JP6249910B2 - 段付きスプリングコンタクト - Google Patents
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Description
Claims (20)
- 複数の巻線を有する第1の部分であって、当該複数の巻線は、第1のアクティブな巻線部分と第2のアクティブな巻線部分とを含み、第1のアクティブな巻線部分の巻線に関連するピッチが第2のアクティブな巻線部分の巻線に関連するピッチと異なる、前記第1の部分と、
複数の巻線を有する第2の部分と、
移行部分であって、当該移行部分は、プリント回路基板(PCB)上のパッドと電気的に接続する巻線を含み、前記移行部分の巻線の直径が最も幅広の地点での前記第2の部分の複数の巻線の直径よりも大きい、前記移行部分と、
を含む段付きスプリングコンタクト。 - 最も幅広の地点での前記第1の部分の複数の巻線の直径は、前記最も幅広の地点での前記第2の部分の複数の巻線の直径よりも大きい、請求項1に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 前記第1の部分が先端を含む、請求項1に記載の段付きスプリグコンタクト。
- 前記先端は、装置と関連する端子コネクタと電気的に接続する、請求項3に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 前記装置は、マイクロ歪みゲージ(MSG)装置である、請求項4に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 前記先端が平坦な形状であり、
前記先端に関連する複数の巻線が、前記段付きスプリングコンタクトの中心と関連する軸に対して1度と15度の間の角度で、前記段付きスプリングコンタクトの中心に向かって先細に傾斜する、請求項3に記載の段付きスプリングコンタクト。 - 前記先端が円錐形状であり、当該円錐形状は、前記段付きスプリングコンタクトの中心に関連する軸に対して、10度と80度の間で前記移行領域の先端の径の包絡線角度を有する、請求項3に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 前記第1のアクティブな巻線部分が、前記第2のアクティブな巻線部分に含まれる巻線に関連するピッチよりも大きなピッチに関連する巻線を含む、請求項1に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 前記第1の部分が、第3のアクティブな巻線部分を含み、
前記第3のアクティブな巻線部分に関連するピッチが、前記第2のアクティブな巻線部分に含まれる巻線に関連するピッチよりも大きい、請求項1に記載の段付きスプリングコンタクト。 - 前記第2の部分の複数の巻線はきつく巻かれている、請求項1に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 前記段付きスプリングコンタクトは、前記PCBに含まれるめっきされた貫通孔内に取り付けられ、
前記段付きスプリングコンタクトの前記第2の部分が、前記めっきされた貫通孔と電気的に接続する、請求項1に記載の段付きスプリングコンタクト。 - 複数の巻線を有する第1の部分であって、当該複数の巻線は、第1のアクティブな巻線部分と第2のアクティブな巻線部分とを含み、第1のアクティブな巻線部分は、第2のアクティブな巻線部分に含まれる巻線に関連するピッチよりも大きいピッチに関連する巻線を含む、前記第1の部分と、
複数の巻線を有する第2の部分と、
移行部分であって、当該移行部分は、プリント回路基板(PCB)上のパッドと電気的に接続する巻線を含み、前記移行部分の巻線の直径が最も幅広の地点での前記第2の部分の複数の巻線の直径よりも大きい、前記移行部分と、
を含む段付きスプリングコンタクト。 - 段付きスプリングコンタクトはさらに、
前記段付きスプリングコンタクトの中心に関連する軸に対して1度と15度の間の角度で、前記段付きスプリングコンタクトの中心に向かって傾斜する、複数の巻線を有する先端を含む、請求項12に記載の段付きスプリングコンタクト。 - 段付きスプリングコンタクトはさらに、
前記段付きスプリングコンタクトの中心に関連する軸に対して10度と80度の間の移行領域の先端の径の包絡線角度を有する先端を含む、請求項12に記載の段付きスプリングコンタクト。 - 前記段付きスプリングコンタクトが、PCBに含まれるめっきされた貫通孔内に取り付けられ、前記段付きスプリングコンタクトの第2の部分が前記めっきされた貫通孔と電気的に接続する、請求項1に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 複数の巻線を有する第1の部分であって、当該第1の部分は、第1のアクティブな巻線部分、第2のアクティブな巻線部分および第3のアクティブな巻線部分を含み、第1のアクティブな巻線部分の巻線に関連するピッチが第2のアクティブな巻線部分の巻線に関連するピッチと異なり、第3のアクティブな巻線部分の巻線に関連するピッチが第2のアクティブな巻線部分に含まれる巻線に関連するピッチよりも大きい、前記第1の部分と、
複数の巻線を有する第2の部分と、
移行部分であって、当該移行部分は、プリント回路基板(PCB)上のパッドと電気的に接続する巻線を含み、前記移行部分の巻線の直径が最も幅広の地点での前記第2の部分の複数の巻線の直径よりも大きい、前記移行部分と、
を含む段付きスプリングコンタクト。 - 段付きスプリングコンタクトはさらに、
前記段付きスプリングコンタクトの中心に関連する軸に対して1度と15度の間の角度で、前記段付きスプリングコンタクトの中心に向かって傾斜する、複数の巻線を有する先端を含む、請求項16に記載の段付きスプリングコンタクト。 - 段付きスプリングコンタクトはさらに、
前記段付きスプリングコンタクトの中心に関連する軸に対して10度と80度の間の移行領域の先端の径の包絡線角度を有する先端を含む、請求項16に記載の段付きスプリングコンタクト。 - 前記段付きスプリングコンタクトが、PCBに含まれるめっきされた貫通孔内に取り付けられ、前記段付きスプリングコンタクトの第2の部分が前記めっきされた貫通孔と電気的に接続する、請求項1に記載の段付きスプリングコンタクト。
- 前記第1の部分は、第1のアクティブな巻線部分と第2のアクティブな巻線部分とを有し、第1のアクティブな巻線部分の巻線に関連するピッチが第2のアクティブな巻線部分に関連するピッチと異なる、請求項16に記載の段付きスプリングコンタクト。
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DE102018123994B4 (de) * | 2018-09-28 | 2022-05-25 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Kontaktiervorrichtung zum federbaren Kontaktieren einer Platine mit einem Kontaktelement für eine Magnetspule oder einen Sensor für ein Fahrzeugsystem, Fahrzeugsystem mit einer Kontaktiervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiervorrichtung |
DE102018123995A1 (de) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Kontaktiereinrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Spulenkörper für ein Magnetventil für eine Bremseinrichtung für ein Fahrzeug, Magnetventil mit einer Kontaktiereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiereinrichtung |
DE102018123993B4 (de) * | 2018-09-28 | 2022-05-25 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Kontaktiereinrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Stromführungseinrichtung mit einem Modul für ein Fahrzeugsystem für ein Fahrzeug, Kontaktvorrichtung mit einer Kontaktiereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiereinrichtung |
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US6341962B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-01-29 | Aries Electronics, Inc. | Solderless grid array connector |
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JP5187188B2 (ja) | 2008-12-26 | 2013-04-24 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法 |
US8263879B2 (en) * | 2009-11-06 | 2012-09-11 | International Business Machines Corporation | Axiocentric scrubbing land grid array contacts and methods for fabrication |
US8129624B2 (en) * | 2010-05-27 | 2012-03-06 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
EP2390641B1 (en) * | 2010-05-27 | 2019-06-26 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure Sensor |
US8758067B2 (en) * | 2010-06-03 | 2014-06-24 | Hsio Technologies, Llc | Selective metalization of electrical connector or socket housing |
JP5698030B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2015-04-08 | 株式会社エンプラス | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
US8919656B2 (en) * | 2011-06-02 | 2014-12-30 | Key Systems, Inc. | Memory button mount |
DE102011085856A1 (de) * | 2011-11-07 | 2013-05-08 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Elektronikeinheiten |
US8373430B1 (en) * | 2012-05-06 | 2013-02-12 | Jerzy Roman Sochor | Low inductance contact probe with conductively coupled plungers |
CN104604040A (zh) | 2012-09-14 | 2015-05-06 | 日本发条株式会社 | 功率模块用连接端子 |
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