JP6380549B2

JP6380549B2 - プローブ

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Publication number: JP6380549B2
Application number: JP2016557501A
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Inventors: 孝欣由井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date: 2015-10-06
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Description

本発明は、電子部品の測定に用いられるプローブに関する。

昨今、複数の周波数を扱う通信端末が主流になりつつある。このような通信端末は、複数のＲＦ回路を有し、それぞれがアンテナモジュールに接続されている。また、各ＲＦ回路は、アンテナモジュールと接続するためのコネクタを有している。ここで、通信端末のＲＦ回路の動作確認では、複数のＲＦ回路を同時に動作させ、各コネクタにプローブを押し当てることでその動作を確認している。そして、ＲＦ回路の動作確認等に用いられるプローブとして、特許文献１に記載のプローブ（以下で、従来のプローブと称す）が知られている。

ところで、上述のとおり、現在の通信端末は、複数のＲＦ回路を有し、その数だけ、アンテナモジュールと接続するためのコネクタを有している。そして、これらのコネクタは、通信端末の小型化・高密度化に伴って、基板上に近接配置されている。ここで、ＲＦ回路の動作確認の際に、従来のプローブを用いると、コネクタの近接配置によってプローブ同士が接触して、ＲＦ回路の動作確認が十分に行えない事態となる。従って、このような事態を避けるために、基板上のコネクタの間隔を大きくとる必要があった。つまり、従来のプローブを用いた回路基板の検査は、該回路基板の小型化・高密度の妨げとなっていた。

特開２０１２−９９２４６号公報

本発明の目的は、測定対象である電子部品の回路基板に対する高密度化を可能とするプローブを提供することである。

本発明の一の形態に係るプローブは、複数箇所を同時に測定できるプローブであって、測定対象に同時に接触可能な中心導体を含む複数の本体部と、前記複数の本体部を束ねる第１の部材とを備えている。前記第１の部材には、前記複数の中心導体の先端が底面から突出する凹部が設けられている。前記凹部は、該凹部の底部から１つの開口部に向かって広がる傾斜面を有する。１つの開口部とは、内部に開口縁部を含まないものをいう。

本発明の一の形態に係るプローブでは、測定対象に接触する複数の中心導体を含む複数の本体部を一つの部材で束ねている。従って、基板上に近接配置されているコネクタ等を測定する際に、プローブ同士が接触するような事態を回避できる。これにより、回路基板上におけるコネクタ等の高密度化が可能となる。しかも、本発明の一の形態に係るプローブでは、第１の部材に複数の中心導体の先端が底面から突出する凹部が設けられ、該凹部は、その底部から開口部に向かって広がる傾斜面を有している。これにより、本発明の一の形態に係るプローブを測定対象に押し当てると、該測定対象が傾斜面を滑るように移動し中心導体と接触することになる。つまり、本発明の一の形態に係るプローブでは、凹部の傾斜面によって、測定対象と中心導体をスムーズに接触させることができる。結果として、本発明の一の形態に係るプローブでは、測定対象から発せられる電気信号を正確に測定することができる。

本発明によれば、測定対象である電子部品の回路基板に対する高密度化が可能となる。

一実施例であるプローブの外観図である。一実施例であるプローブの断面図である。一実施例であるプローブの凹部の外観図である。一実施例であるプローブと接続されるコネクタの断面図である。一実施例であるプローブとコネクタとの接続過程を示す図である。一実施例であるプローブとコネクタとの接続過程を示す図である。一実施例であるプローブが回路基板に押し当てられた際の第２の部材の状況を示す外観図である。一実施例であるプローブとコネクタとの接続過程を示す図である。一実施例であるプローブとコネクタとの接続過程を示す図である。別の実施例であるプローブとコネクタとの接続過程における中心導体付近を拡大した断面図である。一実施例であるプローブとコネクタとの接続過程における中心導体付近を拡大した断面図である。

一実施例であるプローブ１について図面を参照しながら説明する。以下で、プローブ１の先端からケーブルに向かう方向をｚ軸方向と定義する。また、プローブ１が備える中心導体が並ぶ方向をｘ軸方向と定義する。さらに、ｘ軸及びｚ軸に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。また、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称し、ｚ軸方向の負方向側の面を下面と称す。さらに、ｚ軸方向と平行な面を側面と称す。

（プローブの概略構成図１参照）
プローブ１は、回路基板上に設けられた２つの端子から発せられる電気信号を同時に測定可能なプローブである。従って、図１に示すように、プローブ１には受信した２つの信号を伝送するための２本の同軸ケーブル１００が接続されている。また、プローブ１は、回路基板上に設けられた端子と接触する中心導体２０を含む２つの本体部３０、本体部３０の一端側を束ねる第１の部材５０、本体部３０の他端側を束ねる第２の部材６０、本体部３０を回路基板検査用の設備に固定するためのフランジ７０、第１の部材５０とフランジ７０との間に位置するスプリング８０、及び、スプリング８０とフランジ７０との間に位置するブッシュ９０を備えている。

（プローブにおける各部の説明図２、図３参照）
本体部３０は、図２に示すように、中心導体２０、内部導体３２、外筒３４、ブッシュ３６、スプリング３８から構成されている。

中心導体２０は、Ｃｕから成る棒状の部材である。また、中心導体２０は、図２に示すように、そのｚ軸方向の負方向側の端部のみが、後述する第１の部材５０から露出している。さらに、中心導体２０におけるｚ軸方向の中心付近には、段差が設けられている。この段差は、中心導体２０が本体部３０から抜け出ることを防止するために、本体部３０を構成する部材の一つであるブッシュ３６に引っかかるようになっている。

内部導体３２は、ｚ軸方向に延在する円柱状の導体である。また、内部導体３２のｚ軸方向の正負両側から底部を有する円筒状のくぼみＨ１，Ｈ２がくり抜かれている。なお、これらのくぼみＨ１，Ｈ２はつながっていない。ｚ軸方向の負方向側のくぼみＨ１には、負方向側から順に中心導体２０、スプリング３８が位置している。中心導体２０がスプリング３８によって復元力を発生するように、くぼみＨ１に収納されているスプリング３８は、その一端がくぼみＨ１の底部に当接して、その他端が中心導体２０に当接するように設けられている。ｚ軸方向の正方向側のくぼみＨ２には、後述する同軸ケーブル１００の芯線が引き込まれている。また、内部導体３２のｚ軸方向の負方向側における外周側の側面は、ブッシュ３６と接している。このブッシュ３６を介して、内部導体３２は、外筒３４に支持されている。

外筒３４は、ｚ軸方向に延在する円筒状の部材であり、内部導体３２の周囲を覆っている。また、上述のとおり、外筒３４は、ブッシュ３６を介して内部導体３２を支持している。さらに、外筒３４の両端は、第１の部材５０及び第２の部材６０に固定されている。

ブッシュ３６は、ポリアセタール（ＰＯＭ）、あるいはポリテトラフロオエチレン（ＰＴＦＥ）等からなる樹脂である。本実施例では、ブッシュ３６の材料としてポリアセタール（ＰＯＭ）を用いた。この樹脂の誘電率は、内部導体３２より低い方が好ましい。誘電率の低い材料を用いることによって、例えば、プローブのインピーダンスを５０Ωに設定したとき、ブッシュ３６を小型化して内部導体３２と外筒３４との距離が短くなっても、これらの間で発生する浮遊容量の発生が抑制されるため、プローブのインピーダンスの５０Ωの設定が容易に実現できる。また、ブッシュ３６は、直径の異なる２つの円筒３６ａ，３６ｂを、それらの中心軸が一致するように隣接させた形状を成している。ここで、直径が大きい一方の円筒３６ａは、直径が小さい他方の円筒３６ｂに対してｚ軸方向の正方向側に位置し、外筒３４のｚ軸方向の負方向側の端部に嵌め込まれている。また、円筒３６ａの内周側には、中心導体２０と共に内部導体３２が挿入されている。直径が小さい他方の円筒３６ｂは、後述する第１の部材５０に設けられた貫通孔に嵌め込まれている。また、円筒３６ｂの内周側から、ｚ軸方向の負方向側に向かって中心導体２０が突出している。なお、円筒３６ｂの内径は、円筒３６ａの内径より小さい。従って、ブッシュ３６の内周側には段差が形成されている。このブッシュ３６の段差に中心導体２０の段差が引っかかることで、本体部３０から中心導体２０が飛び出すことを防止している。

スプリング３８は、螺旋状を成すスプリングであり、上述のとおり、内部導体３２の内部に位置している。スプリング３８は、基本的に、中心導体２０をｚ軸方向の負方向側に向かって押すように圧縮された状態である。そして、プローブ１が、測定対象の端子と接触すると、さらに縮み、中心導体２０と該端子との接触の際の衝撃を和らげている。

第１の部材５０は、プローブ１のｚ軸方向の負方向側の端部に位置するＣｕから成る部材である。その形状は、断面が長円を成す柱状の先端部５２の上面に、直径の異なる２つの円盤５４，５６を載せたような形状を成している。また、第１の部材５０には、該第１の部材５０をｚ軸方向に貫く２つの貫通孔Ｈ３，Ｈ４が設けられている。これらの貫通孔Ｈ３，Ｈ４に２つの本体部３０が嵌め込まれることで、２つの本体部３０が第１の部材５０に固定され、束ねられている。なお、貫通孔Ｈ３，Ｈ４の直径は、先端部５２側と円盤５４，５６側とで異なり、円盤５４，５６側の方が先端部５２側よりも大きい。これにより、本体部３０のブッシュ３６及び中心導体２０のみが、貫通孔Ｈ３，Ｈ４の先端部５２側まで到達している。

先端部５２の下面には、図３に示すように、凹部Ｃ１が設けられている。凹部Ｃ１は、ｚ軸方向から見ると先端部５２の断面と相似形の長円であり、該長円は第１の部材５０を貫く貫通孔Ｈ３，Ｈ４を囲むように設けられている。従って、凹部Ｃ１からは、貫通孔Ｈ３，Ｈ４に嵌め込まれた本体部３０の中心導体２０が突出している。また、凹部Ｃ１には、図２に示すように、該凹部Ｃ１の底部から開口部に向かって、つまり、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって広がる傾斜面Ｓ１が設けられている。なお、傾斜面Ｓ１は、凹部Ｃ１の底部からｚ軸方向に所定距離Ｌだけ離れた位置から設けられている。なお、所定距離Ｌが０、すなわち傾斜面Ｓ１が凹部Ｃ１の底部に直接設けられていてもよい。

円盤５４，５６は、それらの中心軸が一致するように、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、円盤５４の直径は、円盤５６の直径よりも小さいため、円盤５４と円盤５６との接触部分近傍における外周側には溝Ｕにより段差が形成される。

第２の部材６０は、プローブ１のｚ軸方向の正方向側の端部に位置するＣｕから成る部材である。その形状は、断面が長円を成し、ｚ軸方向に延在する柱状を成している。また、第２の部材６０の側面と下面とが成す角には、テーパー加工が施されている。さらに、第２の部材６０には、該第２の部材６０をｚ軸方向に貫く２つの貫通孔Ｈ５，Ｈ６が設けられている。そして、貫通孔Ｈ５，Ｈ６には、ｚ軸方向の負方向側から２つの本体部３０が嵌め込まれる。さらに、貫通孔Ｈ５，Ｈ６におけるｚ軸方向の正方向側から２本の同軸ケーブル１００が挿入される。これにより、同軸ケーブル１００の芯線１０２と本体部３０の内部導体３２とが接続される。なお、後述する同軸ケーブル１００における芯線１０２及び絶縁膜１０４以外の部分の下面は、貫通孔Ｈ５及び貫通孔Ｈ６内に設けられた円筒形のブッシュ８６，８８と接している。

フランジ７０は、プローブ１を回路基板検査用の検査機器に取り付けるための部品である。また、フランジ７０は、長円状の平板である。さらに、フランジ７０には、貫通孔Ｈ７〜Ｈ１０がｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に設けられている。そして、貫通孔Ｈ８，Ｈ９は２つの本体部３０の外筒３４が貫通する貫通孔であり、貫通孔Ｈ７，Ｈ１０はプローブを検査機器に取り付けるための貫通孔である。ここで、貫通孔Ｈ８，Ｈ９の直径は外筒３４の直径よりも若干大きい。従って、本体部３０とフランジ７０との接触部分には、若干の隙間がある。これにより、本体部３０は、フランジ７０に完全に固定されず、フランジ７０に対して上下に動くことができ、また、フランジ７０に対して傾くことも可能である。なお、フランジ７０の形状は、長円状だけでなく、矩形状、あるいは、矩形状と円弧状を組み合わせた形状でもよい。さらに、第２の部材６０と本体部３０とは一体の部材によって構成されてもよい。

さらに、フランジ７０の上面及び下面には、貫通孔Ｈ８，Ｈ９を囲むように凹部Ｃ２，Ｃ３が設けられている。上面に設けられた凹部Ｃ２には、第２の部材６０におけるｚ軸方向の負方向側の部分が収まる。ここで、凹部Ｃ２の側面とフランジ７０の上面とが成す角にはテーパー加工が施されている。従って、第２の部材６０が凹部Ｃ２に収まると、第２の部材６０のテーパー部分と、フランジ７０における凹部Ｃ２のテーパー部分とが密着する。また、フランジ７０の下面に設けられた凹部Ｃ３には、後述するブッシュ９０におけるｚ軸方向の正方向側の端部が収まる。なお、凹部Ｃ３の直径Ｄ１は、ブッシュ９０におけるｚ軸方向の正方向側の端部の直径Ｄ２よりも大きい。従って、ブッシュ９０は、フランジ７０の下面に沿うように動くことができる。これにより、プローブ１が後述するコネクタ３００に押し当てられた場合、プローブ１はｘｙ平面上を移動でき、ｘｙ平面上でのプローブ１の中心導体２０と後述するコネクタ３００の接触部３０４との位置ずれを補正して、中心導体２０と接触部３０４とを良好に接触させることができる。

スプリング８０は、ｚ軸方向に延在する螺旋状のスプリングであり、その内周側に２つの本体部３０が収まっている。また、スプリング８０におけるｚ軸方向の負方向側の一端は、第１の部材５０における溝Ｕに嵌め込まれている。さらに、スプリング８０におけるｚ軸方向の正方向側の他端は、後述するブッシュ９０に嵌め込まれている。そして、スプリング８０は、第１の部材５０に対してｚ軸方向の負方向側に向かって力を加えている。なお、スプリング８０と本体部３０とは近接しておらず、スプリング８０と本体部３０とは所定距離Ｍだけ離れている。

ブッシュ９０は、ｚ軸方向に延在する円筒状のポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂部材である。そして、ブッシュ９０の内周側には、２つの本体部３０における外筒３４が位置している。また、ブッシュ９０のｚ軸方向の長さは、外筒３４のｚ軸方向の長さの半分である。これに加え、ブッシュ９０の一部は、フランジ７０の凹部Ｃ３に収まっている。以上より、外筒３４のｚ軸方向の正方向側の周囲は、ブッシュ９０に覆われている。さらに、ブッシュ９０の一部は、ｚ軸と直交する方向に張り出している。これにより、ブッシュ９０の側面に段差が形成され、該段差にスプリング８０におけるｚ軸方向の正方向側の他端が嵌め込まれている。ブッシュ９０の材料は、ポリアセタール（ＰＯＭ）に代えて、ピーク（ＰＥＥＫ）などの摺動性に優れた樹脂部材を用いることができる。

（プローブに接続されるケーブルの概要図２参照）
プローブ１は、図２に示すように、２本の同軸ケーブル１００の先端に接続されている。同軸ケーブル１００は、芯線１０２、絶縁膜１０４，１０８及び外部導体１０６を備えている。芯線１０２は、測定対象からプローブ１を介して伝えられた高周波信号が通過する導線である。外部導体１０６は、芯線１０２の周囲を囲んでおり、接地電位が印加される。絶縁膜１０４は、芯線１０２の周囲に設けられ、芯線１０２と外部導体１０６とを絶縁している。絶縁膜１０８は、外部導体１０６の周囲に設けられ、同軸ケーブル１００の表面を構成している。また、同軸ケーブル１００の先端には、同軸コネクタ用のソケット１０９が設けられている。同軸ケーブル１００は、ソケット１０９を介してプローブ１に接続されている。また、同軸ケーブル１００は、図示しない測定装置に接続されている。

（相手方端子の概要図４参照）
プローブ１が電気信号を測定する際に接続される回路基板上の端子について説明する。以下で、回路基板上の端子をコネクタ３００と称す。コネクタ３００は、例えば、携帯電話のアンテナとＲＦ回路との間に設けられる同軸コネクタである。また、コネクタ３００は、図４に示すように、外部導体３０２、接触部３０４、及びケース３０６を備えている。

外部導体３０２は、略円筒状を成す金属部材である。ただし、外部導体３０２が成す円筒の一部は切り抜かれている。そして、外部導体３０２の電位はグランド電位に保たれている。

接触部３０４は、回路基板上のＲＦ回路と電気的に接続された金属端子である。従って、接触部３０４の一端は、ＲＦ回路からの電気信号を測定する際に、プローブ１における中心導体２０が押し当てられる部分である。また、接触部３０４の一端は、外部導体３０２が成す円筒の中心に位置し、その一端の形状は、底部がｚ軸方向の正方向側を向く椀状を成している。該底部は、プローブ１の中心導体２０と接触する部分であるため平面を成している。そして、接触部３０４は、外部導体３０２が成す円筒の中心から該円筒の切り抜かれた部分を通って、回路基板上のＲＦ回路へと向かう伝送線路と接続されている。

ケース３０６は、外部導体３０２と接触部３０４との間を埋める樹脂製の部材である。これにより、外部導体３０２と接触部３０４とは絶縁されている。

（プローブによる測定作業図５〜図９参照）
上述のとおり、プローブ１は、回路基板上に設けられた２つの端子から発せられる電気信号を同時に測定するためのプローブである。具体的には、図５に示すように、プローブ１は、回路基板上に設けられた２つのコネクタ３００（端子）に覆いかぶさるように押し当てられる。しかし、回路基板上におけるコネクタ３００の位置に関する公差によって、そのままでは、中心導体２０と２つの接触部３０４が十分に接触しない。ただし、プローブ１の先端部５２には、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって広がる傾斜面Ｓ１を有する凹部Ｃ１が設けられている。これにより、図６に示すように、プローブ１が回路基板に押し当てられると、コネクタ３００は凹部Ｃ１に設けられた傾斜面Ｓ１を滑るようにして中心導体２０に向かっていく。

さらに、プローブ１が回路基板に押し当てられた際、回路基板からの反力により、第１の部材５０がｚ軸方向の正方向側に押し上げられる。これに伴って、図７に示すように、２つの本体部３０を束ねる第２の部材６０もｚ軸方向の正方向側に押し上げられる。結果として、第２の部材６０の、フランジ７０に対する固定が解かれる。また、上述のとおり、本体部３０とフランジ７０との接触部分には若干の隙間があるため、本体部３０は、フランジ７０に対して傾くことが可能である。以上のような理由から、プローブ１が回路基板に押し当てられると、図８に示すように、プローブ１の先端部５２は、コネクタ３００の位置や形状等に合わせて自在に傾く。これにより、図９に示すように、プローブ１の中心導体２０と、コネクタ３００における接触部３０４との面接触が可能となる。

（効果）
プローブ１では、コネクタ３００に接触する２つの中心導体２０を含む本体部３０を第１の部材５０で束ねている。従って、回路基板上に近接配置されているコネクタ３００を測定する際に、プローブ同士が接触するような事態を回避できる。つまり、プローブ１を用いれば、コネクタ３００の近接配置による問題は生じない。結果として、回路基板上におけるコネクタ等の高密度化が可能となる。

また、第１の部材５０には、２つの中心導体２０の先端が底面から突出する凹部Ｃ１が設けられ、該凹部Ｃ１の形状は、その底部から開口部に向かって広がる傾斜面Ｓ１を有している。これにより、プローブ１をコネクタ３００に押し当てると、コネクタ３００が傾斜面Ｓ１を滑るように移動し中心導体２０と接触する。つまり、プローブ１では、凹部Ｃ１の傾斜面Ｓ１によって、コネクタ３００の接触部３０４と中心導体２０とをスムーズに接触させることができる。結果として、プローブ１では、コネクタ３００を介してＲＦ回路から発せられる電気信号を正確に測定することができる。

しかも、凹部Ｃ１の傾斜面Ｓ１は、凹部Ｃ１の底部からｚ軸方向に所定距離Ｌだけ離れた位置から設けられている。これにより、コネクタ３００の接触部３０４と中心導体２０とを、さらにスムーズに接触させることができる。具体的には、凹部Ｃ１の傾斜面Ｓ１が、凹部Ｃ１の底部から設けられていたと仮定する。このとき、コネクタ３００が、傾斜面Ｓ１を滑るように移動する際、接触部３０４よりも先に外部導体３０２が中心導体２０と接触する虞や、図１０に示す別の実施例ように、所定距離Ｌが０であるプローブ３を用いた場合、コネクタ３００の近接配置による問題は生じないが、プローブ３の中心導体２０がコネクタ３００の外部導体３０２と接触部３０４との間にはまり込んでしまう虞がある。一方、図１１に示すプローブ１における凹部Ｃ１の傾斜面Ｓ１は、凹部Ｃ１の底部からｚ軸方向に所定距離Ｌだけ離れた位置から設けられている。詳細には、凹部Ｃ１の底面と直交する方向に伸びる高さＬの壁面Ｗ１が設けられる。壁面Ｗ１から傾斜面Ｓ１が設けられる。これにより、図１１に示すように、傾斜面Ｓ１を滑るように移動してきたコネクタ３００は、接触部３０４と中心導体２０とが接触する前に、該傾斜面Ｓ１における凹部Ｃ１の底部に最も近い端点Ｅまで到達することが出来る。その結果、傾斜面Ｓ１を滑るように移動してきたコネクタ３００の接触部３０４と中心導体２０との位置が略一致した状態で、コネクタ３００は凹部Ｃ１の底部に壁面Ｗ１に沿って押し込まれる。従って、図１１に示すプローブ１の構成は図１０に示すプローブ３の構成に比べて、接触部３０４よりも先に外部導体３０２が中心導体２０と接触する場合や、中心導体２０がコネクタ３００の外部導体３０２と接触部３０４との間にはまり込んでしまうといった事態を防止する効果をさらに有するため望ましい。

ところで、プローブ１の本体部３０とフランジ７０との接触部分には若干の隙間がある。これにより、本体部３０は、フランジ７０に対して傾くことが可能である。プローブ１を回路基板に押し当てた際、該プローブ１の先端部５２は、コネクタ３００の位置や形状等に合わせて自在に傾く。これにより、プローブ１の中心導体２０と、コネクタ３００における接触部３０４との面接触が可能となる。

また、プローブ１は、２つの本体部３０を第１の部材５０だけでなく、第２の部材６０でも束ねている。これにより、２つの本体部３０は、２点で支持されているため、例えば、第１の部材５０だけで支持される場合よりも、その姿勢が安定する。結果として、２つの本体部３０が、測定の際に接触する等の事態を防止できる。

さらに、プローブ１のスプリング８０と本体部３０とは近接しておらず、スプリング８０と本体部３０とは所定距離だけ離れている。これにより、２つの中心導体２０のピッチを変更する場合に、プローブ１によれば、第１の部材に設けられたくぼみＨ１，Ｈ２及び第２の部材に設けられた貫通孔Ｈ５，６のピッチを変更するだけでよい。つまり、プローブ１では、極めて簡易な方法で、２つの中心導体２０のピッチを変更することができる。

（他の実施例）
本発明に係るプローブは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、各部材の材料、大きさ、具体的な形状等は任意である。また、中心導体の数は２つに限らず３つ以上であってもよい。さらに、本発明に係るプローブの測定対象はＲＦ回路に限られず、電気信号を発する全てのものをその対象としている。

以上のように、本発明は、プローブに有用であり、特に、測定対象である電子部品の回路基板に対する高密度化が可能となる点で優れている。

Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３凹部
Ｈ１，Ｈ２くぼみ
Ｈ３〜Ｈ１０貫通孔
Ｌ所定距離
Ｓ１傾斜面
Ｕ溝
Ｗ１壁面
１，３プローブ
２０中心導体
３０本体部
３２内部導体
３４外筒
３６ブッシュ
３６ａ、３６ｂ円筒
３８スプリング
５０第１の部材
５２先端部
６０第２の部材
７０フランジ
８０スプリング
８６、８８、９０ブッシュ
１００同軸ケーブル
１０２芯線
１０４、１０８絶縁膜
１０６、３０２外部導体
１０９ソケット
３００コネクタ
３０４接触部
３０６ケース

Claims

複数箇所を同時に測定できるプローブであって、
測定対象に同時に接触可能な中心導体を含む複数の本体部と、
前記複数の本体部を束ねる第１の部材と、
を備え、
前記第１の部材には、前記複数の中心導体の先端が底面から突出する凹部が設けられ、
前記凹部は、該凹部の底部から１つの開口部に向かって広がる傾斜面を有すること、
を特徴とするプローブ。
前記傾斜面は、前記凹部の底部から開口部に向かう高さ方向において、該凹部の底部から所定距離だけ離れた位置から設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載のプローブ。
前記本体部を固定治具に取り付けるためのフランジ部と、
を更に備え、
前記本体部と前記フランジ部の接触部分には、所定の隙間が設けられていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプローブ。
前記本体部を囲むスプリングを更に備え、
前記本体部と前記スプリングとは、所定距離だけ離されていること、
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプローブ。
前記複数の本体部を束ねる第２の部材を更に備えること、
を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプローブ。
前記第１の部材は導体であり、グランド電位にされること、
を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプローブ。