JP6637480B2 - ポリイミド前駆体組成物及びその使用 - Google Patents
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Description
本発明は、ポリイミド(PI)前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物を含むドライフィルム、並びにポリイミド前駆体組成物を用いて調製されたポリイミドフィルム及びポリイミドラミネートに関する。
ポリイミドはその優れた熱安定性並びに良好な機械的、電気的、及び化学的特性のために常に優先的な高性能ポリマー材料である。ポリイミドは集積回路産業、電子パッケージ、エナメル線、プリント回路基板、センサ素子、分離膜及び構造材料のような用途で重要であり、鍵となる材料として役立つ。
式(2)又は(3)のジアミン:
D-NH-P'-NH-D (2)
式中:
Gは各々独立して四価の有機基であり;
Pは各々独立して二価の有機基であり;
Rは各々独立してC1〜C14アルキル;非置換又はヒドロキシル及びC1〜C4アルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール;或いはエチレン性不飽和結合を有する基であり;
Rxは各々独立してH、C1〜C8アルキル、又はエチレン性不飽和基であり;
P'は各々独立して二価の有機基であり;
Dは各々独立して非置換又はC6〜C14アリール及び窒素を含有するヘテロシクリル基から選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C8アルキル;C1〜C8ハロアルキル;非置換又はC1〜C8アルキル及びC1〜C8ヒドロキシアルキルから選択される1若しくは複数の基で置換された酸素を含有するヘテロシクリル基;非置換又はオキソ、C1〜C8アルキル、及び-NO2から選択される1若しくは複数の基で置換された窒素を含有するヘテロシクリル基;
R1はH;非置換又はC1〜C8アルキル及びC1〜C8ハロアルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール;窒素を含有するヘテロシクリル基;C4〜C10シクロアルキル;非置換又はC6〜C14アリール、窒素を含有するヘテロシクリル基、-S-R4、
R13は
R2、R3、R4、R5及びR6は同一又は異なっていてよく、各々独立してH;非置換又は1若しくは複数のC6〜C14アリールで置換されたC1〜C8アルキル又はC1〜C8アルコキシ;非置換又はC1〜C8アルキル及び-NO2から選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール又はC6〜C14アリールオキシ;ハロ;C1〜C8ハロアルキル;或いは窒素を含有するヘテロシクリル基であり;
R14は(メタ)アクリロイルオキシであり;
R15はC4〜C10シクロアルキル又は酸素を含有するヘテロシクリル基であり;
tは1〜20の整数であり;
Eは各々独立してH;C1〜C14アルキル;アルキルアミノ;アルキルチオ;C4〜C10シクロアルキル;窒素を含有するヘテロシクリル基又は
或いは同一の炭素原子に結合している2つのEは炭素原子と共にC6〜C14アリール基又はヘテロシクリル基を形成し;
R16は各々独立してハロ、ヒドロキシル、C1〜C8アルコキシ、C1〜C8ハロアルキル、又は-NO2であり;
iは0〜3の整数であり;
jは0〜3の整数であり;
mは1〜100の整数である、ポリイミド前駆体組成物を提供する。
1.式(1)のアミド酸エステルオリゴマー
本発明によるポリイミド前駆体組成物は式(1)のアミド酸エステルオリゴマーを含む:
Gは各々独立して四価の有機基であり;
Pは各々独立して二価の有機基であり;
Rは各々独立してC1〜C14アルキル、非置換又はヒドロキシル及びC1〜C4アルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール、或いはエチレン性不飽和結合を有する基であり;
Rxは各々独立してH、C1〜C8アルキル、又はエチレン性不飽和基であり;
mは1〜100の整数、好ましくは2〜25の整数、より好ましくは4〜15の整数である。mが大き過ぎると、得られるアミド酸エステルオリゴマーは大き過ぎる分子量を有し、塗布工程にとって不利な高粘度及び現像工程にとって不利な不十分な溶解性という不利点を有する。
式中、R7はフェニレン、C1〜C8アルキレン、C2〜C8アルケニレン、C3〜C8シクロアルキレン、C1〜C8ヒドロキシアルキレン、又は
式中:
R9は各々独立してH、C1〜C4アルキル、C1〜C4ペルフルオロアルキル、C1〜C4アルコキシ、ハロ、-OH、-COOH、-NH2又は-SHであり;
aは各々独立して0〜4の整数であり;
bは各々独立して0〜4の整数であり;
R10は共有結合又は
式中、
c及びdは各々独立して1〜20の整数であり;R12は-S(O)2-、-C(O)-、共有結合基、C1〜C4アルキル又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;R9及びaは上で定義した通りであり;
R11は各々独立して水素、ハロ、フェニル、C1〜C4アルキル、又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;
w及びyは各々1〜3の整数である。
式中:
aは各々独立して0〜4の整数であり;
Zは各々独立して水素、メチル、トリフルオロメチル又はハロである。
式(1)のアミド酸エステルオリゴマーに加えて、本発明のポリイミド前駆体組成物は更に式(2)又は(3)のジアミンを含む:
D-NH-P'-NH-D (2)
P'は各々独立して、二価の有機基Pに対して上で定義した二価の有機基であり;
Dは各々独立して、非置換又はC6〜C14アリール及び窒素を含有するヘテロシクリル基から選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C8アルキル;C1〜C8ハロアルキル;非置換又はC1〜C8アルキル及びC1〜C8ヒドロキシアルキルから選択される1若しくは複数の基で置換された5又は6員の酸素を含有するヘテロシクリル基;非置換又はオキソ、C1〜C8アルキル、及び-NO2から選択される1若しくは複数の基で置換された窒素を含有するヘテロシクリル基;
R1はH;非置換又はC1〜C8アルキル及びC1〜C8ハロアルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール;窒素を含有するヘテロシクリル基;C4〜C10シクロアルキル;非置換又はC6〜C14アリール、窒素を含有するヘテロシクリル基、-S-R4、
