JP5845421B2 - 電子部品実装装置および転写膜厚検出方法 - Google Patents
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Description
3 基板
4A、4B 部品供給部
6 テープフィーダ
7 ペースト転写ユニット
10 搭載ヘッド
14 高さ計測センサ
24 塗膜形成ステージ
24a 転写面
25 フラックス(ペースト)
26 転写エリア
26a 計測対象点
P 電子部品
Claims (4)
- 部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドに保持された電子部品に転写により塗布されるペーストを転写面に塗膜の状態で供給するペースト転写装置と、
前記搭載ヘッドを移動させて前記基板およびペースト転写装置にアクセスさせるヘッド移動手段と、
前記搭載ヘッドと一体的に移動し下方に位置する計測対象点の高さ位置を計測する高さ計測センサと、
前記高さ計測センサの計測結果に基づき前記転写面における塗膜の膜厚を算出する膜厚算出部とを備え、
前記高さ計測センサをペースト転写装置にアクセスさせて、前記転写面において前記搭載ヘッドがペーストの転写のためにアクセス可能なアクセス可能領域に設定された計測対象点における前記塗膜の上面の高さ位置を計測し、予め計測した前記塗膜が存在しない空の状態における前記転写面の前記計測対象点の高さ位置と、前記塗膜の上面の高さ位置の差を求めて前記塗膜の膜厚を算出することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記アクセス可能領域には複数の前記計測対象点が設定されており、これらの複数の計測対象点の高さ計測結果に基づいて、前記塗膜の膜厚を算出することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置に配置され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品に転写により塗布されるペーストを転写面に塗膜の状態で供給するペースト転写装置において、前記塗膜の膜厚を検出する転写膜厚検出方法であって、
前記電子部品実装装置は、前記搭載ヘッドを移動させて前記基板およびペースト転写装置にアクセスさせるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し下方に位置する計測対象点の高さ位置を計測する高さ計測センサと、前記高さ計測センサの計測結果に基づき前記転写面における塗膜の膜厚を算出する膜厚算出部とを備え、
前記高さ計測センサをペースト転写装置にアクセスさせて、前記転写面において前記搭載ヘッドがペーストの転写のためにアクセス可能なアクセス可能領域に設定された計測対象点における前記塗膜の上面の高さ位置を計測し、予め計測した前記塗膜が存在しない空の状態における前記転写面の前記計測対象点の高さ位置と、前記塗膜の上面の高さ位置の差を求めて前記塗膜の膜厚を算出することを特徴とする転写膜厚検出方法。 - 前記アクセス可能領域には複数の前記計測対象点が設定されており、これらの複数の計測対象点の高さ計測結果に基づいて、前記塗膜の膜厚を算出することを特徴とする請求項3記載の転写膜厚検出方法。
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