JP2010085107A - 検査治具、電極構造及び電極構造の製造方法 - Google Patents
検査治具、電極構造及び電極構造の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010085107A JP2010085107A JP2008251320A JP2008251320A JP2010085107A JP 2010085107 A JP2010085107 A JP 2010085107A JP 2008251320 A JP2008251320 A JP 2008251320A JP 2008251320 A JP2008251320 A JP 2008251320A JP 2010085107 A JP2010085107 A JP 2010085107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- contact
- electrode portion
- inspection
- inspection jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 1
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【解決手段】プローブ1は、導電材料により略筒形形状に形成された第1接触子2と、導電材料により細長く形成され、第1接触子2と絶縁された状態で第1接触子2内に挿入された第2接触子3とを備える。この第1及び第2接触子2,3に接触導通する第1電極部22と第2電極部23とは、平面視において第1電極部22の中心と第2電極部23の中心とが離反するように配置されている。また、平面視における第1電極部22の最大幅が第1接触子2の外径よりも小さく設定されている。
【選択図】図3
Description
図1は本発明の一実施形態に係る検査治具に用いられるプローブを側方から見た図である。図2(a)は図1のプローブに備えられる第1接触子を側方から見た図であり、図2(b)は図1のプローブに備えられる第2接触子を側方から見た図である。
図3は図1のプローブを用いた本発明の一実施形態に係る検査治具の構成を示す断面図である。図4は図3の構成の一部を拡大して示す図である。図5は図3の検査治具における各プローブに備えられる第1及び第2接触子と第1及び第2電極部との位置関係等を示す図である。なお、図4、及び後述する図8、図10ではプローブ保持部材21が便宜上省略されている。また、図3、図8、図9の構成では、第2接触子3が棒状部材の場合を示し、図4、図5、図10、図11の構成では、第2接触子3が筒状部材の場合を示している。
Claims (12)
- 検査治具であって、
一端が被検査基板の検査対象の検査点に導通接触し、他端が電気的特性を検査するための検査装置に電気的に接続される電極部へ導通接触する複数のプローブと、
前記プローブの両端を夫々所定の前記検査点及び前記電極部へ案内するとともに、該プローブを保持する保持体と、
複数の前記電極部を備える電極体と、
を備え、
前記プローブは、
導電材料により略筒形形状に形成された第1接触子と、
導電材料により細長く形成され、前記第1接触子と絶縁された状態で前記第1接触子の内部空間に収容された第2接触子と、
を備え、
前記電極部は、
前記第1接触子と導通接触するための第1電極部と、
前記第1電極部と電気的に非接触で前記第2接触子と導通接触する第2電極部と、
を備え、
前記第1電極部と前記第2電極部とは、平面視において前記第1電極部の中心と前記第2電極部の中心とが離反するように配置され、平面視における前記第1電極部の最大幅が前記第1接触子の外径よりも小さいことを特徴とする検査治具。 - 請求項1に記載の検査治具において、
前記第1電極部は、平面視において、前記第2電極部と略同じ大きさかつ略同じ形状、又は、前記第2電極部の大きさよりも小さくかつ相似な形状を有することを特徴とする検査治具。 - 請求項1又は請求項2に記載の検査治具において、
前記第2電極部は、プローブの径方向に関して略中央に配置され、
前記第1電極部は、該第1電極部と該第2電極部とを結ぶ直線が、複数のプローブが配列される配列方向に対して所定角度傾斜して配置されることを特徴とする検査治具。 - 請求項3に記載の検査治具において、
前記所定角度が約45度であることを特徴とする検査治具。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の検査治具において、
前記第1電極部及び前記第2電極部は、前記電極体の表面から突出して形成されていることを特徴とする検査治具。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の検査治具において、
前記第1電極部及び前記第2電極部は、
前記電極体に設けられた貫通孔に挿入され、前記被検査基板側の端面が前記電極体の表面と面一に位置された線状の電極本体と、
前記電極本体の前記電極保持部材の前記端面にめっきにより形成され、前記電極体の前記表面から前記被検査基板側に盛り上がる突出部と、
をそれぞれ備えることを特徴とする検査治具。 - 請求項2に記載の検査治具において、
前記第2電極部の外径は、前記第1接触子の内径よりも小さく、
前記第2電極部は、前記第1接触子の内周よりも内側に位置するように配置され、
前記第1電極部は、前記第2接触子の外周よりも外側の位置であって前記第1接触子の端部と当接可能な位置に配置されることを特徴とする検査治具。 - 請求項7に記載の検査治具において、
前記第2電極部は、その中心が前記第2接触子の中心軸と略一致するように配置されることを特徴とする検査治具。 - 請求項7に記載の検査治具において、
前記第2電極部は、その中心が前記第2接触子の中心軸からずれるように配置されることを特徴とする検査治具。 - 請求項7ないし請求項9のいずれかに記載の検査治具において、
前記第1電極部の外径は、前記第2電極部の外径よりも小さいことを特徴とする記載の検査治具。 - 一端が被検査基板の検査対象の検査点に導通接触し、他端が電気的特性を検査するための検査装置に電気的に接続される電極部へ導通接触するプローブを複数備えてなる基板検査用治具に備えられる電極構造であって、
前記プローブは、
導電材料により略筒形形状に形成された第1接触子と、
導電材料により細長く形成され、前記第1接触子と絶縁された状態で前記第1接触子の内部空間に収容された第2接触子と、
を備え、
前記電極部は、
前記第1接触子と導通接触するための第1電極部と、
前記第1電極部と電気的に非接触で前記第2接触子と導通接触する第2電極部と、
を備え、
前記第1電極部と前記第2電極部とは、平面視において前記第1電極部の中心と前記第2電極部の中心とが離反するように配置され、平面視における前記第1電極部の最大幅が前記第1接触子の外径よりも小さいことを特徴とする電極構造。 - 請求項11に記載の電極構造の製造方法であって、
前記第1電極部及び前記第2電極部をそれぞれ形成する導電性の線状部材を、前記線状部材を保持する保持孔を有する保持体に貫通配置し、
前記保持体から突出した前記線状部材の突出部分を、該保持体と面一となるように切断除去することを特徴とする電極構造の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251320A JP5386769B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 検査治具 |
CN2009101750786A CN101713790B (zh) | 2008-09-29 | 2009-09-27 | 检查治具、电极结构及电极结构的制造方法 |
KR1020090091587A KR101098320B1 (ko) | 2008-09-29 | 2009-09-28 | 검사치구, 전극구조 및 전극구조의 제조방법 |
TW098132897A TWI422829B (zh) | 2008-09-29 | 2009-09-29 | 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251320A JP5386769B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 検査治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010085107A true JP2010085107A (ja) | 2010-04-15 |
