JP4353186B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。図2は、突起部の詳細を示す図であり、(a)は拡大断面図、(b)は配置領域を示すベースの平面図である。図2(b)においては、ベースの一部(取り付け部等)を省略して図示している。尚、本実施形態に係る電子装置は防水構造を有しており、車両の車室外(例えばエンジンルーム内)に配置される電子装置(例えば車両のエンジンECU(Electric Control Unit))として好適である。
次に、本発明の第2実施形態を、図3に基づいて説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置100の概略構成を示す図であり、(a)は断面図、(b)はベース30の平面図である。
次に、本発明の第3実施形態を、図5に基づいて説明する。図5は、本発明の第3実施形態に係る電子装置100の概略構成を示す断面図である。
次に、本発明の第4実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、本発明の第4実施形態に係る電子装置100の概略構成を示す断面図である。
11・・・プリント基板
12・・・電子部品
12a・・・発熱素子(発熱する電子部品)
20・・・ケース
21・・・固定部
30・・・ベース(カバー)
31・・・固定部
32a・・・***領域
33・・・取り付け部
35・・・突起部
40・・・シール材
50・・・熱伝導材
100・・・電子装置
Claims (9)
- プリント基板に発熱する電子部品を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を収容する、ケースとカバーからなる筐体と、
前記ケースと前記カバーとの間に介在し、前記回路基板が収容される空間を防水空間とするシール材と、
前記筐体と前記電子部品との間、及び、前記筐体と前記プリント基板における前記電子部品実装部位の裏面との間、の少なくとも一方に介在する、柔軟性を備えた熱伝導材と、を含む電子装置であって、
前記電子部品は、前記プリント基板の周縁部位に実装されており、
前記筐体は、前記プリント基板に対して前記熱伝導材が配置される側の前記ケース又は前記カバーが少なくともプレス加工により成形されており、前記熱伝導材の配置部位と前記シール材の配置部位との間に、プレス加工により前記筐体の一部として一体的にかつ前記筐体の内部空間を形成するための空間構成部に位置して構成され、前記熱伝導材の配置部位に対して内面側に突起する突起部を有することを特徴とする電子装置。 - プリント基板に発熱する電子部品を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を収容する、ケースとカバーからなる筐体と、
前記ケースと前記カバーとの間に介在し、前記回路基板が収容される空間を防水空間とするシール材と、
前記筐体と前記電子部品との間、及び、前記筐体と前記プリント基板における前記電子部品実装部位の裏面との間、の少なくとも一方に介在する、柔軟性を備えた熱伝導材と、を含む電子装置であって、
前記電子部品は、前記プリント基板の周縁部位に実装されており、
前記筐体は、前記プリント基板に対して前記熱伝導材が配置される側の前記ケース又は前記カバーが少なくともプレス加工により成形されており、前記熱伝導材の配置部位と前記シール材の配置部位との間に、前記筐体とは別部材からなり、前記熱伝導材の配置部位に対して内面側に突起する突起部を有することを特徴とする電子装置。 - 前記突起部は、前記熱伝導材の配置部位と前記シール材の配置部位との間の、近接する対向部位間にのみ設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置。
- 前記突起部は、前記熱伝導材の配置部位の外周端の少なくとも一部に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置。
- 前記突起部は、その突起高さが、前記プリント基板の表面に接触しない高さに設定されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記突起部は、その突起高さが、前記筐体の熱伝導材の配置部位と対向する前記プリント基板の表面との間隔と略等しく設定されており、
前記プリント基板は、前記突起部との接触部位として、電気的な接続機能を提供しない領域を有することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記プリント基板は、前記ケース又前記カバー上に載置され、
前記プリント基板の端面と、当該端面と対向する前記ケース又は前記カバーと、の間に隙間が構成されており、
当該隙間に前記シール材が配置されていることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記ケース又は前記カバーは、前記隙間を形成する空間形成部と、当該空間形成部からつながり、前記プリント基板と対向配置される平坦部と、当該平坦部からつながり、前記突起部が設けられる底部とを備え、
前記平坦部と前記プリント基板との距離よりも、前記底部と前記プリント基板との距離の方が大きいことを特徴とする請求項7に記載の電子装置。 - 前記熱伝導材は、放熱ゲル若しくは放熱グリスであることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の電子装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001826A JP4353186B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 電子装置 |
EP20060025709 EP1806960B1 (en) | 2006-01-06 | 2006-12-12 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001826A JP4353186B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 電子装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007184428A JP2007184428A (ja) | 2007-07-19 |
JP2007184428A5 JP2007184428A5 (ja) | 2008-05-22 |
JP4353186B2 true JP4353186B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=37808230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006001826A Expired - Fee Related JP4353186B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 電子装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1806960B1 (ja) |
JP (1) | JP4353186B2 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1799021B1 (en) | 2005-12-14 | 2012-06-06 | Denso Corporation | Waterproof case |
JP4692432B2 (ja) | 2006-08-01 | 2011-06-01 | 株式会社デンソー | 電子装置用筐体 |
FR2920491B1 (fr) * | 2007-09-03 | 2013-07-19 | Siemens Vdo Automotive | Groupe moto-ventilateur avec carte electronique de commande refroidie par air pulse |
