JP6426340B2 - エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物に関する。

エポキシ樹脂は、電気電子部品の絶縁材料、封止材料、接着剤、導電性材料等の幅広い用途に利用されている。特に電子機器は、高機能化、小型化、薄型化に伴い、半導体チップの小型集積化、回路の高密度化と共に、生産性の大幅な改善や、電子機器のモバイル用途における可搬性、信頼性の向上等が求められている。

エポキシ樹脂用硬化剤により、それらを解決する方法として、エポキシ樹脂をより低温及び短時間で硬化させる方法とともに、エポキシ樹脂組成物の隙間への流れ性や、硬化物の密着性を向上させる方法が必要となる。

エポキシ樹脂組成物を低温及び短時間で硬化させる手法としては、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤との二成分を混合して硬化させる、いわゆる二成分系エポキシ樹脂組成物（以下、「二液性エポキシ樹脂組成物」と記載することがある。）において、液状のアミン系硬化剤を使用する方法がある。しかし、二液性エポキシ樹脂組成物は、液状のアミン系硬化剤を使用すると、低温で良好に硬化し得るが、エポキシ樹脂と硬化剤とを別々に保管する必要があったり、使用時には両者を計量した上で迅速に均一に混合する必要がある。エポキシ樹脂と硬化剤とを一旦混合してしまうと、その後の可使時間が限定されるため、両者を予め大量に混合しておくことができない。また、液状のアミン系硬化剤のうち、特に低温硬化性に優れる脂肪族アミンを用いた場合、二液性エポキシ樹脂組成物は、低温で硬化させた後、高温で後硬化をさせないと、硬化物の高温での弾性率や接着強度が劣ることがある。また、耐熱性に優れる芳香族アミンを用いた場合は、二液性エポキシ樹脂組成物は、塩基性が弱いこと、及び芳香環の立体障害のため低温では硬化が遅くなる。

即ち、従来の二液性エポキシ樹脂組成物は、保管容易性、取り扱い性、配合頻度（製造効率）、低温速硬化性、硬化物の物性といった全ての点について実用レベルでの要求を満たすことは困難であり、未だ改良の余地がある。

これらの要求を満たすべく、いくつかの一成分系エポキシ樹脂組成物（以下、「一液性エポキシ樹脂組成物」と記載することがある。）が提案されている。このような一液性エポキシ樹脂組成物としては、例えば、ジシアンジアミド、ＢＦ₃−アミン錯体、アミン塩、変性イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を、エポキシ樹脂に配合した一液性エポキシ樹脂組成物が挙げられる。しかし、これらの一液性エポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性に優れているものは硬化性に劣る傾向となり（硬化のために高温又は長時間が必要とされる）、硬化性に優れるものは貯蔵安定性に劣る傾向となる（例えば、−２０℃といった低温での貯蔵が必要とされる）。

このような事情のもと、アミン系硬化剤を含むコアを特定のシェルで被覆した、いわゆるマイクロカプセル型の硬化剤が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、更に低温硬化性を高めるために、マイクロカプセル型硬化剤のコアの部分がアミンアダクトと低分子化合物とを主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤であるマイクロカプセル型硬化剤が提案されている（例えば、特許文献２及び３参照）。

また、エポキシ樹脂組成物の隙間への流れ性や、硬化物の密着性を向上させる手法として、例えば、低粘度な反応性希釈剤を配合する方法（例えば、特許文献４参照）や、充填するフィラーとして粒径が５μｍ以下の球状フィラーを用いることで流動性を上げる方法や、多官能性のエポキシ樹脂やシリコーン変性されたエポキシ樹脂などを用いる方法（例えば、特許文献５及び６参照）などが挙げられる。

特開平０１−０７０５２３号公報 国際公開第２００７／０３７３７８号パンフレット 特許第４８７７７１６号 特開２０１２−１５８７３０号公報 特開２００１−２７９０５８号公報 特開２０１２−２５９２４号公報

しかしながら、上述した従来のエポキシ樹脂組成物は、特性を改良するために、硬化性の劣る特殊な熱硬化性樹脂を配合する場合、硬化温度が１５０℃以上の高温となったり、また、低温硬化型の特殊な硬化剤を使用する場合、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低くなったりして、信頼性確保が困難であったり、硬化温度の調節のために生産性が低下したりする。特殊なフィラーを使用する場合は、製造コストが高くなる割に、硬化物のＴｇや接着強度に対する効果は少なく、十分な効果が得られない。

さらに、近年、特にモバイル機器の小型化及び軽量化により、微細な回路同士の接続、微小端子と微細回路との接続が増加している。これらの接続の耐衝撃性及び信頼性の向上のため、低温及び短時間で硬化しつつ、得られる硬化物が高弾性率、高ガラス転移温度（以下「Ｔｇ」とも記す）、高接着強度を発揮しつつ、隙間浸透性や液流れ性に優れることが、一液性エポキシ樹脂組成物に求められている。しかしながら、従来の技術では、このような要求に対して十分に応えることができておらず、未だ改善の余地がある。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、エポキシ樹脂組成物の隙間浸透性及び液流れ性を向上させると共に、Ｔｇ、弾性率及び接着強度が高い硬化物が得られる、低温硬化が可能なエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。また、該エポキシ樹脂用硬化剤をカプセル化することにより、エポキシ樹脂組成物において、優れた貯蔵安定性を得ることができる、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤を提供することを目的とする。さらに、該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物と、該エポキシ樹脂組成物を含む材料とを提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、アミンアダクトと低分子アミン化合物とナノサイズの無機化合物微粒子とを含有するエポキシ樹脂用硬化剤により、上記課題を解決し得ることの知見を得て、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）とナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）とを含有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔２〕
前記無機化合物微粒子（Ｃ）の含有量が、０．１質量％以上２０質量％以下である、〔１〕に記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔３〕
前記アミンアダクト（Ａ）の含有量が２４質量％以上９９質量％以下である、〔１〕又は〔２〕に記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔４〕
前記低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量が０．５質量％以上７５質量％以下である、〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔５〕
２５℃で固体状である、〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔６〕
前記アミンアダクト（Ａ）が、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、尿素化合物、イソシアネート化合物及びエポキシ樹脂（ｅ１）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、アミン化合物（ａ１）との反応により得られるアミンアダクトを含み、
前記アミンアダクト（Ａ）の分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が、１以上７以下である、〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔７〕
前記低分子アミン化合物（Ｂ）の分子量が、３１以上６００以下であり、
前記低分子アミン化合物（Ｂ）が、１級アミノ基、２級アミノ基及び３級アミノ基からなる群より選ばれる少なくとも１つのアミノ基を有する、〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔８〕
前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の一次粒子の平均粒径が、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔９〕
前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の比表面積が、１０ｍ²／ｇ以上１０００ｍ²／ｇ以下である、〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔１０〕
前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を形成する無機化合物が、無機酸化物及び／又は無機複合酸化物を含む、〔１〕〜〔９〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔１１〕
前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を形成する無機化合物が、シリカ、アルミナ、マグネシア、チタニア、ジルコニア、炭酸カルシウム、ゼオライト及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも１種の無機化合物を含む、〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔１２〕
前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面が、官能基により疎水化されている、〔１〕〜〔１１〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔１３〕
前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面が、アルキルシラン、ポリアルキルシロキサン、フェニルシラン、フェニルアルキルシラン、シラノール、クロロシラン、アルコキシシラン、シラザン、シロキサン及びハロゲン化シランからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物に由来する官能基より疎水化されている、〔１〕〜〔１２〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
〔１４〕
コア及びシェルを含み、
該コアが〔１〕〜〔１３〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を含む、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
〔１５〕
前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径が、０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、
前記シェルが、イソシアネート化合物、活性水素化合物、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）、エポキシ樹脂（ｅ２）及び低分子アミン化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる２種以上を反応させて得られる反応生成物を含む、〔１４〕に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
〔１６〕
〔１４〕又は〔１５〕に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を１００質量部、及び
モノエポキシ樹脂及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ｅ）を１０〜５００００質量部含む、エポキシ樹脂組成物。
〔１７〕
〔１４〕又は〔１５〕に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）、エポキシ樹脂（Ｅ）及び含窒素複素環化合物（Ｐ）を含有し、
前記含窒素複素環化合物（Ｐ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｅ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上１５質量部以下である、エポキシ樹脂組成物。
〔１８〕
前記含窒素複素環化合物（Ｐ）が、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、トリアジン誘導体、キノリン誘導体、イソキノリン誘導体及びプリン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の誘導体を含む、〔１７〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔１９〕
前記含窒素複素環化合物（Ｐ）が、ピリジン誘導体を含む、〔１７〕又は〔１８〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔２０〕
オキセタン樹脂、モノエポキシ樹脂及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を更に含む、〔１６〕〜〔１９〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
〔２１〕
酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）を更に含む、〔１６〕〜〔２０〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
〔２２〕
〔１４〕又は〔１５〕に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）、又は〔１６〕〜〔２１〕のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を含有する材料。
〔２３〕
接着剤、接合用ペースト、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料、燃料電池用セパレータ材及びフレキシブル配線基板用オーバーコート材の群から選ばれる一つである、〔２２〕に記載の材料。

本発明によれば、エポキシ樹脂組成物の隙間浸透性及び液流れ性を向上させると共に、Ｔｇ、弾性率及び接着強度が高い硬化物が得られる、低温硬化が可能なエポキシ樹脂用硬化剤を提供することができる。また、該エポキシ樹脂用硬化剤をカプセル化したエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることにより、優れた貯蔵安定性を有するエポキシ樹脂組成物と該エポキシ樹脂組成物を含む材料とを提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と略記する。）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

≪エポキシ樹脂用硬化剤≫
本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）は、アミンアダクト（Ａ）と、低分子アミン化合物（Ｂ）と、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）とを含有する。以下各成分について説明する。

〈アミンアダクト（Ａ）〉
本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）において、アミンアダクト（Ａ）の含有量は、好ましくは２４質量％以上９９質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以上９６質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以上９２質量％以下、よりさらに好ましくは５０質量％以上９０質量％以下、殊更に好ましくは５５質量％以上８５質量％以下である。

アミンアダクト（Ａ）の含有量を２４質量％以上とすることで、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径を制御する際、粒子同士の融着及び凝集等を抑制することができる。また、後述のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を形成することも容易となる。アミンアダクト（Ａ）の含有量を９９質量％以下とすることで、硬化剤は優れた硬化性を発揮することができる。

アミンアダクト（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、尿素化合物、イソシアネート化合物、及びエポキシ樹脂（ｅ１）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、アミン化合物（ａ１）との反応により得られる化合物が挙げられる。

カルボン酸化合物としては、特に限定されないが、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、ダイマー等が挙げられる。

スルホン酸化合物としては、特に限定されないが、例えば、エタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が挙げられる。

尿素化合物としては、特に限定されないが、例えば、尿素、メチル尿素、１，３−ジメチル尿素、エチル尿素、ｔｅｒｔ−ブチル尿素等が挙げられる。

イソシアネート化合物としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族モノイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式モノイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族モノイソシアネート、芳香族ジイソシアネート、脂肪族トリイソシアネート、ポリイソシアネート等が挙げられる。

脂肪族モノイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、ヘプチルイソアネート、ドデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ジイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。脂環式モノイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、シクロペンチルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート等が挙げられる。脂環式ジイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、イソホロンジイソシアネート、４−４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、１，４−イソシアナトシクロヘキサン、１，３−ビス（イソシアナトメチル）−シクロヘキサン、１，３−ビス（２−イソシアナトプロピル−２−イル）−シクロヘキサン等が挙げられる。芳香族モノイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、ｏ−トルイルイソシアネート、ｍ−トルイルイソシアネート、ｐ−トルイルイソシアネート、３，５−ジメチルフェニルイソシアネート、４−エチルフェニルイソシアネート、２，６−ジメチルフェニルイソシアネート等が挙げられる。芳香族ジイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族トリイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、１，３，６−トリイソシアネートメチルヘキサン、２，６−ジイソシアナトヘキサン酸−２−イソシアナトエチル等が挙げられる。ポリイソシアネートの具体例としては、特に限定されないが、例えば、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートや上記したジイソシアネート化合物より誘導されるポリイソシアネートが挙げられる。上記したジイソシアネートより誘導されるポリイソシアネートとしては、特に限定されないが、例えば、イソシアヌレート型ポリイソシアネート、ビュレット型ポリイソシアネート、ウレタン型ポリイソシアネート、アロハネート型ポリイソシアネート、カルボジイミド型ポリイソシアネート等が挙げられる。

エポキシ樹脂（ｅ１）としては、特に限定されないが、例えば、モノエポキシ化合物、多価エポキシ化合物が挙げられる。

モノエポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ｐ−キシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエート等が挙げられる。

多価エポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂、ヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂、脂環式エポキサイド等が挙げられる。

多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂、２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、トリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、テトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、ノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。

ビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂におけるビスフェノール類としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等が挙げられる。

２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、鎖状アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基等）や環状アルキル基（例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等）やアリル基やアリール基（フェニル基、ベンジル基等）等を有する２価フェノールをグリシジル化したエポキシ樹脂や、ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラアルキル−４，４’−ビフェノール、１，４−ジヒドキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等をグリシジル化したエポキシ樹脂等が挙げられる。

トリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂におけるトリスフェノール類としては、特に限定されないが、例えば、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等が挙げられる。

テトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂におけるテトラキスフェノール類としては、特に限定されないが、例えば、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が挙げられる。

ノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂におけるノボラック類としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等が挙げられる。

多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂における多価アルコールとしては、特に限定されないが、例えば、グリセリン、ポリエチレングリコール等が挙げられる。

ヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂におけるヒドロキシカルボン酸としては、特に限定されないが、例えば、ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等が挙げられる。

ポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂におけるポリカルボン酸としては、特に限定されないが、例えば、フタル酸、テレフタル酸等が挙げられる。

アミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂におけるアミン型エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、４，４−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。

脂環式エポキサイドとしては、特に限定されないが、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等が挙げられる。

エポキシ樹脂（ｅ１）としては、貯蔵安定性の観点から、多価エポキシ化合物であることが好ましい。多価エポキシ化合物の中でも、アミンアダクト（Ａ）の生産性が高い観点から、グリシジル型エポキシ樹脂がより好ましく、硬化物の弾性率やＴｇが優れる観点から、多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂が更に好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂がより更に好ましい。そして、ビスフェノール型エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡをグリシジル化したエポキシ樹脂、ビスフェノールＦをグリシジル化したエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡをグリシジル化したエポキシ樹脂がより好ましい。

エポキシ樹脂（ｅ１）としては、上記した１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ当量は、好ましくは８５ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下であり、更に好ましくは１０５ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であり、より更に好ましくは１１０ｇ／ｅｑ以上６５０ｇ／ｅｑ以下である。エポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ当量を１０００ｇ／ｅｑ以下とすることにより、アミンアダクト（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を制御することが容易になり、エポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化性がより一層向上する。また、エポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ当量を１０００ｇ／ｅｑ以下とすることにより、エポキシ樹脂に対する硬化剤成分の拡散性や、硬化物の均質性を向上することができ、硬化物の弾性率、Ｔｇ及び接着強度を高いものとすることに有利であり、アミンアダクト（Ａ）の生産性も一層向上する。また、エポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ当量を８５ｇ／ｅｑ以上とすることで、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径を所望の範囲に制御することが一層容易になる。エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠して測定することができる。

エポキシ樹脂（ｅ１）中の全塩素量としては、エポキシ樹脂組成物の硬化性と貯蔵安定性とのバランスを一層向上させる観点から、好ましくは２５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは２０００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは１５００ｐｐｍ以下であり、より更に好ましくは１０００ｐｐｍ以下である。

ここでいう「全塩素量」とは、試料（化合物、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物等）中に含まれる有機塩素及び無機塩素の総量のことであり、質量基準の値である。エポキシ樹脂（ｅ１）に含まれる全塩素量は、ＪＩＳ Ｋ７２４３−３に準拠して以下のとおり測定することができる。すなわち、試料１〜１０ｇを、滴定量が３〜７ｍＬになるよう精秤し、２５ｍＬのエチレングリコールモノブチルエーテルに溶解させる。得られた溶液に１規定ＫＯＨのプロピレングリコール溶液２５ｍＬを加えて２０分間煮沸し、煮沸後のこの溶液を硝酸銀水溶液で滴定する。全塩素量は、当該滴定量から計算により得られる。

全塩素のうち、１，２−クロロヒドリン基に含まれる塩素は一般に加水分解性塩素と呼ばれる。エポキシ樹脂（ｅ１）中の加水分解性塩素量としては、エポキシ樹脂組成物の硬化性と貯蔵安定性とのバランスを一層向上させるとともに、硬化物の長期信頼性を確保する観点から、好ましくは５０ｐｐｍ以下であり、より好ましくは２０ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは１０ｐｐｍ以下である。エポキシ樹脂（ｅ１）中の加水分解性塩素量の下限としては、好ましくは０．０１ｐｐｍ以上であり、好ましくは０．０５ｐｐｍ以上である。

ここでいう「加水分解性塩素量」は、ＪＩＳ Ｋ７２４３−２に準拠して以下のとおり測定することができる。すなわち、試料３ｇを５０ｍＬのトルエンに溶解させ、得られた溶液に０．１規定ＫＯＨのメタノール溶液２０ｍＬを加えて１５分間煮沸し、煮沸後の溶液を硝酸銀水溶液で滴定する。加水分解性塩素量は、当該滴定量から計算により求められる。

エポキシ樹脂（ｅ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは１００〜７００である。数平均分子量は、後述のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法を用いて、ポリスチレン換算で求めた分子量より計算される。

アミン化合物（ａ１）としては、アミノ基を含有していれば、特に限定されない。アミン化合物（ａ１）としては、例えば、１級アミノ基含有アミン化合物、２級アミノ基含有アミン化合物、３級アミノ基含有アミン化合物、及び３級アミノ基と活性水素基とを併せ持つ化合物等が挙げられる。ここで、活性水素基としては、特に限定されないが、例えば、１級アミノ基、２級アミノ基、水酸基、チオール基、カルボキシル基、ヒドラジド基等が挙げられる。

アミンアダクト（Ａ）は、エポキシ基に対して付加型の反応による硬化能を有する１級アミノ基及び／又は２級アミノ基に由来する活性水素を有するアミンアダクト（ＡＤ１）、又はエポキシ基に対して触媒的な反応による硬化能を有する３級アミノ基を有するアミンアダクト（ＡＤ２）のいずれか１つ、又は２つ以上を混合して含有していてもよいが、触媒的な反応による硬化能を有する３級アミノ基を有するアミンアダクト（ＡＤ２）を含有することが好ましい。

エポキシ樹脂（ｅ１）とアミン化合物（ａ１）とを反応させてアミンアダクト（Ａ）を得るときのエポキシ樹脂（ｅ１）とアミン化合物（ａ１）との比率については、アミン化合物（ａ１）中に１級アミノ基及び／又は２級アミノ基に由来する活性水素が存在する場合は、エポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ基１当量に対して、アミン化合物（ａ１）中の活性水素基が好ましくは０．８当量以上２０当量以下、より好ましくは０．９当量以上１２当量以下、更に好ましくは０．９５当量以上１０当量以下となる範囲である。エポキシ樹脂（ｅ１）とアミン化合物（ａ１）とを上記比率で反応させることで、アミンアダクト（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１以上７以下に、効率よく作成することができる。更に、上記したエポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ基１当量に対するアミン化合物（ａ１）中の活性水素基の割合を２０当量以下とすることで、未反応のアミン化合物（ａ１）を効率よく回収することができ、経済性に優れる。

アミンアダクト（ＡＤ１）が有する１級アミノ基及び／又は２級アミノ基に由来する活性水素当量（ｈｖ）は、特に限定されないが、４．０ｍｍｏｌ／ｇ以上１５ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。アミンアダクト（ＡＤ１）の活性水素当量（ｈｖ）を４．０ｍｍｏｌ／ｇ以上とすることで、後述のマイクロカプセル型潜在性硬化剤において薄くて緻密なシェル（Ｓ）が形成でき、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性が一層向上する。アミンアダクト（ＡＤ１）の活性水素当量を１５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下とすることで、アミンアダクト（ＡＤ１）、低分子アミン化合物（Ｂ）、及びナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を特定比率で含有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を所望の平均粒径に制御することが一層容易となる。

アミンアダクト（ＡＤ１）の活性水素当量は、以下の方法に準拠して求めることができる。

まず、アミンアダクト（ＡＤ１）を製造するために仕込むエポキシ樹脂（ｅ１）の仕込み重量（ｗ１）、アミン化合物（ａ１）の重量（ｗ２）、及び反応後に未反応アミン化合物（ａ１）を除去した後に回収されるアミンアダクト（ＡＤ１）の重量（ｗ３）から、下記式（ｉ）に基づいて、反応によってアミンアダクト（ＡＤ１）を形成されるのに消費されたアミン化合物（ａ１）の重量（ｗ４）を算出する。

ｗ４＝（ｗ１＋ｗ２）−ｗ３ ・・・（ｉ）

次に、アミン化合物（ａ１）の分子量（ｍｗ１）、及びアミン化合物（ａ１）１分子が保有する活性水素の数（ｎ）から、下記式（ｉｉ）に基づいて、アミンアダクト（ＡＤ１）を形成されるのに消費されたアミン化合物（ａ１）が、反応前に保有していた活性水素のモル数の総量（ｈ１）ｍｏｌを求める。

ｈ１＝（ｗ４／ｍｗ１）×ｎ ・・・（ｉｉ）

なお、アミン化合物（ａ１）として２種以上の化合物を併用する場合には、仕込み時のこれらの重量比率に基づいて、これらアミン化合物（ａ１）の反応比率を割り付けて計算するものとする。

そして、仕込みエポキシ樹脂（ｅ１）の仕込み重量（ｗ１）とエポキシ当量（ｅｖ１）（１当量当たりのエポキシ樹脂（ｅ１）の重量）とから、下記式（ｉｉｉ）に基づいて、総仕込みエポキシ基の総量（ｅｐ１）ｍｏｌを算出する。

ｅｐ１＝ｗ１／ｅｖ１ ・・・（ｉｉｉ）

エポキシ樹脂（ｅ１）として複数種を併用している場合は、それぞれのエポキシ樹脂（ｅ１）の仕込み重量と、エポキシ当量から求められるエポキシ基の量との和より、ｅｐ１を算出する。

アミンアダクト（ＡＤ１）を形成するために消費されたアミン化合物（ａ１）が保有する活性水素の数の総量（ｈ１）のうち、アミンアダクト（ＡＤ１）を形成するために仕込んだエポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ基の総量と等量でアミン化合物（ａ１）が反応することにより、活性水素の総量は減少する。よって、回収されたアミンアダクト（ＡＤ１）が保有する活性水素の総量（ｈ２）ｍｏｌは、下記式（ｉｖ）により算出される。

ｈ２＝ｈ１−ｅｐ１ ・・・（ｉｖ）

回収されたアミンアダクト（ＡＤ１）が保有する活性水素の総量（ｈ２）ｍｏｌと回収されたアミンアダクト（ＡＤ１）の重量（ｗ４）から、下記式（ｖ）に基づいて、アミンアダクト（ＡＤ１）の活性水素当量（ｈｖ）が算出される。

ｈｖ＝ｈ２／ｗ４ ・・・（ｖ）

アミンアダクト（ＡＤ２）は、エポキシ樹脂（ｅ１）又はイソシアネート化合物（Ｎ１）と、炭素数１〜１５のアミン化合物（ａ２）との反応により得られるアミンアダクトが好ましい。

アミン化合物（ａ２）は、エポキシ樹脂（ｅ１）又はイソシアネート化合物（Ｎ１）と反応して、エポキシ基に対して触媒的な反応による硬化能を有する３級アミノ基を有するアミンアダクト（ＡＤ２）を得ることができる、炭素数１〜１５のアミン化合物である。アミン化合物（ａ２）としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化において、得られる硬化物が高弾性率、高Ｔｇ及び高接着強度を発現する観点から、アミン化合物（ａ２）中の脂肪族構造、脂環式構造、又は窒素原子、酸素原子を含む芳香族環状構造に３級アミノ基と活性水素基とを含むアミン化合物か、エポキシ樹脂（ｅ１）又はイソシアネート化合物（Ｎ１）と反応して３級アミノ基が生成するような構造を有するアミン化合物が好ましい。

アミン化合物（ａ２）の具体例としては、特に限定されないが、例えば、２−ジメチルアミノエタノール、１−メチル−２−ジメチルアミノエタノール、１−フェノキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチルアミノエタノール、１−ブトキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−β−ヒドロキシエチルモルホリン、１−アザビシクロ［２．２．２］オクタン−３−オール等のアミノアルコール類；２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等のアミノフェノール類；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシエチル）−イミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−フェニルイミダゾリン、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾリン、２−メチルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ベンジルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−（ｏ−トリル）−イミダゾリン、テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，２−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，３−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類；ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジプロピルアミノエチルアミン、ジブチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、１−アミノ−４−メチルピペラジン、ジエチルアミノエチルピペラジン等の３級アミノアミン類；２−ジメチルアミノエタンチオール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトピリジン、４−メルカプトピリジン等のアミノメルカプタン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸等のアミノカルボン酸類；Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシンヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジド等のアミノヒドラジド類；２−アミノピリジン、３−アミノピリジン、４−アミノピリジン、２、３−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノピリジン、３，４−ジアミノピリジン、３，５−ジアミノピリジン、ピリジン−２，３，６−トリアミン、２−（メチルアミノ）ピリジン、４−（メチルアミノ）ピリジン、２−メトキシ−６−メチルアミノピリジン等のアミノピリジン類；ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，５−ジイルビス（メチルアミン）、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，６−ジイルビス（メチルアミン）、１−アザビシクロ［２．２．２］オクタン−３−アミン等の脂肪族複素環アミン化合物が挙げられる。

エポキシ樹脂（ｅ１）又はイソシアネート化合物（Ｎ１）と、炭素数１〜１５のアミン化合物（ａ２）との反応によって得られる３級アミノ基を有するアミンアダクト（ＡＤ２））の製造方法は特に限定されず、所望するアミンアダクト（ＡＤ２）の構造や、アミンアダクト（ＡＤ２）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）等を考慮して、適宜好適な条件を選択することができる。

エポキシ樹脂（ｅ１）とアミン化合物（ａ２）とを反応させる場合、エポキシ樹脂（ｅ１）とアミン化合物（ａ２）との比率については、エポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ基１当量に対して、アミン化合物（ａ２）中の活性水素基が好ましくは０．５当量以上１０当量以下、より好ましくは０．８当量以上５当量以下、更に好ましくは０．９５当量以上４当量以下となる範囲である。また、イソシアネート化合物（Ｎ１）とアミン化合物（ａ２）とを反応させる場合、イソシアネート化合物（Ｎ１）とアミン化合物（ａ２）との比率については、イソシアネート化合物（Ｎ１）の分子量より求められるイソシアネート化合物（Ｎ１）のイソシアネート当量（ｎｖ１）に対して、アミン化合物（ａ２）中の活性水素基が好ましくは０．９当量以上１．２当量以下となる範囲である。エポキシ樹脂（ｅ１）とアミン化合物（ａ２）とを上記比率で反応させることで、分子量分布が１以上７以下の３級アミノ基を有するアミンアダクト（ＡＤ２）を効率よく得ることができる。

アミンアダクト（Ａ）を合成する反応条件としては、必要に応じて溶剤の存在下において、０〜２５０℃の温度で０．１〜１０時間反応させるような条件が好ましい。溶剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類；ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチルメチルエーテル等の鎖状エーテル類；テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等の環状エーテル類；アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル等のニトリル類；アセトアミド、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド類；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、イソホロン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類；水等が挙げられる。これらの溶剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。用いられた溶剤は、反応終了後、アミンアダクト（Ａ）が溶解する反応溶液を蒸留により反応系から除去する方法、反応により析出するアミンアダクト（Ａ）と溶剤とをろ過分離する方法、アミンアダクト（Ａ）が溶解する反応液に対して、アミンアダクト（Ａ）の溶解性の乏しい貧溶媒を添加して２相に分離後に液−液分離槽を用いてアミンアダクト（Ａ）が溶解する溶液を抽出及び濃縮分離後、溶剤を蒸留してアミンアダクト（Ａ）を分離する方法などにより除去されることが好ましい。

アミンアダクト（ＡＤ２）は、エポキシ樹脂に対して、触媒的な硬化反応をすることができる。そのため、アミンアダクト（Ａ）全体を１００質量部としたときに対するアミンアダクト（ＡＤ２）の含有量は、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、更に好ましくは３０質量部以上、より更に好ましくは５０質量部以上、特に好ましくは７５質量部以上である。アミンアダクト（Ａ）の全量がアミンアダクト（ＡＤ２）であっても構わない。アミンアダクト（Ａ）１００質量部中のアミンアダクト（ＡＤ２）の含有量を５質量部以上とすることで、エポキシ樹脂組成物の硬化物における架橋密度を調節して所望の弾性率を発現したり、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を好適な温度にすることができ、優れた長期信頼性を確保することができるものと考えられる（但し、本実施形態の作用はこれに限定されない）。

アミンアダクト（Ａ）におけるアミンアダクト（ＡＤ１）、及びアミンアダクト（ＡＤ２）は、それぞれ１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。複数の種類のアミン化合物（ａ１）、アミン化合物（ａ２）を同時に用いて合成してもよいし、単独で合成した複数の種類のアミンアダクトを、合成後に均一になるように混合してもよい。アミンアダクト（Ａ）の原料として用いることができる、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、イソシアネート化合物、尿素化合物及びエポキシ樹脂（ｅ１）のうち、エポキシ樹脂組成物の硬化性と貯蔵安定性とに優れる観点から、エポキシ樹脂（ｅ１）、イソシアネート化合物（Ｎ１）を用いることが好ましい。

アミンアダクト（Ａ）は、数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、好ましくは１以上７以下であり、より好ましくは１以上５以下であり、更に好ましくは１以上４以下である。アミンアダクト（Ａ）の分子量分布を上記範囲にすることで、エポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化性及び貯蔵安定性が一層向上する。２種以上のアミンアダクトを併用する場合は、その少なくとも１種類のアミンアダクトの分子量分布が１〜７であればよい。

なお、本実施形態において、分子量分布は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

〈低分子アミン化合物（Ｂ）〉
本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）において、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量は、好ましくは０．５質量％以上７５質量％以下であり、より好ましくは２質量％以上６０質量％以下、さらに好ましくは４質量％以上５０質量％以下、よりさらに好ましくは６質量％以上４０質量％以下、殊更に好ましくは８質量％以上３５質量％以下である。

低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量を０．５質量％以上とすることで、低温硬化が可能なエポキシ樹脂用硬化剤を得ることができる。低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量を７５質量％以下とすることで、隙間浸透性、液流れ性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。

低分子アミン化合物（Ｂ）の分子量としては、３１以上６００以下が好ましく、６５以上３５０以下がより好ましく、８０以上２７０以下がさらに好ましい。低分子アミン化合物（Ｂ）の分子量が前記範囲内であると、アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）の相溶性が良好となり、エポキシ樹脂を硬化させる際、硬化物のＴｇ、接着強度が良好なものが得られやすくなる。

低分子アミン化合物（Ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、１級アミノ基、２級アミノ基及び３級アミノ基からなる群より選ばれる少なくとも１つのアミノ基を有するアミン化合物が挙げられる。低分子アミン化合物（Ｂ）は、これらを１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

低分子アミン化合物（Ｂ）において、１級アミノ基及び／又は２級アミノ基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン、アニリン、トルイジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の３級アミノ基を有さない第一アミン類；ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ピペリジン、ピペラジン、ジフェニルアミン、フェニルメチルアミン、フェニルエチルアミン等の３級アミノ基を有さない第二アミン類；トリス（２−アミノエチル）アミン、トリス（３−アミノプロピル）アミン等の１級アミノ基と３級アミノ基とを有するアミン類；２−アミノピリジン、３−アミノピリジン、４−アミノピリジン、２、３−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノピリジン、３，４−ジアミノピリジン、３，５−ジアミノピリジン、ピリジン−２，３，６−トリアミン、２−（メチルアミノ）ピリジン、４−（メチルアミノ）ピリジン、２−メトキシ−６−メチルアミノピリジン等の１級アミノ基、又は２級アミノ基を有するアミノピリジン類；２−アミノ−３−ピコリン、２−アミノ−４−ピコリン、３−アミノ−４−ピコリン、５−アミノ−２−ピコリン、６−アミノ−２−ピコリン、６−アミノ−３−ピコリン等のアミノピコリン類；グアニジン、ビグアニド、ジシアンジアミド、１−ｏ−トリルビグアニド等のグアニジン類；コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド等のヒドラジド類等が挙げられる。

少なくとも１個の３級アミノ基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、アミン化合物（ａ２）の例として挙げたアミン化合物の他、３級アミノ基を有するが活性水素を有しない低分子アミン化合物が挙げられる。３級アミノ基を有するが活性水素を有しない低分子アミン化合物として、特に限定されないが、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、べンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｍ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン、２，６，１０−トリメチル−２，６，１０−トリアザウンデカン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１−アザビシクロ［２．２．２］オクタン−３−オン、１、８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、１、５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５、ヘキサメチレンテトラミン等の３級アミン類；１−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−ビニルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダゾール、Ｎ−アセチルイミダゾール等のイミダゾール類；ジメチルアミノベンズヒドロール、ビス［４−（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ジエチルアミノ−Ｎ−（２，６−ジメチルフェニル）アセトアミド等の芳香族３級アミン類；２−ジメチルアミノピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、２−（Ｎ−メチル−２−ピリジルアミノ）エタノール等の３級アミノ基を有するアミノピリジン類等が挙げられる。

低分子アミン化合物（Ｂ）の融点は、好ましくは３０℃以上２４０℃以下であり、より好ましくは４０℃以上２２０℃以下であり、さらに好ましくは６０℃以上２００℃以下である。低分子アミン化合物（Ｂ）の融点が３０℃以上であることにより、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径を制御する際、粒子同士の融着及び凝集等を抑制することができる。また、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を形成することも容易となる。低分子アミン化合物（Ｂ）の融点を２４０℃以下とすることで、硬化剤は優れた硬化性を発揮することができる。

低分子アミン化合物（Ｂ）は、少なくとも１個の３級アミノ基を有することが好ましい。３級アミノ基を有する低分子アミン化合物（Ｂ）は、エポキシ樹脂に対して、少量で触媒的に硬化反応を進行させることができ、硬化物の弾性率及びＴｇを高める上で有利である。

本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の製造において、低分子アミン化合物（Ｂ）は、アミンアダクト（Ａ）の製造後にアミンアダクト（Ａ）に混合してもよいし、アミンアダクト（Ａ）の製造前及び／又は製造中に混合してもよい。また、アミンアダクト（ＡＤ１）、及びアミンアダクト（ＡＤ２）の原料であるアミン化合物（ａ１）、又はアミン化合物（ａ２）の未反応物を低分子アミン化合物（Ｂ）として用いてもよい。

〈ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）〉
本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）において、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の含有量は、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、より好ましくは０．２質量％以上１５質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上１２質量％以下、よりさらに好ましくは１質量％以上１０質量％以下である。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の含有量を０．１質量％以上とすることで、隙間浸透性、液流れ性に優れたエポキシ樹脂組成物において、硬化後のＴｇ、弾性率、接着強度が高い硬化物が得られる、エポキシ樹脂用硬化剤を得ることができる。ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の含有量を２０質量％以下とすることで、隙間浸透性、液流れ性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。

本実施形態において、ナノサイズの無機化合物微粒子とは、一次粒子の平均粒径がナノサイズ（１ｎｍ以上９９９ｎｍ以下）の無機化合物の粒子を意味する。

前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）は、好ましくは一次粒子の平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、より好ましくは３ｎｍ以上７５ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、よりさらに好ましくは７ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。ナノサイズの無機化合物粒子の平均粒径は、電子顕微鏡による観察の他、レーザー回折・散乱法や動的光散乱法、遠心沈降法等により測定することができる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の一次粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、角状、多面体、不定形等のいずれでもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂組成物への加工の際の取扱いの観点から、球状であることが好ましい。なお「球状」とは、真球は勿論のこと、不定形の角が丸みを帯びた形状をも包含する。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の一次粒子の平均粒径を１００ｎｍ以下とすることで、エポキシ樹脂組成物を隙間などに浸透させたときに、エポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂との均一分散状態が良好なものとなり、最終的に得られる硬化物は、ムラを抑制でき、高いＴｇ及び接着強度などを発現することができる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の一次粒子の平均粒径を１ｎｍ以上とすることで、アミンアダクト（Ａ）及び低分子アミン化合物（Ｂ）にナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を含有させる操作において、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の一次粒子の凝集により生成する集塊物を分散させる操作が容易となり、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を工業的に生産することができる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の比表面積は、好ましくは１０ｍ²／ｇ以上１０００ｍ²／ｇ以下であり、より好ましくは、２５ｍ²／ｇ以上７００ｍ²／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ²／ｇ以上５００ｍ²／ｇ以下である。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の比表面積を１０ｍ²／ｇ以上とすることで、エポキシ樹脂組成物を隙間などに浸透させたときに、エポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂との均一分散状態が良好なものとなり、最終的に得られる硬化物は、ムラを抑制でき、高いＴｇ及び接着強度などを発現することができる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の比表面積を１０００ｍ²／ｇ以下とすることで、アミンアダクト（Ａ）及び低分子アミン化合物（Ｂ）にナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を含有させる操作が容易となり、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を工業的に生産することができる。

ここで、本実施形態において「比表面積」とは、窒素／ヘリウムガスを用いたＢＥＴ式により測定された比表面積をいう。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）は、一次粒子の平均粒径及び比表面積が前記範囲内にあるものが好ましく、２種以上のものを混合して使用することができる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）は、無機酸化物、又は無機複合酸化物から形成される微粒子であることが好ましい。無機酸化物、又は無機複合酸化物としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、マグネシア、チタニア、ジルコニア、炭酸カルシウム、ゼオライト、タルクが挙げられる。これらの無機酸化物、又は無機複合酸化物は、いずれか１種、又は２種以上の混合物を用いることができる。なかでもシリカ、アルミナが好ましく、シリカが特に好ましい。

これらの無機酸化物、又は無機複合酸化物を所望の平均粒径の一次粒子、及び比表面積を有するナノサイズの微粒子に調製する方法はいくつかある。ナノサイズの微粒子の作り方としては、固相法、液相法、気相法の３つに大別される。固相法は大きな粒子に機械的なエネルギーを加えることで粉砕することにより、数百ｎｍ程度の大きさの粒子とし、これを分級する。しかし、この方法では１００ｎｍ以下の粒子を作成することは困難であり、一般的には液相法、又は気相法によりナノサイズの微粒子が作成される。液相法としては、特に限定されないが、例えば、共沈法、ゾルゲル法、液相還元法、水熱合成法などが挙げられる。気相法としては、特に限定されないが、例えば、電気炉法、化学炎法、火炎加水分解法、アーク法、レーザー法、熱プラズマ法などが挙げられる。このうち、液相法である共沈法などの湿式法では、得られたナノサイズの無機化合物微粒子が細孔を有する構造となる。そのため、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の比表面積を１０００ｍ²／ｇ以下にすることが困難となったり、アミンアダクト（Ａ）及び低分子アミン化合物（Ｂ）にナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を含有させる操作において、細孔内の気泡が残留して、エポキシ樹脂組成物において硬化物の物性や外観を損なう怖れがある。ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の調製方法としては、生産性やナノサイズ粒子の均一さなどの点から、気相法、特に火炎加水分解法が好ましい。火炎加水分解法により作成されるナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、所謂フュームドシリカが挙げられる。

ヒュームドシリカとしては、特に限定されないが、例えば、（株）トクヤマの「レオロシールＱＳ−０９」、「レオロシールＱＳ−１０」、「レオロシールＱＳ−１０２」、「レオロシールＣＰ−１０２」、「レオロシールＱＳ−２０」、「レオロシールＱＳ−２０Ｌ」、「レオロシールＱＳ−３０」、「レオロシールＱＳ−３０Ｃ」、「レオロシールＱＳ−４０」、「レオロシールＭＴ−１０」、「レオロシールＭＴ−１０Ｃ」、「レオロシールＤＭ−１０」、「レオロシールＤＭ−１０Ｃ」、「レオロシールＤＭ−２０Ｓ」、「レオロシールＤＭ−３０」、「レオロシールＤＭ−３０Ｓ」、「レオロシールＫＳ−２０ＳＣ」、「レオロシールＨＭ−２０Ｌ」、「レオロシールＨＭ−３０Ｓ」、「レオロシールＰＭ−２０」、「レオロシールＰＭ−２０Ｌ」、「エクセリカＵＦ−１０３」、「エクセリカＵＦ−１０３Ａ」、「エクセリカＵＦ−３０５」、「エクセリカＵＦ−３１０」、「エクセリカＵＦ−３２０」、日本アエロジル（株）の「ＡＥＲＯＳＩＬ ＯＸ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ９０Ｇ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ １３０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ １５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ３００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ３８０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７４」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７６」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７６Ｓ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡＸ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＸ９０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ３００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２Ｓ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＹ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ２００Ｓ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ２０２」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ３００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ１０４」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ１０６」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡ５０Ｈ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡ５０Ｙ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＡ２００Ｈ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＡ２００ＨＳ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８０５」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１６」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＭ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ７１１」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ７２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９２００」などが挙げられる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）は、その表面が官能基により疎水化されていることが好ましい。ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面を疎水化する官能基としては、アルキルシラン、ポリアルキルシロキサン、フェニルシラン、フェニルアルキルシラン、シラノール、クロロシラン、アルコキシシラン、シラザン、シロキサン及びハロゲン化シランからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物に由来する官能基であることが好ましい。また、表面処理の官能基の種類が１種のナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を２種以上、混合して使用することもできる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面を官能基により疎水化する方法としては、いくつかの方法が挙げられる。具体的には、特に限定されないが、例えば、無機化合物微粒子（Ｃ）がシリカ微粒子の場合、ナノサイズのシリカ微粒子を水蒸気及び塩基性ガスの存在下にヘキサメチルジシラザンと接触させることで、シリカ微粒子の表面のＯＨ基に化学結合によりトリメチルシリル基を導入する方法、ナノサイズのシリカ微粒子をメチルトリクロルシラン、ジメチルジクロロシラン等のアルキルハロゲノシランと接触させてアルキルハロゲノシリル基を導入する方法、シリコーンオイル系処理剤による一次表面処理を行った後、解砕処理してからアルキルシラザン系処理剤による二次表面処理を乾式又は湿式により行うことで高度な疎水化を行う方法などが挙げられる。

ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面が官能基により疎水化されていると、本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径を制御する際、粒子同士の融着及び凝集等を抑制するうえで、有利となる。また、本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）や、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）をコアとするエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を用いてエポキシ樹脂、又は熱硬化性樹脂を加熱硬化させるとき、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面を官能基により疎水化することで、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）に含まれる硬化剤成分であるアミンアダクト（Ａ）及び低分子アミン化合物（Ｂ）の拡散が良好な状態となり、硬化ムラの少ない硬化物を得ることができ、硬化物が高Ｔｇ、高接着強度、高信頼性を発揮する上で有利となる。

〈エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の製造方法〉
本実施形態のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）は、アミンアダクト（Ａ）の含有量が２４質量％以上９９．５質量％以下であり、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量が０．５質量％以上７５質量％以下であり、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の含有量が０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。

アミンアダクト（Ａ）、低分子アミン化合物（Ｂ）及びナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を上記のような特定比率で含有させてエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を製造する方法としては、いくつかの方法が挙げられる。具体的には、特に限定されないが、例えば、アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）とを溶解する溶剤を用いて溶液を調製した後、該溶液に、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を粉末状、又は溶剤により均一に分散させた懸濁液状で添加及び混合し、その後に溶剤を蒸留等により除去して塊状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を得る方法や、アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）とを溶解する溶剤を用いて溶液を調製した後、該溶液に、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を粉末状、又は溶剤により均一に分散させた懸濁液状で添加及び混合した溶液を噴霧乾燥機により直接、乾燥と造粒を行うことにより粉末状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を得る方法、アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）とからなる固体状の成分にナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を粉体で添加、溶融混練器等により均一になるまで混練してエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を製造する方法が挙げられる。また、アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）とナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）とを、溶剤を用いて均一状態とする場合に使用できる溶剤としては、特に限定するものではなく、例えば、アミンアダクト（Ａ）の合成において用いた溶剤を用いることができる。また、溶剤は１種類、又は２種以上を混合して使用してもよい。

上記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を用いてエポキシ樹脂組成物としたときの取り扱いの観点から、加熱硬化を行うまでの未硬化時間、所謂ポットライフが十分な時間を有することが所望される。そのため、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）は、２５℃で固体状であることが好ましい。即ち、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の軟化点としては、好ましくは２５℃を超え１５０℃以下、より好ましくは４０℃以上、更に好ましくは６０℃以上である。エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ７２３４に記載の「エポキシ樹脂の軟化点試験方法」に準じた方法において測定される。

≪エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）≫
本実施形態のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）は、コア及びシェルを含み、該コアが上述のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を含む。

本実施形態のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤は、上述のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を含むコアと、シェル（Ｓ）とを有することで、エポキシ樹脂組成物の隙間浸透性及び液流れ性を向上させると共に、Ｔｇ、弾性率及び接着強度が高い硬化物を得ることができ、かつ、優れた貯蔵安定性を有するエポキシ樹脂組成物と該エポキシ樹脂組成物を含む材料を提供することができる。

本実施形態のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤は、前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径が、０．３μｍを超えて１２μｍ以下であることが好ましい。

前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径が０．３μｍを超えると、エポキシ樹脂用硬化剤同士が凝集しにくくなり、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）の形成が容易となり、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性が十分となる傾向にある。前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径が１２μｍ以下であると、均質な硬化物を得られる傾向にある。また、前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径が前記範囲内であると、エポキシ樹脂組成物は、希釈剤、充填剤、顔料、染料、流れ調整剤、増粘剤、強化剤、離型剤、湿潤剤、安定剤、難燃剤、界面活性剤、有機溶剤、導電性微粒子、結晶性アルコール、その他の樹脂類等を配合した際に凝集物が生成しにくく、硬化物の弾性率やＴｇが高く、接着強度も高くなる傾向にある。

上記の観点から、前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径は、好ましくは０．７μｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。ここでいう平均粒径とは、メジアン径で定義される平均粒径を意味する。より具体的には、粒度分布計（堀場製作所社製、「ＨＯＲＩＢＡ ＬＡ−９２０」）を用い、レーザー回析・光散乱法で測定されるストークス径をいう。

ここで、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径を制御する方法としては、特に限定されず、いくつかの方法が挙げられる。例えば、塊状のエポキシ樹脂用硬化剤の粉砕工程において精密な制御を行う方法、塊状のエポキシ樹脂用硬化剤の粉砕工程として粗粉砕工程と微粉砕工程とを行い、更に精密な分級装置を用いて所望の平均粒径のものを分級して得る方法、塊状のエポキシ樹脂用硬化剤を溶媒に溶解させたエポキシ樹脂用硬化剤溶液を噴霧乾燥させる方法、エポキシ樹脂用硬化剤の溶解性が高い良溶媒を添加して溶解させたエポキシ樹脂用硬化剤溶液に、エポキシ樹脂用硬化剤の溶解性の乏しい貧溶媒を強攪拌しつつ添加することで所望の粒径のエポキシ樹脂用硬化剤粒子を析出させる方法等が挙げられる。

粉砕に用いる装置としては、特に限定されないが、例えば、ボールミル、アトライタ、ビーズミル、ジェットミル等を必要に応じて採用でき、衝撃式粉砕装置を用いることが好ましい。衝撃式粉砕装置としては、特に限定されないが、例えば、旋回式流粉体衝突型ジェットミル、粉体衝突型カウンタージェットミル等のジェットミルが挙げられる。ジェットミルは、空気等を媒体とした高速のジェット流により、固体材料同士を衝突させて微粒子化する装置である。粉砕の精密な制御方法としては、特に限定されないが、例えば、粉砕時の温度、湿度、単位時間当たりの粉砕量等を制御する方法が挙げられる。

粉砕品を精密に分級する方法としては、特に限定されないが、例えば、粉砕後、分級により所定の平均粒径の粉粒体を得るため、篩（例えば、３２５メッシュや２５０メッシュ等の標準篩）や分級機を用いて分級する方法や、粒子の比重に応じて、風力による分級を行う方法等が挙げられる。使用する分級機としては、特に限定されないが、例えば、湿式分級機や乾式分級機が挙げられ、一般には乾式分級機が好ましい。このような分級機としては、特に限定されないが、例えば、日鉄鉱業社製の「エルボージェット」、ホソカワミクロン社製の「ファインシャープセパレーター」、三協電業社製の「バリアブルインパクタ」、セイシン企業社製の「スペディッククラシファイア」、日本ドナルドソン社製の「ドナセレック」、安川商事社製の「ワイエムマイクロカセット」、日清エンジニアリング社製の「ターボクラシファイア」、その他各種エアーセパレータ、ミクロンセパレーター、ミクロブレックス、アキュカット等の乾式分級装置等が挙げられる。

粉砕ではなく、直接、粒子を造粒する方法としては、特に限定されないが、例えば、塊状のエポキシ樹脂用硬化剤を溶媒に溶解させたエポキシ樹脂用硬化剤溶液を噴霧乾燥させる方法が挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を適当な有機溶剤に均一に溶解後、溶液状態で微小液滴として噴霧後に熱風等により乾燥する方法等が挙げられる。この場合の乾燥装置としては、特に限定されないが、例えば、通常のスプレードライ装置が挙げられる。また、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を適当な有機溶剤に均一に溶解後、均一溶液を強撹拌しつつ、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の貧溶媒を添加することで、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を微小粒子の状態で析出させ、析出した粒子をろ過分離後、溶剤をエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の融点以下の低温で乾燥除去することにより、所望の粒径範囲のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を得る方法も挙げられる。

粒子状態となったエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径を分級以外の手法で調整する方法としては、特に限定されないが、例えば、平均粒径が異なる複数の粒子を混合することで、平均粒径を調整する方法等が挙げられる。例えば、粉砕や分級が困難な大粒径のエポキシ樹脂用硬化剤の場合、それとは別の小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤を添加し、混合することで、平均粒径を上記範囲となるエポキシ樹脂用硬化剤とすることもできる。このようにして得られたエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）については、必要に応じて、更に分級してもよい。

このような粉体の混合を目的として使用する混合機としては、特に限定されないが、例えば、混合する粉体の入った容器本体を回転させる容器回転型混合機、粉体の入った容器本体は回転させず機械撹拌や気流撹拌で混合を行う容器固定型混合機、粉体の入った容器を回転させ、他の外力も使用して混合を行う複合型混合機等が挙げられる。

前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の形状は特に限定されず、例えば、球状、顆粒状、粉末状、不定形等のいずれでもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂組成物の加工の際の取扱いの観点から、球状であることが好ましい。なお「球状」とは、真球は勿論のこと、不定形の角が丸みを帯びた形状をも包含する。

前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

〈シェル（Ｓ）〉
本実施形態のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）は、平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を含むコアと、該コアの表面を、合成樹脂を含むシェル（Ｓ）によって被覆されている構造を有することが好ましい。前記シェル（Ｓ）に含まれる合成樹脂は特に限定されないが、膜の安定性、加熱時の破壊しやすさ、及び硬化物の均一性の観点から、合成樹脂のなかでも、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ナイロン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂が好ましい。

エポキシ系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、２以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、２以上のエポキシ基を持つ化合物と２以上の活性水素を持つ化合物との反応により生成する樹脂や、２以上のエポキシ基を持つ化合物と、活性水素１つ及び炭素−炭素２重結合を持つ化合物との反応生成物等が挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂組成物の安定性と低温短時間硬化性との観点から、２以上のエポキシ基を持つ化合物と２以上の活性水素を持つ化合物との反応により生成する樹脂、特にアミン系硬化剤と２つ以上のエポキシ基を持つ化合物との反応生成物が好ましい。これらの中でも、膜の安定性とエポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化性の観点から、アミン系硬化剤とエポキシ樹脂との反応生成物が好ましい。

フェノール系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物、クレゾールとホルムアルデヒドとの重縮合物、レゾルシノールとホルムアルデヒドとの重縮合物、ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物、フェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物のポリエチレンポリアミン変性物等が挙げられる。

ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エチレングリコールとテレフタル酸とポリプロピレングリコールとの重縮合物、エチレングリコールとブチレングリコールとテレフタル酸との重縮合物、テレフタル酸とエチレングリコールとポリエチレングリコールとの重縮合物等が挙げられる。

ポリエチレン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エチレンとプロピレンとビニルアルコールとの共重合物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合物、エチレンと酢酸ビニルとアクリル酸との共重合物等が挙げられる。

ナイロン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの重縮合物、セバシン酸とヘキサメチレンジアミンとの重縮合物、ｐ−フェニレンジアミンとテレフタル酸との重縮合物等が挙げられる。

ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、スチレンとブタジエンとの共重合物、スチレンとブタジエンとアクリロニトリルとの共重合物、アクリロニトリルとスチレンとジビニルベンゼンとの共重合物、スチレンとプロペニルアルコールとの共重合物等が挙げられる。

ウレタン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ブチルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート等のイソシアネート単量体、あるいはその縮合物、その重合体と、モノアルコール、多価アルコールの重縮合物等が挙げられる。これらの中でも、モノアルコール又は多価アルコールと、モノイソシアネート又は多価イソシアネートの付加生成物であるウレタン樹脂が好ましい。

また、シェル（Ｓ）としては、イソシアネート化合物、活性水素化合物、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）、エポキシ樹脂（ｅ２）、及び低分子アミン化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる２種以上を反応させて得られる反応生成物を含むことが好ましい。

前記反応生成物の原料のイソシアネート化合物としては、特に限定されないが、例えば、アミンアダクト（Ａ）の原料として説明したイソシアネート化合物が使用できる。

活性水素化合物としては、特に限定されないが、例えば、水、少なくとも１個の１級アミノ基及び／又は２級アミノ基を有する化合物、少なくとも１個の水酸基を有する化合物等が挙げられる。また、活性水素化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

少なくとも１個の１級アミノ基及び／又は２級アミノ基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳香族アミン等が挙げられる。

脂肪族アミンとしては、特に限定されないが、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアルキルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のアルキレンジアミン；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等のポリアルキレンポリアミン；ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシエチレンジアミン等のポリオキシアルキレンポリアミン類等が挙げられる。

脂環式アミンとしては、特に限定されないが、例えば、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン等が挙げられる。

芳香族アミンとしては、特に限定されないが、例えば、アニリン、トルイジン、べンジルアミン、ナフチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

少なくとも１個の水酸基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、アルコール化合物、フェノール化合物等が挙げられる。

アルコール化合物としては、特に限定されないが、例えば、メチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、ドテシルアルコール、ステアリルアルコール、エイコシルアルコール、アリルアルコール、クロチルアルコール、プロパルギルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、べンジルアルコール、シンナミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル等のモノアルコール類；エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、水添ビスフェノールＡ、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコール類；少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物と、少なくとも１個の水酸基、カルボキシル基、１級アミノ基、２級アミノ基、又はチオール基を有する化合物との反応により得られる、２級水酸基を１分子中に２個以上有する化合物等の多価アルコール類等が挙げられる。これらのアルコール化合物においては、１級アルコール、２級アルコール、３級アルコールのいずれでもよい。

フェノール化合物としては、特に限定されないが、例えば、石炭酸、クレゾール、キシレノール、カルバクロール、モチール、ナフトール等のモノフェノール類、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ピロガロール、フロログルシン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の多価フェノール類等が挙げられる。

これら少なくとも１個の水酸基を有する化合物としては、潜在性や耐溶剤性の観点から、好ましくは多価アルコール類や多価フェノール類であり、より好ましくは多価アルコール類である。

エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）としては、上述したエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と同一であっても、異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。

エポキシ樹脂（ｅ２）としては、特に限定されないが、例えば、上述したエポキシ樹脂（ｅ１）で挙げられたエポキシ樹脂を用いることができる。これらの中でも、好ましくは多価エポキシ化合物である。エポキシ樹脂（ｅ２）は、上記エポキシ樹脂（ｅ１）、後述する多価エポキシ樹脂等と同一であっても、異なっていてもよい。エポキシ樹脂（ｅ２）としては、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

低分子アミン化合物（Ｇ）としては、特に限定されないが、例えば、上述した低分子アミン化合物（Ｂ）で挙げられた低分子アミン化合物を用いることができる。

上記のようなイソシアネート化合物、活性水素化合物、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）、エポキシ樹脂（ｅ２）、及び低分子アミン化合物（Ｇ）のいずれか２種、又はそれ以上を反応させる条件としては、特に限定されないが、例えば、−１０℃〜１５０℃の温度範囲で、１０分間〜１２時間の反応時間である。

イソシアネート化合物と活性水素化合物とを用いる場合の配合比は、（イソシアネート化合物中のイソシアネート基）：（活性水素化合物中の活性水素）（当量比）として、好ましくは１：０．１〜１：１０００の範囲である。

エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）とエポキシ樹脂（ｅ２）とを用いる場合の配合比は、（エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１））：（エポキシ樹脂（ｅ２））（質量比）として、好ましくは１：０．００１〜１：１０００であり、より好ましくは１：０．０１〜１：１００である。

上記反応は、必要により分散媒中で行なうことができる。分散媒としては、特に限定されないが、例えば、溶媒、可塑剤、樹脂類等が挙げられる。溶媒としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類；ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチルメチルエーテル等の鎖状エーテル類；テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等の環状エーテル類；アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル等のニトリル類；アセトアミド、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド類；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、イソホロン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類；水等が挙げられる。可塑剤としては、特に限定されないが、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシシル）等のフタル酸ジエステル系可塑剤；アジピン酸ジ（２−エチルヘキシシル）等の脂肪族二塩基酸エステル系可塑剤；リン酸トリクレジル等のリン酸トリエステル系可塑剤；ポリエチレングリコールエステル等のグリコールエステル系可塑剤等が挙げられる。樹脂類としては、特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂類、エポキシ樹脂類、フェノール樹脂類等が挙げられる。

上記の中でも、エポキシ樹脂（ｅ２）とエポキシ樹脂硬化剤（ｈ１）との反応において、反応温度は、好ましくは−１０℃〜１５０℃、より好ましくは０℃〜１００℃であり、反応時間は、好ましくは１時間〜１６８時間、より好ましくは２時間〜７２時間である。また、分散媒としては、好ましくは溶媒、可塑剤である。

なお、上記のような反応で得られる反応生成物が、上記シェル（Ｓ）中に占める割合としては、通常１質量％以上、好ましくは５０質量％以上であり、１００質量％であってもよい。

本実施形態のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）において、コアの表面を被覆するシェル（Ｓ）を形成させる方法としては、特に限定されないが、例えば、以下のような方法が挙げられる。
（１）分散媒である溶剤中に、シェル（Ｓ）の成分と、平均粒径０．３μｍを超えて１２μｍ以下であるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の粒子を溶解及び分散させた後、分散媒中のシェル（Ｓ）の成分の溶解度を下げて、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の粒子の表面にシェル（Ｓ）を析出させる方法。
（２）平均粒径０．３μｍを超えて１２μｍ以下であるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の粒子を分散媒に分散させ、この分散媒に上記のシェル（Ｓ）を形成する材料を添加してエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の粒子上にシェル（Ｓ）を析出させる方法。
（３）分散媒に上記のシェル（Ｓ）を形成する原材料成分を添加し、平均粒径０．３μｍを超えて１２μｍ以下であるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の粒子の表面をシェル（Ｓ）形成材料の反応の場として、そこでシェル（Ｓ）を析出させる方法。

ここで、上記（２）、（３）の方法は、反応と被覆とを同時に行うことができるので好ましい。なお、分散媒としては、特に限定されないが、例えば、溶媒、可塑剤、樹脂等が挙げられる。また、溶媒、可塑剤、樹脂としては、特に限定されないが、例えば、上述したイソシアネート化合物、活性水素化合物、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）、エポキシ樹脂（ｅ２）、及び前記低分子アミン化合物（Ｇ）のいずれか２種、又はそれ以上を反応させて反応生成物を得る際に使用できる溶媒、可塑剤、樹脂の例として挙げたものが使用できる。

上記（２）、（３）の方法でシェル（Ｓ）を形成した後、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を分散媒より分離する方法は特に限定されないが、シェル（Ｓ）を形成した後の未反応の原料については、分散媒と共に分離及び除去することが好ましい。このような方法として、特に限定されないが、例えば、ろ過により分散媒、及び未反応のシェル形成材料を除去する方法が挙げられる。

分散媒を除去した後、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を洗浄することが好ましい。エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を洗浄することにより、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）の表面に付着している、未反応のシェル（Ｓ）を形成する材料を除去できる。

洗浄の方法は特に限定されないが、上記ろ過による残留物に、分散媒又はエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を溶解しない溶媒を用いて洗浄する方法が挙げられる。ろ過や洗浄を行った後にエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を乾燥することで、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を粉末状の形態で得ることができる。乾燥の方法は特に限定されないが、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の融点、又は軟化点以下の温度で乾燥する方法が好ましく、例えば減圧乾燥が挙げられる。エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を粉末状にすることで、エポキシ樹脂（Ｅ）との配合作業を容易に適用することができる。また、分散媒としてエポキシ樹脂（Ｅ）を用いると、シェル形成と同時に、エポキシ樹脂（Ｅ）とエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）とを含むエポキシ樹脂組成物を得ることができるため好適である。

なお、シェル（Ｓ）の形成反応において、反応温度は、好ましくは−１０℃〜１５０℃、より好ましくは０℃から１００℃であり、反応時間は、好ましくは１０分間〜７２時間、より好ましくは３０分間〜２４時間である。

また、シェル（Ｓ）は、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性と反応性とのバランスの観点から、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレア結合基と、波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するビュレット結合基と、波数１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレタン結合基とを有することが好ましい。

このようなウレア結合基、ビュレット結合基及びウレタン結合基を有するシェル（Ｓ）は、例えば、イソシアネート化合物、活性水素化合物、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）、エポキシ樹脂（ｅ２）、及び低分子アミン化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる２種以上を反応させることにより形成することができる。

ウレア結合基、ビュレット結合基及びウレタン結合基は、フーリエ変換式赤外分光光度計（以下、「ＦＴ−ＩＲ」という場合がある。）を用いて測定することができる。また、シェル（Ｓ）が、ウレア結合基、ビュレット結合基及びウレタン結合基を有することは、顕微ＦＴ−ＩＲにより確認することができる。具体的には、後述の実施例に記載の方法により確認することができる。

また、シェル（Ｓ）の厚みとしては、５ｎｍ〜１０００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍである。シェル（Ｓ）の厚みを５ｎｍ以上とすることで、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を一層向上させることができる。また、シェル（Ｓ）の厚みを１０００ｎｍ以下とすることで、エポキシ樹脂組成物の硬化性を一層向上させることができる。なお、ここでいう厚みは、平均層厚であり、透過型電子顕微鏡により測定することができる。

≪エポキシ樹脂組成物≫
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、
上述のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を１００質量部、及び
モノエポキシ樹脂、及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ｅ）を１０質量部以上５００００質量部以下含むことが好ましい。

本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ｅ）の含有量は、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）１００質量部に対して、より好ましくは５０質量部以上１００００質量部以下であり、更に好ましくは１００質量部以上５０００質量部以下である。エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）１００質量部に対するエポキシ樹脂（Ｅ）の含有量を上記範囲にすることで、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び低温短時間硬化性が一層向上するとともに、硬化物の弾性率、Ｔｇ及び接着強度も一層向上する。

上記エポキシ樹脂（Ｅ）としては、上記エポキシ樹脂（ｅ１）と同様のエポキシ樹脂を用いることができ、中でも、多価エポキシ化合物を好適に用いることができる。複数種を併用することも可能である。特に、これらの中で、得られる硬化物の接着性や耐熱性の点から、多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂が好ましく、特に、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。とりわけ、ビスフェノールＡのグリシジル化物とビスフェノールＦのグリシジル化物が好ましい。なお、前述のように、エポキシ樹脂の分子内の塩素が結合した不純末端は硬化物の電気特性に悪影響を及ぼすので、上記エポキシ樹脂（Ｅ）に含まれる全塩素量としては、好ましくは２５００ｐｐｍ以下、より好ましくは１５００ｐｐｍ以下、更に好ましくは５００ｐｐｍ以下である。また、全塩素のうち、１，２−クロロヒドリン基に含まれる塩素は一般に加水分解性塩素と呼ばれる。エポキシ樹脂（Ｅ）の加水分解性塩素量としては、エポキシ樹脂組成物の硬化性と貯蔵安定性とのバランスを一層向上させるとともに、硬化物の長期信頼性を確保する観点から、好ましくは５０ｐｐｍ以下であり、より好ましくは２０ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは１０ｐｐｍ以下である。エポキシ樹脂（Ｅ）の加水分解性塩素量の下限としては、好ましくは０．０１ｐｐｍ以上であり、好ましくは０．０５ｐｐｍ以上である。

本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、上述のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）、エポキシ樹脂（Ｅ）及び含窒素複素環化合物（Ｐ）を含有し、前記含窒素複素環化合物（Ｐ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｅ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。

〈含窒素複素環化合物（Ｐ）〉
本実施形態に用いる含窒素複素環化合物（Ｐ）は、環構造中に窒素原子を含んでいれば限定されないが、下記式（１）で表される構造を有することが好ましい。

（式（１）中、ｎは０又は１を表し、
ｘは２以上１５以下の整数、ｙは３以上３０以下の整数、ｚは０以上５以下の整数を表し、
Ｒ₁は、炭素数１〜１５のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アミノ基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、カルバミン酸エステル基、スルホ基、スルホニル基、ヒドロキシ基、及びニトロ基からなる群より選ばれる少なくとも１価の基を表し、
ａは１以上５以下の整数を表す。ａが２以上のときは、複数のＲ₁は同一でも異なっていてもよい。）

含窒素複素環化合物（Ｐ）は、環を構成する原子が３〜１６個であり、窒素原子を１個以上６個以下で含有する、単環式、二環式、又は三環式のヘテロアリール基に、炭素数１〜１５のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アミノ基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、カルバミン酸エステル基、スルホ基、スルホニル基、ヒドロキシ基、及びニトロ基からなる群より選ばれる少なくとも１価の基を有する化合物が好ましい。

ここでアルキル基、アルコキシ基、アミノ基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、カルバミン酸エステル基、スルホ基、スルホニル基はそれぞれ置換基を有していてもよく、その置換基としては、特に限定されないが、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキレン基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アリール基、アラルキル基を挙げることができる。またその置換基のアルキル基はヒドロキシ基、カルボキシル基を有していてもよい。

上記式（１）において、アルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜１５のアルキル基が挙げられる。シクロアルキル基は、３〜１５の炭素原子で構成された一価の環式基を意味し、飽和であっても、部分飽和であっても、不飽和であってもよい。そのようなシクロアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、アダマンタン構造等の炭素数３〜１５のシクロアルキル基が挙げられる。シクロアルケニル基としては、特に限定されないが、例えば、シクロプロペニル、シクロブテニル、１，３−シクロブタジエニル、シクロペンテニル、１，３−シクロペンタジエニル、シクロヘキセニル、１，３−シクロヘキサジエニル、１，４−シクロヘキサジエニル等が挙げられる。アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば、ビニル基、アリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、１−ヘキセニル基、１，３−ヘキサジエニル基、１，５−ヘキサジエニル基等の炭素数２〜１５のアルケニル基が挙げられる。アルキニル基としては、特に限定されないが、例えば、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル基、１−ブチニル基、２−ブチニル基、３−ブチニル基、１−エチニル−２−プロピニル基、１−メチル−２−プロピニル基、１−ペンチニル基、１−ヘキシニル基、１，３−ヘキサジインイル基、１，５−ヘキサジインイル基等の炭素数２〜１５のアルキニル基が挙げられる。アリール基は、単環又は多環のアリール基を意味する。ここで、多環アリール基の場合は、完全不飽和に加え、部分飽和の基も包含する。そのようなアリール基としては、特に限定されないが、例えば、フェニル基、インデニル基、ナフチル基、アズレニル基、ヘプタレニル基、ビフェニル基、インダセニル基、アセナフチレニル基、フルオレニル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、アントラセニル基、シクロペンタシクロオクテニル基、又はベンゾシクロオクテニル基等の炭素数６〜１５のアリール基が挙げられる。アルコキシ基としては、特に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等の炭素数１〜１５のアルコキシ基が挙げられる。

アラルキル基は、上記アリール基とアルキル基とが結合した基であり、特に限定されないが、例えば、ベンジル基、フェネチル基、３−フェニル−ｎ−プロピル基、１−フェニル−ｎ−へキシル基、ナフタレン−１−イルメチル基、ナフタレン−２−イルエチル基、１−ナフタレン−２−イル−ｎ−プロピル基、インデン−１−イルメチル基等の炭素数６〜１０のアリール基と炭素数１〜６のアルキル基とが結合した基が挙げられる。

上記式（１）におけるＣｘＨｙＮｚとＣＨｎとは、直接結合していても、その他の連結基により連結していてもよい。連結基としては、特に限定されないが、例えば、アルキレン基、アルキレンオキシド基などが挙げられる。アルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、エチルエチレン基、１，１−ジメチルエチレン基、１，２−ジメチルエチレン基、トリメチレン基、１−メチルトリメチレン基、２−メチルトリメチレン基、テトラメチレン基等の炭素数１〜１５のアルキレン基が挙げられる。

本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、含窒素複素環化合物（Ｐ）を含有することにより貯蔵安定性と低温短時間硬化性とが優れ、高弾性率、高Ｔｇ及び高接着強度となる硬化物が得られる。このメカニズムは明らかではないが、本発明者らは以下のように考えている。すなわち、本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、含窒素複素環化合物（Ｐ）を含有することにより、低温硬化時におけるエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）の硬化剤成分の拡散均一化と硬化成長反応とが並行して進行する場面において、部分的な硬化成長反応によるオリゴマーの形成を抑制し、硬化物の弾性率、Ｔｇ向上や接着強度発現に寄与する働きを有すると推定している。また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物を加工する工程における硬化剤成分の溶出などが発生した場合においても、硬化成長反応を一時的に抑制することにより、硬化物の均質性を損なわずに、所望の硬化温度における硬化物物性発揮に有効に作用すると推定している。

また、含窒素複素環化合物（Ｐ）は、有機キレート剤のような有機金属化合物と異なり、環境に対して有害性の低い化合物であり、廃棄及びリサイクル時においても、複雑な分別処理が不要で、有用なものである。

本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、含窒素複素環化合物（Ｐ）の含有量は、エポキシ樹脂（Ｅ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上１５質量部以下であり、より好ましくは０．０５質量部以上１２質量部以下、更に好ましくは０．１質量部以上１０質量部以下、より更に好ましくは０．２質量部以上８質量部以下である。本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｅ）１００質量部に対して、含窒素複素環化合物（Ｐ）を０．０１質量部以上含有させることにより、硬化物の弾性率、Ｔｇ及び接着強度向上の効果を発揮する。含窒素複素環化合物（Ｐ）の含有量が１５質量部以下であるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）の低温硬化性を阻害せず、硬化物の弾性率、Ｔｇ及び接着強度の低下を抑制することができる。

ここで上記含窒素複素環化合物（Ｐ）は、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、トリアジン誘導体、キノリン誘導体、イソキノリン誘導体、及びプリン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の誘導体を含むことが好ましい。これらの誘導体の中で、カルボキシル基を併せ持つ誘導体がより好ましい。

ピリジン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、２−ヒドロキシピリジン、３−ヒドロキシピリジン、４−ヒドロキシピリジン、２，３−ジヒドロキシピリジン、２，４−ジヒドロキシピリジン、２−ヒドロキシ−３−ニトロピリジン、２−ヒドロキシ−５−ニトロピリジン、３−ヒドロキシ−２−ニトロピリジン、４−ヒドロキシ−３−ニトロピリジン、２−アミノ−３−ヒドロキシピリジン、２−ヒドロキシ−４−メチルピリジン、２−ヒドロキシ−５−メチルピリジン、２−ヒドロキシ−６−メチルピリジン、３−ヒドロキシ−２−メチルピリジン、ニコチン酸、イソニコチン酸、２−ヒドロキシニコチン酸、３−ヒドロキシ−２−ピリジンカルボン酸、６−ヒドロキシニコチン酸、６−ヒドロキシ−２−ピリジンカルボン酸、２，６−ジヒドロキシイソニコチン酸、２，６−ジメチル−３−ヒドロキシピリジン、３−ヒドロキシ−６−メチル−２−ピリジンメタノール、２−ヒドロキシ−６−メチルニコチン酸、２−メトキシニコチン酸、３−ピリジンスルホン酸、４−ヒドロキシ−３−ピリジンスルホン酸、２−ヒドラジノピリジン、２−アセトアミドピリジン、２−（２−ピリジルアミノ）エタノール、Ｎ−（２−ピリジル）−β−アラニン、２−アミノニコチン酸、４−アミノニコチン酸、６−アミノニコチン酸、６−メチルニコチン酸、２−ピリジンメタノール、３−ピリジンメタノール、４−ピリジンメタノール、２−ピリジンカルボン酸、２，３−ピリジンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、２，６−ピリジンジカルボン酸、３，４−ピリジンジカルボン酸、３，５−ピリジンジカルボン酸、５−エチルピリジン−２，３−ジカルボン酸、２，２’−ビピリジン−３，３’−ジカルボン酸、２，２’−ビピリジン−４，４’−ジカルボン酸、ニコチンアミド、２−ピリジンエタノール等が挙げられる。

ピリミジン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、２−ピリミジンカルボン酸、３−ピリミジンカルボン酸、４−ピリミジンカルボン酸、５−ピリミジンカルボン酸、６−ヒドロキシ−４−ピリミジンカルボン酸、４−ピリミジンカルボン酸メチル、４，６−ジヒドロキシ−５−ニトロピリミジン、４，６−ジメトキシ−２−（メチルスルホニル）ピリミジン等が挙げられる。

ピラジン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、ピラジンカルボン酸、５−メチルピラジン−２−カルボン酸、３−アミノピラジン−２−カルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、ピラジン−２，３−ジカルボン酸モノアミド等が挙げられる。

トリアジン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、１，２，４−トリアジン−３−カルボン酸、１，４，５，６−テトラヒドロ−４，６−ジオキソ−１，３，５−トリアジン−２−カルボン酸等が挙げられる。

キノリン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、２−キノリンカルボン酸、３−キノリンカルボン酸、４−キノリンカルボン酸、６−キノリンカルボン酸、８−キノリンカルボン酸、２−フェニルキノリン−４−カルボン酸、６−キノリンカルボン酸メチル、２−ヒドロキシキノリン−４−カルボン酸、４−ヒドロキシキノリン−２−カルボン酸、８−ヒドロキシキノリン−７−カルボン酸、４，８−ジヒドロキシキノリン−２−カルボン酸、キノリン−２，３−ジカルボン酸、８−ヒドロキシキノリン−５−スルホン酸、２，２’−ビシンコニン酸、５−ニトロキノリン、６−ニトロキノリン、８−ニトロキノリン等が挙げられる。

イソキノリン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、イソキノリン−１−カルボン酸、イソキノリン−３−カルボン酸、イソキノリン−５−スルホン酸、５−ニトロイソキノリン等が挙げられる。

プリン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、１Ｈ−プリン−６−カルボン酸、９−メチル−９Ｈ−プリン−８−カルボン酸等が挙げられる。

特に好ましくは、２，３−ピリジンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、２，６−ピリジンジカルボン酸、３，５−ピリジンジカルボン酸、２，２’−ビピリジン−３，３’−ジカルボン酸、２，２’−ビピリジン−４，４’−ジカルボン酸、キノリン−２，３−ジカルボン酸、２，２’−ビシンコニン酸を挙げることができる。

上記化合物の中で、含窒素複素環化合物（Ｐ）としては、ピリジン誘導体が好ましく、２，３−ピリジンジカルボン酸、２，６−ピリジンジカルボン酸、キノリン−２，３−ジカルボン酸がより好ましい。

≪エポキシ樹脂組成物の製造方法≫
本実施形態のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の製造方法と同様な一般的な撹拌混合設備と加工条件とが適用される。また、エポキシ樹脂（Ｅ）にエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）と含窒素複素環化合物（Ｐ）とを混合する場合、その混合順序は、特に限定するものではない。例えば、エポキシ樹脂（Ｅ）にエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）と含窒素複素環化合物（Ｐ）とを投入して、３本ロール等のミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出し機等で混合する方法や、エポキシ樹脂（Ｅ）にエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を上記方法で混合後に、含窒素複素環化合物（Ｐ）を添加する方法、予めエポキシ樹脂（Ｅ）に含窒素複素環化合物（Ｐ）を均一に配合した後、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を混合する方法などがある。加工条件としてはエポキシ樹脂（Ｅ）等を溶解及び／又は低粘度化し撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよいし、溶剤等を添加して均一にした後、溶剤を加熱・除去する方法を用いてもよい。又、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために冷却してもよい。撹拌混合の時間は必要により定めればよく、特に制約されることはない。

〈熱硬化性樹脂〉
また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、オキセタン樹脂、モノエポキシ樹脂、及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を、更に含有することができる。

オキセタン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、１，３−ビス（３−エチルオキセタン−３−イルメトキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−エチルオキセタン−３−イルメトキシ）ベンゼン、３−エチル３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、３−エチル−３−（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（メトキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（シクロヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（ベンジルオキシ）メチル］オキセタン等が挙げられる。

モノエポキシ樹脂、及び多価エポキシ樹脂としては、上述したエポキシ樹脂（ｅ１）が例として挙げられる。

オキセタン樹脂、モノエポキシ樹脂、及び多価エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、オキセタン樹脂、モノエポキシ樹脂、及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは０．１質量％以上９９質量％以下であり、より好ましくは１質量％以上８０質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下である。

〈エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）〉
また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）を、更に含有することができる。

酸無水物系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水−３−クロロフタル酸、無水−４−クロロフタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水ジメチルコハク酸、無水ジクロールコハク酸、メチルナジック酸、ドテシルコハク酸、無水クロレンデック酸、無水マレイン酸等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、液状フェノールノボラック等が挙げられる。

ヒドラジド系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドテレフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド等が挙げられる。

グアニジン系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、トリメチロールプロパン トリス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトール テトラキス（チオグリコレート）、エチレングリコール ジチオグリコレート、トリメチロールプロパン トリス（β−チオプロピオネート）、ペンタエリスリトール テトラキス（β−チオプロピオネート）、ジペンタエリスリトール ポリ（β−チオプロピオネート）等のポリオールとチオール有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物や、１，４−ブタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，１０−デカンジチオール等のアルキルポリチオール化合物、末端チオール基含有ポリエーテル、末端チオール基含有ポリチオエーテル、エポキシ化合物と硫化水素の反応によって得られるチオール化合物、ポリチオールとエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等が挙げられる。

本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）の含有量は、好ましくは０．１質量％以上９９質量％以下％であり、より好ましくは１質量％以上８０質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下である。

〈その他の成分〉
本実施形態のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、上記した成分以外のものとして、希釈剤、充填剤、顔料、染料、流れ調整剤、増粘剤、強化剤、離型剤、湿潤剤、難燃剤、界面活性剤、有機溶剤、導電性微粒子、結晶性アルコール、樹脂類等を更に含むことができる。

希釈剤としては、特に限定されないが、例えば、反応性希釈剤、非反応性希釈剤を使用することができる。

反応性希釈剤としては、特に限定されないが、例えば、クレゾール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、ｐ−アミルフェノール、ヘキシルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール、オクタデシルフェノールあるいはテルペンフェノール等が挙げられる。また、非反応性希釈剤としては、特に限定されないが、例えば、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ベンジルアルコール等が挙げられる。

充填剤としては、特に限定されないが、例えば、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊維、ほう素繊維、炭素繊維、セルロース、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、石英紛、鉱物性ケイ酸塩、雲母、アスベスト粉、スレート粉等が挙げられる。

顔料としては、特に限定されないが、例えば、カオリン、酸化アルミニウム三水和物、水酸化アルミニウム、チョーク粉、石こう、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エアロゾル、リトポン、バライト、二酸化チタン等が挙げられる。

染料としては、特に限定されないが、例えば、茜、藍等の植物由来の染料や、黄土、赤土等の鉱物由来の染料といった天然染料、アリザリン、インディゴ等の合成染料の他、蛍光染料等が挙げられる。

流れ調整剤としては、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤；チタンテトライソプロポキシドやチタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）のような有機チタン化合物；ジルコニウムテトラノルマルブトキシドやジルコニウムテトラアセチルアセトネート等の有機ジルコニウム化合物等が挙げられる。

増粘剤としては、特に限定されないが、例えば、ゼラチンのような動物性増粘剤；多糖類やセルロースのような植物性増粘剤；ポリアクリル系、変性ポリアクリル系、ポリエーテル系、ウレタン変性ポリエーテル系、カルボキシメチルセルローズのような化学合成系増粘剤等が挙げられる。

強化剤としては、特に限定されないが、例えば、住友化学社製の「スミカエクセルＰＥＳ」等のポリエチレンスルホンパウダー；カネカ社製の「カネエースＭＸ」等のナノサイズの官能基変性コアシェルゴム粒子、ポリオルガノシロキサン等のシリコーン系強化剤等が挙げられる。

離型剤としては、特に限定されないが、例えば、フッ素系離型剤、シリコーン型離型剤、（メタ）アクリル酸グリシジルと炭素数１６〜２２の直鎖アルキル（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体からなるアクリル系離型剤等が挙げられる。

湿潤剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリルポリリン酸エステルのような、酸性基を有する不飽和ポリエステルコポリマー系湿潤剤等が挙げられる。

難燃剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、塩素化合物や臭素化合物等のハロゲン系難燃剤、縮合リン酸エステル等のリン系難燃剤、三酸化アンチモンや五酸化アンチモン等のアンチモン系難燃剤、シリカフィラー等の無機酸化物等が挙げられる。

界面活性剤としては、特に限定されないが、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸塩やアルキルポリオキシエチレン硫酸塩等のアニオン性界面活性剤、アルキルジメチルアンモニウム塩等のカチオン性界面活性剤、アルキルジメチルアミンオキシドやアルキルカルボキシベタイン等の両性界面活性剤、炭素数２５以上の直鎖状アルコールや脂肪酸エステル等の非イオン性界面活性剤等が挙げられる。

有機溶剤としては、特に限定されないが、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。

導電性微粒子としては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、酸化鉄、金、銀、アルミニウム粉、鉄粉、ニッケル、銅、亜鉛、クロム、半田、ナノサイズの金属結晶、金属間化合物等が挙げられる。

結晶性アルコールとしては、特に限定されないが、例えば、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ショ糖、トリメチロールプロパン等が挙げられる。

樹脂類としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂や、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、アルキッド変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂が挙げられる。

これらの添加する成分は、機能的に等価な量で添加でき、例えば顔料及び／又は染料は、組成物に所望の色を与えるであろう量で添加することができる。本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、上記添加剤の総量は、好ましくは、０〜２０質量％であり、より好ましくは０．５〜５質量％であり、更に好ましくは０．５〜３質量％である。

≪用途≫
本実施形態の材料は、上述のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）、又は上述のエポキシ樹脂組成物を含む。

本実施形態の材料は、上述のエポキシ樹脂組成物を、例えば、ペースト状、フィルム状の組成物とすることで形成でき、必要に応じて加工することで、あらゆる用途（加工品等）に利用できる。特に、本実施形態の材料は、接着剤、接合用ペースト、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料、燃料電池用セパレータ材、及びフレキシブル配線基板用オーバーコート材等として好適に用いることができる。以下、詳しく説明する。

接着剤や接合用ペーストは、特に限定されないが、例えば、液状接着剤、フィルム状接着剤、ダイボンディング材等に有用である。液状接着剤の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することもでき、例えば、特開２０００−３１９６２０号公報に記載された方法等が挙げられる。一例としては、以下のような方法が挙げられる。まず、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に粒子状熱可塑性樹脂としてポリメタクリレート（平均粒径１μｍ）１０質量部、及び粒子状硬化剤として平均粒径２μｍのイソフタル酸ジヒドラジド１０質量部を配合し、ミキサーにて混練する。これにエポキシ樹脂組成物を３０質量％の濃度となるように添加及び分散させることで液状接着剤を得ることができる。

導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、導電性フィルム、導電性ペースト等が挙げられる。異方導電性材料としては、異方導電性フィルム以外に、特に限定されないが、例えば、異方導電性ペースト等が挙げられる。導電性材料の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することもでき、例えば、特開２０００−０２１２３６号公報に記載された方法等が挙げられる。より具体的には、特に限定されないが、例えば、異方導電性フィルムにおいて用いられる導電性材料である半田粒子、ニッケル粒子、ナノサイズの金属結晶、金属の表面を他の金属で被覆した粒子、銅と銀の傾斜粒子、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂等の樹脂粒子に金、ニッケル、銀、銅、半田等の導電性薄膜で被覆を施した粒子等を１〜２０μｍ程度の球形の微粒子とし、それにエポキシ樹脂組成物を加え、必要に応じて他の固形エポキシ樹脂やエポキシ樹脂等も加えて、３本ロール等で混合及び分散させて、異方導電性ペーストを得る方法等が挙げられる。

絶縁性材料としては、特に限定されないが、例えば、絶縁性接着フィルム、絶縁性接着ペーストが挙げられる。上記した接合用フィルムを用いることで、絶縁性材料である絶縁性接着フィルムを得ることができる。また、絶縁性の充填剤をエポキシ樹脂組成物に配合することで、絶縁性接着ペーストを得ることができる。

封止材料としては、特に限定されないが、例えば、固形封止材、液状封止材、フィルム状封止材等が挙げられる。とりわけ、液状封止材は、アンダーフィル材、ポッティング材、ダム材等として有用である。封止材料の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することもでき、例えば、特開平０５−０４３６６１号公報、特開２００２−２２６６７５号公報に記載された方法等が挙げられる。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、更に球状溶融シリカ粉末を加えて均一に混合し、それにエポキシ樹脂組成物を加えて均一に混合することにより、封止材料を得ることができる。

コーティング用材料としては、特に限定されないが、例えば、電子材料のコーティング材、プリント配線板のカバー用のオーバーコート材、プリント基板の層間絶縁用樹脂組成物等が挙げられる。コーティング用材料の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができ、例えば、特公平０４−００６１１６号公報、特開平０７−３０４９３１号公報、特開平０８−０６４９６０号公報、特開２００３−２４６８３８号公報等に記載の方法が挙げられる。より具体的には、シリカのフィラー、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のほかフェノキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等を配合し、これにエポキシ樹脂組成物を更に配合し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で５０％の溶液を調製し、コーティング用材料とする。得られたコーティング用材料をポリイミドフィルム等の表面上に５０μｍ程度の厚さで塗布した後、ＭＥＫを乾燥させることでコーティング材を得ることができる。このようにしてコーティングされたフィルムと銅箔を重ねて、６０〜１５０℃でラミネートした後、１８０〜２００℃で加熱硬化させることにより、層間をコーティング用材料によりコーティングされた積層板を得ることができる。

塗料組成物の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができ、例えば、特開平１１−３２３２４７号公報、特開２００５−１１３１０３号公報等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、二酸化チタン、タルク等を配合し、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）／キシレンの１：１混合溶剤を添加、撹拌、混合して主剤とする。これにエポキシ樹脂組成物を添加し、均一に分散させることにより、塗料組成物を得ることができる。

プリプレグの製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができ、例えば、特開平０９−０７１６３３号公報、国際公開第９８／０４４０１７号パンフレット等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、エポキシ樹脂組成物を補強基材に含浸し、加熱して得る方法が挙げられる。含浸させるワニスの溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチルセルソルブ、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。これらの溶剤はプリプレグ中に残存しないことが好ましい。なお、補強基材の種類は特に限定されないが、例えば、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド布、液晶ポリマー等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物成分と補強基材との割合も特に限定されないが、通常、プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物成分が２０〜８０質量％となるように調製されることが好ましい。

熱伝導性材料の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができ、例えば、特開平０６−１３６２４４号公報、特開平１０−２３７４１０号公報、特開２０００−００３９８７号公報等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック硬化剤、更に熱伝導性フィラーとしてグラファイト粉末を配合して均一に混練する。

燃料電池用セパレータ材の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができ、例えば、特開２００２−３３２３２８号公報、特開２００４−０７５９５４号公報等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、導電性材料として人造黒鉛材料、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂を用いて、ミキサーで原料を混合する。得られた混合物に、エポキシ樹脂組成物を添加し、均一に分散させることにより燃料電池用シール材成型材料組成物を得る。この燃料電池用シール材成型材料組成物を金型温度１７０〜１９０℃、成型圧力１５０〜３００ｋｇ／ｃｍ²で圧縮成型することで、導電性に優れ、かつ、ガス不透過性も良好で、成型加工性に優れた、燃料電池用セパレータ材を得ることができる。

フレキシブル配線基板用オーバーコート材の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができ、例えば、国際公開第００／０６４９６０号パンフレット、特開２００６−１３７８３８号公報等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂と反応するカルボキシル変性されたポリブタジエン、ゴム粒子等を適宜添加して、フレキシブル配線基板用オーバーコート材となるように調製する。これに硬化促進剤としてエポキシ樹脂組成物を添加し、均一に分散させる。これをＭＥＫに溶解分散させて、固形分濃度が３０質量％のフレキシブル配線基板用オーバーコート材溶液を調製する。更に、ジカルボン酸としてコハク酸を純水に溶解して、５質量％水溶液としてフレキシブル配線基板用オーバーコート材溶液に添加する。厚さ６５μｍのポリイミドフィルムに対して、フレキシブル配線基板用オーバーコート材溶液を、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、更に１５０℃、２０分間乾燥することにより、フレキシブル配線基板用オーバーコート材を得ることができる。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は「質量部」を表す。また、以下の物性測定で得られた値について、「◎」、「○」、「△」、「×」又は「××」で評価しているが、特に断りがない限り、「◎」、「○」及び「△」であれば、実用上十分な値と判断した。

なお、特に断りがない限り、「トリエチレンテトラミン」は、和光純薬社製の試薬を特に精製等をすることなく用いた。これらは、それぞれ、エチレンアミン混合物であった。反応時の仕込み量の計算においては、全量がリニア（直鎖状）な構造であるトリエチレンテトラミンであるとして、当量を計算した。

〔粘度〕
粘度は、２５℃でＢＭ型粘度計を使用して測定した。

〔エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）〕
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量（ｇ）であり、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠して求めた。

〔全塩素量（ｐｐｍ）〕
全塩素量（ｐｐｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７２４３−３に準拠して求めた。具体的には、エポキシ樹脂（Ｅ）、エポキシ樹脂（ｅ１）、又はエポキシ樹脂（ｅ２）を過剰のＫＯＨ存在下、高温条件で加熱し、各エポキシ樹脂中の結合塩素を全て分解させて、生成したＣｌ^-イオンを非水系で硝酸銀（ＡｇＮＯ₃）滴定を行うことで、各エポキシ樹脂中の全塩素量を求めた。

自動電位差滴定装置として、京都電子工業製の「ＡＴ−４００」を用いた。電極として、ガラス電極「Ｈ−１１２」と銀電極「Ｍ−２１４」とを用いた。加熱には、撹拌スターラー機能付きのホットプレート（アズワン社製、「ＤＰ−１Ｓ」）を用いた。試料を秤量及び測定する容器としては、耐熱性ガラス容器を用いた。

より具体的には、全塩素量を以下のとおり測定した。
測定用試料１〜１０ｇを、滴定量が３〜７ｍＬとなるよう、耐熱性ガラス容器に精秤した。該ガラス容器に、２５ｍＬのエチレングリコールモノブチルエーテルを添加し、フッ素樹脂製の撹拌子を用いて撹拌させながら、１規定ＫＯＨのプロピレングリコール溶液２５ｍＬを加えて、２４０℃以上で２０分間煮沸した。煮沸時に発生したプロピレングリコールの蒸気は、冷却及び凝縮させることで耐熱性ガラス容器に還流させた。煮沸終了後、得られた溶液を室温に到達するまで放冷した。その後、該溶液に酢酸２００ｍＬを添加して、得られた溶液について０．０１ｍｏｌ／Ｌの分析用硝酸銀水溶液（和光純薬社製）を用いて、自動分析モードにて電位差滴定を行い、滴定量を求めた。その際、滴定量が３ｍＬ以下、又は、７ｍＬ以上となった場合には、耐熱性ガラス容器に精秤する試料の重量を調整して、再度測定した。そして、試料がない状態であるブランクの滴定量も同様にして求め、下記式に基づいて、試料中の全塩素量を算出した。

全塩素量（ｐｐｍ）＝｛（ｖ−ｖ₀）×ｆ×１０×３５．５｝／Ｗ
（Ｗ：試料重量（ｇ）、ｖ：滴定量（ｍＬ）、ｖ₀：ブランク滴定量（ｍＬ）、ｆ：硝酸銀水溶液のファクター）

〔加水分解性塩素量（ｐｐｍ）〕
加水分解性塩素量（ｐｐｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７２４３−２に準拠して求めた。具体的には、エポキシ樹脂（Ｅ）、エポキシ樹脂（ｅ１）、又はエポキシ樹脂（ｅ２）中の加水分解性塩素は以下の手順に準拠して求めた。

自動電位差滴定装置として、京都電子工業製の「ＡＴ−４００」を用いた。電極として、ガラス電極「Ｈ−１１２」と銀電極「Ｍ−２１４」を用いた。加熱（煮沸）には、撹拌スターラー機能付きのホットプレート（アズワン社製、「ＤＰ−１Ｓ」）を用いた。試料を秤量、測定する容器は、耐熱性ガラス容器を用いた。

測定用試料３ｇを耐熱性ガラス容器に精秤した。該ガラス容器に５０ｍＬのトルエンを添加し、フッ素樹脂製の撹拌子にて撹拌させながら、０．１規定ＫＯＨのメタノール溶液２０ｍＬを加えて、１２０℃以上で１５分間煮沸した。煮沸時に発生したトルエン及びメタノールの蒸気は、冷却及び凝縮させることで耐熱性ガラス容器に還流させた。煮沸終了後、得られた溶液を室温に到達するまで放冷した。その後、該溶液に酢酸１ｍＬを添加して、得られた溶液について０．００２ｍｏｌ／Ｌの分析用硝酸銀水溶液（和光純薬社製）を用いて、自動分析モードにて電位差滴定を行い、滴適量を求めた。その際、滴定量が３ｍＬ以下、又は、７ｍＬ以上となった場合には、耐熱性ガラス容器に精秤する試料の重量を調整して、再度測定した。そして、試料がない状態であるブランクの滴定量も同様にして求め、下記式に基づいて、試料中の加水分解性塩素量を算出した。

加水分解性塩素量（ｐｐｍ）＝｛（ｖ−ｖ₀）×ｆ×２×３５．５｝／Ｗ
（Ｗ：試料重量（ｇ）、ｖ：滴定量（ｍＬ）、ｖ₀：ブランク滴定量（ｍＬ）、ｆ：硝酸銀水溶液のファクター）

〔活性水素当量〕
活性水素当量は、以下のようにして算出した。
アミンアダクト（Ａ）を製造するために仕込むエポキシ樹脂（ｅ１）の仕込み重量（ｗ１）、アミン化合物（ａ１）の重量（ｗ２）、及び反応後に未反応アミン化合物（ａ１）を除去した後に回収されるアミンアダクト（Ａ）の重量（ｗ３）から、下記式（ｉ）に基づいて、反応によってアミンアダクト（ｄ１）を形成するのに消費されたアミン化合物（ａ２）の重量（ｗ４）を算出した。

ｗ４＝（ｗ１＋ｗ２）−ｗ３ ・・・（ｉ）

次に、アミン化合物（ａ１）の分子量（ｍｗ１）、及びアミン化合物（ａ１）１分子が保有する活性水素の数（ｎ）から、下記式（ｉｉ）に基づいて、アミンアダクト（Ａ）を形成するのに消費されたアミン化合物（ａ１）が、反応する前に保有していた活性水素のモル数の総量（ｈ１）ｍｏｌを求めた。

ｈ１＝（ｗ４／ｍｗ１）×ｎ ・・・（ｉｉ）

なお、アミン化合物（ａ１）として２種以上の化合物を併用した場合には、仕込み時のこれらの重量比率に基づいて、これらアミン化合物（ａ１）の反応比率を割り付けて計算した。

そして、仕込みエポキシ樹脂（ｅ１）の仕込み重量（ｗ１）とエポキシ当量（ｅｖ１）（１当量当たりのエポキシ樹脂（ｅ１）の重量）とから、下記式（ｉｉｉ）に基づいて、総仕込みエポキシ基の総量（ｅｐ１）ｍｏｌを算出した。

ｅｐ１＝ｗ１／ｅｖ１ ・・・（ｉｉｉ）

エポキシ樹脂（ｅ１）として２種以上の化合物を併用した場合は、それぞれのエポキシ樹脂（ｅ１）の仕込み重量と、エポキシ当量から求められるエポキシ基の量の和より、ｅｐ１を算出した。

アミンアダクト（Ａ）を形成するために消費されたアミン化合物（ａ１）が保有する活性水素の数の総量（ｈ１）のうち、アミンアダクト（Ａ）を形成するために仕込んだエポキシ樹脂（ｅ１）のエポキシ基の総量と等量でアミン化合物（ａ１）が反応することにより、活性水素の総量は減少する。したがって、回収されたアミンアダクト（Ａ）が保有する活性水素の総量（ｈ２）ｍｏｌを、下記式（ｉｖ）により算出した。

ｈ２＝ｈ１−ｅｐ１ ・・・（ｉｖ）

回収されたアミンアダクト（Ａ）が保有する活性水素の総量（ｈ２）ｍｏｌと回収されたアミンアダクト（Ａ）の重量（ｗ４）とから、下記式（ｖ）に基づいて、アミンアダクト（ｄ１）の活性水素当量（ｈｖ）を算出した。

ｈｖ＝ｈ２／ｗ４ ・・・（ｖ）

〔アミンアダクト（ＡＤ１）、及びアミンアダクト（ＡＤ２）のゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）測定〕
ゲル浸透クロマトグラフ分析装置（東ソー社製、「ＨＬＣ−８２２０」、検出器：ＲＩ）を用いて、アミンアダクト（ＡＤ１）、及びアミンアダクト（ＡＤ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を測定した。アミンアダクト（ＡＤ１）、及びアミンアダクト（ＡＤ２）の極性に応じて、以下の２つの条件のうち、好適な条件を選択した。

（測定条件−１）
ポリオキシエチレンを標準物質として検量線を作成し、定量した。

標準物質：ＴＳＫ標準ポリエチレンオキシドである東ソー社製、「ＴｙｐｅＳＥ−２」、「ＴｙｐｅＳＥ−５」、「ＴｙｐｅＳＥ−８」、及び和光純薬製、「ポリエチレングリコール２００」、「ポリエチレングリコール４００」、「ポリエチレングリコール１０００」、「ポリエチレングリコール１５００」、「ポリエチレングリコール２０００」、「ポリエチレングリコール４０００」、「ポリエチレングリコール８０００」、「ポリエチレングリコール２００００」を用いた。
解析ソフト：東ソー社製の「ＧＰＣ−８０２０ ｍｏｄｅｌＩＩ データ収集Ｖｅｒ．６」を用いた。解析条件は、検量線を１次近似し、計算式メソッドは標準条件を使用した。
カラム：東ソー社製、「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ４０００ＨＸＬ」と「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ」を直列して用いた。
溶出液：エチレンジアミンを０．１ｍｏｌ／Ｌ含有するジメチルホルムアミド溶液を用いた。
流量：０．８ｍＬ／分

検量サンプル、並びにアミンアダクト（ＡＤ１）、及びアミンアダクト（ＡＤ２）のサンプル調製条件は以下のとおりであった。
サンプル０．５ｇに対して溶出液１Ｌの比率でサンプルを溶解させ、溶液を調製した。
検出器：東ソー製、「ＵＶ８０２０」を使用し、２８０ｎｍで測定した。

（測定条件−２）
ポリスチレンを標準物質として検量線を作成し、定量した。

標準物質：東ソー製の分子量５８０、１０６０、１９４０、５０００、１００５０、２１０００、５０４００のポリスチレンを標準物質として用いた。
解析ソフト：東ソー社製の「ＧＰＣ−８０２０ ｍｏｄｅｌＩＩ データ収集Ｖｅｒ．６」を用いた。解析条件は、検量線を１次近似し、計算式メソッドは標準条件を使用した。
カラム：ポリマーラボラトリー社製、「ＰＬｇｅｌ３μＭＩＸＥＤ−Ｅ」２本を直列して用いた。
溶出液：リチウムブロマイドを１％含有するジメチルホルムアミド溶液を用いた。
流量：０．８ｍＬ／分

検量サンプル、並びにアミンアダクト（ＡＤ１）、及びアミンアダクト（ＡＤ２）のサンプル調製条件は以下のとおりであった。
サンプル０．５ｇに対して溶出液１Ｌの比率でサンプルを溶解させ、溶液を調製した。
検出器：東ソー製、「示差屈折計 ＲＩ−８０２０」を使用した。

その後、測定条件−１と同様に、検量線データ、及び分析データを解析して、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比より求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出した。

〔平均粒径（μｍ）〕
試料４ｍｇを界面活性剤（三井サイテック社製、「エアロゾルＯＴ−７５」）のシクロヘキサン溶液３２ｇ（界面活性剤の濃度：１質量％）に投入し、超音波洗浄器（本田電子社製、「ＭＯＤＥＬ Ｗ−２１１」）で５分間、超音波照射して、分散液を得た。このときの超音波洗浄器内の水温は１９±２℃に調整した。得られた分散液について、粒度分布計（堀場製作所社製、「ＨＯＲＩＢＡ ＬＡ−９２０」）を用いて、平均粒径及び粒度分布の測定（小粒径含有率の測定）を行なった。

〔シェル（Ｓ）中の赤外線吸収特性〕
測定対象であるエポキシ樹脂組成物をキシレンで洗浄することで、エポキシ樹脂組成物からエポキシ樹脂（Ｅ）、及び含窒素複素環化合物（Ｐ）を取り除いた。具体的には、試料に含有するエポキシ樹脂（Ｅ）、及び含窒素複素環化合物（Ｐ）がなくなるまで、試料をキシレンで洗浄し、その溶液をろ過する作業を繰り返した。その後、得られたろ物を４０℃で真空乾燥することでエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を得て、その質量を求めた。更に、得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）からシェル（Ｓ）を取り出すために、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）のメタノール洗浄とろ過とを繰り返し行い、不溶成分のシェル（Ｓ）を分離及び回収した（エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）からシェル（Ｓ）の分離）。分離及び回収したシェル（Ｓ）を４０℃で真空乾燥してシェルサンプルを得た。得られたシェルサンプル３ｇをメノウ乳鉢で粉砕し、粉砕物（１）を得た。得られた粉砕物（１）２ｍｇを臭化カリウム（ＫＢｒ）粉末５０ｍｇとともに粉砕して、粉砕物（２）を得た。得られた粉砕物（２）から、錠剤成型機を用いてＦＴ−ＩＲ測定用錠剤を作製した。この錠剤について、日本分光社製、「ＦＴ／ＩＲ−４１０」により赤外線スペクトルを得た。

〔ウレア結合基、ビュレット結合基、ウレタン結合基の有無〕
まず、標準赤外線吸収（ＩＲ）スペクトル検量線を得る方法としては、以下の方法を採用した。標準物質としてテトラメチルこはく酸ニトリルを準備した。更に、１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の吸収帯を持つウレア結合基を有するが、ビュレット結合基及びウレタン結合基を有しないモデル化合物（１）；１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の吸収帯を持つ結合基（ビュレット結合基）を有するが、ウレア結合基及びウレタン結合基を有しないモデル化合物（２）；１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の吸収帯を持つウレタン結合基を有するが、ウレア結合基及びビュレット結合基を有しないモデル化合物（３）を、それぞれ準備した。

（標準ＩＲスペクトル検量線を得るための標準物質）

１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の吸収帯を持つウレア結合基を有するが、ビュレット結合基及びウレタン結合基を有しないモデル化合物（１）：

１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の吸収帯を持つビュレット結合基を有するが、ウレア結合基及びウレタン結合基を有しないモデル化合物（２）：

１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の吸収帯を持つウレタン結合基を有するが、ウレア結合基及びビュレット結合基を有しないモデル化合物（３）：

標準物質のテトラメチルこはく酸ニトリルの２２４０〜２２６０ｃｍ^-1の吸収帯の面積に対する、モデル化合物（１）の１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の吸収帯の面積の比を求めた。即ち、縦軸にモデル化合物（１）と標準物質との混合物である検量サンプルにおける質量比を、横軸にモデル化合物（１）における１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の吸収帯の面積と標準物質のテトラメチルこはく酸ニトリルの２２４０〜２２６０ｃｍ^-1の吸収帯の面積との比として、赤外線吸収帯の面積比と含有物の質量比との関係を直線回帰することにより検量線を作成した。同様に、モデル化合物（２）及び（３）についても、それぞれの実測値より、赤外線吸収帯の面積比と含有物の質量比との関係を直線回帰することにより検量線を作成した。

赤外線吸収スペクトルの測定は、以下の手順に準拠して行った。
モデル化合物（１）、（２）、（３）及び標準物質であるテトラメチルこはく酸ニトリルは、いずれも東京化成社が製造する試薬グレードを用いた。測定機器としては、日本分光社製、フーリエ変換赤外分光光度計「ＦＴ／ＩＲ−４１０」を用いた。続いて、上述の方法で分離したシェル（Ｓ）を４０℃で真空乾燥させてシェルサンプルとした。得られたシェルサンプル３ｇをメノウ乳鉢で粉砕し、更に標準物質のテトラメチルこはく酸ニトリル２ｍｇと臭化カリウム（ＫＢｒ）粉末５０ｍｇとを投入し、これらを粉砕して粉砕物を得た。そして、錠剤成型機を用いて、この粉砕物からＦＴ／ＩＲ測定用錠剤を作製した。この錠剤をＦＴ／ＩＲ測定することにより赤外線スペクトルを得た。得られた赤外線スペクトルチャートと、標準ＩＲスペクトル検量線とを比較することにより、シェル中のウレア結合基、ビュレット結合基、ウレタン結合基の存在の有無を確認した。

〔貯蔵安定性〕
エポキシ樹脂組成物（Ｍ）を３０℃で１週間保存した前後の粘度を、ＢＭ型粘度計（２５℃）を用いて測定した。保存前のエポキシ樹脂組成物の粘度に対する保存後のエポキシ樹脂組成物の粘度の割合（粘度上昇倍率）を算出し、以下の基準に基づき貯蔵安定性を評価した。
◎：粘度上昇倍率が２倍未満であった場合。
○：粘度上昇倍率が２倍以上５倍未満であった場合。
△：粘度上昇倍率が５倍以上１０倍未満であった場合。
×：粘度上昇倍率が１０倍以上であった場合。
××：保存後、エポキシ樹脂組成物が固化して、粘度測定が不可能であった場合。

〔低温短時間硬化性〕
エポキシ樹脂組成物（Ｍ）５０質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ）１５０質量部を均一に混合させて熱硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性樹脂組成物について、ドイツハーケ社製、粘度・粘弾性測定装置「レオストレス ＲＳ６００」を用いて、熱硬化時の動的粘弾性挙動を測定することで、エポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化性を評価した。具体的には、以下のとおり評価した。センサーはパラレルプレートセンサーのＰＰ２０Ｄｉｓｐタイプを使用し、制御モードはストレス制御（ＣＳ）モードを使用した。温度７０℃、応力３０Ｐａ、周波数２Ｈｚ、ギャップ０．２ｍｍにおける熱硬化性樹脂組成物の硬化による粘度変化を測定し、粘度−時間曲線を作成した。この粘度−時間曲線を用いて、粘度１００００Ｐａ・ｓ以上に到達する時間を算出し、以下の基準によりエポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化性を評価した。
◎：粘度１０⁴Ｐａ・ｓ以上に到達する時間が、１８００秒未満であった場合。
○：粘度１０⁴Ｐａ・ｓ以上に到達する時間が、１８００秒以上２４００秒未満であった場合。
△：粘度１０⁴Ｐａ・ｓ以上に到達する時間が、２４００秒以上４８００秒未満であった場合。
×：粘度１０⁴Ｐａ・ｓ以上に到達する時間が、４８００秒以上５４００秒未満であった場合。
××：粘度１０⁴Ｐａ・ｓ以上に到達する時間が、５４００秒以上であった場合。

〔隙間浸透性〕
ガラスプレパラート（幅２０ｍｍ×長さ７５ｍｍ、厚み２ｍｍ）２枚を、クリアランス１５μｍとなるようにポリイミドフィルムをスペーサーとして長さ方向に１０ｍｍずらして挟み、それを５０℃に加熱した。クリアランスの一端にエポキシ樹脂組成物（Ｍ）を滴下し、エポキシ樹脂組成物（Ｍ）が２０ｍｍ先まで浸透する時間により以下の基準で隙間浸透性を評価した。
◎：１分以内に浸透した場合。
○：１分を超えて２分以内に浸透した場合
△：２分を超えて３分以内に浸透した場合。
×：３分以内に浸透しなかった場合。

〔液流れ性〕
エポキシ樹脂組成物（Ｍ）５０質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ）１００質量部を均一に混合して熱硬化性樹脂組成物を製造した。この熱硬化性樹脂組成物を、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型（８０ｍｍφ半円）に射出圧力７ＭＰａで流した後、硬化温度１２０℃での流動長を測定した。この測定値により液流れ性を以下の基準で評価した。
◎：流動長が２００ｃｍ以上の場合。
○：流動長が１５０ｃｍ以上２００ｃｍ未満の場合。
△：流動長が１００ｃｍ以上１５０ｃｍ未満の場合。
×：流動長が５０ｃｍを超えて１００ｃｍ未満の場合。
××：流動長が５０ｃｍ以下の場合。

〔硬化物の弾性率−１〕
エポキシ樹脂組成物（Ｍ）５０質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ）１００質量部を均一に混合させて熱硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性樹脂組成物について、ドイツハーケ社製、粘度・粘弾性測定装置「レオストレス ＲＳ６００」を用いて、熱硬化時の動的粘弾性挙動を測定することで、エポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化時の弾性率を評価した。具体的には、以下のとおり評価した。センサーはパラレルプレートセンサーのＰＰ２０Ｄｉｓｐタイプを使用し、制御モードはストレス制御（ＣＳ）モードを使用した。温度７０℃、応力３０Ｐａ、周波数２Ｈｚ、ギャップ０．２ｍｍにおける熱硬化性樹脂組成物の硬化による貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定した。７０℃で３０分後の貯蔵弾性率（Ｇ’）でエポキシ樹脂組成物の低温短時間硬化時の弾性率を評価した。
◎：貯蔵弾性率（Ｇ’）が１０⁶Ｐａ以上
○：貯蔵弾性率（Ｇ’）が５×１０⁵Ｐａ以上、１０⁶Ｐａ未満
△：貯蔵弾性率（Ｇ’）が３×１０⁵Ｐａ以上、５×１０⁵Ｐａ未満
×：貯蔵弾性率（Ｇ’）が１×１０⁵Ｐａ以上、３×１０⁵Ｐａ未満
××：貯蔵弾性率（Ｇ’）が１×１０⁵Ｐａ未満

〔硬化物の弾性率−２及び硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）の測定〕
エポキシ樹脂組成物（Ｍ）５０質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量:１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量:１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量:５０ｐｐｍ、粘度:１２０００ｍＰａ・ｓ）１００質量部を均一に混合させて熱硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性樹脂組成物を、２０ｃｍ角で厚さ０．２ｍｍのアルミ板に、厚さ３００μｍ以上５００μｍ未満となるように均一に塗布した後、８０℃の熱風オーブン内にて３０分、加熱することにより硬化させた。

得られた硬化物を丁寧に剥がして、幅５ｍｍ×長さ２５ｍｍの薄片状の硬化物サンプルを切り出した。この硬化物サンプルを用いて、株式会社オリエンテック性の動的粘弾性測定装置「ＲＨＥＯＶＩＢＲＯＮ ＤＤＶ−２５ＦＰ」にて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度２℃／分にて測定し、貯蔵弾性率、損失弾性率、及びｔａｎδのピークをＴｇとして求め、それぞれより硬化物の４５℃の貯蔵弾性率、及びＴｇを評価した。

〔せん断接着強度〕
エポキシ樹脂組成物のせん断接着強度の測定は、以下の手順に準拠して行った。
エポキシ樹脂組成物（Ｍ）５０質量部をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ）５０質量部と混合し、熱硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性樹脂組成物から、ＪＩＳ Ｋ６８５０に準拠して試験片を作製した。また、被着体として、ＪＩＳ Ｃ３１４１に準拠した幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み１．６ｍｍの被着体（冷間圧延鋼板）を用いた。そして、被着体上で、試験片を７０℃、１時間の条件で熱硬化させた。その後、試験片と被着体との接着面を破断させて、試験片が被着体から分離する際の最大荷重を測定した。この測定値をエポキシ樹脂組成物のせん断接着強度とした。

［製造例１−１］
（アミンアダクト（ＡＤ１−１）の製造）
キシレン１００ｇ及びイソプロピルアルコール１００ｇの混合溶液中に、アミン化合物（ａ１）としてジエチレントリアミン（分子量１０３）１０３ｇを溶解した。その後、得られた溶液に、６０〜１００℃でエポキシ樹脂（ｅ１）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素：５０ｐｐｍ、以下「ｅ１−１」とも記す）１８９ｇを添加し、反応を行って反応液を得た。次いで、反応液を加熱減圧することで、溶媒であるキシレンとイソプロピルアルコールとを反応液から留去するとともに、未反応のジエチレントリアミンも反応液から留去した。反応液中の未反応のジエチレントリアミンの含有量が０．０１質量％未満になるまで留去することで、アミンアダクト（ＡＤ１−１）２６５ｇを得た。アミンアダクト（ＡＤ１−１）中の未反応のジエチレントリアミンの含有量が０．０１質量％未満であることは、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）によって以下のとおり確認した。

分析装置としては、島津製作所社製、「ＧＣ−１７Ａ」を用い、検出器としては、水素炎イオン検出器（Ｆｌａｍｅ Ｉｏｎｉｚａｔｉｏｎ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ、；ＦＩＤ）を用いた。カラムとしては、ＧＬサイエンス社製、「キャピラリカラム ＩｎｔｅｒＣａｐ ｆｏｒ Ａｍｉｎｅｓ」（長さ：１５ｍ、内径：０．３２ｍｍ）を用いた。キャリアガスとしては、ヘリウムを用いた。アミンアダクトを合成する際において使用した溶媒を用いて、合成に用いたジエチレントリアミン（アミン化合物（ａ１））を定量するための検量線を作成した。かかる検量線に基づき、アミンアダクト（ＡＤ１−１）中の未反応のジエチレントリアミンの含有量を求めた。

得られたアミンアダクト（ＡＤ１−１）の重量平均分子量（Ｍｗ）に対する数平均分子量（Ｍｎ）の比（分子量分布；Ｍｗ／Ｍｎ）は３．５であった。アミンアダクト（ＡＤ１−１）を形成するために消費及び付加したジエチレントリアミン（アミン化合物（ａ１））の重量は７６ｇであり、アミンアダクト（ＡＤ１−１）が保有する活性水素当量は１０．３ｍｍｏｌ／ｇであった。

［製造例１−２〜１−５］
原料及び溶媒を表１に示すとおり変更した以外は製造例１−１と同様にしてアミンアダクト（ＡＤ１−２）〜（ＡＤ１−５）を製造し、得られたアミンアダクト（ＡＤ１−２）〜（ＡＤ１−５）の物性を測定した。当該測定結果を表１に示す。なお、製造例１−４では、エポキシ樹脂（ｅ１）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ６０６１」、エポキシ当量：５３０ｇ／ｅｑ、全塩素量：１１００ｐｐｍ、加水分解性塩素：３０ｐｐｍ、以下「ｅ１−２」とも記す。）を用いた。

［製造例２−１］
（アミンアダクト（ＡＤ２−１）の製造）
まず、１−ブタノールとトルエンとを１／１（質量比）の割合で混合した溶液４０８ｇに、アミン化合物（ａ２）として２−エチル−４−メチルイミダゾール２２０ｇを加え、撹拌しながらオイルバスで８０℃に加熱することで、２−エチル−４−メチルイミダゾールを溶解させ、２−エチル−４−メチルイミダゾール溶液を準備した。

次いで、１−ブタノールとトルエンとを１／１（質量比）の割合で混合した溶液２５０ｇに、エポキシ樹脂（ｅ１）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、以下「ｅ１−１」とも記す）３７８ｇを溶解させ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂溶液を準備した。

反応容器において、２−エチル−４−メチルイミダゾール溶液に対して、等圧滴下ロートを用いてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂溶液を１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、得られた反応溶液を８０℃で５時間加熱して反応を行った。その後、反応溶液を１８０℃まで更に昇温して反応溶液から溶媒を留去した。その後、反応溶液の温度を１８０℃に保った上で、反応容器内の圧力を１０ｍｍＨｇ以下になるまで減圧することで、反応溶液から残留溶媒とともに未反応の２−エチル−４−メチルイミダゾールを留去した。反応溶液中の未反応の２−エチル−４−メチルイミダゾールの含有量が０．０１質量％未満になるまで留去し、アミンアダクト（ＡＤ２−１）を得た。アミンアダクト（ＡＤ２−１）中の未反応の２−エチル−４−メチルイミダゾールの含有量が０．０１質量％未満であることは、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）によって以下のとおり確認した。

分析装置としては、島津製作所社製、「ＧＣ−１７Ａ」を用い、検出器としては、水素炎イオン検出器（Ｆｌａｍｅ Ｉｏｎｉｚａｔｉｏｎ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ：ＦＩＤ）を用いた。カラムとしては、ＧＬサイエンス社製、キャピラリカラム ＩｎｔｅｒＣａｐ ｆｏｒ Ａｍｉｎｅｓ（長さ：１５ｍ、内径：０．３２ｍｍ）を用いた。キャリアガスはヘリウムを用いた。アミンアダクトを合成する際において使用される溶媒を用いて、２−エチル−４−メチルイミダゾールを定量するための検量線を作成した。かかる検量線を用いて、アミンアダクト（ＡＤ２−１）中に残留する未反応の２−エチル−４−メチルイミダゾールの含有量を求めた。

得られたアミンアダクト（ＡＤ２−１）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、３．２であった。

［製造例２−２〜２−６］
原料、溶媒及び反応温度を表２に示すとおり変更した以外は製造例２−１と同様にしてアミンアダクト（ＡＤ２−２）〜（ＡＤ２−６）を製造し、得られたアミンアダクト（ＡＤ２−２）〜（ＡＤ２−６）の物性を測定した。当該測定結果を表２に示す。

［製造例１ａ］
（エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）の製造）
アミンアダクト（ＡＤ１−１）５０ｇ、アミンアダクト（ＡＤ２−１）１００ｇ、及び低分子アミン化合物（Ｂ）として１，２−ジメチルイミダゾール（分子量：９６、融点：３８℃）１０ｇ及び４−ジメチルアミノピリジン１０ｇをフラスコに仕込み、１５０℃で加温しながら均一になるまで撹拌混合を行った。その後、ナノサイズの無機化合物粒子（Ｃ）として、日本アエロジル（株）の「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２」を１０ｇフラスコに添加して、均一になるまで攪拌混合を継続し、混合物を得た。得られた混合物を、回収、冷却して、室温（２５℃）で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）を得た。エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）の軟化点を測定したところ、９２℃であった。

なお、本実施例において、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ７２３４に記載の「エポキシ樹脂の軟化点試験方法」に準じた方法により測定した。

得られた固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）を粉砕機「ロートプレックス」（ホソカワミクロン社製）により平均粒径が０．１〜２ｍｍ程度になるまで粗砕し、粗粉物を得た。５．０ｋｇ／時間の供給量で、得られた粗砕物を気流式ジェットミル（日清エンジニアリング社製、「ＣＪ２５型」）に供給し、０．６ＭＰａ・ｓの粉砕圧での粉砕を２回繰り返し、粉砕物を得た。その後、得られた粉砕物について、空気分級機（日清エンジニアリング社製、「ターボクラシファイア」）により分級を行い、粗大粒子の除去を行い、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）の微粉砕物を得た。得られたエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）の微粉砕物の平均粒径は、３．５μｍであった。

［製造例２ａ］
（エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）の製造）
アミンアダクト（ＡＤ１−２）５０ｇ、アミンアダクト（ＡＤ２−２）１００ｇ、及び低分子アミン化合物（Ｂ）として、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（分子量：１０２、融点：１５５℃）２５ｇ、溶剤としてトルエン１００ｇ及び１−ブタノール１００ｇをフラスコに仕込み、１００℃で加温しながら均一になるまで撹拌及び溶解させて溶液を得た。その後、得られた溶液を１５０℃に加温してトルエン及び１−ブタノールを蒸留によりフラスコ内から除去した。フラスコ内のトルエン及び１−ブタノールの残分を０．１質量％未満とした後、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）として、日本アエロジル（株）の「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ３００」を１５ｇフラスコに添加して、均一になるまで攪拌混合を継続し、混合物を得た。得られた混合物を回収、冷却して、室温（２５℃）で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）を得た。エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）の軟化点を測定したところ、８８℃であった。

得られた固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）を製造例１ａと同様の条件で、粗粉砕、微粉砕、分級を行い、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）の微粉砕物を得た。得られたエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）の微粉砕物の平均粒径は２．７μｍであった。

［製造例３ａ］
（エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）の製造）
アミンアダクト（ＡＤ１−３）３０ｇ、アミンアダクト（ＡＤ２−３）７０ｇ、及びナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）として、（株）トクヤマの「レオロシールＱＳ−１０」を２０ｇ、溶剤としてトルエン１００ｇ及び１−ブタノール１００ｇをフラスコに仕込み、１００℃で加温しながら均一になるまで撹拌及び溶解させて溶液を得た。その後、得られた溶液を１５０℃に加温してトルエン及び１−ブタノールを蒸留によりフラスコ内から除去した。フラスコ内のトルエン及び１−ブタノールの残分が０．１ｗｔ％未満とした後、低分子アミン化合物（Ｂ−１）として１−アザビシクロ［２．２．２］オクタン−３−オール（分子量：１２７、融点：２２２℃）１０ｇ、低分子アミン化合物（Ｂ−２）として１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（分子量：１０２、融点：１５５℃）１０ｇをフラスコに添加して、１８０℃で加温しながら均一になるまで撹拌混合を継続し、混合物を得た。得られた混合物を回収、冷却して室温（２５℃）で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）を得た。エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）の軟化点を測定したところ、９０℃であった。

得られた固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）を製造例１ａと同様の条件で、粗粉砕、微粉砕、分級を行い、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）の微粉砕物を得た。得られたエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）の微粉砕物の平均粒径は２．２μｍであった。

［製造例４ａ〜１０ａ］
原料の種類及び仕込み量を表３に示すとおり変更した以外は製造例２ａと同様にしてエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−４）〜（Ｄ−１０）及びそれらの微粉砕物を製造し、得られたエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−４）〜（Ｄ−１０）の軟化点及びそれらの微粉砕物の平均粒径を測定した。当該測定結果を表３に示す。なお、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−４）〜（Ｄ−１０）は、室温（２５℃）で固体状であった。

［製造例１ｂ］
（エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−１）の製造）
分散媒としてメチルシクロヘキサン１４０ｇを用いた。該分散媒中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）の微粉砕物７０ｇを添加し、分散させ、その後、水４．０ｇ、イソホロンジイソシアネート２５．２ｇ、及びエポキシ樹脂（ｅ２）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、以下「ｅ２−１」とも記す）６．０ｇを添加し、５０℃で４時間、反応を行った。反応終了後、得られた反応液を、ろ過、洗浄及び乾燥を行うことで、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−１）を得た。

得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−１）は、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−１）をコアとして、該コアの表面をシェル（Ｓ）によって被覆されている構造を有していた。

また、得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−１）からシェル（Ｓ）を分離した。該シェル（Ｓ）についてＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、該シェル（Ｓ）は、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレア結合基、波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するビュレット結合基、及び波数１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレタン結合基を有することが確認された。

［製造例２ｂ］
分散媒としてｎ−ヘキサン１５０ｇを用いた。該分散媒中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）の微粉砕物７０ｇを添加し、分散させた後、水１．０ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネート５．５ｇ、及びエポキシ樹脂（ｅ２）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ）３．０ｇを添加し、４０℃で２時間、反応させた。反応終了後、得られた反応液を、ろ過、洗浄及び乾燥を行うことで、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型硬化剤（Ｆ−２）を得た。

得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−２）は、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−２）をコアとして、該コアの表面をシェル（Ｓ）によって被覆されている構造を有していた。

また、得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型硬化剤（Ｆ−２）からシェル（Ｓ）を分離した。該シェル（Ｓ）についてＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、該シェル（Ｓ）は、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレア結合基、波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するビュレット結合基、及び波数１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレタン結合基を有することが確認された。

［製造例３ｂ］
分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ）１５０ｇを用いた。
該分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）の微粉砕物１００ｇを添加し、分散させた後、水１．０ｇ、及びトリレンジイソシアネート５．５ｇを添加し、２５〜５０℃で３時間、反応させた。反応終了後、得られた反応液を、キシレンで洗浄しながらろ過及び分離を行った後、乾燥させることで、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型硬化剤（Ｆ−３）を得た。

得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−３）は、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−３）をコアとして、該コアの表面をシェル（Ｓ）によって被覆されている構造を有していた。

また、得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型硬化剤（Ｆ−３）からシェル（Ｓ）を分離した。該シェル（Ｓ）についてＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、該シェル（Ｓ）は、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレア結合基、波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するビュレット結合基、及び波数１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレタン結合基を有することが確認された。

［製造例４ｂ］
分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ」、エポキシ当量：１７１ｇ／ｅｑ、全塩素量：８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：１０ｐｐｍ、以下「ｅ２−２」とも記す）２００ｇを用いた。該分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−４）の微粉砕物１００ｇを添加し、分散させた後、水０．１ｇ、及びポリメチレンフェニレンポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製のＭＲ−２００）２．５ｇを添加し、２５〜５０℃で３時間、反応させて、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−４）を含むエポキシ樹脂組成物を得た。

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−４）を含むエポキシ樹脂組成物を、キシレンで洗浄しながらろ過及び分離を行った後、乾燥させることで、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−４）を得た。

得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−４）は、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ−４）をコアとして、該コアの表面をシェル（Ｓ）によって被覆されている構造を有していた。

また、得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−４）からシェル（Ｓ）を分離した。該シェル（Ｓ）についてＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、該シェル（Ｓ）は、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレア結合基、波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するビュレット結合基、波数１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレタン結合基を有することが確認された。

［製造例５ｂ〜１０ｂ］
製造条件を表４に示すとおり変更した以外は製造例１ｂと同様にしてエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−５）〜（Ｆ−１０）を製造した。

得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−５）〜（Ｆ−１０）は、各エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）をコアとして、該コアの表面をシェル（Ｓ）によって被覆されている構造を有していた。

また、得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−５）〜（Ｆ−１０）から各々シェル（Ｓ）を分離した。該シェル（Ｓ）についてＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、該シェル（Ｓ）は、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレア結合基、波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するビュレット結合基、及び波数１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレタン結合基を有することが確認された。

［実施例１］
上記で得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−１）５０ｇと、エポキシ樹脂（Ｅ）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ、以下「Ｅ−１」とも記す）１００ｇとを混合して、エポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）を得た。得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）の評価結果を表５に示す。

［実施例２］
上記で得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−２）５０ｇと、エポキシ樹脂（Ｅ）としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ」、エポキシ当量：１７１ｇ／ｅｑ、全塩素量：８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：１０ｐｐｍ、粘度：３５００ｍＰａ・ｓ、以下「Ｅ−２」とも記す）１００ｇとを混合して、エポキシ樹脂組成物（Ｍ−２）を得た。得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−２）の評価結果を表５に示す。

［実施例３］
上記で得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ−３）５０ｇと、エポキシ樹脂（Ｅ）としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ」、エポキシ当量：１７１ｇ／ｅｑ、全塩素量：８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：１０ｐｐｍ、粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）８０ｇ及び１，６−ジヒドロキシナフタレン型液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＨＰ−４０３２Ｄ」、エポキシ当量：１４１ｇ／ｅｑ、全塩素量：８５０ｐｐｍ、加水分解性塩素量：２０ｐｐｍ、５０℃の粘度：６００ｍＰａ・ｓ、以下「Ｅ−３」とも記す）２０ｇと、含窒素複素環化合物（Ｐ）として、２，６−ピリジンジカルボン酸２．０ｇとを混合して、エポキシ樹脂組成物（Ｍ−３）を得た。得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−３）の評価結果を表５に示す。

［実施例４〜１１及び比較例１〜３］
原料を表５及び表６に示すとおり変更した以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物（Ｍ−４）〜（Ｍ−１４）を製造した。得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−４）〜（Ｍ−１４）の評価結果を表５及び表６に示す。

［実施例１２］
（導電性ペーストの作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」）５０質量部に、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）５０質量部、鱗片状銀粉（徳力化学研究所社製、平均粒径：１４μｍ、アスペクト比：１１）１５０質量部、及び鱗片状ニッケル粉（高純度化学社製、商品名「ＮＩ１１０１０４」、平均粒径：１０μｍ、アスペクト比：９）６０質量部を添加し、各成分を均一になるまで撹拌した後、三本ロールで各成分を均一に分散することにより導電性ペーストを得た。得られた導電性ペーストを、厚さ１．４ｍｍのポリイミドフィルム基板上にスクリーン印刷した後、２００℃で１時間、加熱硬化させて配線板を得た。得られた配線板の導電性を測定した結果、該測定値が良好であったことから、得られた導電性ペーストは有用なものであることがわかった。

［実施例１３］
（異方導電性ペーストの作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ６０７１」、エポキシ当量：４８０ｇ／ｅｑ）４０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」）１５質量部、及び導電性粒子（積水化学社製、「ミクロパールＡｕ−２０５」、比重：２．６７）５質量部を混合した。その後、得られた混合物に実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）７０質量部を加えて、更に均一に混合して、異方導電性ペーストを得た。得られた異方導電性ペーストを、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）電極を有する低アルカリガラス上に塗布した。低アルカリガラス上に塗布した異方導電性ペーストを、２３０℃のセラミックツールで、２ＭＰａの圧力で３０秒間、試験用ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルムに圧着させ、貼り合わせを行った。隣接するＩＴＯ電極間の抵抗値を測定したところ、該測定値が良好であったことから、得られた異方導電性ペーストは有用なものであることがわかった。

［実施例１４］
（絶縁性ペーストの作製）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＹＬ９８３Ｕ」）７０質量部、ジシアンジアミド４質量部、シリカ粉末１００質量部、希釈剤としてフェニルグリシジルエーテル１０質量部、及び有機リン酸エステル（日本化薬社製、商品名「ＰＭ−２」）１質量部を混合した後、三本ロールで更に混練して混練物を得た。該混練物に、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）５０質量部を加えて、更に均一に混合し、減圧脱泡及び遠心脱泡処理を行い、絶縁性ペーストを得た。得られた絶縁性ペーストを用いて、半導体チップを樹脂基板に２００℃で１時間加熱硬化させて接着したところ、得られた絶縁性ペーストは有用なものであることがわかった。

［実施例１５］
（封止材料の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ６０７１」、エポキシ当量：４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」）３０質量部、硬化剤として無水フタル酸を主成分とする「ＨＮ−２２００」（日立化成工業社製）４０質量部、及び平均粒径１６μｍの球状溶融シリカ８０質量部を均一に分散、配合して混合物を得た。該混合物に、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）２０質量部を加えてエポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物をプリント配線基板上に厚さ６０μｍとなるように１ｃｍ角に塗布し、１１０℃、１０分間、オーブンで加熱して半硬化させた。その後、厚さ３７０μｍ、１ｃｍ角のシリコンチップを半硬化させたエポキシ樹脂組成物の上に乗せ、荷重を加えてバンプとチップの電極とを接触及び保持しつつ２２０℃で１時間、完全硬化処理を行って封止材料を得た。得られたエポキシ樹脂組成物からなる封止材料は、外観及びチップの導通に問題のない有用なものであった。

［実施例１６］
（コーティング材の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」）３０質量部に、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学社製、「ＹＰ−５０」）３０質量部、メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液（荒川化学工業社製、「コンポセランＥ１０３」）５０質量部、及び実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）５０質量部を加えて、メチルエチルケトンで５０質量％に希釈及び混合して溶液を調製した。調製した溶液を、剥離ＰＥＴフィルム（（ポリエチレンテレフタレート）フィルム；パナック社製、「ＳＧ−１」）上に、ロールコーターを用いて塗布し、１５０℃で１５分間、乾燥及び硬化させて、膜厚１００μｍの剥離フィルム付き半硬化樹脂膜（ドライフィルム）を得た。得られたドライフィルムを銅張り積層板上に１２０℃で、１０分間、６ＭＰａで加熱圧着した後、室温に戻して剥離フィルムを除去し、更に２００℃で２時間硬化させたところ、層間絶縁用のコーティング材として有用なものが得られた。

［実施例１７］
（塗料組成物の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ６０７１」、エポキシ当量：４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部に、二酸化チタン３０質量部、及びタルク７０質量部を配合し、混合溶剤としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）／キシレンの１：１混合溶剤１４０質量部を添加、撹拌、混合して主剤を得た。該主剤に、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）５０質量部を添加し、均一に分散させたところ、エポキシ塗料組成物として有用なものが得られた。

［実施例１８］
［プリプレグの作製］
１３０℃のオイルバス中のフラスコ内にノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７４０」）１５質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「エピコート４００５」）３０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」）１０質量部を溶解及び混合し８０℃まで冷却して混合物を得た。そして、該混合物に、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）５０質量部を加えて、十分、撹拌して混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を室温まで冷却し、離型紙上にドクターナイフを用いて樹脂目付１６２ｇ／ｍ²で塗布し、樹脂フィルムとした。この樹脂フィルム上に、弾性率２４トン／ｍｍ²の炭素繊維を１２．５本／インチで平織りした三菱レイヨン製カーボンファイバークロス（型番：ＴＲ３１１０、目付２００ｇ／ｍ²）を重ねることで、樹脂組成物を炭素繊維クロスに含浸させた後、ポリプロピレンフィルムを更に重ねた上で、表面温度９０℃のロール対の間を通すことで、クロスプリプレグを作製した。クロスプリプレグ中の樹脂の含有率は４５質量％だった。得られたプリプレグを、繊維方向を揃えて更に積層し、１５０℃、１時間の硬化条件で成形を行い、炭素繊維を補強繊維とする繊維強化樹脂（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ；ＦＲＰ）成形体を得た。作製したプリプレグは有用なものであった。

［実施例１９］
（熱伝導性エポキシ樹脂組成物の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」）５０質量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（荒川化学工業社製、「タマノル７５９」）のメチルエチルケトン５０％溶液４０質量部、及び鱗片状グラファイト粉末（ユニオンカーバイト社製、「ＨＯＰＧ」）１５質量部を均一になるまで撹拌後、３本ロールで均一に分散させて混合物を得た。該混合物に、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）５０質量部を加えて、十分、撹拌して混合し、導電性ペースト（熱伝導性エポキシ樹脂組成物）を得た。得られた導電性ペーストを用いて、Ｃｕリードフレーム上に半導体チップ（１．５ｍｍ角、厚み０．８ｍｍ）をマウントさせたものを、１５０℃で３０分間の条件で熱硬化させて、評価用サンプルを得た。

得られた評価用サンプルの熱伝導性を、レーザフラッシュ法により測定及び評価した。すなわち、測定した熱拡散率α、比熱Ｃｐ、密度σから、式：Ｋ＝α×Ｃｐ×σより熱伝導率Ｋを求めた。その結果、得られた熱伝導性エポキシ樹脂組成物は、熱伝導率Ｋが５×１０^-3Ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であり、熱伝導性ペーストとして有用なものであった。

［実施例２０］
（燃料電池用セパレータ材の作製）
ビフェニル型エポキシ樹脂である３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル（三菱化学社製、「エピコートＹＸ−４０００」、エポキシ当量：１９５ｇ／ｅｑ）１００質量部、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製、「ＴＤ−２１３１」）６０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ製、「ＡＥＲ２６０３」）１０質量部、人造黒鉛（エスイーシー社製、「ＳＧＰ」、平均粒径７５μｍ）８００質量部、離型剤（ステアリン酸カルシウム）０．５質量部、及び滑剤（カルナバワックス）０．７５質量部を配合した原料をミキサーで混合して混合物を得た。該混合物に、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）５０質量部を加えて、３本ロールで均一に混合し、材料を得た。燃料電池用セパレータ材用金型を用いて、得られた材料を成型圧力２５ＭＰａ、成型温度１５０℃、成型時間１５分間の条件で加圧成型して、燃料電池用セパレータ材を得た。得られた燃料電池用セパレータ材の曲げ強さをＪＩＳ Ｋ ７２０３に準じて測定したところ、５０ＭＰａの曲げ強さであった。また、ガス透過性の評価として、窒素ガスのガス透過率をＪＩＳ Ｋ７１２６Ａに準拠した方法によって測定したところ、得られた燃料電池用セパレータ材は、窒素ガスのガス透過率が０．６ｃｍ³／ｍ²・２４時間・ａｔｍであり、燃料電池用セパレータ材として有用なものであった。

［実施例２１］
（フレキシブル配線基板用オーバーコート材の作製）
ポリブタジエンジカルボン酸樹脂（日本曹達社製、「ＮＩＳＳＯ ＰＢ Ｃ−１０００」）とビスフェノール型エポキシ樹脂との反応によりエポキシ樹脂変性された樹脂（日本曹達社製、「ＥＰＢ−１３」、エポキシ当量：７００ｇ／ｅｑ、粘度：８００ｍＰａ・ｓ）５０質量部、エポキシ基と反応する樹脂としてマレイン化変性ポリブタジエン樹脂（日本曹達社製、「ＢＮ−１０１５」、酸当量：１４５ｇ／ｅｑ）７０質量部、実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物（Ｍ−１）３０質量部、及びゴム微粒子（ＪＳＲ社製、「ＥＸＲ−９１」）を３質量部配合して、３本ロールで均一に混合して混合物を得た。該混合物に、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２００質量部を更に加えてミキサーで均一になるまで撹拌及び混合して溶解分散させ、オーバーコート用接着剤溶液を得た。

幅３５ｍｍ×長さ６０ｍｍ×厚さ６５μｍのポリイミドフィルムに対して、オーバーコート用接着剤溶液を乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、更に１５０℃で２０分間乾燥することにより、フレキシブル配線基板用オーバーコート材を得た。得られたフレキシブル配線基板用オーバーコート材について、１８０℃屈曲させたときのクラック発生の有無、及び湿度５０％、１５０℃で８時間処理したときのポリイミドフィルムの反りを測定したところ、該測定値が良好であったことから、得られたフレキシブル配線基板用オーバーコート材は、有用なものであることがわかった。

本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、接着剤、封止材料、絶縁材料、導電材料、異方導電材料、コーティング材料、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料、セパレータ材、及びフレキシブル配線基板用オーバーコート材等をはじめとする幅広い分野で好適に利用できる。

Claims (20)

1. コア及びシェルを含み、
   該コアが下記のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を含む、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）；
   （エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ））
   アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）とナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）とを含有し、
   前記無機化合物微粒子（Ｃ）の一次粒子の平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
   ２５℃で固体状である、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）。
2. エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）において、前記無機化合物微粒子（Ｃ）の含有量が、０．１質量％以上２０質量％以下である、請求項１に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
3. エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）において、前記アミンアダクト（Ａ）の含有量が２４質量％以上９９質量％以下である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
4. エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）において、前記低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量が０．５質量％以上７５質量％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
5. 前記アミンアダクト（Ａ）が、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、尿素化合物、イソシアネート化合物及びエポキシ樹脂（ｅ１）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、アミン化合物（ａ１）との反応により得られるアミンアダクトを含み、
   前記アミンアダクト（Ａ）の分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が、１以上７以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
6. 前記低分子アミン化合物（Ｂ）の分子量が、３１以上６００以下であり、
   前記低分子アミン化合物（Ｂ）が、１級アミノ基、２級アミノ基及び３級アミノ基からなる群より選ばれる少なくとも１つのアミノ基を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
7. 前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の比表面積が、１０ｍ²／ｇ以上１０００ｍ²／ｇ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
8. 前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を形成する無機化合物が、無機酸化物及び／又は無機複合酸化物を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
9. 前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）を形成する無機化合物が、シリカ、アルミナ、マグネシア、チタニア、ジルコニア、炭酸カルシウム、ゼオライト及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも１種の無機化合物を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
10. 前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面が、官能基により疎水化されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
11. 前記ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）の表面が、アルキルシラン、ポリアルキルシロキサン、フェニルシラン、フェニルアルキルシラン、シラノール、クロロシラン、アルコキシシラン、シラザン、シロキサン及びハロゲン化シランからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物に由来する官能基より疎水化されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
12. 前記コアに含まれるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の平均粒径が、０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、
    前記シェルが、イソシアネート化合物、活性水素化合物、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ１）、エポキシ樹脂（ｅ２）及び低分子アミン化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる２種以上を反応させて得られる反応生成物を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を１００質量部、及び
    モノエポキシ樹脂及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ｅ）を１０〜５００００質量部含む、エポキシ樹脂組成物。
14. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）、エポキシ樹脂（Ｅ）及び含窒素複素環化合物（Ｐ）を含有し、
    前記含窒素複素環化合物（Ｐ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｅ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上１５質量部以下である、エポキシ樹脂組成物。
15. 前記含窒素複素環化合物（Ｐ）が、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、トリアジン誘導体、キノリン誘導体、イソキノリン誘導体及びプリン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の誘導体を含む、請求項１４に記載のエポキシ樹脂組成物。
16. 前記含窒素複素環化合物（Ｐ）が、ピリジン誘導体を含む、請求項１４又は１５に記載のエポキシ樹脂組成物。
17. オキセタン樹脂、モノエポキシ樹脂及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を更に含む、請求項１３〜１６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
18. 酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）を更に含む、請求項１３〜１７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
19. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）、又は請求項１３〜１８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する材料。
20. 接着剤、接合用ペースト、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料、燃料電池用セパレータ材及びフレキシブル配線基板用オーバーコート材の群から選ばれる一つである、請求項１９に記載の材料。