JP6004063B1 - 面発光型半導体レーザ素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
従って、VCSEL素子の製造方法においては、高温高湿環境下での信頼性という観点から改善の余地があった。
次に、図6ないし図9を参照して、本実施の形態に係るVCSEL素子の製造方法の実施例に基づき、本実施の形態に係る粗面形成層、粗面領域について、より詳細に説明する。
12 基板
16 下部DBR
24 活性領域
26 上部DBR
28 コンタクト層
30 n型電極
32 酸化狭窄層
32a 電流注入領域
32b 選択酸化領域
34 層間絶縁膜
36 p型電極
38 出射保護膜
40 マスク
42 電極パッド
44 電極配線
50 AlAs層
60 粗面形成層
62 酸化停止層
A0 エッチング底面
A1 酸化領域
A2〜A4 粗面領域
B1 酸化領域
B2 除去領域
CM コンタクトメタル
P ポスト
PA パッド形成領域
Claims (8)
- 基板上に、第1導電型の第1の半導体多層膜反射鏡、前記第1の半導体多層膜反射鏡上の粗面形成層、前記粗面形成層上の活性領域、前記活性領域上の第2導電型の第2の半導体多層膜反射鏡、及び前記活性領域に近接する電流狭窄層を含む半導体層を形成する第1工程と、
前記粗面形成層が露出するまで前記半導体層をエッチングして前記半導体層のメサ構造を形成する第2工程と、
前記電流狭窄層、及び前記メサ構造の周囲に露出した前記粗面形成層を含む領域を酸化させる第3工程と、
酸化された前記粗面形成層を含む領域に酸処理を施し粗面領域を形成する第4工程と、 前記粗面領域を含む領域上に絶縁膜を形成する第5工程と、
を含む面発光型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記第1工程における前記粗面形成層を形成する工程が、110nm以上、500nm以下の膜厚でAlxGa1−xAs(0<x<1)層を成膜する工程である
請求項1に記載の面発光型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記AlxGa1−xAs(0<x<1)層のxの値は、前記第3工程において前記粗面形成層を表面から110nm以上の深さまで酸化させるのに充分な値である
請求項2に記載の面発光型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記AlxGa1−xAs(0<x<1)層のxの値は、0.9以上である
請求項2又は請求項3に記載の面発光型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記第1工程における前記電流狭窄層を形成する工程が、AlyGa1−yAs(0<y≦1、y>x)層を成膜する工程である
請求項2〜請求項4のいずれか1項に記載の面発光型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記第1工程は、前記第3工程において前記粗面形成層の酸化を停止させる酸化停止層を前記粗面形成層の直下にさらに含む前記半導体層を形成する工程である
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の面発光型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記面発光型半導体レーザ素子の媒質内発振波長をλとした場合、
前記第1工程における前記第1の半導体多層膜反射鏡及び前記第2の半導体多層膜反射鏡を形成する工程は、各々屈折率が異なると共に各々膜厚がλ/4の2つの層を交互に積層する工程であり、
前記粗面形成層及び前記酸化停止層を形成する工程は、各々の膜厚が、あるいは、これらの合計膜厚がλ/4の整数倍の膜厚で各々の層を成膜する工程である
請求項6に記載の面発光型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記第4工程は、前記第3工程で形成された前記メサ構造の側面の酸化領域を除去する工程を兼ねる
請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の面発光型半導体レーザ素子の製造方法。
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