FR2921447A1 (fr) * | 2007-09-26 | 2009-03-27 | Siemens Vdo Automotive Sas | Groupe moto-ventilateur avec carte electronique refroidie par air pulse |
DE102008029410A1 (de) * | 2008-06-23 | 2009-12-24 | Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg | Vorrichtung, insbesondere zur Stromleitung, und ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, insbesondere zur Stromleitung |
DE102008033193A1 (de) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Continental Automotive Gmbh | Motorsteuerungsvorrichtung eines Fahrzeugs |
JP5194043B2 (ja) | 2010-03-24 | 2013-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 自動車用電子制御装置 |
JP5281121B2 (ja) | 2011-06-14 | 2013-09-04 | 三菱電機株式会社 | 車載電子装置の基板収納筐体 |
JP5556763B2 (ja) | 2011-08-01 | 2014-07-23 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
DE102012218307A1 (de) * | 2012-10-08 | 2014-04-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Steuergerätes |
JP2014236139A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | 三菱電機株式会社 | 電子制御機器 |
CN104284559B (zh) * | 2013-07-12 | 2017-09-22 | Tdk株式会社 | 电源装置和电源装置的制造方法 |
JP6238198B2 (ja) | 2013-10-02 | 2017-11-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電源装置、灯具及び車両 |
JP6308488B2 (ja) | 2013-10-02 | 2018-04-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電源装置、灯具及び車両 |
KR101457090B1 (ko) * | 2014-02-07 | 2014-10-31 | 주식회사 아두봇 | 풍력 및 태양광 컨트롤러 |
JP6264941B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2018-01-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP6129370B1 (ja) * | 2016-02-15 | 2017-05-17 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子機器ユニット |
WO2018016261A1 (ja) | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置及びその組立方法 |
JP2018082021A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 豊田合成株式会社 | 電子機器 |
DE102017223619B3 (de) | 2017-12-21 | 2019-05-09 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät für eine elektrische Maschine |
JP7261564B2 (ja) * | 2018-11-06 | 2023-04-20 | 株式会社小糸製作所 | 電子ユニット |
US10785881B2 (en) * | 2019-01-22 | 2020-09-22 | Veoneer Us Inc. | Bonded electronic control unit |
WO2023181125A1 (ja) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | 信越ポリマー株式会社 | 電子制御ユニット用筐体およびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237577A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 筐体の放熱構造 |
DE10051945C1 (de) * | 2000-10-19 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben |
JP3722702B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2005-11-30 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器 |
JP3748253B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2006-02-22 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器の筐体構造 |
-
2006
- 2006-01-06 JP JP2006001826A patent/JP4353186B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-12 EP EP20060025709 patent/EP1806960B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007184428A (ja) | 2007-07-19 |
EP1806960A1 (en) | 2007-07-11 |
EP1806960B1 (en) | 2012-10-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080408 |
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A621 | Written request for application examination |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090707 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090720 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4353186 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120807 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130807 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |