JP2011146334A - コンタクトピンホルダ - Google Patents
コンタクトピンホルダ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011146334A JP2011146334A JP2010008087A JP2010008087A JP2011146334A JP 2011146334 A JP2011146334 A JP 2011146334A JP 2010008087 A JP2010008087 A JP 2010008087A JP 2010008087 A JP2010008087 A JP 2010008087A JP 2011146334 A JP2011146334 A JP 2011146334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- pin
- signal
- substrate
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/54—Intermediate parts, e.g. adapters, splitters or elbows
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
【課題】回路基板の端子間のピッチと異なる端子間ピッチを持つ電子デバイスの各端子を、回路基板の対応する端子と接続するとともに、高周波数信号を伝送可能なコンタクトピンホルダを提供する。
【解決手段】コンタクトピンホルダ1は、第1の面2aに形成された複数の第1の孔3と、第2の面2bに形成された複数の第2の孔5とを備える基板2と、複数の第1の孔3のそれぞれに挿入される複数の第1のコンタクトピン4と、複数の第2の孔5のそれぞれに挿入される複数の第2のコンタクトピン6と、基板2に配置され、複数の第1のコンタクトピン4の何れかと複数の第2のコンタクトピン6の何れかとを電気的に接続し、かつ電気的に接続された二つのコンタクトピンのインピーダンスと整合するインピーダンスを持つ接続部7とを有する。
【選択図】図6
【解決手段】コンタクトピンホルダ1は、第1の面2aに形成された複数の第1の孔3と、第2の面2bに形成された複数の第2の孔5とを備える基板2と、複数の第1の孔3のそれぞれに挿入される複数の第1のコンタクトピン4と、複数の第2の孔5のそれぞれに挿入される複数の第2のコンタクトピン6と、基板2に配置され、複数の第1のコンタクトピン4の何れかと複数の第2のコンタクトピン6の何れかとを電気的に接続し、かつ電気的に接続された二つのコンタクトピンのインピーダンスと整合するインピーダンスを持つ接続部7とを有する。
【選択図】図6
Description
本発明は、プロセッサまたはメモリ等の半導体集積回路のような電子デバイスが有する各端子を回路基板に電気的に接続するために使用されるコンタクトピンを保持するコンタクトピンホルダに関する。
近年、様々な電子デバイスが利用されている。電子デバイスは、一般に、その電子デバイスを動作させる回路基板から各種の信号を受け取ったり、電子デバイスから出力される信号を回路基板へ伝達するための複数の信号端子と、電子デバイスへ電力を供給するための電源端子と、グラウンド端子とを有する。各種の端子間の間隔(ピッチ)は、電子デバイスによって様々である。そこで、電子デバイスを動作させるための一つの回路基板、例えば、電子デバイス用検査基板を用いて、端子間のピッチの異なる複数種類の電子デバイスを動作させるためには、電子デバイスが有する各端子と、回路基板の対応する端子とを電気的に接続するために、それぞれの端子間のピッチに合わせて配列された複数のコンタクトピンを有する電子デバイス用コンタクトピンホルダが利用される。
例えば、特許文献1には、端子ピッチ変換基板が開示されている。そして特許文献1には、「端子ピッチ変換基板は、基板本体1の中央部に、BGAパッケージを装着したバーンインソケット2の個々の端子ピン2aの位置に適合するように、個々の端子ピン2aと接続される複数のソケット端子挿入穴3を設けるとともに、基板本体1の外周部に、プリント配線板4に設けられた各端子接続穴4aの位置に適合するように、個々の端子接続穴4aと接続される複数の接続ピン5を設け、互いに端子間ピッチの異なるバーンインソケット2とプリント配線板4との端子間接続を実現するようにしたものである」と記載されている。
また、特許文献2には、ソケットに関して、「裏側電極23の配列ピッチを表側電極22の配列ピッチに対して拡大するようにしてもよい」ことが記載されている。
さらに、特許文献3に開示されたIC用ソケットは、「下側ブラケット11と、上側ブラケット20と、調整用ブラケット30と、カバー40と、下側異方導電シート50と、パッドピッチ変換基板60と、上側異方導電シート70と」を有する。そして特許文献3には、「パッドピッチ変換基板60は、上面に半導体装置側パッド81等が格子状に並んでおり、下面では、マザーボード側パッドが半導体装置側パッド間ピッチの約2倍のピッチに変換されて格子状に並んでいる。マザーボードのパッドはパッドピッチ変換基板60のマザーボード側パッドのピッチで配列している」と記載されている。
近年、電子デバイスの処理速度の高速化に伴い、電子デバイスが扱う信号が高周波数化しており、デバイスによっては1GHzよりも高い周波数を持つ信号が用いられる。そのため、信号の高周波数化に対応して、コンタクトピンホルダも高周波数信号を伝送できることが求められている。
そこで本発明は、回路基板の端子間のピッチと異なる端子間ピッチを持つ電子デバイスの各端子を、回路基板の対応する端子と接続するとともに、高周波数信号を伝送可能なコンタクトピンホルダを提供する。
本発明の一つの側面によれば、コンタクトピンホルダが提供される。このコンタクトピンホルダは、第1の面に形成された複数の第1の孔と、第2の面に形成された複数の第2の孔とを備える基板と、複数の第1の孔のそれぞれに挿入される第1のコンタクトピンと、複数の第2の孔のそれぞれに挿入される複数の第2のコンタクトピンと、基板に配置され、複数の第1のコンタクトピンの何れかと複数の第2のコンタクトピンの何れかとを電気的に接続し、かつ電気的に接続された二つのコンタクトピンのインピーダンスと整合するインピーダンスを持つ接続部とを有する。
本発明によれば、回路基板の端子間のピッチと異なる端子間ピッチを持つ電子デバイスの各端子を、回路基板の対応する端子と接続するとともに、高周波数信号を伝送可能なコンタクトピンホルダを提供することが可能となる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るコンタクトピンホルダについて説明する。このコンタクトピンホルダは、基板と、電子デバイスが取り付けられる側の基板の面に設けられた複数のコンタクトピンの第1のグループと、電子デバイスを動作させる回路基板側の基板の面に設けられた複数のコンタクトピンの第2のグループとを有する。そして、電子デバイスの端子間のピッチ及び端子の配列が、回路基板の端子間のピッチ及び端子の配列と異なっていても、電子デバイスの各端子を回路基板の対応する端子と電気的に接続できるように、第1のグループのコンタクトピン間のピッチ及び配列は、第2のグループのコンタクトピン間のピッチ及び配列と異なっている。第1のグループに含まれる各コンタクトピンは、基板内に設けられた接続部によって第2のグループに含まれる対応するコンタクトピンと電気的に接続される。そしてこの接続部は、例えば、ストリップライン構造を有することにより、第1のグループのコンタクトピンのうち、信号を伝達する信号ピンのインピーダンスを第2のグループのコンタクトピンのうちの対応するコンタクトピンのインピーダンスと整合させる。これにより、このコンタクトピンホルダは、コンタクトピンホルダに取り付けられた電子デバイスと回路基板間での高周波数信号の伝送損失を低減する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るガイド付きコンタクトピンホルダ100を示す斜視図である。図2は、図1のI−Iにおける、ガイド付きコンタクトピンホルダ100の断面を示す図である。ガイド付きコンタクトピンホルダ100は、コンタクトピンホルダ1と、コンタクトピンホルダ1の外周に設けられ、コンタクトピンホルダ1を支持するガイドボディ8とを有する。コンタクトピンホルダ1は、基板2と、基板2の上面2aに設けられた複数の孔にそれぞれ挿入された複数のコンタクトピン4と、基板2の底面2bに設けられた複数の孔にそれぞれ挿入された複数のコンタクトピン6と、各コンタクトピン4を、対応するコンタクトピン6と電気的に接続するための接続部7とを有する。ガイドボディ8は、電子デバイス(図示せず)を基板2上の所定位置に配置するためのガイド部又はガイド壁81を有し、さらにコンタクトピンホルダ1を電子デバイスを動作させる装置、例えば、電子デバイスを検査する検査装置(図示せず)が有する回路基板の所定位置に配置するための位置決め部(本実施形態では図2に示す位置決めピン82)を有する。なおガイドボディ8は、必要に応じてコンタクトピンホルダ1に取り付けられる。また基板2は、位置決め部と協働して位置決めを行う孔や切欠きを有していてもよい。
また、コンタクトピンホルダ1に対して電子デバイスを正確な位置に取り付けるために、コンタクトピンホルダ1とは別個に設けられた位置決め装置を用いてもよい。この場合、ガイドボディ8は省略される。
また、コンタクトピンホルダ1に対して電子デバイスを正確な位置に取り付けるために、コンタクトピンホルダ1とは別個に設けられた位置決め装置を用いてもよい。この場合、ガイドボディ8は省略される。
図3は、基板2の平面図を示し、図4は、基板2の底面図を示す。また図5は、接続部7の構造を示す、基板2の平面透過図である。図6は、図5のII−IIに沿った、基板2の側面断面を示す図である。さらに図7は、図5のIII−IIIに沿った、基板2の側面断面を示す図である。
図3に示されるように、基板2の上面2aには、複数のコンタクトピン4が、それぞれ、コンタクトピンホルダ1に取り付けられる電子デバイスの各端子と電気的に接続されるように、縦方向に沿って8本ずつ等間隔に、2列に並べて配置される。一方、図4に示されるように、基板2の底面2bには、複数のコンタクトピン6が、それぞれ、コンタクトピンホルダ1が取り付けられる回路基板の各端子と電気的に接続されるように、縦方向に4本ずつ、かつ横方向に4本ずつ、アレイ状に配列されている。
そして、横方向に隣接するコンタクトピン4間のピッチよりも、横方向に隣接するコンタクトピン6間のピッチの方が狭くなっている。なお、縦方向に隣接するコンタクトピン4間のピッチと、縦方向に隣接するコンタクトピン6間のピッチも異なっていてもよい。
このように、コンタクトピン4間のピッチ及び配列とコンタクトピン6間のピッチ及び配列は異なっている。そして図5に示されるように、各コンタクトピン4は、接続部7によってコンタクトピン6のうちの対応するコンタクトピンと電気的に接続されている。そのため、コンタクトピンホルダ1は、回路基板の端子間のピッチ及び配列と異なる端子間のピッチ及び配列を持つ電子デバイスの各端子を、回路基板の対応する端子に電気的に接続させることができる。
そして、横方向に隣接するコンタクトピン4間のピッチよりも、横方向に隣接するコンタクトピン6間のピッチの方が狭くなっている。なお、縦方向に隣接するコンタクトピン4間のピッチと、縦方向に隣接するコンタクトピン6間のピッチも異なっていてもよい。
このように、コンタクトピン4間のピッチ及び配列とコンタクトピン6間のピッチ及び配列は異なっている。そして図5に示されるように、各コンタクトピン4は、接続部7によってコンタクトピン6のうちの対応するコンタクトピンと電気的に接続されている。そのため、コンタクトピンホルダ1は、回路基板の端子間のピッチ及び配列と異なる端子間のピッチ及び配列を持つ電子デバイスの各端子を、回路基板の対応する端子に電気的に接続させることができる。
図6及び図7に示されるように、基板2は、ガラスエポキシ樹脂等の誘電体からなる基材21に積層(好ましくは包埋)された少なくとも一つ(図示例では二つ)の層状の誘電体22、23を有し、各層状誘電体の両側には銅等の導電層が形成される。つまり基板2では、基材21上に、一つの導電層と、層状誘電体と、他の導電層とが順に積層されている。これにより、各層状誘電体とその両面の導電層は、協働してキャパシタを構成する。またキャパシタの容量を高めるためには各層状誘電体22、23の誘電率は高い程好ましく、各層状誘電体は基材21の誘電率よりも高い誘電率を有する高誘電体であることが好ましい。例えば層状誘電体としてスリーエム社製のEmbedded Capacitor Material(ECM)が使用可能である。ECMは、例えば、スリーエム社により提供されるC-Ply(例えば、比誘電率16)といった高誘電材料を柔軟性のあるシート状に形成したものである。基板2の各層は、例えば、エッチングなどの加工技術を用いることにより作製することができる。
基板2を構成する材料は、ガラス繊維の代わりに紙を含んでいてもよいし、エポキシ樹脂の代わりにフェノール樹脂やポリアミド樹脂を含んでもよい。また導電層を構成する材料として、銅以外に銀、金、ニッケルまたはそれらの合金を使用してもよい。層状誘電体は、ポリマーを含むことができる。好ましくは、層状誘電体はポリマーと複数の粒子とを含み、具体的には樹脂と粒子とを混合することによって作製される。好適な樹脂としては、エポキシ、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデン、シアノエチルプルラン、ベンゾシクロブテン、ポリノルボルネン、ポリテトラフルオロエチレン、アクリレート、及びそれらの混合物が挙げられる。粒子は、誘電性(又は絶縁性)粒子を含み、その代表例としては、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛ジルコニウム、及びそれらの混合物が挙げられる。
各層状誘電体22、23の厚みは、例えば0.5マイクロメートル以上とすることができ、20マイクロメートル以下とすることができる。その厚みはより薄い方が、キャパシタの静電容量を高くできるので好ましく、例えば15マイクロメートル以下、あるいは10マイクロメートル以下とすることができる。但し層状誘電体22、23の厚みはより厚い方が、接着強度の点からは好ましく、例えば1マイクロメートル以上とすることができる。
また層状誘電体22、23の比誘電率は高い程好ましく、例えば10以上、或いは12以上とすることができる。比誘電率の上限には特に制限はないが、例えば45以下、30以下、20以下、或いは16以下とすることができる。
図5及び図7に示されるように、各層状誘電体22、23の両面に形成された導電層のうち、基板2の表面に近い方の導電層24、26は、コンタクトピン4、6のうち、電子デバイスまたは回路基板の電源端子と接続される電源ピン42a、62aとそれぞれ電気的に接続される。一方、層状誘電体22、23よりも基板2の内部側に位置する導電層25、27は、コンタクトピン4、6のうち、電子デバイスまたは回路基板のグラウンド端子と接続されるグラウンドピン43a、63aとそれぞれ電気的に接続される。詳細には、基板2の図示しない電子デバイス側の面(図2では上面2a)に近い第1の層状誘電体22の上面に近接する導電層24が第1の電源層として形成され、層状誘電体22の下面に近接する導電層25が第1のグラウンド層として形成される。同様に、基板2の図示しない回路基板側の面(図2では下面2b)に近い第2の層状誘電体23の基板2の底面に近い側の面に近接する導電層26が第2の電源層として形成され、層状誘電体23の反対側の面には導電層27が第2のグラウンド層として形成される。ここで第1の電源層24及び第2の電源層26の電位は実質的に同一である。同様に、第1のグラウンド層25及び第2のグラウンド層27の電位は実質的に同一である。
なお各層状誘電体及びその両面の導電層は、基板2に全面的に配置される。従って、基板2の面積と略等しい面積のキャパシタが形成可能である。
このように、コンタクトピンホルダ1は、電源ピンとグラウンドピンとの間に接続されたキャパシタを有することにより、各コンタクトピンで生じるインピーダンスを低減することができる。
このように、コンタクトピンホルダ1は、電源ピンとグラウンドピンとの間に接続されたキャパシタを有することにより、各コンタクトピンで生じるインピーダンスを低減することができる。
また、図6及び図7に示されるように、基板2は、層状誘電体を挟む電源層とグラウンド層とで構成されるキャパシタを、基板2の上面2a及び下面2bになるべく近い位置(すなわち表層側)に有することが好ましい。この理由は、基板2の表面と導電層との距離が小さい方が、良好な信号伝送特性が得られるからである。より具体的に言えば、基板2の上面2aと層状誘電体22との距離が短い程、コンタクトピンホルダ1に取り付けられた電子デバイスの入力感度が上昇し、一方基板2の下面2bと層状誘電体23との距離が短い程、その電子デバイスの出力感度が上昇する。本実施形態では、基板が電源層とグラウンド層とに挟まれた誘電体層を内包した実質一体物として構成されているので、キャパシタを基板の表面近傍に配置した構成を容易に実現することができる。そのため、コンタクトピンホルダ1は、より良好な信号伝送特性を得ることができる。
また、グラウンド層よりも、電源層を基板2の表層の近くに配置することにより、コンタクトピンホルダ1は、より良好な信号伝送特性を得ることができる。
なお、コンタクトピンホルダ1に取り付けられる電子デバイスによっては、基板2は、基板2の上面2a側のキャパシタまたは底面2b側のキャパシタの何れか一方のみを有してもよい。あるいは、基板2は、キャパシタを有さなくてもよい。
また、グラウンド層よりも、電源層を基板2の表層の近くに配置することにより、コンタクトピンホルダ1は、より良好な信号伝送特性を得ることができる。
なお、コンタクトピンホルダ1に取り付けられる電子デバイスによっては、基板2は、基板2の上面2a側のキャパシタまたは底面2b側のキャパシタの何れか一方のみを有してもよい。あるいは、基板2は、キャパシタを有さなくてもよい。
図5に示されるように、コンタクトピン4には、電子デバイスの信号端子と接続される信号ピン41a〜41lと、電子デバイスの電源端子と接続される電源ピン42a、42bと、電子デバイスのグラウンド端子と接続されるグラウンドピン43a、43bとが含まれる。同様に、コンタクトピン6には、回路基板の信号端子と接続される信号ピン61a〜61lと、回路基板の電源端子と接続される電源ピン62a、62bと、回路基板のグラウンド端子と接続されるグラウンドピン63a、63bとが含まれる。
各コンタクトピン4、6は、それぞれ、導電性を有する部材により形成されており、所定の特性インピーダンスを有している。なお、各コンタクトピン4の特性インピーダンスは、コンタクトピンホルダ2に取り付けられる電子デバイスに供給される信号が持つ周波数に対する、電子デバイスの各端子の特性インピーダンスと略等しいことが好ましい。また、各コンタクトピン6の特性インピーダンスは、その電子デバイスに供給される信号が持つ周波数に対する、コンタクトピンホルダ2が取り付けられる回路基板の各端子の特性インピーダンスと略等しいことが好ましい。これにより、コンタクトピンホルダ1は、電子デバイスまたは回路基板の端子と、コンタクトピン4、6との間でインピーダンスが整合されるので、高周波信号が端子とコンタクトピン間で伝送される際の伝送損失を軽減できる。
図6及び図7に示されるように、基板2の上面2a側に形成され、コンタクトピン4が挿入される各孔3の内表面には、例えば、メッキ等により、導電体31が設けられている。同様に、基板2の底面2b側に形成され、コンタクトピン6が挿入される各孔5の内表面には、導電体51が設けられている。導電体31、51は、例えば、銅、金、銀、ニッケルといった金属またはこれらの合金若しくはその他の導電性を有する材料によって形成される。この導電体31、51は、それぞれ、接続部7と電気的に接続されている。
各コンタクトピン4は、孔3のうちの対応する孔に圧入され、それにより、コンタクトピン4と導電体31が接触している。同様に、そして各コンタクトピン6は、孔5のうちの対応する孔に圧入され、それにより、コンタクトピン6と導電体51が接触している。
このように、圧入によって各コンタクトピン4、6と基板2に形成された孔3、5の内壁に設けられた導電体31、51とを接触させることにより、ハンダを用いることなく、各コンタクトピン4、6と導電体31、51が電気的に接続される。これにより、コンタクトピン4、6と導電体31、51との間に、コンタクトピンのインピーダンスと異なるインピーダンスを持つ材料を介在させなくてもよくなる。そのため、コンタクトピンホルダ1は、コンタクトピン4、6と導電体31、51間における高周波数信号の伝送損失を軽減できる。
このように、圧入によって各コンタクトピン4、6と基板2に形成された孔3、5の内壁に設けられた導電体31、51とを接触させることにより、ハンダを用いることなく、各コンタクトピン4、6と導電体31、51が電気的に接続される。これにより、コンタクトピン4、6と導電体31、51との間に、コンタクトピンのインピーダンスと異なるインピーダンスを持つ材料を介在させなくてもよくなる。そのため、コンタクトピンホルダ1は、コンタクトピン4、6と導電体31、51間における高周波数信号の伝送損失を軽減できる。
各孔3、5の寸法は、その孔内に保持されたコンタクトピン4、6が、コンタクトピンホルダ1を検査装置の回路基板に配置したときに生ずるコンタクトピン4、6の内蔵バネの反力によって脱落しないように決定される。例えば、コンタクトピン4、6の圧入保持力は0.1N以上であることが好ましい。また各孔3、5の寸法は、コンタクトピン4、6の保守・交換時等にはその孔からコンタクトピン4、6を比較的容易に抜き出すことができるように決定され、またコンタクトピン4、6を基板2から引き抜いたときに孔3、5の内表面の導電体31、51が剥離しないように決定される。例えば、コンタクトピン4、6の圧入保持力は2.0N以下であることが好ましい。
図5〜図7に示されるように、接続部7は、複数のコンタクトピン4のうちの何れかのコンタクトピンを、複数のコンタクトピン6のうちの対応するコンタクトピンと電気的に接続する。
そのために、接続部7は、基板2内に少なくとも一つの導電層71と、導電層71を挟むように、導電層71の上側及び下側に近接して設けられた導電層72及び73を有する。各導電層71〜73は、それぞれ、例えば、銅、金、銀、ニッケルといった金属またはこれらの合金若しくはその他の導電性を有する材料によって形成される。各導電層71〜73は、例えば、エッチングまたはフォトリソグラフィーなどの加工技術を用いることにより、基板2内に形成される。
そのために、接続部7は、基板2内に少なくとも一つの導電層71と、導電層71を挟むように、導電層71の上側及び下側に近接して設けられた導電層72及び73を有する。各導電層71〜73は、それぞれ、例えば、銅、金、銀、ニッケルといった金属またはこれらの合金若しくはその他の導電性を有する材料によって形成される。各導電層71〜73は、例えば、エッチングまたはフォトリソグラフィーなどの加工技術を用いることにより、基板2内に形成される。
導電層71には、コンタクトピン4のうちの信号ピン41a〜41lを、コンタクトピン6のうちの信号ピン61a〜61lの何れかと電気的に接続する複数の導電線711a〜711lが形成される。さらに、導電層71には、コンタクトピン4のうちの電源ピン42a、42bを、コンタクトピン6のうちの電源ピン62a、62bとそれぞれ電気的に接続する導電線712a、712bが形成される。
導電層72、73は、それぞれ、コンタクトピン4のうちのグラウンドピン43a、43b、コンタクトピン6のうちのグラウンドピン63a、63bと電気的に接続される。そして導電層72、73は、それぞれ、各導電線711a〜711lを挟むのに十分な面積を有することが好ましい。本実施形態では、導電層72、73は、それぞれ、基板2の水平面全体を覆うように配置される。ただし、導電層72、73は、グラウンドピン以外のコンタクトピンとは絶縁されるように配置される。
このように、接続部7は、信号を伝送する導電線711a〜711lとその両側に接地された導電層72及び73を有するので、ストリップラインとして機能する。そして、各導電線の線幅及び隣接する導電層間の距離を、導電線の伝導率、基板2の比誘電率に応じて適切に設定することにより、電子デバイスに供給される信号が持つ周波数に対して、各信号ピンと、各信号ピンを電気的に接続する接続部7間での信号の反射が最小限に抑制される。これにより、接続部7は、高周波数信号が導電線711a〜711lを経由して信号ピン間を伝送されることによる伝送損失を低減させることができる。
なお、接続部7のインピーダンスは、電子デバイス及び回路基板の一方が、他方から送信された高周波数信号を受信できる程度に各信号ピンのインピーダンスと整合されていればよく、本発明に係るコンタクトピンホルダは、接続部7のインピーダンスが電子デバイス及び回路基板のインピーダンスと完全に一致しているものに限定されない。
このように、接続部7は、信号を伝送する導電線711a〜711lとその両側に接地された導電層72及び73を有するので、ストリップラインとして機能する。そして、各導電線の線幅及び隣接する導電層間の距離を、導電線の伝導率、基板2の比誘電率に応じて適切に設定することにより、電子デバイスに供給される信号が持つ周波数に対して、各信号ピンと、各信号ピンを電気的に接続する接続部7間での信号の反射が最小限に抑制される。これにより、接続部7は、高周波数信号が導電線711a〜711lを経由して信号ピン間を伝送されることによる伝送損失を低減させることができる。
なお、接続部7のインピーダンスは、電子デバイス及び回路基板の一方が、他方から送信された高周波数信号を受信できる程度に各信号ピンのインピーダンスと整合されていればよく、本発明に係るコンタクトピンホルダは、接続部7のインピーダンスが電子デバイス及び回路基板のインピーダンスと完全に一致しているものに限定されない。
なお、各信号ピンは、その一端で接続部7の導電線711a〜711lと接続されることが好ましい。そのために、本実施形態では、導電線711a〜711lは、信号ピンが挿入される孔3、5の底面において、孔3、5の内表面に形成された導電体31、51と電気的に接続される。信号ピンの一端が導電線711a〜711lと接続されることにより、基板2の孔に挿入された側の信号ピンの一部が、導電線711a〜711lと並列に接続されたスタブとして機能することが防止される。そのため、コンタクトピンホルダ1は、信号ピンの一部において自己インダクタンスまたはキャパシタンスが生じることによる、信号ピンと接続部7により構成される線路のインピーダンスと、電子デバイスまたは回路基板の特性インピーダンスとの不整合が生じることを防止できる。
あるいは、信号ピンの特性インピーダンスと接続部7の特性インピーダンスに差異が有る場合には、信号ピンの一端がスタブとして機能するように、接続部7の導電線が、信号ピンが挿入される孔の底面から所定の距離だけ離れた位置で、その孔の側壁に形成された導電体と接続されてもよい。これにより、信号ピンと接続部7により構成される線路のインピーダンスが、電子デバイスまたは回路基板の特性インピーダンスと良好に整合できるように、その線路の特性インピーダンスを調節することができる。
あるいは、信号ピンの特性インピーダンスと接続部7の特性インピーダンスに差異が有る場合には、信号ピンの一端がスタブとして機能するように、接続部7の導電線が、信号ピンが挿入される孔の底面から所定の距離だけ離れた位置で、その孔の側壁に形成された導電体と接続されてもよい。これにより、信号ピンと接続部7により構成される線路のインピーダンスが、電子デバイスまたは回路基板の特性インピーダンスと良好に整合できるように、その線路の特性インピーダンスを調節することができる。
以上に説明してきたように、第1の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、回路基板の端子間のピッチ及び配列と異なる端子間のピッチ及び配列を有する電子デバイスの各端子を、回路基板の対応する端子と電気的に接続することができる。またこのコンタクトピンホルダは、電子デバイスに供給される信号が持つ周波数に対する、電子デバイスの信号端子と接続されるコンタクトピンのインピーダンスと、回路基板の信号端子と接続されるコンタクトピンのインピーダンスとを整合させるように構成された接続部を介して接続する。そのため、このコンタクトピンホルダは、電子デバイスと回路基板間で伝達される信号の伝送損失を低減できる。
図8は、接続部7の他の例を表す、基板2の平面透過図である。また図9は、図8のIV-IVに沿った、基板2の側面断面を示す図である。この例では、導電線741a〜741fは、第1の導電層74に形成され、導電線751a〜751fは、第2の導電層75に形成される。そして第1の導電層74と第2の導電層75の間に、グラウンドピン43a、43b、63a及び63bと電気的に接続された導電層76が形成されている。また、第1の導電層74の上側及び第2の導電層75の下側にも、それぞれ、各グラウンドピンと接続された導電層77、78が形成される。ただし、導電層76〜78は、グラウンドピン以外のコンタクトピンとは絶縁されるように配置される。各導電層74〜78は、それぞれ、例えば、銅、金、銀、ニッケルといった金属またはこれらの合金若しくはその他の導電性を有する材料によって形成される。
この場合でも、信号を伝送する導電線741a〜741fとその両側に接地された導電層76及び77は、ストリップラインとして機能する。同様に、信号を伝送する導電線751a〜751fとその両側に接地された導電層76及び78も、ストリップラインとして機能する。そして各導電線の線幅と、導電線と導電層間の間隔とを適切に設計することにより、ストリップラインと信号ピン間での信号の反射を最小限に抑制することができる。
この場合でも、信号を伝送する導電線741a〜741fとその両側に接地された導電層76及び77は、ストリップラインとして機能する。同様に、信号を伝送する導電線751a〜751fとその両側に接地された導電層76及び78も、ストリップラインとして機能する。そして各導電線の線幅と、導電線と導電層間の間隔とを適切に設計することにより、ストリップラインと信号ピン間での信号の反射を最小限に抑制することができる。
また、各導電線741a〜741f及び751a〜751fは、各導電線の長さが互いに等しくなるように形成されている。そのため、電子デバイスの信号端子と対応する回路基板の端子とを結ぶ、信号ピンと導電線により形成される各線路の長さが同一となる。そのため、各線路において伝送される信号の遅延時間も等しい。これにより、コンタクトピンホルダは、電子デバイス又は回路基板の各信号端子に入力される信号のタイミングがずれることを防止できる。
次に、第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダについて説明する。第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、電子デバイスを動作させる回路基板の各端子の配列と異なる端子配列を持つ電子デバイスの各端子を、回路基板の対応する端子と電気的に接続する。そのために、このコンタクトピンホルダは、電子デバイスの各端子と接続されるコンタクトピンのそれぞれに接続される、回路基板の各端子と接続されるコンタクトピンの配列が、電子デバイスの各端子と接続されるコンタクトピンの配列と異なるように各コンタクトピン間を電気的に接続する。
第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、第1の実施形態に係るコンタクトピンホルダと比較して、コンタクトピンの配置が異なる。そこで、以下では、コンタクトピンの配置及び関連する事項について説明する。その他の事項に関しては、第1の実施形態に関する説明を参照されたい。
第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、第1の実施形態に係るコンタクトピンホルダと比較して、コンタクトピンの配置が異なる。そこで、以下では、コンタクトピンの配置及び関連する事項について説明する。その他の事項に関しては、第1の実施形態に関する説明を参照されたい。
図10は、第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダが有する基板2の平面図である。また図11は、第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダが有する基板2の底面図である。なお、図10、11において、第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダの各要素には、図1〜図7に示される、第1の実施形態に係るコンタクトピンホルダの対応する要素と同一の参照番号を付した。
図10に示されるように、基板2の上面2aには、縦方向に沿って8本ずつ等間隔に、2列に並べて配置された孔が形成されている。そして複数のコンタクトピン4が、それぞれ、コンタクトピンホルダ1に取り付けられる電子デバイスの各端子と電気的に接続されるように、各孔に挿入されている。
同様に、図11に示されるように、基板2の底面2bには、縦方向に沿って8本ずつ等間隔に、2列に並べて配置された孔が形成されている。そして複数のコンタクトピン6が、それぞれ、コンタクトピンホルダ1が取り付けられる回路基板の各端子と電気的に接続されるように、各孔に挿入されている。また、隣接するコンタクトピン4間のピッチは、隣接するコンタクトピン6間のピッチと等しい。
同様に、図11に示されるように、基板2の底面2bには、縦方向に沿って8本ずつ等間隔に、2列に並べて配置された孔が形成されている。そして複数のコンタクトピン6が、それぞれ、コンタクトピンホルダ1が取り付けられる回路基板の各端子と電気的に接続されるように、各孔に挿入されている。また、隣接するコンタクトピン4間のピッチは、隣接するコンタクトピン6間のピッチと等しい。
また、基板2の上面2aと底面2bとに、別個に孔が形成される代わりに、コンタクトピン4の数と等しい数のスルーホールが基板2に形成されてもよい。この場合、各スルーホールには、それぞれ、コンタクトピン4の何れか一つと、コンタクトピン6の何れか一つが、それぞれ基板2の両側から圧入される。また、一つのスルーホールに挿入された二つのコンタクトピンは、互いに絶縁されるよう、例えば、スルーホールの内表面のうち、何れのコンタクトピンとも接触しない領域には、導電体は設けない。
図12は、接続部7の構造を示す、基板2の平面透過図である。また図13は、図12のV−V線に沿った基板の側面断面を示す図である。
図12及び図13に示されるように、接続部7は、複数のコンタクトピン4のうちの何れかのコンタクトピンを、複数のコンタクトピン6のうちの対応するコンタクトピンと電気的に接続する。
そのために、接続部7は、基板2内に、複数の導電線711a〜711lと、導電線712a、712bとを有する。
導電線711aは、コンタクトピン4のうちの信号ピン41aと、コンタクトピン6のうちの信号ピン61bとを電気的に接続する。導電線711bは、信号ピン41bと、信号ピン61aとを電気的に接続する。導電線711cは、信号ピン41cと、信号ピン61dとを電気的に接続する。導電線711dは、信号ピン41dと、信号ピン61cとを電気的に接続する。導電線711eは、信号ピン41eと、信号ピン61fとを電気的に接続する。導電線711fは、信号ピン41fと、信号ピン61eとを電気的に接続する。導電線711gは、信号ピン41gと、信号ピン61hとを電気的に接続する。導電線711hは、信号ピン41hと、信号ピン61gとを電気的に接続する。導電線711iは、信号ピン41iと、信号ピン61jとを電気的に接続する。導電線711jは、信号ピン41jと、信号ピン61iとを電気的に接続する。導電線711kは、信号ピン41kと、信号ピン61lとを電気的に接続する。そして導電線711lは、信号ピン41lと、信号ピン61kとを電気的に接続する。
また、導電線712aは、電源ピン42aと電源ピン62aとを導通接続し、一方、導電線712bは、電源ピン42bと電源ピン62bとを導通接続する。
そのために、接続部7は、基板2内に、複数の導電線711a〜711lと、導電線712a、712bとを有する。
導電線711aは、コンタクトピン4のうちの信号ピン41aと、コンタクトピン6のうちの信号ピン61bとを電気的に接続する。導電線711bは、信号ピン41bと、信号ピン61aとを電気的に接続する。導電線711cは、信号ピン41cと、信号ピン61dとを電気的に接続する。導電線711dは、信号ピン41dと、信号ピン61cとを電気的に接続する。導電線711eは、信号ピン41eと、信号ピン61fとを電気的に接続する。導電線711fは、信号ピン41fと、信号ピン61eとを電気的に接続する。導電線711gは、信号ピン41gと、信号ピン61hとを電気的に接続する。導電線711hは、信号ピン41hと、信号ピン61gとを電気的に接続する。導電線711iは、信号ピン41iと、信号ピン61jとを電気的に接続する。導電線711jは、信号ピン41jと、信号ピン61iとを電気的に接続する。導電線711kは、信号ピン41kと、信号ピン61lとを電気的に接続する。そして導電線711lは、信号ピン41lと、信号ピン61kとを電気的に接続する。
また、導電線712aは、電源ピン42aと電源ピン62aとを導通接続し、一方、導電線712bは、電源ピン42bと電源ピン62bとを導通接続する。
このように、コンタクトピン4の配列における各信号ピン41a〜41lの順序と、それら各信号ピンと電気的に接続された信号ピン61a〜61lの順序とは異なっている。そのため、第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、回路基板が有する端子の配列と異なる端子の配列を持つ電子デバイスの各端子を、対応する回路基板の端子に接続させることができる。
なお、コンタクトピン間の接続は、上記の例に限られず、コンタクトピンホルダに取り付けられる電子デバイスの端子配列と回路基板の端子配列に応じて決定されればよい。
また、ボールグリッドアレイ、ランドグリッドアレイまたはピングリッドアレイなどの端子配列を持つ電子デバイス及び回路基板に対応できるように、コンタクトピン4、6は、例えば、グリッドアレイ状に配列されてもよい。
なお、コンタクトピン間の接続は、上記の例に限られず、コンタクトピンホルダに取り付けられる電子デバイスの端子配列と回路基板の端子配列に応じて決定されればよい。
また、ボールグリッドアレイ、ランドグリッドアレイまたはピングリッドアレイなどの端子配列を持つ電子デバイス及び回路基板に対応できるように、コンタクトピン4、6は、例えば、グリッドアレイ状に配列されてもよい。
接続部7は、さらに、コンタクトピン4のうちのグラウンドピン43a、43b、コンタクトピン6のうちのグラウンドピン63a、63bと電気的に接続される導電層72、73、76、77を有する。この導電層72、73、76、77は、各導電線711a〜711lを挟むように形成される。そのため、導電層72、73、76、77と、各導電線711a〜711lは、ストリップラインを構成できる。そして、各導電線の線幅、各導電線と各導電層間の距離は、各信号ピンと接続部7間の信号の反射が最小となるように設定される。これにより、接続部7は、高周波数信号が導電線711a〜711lを経由して信号ピン間を伝送されることによる伝送損失を低減させることができる。
なお、各導電線及び導電層は、それぞれ、例えば、銅、金、銀、ニッケルといった金属またはこれらの合金若しくはその他の導電性を有する材料によって形成される。また、各導電線及び導電層は、例えば、エッチングまたはフォトリソグラフィーなどの加工技術を用いることにより、基板2内に形成される。
以上に説明してきたように、第2の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、回路基板が有する端子の配列と異なる端子の配列を持つ電子デバイスの各端子を、対応する回路基板の端子に接続させることができる。
次に、第3の実施形態に係るコンタクトピンホルダについて説明する。第3の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、そのコンタクトピンホルダによって保持される各信号ピンが同軸線路を構成することにより、信号ピンの特性インピーダンスを電子デバイス及び電子デバイスを動作させる回路基板のインピーダンスと整合させる。
第3の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、第1の実施形態に係るコンタクトピンホルダと比較して、信号ピンが同軸線路を構成する点で異なる。そこで、以下では、信号ピン及び信号ピンが挿入される孔に関連する事項について説明する。その他の事項に関しては、第1の実施形態に関する説明を参照されたい。
第3の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、第1の実施形態に係るコンタクトピンホルダと比較して、信号ピンが同軸線路を構成する点で異なる。そこで、以下では、信号ピン及び信号ピンが挿入される孔に関連する事項について説明する。その他の事項に関しては、第1の実施形態に関する説明を参照されたい。
図14は、第3の実施形態に係るコンタクトピンホルダが有する基板の側面断面を示す図である。
コンタクトピン4のうちの信号ピン41aが挿入される孔30の長さは、信号ピン41aの長手方向の長さよりも短い。そのため、信号ピン41aの一端が、孔30の底面30dに接触し、他端が、孔30から基板2の上方に向けて突出するように、信号ピン41aが保持されている。また、孔30の中央部30aの内径が信号ピン41aの下側部分412の外径よりも大きくなっている。そして孔30の上端部30bの内径及び下端部30cの内径は、中央部30aの内径よりも小さくなっている。そして上端部30bの内径は、信号ピン41aの上側部分411の外径と略等しく、かつ、信号ピン41aの下側部分412の外径よりも小さくなっている。さらに、孔30の下端部30cの内径は、信号ピン41aの下側部分412の外径と略等しくなっている。そのため、信号ピン41aは、孔30の上端部30b及び下端部30cにより保持される。
コンタクトピン4のうちの信号ピン41aが挿入される孔30の長さは、信号ピン41aの長手方向の長さよりも短い。そのため、信号ピン41aの一端が、孔30の底面30dに接触し、他端が、孔30から基板2の上方に向けて突出するように、信号ピン41aが保持されている。また、孔30の中央部30aの内径が信号ピン41aの下側部分412の外径よりも大きくなっている。そして孔30の上端部30bの内径及び下端部30cの内径は、中央部30aの内径よりも小さくなっている。そして上端部30bの内径は、信号ピン41aの上側部分411の外径と略等しく、かつ、信号ピン41aの下側部分412の外径よりも小さくなっている。さらに、孔30の下端部30cの内径は、信号ピン41aの下側部分412の外径と略等しくなっている。そのため、信号ピン41aは、孔30の上端部30b及び下端部30cにより保持される。
また、孔30の中央部311aの内表面には、導電体32が形成される。この導電体32は、接続部7の導電層72を介してグラウンドピン43a及びグラウンドピン63aと導通接続される。そのため、導電体32は接地される。また信号ピン41aは、導電体32と絶縁されるように、導電体32と離して配置され、これにより、信号ピン41aと導電体32は同軸線路を構成する。なお、導電体32と信号ピン41aとの間の空間には、樹脂などの誘電体が充填されてもよい。
信号ピン41aの直径及び信号ピン41aと導電体32の間隔を適切に設定することにより、信号ピン41aと導電体32により構成された同軸線路は、信号ピン41aと接続される電子デバイスに供給される信号の周波数に対する特性インピーダンスと略等しい特性インピーダンスを持つことができる。そのため、このコンタクトピンホルダは、電子デバイスの信号端子の特性インピーダンスと、信号ピン41aと導電体32により構成される同軸線路の特性インピーダンスを整合させることができるので、信号ピン41aを介して伝達される信号の伝送損失を低減できる。
信号ピン41aの直径及び信号ピン41aと導電体32の間隔を適切に設定することにより、信号ピン41aと導電体32により構成された同軸線路は、信号ピン41aと接続される電子デバイスに供給される信号の周波数に対する特性インピーダンスと略等しい特性インピーダンスを持つことができる。そのため、このコンタクトピンホルダは、電子デバイスの信号端子の特性インピーダンスと、信号ピン41aと導電体32により構成される同軸線路の特性インピーダンスを整合させることができるので、信号ピン41aを介して伝達される信号の伝送損失を低減できる。
同様に、コンタクトピン6のうちの信号ピン61aが挿入される孔50の中央部50aの内径が信号ピン61aの上側部分611の外径よりも大きくなっている。そして孔50の中央部50aの内表面には、導電体52が形成される。この導電体52は、接続部7の導電層73を介して、グラウンドピン43a及びグラウンドピン63aと導通接続される。そのため、導電体52は接地される。また信号ピン61aは、導電体52と絶縁されるように、導電体52と離して配置され、これにより、信号ピン61aと導電体52は同軸線路を構成する。
孔30の底面30dには、導電体33が形成される。導電体33は、導電体32と絶縁されている。一方、信号ピン41aは、その先端が導電体33と接触し、信号ピン41aと導電体33とが電気的に接続されている。同様に、孔50の上面50dには、導電体53が形成される。導電体53は、導電体52と絶縁されている。一方、信号ピン61aは、その先端が導電体53と接触し、信号ピン61aと導電体53とが電気的に接続されている。
そして接続部7の導電線71は、導電体33と導電体53とを電気的に接続する。また、導電線71は、接地された導電層72と73の間に配置されている。そのため、接続部7は、ストリップラインを構成できる。
そして接続部7の導電線71は、導電体33と導電体53とを電気的に接続する。また、導電線71は、接地された導電層72と73の間に配置されている。そのため、接続部7は、ストリップラインを構成できる。
なお、この実施形態によるコンタクトピンホルダも、基板2の表層近傍に、電源ピンに接続された導電層である電源層24、26と、グラウンドピンに接続された導電層であるグラウンド層25、27と、電源層24、26及びグラウンド層25、27に挟まれた誘電体層22、23により構成されるキャパシタを有してもよい。
以上に説明してきたように、第3の実施形態に係るコンタクトピンホルダは、電子デバイスまたは回路基板の信号端子に接続される信号ピンと、その信号ピンが挿入された孔の内表面に形成され、接地された導電体とで同軸線路を構成できる。そのため、このコンタクトピンホルダは、電子デバイスに供給される信号の周波数に対して、各信号端子と信号ピン間のインピーダンスを整合させることができるので、信号ピンを通じて伝送される信号の伝送損失を低減できる。さらにこのコンタクトピンホルダは、電子デバイスの信号端子に接続される信号ピンと、回路基板の信号端子に接続される信号ピンとを接続する接続部もストリップライン構造とすることができるので、信号ピンと接続部間の信号反射を抑制することができる。このように、このコンタクトピンホルダは、電子デバイスの信号端子と回路基板の信号端子間の線路全体のインピーダンスを、各信号端子のインピーダンスと整合させることができる。そのため、このコンタクトピンホルダを伝送される信号の伝送損失が良好に低減される。
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記の各実施形態において、接続部7が有する、信号ピンと接続された導電線に隣接する接地された二つの導電層の一方が省略されてもよい。この場合、接続部の導電線と、接地された一つの導電層とは、マイクロストリップラインを構成することができる。そのため、各導電線の導電率及び基材21の比誘電率等に応じて、接続部7が有する導電線の線幅及び導電線と接地された導電層間の距離を調節することにより、接続部7と信号ピン間における信号の反射を最小限に抑制することができる。
さらに、接続部7は、特定の周波数に対して信号ピンの特性インピーダンスと略同一の特性インピーダンスを持つことが可能な、他の構成を有していてもよい。
例えば、上記の各実施形態において、接続部7が有する、信号ピンと接続された導電線に隣接する接地された二つの導電層の一方が省略されてもよい。この場合、接続部の導電線と、接地された一つの導電層とは、マイクロストリップラインを構成することができる。そのため、各導電線の導電率及び基材21の比誘電率等に応じて、接続部7が有する導電線の線幅及び導電線と接地された導電層間の距離を調節することにより、接続部7と信号ピン間における信号の反射を最小限に抑制することができる。
さらに、接続部7は、特定の周波数に対して信号ピンの特性インピーダンスと略同一の特性インピーダンスを持つことが可能な、他の構成を有していてもよい。
また、上記の各実施形態において使用可能なコンタクトピンは、いわゆるポゴピンのような構成を有していてもよい。
図15は、上記の各実施形態に係るコンタクトピンホルダにおいて使用可能なコンタクトピン400の側面断面を示す図である。
コンタクトピン400は、基板に挿入される略円筒状のピンボディ401と、ピンボディ401の一端(図示例では下端)から突出して基板に形成される孔(例えば、図6の孔3)の底面または図示しない回路基板の端子に当接可能な第1接触部402と、ピンボディ401の他端(図示例では上端)から突出して基板に形成される孔(例えば、図6の孔5)の上面または図示しない電子デバイスの端子に当接可能な第2接触部403とを有する。ピンボディ401と各接触部402、403は、導電性を有する材料により形成される。そしてピンボディ401の上端及び下端の開口の内径は、ピンボディ401の中央部の内径よりも狭くなっている。また各接触部402、403の側面には、ピンボディ401の下端または上端に対して内側から当接して各接触部402、403がピンボディ401から脱落することを防止するためにフランジが形成されている。
またピンボディ401の内部には、金属製のスプリング404のような導電性を有する弾性部材が設けられる。そしてスプリング404は、各接触部402、403がピンボディ401の軸方向に対して変異可能なように、両接触部402、403をそれぞれピンボディ401の下端または上端へ向けて付勢する。このため、コンタクトピン400の一端が、電子デバイスの端子等によりピンボディ401の軸方向に沿って押圧されると、接触部402、403には押圧された方向と逆向きの力が作用するので、接触部402、403とその端子間の接触が確実になる。そのため、コンタクトピン400は、接触部402または403と接触された端子等と確実に導通接続される。
図15は、上記の各実施形態に係るコンタクトピンホルダにおいて使用可能なコンタクトピン400の側面断面を示す図である。
コンタクトピン400は、基板に挿入される略円筒状のピンボディ401と、ピンボディ401の一端(図示例では下端)から突出して基板に形成される孔(例えば、図6の孔3)の底面または図示しない回路基板の端子に当接可能な第1接触部402と、ピンボディ401の他端(図示例では上端)から突出して基板に形成される孔(例えば、図6の孔5)の上面または図示しない電子デバイスの端子に当接可能な第2接触部403とを有する。ピンボディ401と各接触部402、403は、導電性を有する材料により形成される。そしてピンボディ401の上端及び下端の開口の内径は、ピンボディ401の中央部の内径よりも狭くなっている。また各接触部402、403の側面には、ピンボディ401の下端または上端に対して内側から当接して各接触部402、403がピンボディ401から脱落することを防止するためにフランジが形成されている。
またピンボディ401の内部には、金属製のスプリング404のような導電性を有する弾性部材が設けられる。そしてスプリング404は、各接触部402、403がピンボディ401の軸方向に対して変異可能なように、両接触部402、403をそれぞれピンボディ401の下端または上端へ向けて付勢する。このため、コンタクトピン400の一端が、電子デバイスの端子等によりピンボディ401の軸方向に沿って押圧されると、接触部402、403には押圧された方向と逆向きの力が作用するので、接触部402、403とその端子間の接触が確実になる。そのため、コンタクトピン400は、接触部402または403と接触された端子等と確実に導通接続される。
図16は、上記の各実施形態に係るコンタクトピンホルダにおいて使用可能な他の例による、コンタクトピン410の側面断面を示す図である。
コンタクトピン410は、基板に挿入される、導電性金属により形成された略円筒状のピンボディ411と、細長いピン状のプランジャ412及びコイル状バネ413とを有する。プランジャ412及びコイル状バネ413は、何れも導電性金属により形成され、ピンボディ411内に収容されている。
コンタクトピン410は、基板に挿入される、導電性金属により形成された略円筒状のピンボディ411と、細長いピン状のプランジャ412及びコイル状バネ413とを有する。プランジャ412及びコイル状バネ413は、何れも導電性金属により形成され、ピンボディ411内に収容されている。
ピンボディ411は、下側に開口している第一部分411aと、第一部分と同軸状に配置された第二部分411cと、内径がピンボディ411の延在方向に漸次変化し、第一部分411aと第二部分411cとを連絡する傾斜部分411bとを有する。ピンボディ411の下側開口(例えば、孔の底面または回路基板に対向する開口)の近傍である第一部分411aにおける内径は、ピンボディ411の中心部分である第二部分411cにおける内径よりも小さくなっている。またピンボディ411は、第二部分411cの上方に、第二部分411cと連通して第二部分411cよりも内径の狭い第三部分411dを有し、その第三部分411dに上面開口が形成されている。
ピンボディ411内に収容されたコイル状バネ413は、ピンボディ411の第二部分411cに収容されている上側部分413aと、上側部分413aに連結されている下側部分413bとを備える。上側部分413aはその軸方向つまりピンボディ411の延在方向に圧縮可能な弾性を有する。また上側部分413aは、その外径がピンボディ411の第二部分411cの内径と略同一か、それよりも小さい。下側部分413bは上側部分413aに連続して形成されており、下側部分413bでは、上側部分413aよりもバネが密に巻かれている。また、下側部分413bの外径は、上側部分413aよりも小さく、かつ、ピンボディ411の第一部分411aの内径と略同一かそれよりも小さい。したがって、コイル状バネ413の上側部分413a(すなわち、ピンボディ411の第二部分411c内に位置する部分)の直径は、ピンボディ411の第一部分411aの内径よりも大きい。そのため、ピンボディ411は、コイル状バネ413がピンボディ411から脱落することを防止できる。さらにコイル状バネ413の上側部分413aの長さはピンボディ411の第二部分411cの長さと略同一の長さを有している。一方、コイル状バネ413の下側部分413bの長さはピンボディ411の第一部分411aよりも長い。したがって、ピンボディ411に挿入されたコイル状バネ413は、その下側部分413bがピンボディ411の下部の開口から突出し、コイル状バネ413の下端が回路基板の端子または孔の底面と接触し、電気的に接続されるようになっている。また、後述するプランジャ412はコイル状バネ413により、常に上方向に付勢された状態にある。
さらにコイル状バネ413の下側部分413bは、コイル状バネ413が自由状態(圧縮力を受けていない状態)でバネの隣接する巻き同士が接触するように構成されている。そのため、コイル状バネ413の下側部分413bでは、コイル状バネ413及びピンボディ411により形成される導電路の断面積が広くなるので、その導電路の導電抵抗を小さくすることができる。また、導電路がコイル状ではなく、コイル状バネ413の延在方向に略並行な、直線状に形成することができる。そのため、高周波信号がコンタクトピンに印加されても、この部分でインダクタンスが発生することを抑制できる。本実施形態では一つのバネの外径および巻きピッチを変化させることにより、上側部分413aと下側部分413bとが構成されている。そのため、少ない部品点数で、低コストに弾性部材を作製することができる。
また、コイル状バネの下側部分は自由状態でバネの隣接する巻き同士が接触しないように構成しておき、電子デバイスまたは回路基板がコンタクトピンホルダに取り付けられてコイル状バネが圧縮されたときに、下側部分のバネの隣接する巻き同士が接触するように構成してもよい。コイル状バネの下側部分において隣接するバネの巻き同士が予め接触するようにコイル状バネが構成される場合には、コイル状バネの圧縮程度にかかわらずコイル状バネの延在方向に略平行な導電路が形成されるので、より確実に導電路を短くすることができる。
一方、ピンボディ411の第二部分411cでは、コイル状バネ413は疎に巻かれているので、コイル状バネ413はピンボディ411の長手方向に沿って弾性を有している。
一方、ピンボディ411の第二部分411cでは、コイル状バネ413は疎に巻かれているので、コイル状バネ413はピンボディ411の長手方向に沿って弾性を有している。
本実施形態では1本のコイル状バネによって弾性部材を構成しているが、弾性部材を他の形態でも構成することができる。例えば、外径またはバネ定数の異なる2つのコイル状バネを直列にピンボディ411に挿入してもよい。またそれらのコイル状バネを一体化してもよい。
あるいはコイル状バネの下側部分を金属スリーブまたは金属棒で構成してもよい。そして金属スリーブまたは金属棒の上端付近で、それらをコイル状バネの上側部分と公知の方法で連結してもよい。連結する方法として、例えば、それらを機械的に係合させる方法または導電性接着剤で接着する方法を採用することができる。さらに、コイル状バネの上側部分は導電性を有する弾性部材であればよく、その上側部分は、例えば導電性を有するエラストマー、導電性材料で構成された空気バネ、若しくはピンボディ411の延在方向に圧縮可能な板バネ等により構成することができる。
あるいはコイル状バネの下側部分を金属スリーブまたは金属棒で構成してもよい。そして金属スリーブまたは金属棒の上端付近で、それらをコイル状バネの上側部分と公知の方法で連結してもよい。連結する方法として、例えば、それらを機械的に係合させる方法または導電性接着剤で接着する方法を採用することができる。さらに、コイル状バネの上側部分は導電性を有する弾性部材であればよく、その上側部分は、例えば導電性を有するエラストマー、導電性材料で構成された空気バネ、若しくはピンボディ411の延在方向に圧縮可能な板バネ等により構成することができる。
またピンボディ411に収容されたプランジャ412は、電子デバイスの端子または基板に形成された孔の上面に設けられた導電体と、コイル状バネ413及びピンボディ411とを電気的に接続する。
プランジャ412の上端は、電子デバイスの端子または基板に形成された孔の上面に設けられた導電体と確実に接触するように、ピンボディ411の上部の開口から突出している。一方、プランジャ412の下端は、コイル状バネ413の内部に挿入される。またプランジャ412の長手方向の略中央部には、プランジャ412の他の部分よりも直径が大きいフランジ412aが形成されている。そのフランジ412aの下端がコイル状バネ413の上端と衝合される。そのため、電子デバイスの端子等によりプランジャ412が押圧されると、プランジャ412が下方へ向けて移動するとともに、プランジャ412はコイル状バネ413をピンボディ411の長手方向に沿って圧縮する。これにより、プランジャ412とコイル状バネ413が確実に接触し、プランジャ412とコイル状バネ413が接触不良となることを防止できる。また、プランジャ412及びコイル状バネ413とピンボディ411との接触面積が増加するので、プランジャ412及びコイル状バネ413からピンボディ411を経由する導電路の抵抗を小さくすることができる。
プランジャ412の上端は、電子デバイスの端子または基板に形成された孔の上面に設けられた導電体と確実に接触するように、ピンボディ411の上部の開口から突出している。一方、プランジャ412の下端は、コイル状バネ413の内部に挿入される。またプランジャ412の長手方向の略中央部には、プランジャ412の他の部分よりも直径が大きいフランジ412aが形成されている。そのフランジ412aの下端がコイル状バネ413の上端と衝合される。そのため、電子デバイスの端子等によりプランジャ412が押圧されると、プランジャ412が下方へ向けて移動するとともに、プランジャ412はコイル状バネ413をピンボディ411の長手方向に沿って圧縮する。これにより、プランジャ412とコイル状バネ413が確実に接触し、プランジャ412とコイル状バネ413が接触不良となることを防止できる。また、プランジャ412及びコイル状バネ413とピンボディ411との接触面積が増加するので、プランジャ412及びコイル状バネ413からピンボディ411を経由する導電路の抵抗を小さくすることができる。
なお、プランジャ412の長さは、プランジャ412の移動範囲の下端に位置するときでも、プランジャ412の下端がピンボディ411の内径が大きい部分(すなわち、第2部分411c)に収まるように設計されることが好ましい。このようにプランジャ412の長さを設定することで、電子デバイスまたは回路基板をコンタクトピンホルダから取り外したときに、プランジャ412の下端がコイル状バネ413の径の細い部分に挟まって抜けなくなることを防止できる。
また、コイル状バネ413が圧縮された状態において、プランジャ412の下端部分が、コイル状バネ413の疎に巻かれた部分と接触することが好ましい。プランジャ412がコイル状バネ413の内周面と接触するとコイル状バネ413が撓み、その弾性反発力でプランジャ412がコイル状バネ413によって押し返される。この弾性反発力が大きいと、コイル状バネ413とプランジャ412との間の摩擦が大きくなり、プランジャ412の上下方向の移動が阻害されるおそれがある。コイル状バネ413の疎に巻かれた部分の剛性は、密に巻かれた部分の剛性よりも低くなる。そのため、プランジャ412の下端部分がコイル状バネ413と接触したときに、その接触したコイル状バネ413の部分が疎に巻かれている方が、プランジャ412に作用する弾性反発力を小さくでき、それによってプランジャ412の上下方向への動きを滑らかにすることができる。
また、コイル状バネ413が圧縮された状態において、プランジャ412の下端部分が、コイル状バネ413の疎に巻かれた部分と接触することが好ましい。プランジャ412がコイル状バネ413の内周面と接触するとコイル状バネ413が撓み、その弾性反発力でプランジャ412がコイル状バネ413によって押し返される。この弾性反発力が大きいと、コイル状バネ413とプランジャ412との間の摩擦が大きくなり、プランジャ412の上下方向の移動が阻害されるおそれがある。コイル状バネ413の疎に巻かれた部分の剛性は、密に巻かれた部分の剛性よりも低くなる。そのため、プランジャ412の下端部分がコイル状バネ413と接触したときに、その接触したコイル状バネ413の部分が疎に巻かれている方が、プランジャ412に作用する弾性反発力を小さくでき、それによってプランジャ412の上下方向への動きを滑らかにすることができる。
さらに、コイル状バネ413の密に巻かれた部分は短い方が好ましく、コイル状バネ413の上側部分413aが実質的に疎に巻かれている部分のみからなることが好ましい。
コイル状バネ413の密に巻かれた部分が短いほど、長手方向への弾性を発揮する部分であるコイル状バネ413の疎に巻かれた部分の寸法を長くすることができる。そのため、コイル状バネ413の密にまかれた部分が短いほど、プランジャ412の移動量を大きくすることができる。さらに、プランジャ412の移動量を大きくすることができると、疎に巻かれた部分のバネ係数を小さくすることが可能となる。そのため、例えば、コンタクトピンホルダに保持された複数のコンタクトピン410の上端に接する電子デバイスの端子の高さ方向(コンタクトピン410の長軸方向)における位置が異なっても、各コンタクトピン間でのプランジャ412と電子デバイスの端子との接圧の変化が小さくなり、安定した接触状態を得ることができる。
コイル状バネ413の密に巻かれた部分が短いほど、長手方向への弾性を発揮する部分であるコイル状バネ413の疎に巻かれた部分の寸法を長くすることができる。そのため、コイル状バネ413の密にまかれた部分が短いほど、プランジャ412の移動量を大きくすることができる。さらに、プランジャ412の移動量を大きくすることができると、疎に巻かれた部分のバネ係数を小さくすることが可能となる。そのため、例えば、コンタクトピンホルダに保持された複数のコンタクトピン410の上端に接する電子デバイスの端子の高さ方向(コンタクトピン410の長軸方向)における位置が異なっても、各コンタクトピン間でのプランジャ412と電子デバイスの端子との接圧の変化が小さくなり、安定した接触状態を得ることができる。
さらに、ピンボディ411は、上部開口近傍で内径が細くなっている。その細くなった部分はプランジャ412のフランジ412aの上端を係止して、プランジャ412の移動範囲の上端を規定している。
なお、他の実施形態によれば、コンタクトピンホルダの基板に形成される各孔の内側形状を、図16に示したコンタクトピン410のピンボディ411の内側形状と同様に形成してもよい。そして各孔内に導電体を形成するとともに、図16に示したコンタクトピン410のプランジャ412とコイル状バネ413を、図16に示されるように配置してもよい。この場合、プランジャ412とコイル状バネ413とが、コンタクトピンを構成する。
以上のように、当業者は、本発明の範囲内で、実施される形態に合わせて様々な変更を行うことができる。
100 ガイド付きコンタクトピンホルダ
1 コンタクトピンホルダ
2 基板
21 基材
22、23 誘電体層
24、25、26、27 導体層
3、5、30、50 孔
4、6、400、410 コンタクトピン
41a〜41l、61a〜61l 信号ピン
42a、42b、62a、62b 電源ピン
43a、43b、63a、63b グラウンドピン
7 接続部
711a〜711l、741a〜741f、751a〜751f 導電線
71〜78 導電層
8 ガイドボディ
1 コンタクトピンホルダ
2 基板
21 基材
22、23 誘電体層
24、25、26、27 導体層
3、5、30、50 孔
4、6、400、410 コンタクトピン
41a〜41l、61a〜61l 信号ピン
42a、42b、62a、62b 電源ピン
43a、43b、63a、63b グラウンドピン
7 接続部
711a〜711l、741a〜741f、751a〜751f 導電線
71〜78 導電層
8 ガイドボディ
Claims (15)
- 第1の面に形成された複数の第1の孔と、第2の面に形成された複数の第2の孔とを備える基板と、
前記複数の第1の孔のそれぞれに挿入される複数の第1のコンタクトピンと、
前記複数の第2の孔のそれぞれに挿入される複数の第2のコンタクトピンと、
前記基板に配置され、前記複数の第1のコンタクトピンの何れかと前記複数の第2のコンタクトピンの何れかとを電気的に接続し、かつ電気的に接続された当該二つのコンタクトピンのインピーダンスと整合するインピーダンスを持つ接続部と、
を有するコンタクトピンホルダ。 - 前記複数の第1のコンタクトピンは、電子デバイスが有する信号端子と電気的に接続されるように配置された第1の信号ピンと、前記電子デバイスが有するグラウンド端子と電気的に接続されるように配置されたグラウンドピンとを含み、
前記複数の第2のコンタクトピンは、前記電子デバイスを動作させる回路が有する信号端子と電気的に接続されるように配置された第2の信号ピンを含み、
前記接続部は、
前記基板内に形成され、第1の信号ピンと前記第2の信号ピンとを電気的に接続する導電路と、
前記グラウンドピンと電気的に接続され、前記導電路を挟むように配置された二つの導電層とを有する、請求項1に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記導電路と前記二つの導電層とがストリップラインを構成する、請求項2に記載のコンタクトピンホルダ。
- 前記複数の第1のコンタクトピンは、電子デバイスが有する信号端子と電気的に接続されるように配置された第1の信号ピンと、前記電子デバイスが有するグラウンド端子と電気的に接続されるように配置されたグラウンドピンとを含み、
前記複数の第2のコンタクトピンは、前記電子デバイスを動作させる回路が有する信号端子と電気的に接続されるように配置された第2の信号ピンを含み、
前記接続部は、
前記基板内に形成され、前記第1の信号ピンと前記第2の信号ピンとを電気的に接続する導電路と、
前記グラウンドピンと電気的に接続され、前記導電路に近接して形成された導電層とを有する、請求項1に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記導電路と前記導電層とがマイクロストリップラインを構成する、請求項4に記載のコンタクトピンホルダ。
- 前記第1の信号ピンは、当該第1の信号ピンの一端が前記導電線と電気的に接触するように配置される、請求項2〜5の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。
- 前記複数の第1のコンタクトピンは、前記電子デバイスが有する他の信号端子と電気的に接続されるように配置された第3の信号ピンをさらに含み、
前記複数の第2のコンタクトピンは、前記回路が有する他の信号端子と電気的に接続されるように配置された第4の信号ピンをさらに含み、
前記接続部は、前記第3の信号ピンと前記第4の信号ピンとを接続する第2の導電路をさらに有し、
前記導電路の長さと前記第2の導電路の長さが等しい、請求項2〜6の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記第1の信号ピンは、
導電性を有する中空状の外殻と、
コイル状に巻かれ、前記外殻内面の長手方向に沿って弾性を有する上側部分と、該上側部分よりも密にコイル状に巻かれ、前記外殻内面の延在方向と略並行に導電路を形成できる下側部分とを具備し、前記外殻内面に挿入されたコイル状バネからなる弾性部材と、
前記外殻内面に挿入され、前記弾性部材から前記電子デバイスに対向する前記外郭の上端に向かって付勢されている、導電性を有するプランジャとを有し、
前記外殻は、前記電子デバイスが前記第1の信号ピンと電気的に接続されるように前記弾性部材が圧縮されたときに、前記弾性部材の上側部分における前記プランジャとの接触点近傍と前記弾性部材の下側部分とを電気的に接続する、請求項2〜7の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記第2の信号ピンは、
導電性を有する中空状の外殻と、
コイル状に巻かれ、前記外殻内面の長手方向に沿って弾性を有する上側部分と、該上側部分よりも密にコイル状に巻かれ、前記外殻内面の延在方向と略並行に導電路を形成できる下側部分とを具備し、前記外殻内面に挿入されたコイル状バネからなる弾性部材と、
前記外殻内面に挿入され、前記弾性部材から前記複数の第2の孔のうち、当該第2の信号ピンが挿入された孔の上面に対向する前記外郭の上端に向かって付勢されている、導電性を有するプランジャとを有し、
前記外殻は、前記回路が前記第2の信号ピンと電気的に接続されるように前記弾性部材が圧縮されたときに、前記弾性部材の上側部分における前記プランジャとの接触点近傍と前記弾性部材の下側部分とを電気的に接続する、請求項2〜8の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記複数の第1のコンタクトピンは、前記電子デバイスが有する電源端子と電気的に接続されるように配置された電源ピンをさらに有し、
前記基板は、
基材と、
前記基材上に配置され、かつ前記グラウンドピンと電気的に接続された第1の導電層と、
前記第1の導電層上に配置された層状誘電体と、
前記層状誘電体上に配置され、前記層状誘電体よりも前記基板の表面に近く、かつ前記電源ピンと電気的に接続された第2の導電層と、
を有する、請求項2〜9の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記誘電体層は、前記基材よりも高い誘電率を有する、請求項10に記載のコンタクトピンホルダ。
- 前記基板の前記複数の第1及び第2の孔の内表面に配置された導電体をさらに有し、該導電体が前記接続部に導通接続され、
前記複数の第1のコンタクトピン及び前記複数の第2のコンタクトピンのそれぞれは、前記複数の第1及び第2の孔のうちの対応する孔内に圧入されて前記導電体と電気的に導通接続される、請求項1〜11の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記基板の前記複数の第1の孔のうち、前記第1の信号ピンが挿入された孔の内表面に配置された導電体をさらに有し、該導電体が前記グラウンドピンに導通接続され、
前記第1の信号ピンは、該導電体と電気的に絶縁され、前記第1の信号ピンと該導電体は所定の特性インピーダンスを持つ同軸線路を規定する、請求項2〜12の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記基板の前記複数の第2の孔のうち、前記第2の信号ピンが挿入された孔の内表面に配置された導電体をさらに有し、該導電体が前記グラウンドピンに導通接続され、
前記第2の信号ピンは、該導電体と電気的に絶縁され、前記第2の信号ピンと該導電体は所定の特性インピーダンスを持つ同軸線路を規定する、請求項2〜13の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。 - 前記接続部は、前記複数の第1のコンタクトピンのそれぞれに接続される前記複数の第2のコンタクトピンの配列が、当該複数の第1のコンタクトピンの配列と異なるように、前記複数の第1のコンタクトピンのそれぞれを、前記複数の第2のコンタクトピンのうちの何れかと電気的に接続する、請求項1〜14の何れか一項に記載のコンタクトピンホルダ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010008087A JP2011146334A (ja) | 2010-01-18 | 2010-01-18 | コンタクトピンホルダ |
PCT/US2011/021284 WO2011088308A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-01-14 | Contact pin holder |
TW100101815A TW201145728A (en) | 2010-01-18 | 2011-01-17 | Contact pin holder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010008087A JP2011146334A (ja) | 2010-01-18 | 2010-01-18 | コンタクトピンホルダ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011146334A true JP2011146334A (ja) | 2011-07-28 |
Family
ID=43757895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010008087A Pending JP2011146334A (ja) | 2010-01-18 | 2010-01-18 | コンタクトピンホルダ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011146334A (ja) |
TW (1) | TW201145728A (ja) |
WO (1) | WO2011088308A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016090419A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | シャープ株式会社 | 半導体トランジスタのテスト方法、及び、テストソケット |
TWI620936B (zh) * | 2017-02-22 | 2018-04-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 積體電路之測試探針卡 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6116112B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2017-04-19 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Icデバイス用ソケット |
CN103824827B (zh) * | 2012-11-16 | 2017-02-08 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 封装模块、封装终端及其制造方法 |
TWI554867B (zh) * | 2015-12-21 | 2016-10-21 | 視動自動化科技股份有限公司 | 具有連結組件之通訊結構 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0247892A (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-16 | Hitachi Ltd | セラミック多層配線基板 |
JPH03272579A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-04 | Fujitsu Ltd | コネクタ |
JP3199592B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2001-08-20 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路基板 |
WO1997009753A1 (en) * | 1995-09-06 | 1997-03-13 | Connector Systems Technology N.V. | Assembly of shielded connectors and a board having plated holes |
JPH1167396A (ja) | 1997-08-11 | 1999-03-09 | Toshiba Chem Corp | 端子ピッチ変換基板 |
JP2000082553A (ja) | 1998-09-08 | 2000-03-21 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | Ic用ソケット |
US6392160B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-05-21 | Lucent Technologies Inc. | Backplane for radio frequency signals |
JP2007080592A (ja) | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
-
2010
- 2010-01-18 JP JP2010008087A patent/JP2011146334A/ja active Pending
-
2011
- 2011-01-14 WO PCT/US2011/021284 patent/WO2011088308A1/en active Application Filing
- 2011-01-17 TW TW100101815A patent/TW201145728A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016090419A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | シャープ株式会社 | 半導体トランジスタのテスト方法、及び、テストソケット |
TWI620936B (zh) * | 2017-02-22 | 2018-04-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 積體電路之測試探針卡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201145728A (en) | 2011-12-16 |
WO2011088308A1 (en) | 2011-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6116112B2 (ja) | Icデバイス用ソケット | |
US6712620B1 (en) | Coaxial elastomeric connector system | |
US6174172B1 (en) | Electric contact unit | |
US6264476B1 (en) | Wire segment based interposer for high frequency electrical connection | |
JP4585024B2 (ja) | 可撓性のある内部相互接続部を備えた電気コンタクトプローブ | |
JP5960383B2 (ja) | 接触子ホルダ | |
JP4624405B2 (ja) | 空気で機能強化した接触ピンを備えるケーブルターミナル | |
JP6157047B2 (ja) | Icデバイス用ソケット | |
US8556638B2 (en) | Electronic device socket | |
JP5261325B2 (ja) | 電気的接続体 | |
KR102268501B1 (ko) | 단차형 스프링 컨택트 | |
JP2011146334A (ja) | コンタクトピンホルダ | |
US20210257758A1 (en) | Connectors for Interconnecting Microelectronic Circuits | |
JP3597738B2 (ja) | 導電性接触子及び導電性接触子アセンブリ | |
WO2009105222A2 (en) | Test system with high frequency interposer | |
US8957693B2 (en) | IC device testing socket | |
JP5641815B2 (ja) | フレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造 | |
JP4841436B2 (ja) | 電子要素を含むコンタクトピンを有するケーブルターミナル | |
US8110751B2 (en) | Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same | |
US7520753B1 (en) | Method of using coil contact as electrical interconnect | |
JP6109247B2 (ja) | Icデバイス用ソケット | |
WO2012106103A1 (en) | Socket for ic device | |
WO2011088310A1 (en) | Contact pin holder | |
KR102185628B1 (ko) | 고주파 신호전송을 위한 커넥터 및 커넥터 모듈 | |
JP2004212287A (ja) | コイルスプリング状コンタクト |