JP6217977B2 - ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム - Google Patents
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Description
従って、面状パージ部4として不活性ガスをポッド内に供給する通気孔が二次元的に配置される面としては、開口と対向する面と、該対向する面と開口が存在する面との間に位置する一対の側面と、の少なくとも一つの面であるポッド内面又は該ポッド内面とウエハとの間の面として構成されることが可能である。即ち、該通気孔は、ポッド内面に直接形成する態様としても良く、本実施形態の如くポッド内面とウエハとの間に配置する態様としても良い。
Claims (6)
- 内部に設けられ、高さ方向に並置される平板状の被収容物が各々に載置される棚と、
外部より前記棚に対する前記被収容物の挿脱を行う開口と、
前記開口を閉鎖して前記内部を密閉する蓋と、
ポッド内面の前記開口と対向する面又は前記対向する面と前記被収容物との間の面として配置され、前記高さ方向に並置される前記被収容物の平板面と平行に、前記面に配置される複数の通気孔より前記被収容物に向けて所定のガスを噴き出す面状パージ部と、を有し、
前記面状パージ部は、前記蓋が前記開口を開放した状態で、前記被収容物各々の間において前記面状パージ部の表面から前記開口に向かう層流を形成する流量の前記所定のガスを前記被収容物に向けて噴き出すことを特徴とするポッド。 - 前記面状パージ部は、前記面に配置される複数の通気孔より前記開口に向けて前記所定のガスを噴き出すことを特徴とする請求項1に記載のポッド。
- 前記通気孔は前記所定のガスの噴き出し方向から見て前記高さ方向に延びた扁平形状を有するスリットであって、前記棚に載置された前記被収容物の少なくとも二枚以上の扁平方向長さを有することを特徴とする請求項1又は2に記載のポッド。
- 前記通気孔は、前記開口より前記ポッドの前記内部を見た場合に前記被収容物が支持される範囲に対応する領域に形成されることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のポッド。
- 前記通気孔は、鉛直方向における上方に位置する通気孔と下方に位置する通気孔とにおいて通気抵抗において異なることを特徴とする請求項1に記載のポッド。
- 請求項1乃至5の何れか一項に記載のポッドと、
前記ポッドが載置される載置台と、
前記載置台に配置されて、前記載置台に前記ポッドが載置されることにより前記面状パージ部と接続されて前記面状パージ部に前記所定のガスを供給する載置台ガス供給ポートと、を有することを特徴とするパージシステム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014036125A JP6217977B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
US14/633,758 US9543177B2 (en) | 2014-02-27 | 2015-02-27 | Pod and purge system using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014036125A JP6217977B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015162531A JP2015162531A (ja) | 2015-09-07 |
JP6217977B2 true JP6217977B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=53882915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014036125A Active JP6217977B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9543177B2 (ja) |
JP (1) | JP6217977B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI684234B (zh) | 2013-01-22 | 2020-02-01 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基材運送 |
JP6226190B2 (ja) * | 2014-02-20 | 2017-11-08 | Tdk株式会社 | パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
US10672637B2 (en) * | 2015-09-04 | 2020-06-02 | Entegris, Inc. | Internal purge diffuser with offset manifold |
JP6553498B2 (ja) * | 2015-12-15 | 2019-07-31 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
KR101688620B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2016-12-21 | 피코앤테라(주) | 웨이퍼 수납용기 |
US10453727B2 (en) * | 2016-11-10 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods |
WO2018203384A1 (ja) * | 2017-05-02 | 2018-11-08 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
WO2019194326A1 (ko) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | 우범제 | 웨이퍼 수납용기 |
KR102128483B1 (ko) * | 2018-09-27 | 2020-06-30 | 크린팩토메이션 주식회사 | 웨이퍼 퍼지형 선반 어셈블리 및 그를 구비하는 버퍼 모듈 |
KR102283311B1 (ko) * | 2019-01-07 | 2021-07-29 | 피코앤테라(주) | 웨이퍼 수납용기 |
CN112289718A (zh) * | 2019-07-13 | 2021-01-29 | 家登精密工业股份有限公司 | 基板载具及其气体扩散模块 |
WO2021178703A1 (en) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | Entegris, Inc. | Manifold for a substrate container |
JP2023008984A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | カセット蓋開放デバイス |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5879458A (en) * | 1996-09-13 | 1999-03-09 | Semifab Incorporated | Molecular contamination control system |
JP3367421B2 (ja) | 1998-04-16 | 2003-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納装置及び搬出入ステージ |
JP3916380B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2007-05-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送容器待機ステーション |
JP2001102426A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Hirata Corp | 物品容器開閉・転送装置および物品容器開閉・転送方法 |
JP2002170876A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Ebara Corp | 基板搬送容器 |
DE60332644D1 (de) * | 2002-10-25 | 2010-07-01 | Shinetsu Polymer Co | Substratspeicherbehälter |
US6899145B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-05-31 | Asm America, Inc. | Front opening unified pod |
CN102017119B (zh) * | 2008-03-13 | 2014-01-01 | 安格斯公司 | 具有管状环境控制部件的晶圆容器 |
JP5241607B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2013-07-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
CN102449752B (zh) * | 2009-05-27 | 2015-04-01 | 罗兹株式会社 | 气氛置换装置 |
CN102812545B (zh) * | 2009-12-10 | 2016-08-03 | 恩特格里公司 | 用于微环境中均匀分布吹扫气体的多孔隔板 |
-
2014
- 2014-02-27 JP JP2014036125A patent/JP6217977B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-27 US US14/633,758 patent/US9543177B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150243538A1 (en) | 2015-08-27 |
US9543177B2 (en) | 2017-01-10 |
JP2015162531A (ja) | 2015-09-07 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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