JP6106366B2 - 異方性導電材料を用いた接続方法 - Google Patents
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Description
一方、前記提案の技術において、加熱及び押圧の際の圧力を均一にするために緩衝材を用いることも考えられるが、この場合、熱の不均一の問題は解消されない。
<1> 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第1の電子部品の前記端子上に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムと、前記第2の電子部品と、第1の領域及び前記第1の領域の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第2の領域を有する緩衝材とをこの順で配置する配置工程と、
前記配置工程により配置された前記緩衝材を介して前記第2の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記配置工程において、前記第1の領域が前記第2の電子部品の長手方向における中央部に配置され、前記第2の領域が前記第2の電子部品の長手方向における両端部に配置されることを特徴とする接続方法である。
<2> 第2の電子部品と緩衝材との接触面かつ前記第2の電子部品の長手方向において、第1の領域が占める長さ(Xl)と第2の領域が占める長さ(Yl)との比(Xl:Yl)が、10:90:〜80:20である前記<1>に記載の接続方法である。
<3> 第1の領域の平均厚み(Xt)と第2の領域の平均厚み(Yt)との比(Xt:Yt)が、1:1〜7:1である前記<1>から<2>のいずれかに記載の接続方法である。
<4> 第1の領域の平均厚み(Xt)と第2の領域の平均厚み(Yt)との差(Xt−Yt)が、0μm〜300μmである前記<1>から<3>のいずれかに記載の接続方法である。
<5> 第2の領域の熱伝導率(Yλ)と第1の領域の熱伝導率(Xλ)との差(Yλ−Xλ)が、0.060W/m・K〜0.816W/m・Kである前記<1>から<4>のいずれかに記載の接続方法である。
<6> 第1の電子部品が、端子を有するガラス基板及び端子を有するフレキシブル基板のいずれかであり、第2の電子部品が、端子を有するフレキシブル基板及びICのいずれかである前記<1>から<5>のいずれかに記載の接続方法である。
<7> 前記<1>から<6>の接続方法により製造されることを特徴とする異方性導電接合体である。
本発明の接続方法は、少なくとも配置工程と、加熱押圧工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法である。
本発明の異方性導電接合体は、本発明の前記接続方法により製造される。
以下、前記接続方法の説明を通じて、前記異方性導電接合体についても説明する。
前記配置工程としては、前記第1の電子部品の前記端子上に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムと、前記第2の電子部品と、緩衝材とをこの順で配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記緩衝材は、第1の領域と、前記第1の領域の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第2の領域とを有する。
前記配置工程において、前記第1の領域は前記第2の電子部品の長手方向における中央部に配置され、前記第2の領域は前記第2の電子部品の長手方向における両端部に配置される。
前記第1の電子部品としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板などが挙げられる。
前記端子を有するガラス基板としては、例えば、ITOガラス基板、非結晶ITOガラス基板、IZOガラス基板、その他ガラスパターン基板などが挙げられる。これらの中でも、ITOガラス非結晶ITOガラス基板、IZOガラス基板が好ましい。
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。
前記第2の電子部品としては、端子を有し、前記異方性導電材料を用いた異方性導電接続の対象となる電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記第1の電子部品で例示した各種基板、IC、TABテープ、液晶パネルなどが挙げられる。前記ICとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ(FPD)における液晶画面制御用ICチップなどが挙げられる。
前記第2の電子部品の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、上面から見た場合に、長方形、正方形などが挙げられる。
前記接続方法に好適な前記第2の電子部品の形状としては、長方形であって、長手方向の長さ(A)と短手方向の長さ(B)との比(A:B)が、2:1〜10:1である。このような前記第2の電子部品は、従来の接続方法の場合、加熱押圧の際の加熱のムラが中央部と端部とで特に生じ易いため、本発明の前記接続方法には特に好適である。
前記異方性導電フィルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、導電性粒子を少なくとも含有し、好ましくは膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する異方性導電フィルムなどが挙げられる。
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル粒子、金被覆ニッケル粒子、樹脂コアをNiで被覆した樹脂粒子、樹脂コアをNiで被覆し、更に最表面をAuで被覆した樹脂粒子などが挙げられる。
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、フェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂などが挙げられる。
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記アクリレート樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記硬化性樹脂は、硬化剤と併用するのが好ましい。前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、2−エチル4−メチルイミダゾールに代表されるイミダゾール類;ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物;有機アミン類等のアニオン系硬化剤;スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤等のカチオン系硬化剤などが挙げられる。
これらの中でも、エポキシ樹脂とイミダゾール系潜在性硬化剤の組み合わせ、アクリレート樹脂と有機過酸化物系硬化剤の組み合わせが特に好ましい。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、硬化促進剤、老化防止剤、着色剤(顔料、染料)、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などが挙げられる。前記その他の成分の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記緩衝材は、第1の領域と、前記第1の領域の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第2の領域とを有する。
前記緩衝材の材質としては、例えば、前記第1の領域と前記第2の領域とで異なることが好ましい。そうすることで、熱伝導率の異なる領域を容易に形成できる。
前記緩衝材の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、上面から見た場合において、長方形、正方形、円形などが挙げられる。
前記緩衝材の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記第2の電子部品と略同一又は前記第2の電子部品よりも大きいことが好ましい。
前記緩衝材の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記第1の領域が2つの前記第2の領域に挟まれている構造、前記第1の領域の外周が前記第2の領域により囲まれている構造などが挙げられる。
前記第1の領域としては、例えば、前記緩衝材の中央部に位置する領域などが挙げられる。
前記第1の領域の材質としては、例えば、ガラスクロス、テフロンなどが挙げられる。
前記平均厚みは、任意の点の厚みを10点測定した際の平均値である。
前記熱伝導率は、温度傾斜法により測定することができる。
前記第2の領域としては、前記第1の領域の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する領域であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第2の領域の材質としては、例えば、シリコーンゴム、ポリイミドなどが挙げられる。
前記平均厚みは、任意の点の厚みを10点測定した際の平均値である。
図2A及び図2Bに示す緩衝材7は、長手方向の長さ(a1)20mm、短手方向の長さ(a2)10mm、及び平均厚み(a3)50μmの緩衝材である。この緩衝材7は、中央部に長手方向における長さが16mmの第1の領域7aと、緩衝材7の長手方向の両端部に、第1の領域7aを長手方向において挟む第2の領域7b(長手方向における長さが2mm)を2つ有する。第1の領域7aは、緩衝材7の短手方向においては、第2の領域7bに挟まれてはいない。
図2A及び図2Bに示す緩衝材7が、長手方向の長さ及び短手方向の長さが同じ前記第2の電子部品と面全体において接触する場合、前記第2の電子部品の長手方向において、緩衝材7における前記第1の領域7aが占める長さ(Xl)と第2の領域7bが占める長さ(Yl)との比(Xl:Yl)は、80:20である。
図3A及び図3Bに示す緩衝材7が、長手方向の長さ及び短手方向の長さが同じ前記第2の電子部品と面全体において接触する場合、前記第2の電子部品の長手方向において、緩衝材7における前記第1の領域7aが占める長さ(Xl)と第2の領域7bが占める長さ(Yl)との比(Xl:Yl)は、50:50である。
図4A及び図4Bに示す緩衝材7が、同じ形状及び面積を有する前記第2の電子部品と面全体において接触する場合、前記第2の電子部品の長手方向において、緩衝材7における第1の領域7aが占める長さ(Xl)と第2の領域7bが占める長さ(Yl)との比(Xl:Yl)は、80:20である。
図5A及び図5Bに示す緩衝材7が、長手方向の長さ及び短手方向の長さが同じ前記第2の電子部品と面全体において接触する場合、前記第2の電子部品の長手方向において、緩衝材7における前記第1の領域7aが占める長さ(Xl)と第2の領域7bが占める長さ(Yl)との比(Xl:Yl)は、50:50である。
図5A及び図5Bに示す緩衝材7は、片面において、第1の領域7aと第2の領域7bとが、それらの境界において段差を有している。この緩衝材7は、通常、平坦な面である図5Bにおける下面が前記第2の電子部品と接するように配置される。
前記加熱押圧工程としては、前記配置工程により配置された前記緩衝材を介して前記第2の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材により加熱及び押圧することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱押圧部材の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記第2の電子部品と略同一形状であることが好ましい。
前記加熱押圧部材の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記第2の電子部品と同等以上であることが好ましい。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、140℃〜200℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.1MPa〜80MPaが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、0.5秒間〜120秒間などが挙げられる。
また、前記緩衝材を用いていることにより、前記緩衝材の緩衝作用により、加熱押圧部材からの不均一な押圧を抑制でき、前記第2の電子部品の破損及び変形を生じない。
<緩衝材の作製>
以下の実施例に用いる緩衝材は、以下に記載の所定の形状、大きさ、及び材質を有する第1の領域及び第2の領域を、それらの端部を熱により接合させることにより作製した。
<異方性導電フィルムの作製>
前記膜形成樹脂としてのフェノキシ樹脂(品名:PKHH、フェノキシアソシエーツ社製)30質量部、前記硬化性樹脂としてのナフタレン型エポキシ樹脂(品名:HP4032D、DIC社製)30質量部、前記硬化剤としてのイミダゾール硬化剤(品名:ノバキュア3941HP、旭化成イーマテリアルズ社製)30質量部、及びシランカップリング剤(品名:A−187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)1質量部で構成された接着剤中に、導電性粒子(品名:AUL704、積水化学工業社製)35質量部を分散させて、不揮発分50質量%の酢酸エチル−トルエン混合溶液を得た。
次に、この混合溶液を厚み50μmのPETフィルム上に塗布した後、80℃のオーブンで5分間乾燥することで、平均厚み20μmの異方性導電フィルムを作製した。
前記第1の電子部品には、所定のITOパターンが形成されたガラス基板(厚み0.5mm、ITOの表面抵抗値は10Ω/□)を用いた。
前記第2の電子部品には、ICチップ(外形1.8mm×20mm、厚み0.5mm、バンプ高さ15μm、バンプ外形85μm×30μm)を用いた。
前記緩衝材には、図2A及び図2Bに示すような長手方向の長さ(a1)20mm、短手方向の長さ(a2)10mm、及び平均厚み(a3)50μmの直方体状の緩衝材7を用いた。この緩衝材7は、緩衝材7の長手方向に長さ16mmの第1の領域7a(商品名:ニトフロン、日東電工株式会社製)(熱伝導率0.230W/m・K、平均厚み50μm)を有し、前記緩衝材の長手方向において、第1の領域7aを挟むように長さ2mmの第2の領域7bとしてのシリコーンゴム(商品名:HC25−MS、信越化学工業株式会社製)(熱伝導率0.860W/m・K、平均厚み50μm)を2つ有している。
まず、前記第1の電子部品の上に、前記異方性導電フィルムを置いた。続いて、前記異方性導電フィルムの上に、前記第2の電子部品としての前記ICチップを置いた。
続いて、前記ICチップの上に、前記緩衝材を置いた。
そして、ヒートツール(長さ22mm×幅6mm)で前記緩衝材上から前記第1の電子部品上を200℃、60MPa、5秒間(ツールスピード10mm/sec、ステージ温度40℃)で加熱及び押圧し、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。
作製した異方性導電接合体について、以下の評価を行った。結果を表1−1に示す。
異方性導電フィルムに含まれる導電性粒子について、金属顕微鏡(オリンパス社製、商品名:MX51)を用いて、異方性導電接続前の前記導電性粒子の直径を測定し、次に異方性導電接続後の前記導電性粒子の短手方向の長さを測定し、下記式(1)から初期及び85℃、85%RHで500時間経過後の導電性粒子の潰れ具合を求めた。
導電性粒子の潰れ具合(%)=(異方性導電接続後の導電性粒子の短手方向の長さ/異方性導電接続前の導電性粒子の直径)×100・・・・・・・・・・・・・・式(1)
なお、異方性導電接続後の導電性粒子の短手方向の長さは、異方性導電接続時における第1の電子部品と第2の電子部品とに直交する方向の前記導電性粒子の長さとした。
そして、前記第2の電子部品の中央部、及び前記第2の電子部品の端部のそれぞれについて、第1の電子部品の端子及び第2の電子部品の端子が接続された接続箇所100ヶ所について、全ての導電性粒子の潰れ具合を測定し、潰れ具合が50%を超える導電性粒子を潰れた導電性粒子として、その割合を求め、以下の評価基準で評価した。
○:潰れた導電性粒子の数が、80%以上
△:潰れた導電性粒子の数が、50%以上80%未満
×:潰れた導電性粒子の数が、50%未満
製造した異方性導電接合体について、デジタルマルチメータ(品番:デジタルマルチメータ7555、横河電機社製)を用いて30chの端子間の抵抗値(Ω)を測定した。具体的には、4端子法にて電流1mAを流したときの、初期、及び85℃、85%RHで500時間経過後の抵抗値(導通抵抗値、Ω)を、中央部及び端部のそれぞれについて10箇所測定し、それらの平均値を以下の評価基準で評価した。
◎:3Ω未満
○:3Ω以上5Ω未満
△:5Ω以上20Ω未満
×:20Ω以上
実施例1において、緩衝材の長手方向における第1の領域の幅と第2の領域の幅との比率を、表1−1に記載の比率に変えた以外は、実施例1と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−1に示す。
実施例3において、第1の領域の熱伝導率及び第2の領域の熱伝導率を、表1−2に記載の熱伝導率に変えた以外は、実施例3と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−2に示す。
なお、実施例8における第2の領域の材質には、ポリイミド(商品名:カプトンテープ30EN、東和電気株式会社製)(熱伝導率0.290W/m)を用いた。実施例9における第1の領域の材質には、ガラスクロス(商品名:ニトフロン 含浸ガラスクロス、日東電工株式会社製)(熱伝導率0.044W/m・K)を用いた。
実施例2において、第1の領域の平均厚みを、表1−3に記載の平均厚みに変えた以外は、実施例2と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−3に示す。
なお、前記緩衝材は、前記第2の電子部品との接触面において、前記第1の領域と前記第2の領域との境界に段差が生じないようにした。
実施例4において、第1の領域の平均厚みを、表1−3に記載の平均厚みに変えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−3に示す。
なお、前記緩衝材は、前記第2の電子部品との接触面において、前記第1の領域と前記第2の領域との境界に段差が生じないようにした。
実施例5において、第1の領域の平均厚みを、表1−3に記載の平均厚みに変えた以外は、実施例5と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−3に示す。
なお、前記緩衝材は、前記第2の電子部品との接触面において、前記第1の領域と前記第2の領域との境界に段差が生じないようにした。
実施例1において、緩衝材として、シリコーンゴム(商品名:HC25−MS、信越化学工業株式会社製)(熱伝導率0.860W/m・K)を長手方向の長さ20mm、短手方向の長さ10mm、及び平均厚み50μmに薄くカットして使用した以外は、実施例1と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−4に示す。
実施例1において、第1の領域の材質と第2の領域の材質を入れ替えた以外は、実施例1と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−4に示す。
実施例1において、緩衝材として、長手方向の長さ20mm、短手方向の長さ10mm、及び平均厚み50μmのニトフロン(日東電工株式会社製)(熱伝導率0.230W/m・K)を用いた以外は、実施例1と同様にして、異方性導電接続を行い、異方性導電接合体を得た。得られた異方性導電接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1−4に示す。
実施例8〜9より、第2の領域の熱伝導率(Yλ)と第1の領域の熱伝導率(Xλ)との差(Yλ−Xλ)が、0.060W/m・K〜0.816W/m・Kの場合、良好な導電性粒子の潰れ、及び抵抗値が得られていることが確認できた。
実施例2〜4、及び10〜13より、第1の領域の平均厚み(Xt)と前記第2の領域の平均厚み(Yt)との差(Xt−Yt)が、0μm〜300μmの場合、良好な導電性粒子の潰れ、及び抵抗値が得られていることが確認できた。
実施例12〜13より、前記差(Xt−Yt)が30μm〜70μmであり、かつ前記比(Xl:Yl)が40:60:〜50:50の場合には、端部の導電性粒子の潰れ及び抵抗値が、より優れていることが確認できた。
一方、熱伝導率の異なる領域を有さない緩衝材を用いた比較例1及び3では、端部の粒子潰れが不十分であるとともに、信頼性試験後の抵抗値も不十分であった。
また、中央部に熱伝導率の高い領域、及び端部に熱伝導率の低い領域を有する緩衝材を用いた比較例2では、信頼性試験後の抵抗値が不十分であった。
2 端子
3 異方性導電フィルム
4 導電性粒子
5 第2の電子部品
6 端子
7 緩衝材
7a 第1の領域
7b 第2の領域
8 加熱押圧部材
Claims (6)
- 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第1の電子部品の前記端子上に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムと、前記第2の電子部品と、第1の領域及び前記第1の領域の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第2の領域を有する緩衝材とをこの順で配置する配置工程と、
前記配置工程により配置された前記緩衝材を介して前記第2の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記配置工程において、前記第1の領域が前記第2の電子部品の長手方向における中央部に配置され、前記第2の領域が前記第2の電子部品の長手方向における両端部に配置され、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品との対向領域の前記第2の電子部品の長手方向における両端部に、導電性粒子を含まない熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂を配置しないことを特徴とする接続方法。 - 第2の電子部品と緩衝材との接触面かつ前記第2の電子部品の長手方向において、第1の領域が占める長さ(Xl)と第2の領域が占める長さ(Yl)との比(X1/Y2)が、10/90以上80/20以下である請求項1に記載の接続方法。
- 第1の領域の平均厚み(Xt)と第2の領域の平均厚み(Yt)との比(Xt/Yt)が、1/1以上7/1以下である請求項1から2のいずれかに記載の接続方法。
- 第1の領域の平均厚み(Xt)と第2の領域の平均厚み(Yt)との差(Xt−Yt)が、0μm以上300μm以下である請求項1から3のいずれかに記載の接続方法。
- 第2の領域の熱伝導率(Yλ)と第1の領域の熱伝導率(Xλ)との差(Yλ−Xλ)が、0.060W/m・K以上0.816W/m・K以下である請求項1から4のいずれかに記載の接続方法。
- 第1の電子部品が、端子を有するガラス基板及び端子を有するフレキシブル基板のいずれかであり、第2の電子部品が、端子を有するフレキシブル基板及びICのいずれかである請求項1から5のいずれかに記載の接続方法。
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