R13は
R2、R3、R4、R5及びR6は同一でも又は異なっていてもよく、各々独立してH;非置換又は1若しくは複数のC6〜C14アリールで置換されたC1〜C8アルキル又はC1〜C8アルコキシ;非置換又はC1〜C8アルキル及び-NO2から選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール又はC6〜C14アリールオキシ;ハロ;C1〜C8ハロアルキル;或いは窒素を含有するヘテロシクリル基であり;
R14は(メタ)アクリロイルオキシであり;
R15はC4〜C10シクロアルキル又は酸素を含有するヘテロシクリル基であり;
tは1〜20の整数、好ましくは1〜10の整数、より好ましくは1〜5の整数であり;
Eは各々独立してH、C1〜C14アルキル、アルキルアミノ、アルキルチオ、C4〜C10シクロアルキル、窒素を含有するヘテロシクリル基、又は
或いは、同一の炭素原子に結合している2つのEは炭素原子と共にC6〜C14アリール基又はヘテロシクリル基を形成し;
R16は各々独立してハロ、ヒドロキシル、C1〜C8アルコキシ、C1〜C8ハロアルキル、又は-NO2であり;
iは0、1、2又は3であり;
jは0、1、2又は3である。
H2N-P'-NH2 (4)
のジアミン化合物と反応させることによって調製することができ、式中、P'は上で定義した通りである。
4,4'-オキシ-ジアニリン(ODA)、パラ-フェニレンジアミン(pPDA)、2,2-ジメチル-4,4-ジアミノ-ビフェニル(DMDB)、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、o-トリジン(oTLD)、4,4'-オクタフルオロベンジジン(OFB)、テトラフルオロフェニレンジアミン(TFPD)、2,2',5,5'-テトラクロロベンジジン(TCB)、3,3'-ジクロロベンジジン(DCB)、2,2'-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2'-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4'-オキソ-ビス(3-トリフルオロメチル)アニリン、3,5-ジアミノベンゾトリフルオリド、テトラフルオロフェニレンジアミン、テトラフルオロ-m-フェニレンジアミン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ-2-tert-ブチルベンゼン(BATB)、2,2'-ジメチル-4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル(DBAPB)、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(BAPPH)、2,2'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ノルボラン(BAPN)、5-アミノ-1-(4'-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン、6-アミノ-1-(4'-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン、4,4'-メチレンビス(o-クロロアニリン)、3,3'-ジクロロベンジジン、3,3'-スルホニルジアニリン、4,4'-ジアミノベンゾフェノン、1,5-ジアミノナフタレン、ビス(4-アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4-アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビス(4-アミノフェニル)エチルホスフィンオキシド、N-(ビス(4-アミノフェニル))-N-メチルアミン、N-(ビス(4-アミノフェニル))-N-フェニルアミン、4,4'-メチレンビス(2-メチルアニリン)、4,4'-メチレンビス(2-メトキシアニリン)、5,5'-メチレンビス(2-アミノフェノール)、4,4'-オキシビス(2-メトキシアニリン)、4,4'-オキシビス(2-クロロアニリン)、2,2'-ビス(4-アミノフェノール)、5,5'-オキシビス(2-アミノフェノール)、4,4'-チオビス(2-メチルアニリン)、4,4'-チオビス(2-メトキシアニリン)、4,4'-チオビス(2-クロロアニリン)、4,4'-スルホニルビス(2-メチルアニリン)、4,4'-スルホニルビス(2-エトキシアニリン)、4,4'-スルホニルビス(2-クロロアニリン)、5,5'-スルホニルビス(2-アミノフェノール)、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジメトキシ-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノビフェニル、m-フェニレンジアミン、4,4'-メチレンジアニリン(MDA)、4,4'-チオジアニリン、4,4'-スルホニルジアニリン、4,4'-イソプロピリデンジアニリン、3,3'-ジメトキシベンジジン、3,3'-ジカルボキシベンジジン、2,4-トリル-ジアミン、2,5-トリル-ジアミン、2,6-トリル-ジアミン、m-キシリルジアミン、2,4-ジアミノ-5-クロロ-トルエン、2,4-ジアミノ-6-クロロ-トルエン、及びこれらの混合物から選択することができる。好ましくは、芳香族ジアミンは、4,4'-オキシ-ジアニリン(ODA)、パラ-フェニレンジアミン(pPDA)、2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノ-ビフェニル(DMDB)、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、o-トリジン(oTLD)、4,4'-メチレンジアニリン(MDA)、3,5-ジアミノ-1,2,4-トリアゾール又はこれらの混合物である。
本発明によるポリイミド前駆体組成物は、更に、式(1)のアミド酸エステルオリゴマー又は式(2)若しくは式(3)のジアミンの合成を容易にするか、或いは組成物を塗布するのが容易になるように組成物のレベリング性能を増大するための溶媒を含む。溶媒は当業者に公知のいかなる適切な溶媒でもよく、その量は特に制限されない。
式中:
R1''は各々独立してH、C1〜C20アルキル、C2〜C20アルケニル又はC2〜C20アルキニルであり;
R7''はH又はC1〜C3アルキルであり;
R2''はH、C1〜C15アルキル又はC4〜C8シクロアルキルであり;
R3''及びR4''は各々独立してC1〜C10アルキルであるか、又はR3''及びR4''はこれらが結合している窒素原子と共に5〜6員の複素環を形成し;
R6''はC1〜C15アルキル、C2〜C20アルケニル又はC4〜C8シクロアルキルである。
本発明は、更に、上述のポリイミド前駆体組成物を含むドライフィルムを提供する。
(1)式(1)のアミド酸エステルオリゴマー、式(2)又は式(3)のジアミン、及び場合により溶媒又は添加剤を含むポリイミド前駆体組成物を調製する工程;
(2)工程(1)で得られたポリイミド前駆体組成物を支持担体上に塗布して、支持担体及び樹脂層を含むドライフィルム半製品を形成する工程;
(3)ドライフィルム半製品を乾燥オーブンに移し、加熱することにより乾燥して、溶媒を除くことにより樹脂層内の溶媒含有率を調節する工程;及び
(4)場合により、保護フィルムを樹脂層に貼付する工程
によって調製することができる。
ポリマーフィルムは一般に表面光沢を有する。マット化剤(例えば、シリカ粒子又はポリイミド粒子)を添加してポリイミドフィルム上に粗い表面を形成し得ることは当技術分野で公知である。入射光が粗い表面で反射するとき、表面上の微細な粗い構造のために反射光はいろいろな方向に拡散散乱することができ、したがって別の外観を得ることができる。また、ポリイミドフィルムが別の基材又はフィルムに積層されるとき、粗い表面は湿潤性を高め、したがって接着力を高めることができる。しかし、大量のマット化剤粒子の添加はポリイミドフィルムの物理化学的特性に不利に作用する可能性がある。
(1)ドライフィルムの樹脂層が基材に面するようにドライフィルムを基材に積層する;
(2)支持担体をドライフィルムから除去する;
(3)加熱して溶媒を除去する
工程を含む、マット面を有するポリイミドラミネートを形成する方法を提供する。
(1)本発明のポリイミド前駆体組成物を基材上に適用する;
(2)加熱して溶媒を除去する
工程を含む、マット面を有するポリイミドラミネートを形成する方法を提供する。
本発明の1つの実施形態によると、マット面を有するポリイミドフィルム又はポリイミドフィルムラミネートは非感光性のポリイミド前駆体組成物を含有するドライフィルムで調製することができる。
(1)非感光性のポリイミド前駆体組成物を含有するドライフィルムを準備する工程;
(2)任意の保護フィルムを除去した後、ドライフィルムの樹脂層が基材に面するようにドライフィルムを基材に積層する工程;
(3)支持担体をドライフィルムから除去する工程;
(4)加熱して溶媒を除去し、ポリイミド前駆体組成物をイミド化してポリイミドを形成する工程。
本発明の1つの実施形態によると、マット面を有するポリイミドフィルム又はポリイミドフィルムラミネートを、感光性のポリイミド前駆体組成物を含有するドライフィルムで調製することができる。
(1)感光性のポリイミド前駆体組成物を含有するドライフィルムを準備する工程;
(2)任意の保護フィルムを除去し、次いでドライフィルムの樹脂層が基材に面するようにしてドライフィルムを基材に積層する工程;
(3)露光を実施して、式(1)のアミド酸エステルオリゴマー上の感光性の基(例えば、エチレン性不飽和結合を有する基)をオリゴマーで架橋して、樹脂層を硬化させる工程;
(4)支持担体をドライフィルムから除去する工程;
(5)露光後ベーキングを実施して溶媒を除去する工程;
(6)現像を実施して未硬化樹脂層を除去する工程;及び
(7)加熱してポリイミド前駆体組成物をポリイミドにイミド化する工程。
本明細書に記載されているように、本発明のポリイミド前駆体組成物及びドライフィルムは、粗い表面を有するポリイミド層を形成することにより、得られるポリイミド層の接着力を増強すると共に、得られるポリイミド層がマット化効果を有することを可能にするのに有益である。したがって、本発明のポリイミド前駆体組成物及びドライフィルムは、例えば、カバーレイとして可撓性のプリント回路基板に、或いは絶縁材として半導体又は能動若しくは受動部品に適用可能である。
調製例1
21.81g(0.1mol)のピロメリト酸二無水物(以下PMDAとする)を200gのN-メチル-2-ピロリドン(以下NMPとする)に溶解した。得られた混合物を次に50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。2.322g(0.02mol)の2-ヒドロキシエチルアクリレート(以下HEAとする)をゆっくり滴下して加えた後、混合物を反応のために2時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。次いで、18.018g(0.09mol)の4,4'-ジアミノ-ジフェニルエーテル(以下ODAとする)を溶液に加え、完全に溶解した後、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてPAA-1を得た。
21.81g(0.1mol)のPMDAを200gのNMPに溶解した。得られた混合物を次に50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。2.322g(0.02mol)のHEAをゆっくり滴下して加え、反応のために2時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。次いで、18.018g(0.09mol)のODAを溶液に加え、完全に溶解し、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、9.309gの2-(2-ビニルオキシエトキシ)エチルアクリレート(以下VEEAとする)を加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてPAA-2を得た。
21.81g(0.1mol)のPMDAを200gのNMPに溶解した。得られた混合物を次に50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。1.482g(0.02mol)の1-ブタノール(以下nBAとする)をゆっくり滴下して加え、反応のために2時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。次いで、18.018g(0.09mol)のODAを溶液に加え、完全に溶解した後、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてPAA-3を得た。
29.422g(0.1mol)のビフェニル-テトラカルボン酸二無水物(以下BPDAとする)を200gのNMPに溶解した。得られた混合物を次に50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。2.322g(0.02mol)のHEAをゆっくり滴下して加え、反応のために2時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。次いで、9.732g(0.09mol)のp-フェニレンジアミン(以下pPDAとする)を溶液に加え、完全に溶解した後、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてPAA-4を得た。
調製例5(Dが
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒トルエンに加えた後、42.006g(0.2mol)の無水トリフルオロ酢酸(以下TFAAとする)を撹拌しながらゆっくり加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-1を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを反応器に供給し、次いで43.65g(0.2mol)のジ-tert-ブチルジカーボネート(以下Boc2Oとする)を撹拌しながら加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-2を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで、14.816g(0.2mol)のギ酸エチル(EF)を加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-3を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで、20.418g(0.2mol)の無水酢酸(AA)を加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-4を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで51.74g(0.2mol)の
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで28.114g(0.2mol)の塩化ベンゾイルを加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。次に、トリエチルアミンを中和のために加えた。結果として、DA-6が得られた。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで18.514g(0.2mol)の塩化tert-ブチルを加え、反応のために1時間にわたって掻き混ぜた。次に、トリエチルアミンを中和のために加えた。結果として、DA-7が得られた。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで42.372g(0.2mol)の2,2,2-トリクロロエチルクロロホルメートを加え、反応のために1時間にわたって掻き混ぜた。次に、トリエチルアミンを中和のために加えた。結果として、DA-8が得られた。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで21.2242g(0.2mol)のベンズアルデヒドを加え、反応のために24時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-9を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで34.824g(0.2mol)の2-(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒドを加え、反応のために24時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-10を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで36.443g(0.2mol)のベンゾフェノン及び適切な触媒を加え、反応のために室温で掻き混ぜてDA-11を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで36.04g(0.2mol)の9-フルオレノン及び触媒を加え、反応のために室温で掻き混ぜてDA-12を得た。
32.023g(0.1mol)の2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ビフェニルジアミン(以下TFMBとする)を溶媒アセトンに加え、完全に溶解した。次いで14.816g(0.2mol)のギ酸エチル(EF)を加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-13を得た。
20.024g(0.1mol)のODAを溶媒トルエンに加え、次いで42.006g(0.2mol)のTFAAを撹拌しながらゆっくり加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-14を得た。
32.023g(0.1mol)のTFMBを溶媒トルエンに加え、次いで42.006g(0.2mol)のTFAAを撹拌しながらゆっくり加え、反応のために1時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜてDA-15を得た。
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、次いで37.24g(0.2mol)の
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、次いで21.02g(0.2mol)
10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶媒アセトンに加え、次いで16.82g(0.2mol)の
(実施例1)
2.479gのジアミンDA-1を200gのアミド酸オリゴマーPAA-1に加え、均一になるまで混合した。次いで100gのN,N-ジメチルカプロアミド(DMC)、及び0.5gの光開始剤(Ciba社;Irgacure OXE-01)を加えて、ポリイミド前駆体組成物PAA-C1を得た。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは2.546gのジアミンDA-2であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C2及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-2(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは4.56gのジアミンDA-5であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C3及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-3(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは1.819gのジアミンDA-7であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C4及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-4(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは3.79gのジアミンDA-8であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C5及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-5(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは3.4713gのジアミンDA-10であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C6及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-6(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは3.605gのジアミンDA-11であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C7及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-7(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは3.572gのジアミンDA-12であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C8及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-8(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、200gのPAA-2及び2.386gのDA-1を使用した。ポリイミド前駆体組成物PAA-C9及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-9(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、200gのPAA-3及び2.487gのDA-1を使用し、光開始剤の量は0gであった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C10及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-10(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
実施例1で調製したポリイミド前駆体組成物PAA-C1をブレードによりPETフィルム(帝人株式会社;PS-1、平均表面粗さは0.25μmである)の粗い表面上に一様に塗布し、95℃の熱風循環式乾燥オーブンで5分ベーキングして、ポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-11(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を得た。
実施例10で調製したポリイミド前駆体組成物PAA-C10をブレードによりPETフィルム(帝人株式会社;PS-1、平均表面粗さは0.25μmである)の粗い表面上に塗布し、95℃の熱風循環式乾燥オーブンで5分ベーキングして、ポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-12(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を得た。
方法は実施例1と同じであるが、4.245gのジアミンDA-13を使用した。ポリイミド前駆体組成物PAA-C13を調製した。このPAA-C13をブレードによりPETフィルム(帝人株式会社;PS-1、平均表面粗さは0.25μmである)の粗い表面上に一様に塗布し、95℃の熱風循環式乾燥オーブンで5分ベーキングして、ポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-13(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を得た。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは1.355gのジアミンDA-3であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C14及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-14(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは1.587gのジアミンDA-4であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C15及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-15(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは2.612gのジアミンDA-6であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C16及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-