアフィルムを得るステップであって、前記多孔質キャリアフィルムの細孔径は10μm以下である、不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作りステップと、
ステップ2として、ステップ1の前記不定形多孔質キャリアフィルムを溝アレー付き平面輸送装置Aに輸送し、引き続いて輸送するとともに、定量フィーダーによって前記不定形多孔質キャリアフィルムに光変換材及び有機シリコン樹脂を含む混合スラリーを配置し、一定の厚さを有する混合スラリー層を形成し(図4参照)、そして引き続いて輸送し、精製装置に入って負圧吸引と放射光照射を行い、精製された半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記精製装置は、対向して合わせて設けられた放射光照射器Bと負圧吸引器Cを含み、前記放射光照射器Bは平面輸送装置Aの上部に設けられ、前記負圧吸引器Cは平面輸送装置Aの下部に設けられ、前記負圧吸引器Cによる吸引力と前記放射光照射のエネルギーは共同して混合スラリーが仕込まれた前記不定形多孔質キャリアフィルムに作用し、前記負圧吸引器Cの負圧値は100Pa以上であり、前記平面輸送装置Aにおける溝アレーの溝の形状及びサイズは、前記溝アレー付き第2のローリング装置2における溝の形状及びサイズに等しいであり、即ち、前記不定形多孔質キャリアフィルムにおける溝と平面輸送装置Aにおける溝は、貼り合せてマッチングする、半硬化光変換フィルムの精製成形ステップと、
ステップ3として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、前記LEDフリップチップは、単一のLEDフリップチップ、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品を意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ4として、真空加熱下で、ステップ2の前記半硬化光変換フィルムを溝アレー付き第4のローリング装置に輸送し、そして第3のローリング装置にセットする前記LEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップと対向して合わせてローリングによって貼り合せ、LEDパッケージ素子を得るステップであって、前記第4のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズは、前記第2のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズに等しいである、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ5として、真空下で、加熱硬化又は/及び光硬化手法によって、ステップ4の前記LEDパッケージ素子を硬化装置Eに通して硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化成形ステップと、
ステップ6として、ステップ5の前記硬化LEDパッケージ素子の不定形多孔質キャリアフィルムを剥離し、硬化LEDパッケージ素子を切断してLEDパッケージ素子個体に分割するスリットを形成し、スリット付きLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、含む。
本発明が開示した精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法に用いられる精製設備システムは、不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作りのための不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作り装置と、形作りが行われた不定形多孔質キャリアフィルムに半硬化光変換膜を形成するための半硬化光変換フィルムの精製成形装置と、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形のためのローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作り装置、半硬化光変換フィルムの精製成形装置、及びローリングによる貼り合せ装置は順次に設けられ、共同して連動する工程設備を構成する精製設備システムであって、
前記不定形多孔質キャリアフィルムローリングによる形作り装置は、対向して合わせて設けられたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、対向して合わせて設けられた溝アレー付き第4のローリング装置と平滑面の第3のローリング装置を含み、
前記半硬化光変換フィルムの精製成形装置は、少なくとも光変換材及び有機シリコン樹脂を含む混合スラリーの定量フィーダー、定量フィーダーの直下に設けられる溝アレー付き平面輸送装置A、及び半硬化光変換フィルムの精製成形のための精製装置を含む。
1−2 溝アレー付き第2の平面輸送装置
1−3 溝アレー付き第2のシングルローラ
1−4 第1のシングルローラでのバンプ
1−5 第2の平面輸送装置での溝
1−6 第2のシングルローラでの溝
2−1 定量フィーダー
2−2 溝アレー付き平面輸送装置A
2−3 定量フィーダーでのブレード
2−4 フィード口
2−5 平面輸送装置Aでの溝
3−1 放射光照射器B
3−2 負圧吸引器C
3−3 負圧吸引磁気振動器D
4−1 平滑面の第3のシングルローラ
4−2 溝アレー付き第4のシングルローラ
4−3 LEDフリップチップ
4−4 キャリアフィルム
4−5 第4のシングルローラでの溝
5 硬化装置E
6 剥離切断装置
7 巻き取りロール
8−1 キャリアフィルム
8−2 一定の厚さを有する混合スラリー層
8−3 半硬化光変換フィルム
8−4 LEDパッケージ素子
9−1 緩衝ロール
9−2 LEDフリップチップの緩衝ロール
Claims (19)
- 不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作り工程と、半硬化光変換フィルムの精製成形工程と、LEDフリップチップアレーフィルムの準備工程と、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形工程と、LEDパッケージ素子の硬化成形工程と、LEDパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、
ステップ1として、多孔質キャリアフィルムを対向して合わせたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置との間に通してローリングによって形作りを行い、溝アレー付き不定形多孔質キャリアフィルムを得るステップであって、前記多孔質キャリアフィルムの細孔径は10μm以下である、不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作りステップと、
ステップ2として、ステップ1の前記不定形多孔質キャリアフィルムを溝アレー付き平面輸送装置Aに輸送し、引き続いて輸送するとともに、定量フィーダーによって前記不定形多孔質キャリアフィルムに光変換材及び有機シリコン樹脂を含む混合スラリーを配置し、一定の厚さを有する混合スラリー層を形成し、そして引き続いて輸送し、精製装置に入って負圧吸引と放射光照射を行い、精製された半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記精製装置は、対向して合わせて設けられた放射光照射器Bと負圧吸引器Cを含み、前記放射光照射器Bは平面輸送装置Aの上部に設けられ、前記負圧吸引器Cは平面輸送装置Aの下部に設けられ、前記負圧吸引器Cによる吸引力と前記放射光照射のエネルギーは共同して混合スラリーが仕込まれた前記不定形多孔質キャリアフィルムに作用し、前記平面輸送装置Aにおける溝アレーの溝の形状及びサイズは、前記溝アレー付き第2のローリング装置における溝の形状及びサイズに等しいであり、即ち、前記不定形多孔質キャリアフィルムにおける溝と平面輸送装置Aにおける溝は、貼り合せて密接にマッチングする、半硬化光変換フィルムの精製成形ステップと、
ステップ3として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、前記LEDフリップチップは、単一のLEDフリップチップ、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品を意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ4として、真空加熱下で、ステップ2の前記半硬化光変換フィルムを溝アレー付き第4のローリング装置に輸送し、そして第3のローリング装置にセットする前記LEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップと対向して合わせてローリングによって貼り合せ、LEDパッケージ素子を得るステップであって、前記第4のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズは、前記第2のローリング装置における溝アレーの溝の形状及びサイズに等しい、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ5として、真空下で、加熱硬化又は/及び光硬化手法によって、ステップ4の前記LEDパッケージ素子を硬化装置Eに通して硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化成形ステップと、
ステップ6として、ステップ5の前記硬化LEDパッケージ素子の不定形多孔質キャリアフィルムを剥離し、硬化LEDパッケージ素子を切断してLEDパッケージ素子個体に分割するスリットを形成し、スリット付きLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、
を含むことを特徴とする、精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ1において、前記不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作りは、前記不定形多孔質キャリアフィルムをバンプアレー付き第1のシングルローラ又はバンプアレー付き第1の平面輸送装置と溝アレー付き第2のシングルローラ又は溝アレー付き第2の平面輸送装置との間に通し、ローリングによって形作りを行うことを意味し、
前記バンプアレー付き第1のローリング装置は、前記バンプアレー付き第1のシングルローラ又はバンプアレー付き第1の平面輸送装置であり、
前記溝アレー付き第2のローリング装置は、前記溝アレー付き第2のシングルローラ又は溝アレー付き第2の平面輸送装置であり、
前記第1のローリング装置と第2のローリング装置の少なく一方は、シングルローラであることを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ4において、前記LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形は、半硬化光変換フィルムを溝アレー付き第4のシングルローラ又は溝アレー付き第4の平面輸送装置に輸送し、そして平滑面の第3のシングルローラ又は平滑面の第3の平面輸送装置にセットするLEDフリップチップアレーフィルムにおけるLEDフリップチップと対向して合わせてローリングによって貼り合せることを意味し、
前記第3のローリング装置は、平滑面の第3のシングルローラ又は平滑面の第3の平面輸送装置であり、
前記第4のローリング装置は、溝アレー付き第4のシングルローラ又は溝アレー付き第4の平面輸送装置であり、
前記第3のローリング装置と第4のローリング装置の少なく一方は、シングルローラであることを特徴とする、請求項1又は2に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ1において、前記不定形多孔質キャリアフィルムの材料は、ポリエステル、ポリオレフィン又はポリエーテルであることを特徴とする、請求項1又は2に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記ローリングによる形作りの温度は、50〜150℃であることを特徴とする、請求項4に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記溝アレー付き不定形多孔質キャリアフィルムにおける溝の外形形状は、弧面状、半球面状又は平面状であり、
前記バンプアレーにおけるバンプの形状は、弧面状、半球面状又は平面状であり、
前記溝アレーの溝の形状と前記バンプアレーのバンプの形状はマッチングすることを特徴とする、請求項1又は2に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ2において、前記混合スラリーは接着剤を更に含むことを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ2の前記精製装置の第2の形態は、対向して合わせて設けられた放射光照射器Bと負圧吸引磁気振動器D、前記放射光照射器Bは平面輸送装置Aの上部に設けられ、前記負圧吸引磁気振動器Dは平面輸送装置Aの下部設けられ、前記負圧吸引磁気振動器Dによる吸引力、磁気振動力と前記放射光照射エネルギーは共同して混合スラリーが仕込まれた前記不定形多孔質キャリアフィルムに作用することを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ2において、前記精製装置は、多温度領域のプログラム昇温及び多温度領域のプログラム降温を利用するトンネル型硬化装置であり、前記多温度領域のプログラム昇温の温度は、室温から50〜120℃までであり、前記多温度領域のプログラム降温の温度は、50〜120℃から室温までであり、温度領域毎の持続硬化時間は調節でき、放射光照射の時間は、3〜60分間であり、
