JP6603243B2 - 実装処理ユニット、実装装置及び実装処理ユニットの制御方法 - Google Patents
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Description
部品を基板上に配置する実装処理ユニットであって、
部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、
前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部と、
測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御する制御部と、
を備えたものである。
部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部とを備え、部品を基板上に配置する実装処理ユニットの制御方法であって、
測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御するステップ、
を含むものである。
Claims (9)
- 部品を基板上に配置する実装処理ユニットであって、
部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、
前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部と、
前記採取部材が採取した前記部品が基板に接触するよりも前に測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御する制御部と、
を備えた実装処理ユニット。 - 部品を基板上に配置する実装処理ユニットであって、
部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、
前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部と、
前記採取部材が採取した前記部品が基板に接触するよりも前に測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第2昇降駆動部による前記採取部材の昇降制御に用いられ、前記採取部材の昇降範囲を一定値としたときの移動開始位置及び/又は停止予定位置である基準位置を補正する補正値又は前記採取部材の昇降範囲自体を補正する補正値である先端補正値を前記高さ情報に基づいて前記採取部材の停止位置が前記基板により近くなる値に設定すると共に、前記第1昇降駆動部による前記昇降部材の昇降制御に用いられ、前記昇降部材の昇降範囲を一定値としたときの移動開始位置及び/又は停止予定位置である基準位置を補正する補正値又は前記昇降部材の昇降範囲自体を補正する補正値であって、前記先端補正値よりも大きな昇降補正値を前記高さ情報に基づいて前記昇降部材の停止位置が前記基板により近くなる値に設定し、前記昇降補正値を用いて前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御すると共に、前記先端補正値を用いて前記第2昇降駆動部の昇降動作を制御する、実装処理ユニット。 - 部品を基板上に配置する実装処理ユニットであって、
部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、
前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部と、
前記採取部材が採取した前記部品が基板に接触するよりも前に測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記昇降部材の前記基板上での停止位置を補正する昇降補正値を前記高さ情報に基づいて、前記昇降部材の停止位置が前記基板により近くなるよう、前記基板と前記昇降部材との距離が前記第2昇降駆動部で前記採取部材を昇降する所定の昇降ストロークに応じた距離となる位置に前記昇降部材が停止する値に設定し、前記昇降補正値を用いて前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御すると共に、前記所定の昇降ストロークで前記第2昇降駆動部の昇降動作を制御する、実装処理ユニット。 - 前記制御部は、前記高さ情報に含まれる前記基板高さ及び/又は前記部品厚さの情報を用いて、前記部品が基板に接触するよりも前に、前記基板と前記昇降部材との距離が前記採取部材の昇降ストロークに応じた距離となる前記昇降部材の停止位置に前記昇降部材が位置するよう前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装処理ユニット。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装処理ユニットであって、
前記採取部材に加わる荷重を検出する検出部、を備え、
前記制御部は、前記昇降部材及び/又は前記採取部材の昇降制御において、前記昇降部材に装着された部材への接触を前記検出部で検出することにより前記基板高さ及び部品厚さのうち1以上を測定する、実装処理ユニット。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装処理ユニットを備えた、実装装置。
- 部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部とを備え、部品を基板上に配置する実装処理ユニットの制御方法であって、
前記採取部材が採取した前記部品が基板に接触するよりも前に測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御するステップ、
を含む実装処理ユニットの制御方法。 - 部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部とを備え、部品を基板上に配置する実装処理ユニットの制御方法であって、
前記採取部材が採取した前記部品が基板に接触するよりも前に測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御するステップ、を含み、
前記ステップでは、前記第2昇降駆動部による前記採取部材の昇降制御に用いられ、前記採取部材の昇降範囲を一定値としたときの移動開始位置及び/又は停止予定位置である基準位置を補正する補正値又は前記採取部材の昇降範囲自体を補正する補正値である先端補正値を前記高さ情報に基づいて前記採取部材の停止位置が前記基板により近くなる値に設定すると共に、前記第1昇降駆動部による前記昇降部材の昇降制御に用いられ、前記昇降部材の昇降範囲を一定値としたときの移動開始位置及び/又は停止予定位置である基準位置を補正する補正値又は前記昇降部材の昇降範囲自体を補正する補正値であって、前記先端補正値よりも大きな昇降補正値を前記高さ情報に基づいて前記昇降部材の停止位置が前記基板により近くなる値に設定し、前記昇降補正値を用いて前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御すると共に、前記先端補正値を用いて前記第2昇降駆動部の昇降動作を制御する、実装処理ユニットの制御方法。 - 部品を採取する採取部材が装着された昇降部材の全体を昇降させる第1昇降駆動部と、前記昇降部材のうち前記採取部材を昇降させる第2昇降駆動部とを備え、部品を基板上に配置する実装処理ユニットの制御方法であって、
前記採取部材が採取した前記部品が基板に接触するよりも前に測定部により測定された基板高さの情報及び部品厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて少なくとも前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御するステップ、を含み、
前記ステップでは、前記昇降部材の前記基板上での停止位置を補正する昇降補正値を前記高さ情報に基づいて、前記昇降部材の停止位置が前記基板により近くなるよう、前記基板と前記昇降部材との距離が前記第2昇降駆動部で前記採取部材を昇降する所定の昇降ストロークに応じた距離となる位置に前記昇降部材が停止する値に設定し、前記昇降補正値を用いて前記第1昇降駆動部の昇降動作を制御すると共に、前記所定の昇降ストロークで前記第2昇降駆動部の昇降動作を制御する、実装処理ユニットの制御方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/053981 WO2016129105A1 (ja) | 2015-02-13 | 2015-02-13 | 実装処理ユニット、実装装置及び実装処理ユニットの制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016129105A1 JPWO2016129105A1 (ja) | 2017-11-24 |
JP6603243B2 true JP6603243B2 (ja) | 2019-11-06 |
Family
ID=56615530
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016574598A Active JP6603243B2 (ja) | 2015-02-13 | 2015-02-13 | 実装処理ユニット、実装装置及び実装処理ユニットの制御方法 |
JP2016574623A Active JP6807755B2 (ja) | 2015-02-13 | 2015-10-26 | 実装装置及び実装装置の制御方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016574623A Active JP6807755B2 (ja) | 2015-02-13 | 2015-10-26 | 実装装置及び実装装置の制御方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10624250B2 (ja) |
EP (2) | EP3258763B1 (ja) |
JP (2) | JP6603243B2 (ja) |
CN (1) | CN107211570B (ja) |
WO (2) | WO2016129105A1 (ja) |
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-
2015
- 2015-02-13 JP JP2016574598A patent/JP6603243B2/ja active Active
- 2015-02-13 CN CN201580075598.3A patent/CN107211570B/zh active Active
- 2015-02-13 EP EP15881980.5A patent/EP3258763B1/en active Active
- 2015-02-13 US US15/550,646 patent/US10624250B2/en active Active
- 2015-02-13 WO PCT/JP2015/053981 patent/WO2016129105A1/ja active Application Filing
- 2015-10-26 JP JP2016574623A patent/JP6807755B2/ja active Active
- 2015-10-26 US US15/549,726 patent/US10660250B2/en active Active
- 2015-10-26 WO PCT/JP2015/080067 patent/WO2016129151A1/ja active Application Filing
- 2015-10-26 EP EP15882025.8A patent/EP3258764B1/en active Active
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---|---|
WO2016129151A1 (ja) | 2016-08-18 |
EP3258764B1 (en) | 2020-07-08 |
CN107211570B (zh) | 2020-02-07 |
US10624250B2 (en) | 2020-04-14 |
JPWO2016129105A1 (ja) | 2017-11-24 |
US20180027708A1 (en) | 2018-01-25 |
EP3258763A1 (en) | 2017-12-20 |
WO2016129105A1 (ja) | 2016-08-18 |
EP3258763B1 (en) | 2021-03-24 |
US20180049355A1 (en) | 2018-02-15 |
EP3258764A1 (en) | 2017-12-20 |
JPWO2016129151A1 (ja) | 2017-11-24 |
EP3258763A4 (en) | 2018-02-28 |
US10660250B2 (en) | 2020-05-19 |
EP3258764A4 (en) | 2018-02-28 |
JP6807755B2 (ja) | 2021-01-06 |
CN107211570A (zh) | 2017-09-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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