16(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは2.348gのジアミンDA-9であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C17及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-17(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは2.4219gのジアミンDA-14であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C18及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-18(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは4.2306gのジアミンDA-15であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C19及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-19(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは3.968gのジアミンDA-16であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C20及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-20(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは2.629gのジアミンDA-17であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C21及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-21(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは2.034gのジアミンDA-18であった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C22及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-22(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、200gのPAA-4及び2.4859gのジアミンDA-1を使用した。ポリイミド前駆体組成物PAA-C23及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-23(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは0.825gのpPDAであった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C24及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-24(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは2.44gのTFMBであった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C25及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-25(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
方法は実施例1と同じであるが、ジアミンは1.527gのODAであった。ポリイミド前駆体組成物PAA-C26及びポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-26(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を調製した。
0.896gのpPDAを200gのPAA-3に加え、均一になるまで混合した。次いで100gのDMCを加えてポリイミド前駆体組成物PAA-C27を調製した。PAA-C27をブレードによりPETフィルム(帝人株式会社;PS-1、平均表面粗さは0.25μmである)の粗い表面上に塗布し、95℃の熱風循環式乾燥オーブンで5分ベーキングして、ポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-27(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を得た。
2.654gのTFMBを200gのPAA-3に加え、均一になるまで混合した。次いで100gのDMCを加えてポリイミド前駆体組成物PAA-C28を調製した。PAA-C28をブレードによりPETフィルム(帝人株式会社;PS-1、平均表面粗さは0.25μmである)の粗い表面上に塗布し、95℃の熱風循環式乾燥オーブンで5分ベーキングして、ポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-28(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を得た。
1.6595gのODAを200gのPAA-3に加え、均一になるまで混合した。次いで100gのDMCを加えてポリイミド前駆体組成物PAA-C29を調製した。このPAA-C29をブレードによりPETフィルム(帝人株式会社;PS-1、平均表面粗さは0.25μmである)の粗い表面上に塗布し、95℃の熱風循環式乾燥オーブンで5分ベーキングして、ポリイミド前駆体組成物ドライフィルムDF-29(フィルム厚さは約40μmであり、溶媒含有率は約50%である)を得た。
1.非感光性のポリイミド前駆体組成物
実施例10及び12並びに比較例4、5及び6のドライフィルムを、樹脂層が可撓性の銅張ラミネート(AZOTEK社製;モデル:ADS1212ME1)に面するようにして、ホットローラーにより可撓性の銅張ラミネートに積層した後、PETフィルムをドライフィルムから除去し、残りの部分を、第1の段階では室温から150℃まで35分かけて昇温し、150℃に60分維持され;次に第2の段階では150から250℃まで昇温し、250℃に120分維持された温度のオーブンでベーキングして、ポリイミドフィルムを得た。
実施例10及び12並びに比較例4、5及び6のドライフィルムを除き、残りのドライフィルムを、樹脂層が可撓性の銅張ラミネート(AZOTEK社製;モデル:ADS1212ME1)に面するようにして、ホットローラーにより可撓性の銅張ラミネートに積層した後、UV露光機を用いて600〜800mJ/cm2のエネルギーに曝露し、その後PETフィルムをドライフィルムから除去した。残りの部分を70〜90℃の範囲の温度のオーブンで30分連続的にベーキングし、次に1wt%のK2CO3水溶液で現像し、続いて第1の段階では室温から150℃まで35分かけて昇温し、150℃に60分維持され;次に第2の段階では150から250℃まで昇温し、250℃に120分維持された温度のオーブンでベーキングしてポリイミドフィルムを得た。
貯蔵安定性:
実施例及び比較例で調製したポリイミド前駆体組成物を、温度及び湿度が制御された雰囲気(25℃;55%RH)中に入れた。様々な貯蔵時間におけるポリイミド前駆体組成物の粘度の変化を、Brookfield粘度計を用いて測定し、粘度が上昇するか又は最初の粘度の50%に低下する日数を記録した。
ポリイミドフィルムのCTEデータは熱機械分析器(TMA、Texas Instruments社製のTA Q400機器)を用いて測定した。測定範囲は0から500℃の間であり、温度は10℃/分で上昇させた。
ポリイミドフィルムのTd5%データは熱重量分析器(TMA、Texas Instruments社製のTA Q5000機器)を用いて測定した。測定範囲は0から600℃の間であり、温度は10℃/分で上昇させた。
フィルムの60°光沢は光沢計を用いて測定した。より低い光沢値はマット化効果がより良好であることを意味する。
2 ローラー
3 ローラー
A 基材
B 製品
Claims (21)
- 式(1)のアミド酸エステルオリゴマー:
式(2)又は(3)のジアミン:
D-NH-P'-NH-D (2)
式中:
Gは、各々独立して、四価の有機基であり;
Pは、各々独立して、二価の有機基であり;
Rは、各々独立して、C1〜C14アルキル;非置換又はヒドロキシル及びC1〜C4アルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール;或いはエチレン性不飽和結合を有する基であり;
Rxは、各々独立して、H、C1〜C8アルキル、又はエチレン性不飽和基であり;
P'は、各々独立して、二価の有機基であり;
Dは、各々独立して、非置換又はC6〜C14アリール及び窒素を含有するヘテロシクリル基から選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C8アルキル;C1〜C8ハロアルキル;非置換又はC1〜C8アルキル、C1〜C8ヒドロキシアルキル、オキソ、及び-NO2から選択される1若しくは複数の基で置換された、酸素を含有するヘテロシクリル基;非置換又はオキソ、C1〜C8アルキル、及び-NO2から選択される1若しくは複数の基で置換された窒素を含有するヘテロシクリル基;
R1は、H;非置換又はC1〜C8アルキル及びC1〜C8ハロアルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール;窒素を含有するヘテロシクリル基;C4〜C10シクロアルキル;非置換又はC6〜C14アリール、窒素を含有するヘテロシクリル基、-S-R4、
R13は、
R2、R3、R4、R5及びR6は、同一であっても異なっていてもよく、各々独立して、H;非置換又は1若しくは複数のC6〜C14アリールで置換された、C1〜C8アルキル又はC1〜C8アルコキシ;非置換又はC1〜C8アルキル及び-NO2から選択される1若しくは複数の基で置換された、C6〜C14アリール又はC6〜C14アリールオキシ;ハロゲン;C1〜C8ハロアルキル;或いは窒素を含有するヘテロシクリル基であり;
R14は、(メタ)アクリロイルオキシであり;
R15は、C4〜C10シクロアルキル又は酸素を含有するヘテロシクリル基であり;
tは、1〜20の整数であり;
Eは、各々独立して、H;C1〜C14アルキル;アルキルアミノ;アルキルチオ;C4〜C10シクロアルキル;窒素を含有するヘテロシクリル基、又は
或いは、同一の炭素原子に結合している2つのEが、その炭素原子と共に、C6〜C14アリール基又はヘテロシクリル基を形成し;
R16は、各々独立して、ハロゲン、ヒドロキシル、C1〜C8アルコキシ、C1〜C8ハロアルキル、又は-NO2であり;
iは、0〜3の整数であり;
jは、0〜3の整数であり;
mは、1〜100の整数であり;
式(1)のアミド酸エステルオリゴマーの総モル数対式(2)又は(3)のジアミンの総モル数の比は0.9:1〜1.1:1である、ポリイミド前駆体組成物。 - エチレン性不飽和結合を有する基が、エテニル、プロペニル、メチルプロペニル、n-ブテニル、イソ-ブテニル、エテニルフェニル、プロペニルフェニル、プロペニルオキシメチル、プロペニルオキシエチル、プロペニルオキシプロピル、プロペニルオキシブチル、プロペニルオキシペンチル、プロペニルオキシヘキシル、メチルプロペニルオキシメチル、メチルプロペニルオキシエチル、メチルプロペニルオキシプロピル、メチルプロペニルオキシブチル、メチルプロペニルオキシペンチル、メチルプロペニルオキシヘキシル、及び式(2)の基:
式中、R7は、フェニレン、C1〜C8アルキレン、C2〜C8アルケニレン、C3〜C8シクロアルキレン、C1〜C8ヒドロキシアルキレン、又は
R8は、水素又はC1〜C4アルキルである、請求項1に記載の組成物。 - Rが、各々独立して、
- 四価の有機基が、各々独立して、
式中、Xは、各々独立して、水素、ハロゲン、C1〜C4ペルフルオロアルキル、又はC1〜C4アルキルであり;
A及びBは、各出現時に各々独立して、共有結合、非置換又はヒドロキシル及びC1〜C4アルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C4アルキレン、C1〜C4ペルフルオロアルキレン、C1〜C4アルキレンオキシ、シリレン、-O-、-S-、-C(O)-、-OC(O)-、-S(O)2-、-C(=O)O-(C1〜C4アルキレン)-OC(=O)-、-CONH-、フェニル、ビフェニリル、或いは
式中、Kは、-O-、-S(O)2-、C1〜C4アルキレン又はC1〜C4ペルフルオロアルキレンである、請求項1に記載の組成物。 - 四価の有機基が、各々独立して、
式中、Zは各々独立して、水素、メチル、トリフルオロメチル又はハロゲンである、請求項1に記載の組成物。 - 二価の有機基が、各々独立して、
式中:
R9は、各々独立して、H、C1〜C4アルキル、C1〜C4ペルフルオロアルキル、C1〜C4アルコキシ、ハロゲン、-OH、-COOH、-NH2又は-SHであり;
aは、各々独立して、0〜4の整数であり;
bは、各々独立して、0〜4の整数であり;
R10は、共有結合又は
式中:
c及びdは、各々独立して1〜20の整数であり;
R9及びaは、請求項1で定義した通りであり;
R12は、-S(O)2-、-C(O)-、共有結合基、C1〜C4アルキル又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;
R11は、各々独立して水素、ハロゲン、フェニル、C1〜C4アルキル、又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;
w及びyは、各々1〜3の整数である、請求項1に記載の組成物。 - 二価の有機基が、各々独立して、
式中:
aは、各々独立して0〜4の整数であり;
Zは、各々独立して水素、メチル、トリフルオロメチル又はハロゲンである、請求項6に記載の組成物。 - 置換基Dが:
(i)非置換又はC6〜C14アリール及び5若しくは6員の窒素を含有するヘテロシクリル基から選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C8アルキル;C1〜C8ハロアルキル;非置換又はC1〜C8アルキル及びC1〜C8ヒドロキシアルキルから選択される1若しくは複数の基で置換された5又は6員の酸素を含有するヘテロシクリル基;或いはC1〜C8アルキル、オキソ及び-NO2から選択される1又は複数の基で置換された5又は6員の窒素を含有するヘテロシクリル基;
(ii)
(iii)
(iv)
- 置換基Dが、同一又は異なり、各々独立して、メチル、エチル、プロピル、ブチルであるか、又は次の基:
式中、tは、1〜5の整数である、請求項1に記載の組成物。 - 置換基Eが、同一又は異なり、各々独立して、H、フェニル、
同一の炭素原子に結合している2つのEが、その炭素原子と共に、C6〜C14アリール基若しくはヘテロシクリル基を形成して、その結果として、式(3)中の部分:
- mが、1〜15の整数である、請求項1に記載の組成物。
- 更に光開始剤を含む、請求項1に記載の組成物。
- 更に溶媒を含み、溶媒が、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、ピロカテコール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、メタノール、エタノール、ブタノール、ブチルセロソルブ、γ-ブチロラクトン、キシレン、トルエン、ヘキサメチルホスホルアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
式中:
R1''は、各々独立して、H、C1〜C20アルキル、C2〜C20アルケニル又はC2〜C20アルキニルであり;
R7''は、H又はC1〜C3アルキルであり;
R2''は、H、C1〜C15アルキル又はC4〜C8シクロアルキルであり;
R3''及びR4''は、各々独立して、C1〜C10アルキルであるか、又はR3''及びR4''は、それらが結合している窒素原子と共に、5〜6員の複素環を形成し;
R6''は、C1〜C15アルキル、C2〜C20アルケニル又はC4〜C8シクロアルキルである、請求項1に記載の組成物。 - 支持担体及び支持担体上の樹脂層を含むドライフィルムであって、樹脂層が、請求項1から12のいずれか一項に記載の組成物を含み、樹脂層が、樹脂層の総質量に対して少なくとも5wt%の溶媒含有率を有する、ドライフィルム。
- 溶媒含有率が、樹脂層の総質量に対して15〜60wt%の範囲である、請求項14に記載のドライフィルム。
- 溶媒が、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、ピロカテコール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、メタノール、エタノール、ブタノール、ブチルセロソルブ、γ-ブチロラクトン、キシレン、トルエン、ヘキサメチルホスホルアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
式中:
R1''は、各々独立して、H、C1〜C20アルキル、C2〜C20アルケニル又はC2〜C20アルキニルであり;
R7''は、H又はC1〜C3アルキルであり;
R2''は、H、C1〜C15アルキル又はC4〜C8シクロアルキルであり;
R3''及びR4''は、各々独立して、C1〜C10アルキルであるか、又は、R3''及びR4''は、それらが結合している窒素原子と共に、5〜6員の複素環を形成し;
R6''は、C1〜C15アルキル、C2〜C20アルケニル又はC4〜C8シクロアルキルである、請求項14に記載のドライフィルム。 - 樹脂層に積層される支持担体の表面が、0〜5μmの平均表面粗さを有する、請求項14に記載のドライフィルム。
- 請求項1から13のいずれか一項に記載の組成物又は請求項14から17のいずれか一項に記載のドライフィルムから調製されたポリイミドフィルム。
- マット面を有するポリイミドラミネートを形成する方法であって、
(1)請求項14から17のいずれか一項に記載のドライフィルムを、ドライフィルムの樹脂層が基材に面するように基材に積層する工程;
(2)支持担体をドライフィルムから除去する工程;及び
(3)加熱して溶媒を除去する工程
を含む、方法。 - 式(1)のアミド酸エステルオリゴマーが、感光性の基を含有せず、方法が、次の工程:
(1)請求項14から17のいずれか一項に記載のドライフィルムを、ドライフィルムの樹脂層が基材に面するように基材に積層する工程;
(2)支持担体をドライフィルムから除去する工程;及び
(3)加熱して溶媒を除去し、ポリイミド前駆体組成物をイミド化してポリイミドを形成する工程
を含む、請求項19に記載の方法。 - 式(1)のアミド酸エステルオリゴマーが、感光性の基を含有し、方法が、次の工程:
(1)請求項14から17のいずれか一項に記載のドライフィルムを、ドライフィルムの樹脂層が基材に面するように基材に積層する工程;
(2)露光を実施する工程;
(3)支持担体をドライフィルムから除去する工程;
(4)露光後ベーキングを実施して溶媒を除去する工程;
(5)現像を実施する工程;及び
(6)加熱し、ポリイミド前駆体組成物をポリイミドにイミド化する工程
を含む、請求項19に記載の方法。
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