JP6344888B2 - 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 - Google Patents
接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6344888B2 JP6344888B2 JP2013066512A JP2013066512A JP6344888B2 JP 6344888 B2 JP6344888 B2 JP 6344888B2 JP 2013066512 A JP2013066512 A JP 2013066512A JP 2013066512 A JP2013066512 A JP 2013066512A JP 6344888 B2 JP6344888 B2 JP 6344888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- connection terminal
- flexible substrate
- outer edge
- coverlay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 109
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 107
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 73
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 34
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC(=O)C=C YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A ethoxylate diacrylate Chemical compound C=1C=C(OCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOC(=O)C=C)C=C1 XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N [4-[2-[4-(prop-2-enoyloxymethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCOC(=O)C=C)C=C1 XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Chemical class 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N trisulfane Chemical compound SSS KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
透明フィルム2の実装部4に接続されるフレキシブル基板5は、図示しない位置検出用のコントローラに接続され、センサ部を構成する電極パターン毎に設けられている接続端子3と当該コントローラとを接続するコネクタとなる。フレキシブル基板5は、ポリイミド等の可撓性を有する基板9の一面9a上に、図2に示すように、透明フィルム2の接続端子3と接続される接続端子7が複数配列して形成されている。接続端子7は、例えば銅箔等がパターニングされるとともに、適宜、表面にニッケル金メッキ等のメッキコート処理が施されることにより形成され、接続端子3と同様に、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。接続端子7の幅と接続端子3の幅、及び相隣接する接続端子7間の間隔と相隣接する接続端子3間の間隔とは、略同じパターンで配列され、接続端子7と接続端子3とは、異方性導電フィルム6を介して重畳される。
また、フレキシブル基板5は、接続端子7の近傍にカバーレイ8が設けられている。カバーレイ8は、基板9の透明フィルム2と接続される一面9aに形成された他の配線パターンを保護するものであり、絶縁性のベースフィルムの一面に接着剤層が設けられ、この接着剤層によって基板9の一面9aに貼り付けられている。
0.7R≧h−H
d≧2R
との関係を満たす。
D>5R
との関係を満たすことが好ましい。
異方性導電フィルム6は、熱硬化型の接着剤であり、後述する熱圧着ツール20により熱加圧されることにより流動化して導電性粒子16が透明フィルム2及びフレキシブル基板5の各接続端子3、7の間で押し潰され、加熱により、導電性粒子16が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム6は、透明フィルム2とフレキシブル基板5とを電気的、機械的に接続する。
次いで、フレキシブル基板5を熱加圧する熱圧着ツール20について説明する。図1に示すように、熱圧着ツール20は、透明フィルム2及びフレキシブル基板5が載置されるステージ19の上方に昇降自在に設けられている。
フェノキシ樹脂(YP50、東都化成製) 40質量部
ウレタンアクリレート(M1600、東亞合成製) 30質量部
アクリレート(M−315、東亞合成製) 10質量部
ラジカル系硬化剤(パーヘキサ3M、日本化薬製) 5質量部
導電性粒子(Ni/Auメッキアクリル樹脂粒子) 3質量部
を配合した樹脂組成物をPETフィルム上に塗布することにより成型した。
実施例1に用いたフレキシブル基板は、厚さ25μmのポリイミド基板の両面に、厚さ9μmのCu配線が、100μmピッチ(L/S=50μm/50μm)で形成されることにより、プリント配線板と接続される一面側に接続端子が、一面と反対側の他面に配線パターンが形成されている。接続端子と配線パターンとは、ポリイミド基板を貫通する導電層を介して接続されている。また、実施例1に係るフレキシブル基板は、接続端子が形成された一面にカバーレイが設けられ、カバーレイの接続端子近傍の外縁部の厚みhを22μm、接続端子の厚みHを18μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを10μm、カバーレイの外縁部と接続端子との距離dを30μm、相隣接する接続端子間の距離Dを50μmとした。すなわち、実施例1では、0.7R≧h−H、d≧2Rを満たす(図3参照)。
実施例2では、フレキシブル基板の接続端子の厚みHを18μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、実施例2では、0.7R≧h−H、d≧2Rを満たす。
実施例3では、フレキシブル基板の接続端子の厚みHを12μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを15μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、実施例3では、0.7R≧h−H、d≧2Rを満たす。
比較例1では、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを5μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、比較例1では、0.7R<h−Hである。
比較例2では、フレキシブル基板の接続端子の厚みHを12μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを10μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、比較例2では、0.7R<h−Hである。
比較例3では、厚さ25μmのポリイミド基板の両面に、厚さ9μmのCu配線が、100μmピッチ(L/S=50μm/50μm)で形成されることにより、プリント配線板と接続される一面側に接続端子及び配線パターンが形成されているフレキシブル基板を用いた(図8参照)。図5(A)(B)に示すように、比較例3に係るフレキシブル基板は、カバーレイの外縁部の厚みhを22μm、接続端子の厚みHを18μm、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを10μm、相隣接する接続端子間の距離Dを50μmとした。すなわち、比較例3では、0.7R≧h−Hを満たすものの、接続端子とカバーレイの外縁部との間に段差部が設けられている。
比較例4では、接続端子の厚みHを15μmとした他は、比較例3と同じ条件とした。すなわち、比較例4においても、0.7R≧h−Hを満たすものの、接続端子とカバーレイの外縁部との間に段差部が設けられている(図5(A)参照)。
比較例5では、比較例4と同じフレキシブル基板を用いるとともに、接続端子とカバーレイの外縁部との間に形成された段差部に応じた段差形状を有する熱圧着ツール(図6参照)を用いた。その他の条件は比較例4と同じである。
比較例6では、異方性導電フィルムに含有された導電性粒子の平均粒子径Rを15μm、カバーレイの外縁部と接続端子との距離dを20μmとした他は、実施例1と同じ条件とした。すなわち、比較例6では、d<2Rである。
Claims (12)
- 一面に第1の接続端子が設けられるとともに、上記第1の接続端子近傍にカバーレイが設けられたフレキシブル基板と、
上記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が形成された接続対象物と、
バインダー樹脂と、上記バインダー樹脂に含有された導電性粒子とを有し、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域に設けられ、上記フレキシブル基板と上記接続対象物とを接続するとともに、上記第1、第2の接続端子を電気的に接続する導電性接着剤とを備え、
上記フレキシブル基板は、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部の厚みをh、上記第1の接続端子の厚みをH、上記導電性粒子の平均粒子径をR、上記カバーレイの上記外縁部と上記第1の接続端子との距離をdとしたとき、下記の関係を満たす接続構造体。
0.7R≧h−H
d≧2R - 下記の関係を満たす請求項1に記載の接続構造体。
3R≧d≧2R - 上記接続対象物は、ガラス基板または透明フィルムであり、
上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域は、上記接続対象物の額縁部に対応した領域内である請求項1又は2に記載の接続構造体。 - 上記第1、第2の接続端子は、それぞれ、複数並列して設けられ、隣接する接続端子間の距離Dが、下記の関係を満たす請求項1〜3のいずれか1項に記載の接続構造体。
D>5R - 上記第1の接続端子は、上記フレキシブル基板の上記接続対象物上に接続される上記一面と反対側の他面に設けられた配線パターンと、上記フレキシブル基板を貫通する導電層を介して接続されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 上記フレキシブル基板又は上記接続対象物のいずれかが、タッチパネルセンサーフィルムである請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 一面に第1の接続端子が設けられるとともに上記第1の接続端子近傍にカバーレイが設けられたフレキシブル基板と、上記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が形成された接続対象物との間に、バインダー樹脂と、上記バインダー樹脂に含有された導電性粒子とを有する導電性接着剤を、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域に設け、
上記導電性接着剤を上記フレキシブル基板及び上記接続対象物を加熱押圧することにより、上記接着剤を硬化させ、上記フレキシブル基板と上記接続対象物とが接続されるとともに、上記第1、第2の接続端子が電気的に接続された接続構造体の製造方法において、
上記フレキシブル基板は、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部の厚みをh、上記第1の接続端子の厚みをH、上記導電性粒子の平均粒子径をR、上記カバーレイの上記外縁部と上記第1の接続端子との距離をdとしたとき、下記の関係を満たす接続構造体の製造方法。
0.7R≧h−H
d≧2R - 下記の関係を満たす請求項7に記載の接続構造体の製造方法。
3R≧d≧2R - 上記接続対象物は、ガラス基板または透明フィルムであり、
上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域は、上記接続対象物の額縁部に対応した領域内である請求項7又は8に記載の接続構造体の製造方法。 - 一面に第1の接続端子が設けられるとともに上記第1の接続端子近傍にカバーレイが設けられたフレキシブル基板と、上記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が形成された接続対象物との間に、バインダー樹脂と、上記バインダー樹脂に含有された導電性粒子とを有する導電性接着剤を、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域に設け、
上記導電性接着剤を上記フレキシブル基板及び上記接続対象物を加熱押圧することにより、上記接着剤を硬化させ、上記フレキシブル基板と上記接続対象物とが接続されるとともに、上記第1、第2の接続端子が電気的に接続する接続方法において、
上記フレキシブル基板は、上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部の厚みをh、上記第1の接続端子の厚みをH、上記導電性粒子の平均粒子径をR、上記カバーレイの上記外縁部と上記第1の接続端子との距離をdとしたとき、下記の関係を満たす接続方法。
0.7R≧h−H
d≧2R - 下記の関係を満たす請求項10に記載の接続方法。
3R≧d≧2R - 上記接続対象物は、ガラス基板または透明フィルムであり、
上記カバーレイの上記第1の接続端子近傍の外縁部と上記第1の接続端子とを含む領域は、上記接続対象物の額縁部に対応した領域内である請求項10又は11に記載の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013066512A JP6344888B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013066512A JP6344888B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014192337A JP2014192337A (ja) | 2014-10-06 |
JP6344888B2 true JP6344888B2 (ja) | 2018-06-20 |
Family
ID=51838331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013066512A Active JP6344888B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6344888B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6620025B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2019-12-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサ付き表示装置 |
JP6901244B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2021-07-14 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
KR102325435B1 (ko) * | 2017-11-09 | 2021-11-12 | 한국전자기술연구원 | 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법, 및 유연센서가 접합된 유연센서인쇄회로기판 |
KR102467371B1 (ko) * | 2017-11-09 | 2022-11-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
JP7062929B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-05-09 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル |
JP6867425B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2021-04-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、及び接続構造体 |
KR102528889B1 (ko) * | 2021-05-27 | 2023-05-04 | 유한회사 대구특수금속 | 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4423970B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-03-03 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 回路の接続構造及び接続方法 |
JP4675178B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-04-20 | オプトレックス株式会社 | 圧着方法 |
JP2007041389A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
JP4860530B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2012-01-25 | コイズミ照明株式会社 | El光源体 |
JP2008243947A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Citizen Holdings Co Ltd | フレキシブル回路基板およびそれを用いた回路実装体 |
JP5679266B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2015-03-04 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器 |
-
2013
- 2013-03-27 JP JP2013066512A patent/JP6344888B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014192337A (ja) | 2014-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6344888B2 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 | |
CN111508855B (zh) | 连接体及其制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂 | |
JP6324746B2 (ja) | 接続体、接続体の製造方法、電子機器 | |
CN106415937B (zh) | 连接体及连接体的制造方法 | |
WO2013129437A1 (ja) | 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤 | |
JP2013207115A (ja) | 接続構造体及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、電子部品の接続方法 | |
JP7369756B2 (ja) | 接続体及び接続体の製造方法 | |
JP2010251336A (ja) | 異方性導電フィルム及びこれを用いた接続構造体の製造方法 | |
JP6000612B2 (ja) | 接続構造体の製造方法、接続方法及び接続構造体 | |
JP6370562B2 (ja) | 接続体の製造方法、フレキシブル基板の接続方法、接続体及びフレキシブル基板 | |
JP6329669B2 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
CN105430901B (zh) | 电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料 | |
JP6434210B2 (ja) | 電子部品、接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 | |
JP6431572B2 (ja) | 接続フィルム、接続フィルムの製造方法、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接続方法 | |
JP2011211245A (ja) | 接続構造体の製造方法及び接続構造体並びに接続方法 | |
WO2013146479A1 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続部材、接続部材の製造方法 | |
WO2016114381A1 (ja) | 接続構造体 | |
JP2013201351A (ja) | 接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体 | |
JP6177642B2 (ja) | 接続フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、接続方法 | |
JP2014107305A (ja) | 接続構造体の製造方法、接続構造体及び接続方法 | |
JP2019140413A (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 | |
JP2019021947A (ja) | 電子部品、接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 | |
JP2016039308A (ja) | 接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 | |
JP2014120581A (ja) | 接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 | |
JP2015170655A (ja) | 電子部品の接続体および接続体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170919 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6344888 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |