JP6651134B2 - 半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法 - Google Patents
半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6651134B2 JP6651134B2 JP2017059637A JP2017059637A JP6651134B2 JP 6651134 B2 JP6651134 B2 JP 6651134B2 JP 2017059637 A JP2017059637 A JP 2017059637A JP 2017059637 A JP2017059637 A JP 2017059637A JP 6651134 B2 JP6651134 B2 JP 6651134B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- single crystal
- semiconductor single
- crystal substrate
- defect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 137
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 82
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 88
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 claims description 38
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 28
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 28
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
評価する半導体単結晶基板として、直径300mm、抵抗率10Ω・cm、p型のシリコン単結晶基板を用いた。このシリコン単結晶基板をポリッシュ加工し、表面を鏡面とした。その後、SC−1洗浄、SC−2洗浄、HF洗浄を行った。その後、枚葉式エピタキシャル成長装置において、シリコン単結晶基板の表面を、1100℃より大きく1200℃以下で水素100%の雰囲気下にさらし、その後、水素+塩化水素雰囲気下(塩化水素の混合比率5%〜50%)にさらした。水素雰囲気下での熱処理(第1の熱処理)と、水素+塩化水素雰囲気下での熱処理(第2の熱処理)の時間は合計で3分間とした。熱処理後、シリコン単結晶基板の表面のLLS欠陥数(LLS:Localized Light Scatters)を、KLA Tencor社製の表面欠陥検査装置SP3のDCO(Darkfield Composite Oblique)モード28nmupにて測定した。
第2の熱処理における塩化水素の混合比率を3%としたこと以外は、実施例1と同様にして、水素雰囲気下のみの熱処理を行ったときに対する検出欠陥増加倍率を測定したところ、2.41倍であった。
評価する半導体単結晶基板として、直径300mm、抵抗率10Ω・cm、p型のシリコン単結晶基板を用いた。このシリコン単結晶基板をポリッシュ加工し、表面を鏡面とした。その後、SC−1洗浄、SC−2洗浄、HF洗浄を行った。その後、枚葉式エピタキシャル成長装置において、シリコン単結晶基板の表面を、1100℃より大きく1200℃以下で水素雰囲気下にさらし、その後、水素+塩化水素雰囲気下(塩化水素の混合比率が5%より大きく50%以下)にさらした。水素雰囲気下での熱処理(第1の熱処理)と、水素+塩化水素雰囲気下での熱処理(第2の熱処理)の時間は合計で3分間とした。熱処理後、シリコン単結晶基板の表面のLLS欠陥数を、KLA Tencor社製の表面欠陥検査装置SP3のDCOモード28nmupにて測定した。
第1の熱処理及び第2の熱処理の温度を1000℃としたこと以外は実施例2と同様にして、水素雰囲気下のみの熱処理(温度は1000℃)を行ったときに対する検出欠陥増加倍率を測定したところ、3.85倍であった。
Claims (8)
- 半導体単結晶基板を、水素と体積パーセント濃度が5%より大きく50%以下の塩化水素とを含む雰囲気下で、1100℃より大きく1200℃以下の温度で熱処理した後、前記半導体単結晶基板の表面に顕在化した結晶欠陥の検出を行うことを特徴とする半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
- 前記熱処理における塩化水素の体積パーセント濃度が10%〜30%であることを特徴とする請求項1に記載の半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
- 前記熱処理を第2の熱処理として、その第2の熱処理の前に、前記半導体単結晶基板を、水素を含むが塩化水素を含まない雰囲気下で第1の熱処理を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
- 前記第1の熱処理の温度は前記第2の熱処理の温度と同じであることを特徴とする請求項3に記載の半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
- 前記半導体単結晶基板の表面は、ポリッシュ又は劈開により鏡面とし、その後、前記第1の熱処理及び前記第2の熱処理を行うことを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
- 前記半導体単結晶基板に前記鏡面を形成した後、洗浄を行い、その後、前記第1の熱処理及び前記第2の熱処理を行うことを特徴とする請求項5に記載の半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
- 前記顕在化した結晶欠陥を、走査型電子顕微鏡又は表面欠陥検査装置を用いて検出することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
- 前記半導体単結晶基板は、エピタキシャル成長用の半導体単結晶基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017059637A JP6651134B2 (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017059637A JP6651134B2 (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018163951A JP2018163951A (ja) | 2018-10-18 |
JP6651134B2 true JP6651134B2 (ja) | 2020-02-19 |
Family
ID=63860350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017059637A Active JP6651134B2 (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6651134B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7405070B2 (ja) | 2020-12-17 | 2023-12-26 | 信越半導体株式会社 | エピタキシャルウェーハの欠陥評価方法 |
JP7484808B2 (ja) | 2021-05-12 | 2024-05-16 | 信越半導体株式会社 | 半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法 |
CN115274487A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-11-01 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 用于晶圆表面微损伤的检测方法和检测*** |
-
2017
- 2017-03-24 JP JP2017059637A patent/JP6651134B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018163951A (ja) | 2018-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6651134B2 (ja) | 半導体単結晶基板の結晶欠陥検出方法 | |
US7811464B2 (en) | Preferential etching method and silicon single crystal substrate | |
JP5998225B2 (ja) | 結晶関連欠陥の位置を示す方法 | |
JP2010087512A (ja) | シリコンウエハ及びその製造方法 | |
JP2006073580A (ja) | シリコンエピタキシャルウェーハ及びその製造方法 | |
JP2013004825A (ja) | シリコンウェーハ及びその製造方法 | |
KR950004593B1 (ko) | 반도체 기판, 반도체 기판과 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 기판의 검사·평가방법 | |
JP4089354B2 (ja) | エピタキシャルウェーハとその製造方法 | |
JPH1050715A (ja) | シリコンウェーハとその製造方法 | |
KR102037748B1 (ko) | 웨이퍼의 결함 영역을 평가하는 방법 | |
JP4573282B2 (ja) | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法 | |
JP3717691B2 (ja) | シリコンウェーハの評価方法 | |
JP5742742B2 (ja) | 金属汚染評価方法 | |
JP2013084840A (ja) | 金属汚染評価方法及びエピタキシャルウェーハの製造方法 | |
JP5463884B2 (ja) | 半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法 | |
JP2004119446A (ja) | アニールウエーハの製造方法及びアニールウエーハ | |
JP3784300B2 (ja) | シリコンウエハの微小欠陥の評価方法 | |
JP7484808B2 (ja) | 半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法 | |
JP2007311672A (ja) | Soi基板の製造方法 | |
JP5742739B2 (ja) | 金属汚染評価用シリコン基板の選別方法 | |
JP5471359B2 (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法 | |
JP7405070B2 (ja) | エピタキシャルウェーハの欠陥評価方法 | |
JP7484825B2 (ja) | 洗浄工程及び乾燥工程の評価方法 | |
JP2023167707A (ja) | シリコン単結晶基板の結晶欠陥の検出方法 | |
JP2019149416A (ja) | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法及びエピタキシャルシリコンウェーハ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191223 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6651134 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |