KR102067957B1 - 접속체, 접속체의 제조 방법, 검사 방법 - Google Patents

접속체, 접속체의 제조 방법, 검사 방법 Download PDF

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Abstract

압흔 검사에 의한 도통성의 양부를 판정할 수 있음과 함께, 도통 신뢰성을 확보할 수 있는 접속체를 제공한다. 복수의 단자 (19) 가 형성된 투명 기판 (12) 과, 도전성 입자 (4) 가 배치된 이방성 도전 접착제 (1) 를 개재하여 투명 기판 (12) 에 접속되고, 복수의 단자 (19) 와 도전성 입자 (4) 를 개재하여 전기적으로 접속된 복수의 범프 (21) 가 형성된 전자 부품 (18) 을 구비하고, 도전성 입자 (4) 끼리는 서로 비접촉으로 독립되고, 범프 (21) 는, 표면에, 도전성 입자 (4) 의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부 (28) 가 형성되고, 하나의 범프 (21) 표면에 있어서, 가장 돌출된 볼록부 (28a) 로부터의 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 (21) 표면적의 70 ％ 이하이다.

Description

접속체, 접속체의 제조 방법, 검사 방법{CONNECTOR, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTOR, AND TESTING METHOD}
본 발명은 전자 부품과 투명 기판이 접속된 접속체에 관한 것으로, 특히 도전성 입자를 함유하는 접착제를 개재하여 전자 부품이 투명 기판에 접속된 접속체, 접속체의 제조 방법 및 검사 방법에 관한 것이다.
본 출원은 일본에서 2015년 6월 16일에 출원된 일본 특허출원 2015-120969호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.
종래부터, 텔레비젼이나 PC 모니터, 휴대 전화나 스마트폰, 휴대형 게임기, 태블릿 단말이나 웨어러블 단말, 혹은 차재용 모니터 등의 각종 표시 수단으로서, 액정 표시 장치나 유기 EL 패널이 사용되고 있다. 최근, 이와 같은 표시 장치에 있어서는, 파인 피치화, 경량 박형화 등의 관점에서, 이방성 도전 필름 (ACF : Anisotropic Conductive Film) 을 사용하여 구동용 IC 를 직접 표시 패널의 유리 기판 상에 실장하는 공법이나, 구동 회로 등이 형성된 플렉시블 기판을 직접 유리 기판 등의 투명 기판에 실장하는 공법이 채용되고 있다.
IC 나 플렉시블 기판이 실장되는 유리 기판에는, ITO (산화인듐주석) 등으로 이루어지는 투명 전극이 복수 형성되고, 이 투명 전극 상에 IC 나 플렉시블 기판 등의 전자 부품이 접속된다. 유리 기판에 접속되는 전자 부품은, 실장면에, 투명 전극에 대응하여 복수의 전극 단자 (범프) 가 형성되고, 이방성 도전 필름을 개재하여 유리 기판 상에 열압착됨으로써, 전극 단자와 투명 전극이 접속된다.
이방성 도전 필름은, 바인더 수지에 도전성 입자를 섞어 넣고 필름상으로 한 것으로, 2 개의 도체 사이에서 가열 압착됨으로써 도전성 입자로 도체간의 전기적 도통이 이루어져, 바인더 수지에서 도체간의 기계적 접속이 유지된다. 이방성 도전 필름을 구성하는 접착제로는, 통상적으로, 신뢰성이 높은 열경화성의 바인더 수지가 사용되지만, 광경화성의 바인더 수지 또는 광열병용형의 바인더 수지여도 된다.
이와 같은 이방성 도전 필름을 개재하여 전자 부품을 투명 전극에 접속하는 경우에는, 먼저, 유리 기판의 투명 전극 상에 이방성 도전 필름을 도시되지 않은 임시 압착 수단에 의해 임시로 붙인다. 계속해서, 이방성 도전 필름을 개재하여 유리 기판 상에 전자 부품을 탑재하여 임시 접속체를 형성한 후, 열압착 헤드 등의 열압착 수단에 의해 전자 부품을 이방성 도전 필름과 함께 투명 전극측에 가열 압압 (押壓) 한다. 이 열압착 헤드에 의한 가열에 의해, 이방성 도전 필름은 열경화 반응을 일으키고, 이로써 전자 부품이 투명 전극 상에 접착된다.
일본 특허 제4789738호 일본 공개특허공보 2004-214374호 일본 공개특허공보 2005-203758호
그런데, 이러한 종류의 이방성 도전 필름을 사용한 접속 공정에 있어서, 접속하는 전자 부품의 접속 부위에 대한 가열 압압 공정은 다수의 실장품을 합산하여 대면적에서 가열 압압하는 것 등은 통상적으로 행해지지 않는다. 이것은 전자 부품의 접속 부위가, 접속되는 전자 부품에 대해 비교적 소면적인 것, 또, 접속 부위에 다수 배열되어 있는 범프는, 평행도가 요구되는 것 등에 의한다. 단, 평행도의 요구가 비교적 낮은 것을, 일괄적으로 접속함으로써 생산성이 높아지는 경우에 대해서는 예외로 한다.
따라서, 이방성 도전 필름을 사용한 접속 공정에 있어서는, 생산성을 향상시키는 관점에서, 접속 공정 자체의 단시간화가 요구되고 있는 데에 더하여 단시간화에 수반하여 접속 후에 있어서의 검사 공정의 신속화도 요구되고 있다.
접속 후의 검사는, 전자 부품의 범프와 유리 기판의 투명 전극에 의해 도전성 입자가 눌려 찌부러짐으로써 도통성이 확보되고 있는 것을 확인하는 공정으로, 신속화에 있어서는, 투명 전극에 나타나는 도전성 입자의 압흔을 유리 기판의 이면으로부터 관찰하는 외관 검사에 의해 실시되는 경우가 있다. 또, 접속 후의 검사로는, 인간의 육안이나, 촬상 화상을 사용함으로써, 압흔의 상태나, 그 주위의 접착제의 들뜸이나 박리 상태를 관찰한다.
그런데, 전자 부품의 범프에는, 도전성 입자를 포착하는 범프 표면 내에 요철이 형성되어 있는 것도 있다. 그러나, 도전성 입자가 표면에 요철이 형성된 범프에 포착되면, 압흔이 충분히 나타나지 않고, 도통성에 문제가 없는 경우에도 압흔 검사에 있어서 불량 판정이 이루어지는 경우가 있다. 또, 도전성 입자가 오목부에 끼어 들어감으로써 밀어 넣기가 불충분해짐과 함께 볼록부가 직접 전극에 맞닿음으로써, 도통 신뢰성을 저해할 우려도 있다.
그래서, 본 발명은 압흔 검사에 의한 도통성의 양부를 판정할 수 있음과 함께, 도통 신뢰성을 확보할 수 있는 접속체, 접속체의 제조 방법 및 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 접속체는, 복수의 단자가 형성된 투명 기판과, 바인더 수지에 도전성 입자가 배치된 이방성 도전 접착제를 개재하여 상기 투명 기판에 접속되고, 상기 복수의 단자와 상기 도전성 입자를 개재하여 전기적으로 접속된 복수의 범프가 형성된 전자 부품을 구비하고, 상기 도전성 입자끼리는 서로 비접촉으로 독립되고, 상기 범프는, 상기 도전성 입자를 포착하는 표면에, 상기 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 상기 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 볼록부로부터의 고저차가 상기 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하로 된 것이다.
또, 본 발명에 관련된 접속체의 제조 방법은, 투명 기판 상에, 도전성 입자를 함유한 접착제를 개재하여 전자 부품을 탑재하고, 상기 전자 부품을 상기 투명 기판에 대해 압압함과 함께, 상기 접착제를 경화시킴으로써, 상기 도전성 입자를 개재하여 상기 전자 부품에 형성된 범프와 상기 투명 기판에 형성된 단자를 전기적으로 접속하는 접속체의 제조 방법에 있어서, 상기 이방성 도전 접착제는, 바인더 수지에 상기 도전성 입자가 서로 비접촉으로 독립되어 배치되고, 상기 범프는, 상기 도전성 입자를 포착하는 표면에, 상기 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 상기 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 상기 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하로 된 것이다.
또, 본 발명에 관련된 검사 방법은, 복수의 단자가 형성된 투명 기판 상에 도전성 입자가 배치된 이방성 도전 접착제를 개재하여 복수의 범프가 형성된 전자 부품이 접속된 접속체의 접속 상태를 검사하는 검사 방법에 있어서, 상기 이방성 도전 접착제는, 바인더 수지에 상기 도전성 입자가 서로 비접촉으로 독립되어 배치되고, 상기 범프는, 상기 도전성 입자를 포착하는 표면에, 상기 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 상기 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 상기 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하이고, 상기 투명 기판의 단자에 나타나는 상기 이방성 도전 접착제에 함유된 상기 도전성 입자의 압흔을 관찰하여, 상기 전자 부품의 접속 상태를 검사하는 것이다.
본 발명에 의하면, 범프 표면에, 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 도전성 입자의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하이기 때문에, 도전성 입자를 오목부에서 포착한 경우에도, 당해 오목부에 있어서 도전성 입자를 충분히 밀어 넣을 수 있어, 압흔의 시인성을 저해하지 않고, 압흔을 사용한 도통 검사의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또, 도전성 입자를 오목부에서 포착한 경우에도, 당해 오목부에 있어서 도전성 입자를 충분히 밀어 넣음과 함께, 볼록부가 단자에 직접 맞닿는 경우도 없다. 또한, 이방성 도전 필름은 도전성 입자가 서로 비접촉으로 독립되어 배치되어 있기 때문에, 볼록부에 있어서도 도전성 입자를 포착할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 범프 단자간에 있어서의 도통 신뢰성을 유지할 수 있다.
도 1 은, 접속체의 일례로서 나타내는 액정 표시 패널의 단면도이다.
도 2 는, 투명 기판의 이면에서 본 입출력 단자에 나타나는 압흔의 상태를 나타내는 바닥면도이다.
도 3 은, 액정 구동용 IC 와 투명 기판의 접속 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 액정 구동용 IC 의 전극 단자 (범프) 및 단자간 스페이스를 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 미만의 고저차를 갖는 영역에 도전성 입자를 협지하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6 은, 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 미만의 고저차를 갖는 영역에 도전성 입자를 협지하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상의 고저차를 갖는 영역에 도전성 입자를 협지하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상의 고저차를 갖는 영역에 도전성 입자를 협지하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 이방성 도전 필름을 나타내는 단면도이다.
도 10 은, 도전성 입자가 격자상으로 규칙 배열된 이방성 도전 필름을 나타내는 도면이고, 도 10(A) 는 평면도, 도 10(B) 는 단면도이다.
도 11 은, 도전성 입자가 육방 격자상으로 규칙 배열된 이방성 도전 필름을 나타내는 도면이고, 도 11(A)는 평면도, 도 11(B) 는 단면도이다.
도 12 는, 서로 비접촉으로 독립된 도전성 입자가 불규칙하게 편재된 이방성 도전 필름을 나타내는 도면이고, 도 12(A) 는 평면도, 도 12(B) 는 단면도이다.
도 13 은, 도전성 입자가 랜덤하게 분산된 이방성 도전 필름을 나타내는 도면이고, 도 13(A) 는 평면도, 도 13(B) 는 단면도이다.
도 14 는, 단자에 나타나는 압흔을 나타내는 평면도이고, 도 14(A) 는 도전성 입자가 랜덤하게 분산된 이방성 도전 필름을 사용한 경우, 도 14(B) 는, 도전성 입자가 배열된 이방성 도전 필름을 사용한 경우를 나타낸다.
이하, 본 발명이 적용된 접속체, 접속체의 제조 방법, 검사 방법에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에만 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지의 변경이 가능한 것은 물론이다. 또, 도면은 모식적인 것으로, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 하는 것이다. 또, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.
［액정 표시 패널］
이하에서는, 본 발명이 적용된 접속체로서, 유리 기판에, 전자 부품으로서 액정 구동용의 IC 칩이 실장된 액정 표시 패널을 예로 설명한다. 이 액정 표시 패널 (10) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 유리 기판 등으로 이루어지는 2 장의 투명 기판 (11, 12) 이 대향 배치되고, 이들 투명 기판 (11, 12) 이 프레임상의 시일 (13) 에 의해 서로 첩합 (貼合) 되어 있다. 그리고, 액정 표시 패널 (10) 은, 투명 기판 (11, 12) 에 의해 둘러싸인 공간 내에 액정 (14) 이 봉입 (封入) 됨으로써 패널 표시부 (15) 가 형성되어 있다.
투명 기판 (11, 12) 은, 서로 대향하는 양 내측 표면에, ITO (산화인듐주석) 등으로 이루어지는 호상 (縞狀) 의 한 쌍의 투명 전극 (16, 17) 이, 서로 교차하도록 형성되어 있다. 그리고, 양 투명 전극 (16, 17) 은, 이들 양 투명 전극 (16, 17) 의 당해 교차 부위에 의해 액정 표시의 최소 단위로서의 화소가 구성되도록 되어 있다.
양 투명 기판 (11, 12) 중, 일방의 투명 기판 (12) 은, 타방의 투명 기판 (11) 보다 평면 치수가 크게 형성되어 있고, 이 크게 형성된 투명 기판 (12) 의 가장자리부 (12a) 에는, 전자 부품으로서 액정 구동용 IC (18) 가 실장되는 실장부 (27) 가 형성되어 있다. 또한, 실장부 (27) 에는, 도 2, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 전극 (17) 의 복수의 입력 단자 (19a) 가 배열된 입력 단자열 (20a) 및 복수의 출력 단자 (19b) 가 배열된 출력 단자열 (20b), 액정 구동용 IC (18) 에 형성된 IC 측 얼라인먼트 마크 (32) 와 중첩시키는 기판측 얼라인먼트 마크 (31) 가 형성되어 있다.
액정 구동용 IC (18) 는, 화소에 대해 액정 구동 전압을 선택적으로 인가함으로써, 액정의 배향을 부분적으로 변화시켜 소정의 액정 표시를 실시할 수 있도록 되어 있다. 또, 도 3, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 액정 구동용 IC (18) 는, 투명 기판 (12) 에 대한 실장면 (18a) 에, 투명 전극 (17) 의 입력 단자 (19a) 와 도통 접속되는 복수의 입력 범프 (21a) 가 배열된 입력 범프열 (22a) 과, 투명 전극 (17) 의 출력 단자 (19b) 와 도통 접속되는 복수의 출력 범프 (21b) 가 배열된 출력 범프열 (22b) 이 형성되어 있다. 입력 범프 (21a) 및 출력 범프 (21b) 는, 예를 들어 구리 범프나 금 범프, 혹은 구리 범프에 금 도금을 실시한 것 등이 바람직하게 사용된다.
입력 범프 (21a) 는, 예를 들어, 실장면 (18a) 의 일방의 측부 가장자리를 따라 일렬로 배열되고, 출력 범프 (21b) 는, 일방의 측부 가장자리와 대향하는 타방의 측부 가장자리를 따라 복수 열로 지그재그상으로 배열되어 있다. 입출력 범프 (21a, 21b) 와, 투명 기판 (12) 의 실장부 (27) 에 형성되어 있는 입출력 단자 (19a, 19b) 는, 각각 동수 또한 동피치로 형성되고, 투명 기판 (12) 과 액정 구동용 IC (18) 가 위치 맞춤되어 접속됨으로써 접속된다.
또한, 입출력 범프 (21a, 21b) 의 배열은, 도 4 에 나타내는 것 이외에도, 일방의 측부 가장자리에 하나 또는 복수 열로 배열되고, 타방의 측부 가장자리에 하나 또는 복수 열로 배열되는 어느 구성이어도 된다. 또, 입출력 범프 (21a, 21b) 는, 일렬 배열의 일부가 복수 열이 되어도 되고, 복수 열의 일부가 일렬이 되어도 된다. 또한, 입출력 범프 (21a, 21b) 는, 복수 열의 각 렬이 평행하고 또한 인접한 전극 단자끼리가 병렬되는 스트레이트 배열로 형성되어도 되고, 혹은 복수 열의 각 열이 평행하고 또한 인접한 전극 단자끼리가 균등하게 어긋나는 지그재그 배열로 형성되어도 된다.
또, 액정 구동용 IC (18) 는, IC 기판의 장변을 따라 입출력 범프 (21a, 21b) 를 배열시킴과 함께, IC 기판의 단변을 따라 사이드 범프를 형성해도 된다. 또한, 입출력 범프 (21a, 21b) 는, 동일 치수로 형성해도 되고, 상이한 치수로 형성해도 된다. 또, 입출력 범프열 (22a, 22b) 은, 동일 치수로 형성된 입출력 범프 (21a, 21b) 가 대칭 또는 비대칭으로 배열되어도 되고, 상이한 치수로 형성된 입출력 범프 (21a, 21b) 가 비대칭으로 배열되어도 된다.
또한, 최근의 액정 표시 장치 그 밖의 전자 기기의 소형화, 고기능화에 수반하여, 액정 구동용 IC (18) 등의 전자 부품도 소형화, 저배화가 요구되고, 입출력 범프 (21a, 21b) 도 그 높이가 낮아져 있다 (예를 들어 6 ∼ 15 ㎛).
또, 액정 구동용 IC (18) 는, 실장면 (18a) 에, 기판측 얼라인먼트 마크 (31) 와 중첩시킴으로써, 투명 기판 (12) 에 대한 얼라인먼트를 실시하는 IC 측 얼라인먼트 마크 (32) 가 형성되어 있다. 또한, 투명 기판 (12) 의 투명 전극 (17) 의 배선 피치나 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 의 파인 피치화가 진행되고 있는 것으로부터, 액정 구동용 IC (18) 와 투명 기판 (12) 은, 고정밀도의 얼라인먼트 조정이 요구되고 있다.
기판측 얼라인먼트 마크 (31) 및 IC 측 얼라인먼트 마크 (32) 는, 조합됨으로써 투명 기판 (12) 과 액정 구동용 IC (18) 의 얼라인먼트가 취할 수 있는 여러 가지 마크를 사용할 수 있다.
실장부 (27) 에 형성되어 있는 투명 전극 (17) 의 입출력 단자 (19a, 19b) 상에는, 회로 접속용 접착제로서 이방성 도전 필름 (1) 을 사용하여 액정 구동용 IC (18) 가 접속된다. 이방성 도전 필름 (1) 은, 도전성 입자 (4) 를 함유하고 있고, 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 와 투명 기판 (12) 의 실장부 (27) 에 형성된 투명 전극 (17) 의 입출력 단자 (19a, 19b) 를, 도전성 입자 (4) 를 개재하여 전기적으로 접속시키는 것이다. 이 이방성 도전 필름 (1) 은, 열압착 헤드 (33) 에 의해 열압착됨으로써 바인더 수지가 유동화되어 도전성 입자 (4) 가 입출력 단자 (19a, 19b) 와 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 사이에서 눌려 찌부러지고, 이 상태에서 바인더 수지가 경화된다. 이로써, 이방성 도전 필름 (1) 은, 투명 기판 (12) 과 액정 구동용 IC (18) 를 전기적, 기계적으로 접속한다.
또, 양 투명 전극 (16, 17) 상에는, 소정의 러빙 처리가 실시된 배향막 (24) 이 형성되어 있고, 이 배향막 (24) 에 의해 액정 분자의 초기 배향이 규제되도록 되어 있다. 또한, 양 투명 기판 (11, 12) 의 외측에는, 1 쌍의 편광판 (25, 26) 이 배치 형성되어 있고, 이들 양 편광판 (25, 26) 에 의해 백라이트 등의 광원 (도시 생략) 으로부터의 투과광의 진동 방향이 규제되도록 되어 있다.
［요철부］
여기서, 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 는, 도전성 입자 (4) 를 포착하는 표면에, 압압 전에 있어서의 도전성 입자 (4) 의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부 (28) 가 형성되어 있다. 요철부 (28) 는, 예를 들어 도 5, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 도전성 입자 (4) 를 포착하는 표면의 양측 가장자리, 혹은 중앙부가 돌출됨으로써 형성된다. 또, 요철부 (28) 의 고저차란, 입출력 범프 (21a, 21b) 의 표면에 있어서 가장 돌출된 볼록부 (28a) 와 볼록부 (28a) 보다 낮은 오목부 (28b) 의 차를 말하는 것으로 한다. 또한, 요철부 (28) 의 고저차는, 예를 들어 고정밀도 형상 측정 시스템 (상품명 : KS-1100, 주식회사 키엔스사 제조) 을 사용하여 계측할 수 있다. 또한, 요철부 (28) 는, 범프 표면의 측부 가장자리부 (도 5 참조) 나 범프 표면의 중앙부 (도 6 참조), 혹은 그 양방에 형성되는 경우가 많다.
또, 요철부 (28) 는, 하나의 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 볼록부 (28a) 로부터의 고저차가 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하로 되어 있다. 후술하는 바와 같이, 입출력 범프 (21a, 21b) 에 의해 포착된 도전성 입자끼리는 서로 비접촉으로 독립되어 있기 때문에, 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 이상이 되는 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하로 됨으로써, 도전성 입자 (4) 가 당해 영역에서 포착된 경우에도, 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 미만의 영역에서도 포착된다. 따라서, 당해 영역에 있어서 도전성 입자 (4) 를 충분히 밀어 넣을 수 있어, 압흔의 시인성을 저해하지 않고, 압흔을 사용한 도통 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 접속 후에 있어서의 환경 변화에 따라서도 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 간에 있어서의 도통 신뢰성을 유지할 수 있다.
또, 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 미만인 영역에서 도전성 입자 (4) 를 포착할 수 있기 때문에, 당해 영역에 있어서 도전성 입자 (4) 를 충분히 밀어 넣음과 함께, 볼록부 (28a) 가 입출력 단자 (19a, 19b) 에 직접 맞닿는 경우도 없다. 따라서, 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 가, 도전성 입자 (4) 를 협지함으로써 도통 접속되고, 접속 후에 있어서의 환경 변화에 따라서도 양호한 도통 신뢰성을 유지할 수 있다.
또한, 후술하는 바와 같이, 이방성 도전 필름 (1) 은 서로 비접촉으로 독립된 도전성 입자 (4) 가 범프 표면에 편재되어 있기 때문에, 입출력 범프 (21a, 21b) 는, 볼록부 (28a) 에 있어서도 도전성 입자 (4) 를 포착할 수 있다. 따라서, 액정 표시 패널 (1) 은, 볼록부 (28a) 에서 포착된 도전성 입자 (4) 의 압흔이 보다 선명하게 나타나, 압흔을 사용한 도통 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 액정 표시 패널 (1) 은, 볼록부 (28a) 에서 도전성 입자 (4) 를 포착함으로써, 접속 후에 있어서의 환경 변화에 따라서도 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 간에 있어서의 도통 신뢰성을 유지할 수 있다.
한편, 요철부 (28) 의 고저차가 압압 전에 있어서의 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 를 초과하면, 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 미만인 영역에 있어서의 도전성 입자 (4) 의 포착수가 감소하고, 도 7, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 도전성 입자 (4) 를 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 이상의 영역에서 포착한 경우에, 도전성 입자 (4) 의 밀어 넣기가 부족하여 도통 저항의 상승을 초래한다. 또, 도전성 입자가 랜덤하게 분산된 이방성 도전 필름을 사용한 경우, 부분적으로 도전성 입자의 소밀 (疎密) 이 발생하기 때문에, 볼록부 (28a) 에서 도전성 입자를 포착할 수 없는 것도 상정된다. 이 경우, 볼록부 (28a) 가 입출력 단자 (19a, 19b) 에 직접 맞닿음으로써, 접속 후에 있어서의 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 의 거리의 변화에 대한 추종성이 낮아, 도통 신뢰성을 저해할 우려가 있다.
또한, 도 7 에 있어서의 도전성 입자 (4) 는, 입출력 범프 (21a, 21b) 의 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 이상인 영역에 있어서의 오목부 (28b) 에서 보족 (補足) 된 경우의 일례로서, 오목부 (28b) 측으로 파고 들어간 상태도 설명하고 있다. 입출력 범프 (21a, 21b) 의 재질 편차에 따라 경도에 편차가 있고, 압착 공정에 있어서 도전성 입자 (4) 가 입출력 범프 (21a, 21b) 로 파고 들어가는 경우가 있다. 이 경우에도, 접속 후에 있어서의 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 의 거리의 변화에 대한 추종성이 낮아져, 도통 신뢰성을 저해할 우려가 있다고 할 수 있다.
［도전성 입자의 점유 면적률］
도전성 입자 (4) 는, 1 쌍의 입출력 단자 (19a, 19b) 및 입출력 범프 (21a, 21b) 가 중첩됨으로써 도전성 입자 (4) 를 포착하여 이방성 도전 접속에 기여하는 유효 범프 면적에서 차지하는 면적 비율이, 10 ％ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 입자 (4) 가 유효 범프 면적의 10 ％ 이상을 차지함으로써, 범프 표면적의 30 ％ 이상을 차지하는 고저차가 입자경의 20 ％ 미만인 영역에 있어서 많은 도전성 입자를 포착하고, 포착된 도전성 입자 (4) 에 의한 도통성 및 압흔의 시인성을 확보할 수 있다.
［최소 포착수］
이와 같이, 서로 비접촉으로 독립되어 존재하는 도전성 입자 (4) 가 편재된 이방성 도전 필름 (1) 을 개재하여 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 이상의 고저차를 갖는 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하로 된 요철부 (28) 가 형성된 입출력 범프 (21a, 21b) 를 입출력 단자 (19a, 19b) 에 접속함으로써, 액정 표시 패널 (1) 은, 입출력 범프 (21a, 21b) 1 개당의 도전성 입자 (4) 의 최소 포착수를 3 개 이상으로 할 수 있다. 따라서, 액정 표시 패널 (1) 은, 포착된 도전성 입자 (4) 에 의한 도통성 및 압흔의 시인성을 확보할 수 있다.
［독립된 압흔 비율］
또, 서로 비접촉으로 독립되어 존재하는 도전성 입자 (4) 가 편재된 이방성 도전 필름 (1) 을 개재하여 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 이상의 고저차를 갖는 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하로 된 요철부 (28) 가 형성된 입출력 범프 (21a, 21b) 를 입출력 단자 (19a, 19b) 에 접속함으로써, 액정 표시 패널 (1) 은, 하나의 범프 표면 내에 존재하는 도전성 입자 (4) 의 독립된 압흔의 비율이, 입출력 범프 (21a, 21b) 의 표면 내에 포착된 도전성 입자 (4) 의 70 ％ 이상이 된다. 따라서, 입출력 단자 (19a, 19b) 에 나타나는 압흔은, 콘트라스트 내지는 그것을 형성하는 곡선이 명확하게 나타나, 개개의 압흔의 시인성이 대폭 향상되어 있다. 이로써, 액정 표시 패널 (10) 은, 압흔에 기초하는 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 의 접속성을 신속, 적확하게 검사할 수 있다.
［이방성 도전 필름］
이어서, 이방성 도전 필름 (1) 에 대하여 설명한다. 이방성 도전 필름 (ACF : Anisotropic Conductive Film) (1) 은, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 통상적으로, 기재가 되는 박리 필름 (2) 상에 도전성 입자 (4) 를 함유하는 바인더 수지층(접착제층) (3) 이 형성된 것이다. 이방성 도전 필름 (1) 은, 열경화형 혹은 자외선 등의 광경화형의 접착제이고, 액정 표시 패널 (10) 의 투명 기판 (12) 에 형성된 입출력 단자 (19a, 19b) 상에 첩착 (貼着) 됨과 함께 액정 구동용 IC (18) 가 탑재되고, 열압착 헤드 (33) 에 의해 열가압됨으로써 유동화되어 도전성 입자 (4) 가 서로 대향하는 투명 전극 (17) 의 입출력 단자 (19a, 19b) 와 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 사이에서 눌려 찌부러지고, 가열 혹은 자외선 조사에 의해, 도전성 입자가 눌려 찌부러진 상태로 경화된다. 이로써, 이방성 도전 필름 (1) 은, 투명 기판 (12) 과 액정 구동용 IC (18) 를 접속하여, 도통시킬 수 있다.
또, 이방성 도전 필름 (1) 은, 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 통상적인 바인더 수지층 (3) 에 도전성 입자 (4) 가 소정의 패턴으로 규칙적으로 배열되는 등에 의해, 서로 비접촉으로 독립되어 배치됨과 함께, 바인더 수지층 (3) 에 편재되어 있다.
바인더 수지층 (3) 을 지지하는 박리 필름 (2) 은, 예를 들어, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어지고, 이방성 도전 필름 (1) 의 건조를 방지함과 함께, 이방성 도전 필름 (1) 의 형상을 유지한다.
바인더 수지층 (3) 에 함유되는 막 형성 수지로는, 평균 분자량이 10000 ∼ 80000 정도인 수지가 바람직하다. 막 형성 수지로는, 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.
열경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 시판되는 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다.
에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이것들은 단독이어도 되고, 2 종 이상의 조합이어도 된다.
아크릴 수지로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 사용할 수도 있다. 이것들은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
잠재성 경화제로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 가열 경화형, UV 경화형 등의 각종 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는, 통상적으로는 반응하지 않고, 열, 광, 가압 등의 용도에 따라 선택되는 각종 트리거에 의해 활성화되어, 반응을 개시한다. 열활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 해리 반응 등에 의해 활성종 (카티온이나 아니온, 라디칼) 을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해되어, 경화 반응을 개시하는 방법, 몰레큘러시브 봉입 타입의 경화제를 고온에서 용출하여 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로 캡슐에 의한 용출·경화 방법 등이 존재한다. 열활성형 잠재성 경화제로는, 이미다졸계, 히드라지드계, 삼불화붕소-아민 착물, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나, 이것들의 변성물이 있으며, 이것들은 단독이어도 되고, 2 종 이상의 혼합체여도 된다. 그 중에서도, 마이크로 캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하다.
실란 커플링제로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토·술파이드계, 우레이드계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에 있어서의 접착성이 향상된다.
［도전성 입자］
도전성 입자 (4) 로는, 이방성 도전 필름 (1) 에 있어서 사용되고 있는 공지된 어느 도전성 입자를 들 수 있다. 도전성 입자 (4) 로는, 예를 들어, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것, 혹은 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것인 경우, 수지 입자로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다. 도전성 입자 (4) 의 크기는 1 ∼ 10 ㎛ 가 바람직하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.
［도전성 입자의 배열］
이방성 도전 필름 (1) 은, 평면에서 보았을 때, 서로 비접촉으로 독립되어 배열된 도전성 입자 (4) 가 편재되어 있다. 예를 들어, 도전성 입자 (4) 는 소정의 배열 패턴으로 배열되고, 도 10(A)(B) 나 도 11(A)(B) 에 나타내는 바와 같이, 사방 격자상으로 규칙 배열되거나, 혹은 육방 격자상으로 규칙 배열된다. 도전성 입자 (4) 의 배열 패턴은 임의로 설정할 수 있다. 이와 같은 도전성 입자 (4) 의 배열 거리는 적절히 조정할 수 있고, 예를 들어 도 12(A)(B) 에 나타내는 바와 같이, 서로 비접촉으로 독립된 도전성 입자 (4) 가 불규칙하게 편재되는, 즉, 배열의 방향에 따라 상이한 배열 거리여도 된다.
평면에서 보았을 때 서로 비접촉으로 독립되어 배열됨으로써, 이방성 도전 필름 (1) 은, 도 13(A)(B) 에 나타내는 바와 같이, 도전성 입자 (4) 가 랜덤하게 분산되고, 응집체가 형성되는 등에 의해 도전성 입자의 분포에 소밀이 발생하고 있는 경우에 비해, 도전성 입자 (4) 가 요철부 (28) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 의 고저차가 20 ％ 미만인 영역에 의해 포착되어, 도통 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또, 액정 구동용 IC (18) 의 접속 후에 있어서의 검사에 있어서, 입출력 단자 (19a, 19b) 에 나타나는 압흔의 시인성을 향상시킬 수 있다. 요철부 (28) 가 있는 입출력 범프 (21a, 21b) 의 평면에서 협대 (挾待) 되는 경우, 접속 후의 압흔에 의해 당해 범프 평면 상태를 접속 후에 파악할 수도 있다. 또, 도전성 입자 (4) 의 찌부러진 상태를 비교함으로써, 충분히 압압이 이루어진 도전성 입자 (4) 의 개수의 파악도 용이해진다.
한편, 도전성 입자가 랜덤하게 분산되어 있는 경우에는, 협소화된 범프에 포착되는 도전성 입자가 적어, 고저차가 20 ％ 미만인 영역이나 요철부 (28) 의 볼록부 (28a) 에서 도전성 입자가 포착되기 어려워져, 도통 신뢰성을 저해할 우려가 있다.
또, 이방성 도전 필름 (1) 은, 평면에서 보았을 때 서로 비접촉으로 독립된 도전성 입자 (4) 가 편재됨으로써, 도전성 입자 (4) 가 랜덤하게 분산되어 있는 경우에 비해 개개의 도전성 입자 (4) 가 보족될 확률이 향상되기 때문에, 동일한 고집적의 액정 구동용 IC (18) 를 이방성 접속하는 경우, 도전성 입자 (4) 의 배합량을 감소시킬 수 있다. 이로써, 도전성 입자 (4) 가 랜덤하게 분산되는 경우에는, 도전성 입자수가 일정량 이상 필요해지기 때문에 범프간 스페이스에 있어서 응집체나 연결의 발생이 염려되고 있었지만, 평면에서 보았을 때 서로 비접촉으로 독립된 상태로 함으로써, 이와 같은 쇼트의 발생을 억제시킬 수 있다.
또, 이방성 도전 필름 (1) 은, 평면에서 보았을 때 서로 비접촉으로 독립된 도전성 입자 (4) 가 편재됨으로써, 바인더 수지층 (3) 에 고밀도로 충전된 경우에도, 필름면 내에 있어서의 도전성 입자 (4) 의 소밀의 발생이 방지되고 있다. 따라서, 이방성 도전 필름 (1) 에 의하면, 파인 피치화된 입출력 단자 (19a, 19b) 나 입출력 범프 (21a, 21b) 에 있어서도 도전성 입자 (4) 를 포착할 수 있다.
이와 같은 이방성 도전 필름 (1) 은, 예를 들어, 연신 가능한 시트 상에 점착제를 도포하고, 그 위에 도전성 입자 (4) 를 단층 배열한 후, 당해 시트를, 원하는 연신 배율로 연신시키는 방법, 도전성 입자 (4) 를 기판 상에 소정의 배열 패턴으로 정렬시킨 후, 박리 필름 (2) 에 지지된 바인더 수지층 (3) 에 도전성 입자 (4) 를 전사하는 방법, 혹은 박리 필름 (2) 에 지지된 바인더 수지층 (3) 상에, 배열 패턴에 따른 개구부가 형성된 배열판을 개재하여 도전성 입자 (4) 를 공급하는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.
또한, 이방성 도전 필름 (1) 의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 권취 릴 (6) 에 권회 가능한 장척 테이프 형상으로 하고, 소정의 길이만큼 커트하여 사용할 수 있다.
또, 상기 서술한 실시형태에서는, 이방성 도전 필름 (1) 으로서, 필름상으로 성형한 바인더 수지층 (3) 에 서로 비접촉으로 독립된 도전성 입자 (4) 를 규칙 배열시키는 등에 의해 편재시킨 접착 필름을 예로 설명하였지만, 본 발명에 관련된 접착제는 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 바인더 수지 (3) 만으로 이루어지는 절연성 접착제층과 서로 비접촉으로 독립된 도전성 입자 (4) 를 편재시킨 바인더 수지 (3) 로 이루어지는 도전성 입자 함유층을 적층한 구성으로 할 수 있다. 또, 이방성 도전 필름 (1) 은, 도전성 입자 (4) 가 서로 비접촉으로 독립된 상태로 편재되어 있으면, 도 9 에 나타내는 바와 같이 단층 배열되어 있는 것 외에, 복수의 바인더 수지층 (3) 에 걸쳐 도전성 입자 (4) 가 배열됨과 함께 평면에서 보았을 때 규칙적으로 또는 불규칙으로 편재되는 것이어도 된다. 또, 이방성 도전 필름 (1) 은, 다층 구성 중 적어도 하나의 층 내에서, 소정 거리로 단일하게 분산된 것 이어도 된다.
［접속 공정］
이어서, 투명 기판 (12) 에 액정 구동용 IC (18) 를 접속하는 접속 공정에 대하여 설명한다. 먼저, 투명 기판 (12) 의 입출력 단자 (19a, 19b) 가 형성된 실장부 (27) 상에 이방성 도전 필름 (1) 을 임시로 붙인다. 이어서, 이 투명 기판 (12) 을 접속 장치의 스테이지 상에 재치 (載置) 하고, 투명 기판 (12) 의 실장부 (27) 상에 이방성 도전 필름 (1) 을 개재하여 액정 구동용 IC (18) 를 배치한다.
이어서, 바인더 수지층 (3) 을 경화시키는 소정의 온도로 가열된 열압착 헤드 (33) 에 의해, 소정의 압력, 시간으로 액정 구동용 IC (18) 상으로부터 열가압한다. 이로써, 이방성 도전 필름 (1) 의 바인더 수지층 (3) 은 유동성을 나타내고, 액정 구동용 IC (18) 의 실장면 (18a) 과 투명 기판 (12) 의 실장부 (27) 사이로부터 유출됨과 함께, 바인더 수지층 (3) 중의 도전성 입자 (4) 는, 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 와 투명 기판 (12) 의 입출력 단자 (19a, 19b) 사이에 협지되어 눌려 찌부러진다.
그 결과, 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 사이에서 도전성 입자 (4) 를 협지함으로써 전기적으로 접속되고, 이 상태에서 열압착 헤드 (33) 에 의해 가열된 바인더 수지가 경화된다. 이로써, 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 와 투명 기판 (12) 에 형성된 입출력 단자 (19a, 19b) 사이에서 도통성이 확보된 액정 표시 패널 (10) 을 제조할 수 있다. 또, 상기 협지된 도전성 입자 (4) 가 압압된 것 (도전성 입자 (4) 의 찌부러짐의 비침) 이, 입출력 단자 (19a, 19b) 내에서 압흔이 된다.
입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 사이에 없는 도전성 입자 (4) 는, 인접하는 입출력 범프 (21a, 21b) 간의 스페이스 (23) 에 있어서 바인더 수지에 분산되어 있어, 전기적으로 절연된 상태를 유지하고 있다. 따라서, 액정 표시 패널 (10) 은, 액정 구동용 IC (18) 의 입출력 범프 (21a, 21b) 와 투명 기판 (12) 의 입출력 단자 (19a, 19b) 사이에서만 전기적 도통이 도모된다. 또한, 바인더 수지로서, 라디칼 중합 반응계의 속경화 타입의 것을 사용함으로써, 짧은 가열 시간에 의해서도 바인더 수지를 속경화시킬 수 있다. 또, 이방성 도전 필름 (1) 으로는, 열경화형에 한정되지 않고, 가압 접속을 실시하는 것이면, 광경화형 혹은 광열병용형의 접착제를 사용해도 된다.
［압흔 시인성］
입출력 범프 (21a, 21b) 와의 사이에서 도전성 입자 (4) 가 압압됨으로써, 투명 기판 (12) 측으로부터 입출력 단자 (19a, 19b) 의 지점에, 서로 비접촉으로 독립된 압흔 (30) 을 관찰할 수 있다. 액정 구동용 IC (18) 의 접속 후, 투명 기판 (12) 의 이면 (입출력 단자 (19a, 19b) 의 반대측) 으로부터 육안 (현미경 등) 혹은 촬상 화상에 의해 관찰함으로써 접속성의 검사를 실시할 수 있다.
압흔 (30) 은, 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 사이에 경도가 높은 도전성 입자 (4) 를 포착한 상태로 열압착 헤드 (33) 에 의해 압압됨으로써, 투명 전극 (17) 의 입출력 단자 (19a, 19b) 에 나타나는 도전성 입자 (4) 의 압압흔으로, 투명 기판 (12) 의 이면측에서 관찰함으로써 시인 가능하게 되어 있다. 압흔 (30) 의 형상은, 일반적으로 도전성 입자 (4) 의 입경 이상의 직경을 갖고, 도 14(a) 에 나타내는 바와 같이, 대략 원 형상이 된다. 또, 압흔 (30) 의 형상은, 도 14(b) 에 나타내는 바와 같이, 편측이 희미해져 있지만 대부분이 곡선에 의해 구성되는 것이 일반적이다. 이 경우의 곡선은, 원형으로 한 경우의 40 ％ 이상, 바람직하게는 50 ％ 이상, 보다 더 바람직하게는 60 ％ 이상의, 즉 대략 원형이라고 인식할 수 있는 곡선이면 된다. 또한, 금속 입자의 경우 등에는, 직선적인 상태가 포함되는 경우가 있다.
압흔 (30) 은, 도전성 입자 (4) 의 밀어 넣기의 강도에서 기인하여 콘트라스트나 외경이 상이하다. 그 때문에, 압흔은, 열압착 헤드 (33) 에 의한 압압이 각 입출력 단자 (19a, 19b) 간 및 개개의 입출력 단자 (19a, 19b) 내에서 균일하게 압압되고 있는지의 여부의 판정 지표가 된다.
여기서, 도전성 입자 (4) 가 바인더 수지층 (3) 에 랜덤하게 분산되어 있는 이방성 도전 필름을 사용하여 접속된 접속체에 있어서는, 상기 서술한 바와 같이, 협소화된 범프에 포착되는 도전성 입자가 적고, 또, 고저차가 20 ％ 미만인 영역이나 요철부 (28) 의 볼록부 (28a) 에서 도전성 입자가 포착된 경우에도, 도 14(c) 에 나타내는 바와 같이, 입출력 단자 상에 압흔 (30) 이 불규칙적으로 나타남과 함께, 근접, 중복되어 있기 때문에, 압흔 (30) 의 시인성이 나빠, 상태의 파악에 품이 많이 들기 때문에 검사에 시간이 걸리고, 또 압흔 (30) 의 판정 정밀도가 떨어진다. 즉, 압흔 (30) 을 형성하는 곡선이 식별하기 어려운 상태로 되어 있다. 또, 기계적인 화상 처리에 의한 검사의 경우에는, 이와 같은 시인성이 나쁘기 때문에 판정의 기준을 형성하는 것이 곤란해진다. 그 때문에, 판정의 정밀도 그 자체가 악화되게 된다. 이 경우, 해상도에 따라서는 직선에 의한 조합처럼 보이는 경우가 있기 때문이다.
한편, 본 발명에 관련된 액정 표시 패널 (10) 에서는, 도전성 입자 (4) 가 서로 비접촉으로 독립되어 배열되어 있는 이방성 도전 필름 (1) 을 사용하여 형성되어 있기 때문에, 입출력 단자 (19a, 19b) 내에 있어서도, 도전성 입자 (4) 가 배열된 상태로 협지되고, 도 14(a) 에 나타내는 바와 같이, 압흔 (30) 이 개개로 독립된 상태로 규칙적으로 나타난다. 따라서, 입출력 단자 (19a, 19b) 에 나타나는 압흔 (30) 은, 콘트라스트 내지는 그것을 형성하는 곡선이 명확하게 나타나, 개개의 압흔 (30) 의 시인성이 대폭 향상되어 있다. 이로써, 액정 표시 패널 (10) 은, 압흔 (30) 에 기초하는 입출력 범프 (21a, 21b) 와 입출력 단자 (19a, 19b) 의 접속성을 신속, 적확하게 검사할 수 있다.
입출력 단자 (19a, 19b) 에 나타나는 개개의 압흔 (30) 은, 서로 비접촉으로 독립되어 나타나 있으면, 도전성 입자 (4) 가 존재하지 않는 평활면과의 콘트라스트에 의해 시인성을 확보할 수 있기 때문에 서로 인접하고 있어도 되지만, 소정의 거리, 예를 들어 외경의 0.2 배 이상을 떨어져 나타나는 것이 바람직하고, 0.4 배 이상 떨어져 나타나는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 평활면과의 콘트라스트는, 곡선에 의해 나타나는 경우도 포함한다.
이와 같은 서로 비접촉으로 독립된 압흔 (30) 은 하나의 입출력 단자 (19a, 19b) 의 표면 내에 존재하는 도전성 입자 (4) 의 수의 70 ％ 이상이 존재하고 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 ％ 이상이고, 보다 더 바람직하게는 90 ％ 이상이다. 서로 비접촉으로 독립된 압흔 (30) 은 도전성 입자 (4) 가 1 개 존재하고 있는 것을 가리키고, 독립적이지 않은 것은, 인접하거나 중복되어 있는 것을 가리킨다. 단, 도전성 입자 (4) 를 의도적으로 다수 개 연결하여 배열시키고 있는 경우에는, 그 유닛으로 독립되어 있는 것으로 본다.
실시예
이어서, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 도전성 입자가 서로 비접촉으로 독립되어 배열된 이방성 도전 필름과, 도전성 입자가 랜덤하게 분산된 이방성 도전 필름을 사용하여, 범프 표면에 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 소정의 비율로 형성된 평가용 IC 를 평가용 유리 기판에 접속한 접속체 샘플을 제조하고, 각각 평가용 유리 기판의 단자에 나타나는 압흔수를 카운트함과 함께, 초기 및 신뢰성 시험 후의 도통 저항, 인접하는 범프간 쇼트의 발생률을 측정하였다.
［이방성 도전 필름］
평가용 IC 의 접속에 사용하는 이방성 도전 필름의 바인더 수지층은, 페녹시 수지 (상품명 : YP50, 신닛테츠 화학사 제조) 50 질량부, 에폭시 수지 (상품명 : YL980, 미츠비시 화학사 제조) 45 질량부, 실란 커플링제 (상품명 : KBM-403, 신에츠 화학 공업사 제조) 2 질량부, 카티온계 경화제 (상품명 : SI-60L, 산신 화학 공업사 제조) 3 질량부를 용제에 첨가한 바인더 수지 조성물을 조정하고, 이 바인더 수지 조성물을 박리 필름 상에 도포, 70 ℃ 오븐에서 건조시킴으로써 두께 16 ㎛ 로 형성하였다. 이 바인더 수지층에, 도전성 입자를 소정의 입자 밀도로 배치 또는 랜덤하게 분산시켰다.
［압흔수 및 도통 저항 측정용의 평가용 IC］
압흔수 및 도통 저항 측정용의 평가 소자로서, 외형 ; 0.7 ㎜ × 20 ㎜, 두께 0.2 ㎜, 범프 (Au-plated) ; 폭 15 ㎛ × 길이 100 ㎛, 높이 12 ㎛, 범프 피치 14 ㎛ 의 평가용 IC 를 사용하였다.
［범프간 쇼트의 발생률 계측용의 평가용 IC］
범프간 쇼트의 발생률 계측용의 평가 소자로서, 7.5 ㎛ 스페이스의 즐치 TEG (Test Element Group) 를 사용하였다.
또, 압흔수 및 도통 저항 측정용의 평가용 IC, 및 범프간 쇼트의 발생률 계측용의 평가용 IC 는, 고저차가 도전성 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 70 ％, 50 ％, 30 ％ 를 차지하는 것을 각각 준비하였다.
［평가용 유리 기판］
도통 저항 측정용의 평가용 IC 및 압흔에 의한 입자 포착수 계측용의 평가용 IC 가 접속되는 평가용 유리 기판으로서, 외형 ; 30 ㎜ × 50 ㎜, 두께 0.5 ㎜, 도통 저항 측정용의 평가용 IC 의 범프와 동사이즈 동피치의 단자가 복수 배열된 단자열이 형성된 ITO 패턴 글래스 (코닝사 제조) 를 사용하였다.
이 평가용 유리 기판에 이방성 도전 필름을 임시로 붙인 후, 평가용 IC 를 탑재하고, 열압착 헤드에 의해 180 ℃, 80 ㎫, 5 sec 의 조건으로 열압착함으로써 접속체 샘플을 제조하였다. 각 접속체 샘플에 대해, 평가용 유리 기판의 단자에 나타나는 압흔의 개수, 초기 도통 저항, 신뢰성 시험 후의 도통 저항, 및 범프간 쇼트의 발생률을 측정하였다. 신뢰성 시험의 조건은, 85 ℃, 85 ％RH, 500 hr 이다.
평가용 IC 를 접속한 각 접속체 샘플에 대해, 평가용 유리 기판의 이면으로부터 단자를 관찰하고, 그 촬영 화상을 화상 처리기 (WinRoof : 미타니 쇼지사 제조) 로 처리함으로써, 압흔수 및 도전성 입자의 독립 개수 비율을 구하였다. 또, 접속시 범프 폭으로부터 1 쌍의 단자와 범프가 중첩되어 이방성 도전 접속에 기여하는 유효 범프 면적을 구함과 함께, 도전성 입자경 및 압흔수를 기초로, 도전성 입자가 유효 범프 면적에서 차지하는 비율을 구하였다. 접속시 범프 폭은, 범프 (폭 15 ㎛) 와 단자의 얼라인먼트 어긋남 폭을 나타내고, 접속시 범프 폭이 15 ㎛ 인 경우에는 얼라인먼트 어긋남이 없어 전체 표면이 이방성 도전 접속에 기여하는 유효 범프 면적이 된다. 접속시 범프 폭이 10 ㎛ 인 경우에는 단자와의 사이에 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하여, 이방성 도전 접속에 기여하는 유효 범프 면적이 감소되어 있다.
［실시예 1］
실시예 1 에서는, 바인더 수지층에 서로 비접촉으로 독립되어 육방 격자상으로 배치된 도전성 입자가 편재되는 이방성 도전 필름을 사용하였다. 실시예 1 에서 사용한 이방성 도전 필름은, 연신 가능한 시트 상에 점착제를 도포하고, 그 위에 도전성 입자를 격자상 또한 균등하게 단층 배열한 후, 당해 시트를 원하는 연신 배율로 연신시킨 상태에서, 바인더 수지층을 라미네이트함으로써 제조하였다. 또, 실시예 1 에서 사용한 이방성 도전 필름의 도전성 입자 (상품명 : AUL704, 세키스이 화학 공업사 제조) 는 입자경 4 ㎛ 이고, 입자 개수 밀도는 28000 pcs/㎟ 이다.
또, 실시예 1 에서는, 압흔수 및 도통 저항 측정용의 평가용 IC 로서, 도전성 입자를 포착하는 범프 표면에, 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 50 ％ 인 평가용 IC 를 사용하였다. 또, 실시예 1 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［실시예 2］
실시예 2 에서는, 실시예 1 과 동일한 이방성 도전 필름 및 평가용 IC 를 사용하여 실시예 1 과 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 실시예 2 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 5 ㎛ 이고, 10 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［실시예 3］
실시예 3 에서는, 실시예 1 과 동일한 이방성 도전 필름 및 평가용 IC 를 사용하여 실시예 1 과 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 실시예 3 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 15 ㎛ 이고, 얼라인먼트 어긋남은 발생하지 않았다.
［실시예 4］
실시예 4 에서는, 실시예 1 과 동일한 이방성 도전 필름을 사용하여 실시예 1 과 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 또, 압흔수 및 도통 저항 측정용의 평가용 IC 로서, 도전성 입자를 포착하는 범프 표면에, 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 인 평가용 IC 를 사용하였다. 실시예 4 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［실시예 5］
실시예 5 에서는, 실시예 4 와 동일한 이방성 도전 필름 및 평가용 IC 를 사용하여 실시예 1 과 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 실시예 5 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 5 ㎛ 이고, 10 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［실시예 6］
실시예 6 에서는, 실시예 1 과 동일한 이방성 도전 필름을 사용하여 실시예 1 과 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 또, 압흔수 및 도통 저항 측정용의 평가용 IC 로서, 도전성 입자를 포착하는 범프 표면에, 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 30 ％ 인 평가용 IC 를 사용하였다. 실시예 6 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［실시예 7］
실시예 7 에서는, 입자경 3 ㎛ 의 도전성 입자 (상품명 : AUL703, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 함유한 이방성 도전 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 4 와 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 실시예 7 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［비교예 1］
비교예 1 에서는, 바인더 수지 조성물에 도전성 입자를 첨가하여 조정하고, 박리 필름 상에 도포, 소성함으로써, 바인더 수지층에 도전성 입자가 랜덤하게 분산되어 있는 이방성 도전 필름을 사용하였다. 사용한 도전성 입자 (상품명 : AUL704, 세키스이 화학 공업사 제조) 는 입자경 4 ㎛ 이고, 입자 개수 밀도는 28000 pcs/㎟ 이다. 평가용 IC 나 접속 조건 등은 실시예 1 과 동일하다. 비교예 1 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［비교예 2］
비교예 2 에서는, 입자 개수 밀도가 65000 pcs/㎟ 인 이방성 도전 필름을 사용한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 비교예 2 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［비교예 3］
비교예 3 에서는, 비교예 2 와 동일한 이방성 도전 필름을 사용하여 접속체 샘플을 제조하였다. 또, 압흔수 및 도통 저항 측정용의 평가용 IC 로서, 도전성 입자를 포착하는 범프 표면에, 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 인 평가용 IC 를 사용하였다. 비교예 3 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
［비교예 4］
비교예 4 에서는, 입자경 3 ㎛ 의 도전성 입자 (상품명 : AUL703, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 함유한 이방성 도전 필름을 사용한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일한 조건으로 접속체 샘플을 제조하였다. 비교예 4 에 관련된 접속체 샘플의 접속시 범프 폭은 10 ㎛ 이고, 5 ㎛ 의 얼라인먼트 어긋남이 발생하였다.
Figure 112017111294246-pct00001
표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 7 에 관련된 접속체 샘플에서는, 서로 비접촉으로 독립되어 배치된 도전성 입자가 편재된 이방성 도전 필름을 사용함과 함께, 고저차가 도전성 입자의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하로 된 평가용 IC 를 사용하고 있는 것으로부터, 압흔수 및 도전성 입자의 유효 범프 면적에서 차지하는 비율도 10 ％ 이상이 되고, 초기 도통 저항이 0.3 Ω 이하, 신뢰성 시험 후의 도통 저항도 3.8 Ω 이하로 양호한 도통 신뢰성을 나타내었다.
이것은 실시예 1 ∼ 7 에 관련된 접속체 샘플에서는, 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 미만인 영역이 30 ％ 이상 존재하고, 바인더 수지층에 편재되는 독립 배치된 도전성 입자가 당해 영역에서 포착된 것에 의해, 도전성 입자 (4) 를 충분히 밀어 넣을 수 있어, 접속 후에 있어서의 환경 변화에 따라서도 범프와 단자 사이에 있어서의 도통 신뢰성을 유지할 수 있었던 것에 의한다. 또, 실시예 1 ∼ 7 에 관련된 접속체 샘플에서는, 압흔의 시인성을 저해하지 않고, 압흔을 사용한 도통 검사의 신뢰성을 확보할 수 있었다.
또한, 실시예 1 ∼ 7 에 관련된 접속체 샘플에서는, 서로 비접촉으로 독립되어 배치된 도전성 입자를 편재시킨 이방성 도전 필름을 사용함으로써, 협소화된 범프간 영역에 있어서 도전성 입자가 연속되는 것에 의한 범프간 쇼트의 발생률이 50 ppm 이하가 되었다.
한편, 비교예 1 ∼ 4 에 관련된 접속체 샘플에서는, 도전성 입자가 랜덤하게 분산되어 있기 때문에, 입자 개수 밀도를 65000 pcs/㎟ 로 고밀도로 충전하고, 고저차가 도전성 입자의 20 ％ 이상인 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하가 된 평가용 IC 를 사용한 경우에도, 압흔수는 적고, 초기 도통 저항이 0.3 Ω ∼ 1.4 Ω 신뢰성 시험 후의 도통 저항은 2.9 Ω ∼ 9.3 Ω 로, 접속 신뢰성을 저해하는 결과가 되었다.
이것은 비교예 1 ∼ 4 에 관련된 접속체 샘플에서는, 도전성 입자가 랜덤하게 분산되어 있는 것으로부터 범프 표면 상에서 소밀이 발생하여, 고저차가 도전성 입자 (4) 의 입자경의 20 ％ 미만인 영역 상에서 도전성 입자를 포착하지 못할 확률이 높은 것에 의한다. 또, 도전성 입자의 응집체에 의해 협소화된 범프간 영역이 연속되고, 범프간 쇼트의 발생률이 200 ppm 으로 높아졌다.
또, 실시예 1 ∼ 7 에 관련된 접속체 샘플에 대해, 단면 관찰에 의해 범프에 의해 도전성 입자를 협지하고 있는 상태를 관찰한 결과, 압흔 관찰에 의한 검사와 대략 동등한 결과가 얻어졌다. 즉, 본 발명에 의하면, 파괴 검사에서 공수를 필요로 하는 범프의 단면 관찰에 의하지 않고도, 비파괴 검사인 압흔 관찰에 의해 간이 신속하게 접속 신뢰성을 평가할 수 있는 것을 알 수 있다.
1 : 이방성 도전 필름
2 : 박리 필름
3 : 바인더 수지층
4 : 도전성 입자
6 : 권취 릴
10 : 액정 표시 패널
11, 12 : 투명 기판
12a : 가장자리부
13 : 시일
14 : 액정
15 : 패널 표시부
16, 17 : 투명 전극
18 : 액정 구동용 IC
18a : 실장면
19a : 입력 단자
19b : 출력 단자
20a : 입력 단자열
20b : 출력 단자열
21a : 입력 범프
21b : 출력 범프
22a : 입력 범프열
22b : 출력 범프열
23 : 단자간 스페이스
27 : 실장부
28 : 요철부
28a : 볼록부
28b : 오목부
31 : 기판측 얼라인먼트 마크
32 : IC 측 얼라인먼트 마크
33 : 열압착 헤드

Claims (9)

  1. 복수의 단자가 형성된 투명 기판과,
    바인더 수지에 도전성 입자가 배치된 이방성 도전 접착제를 개재하여 상기 투명 기판에 접속되고, 상기 복수의 단자와 상기 도전성 입자를 개재하여 전기적으로 접속된 복수의 범프가 형성된 전자 부품을 구비하고,
    상기 도전성 입자끼리는 서로 비접촉으로 독립되고,
    상기 도전성 입자에 의해 상기 단자 및 상기 범프가 이방성 도전 접속되고,
    상기 범프는, 상기 도전성 입자를 포착하는 표면에, 상기 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 상기 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 볼록부로부터의 고저차가 상기 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역을 갖고, 상기 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하인, 접속체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 입자의, 1 쌍의 상기 단자 및 상기 범프가 중첩되는 면적에서 차지하는 비율이 10 ％ 이상인, 접속체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    하나의 상기 범프에 있어서의 상기 도전성 입자의 최소 포착수가 3 개 이상인, 접속체.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 독립된 압흔의 비율은, 하나의 상기 범프의 표면 내에 존재하는 상기 도전성 입자수의 70 ％ 이상인, 접속체.
  5. 투명 기판 상에, 도전성 입자를 함유한 이방성 도전 접착제를 개재하여 전자 부품을 탑재하고,
    상기 전자 부품을 상기 투명 기판에 대해 압압함과 함께, 상기 이방성 도전 접착제를 경화시킴으로써, 상기 도전성 입자를 개재하여 상기 전자 부품에 형성된 범프와 상기 투명 기판에 형성된 단자를 전기적으로 접속하는 접속체의 제조 방법에 있어서,
    상기 이방성 도전 접착제는, 바인더 수지에 상기 도전성 입자가 서로 비접촉으로 독립되어 배치되고,
    상기 도전성 입자에 의해 상기 단자 및 상기 범프가 이방성 도전 접속되고,
    상기 범프는, 상기 도전성 입자를 포착하는 표면에, 상기 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 상기 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 상기 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역을 갖고, 상기 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하인, 접속체의 제조 방법.
  6. 복수의 단자가 형성된 투명 기판 상에 도전성 입자가 배치된 이방성 도전 접착제를 개재하여 복수의 범프가 형성된 전자 부품이 접속된 접속체의 접속 상태를 검사하는 검사 방법에 있어서,
    상기 이방성 도전 접착제는, 바인더 수지에 상기 도전성 입자가 서로 비접촉으로 독립되어 배치되고,
    상기 도전성 입자에 의해 상기 단자 및 상기 범프가 이방성 도전 접속되고,
    상기 범프는, 상기 도전성 입자를 포착하는 표면에, 상기 도전성 입자의 입자경의 10 ％ 이상의 고저차를 갖는 요철부가 형성되고, 하나의 상기 범프 표면에 있어서, 가장 돌출된 위치로부터의 고저차가 상기 도전성 입자의 입자경의 20 ％ 이상인 영역을 갖고, 상기 영역이 범프 표면적의 70 ％ 이하이고,
    상기 투명 기판의 단자에 나타나는 상기 이방성 도전 접착제에 함유된 상기 도전성 입자의 압흔을 관찰하여, 상기 전자 부품의 접속 상태를 검사하는, 검사 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철부는 상기 복수의 범프 중 적어도 하나에 형성되는, 접속체.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 요철부는 상기 복수의 범프 중 적어도 하나에 형성되는, 접속체의 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 요철부는 상기 복수의 범프 중 적어도 하나에 형성되는, 검사 방법.
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