KR102415319B1 - 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와; 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과; 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과; 상기 공정 챔버의 상부로부터 상기 처리 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급 유닛;을 포함하되, 상기 기체 공급 유닛은, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 하우징 내에 제공되며, 상기 내부 공간을 제 1 영역과 제 2 영역으로 구획하는 분기 판과; 상기 제 1 영역으로 기체를 공급하는 공급 부재와; 상기 공급 부재로부터 공급되는 기체를 필터링 하는 필터를 포함하고, 상기 제 1 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 일측에 위치되고, 상기 제 2 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 타측에 위치되며, 상기 하우징의 하부벽의 상기 제 2 영역에 대향되는 영역에는 상기 제 2 영역 및 상기 처리 공간과 연통되는 개구가 형성되고, 상기 분기 판에는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역과 연통되는 분기 홀이 형성된다.

Description

기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{GAS SUPPLY UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 기판을 액 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진 공정은 도포, 노광, 그리고 현상 단계를 순차적으로 수행한다. 도포 공정은 기판의 표면에 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이다. 노광 공정은 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이다. 현상 공정에는 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상하는 공정이다.

이러한 공정들은 일반적으로 기판을 처리하는 공정이 수행되는 처리 공간을 가지는 챔버 내에서 수행된다. 여기서 도포 공정은 챔버 내의 압력을 양압화하여 챔버 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 공정 진행 시 챔버 내부로 청정 공기를 공급하여 하강 기류를 형성한다. 이 경우, 청정 공기가 처리 공간 내로 균일하게 확산되도록 처리 공간 내로 청정 공기가 균일하게 공급되는 것이 요구된다.

본 발명은 청정 공기를 챔버 내로 균일하게 공급할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와; 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과; 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과; 상기 공정 챔버의 상부로부터 상기 처리 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급 유닛;을 포함하되, 상기 기체 공급 유닛은, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 하우징 내에 제공되며, 상기 내부 공간을 제 1 영역과 제 2 영역으로 구획하는 분기 판과; 상기 제 1 영역으로 기체를 공급하는 공급 부재와; 상기 공급 부재로부터 공급되는 기체를 필터링 하는 필터를 포함하고, 상기 제 1 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 일측에 위치되고, 상기 제 2 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 타측에 위치되며, 상기 하우징의 하부벽의 상기 제 2 영역에 대향되는 영역에는 상기 제 2 영역 및 상기 처리 공간과 연통되는 개구가 형성되고, 상기 분기 판에는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역과 연통되는 분기 홀이 형성된다.

상기 분기 판은 서로 평행하고, 이격되게 제공되는 제 1 판과 제 2 판을 포함하고, 상기 제 1 영역은 상기 제 1 판과 상기 제 2 판의 사이에 위치된다.

상기 분기 홀은 복수개가 서로 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 배열된다.

상기 복수개의 분기 홀 중 일부는 서로 상이한 크기로 제공된다.

상기 분기 홀의 크기는 상기 분기 판의 양 끝단에서 중심으로 갈수록 크게 제공된다.

상기 분기 홀은 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 제공된 슬릿 형상이다.

상기 필터는 상기 분기 판의 상기 제 1 영역을 바라보는 측면에 인접하게 위치된다.

상기 개구는 상기 분기 판의 길이 방향과 평행한 길이 방향을 가지고, 상기 분기 판의 상기 분기홀이 제공된 영역에 대응되는 길이를 가지는 슬릿 형상으로 제공된다.

상기 하우징의 상기 제 1 영역에 직접 접하는 일 측면에는 상기 공급 부재로부터 기체가 유입되는 유입구가 형성된다.

또한, 본 발명은 기체 공급 유닛을 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 공정 챔버의 상부로부터 상기 처리 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급 유닛은, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 하우징 내에 제공되며, 상기 내부 공간을 제 1 영역과 제 2 영역으로 구획하는 분기 판과; 상기 제 1 영역으로 기체를 공급하는 공급 부재와; 상기 공급 부재로부터 공급되는 기체를 필터링 하는 필터를 포함하고, 상기 제 1 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 일측에 위치되고, 상기 제 2 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 타측에 위치되며, 상기 하우징의 하부벽의 상기 제 2 영역에 대향되는 영역에는 상기 제 2 영역 및 상기 처리 공간과 연통되는 개구가 형성되고, 상기 분기 판에는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역과 연통되는 분기 홀이 형성된다.

상기 분기 판은 서로 평행하고, 이격되게 제공되는 제 1 판과 제 2 판을 포함하고, 상기 제 1 영역은 상기 제 1 판 및 상기 제 2 판의 사이에 위치된다.

상기 분기 홀은 복수개가 서로 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 배열되고, 상기 복수개의 분기 홀 중 일부는 서로 상이한 크기로 제공된다.

상기 분기 홀의 크기는 상기 분기 판의 양 끝단에서 중심으로 갈수록 크게 제공된다.

상기 분기 홀은 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 제공된 슬릿 형상이다.

상기 필터는 상기 분기 판의 상기 제 1 영역을 바라보는 측면에 인접하게 위치된다.

상기 개구는 상기 분기 판의 길이 방향과 평행한 길이 방향을 가지고, 상기 분기 판의 상기 분기홀이 제공된 영역에 대응되는 길이를 가지는 슬릿 형상으로 제공된다.

상기 하우징의 상기 제 1 영역에 직접 접하는 일 측면에는 상기 공급 부재로부터 기체가 유입되는 유입구가 형성된다.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치는 청정 공기를 챔버 내로 균일하게 공급할 수 있다.

도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 4의 기체 공급 유닛을 상부에서 바라본 단면도이다.
도 7은 도 4의 분기 판을 보여주는 측면도이다.
도 8은 도 4의 기판 처리 장치가 적층되게 제공된 경우 공급 부재가 연결된 모습을 보여주는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

본 실시 예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.

도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.

버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.

버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.

반송 챔버(430)는 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 이와 달리, 선택적으로 레지스트 도포 챔버들(410)의 일부는 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 도 4는 도 1의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 5는 도 4의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 기판처리장치(800)로 제공된다.

기판 처리 장치(800)는 공정 챔버(810), 기체 공급 유닛(820), 기판 지지 유닛(830), 처리 용기(850), 승강 유닛(890) 및 액 공급 유닛(840)을 포함한다.

공정 챔버(810)는 내부에 기판을 처리하는 처리 처리 공간(812)을 가지는 직육면체의 통 형상으로 제공될 수 있다. 공정 챔버(810)의 일측에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어가 설치되며, 도어는 개구를 개폐한다. 도어는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구를 차단하여 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)을 밀폐한다. 공정 챔버(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 공정 챔버(810) 내에 기체 공급 유닛(820)에 의해 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 처리 용기(850) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 처리 용기(850)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다.

도 6은 도 4의 기체 공급 유닛(820)을 상부에서 바라본 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참고하면, 기체 공급 유닛(820)은 공정 챔버(810)의 상부로부터 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)으로 기체를 공급하여 처리 공간(812)에 하강 기류를 형성한다. 예를 들면, 기체는 공정 챔버(810)의 외부의 공기일 수 있다. 따라서, 처리 공간(812) 내의 잔류 가스는 용이하게 배출되고, 처리 공간(812) 내부의 압력을 외부의 압력보다 크도록 양압화 함으로써, 공정 챔버(810)의 외부로부터 처리 공간(812) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지한다. 일 실시 예에 따르면, 기체 공급 유닛(820)은 하우징(821), 분기 판(822), 공급 부재(823) 및 필터(824)를 포함한다.

하우징(821)은 내부 공간을 가진다. 공급 부재(823)에 의해 공급되는 기체는 하우징(821)의 내부 공간을 통해 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)으로 공급된다. 내부 공간은 하우징(821)의 내부에 제공된 분기 판(822)에 의해 제 1 영역(8211) 및 제 2 영역(8212)으로 구획된다. 공급 부재(823)에 의해 공급되는 기체는 제 1 영역(8211), 분기 판(822)에 형성된 분기홀(8221) 및 제 2 영역(8212)을 순차적으로 지나 처리 공간(812)으로 공급된다. 제 1 영역(8211)은 상부에서 바라볼 때, 분기 판(822)의 일측에 위치된다. 제 2 영역(8212)은 상부에서 바라볼 때, 분기 판(822)의 타측에 위치된다. 하우징(821)의 하부벽의 제 2 영역(8212)에 대향되는 영역에는 제 2 영역(8212) 및 처리 공간(812)과 연통되는 개구(8213)가 형성된다. 개구(8213)는 분기 판(822)의 길이 방향과 평행한 길이 방향을 가지고, 분기 판(822)의 분기홀(8221)이 제공된 영역에 대응되는 길이를 가지는 슬릿 형상으로 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 분기 판(822)은 제 1 판(8222) 및 제 2 판(8223)을 포함한다. 제 1 판(8222) 및 제 2 판(8223)에는 각각 분기홀(8221)이 형성된다. 제 1 판(8222) 및 제 2 판(8223)에 형성된 분기 홀은 서로 동일한 형상 및 동일한 수로 제공될 수 있다. 이와 달리 제 1 판(8222) 및 제 2 판(8223)에 형성된 분기홀(8221)은 형상 및 수가 서로 상이하게 제공될 수 있다. 제 1 판(8222) 및 제 2 판(8223)은 서로 평행하고, 이격되게 제공된다. 이 경우, 제 1 영역(8211)은 제 1 판(8222)과 제 2 판(8223)의 사이에 위치된다. 하우징(821)의 제 1 영역(8211)에 직접 접하는 일 측면에는 공급 부재(823)로부터 기체가 유입되는 유입구(8214)가 형성된다. 따라서, 공급 부재(823)로부터 공급되는 기체는 유입구(8214)를 통해 제 1 영역(8211)으로 유입된다.

도 7은 도 4의 분기 판(822)을 보여주는 측면도이다. 도 6 및 도 7을 참고하면, 분기 판(822)에는 제 1 영역(8211) 및 제 2 영역(8212)과 연통되는 분기홀(8221)이 형성된다. 분기홀(8221)은 복수개가 서로 분기 판(822)의 길이 방향을 따라 배열된다. 복수개의 분기홀(8221) 중 일부는 서로 상이한 크기로 제공된다. 예를 들면, 분기홀(8221)의 크기는 분기 판(822)의 양 끝단에서 분기 판(822)의 중심으로 갈수록 커지도록 제공된다. 이와 달리, 선택적으로 분기홀(8221)은 복수개가 서로 동일한 크기로 제공될 수 있다. 분기홀(8221)은 분기 판(822)의 길이 방향을 따라 제공된 슬릿 형상으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 분기홀(8221)은 선택적으로 상이한 형상으로 제공될 수 있다. 분기홀(8221)의 형상, 크기, 수 및/또는 배치 형태는 처리 공간(812)으로 기체를 균일하게 공급하는 최적의 형상으로 제공된다. 형상, 크기, 수 및/또는 배치 형태는 시뮬레이션 또는 시험 가동의 결과에 의해 결정된다.

다시 도 5 및 도 6을 참고하면, 공급 부재(823)는 하우징(821)의 내부 공간으로 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)에 공급될 기체를 공급한다. 일 실시 예에 따르면, 공급 부재(823)는 제 1 영역(8211)으로 기체를 공급한다. 예를 들면, 공급 부재(823)는 팬(FAN, 8231) 및 공급 라인(8232)을 포함한다. 팬(8231)은 공급 라인(8232)을 통해 공정 챔버(810)의 외부의 기체를 유입구(8214)로 공급한다. 공급 라인(8232)에는 공급 라인(8232)을 개폐하는 밸브(8233)가 제공될 수 있다.

도 8은 도 4의 기판 처리 장치(800)가 적층되게 제공된 경우 공급 부재(823)가 연결된 모습을 보여주는 도면이다. 도 8을 참고하면, 기판 처리 장치(800)가 복수개가 적층되게 제공되는 경우, 기체 공급 유닛()은 복수개의 기판 처리 장치(800)의 공정 챔버(810) 상부에 각각 대응되게 제공된다. 이 경우, 공급 라인(8232)은 하나의 팬(8231)과 연결되고, 일 지점에서 분기되어 각각의 기체 공급 유닛(820)에 연결될 수 있다.

다시 도 5 및 도 6을 참고하면, 필터(824)는 공급 부재(823)로부터 공급되는 기체를 필터링 한다. 일 실시 예에 따르면, 기체가 공정 챔버(810)의 외부의 공기일 경우, 필터(826)는 공기에 포함된 불순물을 제거한다. 따라서, 공정 챔버(810)의 처리 공간에는 청정 공기가 유입되어 기판 처리시 외부로부터 유입된 이물질에 의해 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 필터(824)는 분기 판(822)의 제 1 영역(8211)을 바라보는 측면에 인접하게 위치된다. 일 실시 예에 따르면, 필터는 제 1 판(8222) 및 제 2 판(8223)의 서로 마주보는 측면에 위치된다. 제 1 영역(8211)으로 공급된 기체는 필터(824)를 지나 분기홀(8221)을 통해 제 2 영역(8212)으로 유입된다. 하우징(821)의 분기 판(822)의 측면을 직접 바라보는 측면은 개폐가 가능하도록 제공될 수 있다. 따라서, 공정 챔버(810) 내의 일부 파트가 교체되거나 노후화 등으로 인해 기체의 공급이 균일하게 되기 위한 조건이 변경되어 분기 판(822)의 교체가 요구되는 경우, 필터(824)의 제거가 요구되지 않으므로 상대적으로 손상이 용이한 필터(824)의 손상을 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기체 공급 유닛(820)은 포토 레지스트를 도포하는 기판 처리 장치(800)의 처리 공간(812)에 기체를 공급하는 구성으로 설명하였으나, 이와 달리, 기체 공급 유닛(820)은 챔버의 기판의 처리가 수행되는 처리 공간의 상부로부터 기체를 공급하는 것이 요구되는 모든 종류의 장치에 적용할 수 있다.

기판 지지 유닛(830)은 공정 챔버(810)의 내부의 처리 공간(812)에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 스핀척(832), 회전축(834), 그리고 구동기(836)를 포함한다. 스핀척(832)에는 기판이 놓인다. 스핀척(832)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 스핀척(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 스핀척(832)은 기판(W)보다 작은 직경을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스핀척(832)은 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 선택적으로, 스핀척(832)은 정전기를 이용하여 기판(W)을 척킹하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 스핀척(832)은 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다.

회전축(834) 및 구동기(836)는 스핀척(832)을 회전시킨다. 회전축(834)은 스핀척(832)의 아래에서 스핀척(832)을 지지한다. 회전축(834)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(836)는 회전축의 회전 속도를 가변 가능한 모터일 수 있다.

처리 용기(850)는 공정 챔버(810)의 내부 처리 공간(812)에 위치된다. 처리 용기(850)는 내부에 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(850)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(850)는 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 포함한다.

내측 컵(852)은 회전축(834)을 감싸는 원형의 판 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)은 내측 배기구(814)와 중첩되도록 위치된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)의 상면은 그 외측 영역과 내측 영역 각각이 서로 상이한 각도로 경사지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 내측 컵(852)의 외측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 하향 경사진 방향을 향하며, 내측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 내측 컵(852)의 외측 영역과 내측 영역이 서로 만나는 지점은 기판(W)의 측단부와 상하 방향으로 대응되게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 라운드지도록 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 아래로 오목하게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 처리액이 흐르는 영역으로 제공될 수 있다.

외측 컵(862)은 기판 지지 유닛(830) 및 내측 컵(852)을 감싸는 컵 형상을 가지도록 제공된다. 외측 컵(862)은 바닥벽(864), 측벽(866), 상벽(870), 그리고 경사벽(870)을 가진다. 바닥벽(864)은 중공을 가지는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 바닥벽(864)에는 회수 라인(865)이 형성된다. 회수 라인(865)은 기판(W) 상에 공급된 처리액을 회수한다. 회수 라인(865)에 의해 회수된 처리액은 외부의 액 재생 시스템에 의해 재사용될 수 있다. 측벽(866)은 기판 지지 유닛(830)을 감싸는 원형의 통 형상을 가지도록 제공된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)으로부터 위로 연장된다.

경사벽(870)은 측벽(866)의 상단으로부터 외측 컵(862)의 내측 방향으로 연장된다. 경사벽(870)은 위로 갈수록 기판 지지 유닛(830)에 가까워지도록 제공된다. 경사벽(870)은 링 형상을 가지도록 제공된다. 경사벽(870)의 상단은 기판 지지 유닛(830)에 지지된 기판(W)보다 높게 위치된다.

승강 유닛(890)은 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 각각 승강 이동시킨다. 승강 유닛(890)은 내측 이동 부재(892) 및 외측 이동 부재(894)를 포함한다. 내측 이동 부재(892)는 내측 컵(852)을 승강 이동 시키고, 외측 이동 부재(894)는 외측 컵(862)을 승강 이동시킨다.

액 공급 유닛(840)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(840)은 가이드 부재(846), 아암(848) 및 처리 노즐(844)을 포함한다. 가이드 부재(846)는 아암(848)을 수평 방향으로 이동시키는 가이드 레일(846)을 포함한다. 가이드 레일(846)은 처리 용기의 일측에 위치된다. 가이드 레일(846)은 그 길이 방향이 수평 방향을 향하도록 제공된다. 일 예에 의하면, 가이드 레일(846)의 길이 방향을 제1방향과 평행한 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 가이드 레일(846)에는 아암(848)이 설치된다. 아암(848)은 가이드 레일(846)의 내부에 제공된 리니어 모터에 의해 이동될 수 있다. 아암(848)은 상부에서 바라볼 때 가이드 레일(846)과 수직한 길이 방향을 향하도록 제공된다. 아암(848)의 일단은 가이드 레일(846)에 장착된다. 아암(848)의 타단 저면에는 처리 노즐(844)이 각각 설치된다. 선택적으로 아암(848)은 복수 개로 제공되며, 아암들(848) 각각에는 처리 노즐(844)이 설치될 수 있다. 또한 아암(848)은 길이 방향이 제3방향을 향하는 회전축에 결합되어 회전될 수 있다.

처리 노즐(844)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 처리 노즐(844)은 처리액 공급 라인으로부터 처리액을 공급받는다. 처리액 공급 라인에는 밸브가 설치되며, 밸브는 처리액 공급 라인을 개폐한다.

처리 노즐(844) 각각은 기판(W)의 중앙 위치에 처리액을 공급한다. 예를 들면, 처리 노즐(844)은 스핀척(832)의 회전에 의해 기판(W)이 회전되는 동안 기판(W)의 중앙 위치에 처리액을 공급한다. 처리 노즐(844) 각각은 그 토출구가 수직한 아래방향을 향하도록 제공된다. 여기서 중앙 위치는 액의 공급 위치가 기판(W)의 중심에 대응되는 위치이다.

도 5의 경우와 달리, 선택적으로 처리 공간에는 복수개의 기판을 동시에 처리할 수 있도록 기판 지지 유닛, 액 공급 유닛 등이 복수개로 제공될 수 있다. 예를 들면, 처리 공간에는 2개의 기판을 동시에 처리할 수 있도록 기판 지지 유닛, 액 공급 유닛 등이 각각 2개씩 제공되고, 기판 지지 유닛의 사이에는 처리 공간으로 유입된 기판을 각각의 기판 지지 유닛으로 반송할 수 있는 반송 유닛이 제공될 수 있다. 이 경우, 기체 공급 유닛의 길이 방향은 기판 지지 유닛이 배열된 방향과 평행하게 제공될 수 있다.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토 레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.

반송 챔버(480)는 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.

현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 이와 달리, 선택적으로 현상 챔버들(460)의 일부는 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.

현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.

현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.

인터페이스 모듈(700)은 도포 및 현상 모듈(400) 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다.

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다.

제 1 버퍼(720)는 레지스트 도포 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 도포 및 현상 모듈(400)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.

20: 카세트 100: 로드 포트
200: 인덱스 모듈 300: 버퍼 모듈
400: 도포 및 현상 모듈 401: 도포 모듈
402: 현상 모듈 700: 인터페이스 모듈
800: 기판 처리 장치 810: 공정 챔버
820: 기체 공급 유닛 821: 하우징
822: 분기 판 823: 고급 부재
824: 필터 830: 기판 지지 유닛
840: 액 공급 유닛

Claims (17)

1. 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와;
   상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
   상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과;
   상기 공정 챔버의 상부로부터 상기 처리 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급 유닛;을 포함하되,
   상기 기체 공급 유닛은,
   내부 공간을 가지는 하우징과;
   상기 하우징 내에 제공되며, 상기 내부 공간을 제 1 영역과 제 2 영역으로 구획하는 분기 판과;
   상기 제 1 영역으로 기체를 공급하는 공급 부재와;
   상기 공급 부재로부터 공급되는 기체를 필터링 하는 필터를 포함하고,
   상기 제 1 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 일측에 위치되고,
   상기 제 2 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 타측에 위치되며,
   상기 하우징의 하부벽의 상기 제 2 영역에 대향되는 영역에는 상기 제 2 영역 및 상기 처리 공간과 연통되는 개구가 형성되고,
   상기 분기 판에는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역과 연통되는 분기 홀이 형성된 기판 처리 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 분기 판은 서로 평행하고, 이격되게 제공되는 제 1 판과 제 2 판을 포함하고,
   상기 제 1 영역은 상기 제 1 판과 상기 제 2 판의 사이에 위치되는 기판 처리 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 분기 홀은 복수개가 서로 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 배열된 기판 처리 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 복수개의 분기 홀 중 일부는 서로 상이한 크기로 제공되는 기판 처리 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 분기 홀의 크기는 상기 분기 판의 양 끝단에서 중심으로 갈수록 크게 제공되는 기판 처리 장치.
6. 제 3 항에 있어서,
   상기 분기 홀은 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 제공된 슬릿 형상인 기판 처리 장치.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
   상기 필터는 상기 분기 판의 상기 제 1 영역을 바라보는 측면에 인접하게 위치되는 기판 처리 장치.
8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
   상기 개구는 상기 분기 판의 길이 방향과 평행한 길이 방향을 가지고, 상기 분기 판의 상기 분기홀이 제공된 영역에 대응되는 길이를 가지는 슬릿 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
   상기 하우징의 상기 제 1 영역에 직접 접하는 일 측면에는 상기 공급 부재로부터 기체가 유입되는 유입구가 형성된 기판 처리 장치.
10. 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 공정 챔버의 상부로부터 상기 처리 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급 유닛에 있어서,
    내부 공간을 가지는 하우징과;
    상기 하우징 내에 제공되며, 상기 내부 공간을 제 1 영역과 제 2 영역으로 구획하는 분기 판과;
    상기 제 1 영역으로 기체를 공급하는 공급 부재와;
    상기 공급 부재로부터 공급되는 기체를 필터링 하는 필터를 포함하고,
    상기 제 1 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 일측에 위치되고,
    상기 제 2 영역은 상부에서 바라볼 때, 상기 분기 판의 타측에 위치되며,
    상기 하우징의 하부벽의 상기 제 2 영역에 대향되는 영역에는 상기 제 2 영역 및 상기 처리 공간과 연통되는 개구가 형성되고,
    상기 분기 판에는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역과 연통되는 분기 홀이 형성된 기체 공급 유닛.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 분기 판은 서로 평행하고, 이격되게 제공되는 제 1 판과 제 2 판을 포함하고,
    상기 제 1 영역은 상기 제 1 판 및 상기 제 2 판의 사이에 위치되는 기체 공급 유닛.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 분기 홀은 복수개가 서로 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 배열되고,
    상기 복수개의 분기 홀 중 일부는 서로 상이한 크기로 제공되는 기체 공급 유닛.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 분기 홀의 크기는 상기 분기 판의 양 끝단에서 중심으로 갈수록 크게 제공되는 기체 공급 유닛.
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 분기 홀은 상기 분기 판의 길이 방향을 따라 제공된 슬릿 형상인 기체 공급 유닛.
15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 필터는 상기 분기 판의 상기 제 1 영역을 바라보는 측면에 인접하게 위치되는 기체 공급 유닛.
16. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 개구는 상기 분기 판의 길이 방향과 평행한 길이 방향을 가지고, 상기 분기 판의 상기 분기홀이 제공된 영역에 대응되는 길이를 가지는 슬릿 형상으로 제공되는 기체 공급 유닛.
17. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제 1 영역에 직접 접하는 일 측면에는 상기 공급 부재로부터 기체가 유입되는 유입구가 형성된 기체 공급 유닛.

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