JP5998730B2 - 粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法に関する。

近年、携帯電話、携帯ゲーム機、デジタルカメラ、カーナビゲーション、携帯用小型パソコン、携帯情報端末（ＰＤＡ）等の液晶表示装置において、タッチパネルが搭載されるようになってきた。このような液晶表示装置（以下、タッチパネル式ディスプレイという場合もある）の場合には、保護パネル、タッチパネル、及び液晶パネルがこの順で積層された積層構造となっており、保護パネルとタッチパネルとの間、又はタッチパネルと液晶パネルとの間に透明な粘着層を介在させる場合がある（例えば、特許文献１参照）。このような粘着層は、ディスプレイの輝度や鮮明さの向上に寄与するほか、衝撃吸収材としての機能も有しているため、ディスプレイの構成に欠かせない要素となってきている。

特開２００８−８３４９１号公報

上述した粘着層は、保管・運搬時に埃等が付着するのを防止するために、剥離可能な基材で前記粘着層の両面を挟んだ状態の粘着フィルムとして取り扱うことが好ましい。また、前記粘着層は、対応する液晶表示装置の大きさに予め形成されていることが好ましい。ここで、粘着層を所望の形状にするために基材を含めて切断し、粘着層の外縁と基材の外縁とをそろえてしまうと、粘着層の切断面に埃等が付着し易くなる、又は粘着層から基材を剥がすことが困難になるという問題が生じる。そのため、少なくとも一方の基材の外縁は、粘着層の外縁よりも外側に張り出していることが好ましい。このような構造の粘着フィルムを作製する方法としては、例えば、一方の基材上に粘着層を形成した後に、一方の基材を切断することなく粘着層だけを切断することが考えられる。その際、粘着層だけを完全に切断するためには、一方の基材に到達する深さでブレード等を通す必要がある。これに伴い、一方の基材には粘着層の外縁に沿って切込部が形成される。しかし、一方の基材に形成された切込部の状態によっては、粘着層から基材を剥離する際の剥離不良の要因となることが、本発明者らの鋭意検討の結果明らかとなった。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、粘着層と基材との剥離不良の発生を抑制できる粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る粘着フィルムは、フィルム状の粘着層と、粘着層を挟む一対の基材と、を備えた粘着フィルムであって、基材のそれぞれの外縁は、粘着層の外縁よりも外側に張り出し、一方の基材の粘着層側の面には、粘着層の外縁に沿って切込部が形成され、一方の基材の厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であり、切込部の深さの平均値が５μｍ以上４５μｍ以下であり、切込部の深さの標準偏差が１５μｍ以下であることを特徴とする。

このような粘着フィルムによれば、基材のそれぞれの外縁が粘着層の外縁よりも外側に張り出しているため、粘着層の外縁部が、粘着フィルムの保管・運搬等に際し確実に保護される。また、厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下である一方の基材の粘着層側の面には、ブレード等による切込部が形成され、切込部の深さの平均値は５μｍ以上とされる。これにより、一方の基材側に確実にブレード等が通され、粘着層を完全に切断することができる。また、切込部の深さの平均値は４５μｍ以下とされる。これにより、ブレード等で粘着層を切断する際に粘着層の一部が切込部内に深く入り込むことを防止できる。切込部内への粘着層の入り込みを抑えることで、粘着層と基材との剥離不良の発生を抑制することができる。更に、切込部の深さの標準偏差が１５μｍとされる。これにより、切込部の深さのばらつきが小さくなるため、粘着層を完全に切断することができると共に、粘着層と基材との剥離不良の発生を抑制することができる、という効果をより確実なものとすることができる。なお、このように切込部の深さを標準偏差で規定できるのは、粘着層の外縁に沿う切込部のうち、上述した深さの範囲外となる箇所が多少存在していても、本発明の効果を損なわないことに基づくものである。

また、一方の基材と粘着層との間の剥離強度が、他方の基材と粘着層との間の剥離強度よりも高くなっていることが好ましい。このように、一方の基材側の剥離強度と、他方の基材側の剥離強度との間に差を設けることで、基材を順番に剥離させることが容易になる。

また、粘着層の外縁が矩形状の平面形状をなし、粘着層の外縁の各辺上に少なくとも一箇所ずつ割り振られた複数の測定点での切込部の深さの平均値が５μｍ以上４５μｍ以下であり、複数の測定点での切込部の深さの標準偏差が１５μｍ以下であることが好ましい。この場合、粘着層を完全に切断することができると共に、粘着層と基材との剥離不良の発生を抑制することができる、という効果をより確実なものとすることができる。

また、粘着層の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^３以上１．０×１０^６Ｐａ以下であることが好ましい。この場合、切込部の深さと粘着層の切断性及び剥離性との関係がより密接となるため、切込部の深さを上述した範囲とすることによる効果がより顕著となる。

また、粘着層のガラス基板に対する剥離強度が５Ｎ／１０ｍｍ以上２０Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、切込部の深さと粘着層の切断性及び剥離性との関係がより一層密接となるため、切込部の深さを上述した範囲とすることによる効果がより一層顕著となる。

また、本発明に係る粘着フィルムの製造方法は、フィルム状の粘着層と、粘着層を挟む一対の基材と、を備えた粘着フィルムの製造方法であって、粘着層を一方の基材上に形成した母材フィルムに対し、粘着層側から一方の基材に到達する深さでブレードを通し、粘着層の外縁を所望の形状に切断する切断工程を備え、切断工程では、ブレードによって一方の基材に形成される切込部の深さの平均値が、５μｍ以上４５μｍ以下となり、切込部の深さの標準偏差が１５μｍ以下となるようにブレードを一方の基材に到達させることを特徴とする。

このような粘着フィルムの製造方法によれば、切込部の深さの平均値が５μｍ以上とされる。これにより、一方の基材側に確実にブレードが通され、粘着層を完全に切断することができる。また、切込部の深さの平均値が４５μｍ以下とされる。これにより、ブレードで粘着層を切断する際に粘着層の一部が切込部内に深く入り込むことを防止できる。切込部内への粘着層の入り込みを抑えることで、粘着層と基材との剥離不良の発生を抑制することができる。更に、切込部の深さの標準偏差が１５μｍ以下とされる。これにより、切込部の深さのばらつきが小さくなるため、粘着層を完全に切断することができると共に、粘着層と基材との剥離不良の発生を抑制することができる、という効果をより確実なものとすることができる。

また、切断工程の後に、粘着層に他方の基材を貼り付ける貼付工程を更に備えることが好ましい。この場合、他方の基材に妨げられることなく、ブレードを粘着層に通し易くなる。

本発明に係る粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法によれば、粘着層と基材との剥離不良の発生を抑制できる。

本発明に係る粘着フィルムの一実施形態を示す側面図である。 図１の粘着フィルムの平面図である。 母材フィルムの断面図である。 切断工程を示す断面図である。 除去工程を示す断面図である。 除去工程を示す断面図である。 貼付工程を示す断面図である。 貼付工程を示す斜視図である。 軽剥離セパレータの剥離工程を示す断面図である。 被着物への粘着面の貼付工程を示す断面図である。 重剥離セパレータの剥離工程を示す断面である。 被着物への粘着面の貼付工程を示す断面図である。 切込部の深さが不足する場合の粘着層の外縁を示す断面図である。 図１２の場合に重剥離セパレータを剥離する様子を示す断面図である。 切込部の深さが過剰となる場合の粘着層の外縁を示す断面図である。 図１４の場合に重剥離セパレータを剥離する様子を示す断面図である。 広域動的粘弾性測定装置へのサンプルのセット方法を示す模式図である。

図１に示されるように、本発明に係る粘着フィルム１は、透明なフィルム状の粘着層２と、粘着層２を挟む重剥離セパレータ３（一方の基材）及び軽剥離セパレータ４（他方の基材）とを備えている。この粘着フィルム１は、例えば携帯端末用のタッチパネル式ディスプレイにおいて、保護パネルとタッチパネルとの間、又はタッチパネルと液晶パネルとの間に配置される透明なフィルムである。

粘着層２は、例えば、（Ａ）アクリル酸系誘導体ポリマ、（Ｂ）アクリル酸系誘導体、（Ｃ）重合開始剤等を含む粘着剤組成物によって形成される。（Ａ）アクリル酸系誘導体ポリマーとしては、（Ｂ）アクリル酸系誘導体を重合させて得られるものが挙げられ、その重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものとする。アクリル酸系誘導体ポリマの重量平均分子量は、一般的な多孔性のポリマーゲルを用いたＨＰＬＣ用のカラム、及び溶離液としてテトラヒドロフランを用いて、測定温度２５〜４０℃で測定できる。検出器は示差屈折計（ＲＩ検出器）を用いることが好ましい。）が１０，０００以上１，０００，０００以下であるものが好ましい。アクリル酸系誘導体ポリマーは、アクリル酸系誘導体以外のモノマーを併用して重合させて得られるポリマーであってもよい。

本発明において（Ａ）アクリル酸系誘導体ポリマの含有量は、粘着剤組成物の総量に対して、１０質量％以上８０質量％以下が好ましく、２０質量％以上５０質量％以下がより好ましく、２５質量％以上４５質量％以下が特に好ましい。

（Ｂ）アクリル酸系誘導体としては、アクリル酸又はメタクリル酸、それらの誘導体等が挙げられる。具体的には、重合性不飽和結合を分子内に１個有する、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキル、ベンジル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アミノアルキル（メタ）アクリレート、（ジエチレングリコールエチルエーテル）の（メタ）アクリル酸エステル、ポリアルキレングリコールのモノ（メタ）アクリル酸エステル、ポリアルキレングリコールアルキルエーテルの（メタ）アクリル酸エステル、ポリアルキレングリコールアリールエーテルの（メタ）アクリル酸エステル、脂環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル、フッ素化アルキル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。これらは、単独又は２種類以上を併用することができる。

上記の重合性不飽和結合を分子内に１個有するモノマーと共に、重合性不飽和結合を分子内に２個以上有するモノマーを使用することができる。このようなモノマーとしては、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ウレタン結合を有するジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール鎖とウレタン結合を有するジ（メタ）アクリレート（重量平均分子量が５，０００〜１００，０００；ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものとし、一般的な多孔性のポリマーゲルを用いたＨＰＬＣ用のカラム、及び溶離液としてテトラヒドロフランを用いて、測定温度２５〜４０℃で測定できる。検出器は示差屈折計（ＲＩ検出器）を用いることが好ましい。）等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。粘着層２の成形性の観点からは、（Ｂ）成分において重合性不飽和結合を分子内に２個以上有するモノマーを用いることが好ましい。

なお、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。

本発明において（Ｂ）アクリル酸系誘導体の含有量は、粘着剤組成物の総量に対して、１５質量％以上８９．９質量％以下が好ましく、４５質量％以上７９．９質量％以下がより好ましく、５０質量％以上７４．９質量％以下が特に好ましい。

（Ｃ）重合開始剤としては、光重合開始剤を使用することができ、ケトン系、アセトフェノン系、ベンゾフェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、アシルフォスフィンオキサイド系、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩等の材料から選ぶことができる。これらの中でも特に、１―ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のケトン系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系化合物を使用することが透明性及び硬化性の観点から好ましい。

本発明において（Ｃ）重合開始剤の含有量は、粘着剤組成物の総量に対して、０．１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．２質量％以上４質量％以下がより好ましく、０．３質量％以上２質量％以下が特に好ましい。

このような粘着層２は、例えば、重剥離セパレータ３上に、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む溶液状の粘着剤組成物を任意の厚みで塗工し、所望の大きさに切断することで形成される。塗工された粘着剤組成物に、紫外線等の活性光線を照射してもよい。粘着層２は、粘着性の観点から、アルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位を主に含むことが好ましい。ここで「主に含む」とは、粘着層２を構成する成分中で最も多い成分を意味する。また、粘着層２の厚みは、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、０．１５ｍｍ（１５０μｍ）以上０．５ｍｍ（５００μｍ）以下であることが更に好ましい。このような厚みにすることで、粘着層２をディスプレイに適用した場合により一層優れた効果を発揮させることができる。

粘着層２の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^３Ｐａ以上１．０×１０^６Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０^４Ｐａ以上５．０×１０^５Ｐａ以下であることが更に好ましい。

貯蔵弾性率は、厚み０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、及び幅１０ｍｍの試料（粘着層２）を作製して、動的粘弾性測定装置（例えば、Reometric Scientific RSA II：測定周波数 1Hz：シェアサンドイッチモード）で測定できる。

また、粘着層２のガラス（ソーダライムガラス）基板に対する剥離強度（ピール強度）は、５Ｎ／１０ｍｍ以上２０Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、７Ｎ／１０ｍｍ以上１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着層２の厚みは、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上４００μｍ以下であることがより好ましい。粘着層２の平面形状は、適用される被着物に応じて適宜設計されるが、例えば長辺が５０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、短辺が３０ｍｍ以上４００ｍｍ以下の長方形となっていると、本発明の効果が顕著となり、長辺が１００ｍｍ以上３００ｍｍ以下、短辺が８０ｍｍ以上２８０ｍｍ以下の長方形であると、本発明の効果がより顕著となる。粘着層２の光透過率は、可視光領域（波長：３８０〜７８０ｎｍ）の光線に対して８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが特に好ましい。この光透過率は、分光光度計により測定することができる。分光光度計としては、例えば日立Ｕ−３３１０型分光光度計（積分球使用）を使用することができる。粘着層２の光透過率は、例えば厚さ５００μｍのガラス板と、厚さ１７５μｍになるように作製された粘着層２とを貼り合わせた粘着層付きガラス板の光透過率を分光光度計により測定し、粘着層付きガラス板の光透過率からガラス板の光透過率を差し引くことで算出することができる。

重剥離セパレータ３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムであり、中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「ＰＥＴフィルム」という）であることが好ましい。重剥離セパレータ３の厚みは、５０μｍ以上２００μｍ以下であるが、６０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以上１３０μｍ以下であることが特に好ましい。重剥離セパレータ３の平面形状は、粘着層２の平面形状よりも大きく、重剥離セパレータ３の外縁３ａは粘着層２の外縁２ａよりも外側に張り出している。外縁３ａが外縁２ａよりも張り出す量は、取り扱い易さ、剥がし易さ、及び埃等の付着をより低減できる観点から、２ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着層２及び重剥離セパレータ３の平面形状が長方形等の矩形状である場合には、外縁３ａが外縁２ａよりも張り出す量は、少なくとも１つの辺において２ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、少なくとも１つの辺において４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましく、全ての辺において２ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが特に好ましく、全ての辺において４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが最も好ましい。

軽剥離セパレータ４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムであり、中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「ＰＥＴフィルム」という）であることが好ましい。軽剥離セパレータ４の厚みは、２５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以上７５μｍ以下であることが特に好ましい。軽剥離セパレータ４の平面形状は、粘着層２の平面形状よりも大きく、軽剥離セパレータ４の外縁４ａは粘着層２の外縁２ａよりも外側に張り出している。外縁４ａが外縁２ａよりも張り出す量は、取り扱い易さ、剥がし易さ、及び埃等の付着をより低減できる観点から、２ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着層２及び軽剥離セパレータ４の平面形状が長方形等の矩形状である場合には、外縁４ａが外縁２ａよりも張り出す量は、少なくとも１つの辺において２ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、少なくとも１つの辺において４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましく、全ての辺において２ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが特に好ましく、全ての辺において４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが最も好ましい。

重剥離セパレータ３と粘着層２との間の剥離強度は、軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度よりも高くなっている。重剥離セパレータ３と粘着層２との間の剥離強度（ピール強度）は、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．３５Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上０．４Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．３５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。ここで、重剥離セパレータ３と粘着層２との間の剥離強度をＴ、軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度をＳとした場合、Ｔ＞Ｓであることが好ましい。セパレータ３，４と粘着層２との剥離強度は、例えば、セパレータ３，４の表面処理等によって調整される。表面処理方法としては、例えば、シリコーン系化合物又はフッ素系化合物で離型処理することが挙げられる。

上記剥離強度は、（株）エー・アンド・デイ製の万能試験機「テンシロン ＲＴＧ−１２１０」により２５℃で測定したものとする。測定条件は、「重剥離セパレータ３と粘着層２との間の剥離強度」及び「軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度」は９０度ピールによる。また、「ガラス基板と粘着層２との間の剥離強度」は１８０度ピールによる。また、９０度ピール及び１８０度ピールの引っ張り速度は３００ｍｍ／分である。

重剥離セパレータ３の粘着層２側の面３ｂには、粘着層２の外縁２ａに沿って切込部３ｃが形成されている。外縁２ａ全体での、切込部３ｃの深さＤの平均値は、５μｍ以上４５μｍ以下となっているが、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。また、外縁２ａ全体での深さＤの標準偏差は、１５μｍ以下となっているが、１２μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましい。更に、切込部３ｃの最小深さＤ_ｍｉｎが５μｍ以上であり、最大深さＤ_ｍａｘが４５μｍ以下であることが好ましく、切込部３ｃの最小深さＤ_ｍｉｎが１０μｍ以上であり、最大深さＤ_ｍａｘが４０μｍ以下であることがより好ましい。

切込部３ｃの深さＤの平均値及び標準偏差は、例えば、粘着層２の外縁２ａ上に割り振られた複数の測定点で測定された深さＤを用いて、例えば以下の式により容易に算出される。
平均値（相加平均）Ｘ_ＡＶ＝（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３＋・・・・・＋Ｘｎ）／ｎ
標準偏差σ＝［｛（Ｘ１−Ｘ_ＡＶ）^２＋（Ｘ２−Ｘ_ＡＶ）^２＋（Ｘ３−Ｘ_ＡＶ）^２＋・・・＋（Ｘｎ−Ｘ_ＡＶ）^２｝／ｎ］^１／２
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、・・・・・Ｘｎ：ｎ箇所の測定点での測定結果

図２に示されるように、深さＤの測定点Ｐは、粘着層２の外縁２ａ上のより多くの箇所に分散して割り振られていることが好ましい。例えば、粘着層２の外縁２ａが矩形状である場合には、測定点Ｐは、外縁２ａの各辺に少なくとも一箇所ずつ割り振られていることが好ましい。特に、測定点Ｐは、外縁２ａの各辺に三箇所ずつ割り振られていることが好ましい。なお、切込部３ｃの深さＤは、例えば、電子顕微鏡による断面観察、非接触段差測定等により測定できる。

以上に説明した粘着フィルム１は、次のように製造される。まず、図３に示されるように、重剥離セパレータ３上に粘着層２が形成され、粘着層２上に仮セパレータ５が形成された母材フィルム１０を準備する。仮セパレータ５は、例えば、軽剥離セパレータ４と同じ素材からなる層である。

続いて、図４に示されるように、ブレードＢを備えた打抜装置（不図示）により、仮セパレータ５及び粘着層２を所望の形状に切断する。打抜装置は、クランク式の打抜装置であってもよいし、レシプロ式の打抜装置であってもよいし、ロータリー式の打抜装置であってもよい。各基材の剥離性の観点からは、ロータリー式の打抜装置が好ましい。この工程では、重剥離セパレータ３に到達する深さでブレードＢを仮セパレータ５及び粘着層２に通し、仮セパレータ５及び粘着層２を切断する。これにより、重剥離セパレータ３には切込部３ｃが形成される。また、この工程では、粘着層２の外縁２ａ全体での、切込部３ｃの深さＤの平均値が、５μｍ以上４５μｍ以下となるようにブレードＢを重剥離セパレータ３に到達させる。更に、この工程では、粘着層２の外縁２ａ全体での、切込部３ｃの深さＤの標準偏差が、１５μｍ以下となるように、ブレードＢを重剥離セパレータ３に到達させる。切込部３ｃの深さＤの平均値が「５μｍ以上４５μｍ以下」、及び標準偏差が「１５μｍ以下」となるようにするためには、例えば、ロータリーブレードを用い、それと連動する制御手段（コンピューター等）とを組合せることで深さＤを制御することができる。

続いて、図５に示されるように仮セパレータ５及び粘着層２の外側部分を除去し、図６に示されるように粘着層２から仮セパレータ５を剥離し、図７及び図８に示されるように、重剥離セパレータ３にほぼ重なるように軽剥離セパレータ４を配置し、粘着層２に貼付する。以上の工程で粘着フィルム１が完成する。なお、重剥離セパレータ３及び軽剥離セパレータ４の形状及び大きさはほぼ同一であってもよいが、いずれか一方が他方より大きくてもよい。本発明においては、作業性の観点から、軽剥離セパレータ４が重剥離セパレータ３より大きいことが好ましい。

また、粘着フィルム１は、タッチパネル式ディスプレイの組み立て等において次のように使用される。まず、図９に示されるように、軽剥離セパレータ４を粘着層２から剥離して粘着層２の粘着面２ｂを露出させる。続いて、図１０に示されるように、粘着層２の粘着面２ｂを被着物Ａ１に貼り付け、ローラＲ等で押し付ける。被着物Ａ１は、例えば液晶パネル、保護パネル（ガラス基板、アクリル樹脂板、ポリカーボネート板等）、タッチパネル等である。続いて、図１１に示されるように、重剥離セパレータ３を粘着層２から剥離して粘着層２の粘着面２ｃを露出させる。続いて、図１２に示されるように、粘着層２の粘着面２ｃを被着物Ａ２に貼り付け、加温・加圧する。被着物Ａ２は、例えば液晶パネル、保護パネル（ガラス基板、アクリル樹脂板、ポリカーボネート板等）、タッチパネル等である。以上の工程で、被着物Ａ１と被着物Ａ２との間に粘着層２が配置される。粘着層２は、特に、保護パネルとタッチパネルとの間、又はタッチパネルと液晶パネルとの間に配置されて使用されることが好ましい。近年、オンセル構造又はインセル構造と呼ばれる構造のタッチパネル式ディスプレイの開発が進んでいる。オンセル構造又はインセル構造のタッチパネル式ディスプレイは、タッチパネル機能が液晶パネルに組み込まれたものである。オンセル構造又はインセル構造のタッチパネル式ディスプレイは、保護パネル、偏光板、液晶パネル（タッチパネル機能付き液晶モジュール）等で構成されている。被着物Ａ１，Ａ２は、オンセル構造又はインセル構造のタッチパネル式ディスプレイの保護パネル、偏光板、液晶パネル等であってもよい。

以上説明した粘着フィルム１によれば、セパレータ３，４の外縁３ａ，４ａが粘着層２の外縁２ａよりも外側に張り出しているため、粘着層２の外縁部が、粘着フィルム１の保管・運搬等に際し確実に保護される。また、重剥離セパレータ３の粘着層２側の面３ｂにはブレードＢによる切込部３ｃが形成される。

切込部３ｃの深さＤが小さすぎると、粘着層２の切断が不完全となる可能性がある。粘着層２の切断が不完全となると、図１３に示されるように、粘着層２の外縁２ａのうち重剥離セパレータ３側の部分に、外側に張り出す残片２ｄが形成されてしまうおそれがある。残片２ｄが形成されると、例えば図１４に示されるように、重剥離セパレータ３を剥離した際に残片２ｄが粘着面２ｃ上に折り返され、粘着層２の形状が変形してしまうおそれがある。そこで、粘着フィルム１では、切込部３ｃの深さＤの平均値は５μｍ以上とされている。これにより、重剥離セパレータ３側に確実にブレードＢが通され、粘着層２を完全に切断することができる。

また、切込部３ｃの深さＤが大きすぎると、ブレードＢで粘着層２を切断する際に粘着層２の一部が図１５に示されるように切込部３ｃ内に深く入り込むおそれがある。切込部３ｃ内に深く入り込んだ部分２ｅは、切込部３ｃから抜け難くなる。このため、重剥離セパレータ３の剥離性が低下するという剥離不良が生じるおそれがある。また、例えば、図１６に示されるように、重剥離セパレータ３を剥離する際に粘着層２の外縁部が引きちぎられてしまうといった剥離不良が生じるおそれがある。そこで、粘着フィルム１では、切込部３ｃの深さＤの平均値は４５μｍ以下とされている。これにより、ブレードＢで粘着層２を切断する際に粘着層２の一部が切込部３ｃ内に深く入り込むことを防止できる。切込部３ｃ内への粘着層２の入り込みを抑えることで、粘着層２と重剥離セパレータ３との剥離不良の発生を抑制することができる。

また、切込部３ｃの深さＤの標準偏差は１５μｍ以下とされている。これにより、切込部３ｃの深さＤのばらつきが小さくなるため、粘着層２を完全に切断することができると共に、粘着層２と重剥離セパレータ３との剥離不良の発生を抑制することができる、という効果をより確実なものとすることができる。なお、このように切込部３ｃの深さＤを標準偏差で規定できるのは、粘着層２の外縁２ａに沿う切込部３ｃのうち、上述した深さの範囲外となる箇所が多少存在していても、本発明の効果を損なわないことに基づくものである。

ここで、切込部３ｃの深さＤのばらつきが大きいと、粘着層２の切断不良、及び粘着層２と重剥離セパレータ３との剥離不良だけでなく、粘着層２と軽剥離セパレータ４との剥離不良が発生する場合がある。粘着層２と軽剥離セパレータ４との剥離不良とは、軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度が設計値よりも高くなることを指す。この場合、タッチパネル式ディスプレイの組み立て時の作業性に支障を来すおそれがある。このため、切込部３ｃの深さＤの標準偏差を１５μｍ以下とすることで、粘着層２と軽剥離セパレータ４との剥離不良の発生も抑制することができる。粘着層２と軽剥離セパレータ４との剥離不良が発生しやすくなる要因としては、例えば、切込部３ｃの深さＤがばらつくのに伴って、切込部３ｃ付近での粘着層２の断面形状や厚みが不均一になることが考えられる。

また、重剥離セパレータ３と粘着層２との間の剥離強度は、軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度よりも高くなっている。これにより、重剥離セパレータ３は軽剥離セパレータ４よりも粘着層２から剥離し難くなる。また、上述したように、粘着層２には、重剥離セパレータ３側に向かってブレードＢが通されるため、粘着層２の外縁部が重剥離セパレータ３に押し付けられることとなる。これにより、重剥離セパレータ３は軽剥離セパレータ４よりも更に粘着層２から剥離し難くなり、重剥離セパレータ３に剥離が生じる前に軽剥離セパレータ４を剥離させることが可能となる。従って、セパレータ３，４を片方ずつ剥離させることができ、セパレータ３，４を剥離して粘着層２を被着物Ａ１，Ａ２に貼り付ける作業を、片方ずつ確実に行うことができる。

また、粘着層２の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^３以上１．０×１０^６Ｐａ以下となっている。これにより、切込部３ｃの深さと粘着層２の切断性及び剥離性との関係がより密接となるため、切込部３ｃの深さを上述した範囲とすることによる効果がより顕著となる。

また、粘着層２のガラス基板への剥離強度は、５Ｎ／１０ｍｍ以上２０Ｎ／１０ｍｍ以下となっている。これにより、切込部３ｃの深さと粘着層２の切断性及び剥離性との関係がより一層密接となるため、切込部３ｃの深さを上述した範囲とすることによる効果がより一層顕著となる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

以下、粘着フィルム１の実施例を示す。
［粘着層２の厚み１７５μｍの粘着フィルム１の作製］

重剥離セパレータ３を厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（藤森工業（株）社製）、軽剥離セパレータ４を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（藤森工業（株）社製）とし、粘着層２の厚みを１７５μｍとして、以下の（Ｉ）〜（Ｖ）の手順で粘着フィルム１の実施例１〜４及び比較例１〜３を作製した。
（Ｉ）以下のＡ〜Ｃ成分を含む常温で液状の粘着剤組成物を重剥離セパレータ３上に塗工し、紫外線照射装置を用い、７００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して粘着層２を調製した。
Ａ：アクリル酸系誘導体ポリマ：２−エチルヘキシルアクリレート／２ヒドロキシエチルアクリレート＝７／３（質量比）から合成される重量平均分子量が２０万の共重合体：３０質量部
Ｂ：アクリル酸系誘導体：２−エチルヘキシルアクリレート／２ヒドロキシエチルアクリレート／アクリロイルモルホリン／ポリアルキレングリコール鎖とウレタン結合を有するジアクリレート（重量平均分子量が２０，０００）＝４０／１０／１４／５（質量比）：６９質量部
Ｃ：重合開始剤：１―ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン：１質量部

なお、ポリアルキレングリコール鎖とウレタン結合を有するジアクリレート（重量平均分子量が２０，０００）は、次のように合成した。冷却管、温度計、攪拌装置、滴下漏斗及び空気注入管のついた反応容器に、ポリプロピレングリコール（分子量２０００）３０３．９２ｇ、ε−カプロラクトン２モルで変性した２−ヒドロキシエチルアクリレート（プラクセルＦＡ２Ｄ：ダイセル化学工業株式会社、商品名）８．６６ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート９９．７４ｇ、ｐ−メトキシフェノール０．１２ｇ及びジブチル錫ジラウレート０．５ｇを加えて空気を流しながら７５℃に昇温し、さらに７５℃で攪拌しつつ、イソホロンジイソシアネート３６．４１ｇを２時間かけて均一滴下し、反応させた。滴下終了後、５時間反応させたところで、さらに２−ヒドロキシエチルアクリレート４４．８８ｇを反応液に追加し、１時間反応させた。ＩＲ測定の結果、イソシアネートが消失したことを確認して反応を終了した。これにより、ポリアルキレングリコール鎖とウレタン結合を有するジアクリレート（重量平均分子量２００００）を得た。

上記アクリル酸系誘導体ポリマ及び上記ポリアルキレングリコール鎖とウレタン結合を有するジアクリレートの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して行い、下記の装置及び測定条件を用いて標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することによって決定した値である。検量線の作成にあたっては、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ−Ｈ， ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ（東ソー（株）製、商品名））を用いた。
装置：高速ＧＰＣ装置 ＨＣＬ−８３２０ＧＰＣ（検出器：示差屈折計）（東ソー（株）製、商品名）
使用溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
カラム：カラムＴＳＫＧＥＬ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ−Ｈ（東ソー（株）製、商品名）
カラムサイズ：カラム長が１５ｃｍ、カラム内径が４．６ｍｍ
測定温度：４０℃
流量：０．３５ｍｌ／分
試料濃度：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍｌ
注入量：２０μｌ
（ＩＩ）粘着層２上に仮セパレータ５（ポリエチレンテレフタレート（藤森工業（株）、厚み５０μｍ）を積層した。
（ＩＩＩ）２２０ｍｍ×１８０ｍｍになるように重剥離セパレータ３、粘着層２、及び仮セパレータ５を直径７２ｍｍのロータリーブレードにより切断した。
（ＩＶ）粘着層２及び仮セパレータ５を２０５ｍｍ×１６０ｍｍになるように直径７２ｍｍのロータリーブレードにより切断した。実施例１〜４及び比較例１〜２では、ロータリー式打抜装置を用いた。比較例３では、レシプロ式打抜装置を用いた。実施例１〜４及び比較例１〜３における重剥離セパレータ３に対する切込部３ｃの深さＤの測定値、平均値、及び標準偏差を表１に示す。表１に示す測定値は、図２に示される１２点で測定したものである。
（Ｖ）仮セパレータ５を剥離し、２１５ｍｍ×１７０ｍｍの軽剥離セパレータ４を粘着層２上に積層した。このとき、軽剥離セパレータ４の長辺が、粘着層２の長辺より５ｍｍ張り出すように、また、軽剥離セパレータ４の短辺が粘着層２の短辺より５ｍｍ張り出すように積層した。

なお、実施例１〜４及び比較例１〜３の粘着層２の２５℃における貯蔵弾性率は、約２×１０^５Ｐａであった。粘着層２のガラス基板への２５℃における剥離強度は、８Ｎ／１０ｍｍであった。また、実施例１〜４における重剥離セパレータ３と粘着層２との剥離強度は、約１Ｎ／２５ｍｍであり、軽剥離セパレータ４と粘着層２との剥離強度は、約０．３Ｎ／２５ｍｍであった。

貯蔵弾性率は、次のようにして測定した。まず、厚さ２５０μｍの粘着層２を上記と同様の組成及び条件で作製し、これを２枚重ねて厚さ約５００μｍにし、一辺１０ｍｍの正方形状に裁断してサンプルＳを作製する。２つのサンプルＳを準備し、治具１００を介して広域動的粘弾性測定装置にセットする。図１７に示されるように、治具１００は、互いに対向するように広域動的粘弾性測定装置に取り付けられる一対の取付治具１００Ａ，１００Ｂを有している。取付治具１００Ａには、取付治具１００Ｂに向かって延在するプレートＰ１が設けられている。取付治具１００Ｂには、取付治具１００Ａに向かって延在し、プレートＰ１の各面に対向する一対のプレートＰ２，Ｐ２が設けられている。各プレートＰ２とプレートＰ１とは、サンプルＳを介して貼り合わされる。この状態で、広域動的粘弾性測定装置により取付治具１００Ａ，１００Ｂを互いに離間させ、貯蔵弾性率を測定する。広域動的粘弾性測定装置としては、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、Ｓｏｌｉｄｓ Ａｎａｌｙｚｅｒ ＲＳＡ−ＩＩを用い、測定条件は「シェアサンドイッチモード、周波数１．０Ｈｚ、測定温度範囲−２０〜１００℃で昇温速度５℃／分」とする。
［粘着層２の厚み３５０μｍの粘着フィルム１の作成］

重剥離セパレータ３を厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（藤森工業（株）社製）、軽剥離セパレータ４を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（藤森工業（株）社製）とし、粘着層２の厚みを３５０μｍとして、実施例１〜４と同様の手順で粘着フィルム１の実施例５を作製した。実施例５における切込部３ｃの深さＤの測定値、平均値、及び標準偏差を表１に示す。粘着層２の２５℃における貯蔵弾性率、ガラス基板への剥離強度、重剥離セパレータ３と粘着層２との剥離強度、及び軽剥離セパレータ４と粘着層２との剥離強度は、実施例１〜４とほぼ同等であった。
［切断性の評価］

次の基準で切断性を評価した。評価結果を表１に示す。
ＯＫ：粘着層２の外側部分の除去が容易である、又は外側部分の除去後に粘着層２の外縁２ａに残片２ｄが形成されていない。
ＮＧ：粘着層２の外側部分の除去が困難である、又は外側部分の除去後に粘着層２の外縁２ａに残片２ｄが形成されている。
［重剥離セパレータ３の剥離性の評価］

次の基準で剥離性を評価した。評価結果を表１に示す。
ＯＫ：重剥離セパレータ３を剥離した後に粘着層２の外縁部にちぎれが発生しない、又は粘着層２の外縁部の形状が変化せず容易に剥離できる。
ＮＧ：重剥離セパレータ３を剥離した後に粘着層２の外縁部にちぎれが発生する、又は粘着層２の外縁部の形状が変化して剥離し難くなる。
［軽剥離セパレータ４の剥離性の評価］

次の基準で剥離性を評価した。評価結果を表１に示す。
ＯＫ：軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度が、重剥離セパレータ３と粘着層２との間の剥離強度よりも低く、容易に剥離できる。
ＮＧ：軽剥離セパレータ４と粘着層２との間の剥離強度が、重剥離セパレータ３と粘着層２との間の剥離強度と同等、又はそれに近い値となり剥離し難くなる。

［評価結果］

表１に示されるように、切込部３ｃの深さＤの平均値が５μｍ以上であれば、粘着層２の外縁２ａに残片２ｄが形成されることはなく、重剥離セパレータ３が完全に切断されることが確認された。切込部３ｃの深さＤの平均値が４５μｍ以下であれば、重剥離セパレータ３と粘着層２との剥離不良が発生しないことが確認された。

更に、切込部３ｃの深さＤの平均値が５μｍ以上４５μｍ以下であっても、切込部３ｃの深さＤの標準偏差が１５μｍを超えていると、粘着層２の切断不良、及び軽剥離セパレータ４と粘着層２との剥離不良が発生することが確認された（比較例３）。

１…粘着フィルム、２…粘着層、２ａ…外縁、３…重剥離セパレータ（一方の基材），４…軽剥離セパレータ（他方の基材）、３ａ，４ａ…外縁、３ｂ…粘着層側の面、３ｃ…切込部、１０…母材フィルム、Ｂ…ブレード、Ｐ…測定点。

Claims (7)

1. フィルム状の粘着層と、前記粘着層を挟む一対の基材と、を備えた粘着フィルムであって、
   前記基材のそれぞれの外縁は、前記粘着層の外縁よりも外側に張り出し、
   一方の前記基材の前記粘着層側の面には、前記粘着層の前記外縁に沿って切込部が形成され、
   前記一方の前記基材の厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
   前記切込部の深さの平均値が５μｍ以上４５μｍ以下であり、
   前記切込部の深さの標準偏差が１５μｍ以下であることを特徴とする粘着フィルム。
2. 前記一方の前記基材と前記粘着層との間の剥離強度が、他方の前記基材と前記粘着層との間の剥離強度よりも高くなっていることを特徴とする請求項１記載の粘着フィルム。
3. 前記粘着層の外縁が矩形状の平面形状をなし、
   前記粘着層の外縁の各辺上に少なくとも一箇所ずつ割り振られた複数の測定点での前記切込部の深さの平均値が５μｍ以上４５μｍ以下であり、
   前記複数の測定点での前記切込部の深さの標準偏差が１５μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着フィルム。
4. 前記粘着層の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^３以上１．０×１０^６Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の粘着フィルム。
5. 前記粘着層のガラス基板に対する剥離強度が５Ｎ／１０ｍｍ以上２０Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の粘着フィルム。
6. フィルム状の粘着層と、前記粘着層を挟む一対の基材と、を備えた粘着フィルムの製造方法であって、
   前記粘着層を一方の前記基材上に形成した母材フィルムに対し、前記粘着層側から前記一方の前記基材に到達する深さでブレードを通し、前記粘着層の外縁を所望の形状に切断する切断工程を備え、
   前記切断工程では、前記ブレードによって前記一方の前記基材に形成される切込部の深さの平均値が、５μｍ以上４５μｍ以下となり、
   前記切込部の深さの標準偏差が１５μｍ以下となるように前記ブレードを前記一方の前記基材に到達させることを特徴とする粘着フィルムの製造方法。
7. 前記切断工程の後に、前記粘着層に前記他方の前記基材を貼り付ける貼付工程を更に備えることを特徴とする請求項６記載の粘着フィルムの製造方法。

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