JP6037439B2 - 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法 - Google Patents
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Description
非回転系から回転系への駆動力の伝達は、非回転系に設けられた第2磁石と回転系に設けられた第1磁石との間に働く反発磁力を利用することによって、非接触で達成される。したがって、構成が簡単であるうえに、回転台が回転していて、それに応じて保護ディスクに取り付けられた第1磁石が回転しているときでも、非接触の状態で伝達される駆動力によって、保護ディスクを接近位置に保持することができる。
このように、この発明の構成により、基板の回転速度に依らずに基板の下面を確実に保護でき、構成も簡単であり、かつ回転時に生じる摩擦接触に起因するパーティクルを抑制した基板保持回転装置を提供することができる。
前記第2磁石は、前記回転軸線と同軸の環状に形成された磁極を有することが好ましい。より具体的には、第2磁石は、前記第1磁石が描く回転軌跡に対応したリング状の磁極を有していることが好ましい。これにより、回転台とともに第1磁石が回転するときも、第1磁石と第2磁石との間の反発力が継続的にかつ安定的に作用するので、保護ディスクを確実に接近位置に保持できる。
また、第1相対移動機構は、必ずしも第1支持部材と回転台とを相対的に上下動させる機構である必要はなく、回転軸線と交差する方向から第2磁石を第1磁石に接近させることによって、それらの間に反発力を作用させるように構成されていてもよい。
前記第1磁性体および第2磁性体は、いずれか一方または両方が磁石であることが好ましい。
請求項4記載の発明は、前記回転台に取り付けられ、前記保持部材によって保持された基板と前記回転台との間の空間を側方から覆う側方覆い部材をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板保持回転装置である。この構成によれば、回転台と基板との間の空間が側方から覆われるから、この空間内に側方の雰囲気を巻き込むことを抑制できる。それによって、回転中の基板の周囲の気流を安定にすることができる。
前記基板保持回転装置に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液供給手段とを含む、基板処理装置を提供する。
この構成によれば、基板の下面を保護ディスクで覆った状態で、基板の上面に処理液を供給し、その処理液によって基板の上面を処理できる。したがって、処理液のミストが発生しても、そのミストが基板の下面に到達することを抑制できる。その結果、基板の下面に対して処理液を供給したりすることなく、かつ基板の下面を清浄な状態に保持して、基板の上面に対する処理を選択的に行うことができる。より具体的には、基板の下面を乾燥状態に保持し、かつその基板下面の汚染を招くことなく、基板の上面に対して処理液による処理を施すことができる。
前記基板保持回転装置は、鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転可能な回転台と、前記回転台を回転させる回転駆動手段と、基板を保持する保持位置と、前記保持位置から退避した退避位置との間で変位する可動保持部材を含み、前記回転台に設けられ、前記回転台から上方に間隔を開けて基板を水平に保持する保持部材と、前記回転台と前記保持部材による基板保持位置との間に配置され、下位置と、下位置よりも上方において前記保持部材に保持された基板の下面に接近した接近位置との間で前記回転台に対して相対的に上下動可能であるように前記回転台に取り付けられ、前記保持部材によって保持される基板と同程度の大きさを有する保護ディスクと、前記保護ディスクに取り付けられた第1磁石と、前記回転軸線と同軸の環状に形成され前記第1磁石に対して反発力を与える第2磁石と、前記第2磁石を非回転状態で支持する、前記受け部材に固定された第1支持部材と、前記第1磁石と前記第2磁石との間の距離が変化するように、前記第1支持部材が固定された前記受け部材と前記回転台とを相対移動させる第1相対移動機構とを含み、前記第1磁石と前記第2磁石との間の反発力によって前記保護ディスクを前記回転台から浮上させる磁気浮上機構と、前記可動保持部材に取り付けられた第1磁性体と、前記回転軸線と同軸の環状に形成され前記第1磁性体との間に磁力を生じる第2磁性体としての前記第2磁石と、前記第2磁石を非回転状態で支持する第2支持部材としての前記第1支持部材と、前記第1磁性体と前記第2磁石との間の距離が変化するように、前記第1支持部材が固定された前記受け部材と前記回転台とを相対移動させる第2相対移動機構としての前記第1相対移動機構とを含み、前記第1磁性体と前記第2磁石との間の磁力によって前記可動保持部材を前記保持位置に保持する磁気駆動機構と、前記第2磁石とは異なる磁石であって、前記受け部材の上端部に配置されており、前記第1磁性体に対して前記可動保持部材を前記退避位置へと変位させる磁力を発生する解除用磁石とを含む。
請求項7記載の発明は、前記基板保持回転装置によって保持されて回転される基板と前記接近位置に配置された前記保護ディスクとの間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段をさらに含む、請求項5または6に記載の基板処理装置である。この構成によれば、保護ディスクと基板との間に不活性ガスが供給されるので、基板の下面に対する処理液ミストの付着を一層効果的に抑制することができる。
請求項10記載の発明は、前記保護ディスクは、前記保持部材を縁取るように形成された切り欠きを有する、請求項5〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
請求項11記載の発明は、前記保持部材は、平面視で前記保護ディスクに重なるように前記保護ディスクよりも上方に配置された大径部と、前記大径部の外径よりも小さい外径を有しており、前記保護ディスクのまわりに配置された小径部とを含む、請求項5〜10のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
請求項18記載の発明は、鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転可能な回転台に設けられ、基板を保持する保持位置と前記保持位置から退避した退避位置との間で変位する可動保持部材によって基板を水平に保持する保持工程であって、前記回転軸線と同軸に非回転状態で設けられた環状の第2磁石を所定位置に配置することにより、前記第2磁石と前記可動保持部材に取り付けられた第1磁性体との間に働く磁力によって前記可動保持部材を前記保持位置に保持する工程を含む保持工程と、前記回転台を回転させることによって、前記可動保持部材によって保持された前記基板を回転させる回転工程と、前記第2磁石を前記所定位置に配置することにより、前記回転台に対して相対的に上下動可能に取り付けられ前記基板と同程度の大きさを有する保護ディスクを、前記第2磁石と前記保護ディスクに取り付けられた第1磁石との間の反発力によって、前記基板の下面に接近した接近位置まで前記回転台に対して相対的に浮上させて前記基板の下面を覆う下面被覆工程と、前記保持工程および前記回転工程と並行して、前記保護ディスクによって下面が覆われた前記基板の上面に処理液を供給する処理液供給工程と、前記処理液供給工程と並行して、前記回転されている前記基板の外方へと排出される処理液を受け部材で受ける工程と、前記処理液供給工程が行われた後、前記可動保持部材に取り付けられた前記第1磁性体と前記第2磁石とは異なる磁石であって前記受け部材の上端部に配置された解除用磁石との間の磁力によって、前記可動保持部材を前記退避位置へと変位させる解除工程とを含む、基板処理方法である。
図1は、この発明の第1の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。基板処理装置1は、半導体ウエハ等の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型の装置である。基板処理装置1は、スピンチャック2と、回転駆動機構3と、スプラッシュガード4と、ガード駆動機構5とを備えている。
基板処理装置1は、さらに、処理液供給ユニット30と、ブラシ洗浄機構35とを備えている。処理液供給ユニット30は、基板Wの表面に向けて処理液を吐出する処理液ノズル31を含み、処理液供給源32からの処理液を処理液供給管33を介して処理液ノズル31に供給するように構成されている。処理液供給管33の途中には、処理液バルブ34が介装されている。したがって、処理液バルブ34を開閉することにより、処理液ノズル31からの処理液の吐出/停止を切り換えることができる。
回転軸8は、中空軸であって、その内部に、不活性ガス供給管70が挿通されている。不活性ガス供給管70の下端には不活性ガス供給源71からの不活性ガスを導く不活性ガス供給路72が結合されている。不活性ガス供給路72の途中には不活性ガスバルブ73が介装されている。不活性ガスバルブ73は、不活性ガス供給路72を開閉する。不活性ガスバルブ73を開くことによって、不活性ガス供給管70へと不活性ガスが送り込まれる。この不活性ガスは、後述する構成によって、保護ディスク15と基板Wの下面との間の空間に供給される。このように、不活性ガス供給管70、不活性ガス供給源71、不活性ガス供給路72および不活性ガスバルブ73などによって、不活性ガス供給ユニット74が構成されている。
図2はスピンチャック2のより具体的な構成を説明するための平面図であり、図3はその底面図であり、図4は図2の切断面線IV−IVから見た断面図である。
ボス9よりも回転軸線6から遠い位置には、保護ディスク15の下面に、回転軸線6と平行に鉛直方向に延びたガイド軸17が結合されている。ガイド軸17は、この実施形態では、保護ディスク15の周方向に等間隔を開けた3箇所に配置されている。より具体的には、回転軸線6から見て、1本おきの保持ピン10に対応する角度位置に3本のガイド軸17がそれぞれ配置されている。ガイド軸17は、回転台7の対応箇所に設けられたリニア軸受け18と結合されており、このリニア軸受け18によって案内されながら、鉛直方向、すなわち回転軸線6に平行な方向へ移動可能である。したがって、ガイド軸17およびリニア軸受け18は、保護ディスク15を回転軸線6に平行な上下方向に沿って案内する案内機構19を構成している。
ガイド軸17よりも回転軸線6から遠い外方であって、かつ保持ピン10よりも回転軸線6に近い内方の位置には、保護ディスク側永久磁石60を保持した磁石保持部材61が、保護ディスク15の下面に固定されている。保護ディスク側永久磁石60は、この実施形態では、磁極方向を上下方向に向けて磁石保持部材61に保持されている。たとえば、保護ディスク側永久磁石60は、下側にS極を有し、上側にN極を有するように磁石保持部材61に固定されていてもよい。磁石保持部材61は、この実施形態では、周方向に等間隔を開けて6箇所に設けられている。より具体的には、回転軸線6から見て、隣り合う保持ピン10の間(この実施形態では中間)に対応する角度位置に、各磁石保持部材61が配置されている。さらに、回転軸線6からみて6個の磁石保持部材61によって分割(この実施形態では等分)される6個の角度領域のうち、一つおきの角度領域内(この実施形態では当該角度領域の中央位置)に、3本のガイド軸17がそれぞれ配置されている。
以上のようにこの実施形態によれば、スプラッシュガード4に保持されたガード側永久磁石25は、回転軸線6と同軸の円環状に形成されているので、回転台7の回転中において、終始、ピン駆動用永久磁石56に対向し、かつ保護ディスク側永久磁石60に対して十分な磁気反発力を与え続ける。これにより、回転台7の回転中において、可動ピン12を保持位置へと付勢する外力と、保護ディスク15を基板Wの下面に接近した接近位置に保持するための外力とを、非回転系に配置されたガード側永久磁石25から非接触状態で与えることができる。しかも、回転台7の回転を利用して駆動力を得る構成ではないので、スクラブ洗浄処理工程のように基板Wが低速回転しているときであっても、また、たとえ基板Wの回転が停止しているときであっても、可動ピン12は十分な基板保持力を発揮でき、かつ保護ディスク15は確実に接近位置に保たれる。よって、基板Wの下面に処理液ミストが付着することを確実に回避または抑制しながら、基板Wの上面に対する処理を行うことができる。
すなわち、この第3の実施形態においては、磁気浮上機構41は、保護ディスク側永久磁石60と、ディスク昇降用永久磁石64と、昇降アクチュエータ111とを含む。ディスク昇降用永久磁石64は、回転軸線6を中心として水平面に沿って配置された円環状の永久磁石片であり、保護ディスク側永久磁石60に対して下方から対向する円環状の磁極を有している。その磁極の極性は、保護ディスク側永久磁石60の下側の磁極と同じ極性である。したがって、ディスク昇降用永久磁石64は、保護ディスク側永久磁石60に対して、上向きの反発磁力を作用させる。ディスク昇降用永久磁石64は、円環状の磁石保持部材66に内蔵されて保持されている。磁石保持部材66に、昇降アクチュエータ111の作動部材111aが結合されている。
この実施形態では、ディスク昇降用永久磁石64(以下「第1のディスク昇降用永久磁石64」などという。)に加えて、保護ディスク側永久磁石60に上方から対向する第2のディスク昇降用永久磁石67が設けられている。すなわち、保護ディスク側永久磁石60は、第1および第2のディスク昇降用永久磁石64,67によって、上下から挟まれている。第2のディスク昇降用永久磁石67は、回転軸線6を中心として水平面に沿って配置された円環状の永久磁石片であり、保護ディスク側永久磁石60に対して上方から対向する円環状の磁極を有している。その磁極の極性は、保護ディスク側永久磁石60の上側の磁極と同じ極性である。したがって、第2のディスク昇降用永久磁石67は、保護ディスク側永久磁石60に対して、下向きの反発磁力を作用させる。したがって、保護ディスク側永久磁石60は、下方からは第1のディスク昇降用永久磁石64からの上向き反発磁力を受け、上方からは第2のディスク昇降用永久磁石67からの下向き反発磁力を受ける。そして、保護ディスク側永久磁石60は、それらの反発磁力および保護ディスク15等に作用する重力等が均衡する位置において、第1および第2のディスク昇降用永久磁石64,67の間に非接触で保持される。
第1および第2のディスク昇降用永久磁石64,67は、いずれも円環状の磁極を有しているので、スピンチャック2がいずれの回転位置にあるときでも、保護ディスク側永久磁石60は、第1および第2のディスク昇降用永久磁石64,67からの磁力を受けて、それらの間に非接触状態で保持される。
図10は、この発明の第5の実施形態に係る基板処理装置105の構成を説明するための図解的な断面図である。図10において、図7の各部の対応部分には同一参照符号を付す。この第5の実施形態においても、第2の実施形態と同様に、磁気浮上機構41のための専用の駆動源が設けられている。
ディスク昇降用電磁石装置97は、回転軸線6を中心として水平面に沿って配置された円環状の磁極97aを有し、この円環状の磁極97aが、保護ディスク側永久磁石60に対して下方から対向している。ディスク昇降用電磁石装置97に第1方向の電流を通電して励磁すると、磁極97aには、保護ディスク側永久磁石60の下側の磁極と同じ極性の磁極が現れる。また、ディスク昇降用電磁石装置97に第1方向とは反対の第2方向の電流を通電して励磁すると、磁極97aには、保護ディスク側永久磁石60の下側の磁極とは異なる極性の磁極が現れる。したがって、ディスク昇降用電磁石装置97は、第1方向の電流を通電したときに、保護ディスク側永久磁石60に対して、上向きの反発磁力を作用させる。また、ディスク昇降用電磁石装置97は、第2方向の電流を通電したときに、保護ディスク側永久磁石60に対して、下向きの吸引磁力を作用させる。通電を停止すればそれらの磁力は消滅する。
また、前述の実施形態では、可動ピン12を磁力によって駆動する磁気駆動機構42が設けられているが、回転台7に可動ピン12を駆動するための駆動機構を組み込むこととしてもよい。また、前述の実施形態では、保護ディスク15と基板Wの下面との間の空間に不活性ガスを供給しているが、このような不活性ガスの供給を省いてもよい。
また、前述の実施形態では、洗浄ブラシによって基板Wの上面をスクラブ洗浄する例を説明したけれども、洗浄ブラシを用いる代わりに、二流体ノズルによって基板Wの表面に液滴の噴流を供給して基板Wの上面を洗浄する構成に対しても、この発明を適用できる。その他にも、超音波を付与した処理液を基板の表面に供給する超音波洗浄や、加圧された処理液の高速流を基板の表面に供給して基板の洗浄を行う高圧ジェット洗浄などの基板処理に対しても、この発明の適用が可能である。洗浄処理の他にも、基板の表面にレジストを塗布する塗布処理や、露光後のレジスト膜に現像液を供給する現像処理に対しても、この発明を適用することができる。
また、前述の実施形態では、スピンチャック2の回転台7が一定の高さに配置されている一方で、スプラッシュガード4が回転軸線6に沿って上下動する構成を説明している。しかし、スプラッシュガード4を固定しておき、スピンチャック2を上下動させることによっても、同様の動作が可能である。さらにまた、スピンチャック2およびスプラッシュガード4の両方を上下動させることによっても同様の動作が可能である。
1 基板処理装置(第1の実施形態)
2 スピンチャック
3 回転駆動機構
4 スプラッシュガード(受け部材)
5 ガード駆動機構
6 回転軸線
7 回転台
8 回転軸
10 保持ピン(保持部材)
10a 凹部
11 固定ピン
12 可動ピン
15 保護ディスク
15a 保護ディスクの先端部
17 ガイド軸
18 リニア軸受け
19 案内機構
20 フランジ(規制部材)
21 円筒部
22 上ガイド部
23 下ガイド部
24 処理液ポート
25 ガード側永久磁石
26 磁石保持部
27 解除用永久磁石
28 磁石保持部
30 処理液供給ユニット
35 ブラシ洗浄機構
40 制御装置
41 磁気浮上機構
42 磁気駆動機構
45 基板保持ハンド
51a 大径部
51b 小径部
56 ピン駆動用永久磁石
57 磁石保持部材
60 保護ディスク側永久磁石
61 磁石保持部材
64 ディスク昇降用永久磁石
65 昇降アクチュエータ
66 磁石保持部材
67 ディスク昇降用永久磁石
68 磁石保持部材
74 不活性ガス供給ユニット
86 整流部材
90 絞り部
93 スカート部
97 ディスク昇降用電磁石装置
97a 磁極
98 高さ制御用電磁石装置
U1,U2,U3,……電磁石ユニット
m1,m2,m3,……磁極
P1 ラビリンス流路
102 基板処理装置(第2の実施形態)
103 基板処理装置(第3の実施形態)
104 基板処理装置(第4の実施形態)
105 基板処理装置(第5の実施形態)
111 昇降アクチュエータ
112 ボールねじ機構
113 電動モータ
118 回転位置検出ユニット
121 フォトセンサ
122 ラインセンサ
123 カメラ
124 距離センサ
Claims (18)
- 鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転可能な回転台と、
前記回転台を回転させる回転駆動手段と、
基板を保持する保持位置と、前記保持位置から退避した退避位置との間で変位する可動保持部材を含み、前記回転台に設けられ、前記回転台から上方に間隔を開けて基板を水平に保持する保持部材と、
前記回転台と前記保持部材による基板保持位置との間に配置され、下位置と、下位置よりも上方において前記保持部材に保持された基板の下面に接近した接近位置との間で前記回転台に対して相対的に上下動可能であるように前記回転台に取り付けられ、前記保持部材によって保持される基板と同程度の大きさを有する保護ディスクと、
前記保護ディスクに取り付けられた第1磁石と、前記回転軸線と同軸の環状に形成され前記第1磁石に対して反発力を与える第2磁石と、前記第2磁石を非回転状態で支持する第1支持部材と、前記第1磁石と前記第2磁石との間の距離が変化するように前記第1支持部材と前記回転台とを相対移動させる第1相対移動機構とを含み、前記第1磁石と前記第2磁石との間の反発力によって前記保護ディスクを前記回転台から浮上させる磁気浮上機構と、
前記可動保持部材に取り付けられた第1磁性体と、前記第2磁石とは異なる磁性体であって前記回転軸線と同軸の環状に形成され前記第1磁性体との間に磁力を生じる第2磁性体と、前記第1支持部材とは異なる支持部材であって前記第2磁性体を非回転状態で支持する第2支持部材と、前記第1相対移動機構とは異なる相対移動機構であって前記第1磁性体と前記第2磁性体との間の距離が変化するように前記第2支持部材と前記回転台とを相対移動させる第2相対移動機構とを含み、前記第1磁性体と前記第2磁性体との間の磁力によって前記可動保持部材を前記保持位置に保持する磁気駆動機構とを含む、基板保持回転装置。 - 前記保護ディスクの前記回転台に対する上方への相対移動を前記接近位置において規制する規制部材をさらに含む、請求項1に記載の基板保持回転装置。
- 前記回転台に設けられ、前記保護ディスクの相対上下動を案内する案内機構をさらに含む、請求項1または2に記載の基板保持回転装置。
- 前記回転台に取り付けられ、前記保持部材によって保持された基板と前記回転台との間の空間を側方から覆う側方覆い部材をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板保持回転装置。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板保持回転装置と、
前記基板保持回転装置に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液供給手段とを含む、基板処理装置。 - 基板を水平に保持しながら回転させる基板保持回転装置と、
前記基板保持回転装置に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板保持回転装置によって保持された基板に前記処理液供給手段から供給され、前記基板から当該基板の外方へと排出される処理液を受ける受け部材とを含み、
前記基板保持回転装置は、
鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転可能な回転台と、
前記回転台を回転させる回転駆動手段と、
基板を保持する保持位置と、前記保持位置から退避した退避位置との間で変位する可動保持部材を含み、前記回転台に設けられ、前記回転台から上方に間隔を開けて基板を水平に保持する保持部材と、
前記回転台と前記保持部材による基板保持位置との間に配置され、下位置と、下位置よりも上方において前記保持部材に保持された基板の下面に接近した接近位置との間で前記回転台に対して相対的に上下動可能であるように前記回転台に取り付けられ、前記保持部材によって保持される基板と同程度の大きさを有する保護ディスクと、
前記保護ディスクに取り付けられた第1磁石と、前記回転軸線と同軸の環状に形成され前記第1磁石に対して反発力を与える第2磁石と、前記第2磁石を非回転状態で支持する、前記受け部材に固定された第1支持部材と、前記第1磁石と前記第2磁石との間の距離が変化するように、前記第1支持部材が固定された前記受け部材と前記回転台とを相対移動させる第1相対移動機構とを含み、前記第1磁石と前記第2磁石との間の反発力によって前記保護ディスクを前記回転台から浮上させる磁気浮上機構と、
前記可動保持部材に取り付けられた第1磁性体と、前記回転軸線と同軸の環状に形成され前記第1磁性体との間に磁力を生じる第2磁性体としての前記第2磁石と、前記第2磁石を非回転状態で支持する第2支持部材としての前記第1支持部材と、前記第1磁性体と前記第2磁石との間の距離が変化するように、前記第1支持部材が固定された前記受け部材と前記回転台とを相対移動させる第2相対移動機構としての前記第1相対移動機構とを含み、前記第1磁性体と前記第2磁石との間の磁力によって前記可動保持部材を前記保持位置に保持する磁気駆動機構と、
前記第2磁石とは異なる磁石であって、前記受け部材の上端部に配置されており、前記第1磁性体に対して前記可動保持部材を前記退避位置へと変位させる磁力を発生する解除用磁石とを含む、基板処理装置。 - 前記基板保持回転装置によって保持されて回転される基板と前記接近位置に配置された前記保護ディスクとの間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段をさらに含む、請求項5または6に記載の基板処理装置。
- 前記保護ディスクが、前記保持部材によって保持された基板の縁部において前記不活性ガスの流路を絞る絞り部を上面に有している、請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記不活性ガス供給手段が、前記回転台の回転中心から前記保持部材によって保持された基板の周縁部に向けて放射状に不活性ガスを吹き出す不活性ガスノズルを含む、請求項7または8に記載の基板処理装置。
- 前記保護ディスクは、前記保持部材を縁取るように形成された切り欠きを有する、請求項5〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記保持部材は、平面視で前記保護ディスクに重なるように前記保護ディスクよりも上方に配置された大径部と、前記大径部の外径よりも小さい外径を有しており、前記保護ディスクのまわりに配置された小径部とを含む、請求項5〜10のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転可能な回転台に設けられ、基板を保持する保持位置と前記保持位置から退避した退避位置との間で変位する可動保持部材によって基板を水平に保持する保持工程であって、前記可動保持部材に取り付けられた第1磁性体と前記第1磁性体との間に磁力を生じる第2磁性体とを第2相対移動機構の駆動力で相対移動させることにより、前記第1磁性体と前記第2磁性体との間の磁力によって前記可動保持部材を前記保持位置に保持する工程を含む保持工程と、
前記回転台を回転させることによって、前記可動保持部材によって保持された前記基板を回転させる回転工程と、
前記回転台に対して相対的に上下動可能に取り付けられ前記基板と同程度の大きさを有する保護ディスクを、当該保護ディスクに取り付けられた第1磁石と前記第2磁性体とは異なる磁石であって前記回転軸線と同軸に非回転状態で設けられた環状の第2磁石とを前記第2相対移動機構とは異なる第1相対移動機構の駆動力で接近させることによって、前記第1磁石および第2磁石間の反発力により、前記基板の下面に接近した接近位置まで前記回転台に対して相対的に浮上させて前記基板の下面を覆う下面被覆工程と、
前記保持工程および前記回転工程と並行して、前記保護ディスクによって下面が覆われた前記基板の上面に処理液を供給する処理液供給工程と
を含む、基板処理方法。 - 前記保護ディスクの前記回転台に対する上方への相対移動を、規制部材によって前記接近位置に規制する工程をさらに含む、請求項12に記載の基板処理方法。
- 前記処理液供給工程と並行して、前記回転されている基板と前記接近位置に配置された前記保護ディスクとの間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給工程をさらに含む、請求項12または13に記載の基板処理方法。
- 前記保護ディスクが、前記可動保持部材によって保持された基板の縁部に対向する位置の上面に絞り部を有しており、前記不活性ガス供給工程と並行して、前記絞り部によって前記不活性ガスの流路を絞る工程をさらに含む、請求項14に記載の基板処理方法。
- 前記不活性ガス供給工程が、前記回転台の回転中心から前記可動保持部材によって保持された基板の周縁部に向けて放射状に不活性ガスを吹き出す工程を含む、請求項14または15に記載の基板処理方法。
- 前記下面被覆工程と並行して実行され、前記回転台に取り付けられた側方覆い部材によって、前記保持部材によって保持された基板と前記回転台との間の空間を側方から覆う工程をさらに含む、請求項12〜16のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転可能な回転台に設けられ、基板を保持する保持位置と前記保持位置から退避した退避位置との間で変位する可動保持部材によって基板を水平に保持する保持工程であって、前記回転軸線と同軸に非回転状態で設けられた環状の第2磁石を所定位置に配置することにより、前記第2磁石と前記可動保持部材に取り付けられた第1磁性体との間に働く磁力によって前記可動保持部材を前記保持位置に保持する工程を含む保持工程と、
前記回転台を回転させることによって、前記可動保持部材によって保持された前記基板を回転させる回転工程と、
前記第2磁石を前記所定位置に配置することにより、前記回転台に対して相対的に上下動可能に取り付けられ前記基板と同程度の大きさを有する保護ディスクを、前記第2磁石と前記保護ディスクに取り付けられた第1磁石との間の反発力によって、前記基板の下面に接近した接近位置まで前記回転台に対して相対的に浮上させて前記基板の下面を覆う下面被覆工程と、
前記保持工程および前記回転工程と並行して、前記保護ディスクによって下面が覆われた前記基板の上面に処理液を供給する処理液供給工程と、
前記処理液供給工程と並行して、前記回転されている前記基板の外方へと排出される処理液を受け部材で受ける工程と、
前記処理液供給工程が行われた後、前記可動保持部材に取り付けられた前記第1磁性体と前記第2磁石とは異なる磁石であって前記受け部材の上端部に配置された解除用磁石との間の磁力によって、前記可動保持部材を前記退避位置へと変位させる解除工程と
を含む、基板処理方法。
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