JP5386769B2 JP5386769B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=42213872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008251320A Expired - Fee Related JP5386769B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 検査治具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5386769B2 (ja) |
KR (1) | KR101098320B1 (ja) |
CN (1) | CN101713790B (ja) |
TW (1) | TWI422829B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012014905A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 日本電産リード株式会社 | 接触子及び接触子の製造方法 |
JP2012032264A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nidec-Read Corp | 接触子及び接触子の製造方法 |
JP2012083234A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Hioki Ee Corp | プローブおよび測定装置 |
JP2012154670A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Nidec-Read Corp | 検査用治具、検査用治具の電極構造及びその製造方法 |
KR20140112396A (ko) * | 2013-03-13 | 2014-09-23 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 프로브 가이드판 및 그 제조 방법 |
CN104316864A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-01-28 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
CN104330593A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-04 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具 |
CN104407182A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
CN104407183A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具的形成方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101565992B1 (ko) | 2014-07-16 | 2015-11-06 | 주식회사 새한마이크로텍 | 동축형 프로브 핀을 포함하는 다층기판 검사용 지그 |
CN104319247B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-05-18 | 通富微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试夹具 |
CN104280580B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-01-30 | 通富微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具 |
CN104282596B (zh) * | 2014-10-30 | 2017-12-08 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具的形成方法 |
CN104360112B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-04-06 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具及其形成方法 |
US10001509B2 (en) | 2014-10-30 | 2018-06-19 | Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | Semiconductor testing fixture and fabrication method thereof |
US10006943B2 (en) | 2014-10-30 | 2018-06-26 | Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | Semiconductor testing fixture and fabrication method thereof |
CN104280678B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-11-27 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
CN104280677B (zh) * | 2014-10-30 | 2017-11-10 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
US10067162B2 (en) | 2014-10-30 | 2018-09-04 | Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | Testing probe, semiconductor testing fixture and fabrication method thereof |
CN104282585B (zh) * | 2014-10-30 | 2017-05-24 | 通富微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试夹具的形成方法 |
CN104319248B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-04-13 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具的形成方法 |
CN104347448B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-08-10 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具的形成方法 |
US10119993B2 (en) | 2014-10-30 | 2018-11-06 | Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | Testing probe and semiconductor testing fixture, and fabrication methods thereof |
US10006939B2 (en) | 2014-10-30 | 2018-06-26 | Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | Testing probe and semiconductor testing fixture, and fabrication methods thereof |
CN104280581B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-01-30 | 通富微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002228682A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
JP2005030878A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Yokowo Co Ltd | 検査用プローブ |
JP3690796B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2005-08-31 | 株式会社コーヨーテクノス | 検査冶具及びその製造方法並びに回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0829475A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ |
JP4251855B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2009-04-08 | 株式会社ヨコオ | 高周波・高速用デバイスの検査治具の製法 |
JP2005315775A (ja) | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Fujitsu Autom Ltd | 片面移動式プローブを用いた4端子検査方法及び4端子検査用治具 |
KR20070070069A (ko) * | 2005-12-28 | 2007-07-03 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008251320A patent/JP5386769B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-27 CN CN2009101750786A patent/CN101713790B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-28 KR KR1020090091587A patent/KR101098320B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-09-29 TW TW098132897A patent/TWI422829B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002228682A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
JP3690796B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2005-08-31 | 株式会社コーヨーテクノス | 検査冶具及びその製造方法並びに回路基板の製造方法 |
JP2005030878A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Yokowo Co Ltd | 検査用プローブ |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012014905A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 日本電産リード株式会社 | 接触子及び接触子の製造方法 |
JP2012032264A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nidec-Read Corp | 接触子及び接触子の製造方法 |
JP2012083234A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Hioki Ee Corp | プローブおよび測定装置 |
JP2012154670A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Nidec-Read Corp | 検査用治具、検査用治具の電極構造及びその製造方法 |
KR20140112396A (ko) * | 2013-03-13 | 2014-09-23 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 프로브 가이드판 및 그 제조 방법 |
KR102090102B1 (ko) | 2013-03-13 | 2020-03-17 | 재팬 일렉트로닉 메트리얼스 코오포레이숀 | 프로브 가이드판 및 그 제조 방법 |
CN104316864A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-01-28 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
CN104330593A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-04 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具 |
CN104407182A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
CN104407183A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具的形成方法 |
CN104316864B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-06-22 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI422829B (zh) | 2014-01-11 |
JP5386769B2 (ja) | 2014-01-15 |
CN101713790B (zh) | 2012-05-30 |
TW201013192A (en) | 2010-04-01 |
KR101098320B1 (ko) | 2011-12-26 |
CN101713790A (zh) | 2010-05-26 |
KR20100036197A (ko) | 2010-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5386769B2 (ja) | 検査治具 | |
JP5607934B2 (ja) | プローブユニット | |
US10649004B2 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection apparatus | |
JP6380549B2 (ja) | プローブ | |
US10877085B2 (en) | Inspection jig and inspection device | |
US10649005B2 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
WO2014017402A1 (ja) | 検査治具及びその製造方法 | |
JP6283929B2 (ja) | 検査用治具及び検査用治具の製造方法 | |
JPWO2012067126A1 (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
JP5070956B2 (ja) | 基板検査用接触子及び基板検査用治具 | |
JP2017054773A (ja) | 接続治具、基板検査装置、及び接続治具の製造方法 | |
JP5804237B2 (ja) | 検査用治具 | |
JP2007192554A (ja) | 四探針測定用同軸プローブ及びこれを備えたプローブ治具 | |
JP2012073213A (ja) | 検査治具及び接触子 | |
JPWO2020026409A1 (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット | |
JP2009014480A (ja) | 検査冶具 | |
JPWO2012067125A1 (ja) | プローブユニット | |
JP2010276579A (ja) | 電気接触子およびそれを備える検査治具 | |
JP5228610B2 (ja) | 基板検査治具 | |
JP2006184285A (ja) | タケノコバネ | |
JP2013164304A (ja) | 基板検査用治具 | |
JP5899650B2 (ja) | 接触子及び検査用治具 | |
JP4838658B2 (ja) | 基板検査用治具及び基板検査用治具の電極部構造 | |
JP5468451B2 (ja) | プリント配線板用検査治具 | |
JPWO2007116963A1 (ja) | 基板検査用接触子及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110902 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130909 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130922 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |