JP6005604B2 - 現像処理装置 - Google Patents
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Description
次に、この発明に係る第1実施形態の現像処理装置50について説明する。図3及び図4に示すように、現像処理装置50は、ウエハWの搬入出口51aを有するケーシング51内に、ウエハWの裏面側中心部を吸引吸着して水平に保持する基板保持部をなすスピンチャック40を具備している。なお、搬入出口51aにはシャッタ51bが開閉可能に配設されている。
次に、図7,図8(a),図8(b)に基づいて、この発明に係る第2実施形態の現像処理装置50について説明する。なお、図3,図6(a),図6(b)に記載されている現像処理装置50と同一の内容については、図3,図6(a),図6(b)と同一の符号を付して、説明を省略する。
次に、図9,図10(a),図10(b)に基づいて、この発明に係る第3実施形態の現像処理装置50について説明する。図10(a),図10(b)中の一点鎖線はリンス液の流路を示している。なお、図3,図6(a),図6(b)に記載されている現像処理装置50と同一の内容については、図3,図6(a),図6(b)と同一の符号を付して、説明を省略する。
次に、図11に基づいて、この発明に係る第4実施形態の現像処理装置50について説明する。なお、図11に記載されている現像処理装置50と同一の内容については、図3と同一の符号を付して、説明を省略する。
次に、図12,図13に基づいて、この発明に係る第5実施形態の現像処理装置50について説明する。なお、図3,図6(a),図6(b)に記載されている現像処理装置50と同一の内容については、図3,図6(a),図6(b)と同一の符号を付して、説明を省略する。
次に、図14A,図14Bに基づいて、この発明に係る第6実施形態の現像処理装置50について説明する。
次に、図15A,図15Bに基づいて、この発明に係る第7実施形態の現像処理装置50について説明する。
次に、図16に基づいて、排液の逆流防止機構100について説明する。図16に示すように、ポジ型現像液の逆流防止機構100は第2の現像液排出管路49bに設けられ、第2の現像液排出管路49b内の空気を排出する排気口110と、排気口110に介設されている逆止弁CV1とを備えている。また、ネガ型現像液の逆流防止機構101は第1の現像液排出管路49aに設けられ、第1の現像液排出管路49a内の空気を排出する排気口102と、排気口102に介設されている逆止弁CV2とを備えている。
ポジ現像処理を連続して行う場合は、図17に示すように、ポジ現像処理が完了した時点では、可動カップ45が上昇している(S11、図17(a)参照)。この状態で、支持ピン13が上昇してスピンチャック40上のウエハWをウエハ受け渡し位置へ移動する(S12、図17(b)参照)。この状態では、可動カップ45が上昇しているので、支持ピン13の上昇に伴う気流によって可動カップ45内にパーティクルが侵入してウエハWに付着するのを防止することができる。
ネガ現像処理を連続して行う場合は、図18に示すように、ネガ現像処理が完了した時点では、可動カップ45が下降している(S21、図18(a)参照)。この状態で、支持ピン13が上昇してスピンチャック40上のウエハWをウエハ受け渡し位置へ移動する(S22、図18(b)参照)。
ポジ現像処理後にネガ現像処理を行う場合は、図19に示す動作手順で行う。なお、ここでは、上記ポジ−ポジ現像処理とネガ−ネガ現像処理と共通のステップは同一の符号を用いて説明する。
ネガ現像処理後にポジ現像処理を行う場合は、図20に示す動作手順で行う。なお、ここでは、上記ポジ−ポジ現像処理とネガ−ネガ現像処理と共通のステップは同一の符号を用いて説明する。
以上、この発明の実施形態の一例について説明したが、この発明はこの形態に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば、この発明の第1実施形態では、可動カップ45が上方に移動している場合にポジ型現像液が導入され、可動カップ45が下方に移動している場合にネガ型現像液が導入されているが、可動カップ45が上方に移動している場合にネガ型現像液が導入され、可動カップ45が下方に移動している場合にポジ型現像液が導入されてもよい。この場合には、第1実施形態において外周流路48aに導入されていたネガ型現像液がポジ型現像液となり、内周流路48bに導入されていたポジ型現像液がネガ型現像液となる。また、この発明の第2実施形態でも、可動カップ45が上方に移動している場合にネガ型現像液を導入し、可動カップ45が下方に移動している場合にポジ型現像液を導入してもよい。この場合には、第2実施形態において外周流路48a及び内周流路48bに導入されていたネガ型現像液がポジ型現像液となり、内周流路48bに導入されていたポジ型現像液がネガ型現像液となる。
15 昇降機構
32a,32b 現像液用開閉弁
33a,33b 現像液用ポンプ
33d 洗浄液用ポンプ
40 スピンチャック(基板保持部)
42 回転駆動機構
43 カップ体
43b 内周壁
43c 外周壁
44 固定カップ
44b 周壁
44c 環状突起
44d 環状ナイフエッジ
44e 環状凹溝
44f 排液通路
45,85 可動カップ
45b 仕切
45d 開口縁
48a 外周流路
48b 内周流路
49a,89a 第1の現像液排出管路
49b 第2の現像液排出管路
49c 排気管路
49d,49e 洗浄液排出管路
54a ポジ型現像液供給ノズル
54b ネガ型現像液供給ノズル
60 コントローラ(制御部、切換ダンパ制御部)
61a ポジ型リンス液供給ノズル(ポジ型洗浄液供給ノズル)
61b ネガ型リンス液供給ノズル(ネガ型洗浄液供給ノズル)
81 洗浄液供給ノズル
99a,99b 接続部
93a ポジ型排気管路
93b ネガ型排気管路
93c 切換ダンパ
W ウエハ(基板)
Claims (8)
- 表面にポジ型レジスト又はネガ型レジストが塗布され、露光された基板に現像液を供給して現像を行う現像処理装置であって、
上記基板を水平に保持する基板保持部と、
該基板保持部を鉛直軸回りに回転させる回転駆動機構と、
上記基板保持部に保持された基板の表面に対して上記ポジ型レジスト用の現像液を供給するポジ型現像液供給ノズルと、
上記基板保持部に保持された基板の表面に対して上記ネガ型レジスト用の現像液を供給するネガ型現像液供給ノズルと、
上記基板保持部に保持された基板の表面に対して上記ポジ型レジスト用の洗浄液を供給するポジ型洗浄液供給ノズルと、
上記基板保持部に保持された基板の表面に対して上記ネガ型レジスト用の洗浄液を供給するネガ型洗浄液供給ノズルと、
上側を開口した有底の円環状に形成され、上記基板の回転に伴って飛散する現像液を回収するカップ体と、
上記カップ体の外周側に接続され上記カップ体で回収された上記ポジ型レジスト用又は上記ネガ型レジスト用の一方の現像液を排出させる第1の現像液排出管路と、
上記カップ体の内周側に接続され上記カップ体で回収された上記ポジ型レジスト用又は上記ネガ型レジスト用の他方の現像液を排出させる第2の現像液排出管路と、
上記基板の回転に伴って飛散する上記洗浄液を回収する上記カップ体によって回収された上記洗浄液を排出させる洗浄液排出管路と、
上記カップ体の内周壁と上記カップ体の外周壁との間に周壁を有し、上記基板保持部に保持されている基板の下側に形成されている固定カップと、
上記固定カップの周壁と上記カップ体の外周壁との間に仕切を有し、上記仕切を上昇させることで、該仕切と上記固定カップの周壁とで囲まれた内周流路に上記ポジ型レジスト用又は上記ネガ型レジスト用の一方の飛散した現像液を導入させ、上記仕切を下降させることで、該仕切と上記カップ体の外周壁とで囲まれた外周流路に上記ポジ型レジスト用又は上記ネガ型レジスト用の他方の飛散した現像液を導入させる可動カップと、
上記ポジ型レジスト用の現像液の使用時には上記可動カップを上昇させ、上記ネガ型レジスト用の現像液の使用時には上記可動カップを下降させる制御部と、を備え、
上記カップ体と接続されている上記第1の現像液排出管路の接続部において上記カップ体の底壁に起立する上記カップ体と同心円状の外側壁と、上記カップ体と接続されている上記第2の現像液排出管路の接続部において上記カップ体の底壁に起立する上記カップ体と同心円状の内側壁とによって上記両接続部が上方向に迂回するように形成され、
上記外側壁と上記内側壁と上記カップ体の底壁の間に形成された下部流路に上記洗浄液排出管路が設けられている、ことを特徴とする現像処理装置。 - 請求項1に記載の現像処理装置において、
上記制御部により、上記回転駆動機構が制御可能に形成され、上記ポジ型レジスト用の現像液の使用時における上記基板保持部の回転数を、上記ネガ型レジスト用の現像液の使用時における上記基板保持部の回転数より大きくした、ことを特徴とする現像処理装置。 - 請求項1又は2に記載の現像処理装置において、
上記固定カップは、上記基板保持部により保持された基板の周縁と上記可動カップの開口縁との間に位置する気液分離用の環状突起を備える、ことを特徴とする現像処理装置。 - 請求項3に記載の現像処理装置において、
上記固定カップは、上記環状突起の内周側に上記基板の下面に近接する環状ナイフエッジを備え、上記環状突起と環状ナイフエッジとの間に形成される環状凹溝の底部に上記カップ体の底部に連通する排液通路を形成してなる、ことを特徴とする現像処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の現像処理装置において、
上記制御部により、上記基板保持部の基板保持面に対して昇降可能な基板支持部材を昇降可能に形成し、
上記ポジ型レジスト用の現像液のポジ現像処理後、又は、上記ネガ型レジスト用の現像液のネガ現像処理後に、上記制御部により、上記基板支持部材を上昇させて装置外部の基板搬送手段への基板の受け渡し、及び基板の受け取りを可能に形成し、
上記ポジ現像処理後にポジ現像処理を行う場合は、上記基板支持部材を上昇させて処理後の基板を基板受渡し位置へ移動した後、又は、処理後の基板を基板受渡し位置へ移動すると同時に、上記可動カップを下降させ、
上記基板支持部材が未処理の基板を受け取った状態で、上記基板支持部材が下降した後、又は、上記基板支持部材が下降すると同時に、上記可動カップを上昇させ、
上記ポジ現像処理後に上記ネガ現像処理を行う場合は、上記基板支持部材を上昇させて処理後の基板を基板受渡し位置へ移動した後、又は、処理後の基板を基板受渡し位置へ移動すると同時に、上記可動カップを下降させ、
上記ネガ現像処理後に上記ポジ現像処理を行う場合は、上記基板支持部材が未処理の基板を受け取った状態で、上記基板支持部材が下降した後、又は、上記基板支持部材が下降すると同時に、上記可動カップを上昇させる、
ことを特徴とする現像処理装置。 - 請求項1に記載の現像処理装置において、
上記第1の現像液排出管路及び第2の現像液排出管路には現像液用ポンプ及び現像液用開閉弁が介設され、
上記第1の現像液排出管路又は上記第2の現像液排出管路の一方に介設されている上記現像液用ポンプが駆動し上記現像液用開閉弁が開いている場合には、上記第1の現像液排出管路又は上記第2の現像液排出管路の他方に介設されている上記現像液用ポンプの駆動が停止し上記現像液用開閉弁が閉じることを特徴とする現像処理装置。 - 請求項1に記載の現像処理装置において、
上記カップ体に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルが設けられ、
該洗浄液供給ノズルから供給される洗浄液が上記カップ体に設けられた上記下部流路に貯留するように形成することを特徴とする現像処理装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の現像処理装置において、
上記基板の回転に伴って飛散する現像液に起因して生じるミストを排気する排気管路内に設けられ、上記ポジ型レジスト用の現像液の飛散に起因して発生する気体を排気するポジ型排気管路と、
上記排気管路内に設けられ、上記ネガ型レジスト用の現像液の飛散に起因して発生する気体を排気するネガ型排気管路と、
上記排気管路内に設けられ、上記ポジ型排気管路若しくは上記ネガ型排気管路のいずれか一の管路と上記カップ体との接続を切り換える切換ダンパと、
上記ポジ型レジスト用の現像液の使用時には、上記ポジ型排気管路と上記カップ体とを連通し上記ネガ型排気管路と上記カップ体との連通を阻止するように上記切換ダンパを移動させ、上記ネガ型レジスト用の現像液の使用時には、上記ネガ型排気管路と上記カップ体とを連通し上記ポジ型排気管路と上記カップ体との連通を阻止するように上記切換ダンパを移動させる切換ダンパ制御部と、
を備えることを特徴とする現像処理装置。
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JP6920524B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2021-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP7027284B2 (ja) * | 2018-09-07 | 2022-03-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR102042362B1 (ko) * | 2018-11-05 | 2019-11-07 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
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CN109445255A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显影装置及其清洗方法 |
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JP2022174633A (ja) * | 2021-05-11 | 2022-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6223044A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-31 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感光性平版印刷版の処理方法 |
JPH0271273A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | フォトレジスト現像装置 |
JPH03286517A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
JP3943741B2 (ja) * | 1999-01-07 | 2007-07-11 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
JP2003297801A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-17 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
JP4106017B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2008-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置及び現像方法 |
JP4369325B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置及び現像処理方法 |
JP4862902B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2012-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP5348083B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2013-11-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP5338777B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2013-11-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
TW201600935A (zh) * | 2011-01-05 | 2016-01-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗佈、顯像裝置,塗佈、顯像方法及記憶媒體 |
JP6007155B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2016-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 |
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