JP7360973B2 - 現像処理装置及び現像処理方法 - Google Patents
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Description
前記第1環状壁と前記第2環状壁とは互いに独立して昇降可能に構成されており、前記第1環状壁と前記第2環状壁との鉛直方向の距離が可変である。
しかし、従来、長尺の現像液供給部と、短尺の現像液供給部とでは、液受け部を共有することができなかった。その理由は以下の通りである。
なお、液受け部530の環状壁531の下降を制限するのは、液受け部530の内側部分に設けられた内カップ532の外周部である。内カップ532の外周部の高さは、変更すると基板Kの周辺の気流に影響を及ぼすため、変更は容易ではない。
第1現像液供給部34は、平面視において、後述の第2現像液供給部40より短尺に形成され、第1現像液供給部34の長手方向の長さ(具体的には、現像液吐出ノズル34aの配列方向にかかるノズルヘッド34bの長さ)が、ウェハWの直径より小さい。
第2のアーム32は、ノズル駆動部38によってレール30A上を移動自在となっている。これにより、リンス液供給部37は、カップ体100のY方向正方向側の外側に設けられた待機部39から、カップ体100内のウェハWの中心部上方まで移動できる。また、ノズル駆動部38によって、第2のアーム32は昇降自在であり、リンス液供給部37の高さを調節できる。
第2現像液供給部40は、平面視において、第1現像液供給部34より長尺に形成され、第2現像液供給部40の長手方向の長さ(具体的には、現像液吐出ノズル40aの吐出口の長手方向にかかる、ノズルヘッド34bの長さ)が、ウェハWの直径以上である。
なお、現像液供給時において、ノズルの吐出口からスピンチャック20上のウェハWの表面までの距離は、第2現像液供給部40の現像液吐出ノズル40aより、第1現像液供給部34の現像液吐出ノズル34aの方が長い。また、第2現像液供給部40が供給する現像液の種類は、第1現像液供給部34と同一である。
なお、以下の説明において、現像処理装置1に搬入する前のウェハWの表面にはレジスト膜が形成され、当該レジスト膜に対して、露光処理、その後の加熱処理が完了しているものとする。
まず、処理容器10の側面に設けられた搬入出口(図示せず)を介して、処理容器10の外部から、ウェハWを保持したウェハ搬送機構(図示せず)が処理容器10内に挿入される。そして、ウェハWが、スピンチャック20の上方に搬送される。次いで、ピン駆動部24の駆動により、昇降ピン23が上昇し、スピンチャック20の上面から予め定められた距離突出し、図6(A)に示すように、昇降ピン23の上にウェハWが受け渡される。なお、昇降ピン23へのウェハWの受け渡し前に、昇降機構151、152の駆動により、外カップ103及び上部カバー104はそれぞれ第1カップ位置及び第1カバー位置に移動している。第1カップ位置は、外カップ103の環状壁130の上端が、スピンチャック20上のウェハWの表面より低くなる位置である。第1カバー位置は、外カップ103の上方の位置であって、上部カバー104の環状壁140の上端が、スピンチャック20上のウェハWの表面より低くなる位置である。
第2カップ位置は、外カップ103の環状壁130の内周端下面が、スピンチャック20上のウェハWの表面より高くなる位置である。それに対し、第2カバー位置は、第2カップ位置より上方の位置であり、第1カバー位置の上部カバー104の環状壁140と第1カップ位置の外カップ103の環状壁130との間の距離より、第2カバー位置の上部カバー104の環状壁140と第2カップ位置の外カップ103の環状壁130との間の距離の方が長くなる位置である。
(A1)スピンチャック20上のウェハWの側方周囲において、所望の気流を得られる。
(A2)スピンチャック20上のウェハWから振り切られた現像液を、外カップ103の環状壁130で受け止めることができる。
(A3)現像液の供給により生じる現像液のミストを環状壁130と内カップ101との間から吸引することができる。
(B1)高回転で回転しているウェハWに対して吐出され当該ウェハWで跳ね返された現像液を、上部カバー104の環状壁140の下面で受け止めることができる。
上部カバー104の環状壁140で受け止められた現像液は、外カップ103の環状壁130の上面に落下し、貫通孔130bを介して、中間カップ102内に至り、排液口124を介してカップ体100から排出される。
(C1)スピンチャック20上のウェハWの側方周囲において、所望の気流を得られる。
(C2)スピンチャック20上のウェハWから振り切られた現像液やリンス液を、外カップ103の環状壁130で受け止めることができる。
(C3)リンス液の供給により生じるミストを環状壁130と内カップ101との間から吸引することができる。
(D1)ウェハWで跳ね返されたリンス液を、上部カバー104の環状壁140で受け止めることができる。
まず、第1現像液供給部34からの現像液で現像する場合と同様にして、ウェハ搬送機構(図示せず)から昇降ピン23の上にウェハWが受け渡される。また、第1現像液供給部34からの現像液で現像する場合と同様に、昇降ピン23へのウェハWの受け渡し前に、図7(A)に示すように、外カップ103及び上部カバー104はそれぞれ第1カップ位置及び第1カバー位置に移動している。
スピンチャック20に保持されたウェハWに現像液を供給する第1及び第2現像液供給部34、40と、スピンチャック20に保持されたウェハWからの現像液を受けるカップ体100と、を有する。また、本実施形態では、平面視において、第1現像液供給部34が、平面視においてウェハWの直径未満の長さに形成され、第2現像液供給部40が、ウェハWの直径以上の長さに形成されている。さらに、本実施形態では、カップ体100が、平面視において、ウェハWの直径より大径の円状の開口を有する環状に形成され、且つ、昇降可能に構成された、環状壁130、140と、を有する。そして、外カップ103は、上部カバー104の上方に設けられており、外カップ103と上部カバー104とは互いに独立して昇降可能に構成されている。つまり、上部カバー104の環状壁140は、外カップ103の環状壁130の上方に設けられており、環状壁130と環状壁140とは互いに独立して昇降可能に構成されている。その結果、環状壁130と環状壁140との鉛直方向の距離が可変である。そのため、本実施形態では、以下のことが実現できる。
(X1)長尺に形成され環状壁130、140と干渉するおそれがある第2現像液供給部から現像液を供給する場合に、環状壁130、140を、スピンチャック20に保持されたウェハWより下側に配置させる。
(X2)短尺に形成され且つ現像液の跳ね返りが生じるおそれがある第1現像液供給部34を用いる場合に、環状壁130を、スピンチャック20に保持されたウェハWより上側に配置させることができる。また、この場合に、環状壁140を、環状壁130の上方であって、第2現像液供給部40から現像液を供給するときより、環状壁130から離間した位置に配置することができる。
したがって、本実施形態によれば、平面視においてウェハWの直径以上の長さに形成された、長尺の第2現像液供給部40と、短尺の第1現像液供給部34とで、カップ体100を共有することができる。
さらに、本実施形態にかかる現像処理装置1を塗布現像システムに搭載すれば、短尺の第1現像液供給部34のみを有する現像処理装置と、長尺の第2現像液供給部40のみを有する現像処理装置と、の両方を搭載する場合に比べて、塗布現像システムのフットプリントを削減することができる。
また、以上の例では、長尺の第2現像液供給部40から現像液を供給する際に、ウェハW回転しておらず静止していたが回転していてもよい。
20 スピンチャック
34 第1現像液供給部
40 第2現像液供給部
100 カップ体
130 環状壁
130a 開口
140 環状壁
140a 開口
W ウェハ
Claims (9)
- 基板上のレジスト膜を現像する現像処理装置であって、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板に現像液を供給する第1及び第2現像液供給部と、
前記基板保持部に保持された基板からの現像液を受ける液受け部と、を有し、
前記第1現像液供給部は、平面視において基板の直径未満の長さに形成され、
前記第2現像液供給部は、平面視において基板の直径以上の長さに形成され、
前記液受け部は、平面視において、基板の直径より大径の円状の開口を有する環状に形成された、第1及び第2環状壁と、を有し、
前記第2環状壁は、前記第1環状壁の上方に設けられており、
前記第1環状壁と前記第2環状壁とは互いに独立して昇降可能に構成されており、前記第1環状壁と前記第2環状壁との鉛直方向の距離が可変である、現像処理装置。 - 前記第2現像液供給部から現像液を供給するときに、前記第1環状壁及び前記第2環状壁は、前記基板保持部に保持された基板より下側に位置し、
前記第1現像液供給部から現像液を供給するときに、前記第1環状壁は、前記基板保持部に保持された基板より上側に位置し、前記第2環状壁は、前記第1環状壁より上側に位置する、請求項1に記載の現像処理装置。 - 前記第1環状壁と前記第2環状壁との鉛直方向の距離は、前記第2現像液供給部から現像液を供給するときより、前記第1現像液供給部から現像液を供給するときの方が大きい、請求項1または2に記載の現像処理装置。
- 前記第1環状壁は、当該第1環状壁の上面から当該第1環状壁の下面へ貫通する貫通孔を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の現像処理装置。
- 前記第2現像液供給部は、現像液の供給時に、前記基板保持部に保持された基板の表面に沿って移動する、請求項1~4のいずれか1項に記載の現像処理装置。
- 平面視における液受け部より外側に待機部を有し、
前記第1現像液供給部は、未使用時に平面視において前記待機部上に位置する、請求項1~5のいずれか1項に記載の現像処理装置。 - 前記第2現像液供給部は、当該第2現像液供給部からの供給時に、平面視において、前記基板保持部に保持された基板上を移動する、請求項1~6のいずれか1項に記載の現像処理装置。
- 基板を昇降させる昇降部材を有し、
前記第1環状壁及び前記第2環状壁は、前記基板が前記昇降部材により上昇している状態で、昇降される、請求項1~7のいずれか1項に記載の現像処理装置。 - 現像処理装置を用いて基板上のレジスト膜を現像する現像処理方法であって、
前記現像処理装置は、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板に現像液を供給する第1及び第2現像液供給部と、
前記基板保持部に保持された基板からの現像液を受ける液受け部と、を有し、
前記第1現像液供給部は、
平面視において基板の直径未満の長さに形成され、
前記第2現像液供給部は、平面視において基板の直径以上の長さに形成され、
前記液受け部は、平面視において、基板の直径より大径の円状の開口を有する環状に形成され、且つ、昇降可能に構成された、第1及び第2環状壁と、を有し、
前記第2環状壁は、前記第1環状壁の上方に設けられており、
前記現像処理方法は、
前記基板保持部に保持された基板に現像液を供給する工程を有し、
前記現像液を供給する工程は、
前記第2現像液供給部から現像液を供給する場合、前記第1環状壁及び前記第2環状壁が、前記基板保持部に保持された基板より下側に配置された状態で、現像液を供給し、
前記第1現像液供給部から現像液を供給する場合、前記第1環状壁が前記基板保持部に保持された基板より上側に配置され、且つ、前記第2環状壁が前記第1現像液供給部から現像液を供給する場合より前記第1環状壁から離間した位置に配置された状態で、現像液を供給する、現像処理方法。
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