TWI668554B - 成像裝置 - Google Patents

成像裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI668554B
TWI668554B TW106146665A TW106146665A TWI668554B TW I668554 B TWI668554 B TW I668554B TW 106146665 A TW106146665 A TW 106146665A TW 106146665 A TW106146665 A TW 106146665A TW I668554 B TWI668554 B TW I668554B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
support base
imaging device
circuit board
block
top plate
Prior art date
Application number
TW106146665A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201928573A (zh
Inventor
馬曉梅
陳信文
丁盛傑
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW201928573A publication Critical patent/TW201928573A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI668554B publication Critical patent/TWI668554B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

本發明涉及一種成像裝置，其包括：電路板、設置於所述電路板上的支撐底座、以及設置在所述支撐底座上的攝像模組，所述電路板上設置有影像感測器，所述支撐底座上形成有容納空間，所述影像感測器位於所述容納空間中，所述支撐底座間隔凹設多個第一收容部，每個第一收容部容納有散熱部件，每個散熱部件的一個表面暴露於所述容納空間中，另一個表面暴露於所述支撐底座之外。

Description

成像裝置
本發明涉及攝像技術領域，尤其涉及一種能較好地散熱的成像裝置。
隨著電子產品多功能化的發展，相機模組在手機、筆記型電腦、個人數位助理等消費性電子產品中得到廣泛應用。人們在追求多功能化的同時，也希望電子產品具有優良的影像效果，即，希望相機模組具有高品質的成像品質。
然而，隨著相機模組逐漸增多的使用性能，其所使用的功率也日益增加，長期工作運行過程中通電裝置會持續產生熱量,高溫狀態下工作的手機攝像頭拍攝的畫面品質不穩定，嚴重的情況下會影響到手機攝像頭的使用壽命。因此，有必要提供一種能克服以上技術問題的成像裝置。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的成像裝置。
一種成像裝置，其包括：電路板、設置於所述電路板上的支撐底座、以及設置在所述支撐底座上的攝像模組，所述電路板上設置有影像感測器，所述支撐底座上形成有容納空間，所述影像感測器位於所述容納空間中，其特在在於，所述支撐底座間隔凹設多個第一收容部，每個第一收容部容納有散熱部件，每個散熱部件的一個表面暴露於所述容納空間中，另一個表面暴露於所述支撐底座之外。
在一個優選實施方式中，所述支撐底座包括頂板以及沿所述頂板的邊緣垂直延伸的側板，所述第一收容部設置在所述側板遠離所述頂板的底部且貫穿所述側板的內外表面。
在一個優選實施方式中，所述散熱部件的材質為金屬，且所述散熱部件通過嵌入成型法嵌合在所述支撐底座的所述第一收容部，所述散熱部件的外側面與所述側板的外表面平齊。
在一個優選實施方式中，所述側板的所述外表面還凹設形成連接每個所述第一收容部的第二收容部，所述散熱部件包括相互連接的第一塊狀體及第二塊狀體，第一塊狀體設置在所述第一收容部，第二塊狀體設置在所述第二收容部，所述第二塊狀體的背離所述第一塊狀體的端緣與所述頂板相平齊。
在一個優選實施方式中，所述電路板上設置有接地導電墊，所述攝像模組包括金屬殼體，所述散熱部件可導電且分別與所述接地導電墊和所述金屬殼體電連接。
在一個優選實施方式中，所述第一塊狀體與所述接地導電墊之間設置有第一導電膠，所述金屬殼體與所述第二塊狀體之間設置有第二導電膠。
在一個優選實施方式中，所述頂板上設置有固定膠，所述金屬殼體通過所述固定膠固定在所述支撐底座上，所述固定膠包括多個開口，每個開口顯露部分所述第二塊狀體，所述第二導電膠設置在所述開口位置。
在一個優選實施方式中，所述金屬殼體側壁的底部包括有與所述第二塊狀體位置對應的凹部，所述第二導電膠凸出於所述頂板的部分收容在所述凹部。
在一個優選實施方式中，所述電路板上還設置有位於所述影像感測器周圍的電子元件，所述電子元件位於所述側板的內側。
在一個優選實施方式中，所述支撐底座開設有通光孔以及環繞所述通光孔的臺階部，所述臺階部上設置有固定膠，所述攝像模組還包括濾光片，所述濾光片通過所述固定膠固定在所述臺階部且所述濾光片顯露部分所述固定膠。
與現有技術相比，本發明提供的成像裝置，由於是在所述支撐底座的底部設置散熱部件，當電路板上電子元件及影像感測器等產生的熱量向其四周輻射時，就會到達所述散熱部件，從而成像裝置就可以通過所述散熱部件散熱，如此，能提高成像裝置的使用壽命，且能提高成像裝置的拍攝品質。
下面結合將結合附圖及實施例，對本發明提供的成像裝置作進一步的詳細說明。
請參閱圖1~4，本發明提供一種成像裝置100，其包括：電路板10、支撐底座20以及攝像模組30。
請參閱圖2，所述電路板10可以為軟性電路板、軟硬複合板或者陶瓷基板。電路板10上設置有影像感測器12、以及位於所述影像感測器12周圍的接地導電墊14及多個電子元件16。所述電子元件16可以為用於提高所述影像感測器12效能的電子元件，例如:電阻、電容等。
在本實施方式中，所述電路板10為方形。所述接地導電墊14的數量為2個，分別分佈在所述電路板10的相對兩側邊緣位置。當然，接地導電墊14的數量可以以實際的需要決定，能達到將攝像模組30的金屬殼體310接地的效果即可。
所述支撐底座20設置在所述電路板10上。所述支撐底座20包括頂板21以及沿頂板21邊緣垂直延伸的側板22。所述頂板21及側板22形成容納空間201。所述容納空間201用於容納電路板10上設置的影像感測器12及電子元件16。
請參閱圖3，所述側板22遠離頂板21的底部220間隔凹設多個第一收容部221。所述第一收容部221貫穿所述側板22的內側面225以及外側面226。每個第一收容部221收容有一個散熱部件23。每個散熱部件23的一個表面暴露於所述容納空間201中，另一個表面暴露於所述支撐底座20之外。優選地，是使所述散熱部件23的相對兩個表面分別與所述內側面225及外側面226保持平齊。
所述支撐底座20可以為圓形或者方形，在本實施方式中，是以方形的支撐底座為例進行說明。
所述側板22包括依次相連的4個側棱222，4個側棱222可以依次垂直相連或者圍合形成其它的形狀。在本實施方式中，四個側棱222依次垂直相連，且其中一個側棱222與其相連的兩個側棱222的外側形成拐角224，所述拐角224是用於收容從攝像模組30中露出的導電端子305。每個側棱222的底部凹設形成一個所述第一收容部221。
所述散熱部件23的材質為金屬且為塊狀體，且所述散熱部件23通過嵌入成型法（Insert molding）嵌合在所述支撐底座20的所述第一收容部221。也即，在形成支撐底座20時，將散熱部件23採用Insert molding技術注塑於支撐底座20中，如此，當電路板10上電子元件16及影像感測器12等產生的熱量向其四周輻射時，就會到達所述散熱部件23，從而就可以通過所述散熱部件23散熱。從而可以提升成像裝置100拍攝的畫面品質。
為了提高散熱效果，所述散熱部件23還可以為L形狀，也即可以將散熱部件23設置為包括相互垂直連接的第一塊狀體231及第二塊狀體233。也即，每個所述側板22的外表面還凹設形成連接每個所述第一收容部221的第二收容部223。第一塊狀體231設置在所述第一收容部221，第二塊狀體233設置在所述第二收容部223。所述第二塊狀體233的背離所述第一塊狀體231的端緣與所述頂板21相平齊。
所述接地導電墊14與所述第一塊狀體231之間設置有第一導電膠141。具體地，可以將第一導電膠141塗布形成在所述接地導電墊14的表面，或者將第一導電膠141塗布形成在第一塊狀體231的表面。
所述支撐底座20還開設有通光孔203以及環繞所述通光孔203的臺階部205。所述臺階部205上設置有黑膠層207，所述黑膠層207用於固定所述攝像模組30的光學部件，譬如濾光片33。
所述攝像模組30包括音圈馬達31、光學鏡頭32及所述濾光片33。當然，可以理解，習知技術中的攝像模組30均可以用於本發明。
所述音圈馬達31包括金屬殼體310以及位於所述金屬殼體310內側的線圈（圖未示）、磁鐵（圖未示）及鏡頭座312。
所述支撐底座20的上表面202設置有第一固定膠210，所述支撐底座20的下表面204設置有第二固定膠212。所述金屬殼體310通過所述第一固定膠210固定在所述底座20上。所述支撐底座20通過所述第二固定膠212固定在所述電路板10上。在其它實施方式中，支撐底座20也可以通過其它的實施方式與電路板10及金屬殼體310固定。
所述金屬殼體310與所述第二塊狀體233之間設置有第二導電膠241。由於所述第二導電膠241凸出於所述頂板21，在此，是在所述金屬殼體310側壁的底部形成有與所述第二塊狀體233位置對應的凹部315，所述第二導電膠241凸出於所述頂板21的部分收容在所述凹部315。
所述光學鏡頭32設置在所述鏡頭座312中。所述光學鏡頭32可以僅包括一個光學鏡片，也可以包括多個光學鏡片。
所述濾光片33通過所述黑膠層207固定在所述臺階部205上且所述濾光片顯露部分所述黑膠層207。如果光學鏡頭32與鏡頭座312之間產生雜屑，雜屑會被所述濾光片33顯露的所述黑膠層207吸附，而避免雜屑影像拍照品質。
所述濾光片33包括透光區332以及環繞透光區332的遮光區330。透光區332上設置有濾光膜（圖未示）。
由於所述金屬殼體310能依次通過第二導電膠241、散熱部件23以及第一導電膠141與接地導電墊14相連，如此，使金屬殼體310接地，達到了防靜電和遮罩其它電磁雜訊的作用，同時可避免成像裝置100內部的電磁信號影響裝設有所述成像裝置100的移動終端內其它元器件的工作性能。
綜上所述，本發明提供的成像裝置100，由於是在所述支撐底座20的底部設置散熱部件23，每個散熱部件23的一個表面暴露於所述容納空間201中，另一個表面暴露於所述支撐底座23之外，當電路板上電子元件及影像感測器12等產生的熱量向其四周輻射時，就會到達所述散熱部件23，散熱部件23會迅速地將熱量散發至外部，從而成像裝置100就可以通過所述散熱部件23散熱，如此，能提高成像裝置100的使用壽命，且能提高成像裝置100的拍攝品質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限限製本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
成像裝置 100
電路板 10
支撐底座 20
攝像模組 30
影像感測器 12
接地導電墊 14
電子元件 16
頂板 21
側板 22
內側面 225
外側面 226
容納空間 201
底部 220
第一收容部 221
散熱部件 23
側棱 222
第二收容部 223
拐角 224
第一塊狀體 231
第二塊狀體 233
第一導電膠 141
通光孔 203
臺階部 205
黑膠層 207
音圈馬達 31
光學鏡頭 32
濾光片 33
遮光區 330
透光區 332
金屬殼體 310
鏡頭座 312
第二導電膠 241
固定膠 210，212
導電端子 305
凹部 315
上表面 202
下表面 204
圖1是本發明提供的成像裝置的結構圖。
圖2是圖1所示的成像裝置的***圖。
圖3是圖2所示的成像裝置的又一個方向的***圖。
圖4是圖1提供的成像裝置的剖面圖。

Claims (9)

  1. 一種成像裝置，其包括：電路板、設置於所述電路板上的支撐底座、以及設置在所述支撐底座上的攝像模組，所述電路板上設置有影像感測器，所述支撐底座上形成有容納空間，所述影像感測器位於所述容納空間中，其改良在於，所述支撐底座間隔凹設多個第一收容部，每個第一收容部容納有散熱部件，每個散熱部件的一個表面暴露於所述容納空間中，另一個表面暴露於所述支撐底座之外，所述支撐底座包括頂板以及沿所述頂板的邊緣垂直延伸的側板，所述第一收容部設置在所述側板遠離所述頂板的底部且貫穿所述側板的內外表面，所述側板的所述外表面還凹設形成連接每個所述第一收容部的第二收容部，所述散熱部件包括相互連接的第一塊狀體及第二塊狀體，第一塊狀體設置在所述第一收容部，第二塊狀體設置在所述第二收容部。
  2. 如請求項1所述的成像裝置，其中，所述散熱部件的材質為金屬，且所述散熱部件通過嵌入成型法嵌合在所述支撐底座的所述第一收容部，所述散熱部件的外側面與所述側板的外表面平齊。
  3. 如請求項1所述的成像裝置，其中，所述第二塊狀體背離所述第一塊狀體的端緣與所述頂板相平齊。
  4. 如請求項3所述的成像裝置，其中，所述電路板上設置有接地導電墊，所述攝像模組包括金屬殼體，所述散熱部件可導電且分別與所述接地導電墊和所述金屬殼體電連接。
  5. 如請求項4所述的成像裝置，其中，所述第一塊狀體與所述接地導電墊之間設置有第一導電膠，所述金屬殼體與所述第二塊狀體之間設置有第二導電膠。
  6. 如請求項5所述的成像裝置，其中，所述頂板上設置有固定膠，所述金屬殼體通過所述固定膠固定在所述支撐底座上，所述固定膠包括多個開口，每個開口顯露部分所述第二塊狀體，所述第二導電膠設置在所述開口位置。
  7. 如請求項5所述的成像裝置，其中，所述金屬殼體側壁的底部包括有與所述第二塊狀體位置對應的凹部，所述第二導電膠凸出於所述頂板的部分收容在所述凹部。
  8. 如請求項1所述的成像裝置，其中，所述電路板上還設置有位於所述影像感測器周圍的電子元件，所述電子元件位於所述側板的內側。
  9. 如請求項1所述的成像裝置，其中，所述支撐底座開設有通光孔以及環繞所述通光孔的臺階部，所述臺階部上設置有固定膠，所述攝像模組還包括濾光片，所述濾光片通過所述固定膠固定在所述臺階部且所述濾光片顯露部分所述固定膠。
TW106146665A 2017-12-26 2017-12-29 成像裝置 TWI668554B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711432913.0A CN109960094B (zh) 2017-12-26 2017-12-26 成像装置
??201711432913.0 2017-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201928573A TW201928573A (zh) 2019-07-16
TWI668554B true TWI668554B (zh) 2019-08-11

Family

ID=66950892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106146665A TWI668554B (zh) 2017-12-26 2017-12-29 成像裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10951798B2 (zh)
CN (1) CN109960094B (zh)
TW (1) TWI668554B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI793505B (zh) * 2021-01-18 2023-02-21 新煒科技有限公司 攝像頭模組及電子設備

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11758253B2 (en) * 2018-04-17 2023-09-12 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module having chamfer, photosensitive assembly, preparation method, and electronic device
TWI730441B (zh) * 2019-10-08 2021-06-11 群光電子股份有限公司 影像擷取裝置
CN113534575A (zh) * 2020-04-21 2021-10-22 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置
US11503699B2 (en) 2020-09-18 2022-11-15 Pony Ai Inc. Single PCB board camera with enhanced signal integrity and thermal conduction
CN115086533A (zh) * 2022-07-15 2022-09-20 维沃移动通信有限公司 摄像模组和电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM508886U (zh) * 2015-04-09 2015-09-11 Adlink Technology Inc 電路模組晶片散熱結構
TW201636720A (zh) * 2015-03-31 2016-10-16 三美電機股份有限公司 鏡頭驅動裝置、相機模組以及相機搭載裝置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001257330A (ja) * 2000-03-09 2001-09-21 Sony Corp 固体撮像装置
CN100531308C (zh) * 2005-12-02 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
WO2008023894A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Lg Innotek Co., Ltd Camera module
TW200951616A (en) * 2008-06-05 2009-12-16 Asia Optical Co Inc Image sensing module
US8553131B2 (en) * 2010-06-03 2013-10-08 Bendix Commercial Vehicle Systems Llc Six-axis mount
US8743207B2 (en) * 2010-07-27 2014-06-03 Flir Systems Inc. Infrared camera architecture systems and methods
CN202837644U (zh) * 2012-08-14 2013-03-27 美国莫列斯股份有限公司 相机模块
JP6285240B2 (ja) * 2013-04-05 2018-02-28 株式会社日立国際電気 放送用ポータブルカメラ
US20150028187A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with infrared filter adhesively secured to image sensor integrated circuit and related methods
CN204650111U (zh) * 2015-05-15 2015-09-16 深圳市大疆创新科技有限公司 相机模组及具有该相机模组的无人机

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201636720A (zh) * 2015-03-31 2016-10-16 三美電機股份有限公司 鏡頭驅動裝置、相機模組以及相機搭載裝置
TWM508886U (zh) * 2015-04-09 2015-09-11 Adlink Technology Inc 電路模組晶片散熱結構

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI793505B (zh) * 2021-01-18 2023-02-21 新煒科技有限公司 攝像頭模組及電子設備

Also Published As

Publication number Publication date
CN109960094B (zh) 2021-06-01
US10951798B2 (en) 2021-03-16
CN109960094A (zh) 2019-07-02
US20190199894A1 (en) 2019-06-27
TW201928573A (zh) 2019-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI668554B (zh) 成像裝置
US10178285B2 (en) Double-camera imaging device
US9531932B2 (en) Camera module for portable device
CN112514546A (zh) 包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备
TWI682210B (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
TWI672552B (zh) 鏡頭模組
US20200083396A1 (en) Portable electronic device
TW201936015A (zh) 電路板、電路板的形成方法及相機模組
JP2006345196A (ja) 固体撮像素子パッケージの保持構造
JP7122463B2 (ja) Ｔｏｆ撮像モジュールと電子機器および組立方法
US11721709B2 (en) Circuit board assembly with photosensitive element mounted to back side of circuit board
TWI630452B (zh) 攝像模組及攝像模組之組裝方法
CN210725022U (zh) 感光组件、摄像模组及电子设备
TW201503815A (zh) 相機模組
TWI742789B (zh) 攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置
US10313573B2 (en) Portable electronic device and image-capturing module thereof, and carrier assembly thereof
US20210109422A1 (en) Bracket with enhanced heat dissipation, lens module using the bracket, and electronic device using the lens module
JP6517296B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット
JP2007282195A (ja) カメラレンズモジュールおよびその製造方法
CN209313920U (zh) 摄像头模组及摄像装置
TWI736234B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TWI677730B (zh) 鏡頭模組
US20200076995A1 (en) Camera module
KR20100034908A (ko) 카메라 모듈
TWI811032B (zh) 電路板組件、攝像頭模組及電子裝置