JP6112890B2 - プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法 - Google Patents
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Description
2,2a プローブユニット
6 検査部
11,11a プローブ
12 支持部
13 電極板
21 先端部
22 中間部
23 基端部
31 先端部側支持部
32 基端部側支持部
33a〜33d スペーサ
34a,34b,34c 位置決めピン
41〜44 支持板
51〜54 支持孔
61a〜65a,65b,66a,66b,67b 挿通孔
61b,62b,63c,64c,67c 固定孔
65c,66c ねじ穴
68b,68c 切り欠き
100 基板
D1,D2 距離
L1〜L3 直径
R1〜R4 直径
Claims (6)
- 接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、当該プローブを支持する支持部と、前記プローブの基端部に電気的に接続される電極を有して前記支持部に配設される電極板とを備えたプローブユニットであって、
前記プローブは、前記先端部と前記基端部との間の中間部が当該先端部および当該基端部よりも大径に形成され、
前記支持部は、前記先端部よりも大径でかつ前記中間部よりも小径に形成された第1の支持孔を有して当該支持孔の縁部に前記中間部の当該先端部側の端部を当接させた状態で当該第1の支持孔に挿通させた当該先端部を支持する第1の支持板と、前記中間部よりも大径に形成された第2の支持孔を有して当該第2の支持孔に挿通させた前記プローブの基端部側を支持する第2の支持板と、前記中間部よりも大径に形成された第3の支持孔を有して当該第3の支持孔に挿通させた前記基端部側を支持しかつ前記電極板が対向状態で配設される第3の支持板とを備えて、当該各支持板がこの順序で対向するように配置されて構成されると共に、厚みが異なる2種類の第1のスペーサと、当該2種類の第1のスペーサの厚みの差分の厚みを有する第2のスペーサとを備えて、前記各第1のスペーサのうちの厚みが厚い一方の当該第1のスペーサを前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に配設した状態と、前記各第1のスペーサのうちの他方の当該第1のスペーサを前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に配設しかつ前記第2のスペーサを当該第2の支持板と前記第3の支持板との間に配設した状態との切替えにより、前記第2の支持板に対向する前記第1の支持板の内面と前記電極板に対向する前記第3の支持板の外面との間の第1の距離を一定に維持しつつ当該第1の支持板と当該第2の支持板との間の第2の距離を変更可能に構成されると共に、当該第2の距離を変更した変更状態を維持可能に構成され、
前記第2のスペーサは、前記第2の支持板および前記第3の支持板を位置決めするピンおよび当該各支持板を固定するボルトを挿通させる切り欠きが形成されて、前記第2の支持板および前記第3の支持板にそれぞれ形成された各挿通孔に前記ピンおよび前記ボルトが挿通された状態で、かつ前記切り欠きに当該ピンおよび当該ボルトが挿通されると共に当該各支持板の間に割り込まされた状態で配設可能に構成されているプローブユニット。 - 前記支持部は、前記各支持板の積層方向に対して傾斜する傾斜方向に沿って前記第1の支持孔、前記第2の支持孔および前記第3の支持孔の各開口面が並ぶように構成されている請求項1記載のプローブユニット。
- 請求項1または2記載のプローブユニットと、接触対象としての基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。
- 接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、当該プローブを支持する支持部と、前記プローブの基端部に電気的に接続される電極を有して前記支持部に配設される電極板とを備えたプローブユニットを組み立てるプローブユニット組立方法であって、
前記先端部と前記基端部との間の中間部が当該先端部および当該基端部よりも大径に形成された前記プローブを用いると共に、
前記先端部よりも大径でかつ前記中間部よりも小径に形成された第1の支持孔を有して当該支持孔の縁部に前記中間部の当該先端部側の端部を当接させた状態で当該第1の支持孔に挿通させた当該先端部を支持する第1の支持板と、前記中間部よりも大径に形成された第2の支持孔を有して当該第2の支持孔に挿通させた前記プローブの基端部側を支持する第2の支持板と、前記中間部よりも大径に形成された第3の支持孔を有して当該第3の支持孔に挿通させた前記基端部側を支持しかつ前記電極板が対向状態で配設される第3の支持板とを備えて、当該各支持板がこの順序で対向するように配置されて構成されると共に、厚みが異なる2種類の第1のスペーサと、当該2種類の第1のスペーサの厚みの差分の厚みを有する第2のスペーサとを備えた前記支持部を用いて、
前記各支持板に対して垂直な垂直方向に沿って前記第1の支持孔、前記第2の支持孔および前記第3の支持孔の各開口面が並ぶように前記各支持板を互いに当接または近接させて積み重ねた第1の姿勢に前記支持部を維持した状態で当該各支持孔に前記プローブを挿通させ、
前記第2の支持板と前記第3の支持板とを当接または近接させた状態で前記第1の支持板と当該第2の支持板とを離間させる第2の姿勢に前記支持部を移行させた状態において、前記各第1のスペーサのうちの厚みが厚い一方の当該第1のスペーサを前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に配設した状態と、前記各第1のスペーサのうちの他方の当該第1のスペーサを前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に配設しかつ前記第2のスペーサを当該第2の支持板と前記第3の支持板との間に配設した状態との切替えにより、前記第2の支持板に対向する前記第1の支持板の内面と前記電極板に対向する前記第3の支持板の外面との間の第1の距離を一定に維持しつつ当該第1の支持板と当該第2の支持板との間の第2の距離を前記プローブの種類に応じて変更すると共に、当該第2の距離を変更した変更状態を維持させて前記プローブユニットを組み立てる際に、
前記第2の支持板および前記第3の支持板を位置決めするピンおよび当該各支持板を固定するボルトを挿通させる切り欠きが形成された前記第2のスペーサを用いて、前記第2の支持板および前記第3の支持板にそれぞれ形成された各挿通孔に前記ピンおよび前記ボルトを挿通させた状態で前記切り欠きに当該ピンおよび当該ボルトを挿通させつつ当該各支持板の間に前記第2のスペーサを割り込ませて配設するプローブユニット組立方法。 - 前記支持部を前記第2の姿勢に移行させた状態において、前記第2の支持板と前記第3の支持板とが当接または近接した状態で前記第1の支持板と当該第2の支持板とが離間しかつ前記各支持板の積層方向に対して傾斜する傾斜方向に沿って前記第1の支持孔、前記第2の支持孔および前記第3の支持孔の各開口面が並ぶ第3の姿勢に前記支持部を移行させると共に当該第3の姿勢を維持させて前記プローブユニットを組み立てる請求項4記載のプローブユニット組立方法。
- 前記第1の姿勢の状態において互いに連通するように前記各支持板にそれぞれ形成された各挿通孔にピンを挿通させて前記支持部を当該第1の姿勢に維持させて前記プローブユニットを組み立てる請求項4または5記載のプローブユニット組立方法。
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