JP2011192937A - 自動車用電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱素子HEが実装された回路基板20と、回路基板20を内部に収容する筐体30と、を含んで構成される自動車用電子制御装置10において、筐体30を構成する本体32及び蓋34の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等,アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板20を収容する本体32の開口を閉塞する蓋34の内面に、回路基板20の発熱素子HEに近接するように、発熱素子HEへと向かって延びる突出部34Aを形成する。そして、突出部34Aを介して、発熱素子HEで発生した熱を蓋34へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。
【選択図】図2
Description
(イ)前記表面処理は、絶縁材料の塗布又は電着等,アルマイト処理などであることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1つに記載の自動車用電子制御装置。
(ロ)前記発熱部位は、発熱素子,基板パターン,放熱半田及びこれらの周辺を含んだ部位であることを特徴とする請求項1〜請求項4及び(イ)のいずれか1つに記載の自動車用電子制御装置。
(ハ)前記突出部の裏側にあたる筐体の外面は、平坦形状,陥凹形状,フィン形状,陥凹部にフィンが列設された形状に形成されたことを特徴とする請求項1〜請求項4,(イ)及び(ロ)のいずれか1つに記載の自動車用電子制御装置。
(ニ)前記突出部は、前記回路基板を本体に締結する複数のボスのうち、2つのボスを結んだ線分にかかる位置にあることを特徴とする請求項1〜請求項4及び(イ)〜(ハ)のいずれか1つに記載の自動車用電子制御装置。
(ホ)前記突出部は、前記発熱部位と対向する範囲を越えて形成され、前記筐体を鋳造により製造するときに使用する離型用のイジェクトピンが、前記発熱部位と対向する範囲を越えて形成された突出部の部分を押すことを特徴とする請求項1〜請求項4及び(イ)〜(ニ)のいずれか1つに記載の自動車用電子制御装置。
(ヘ)前記突出部の陥凹部は、前記イジェクトピンと当たる部分の周辺のみ陥凹形成されていることを特徴とする請求項4記載の自動車用電子制御装置。
30 筐体
32 本体
32A 凹部
32C ボス
32F 突出部
34 蓋
34A 突出部
34B 延設部
34C 陥凹部
HE 発熱素子
Claims (4)
- 電子部品を実装する回路基板と、
前記回路基板を内部に収容する金属製の筐体と、
を備えた自動車用電子制御装置において、
前記筐体の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する表面処理を施すと共に、前記筐体の内面に、前記回路基板の発熱部位に近接するように、該発熱部位へと向かって延びる突出部を形成したことを特徴とする自動車用電子制御装置。 - 前記筐体は、前記回路基板を収容する凹部が形成された本体と、前記本体の開口を閉塞する蓋と、を含んで構成され、
前記突出部は、前記本体と前記蓋との接合部分の近傍、又は、前記回路基板を本体に締結するボスの近傍に配置されることを特徴とする請求項1記載の自動車用電子制御装置。 - 前記発熱部位は、前記回路基板に実装された発熱素子であり、
前記突出部には、前記発熱素子の側壁の少なくとも一部を覆うように、該発熱素子へと向かって延びる延設部が一体化されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の自動車用電子制御装置。 - 前記突出部は、前記筐体を鋳造により製造するときに離型用のイジェクトピンが当たる箇所が陥凹形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の自動車用電子制御装置。
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