又は、ステップ2において、前記精製装置は恒温放射光照射を利用し、前記恒温放射光照射の温度は50〜120℃であり、前記恒温放射光照射の時間は3〜60分間であることを特徴とする、請求項1又は8に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ2において、前記光変換材は、量子ドット蛍光体又は蛍光粉末であることを特徴とする、請求項1又は7に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ4において、前記LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形のローリングによる貼り合せの温度は、50〜120℃であることを特徴とする、請求項3に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ5において、前記加熱硬化の硬化温度は140〜180℃であり、硬化時間は1時間以上であることを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ6において、前記硬化LEDパッケージ素子を切断することは、硬化LEDパッケージ素子を対向して合わせて設けられた刃アレー付き第5のローリング部材と平滑面の第6のローリング部材との間に通してローリングによって切断することを意味し、
前記刃アレー付き第5のローリング部材は、刃アレー付き第5のシングルローラ又は刃アレー付き第5の平面輸送装置であり、
前記平滑面の第6のローリング部材は、平滑面の第6のシングルローラ又は平滑面の第6の平面輸送装置であり、
前記刃アレー付き第5のローリング部材と平滑面の第6のローリング部材の少なく一方は、シングルローラであり、
前記第5のローリング部材における刃アレーは、矩形状の格子アレーを有する刃であり、前記矩形状の格子のサイズはLEDパッケージ素子個体製品のサイズに等しく、
前記ロールとロール又はロールと平滑面のピッチは、前記LEDフリップチップアレーフィルムにおけるキャリアフィルムの厚さを超えないことを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ6において、前記スリットの幅は20μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ3において、前記キャリアフィルムは、引っ張り可能なキャリアフィルムであり、前記引っ張り可能なキャリアフィルムの材料は、耐高温のポリエステル、ポリジメチルシロキサン又はポリ塩化ビニルであることを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ6において、前記スリット付きLEDパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してその引っ張り可能なキャリアフィルムを引っ張ってフィルムを拡大し、スリット付きLEDパッケージ素子製品を引っ張られた後前記スリットに沿って分割させ、LEDパッケージ素子個体製品を製造することを更に含むことを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- 不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作りのための不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作り装置と、半硬化光変換フィルムを形成するための半硬化光変換フィルムの精製成形装置と、LEDパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形のためのローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作り装置、半硬化光変換フィルムの精製成形装置、及びローリングによる貼り合せ装置は順次に設けられ、共同して連動する工程設備を構成する精製設備システムであって、
前記不定形多孔質キャリアフィルムのローリングによる形作り装置は、対向して合わせて設けられたバンプアレー付き第1のローリング装置と溝アレー付き第2のローリング装置を含み、
前記ローリングによる貼り合せ装置は、対向して合わせて設けられた溝アレー付き第4のローリング装置と平滑面の第3のローリング装置を含み、
前記半硬化光変換フィルムの精製成形装置は、少なくとも光変換材及び有機シリコン樹脂を含む混合スラリーの定量フィーダー、定量フィーダーの直下に設けられる溝アレー付き平面輸送装置A、及び半硬化光変換フィルムの成形のための精製装置を含むことを特徴とする、請求項1に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法の精製設備システム。 - 前記精製装置は、対向して合わせて設けられた放射光照射器Bと負圧吸引器Cを含み、前記放射光照射器Bは平面輸送装置Aの上部に設けられ、前記負圧吸引器Cは平面輸送装置Aの下部に設けられ、前記負圧吸引器Cによる吸引力と前記放射光照射のエネルギーは共同して混合スラリーが仕込まれた前記不定形多孔質キャリアフィルムに作用することを特徴とする、請求項17に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法の精製設備システム。
- 精製装置は、対向して合わせて設けられた放射光照射器Bと負圧吸引磁気振動器Dを含み、前記放射光照射器Bは平面輸送装置Aの上部に設けられ、前記負圧吸引磁気振動器Dは平面輸送装置Aの下部に設けられ、前記負圧吸引磁気振動器Dによる吸引力、磁気振動力と前記放射光照射のエネルギーは共同して混合スラリーが仕込まれた前記不定形多孔質キャリアフィルムに作用することを特徴とする、請求項17に記載の精製光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法の精製設備システム。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510508209.3 | 2015-08-18 | ||
CN201510507431.1 | 2015-08-18 | ||
CN201510507431.1A CN106469771B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备*** |
CN201510508209 | 2015-08-18 | ||
CN201510640249.3A CN106558642B (zh) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备*** |
CN201510640249.3 | 2015-09-30 | ||
PCT/CN2015/097918 WO2017028430A1 (zh) | 2015-08-18 | 2015-12-18 | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备*** |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018527744A JP2018527744A (ja) | 2018-09-20 |
JP2018527744A5 JP2018527744A5 (ja) | 2019-02-07 |
JP6678191B2 true JP6678191B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=58050720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017567796A Active JP6678191B2 (ja) | 2015-08-18 | 2015-12-18 | 精製光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法及び精製設備システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10158051B2 (ja) |
EP (1) | EP3300126B1 (ja) |
JP (1) | JP6678191B2 (ja) |
KR (1) | KR101957871B1 (ja) |
PL (1) | PL3300126T3 (ja) |
WO (1) | WO2017028430A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10418527B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-09-17 | eLux, Inc. | System and method for the fluidic assembly of emissive displays |
US10446728B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-10-15 | eLux, Inc. | Pick-and remove system and method for emissive display repair |
WO2017028430A1 (zh) | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备*** |
CN106469778B (zh) * | 2015-08-18 | 2017-12-22 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
KR102536844B1 (ko) | 2018-10-15 | 2023-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
AU2022318884A1 (en) | 2021-07-30 | 2024-01-25 | E-Circuit Motors, Inc. | Magnetic material filled printed circuit boards and printed circuit board stators |
TWI824688B (zh) | 2022-08-31 | 2023-12-01 | 晶呈科技股份有限公司 | 晶粒封裝體的接合與轉移方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56157310A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of lenticular screen sheet |
JPH0631744A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-08 | Japan Gore Tex Inc | 通気性離型材 |
DE19755734A1 (de) * | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes |
JP3676624B2 (ja) * | 1998-08-05 | 2005-07-27 | 松下電器産業株式会社 | 光ディスクの製造方法及び製造装置並びに基板の製造方法 |
TW543034B (en) * | 1998-08-05 | 2003-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production process and apparatus of optical disk and production process of substrate |
CA2560701C (en) * | 2004-03-29 | 2016-10-18 | Articulated Technologies, Llc | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices |
US20060280912A1 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Rong-Chang Liang | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
US7550319B2 (en) * | 2005-09-01 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low temperature co-fired ceramic (LTCC) tape compositions, light emitting diode (LED) modules, lighting devices and method of forming thereof |
JP2008041843A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Sharp Corp | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
WO2011105185A1 (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学半導体素子モジュールの製造方法 |
KR101022015B1 (ko) * | 2010-04-09 | 2011-03-16 | 한국기계연구원 | 열형 롤 임프린팅과 블레이드 코팅을 이용하는 필름제품 제조방법, 이를 이용한 보안 필름 및 필름 일체형 전기 소자 |
CN101872828B (zh) | 2010-06-21 | 2012-07-25 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种倒装led芯片的封装方法 |
KR20120109737A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-09 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101769356B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2017-08-18 | 삼성전자주식회사 | 발광소자에 형광체층을 형성하는 방법 및 장치 |
JP5745319B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2015-07-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光反射シート、および、発光ダイオード装置の製造方法 |
CN102881780B (zh) * | 2011-07-15 | 2015-04-01 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组及其制造方法 |
EP2837040A4 (en) * | 2012-04-12 | 2015-10-14 | Saint Gobain Performance Plast | METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE |
DE102012207777A1 (de) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | Voith Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verpackungsmaterialbahn auf Basis mehrerer Faserstoffbahnen |
JP6354159B2 (ja) | 2012-06-28 | 2018-07-11 | 東レ株式会社 | 半導体発光素子の製造方法 |
US20140001949A1 (en) | 2012-06-29 | 2014-01-02 | Nitto Denko Corporation | Phosphor layer-covered led, producing method thereof, and led device |
JP5752741B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2015-07-22 | 富士フイルム株式会社 | 多層基板および半導体パッケージ |
KR20140109624A (ko) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 삼성전자주식회사 | 대면적 임프린트 장치 및 방법 |
JP2014192326A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置の製造方法 |
JP6398626B2 (ja) * | 2014-11-07 | 2018-10-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
CN204333019U (zh) * | 2014-12-13 | 2015-05-13 | 西安宝莱特光电科技有限公司 | 一种带有真空装置的简易封装设备 |
WO2017028430A1 (zh) | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备*** |
-
2015
- 2015-12-18 WO PCT/CN2015/097918 patent/WO2017028430A1/zh active Application Filing
- 2015-12-18 PL PL15901632T patent/PL3300126T3/pl unknown
- 2015-12-18 US US15/737,919 patent/US10158051B2/en active Active
- 2015-12-18 KR KR1020177036273A patent/KR101957871B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-18 JP JP2017567796A patent/JP6678191B2/ja active Active
- 2015-12-18 EP EP15901632.8A patent/EP3300126B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL3300126T3 (pl) | 2019-11-29 |
KR101957871B1 (ko) | 2019-03-13 |
JP2018527744A (ja) | 2018-09-20 |
US20180198032A1 (en) | 2018-07-12 |
EP3300126A1 (en) | 2018-03-28 |
EP3300126B1 (en) | 2019-05-22 |
KR20180008712A (ko) | 2018-01-24 |
US10158051B2 (en) | 2018-12-18 |
EP3300126A4 (en) | 2018-04-25 |
WO2017028430A1 (zh) | 2017-02-23 |
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JP2018527745A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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