JP5941463B2 - Euv露光装置 - Google Patents
Euv露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5941463B2 JP5941463B2 JP2013521147A JP2013521147A JP5941463B2 JP 5941463 B2 JP5941463 B2 JP 5941463B2 JP 2013521147 A JP2013521147 A JP 2013521147A JP 2013521147 A JP2013521147 A JP 2013521147A JP 5941463 B2 JP5941463 B2 JP 5941463B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- ref
- projection lens
- mirror
- optical element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 394
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 158
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 122
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 117
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 105
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 79
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 77
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 76
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 74
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 45
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 claims description 39
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 30
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 10
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 8
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 description 39
- 239000006094 Zerodur Substances 0.000 description 29
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 12
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 2
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNKTZDSRQHMHLZ-UHFFFAOYSA-N [Si].[Si].[Si].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti] Chemical compound [Si].[Si].[Si].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti] GNKTZDSRQHMHLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/0025—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration
- G02B27/0037—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration with diffracting elements
- G02B27/0043—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration with diffracting elements in projection exposure systems, e.g. microlithographic systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/18—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical projection, e.g. combination of mirror and condenser and objective
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0816—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0891—Ultraviolet [UV] mirrors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
- G02B7/181—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
- G02B7/1815—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation with cooling or heating systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/702—Reflective illumination, i.e. reflective optical elements other than folding mirrors, e.g. extreme ultraviolet [EUV] illumination systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70233—Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70316—Details of optical elements, e.g. of Bragg reflectors, extreme ultraviolet [EUV] multilayer or bilayer mirrors or diffractive optical elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7095—Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
- G03F7/70958—Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
- G21K1/06—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
- G21K1/062—Devices having a multilayer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
- G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
- G02B17/0647—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using more than three curved mirrors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
- G03B27/52—Details
- G03B27/54—Lamp housings; Illuminating means
- G03B27/542—Lamp housings; Illuminating means for copying cameras, reflex exposure lighting
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K2201/00—Arrangements for handling radiation or particles
- G21K2201/06—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
- G21K2201/061—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements characterised by a multilayer structure
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K2201/00—Arrangements for handling radiation or particles
- G21K2201/06—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
- G21K2201/064—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements having a curved surface
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Lenses (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
Description
1.安定状態温度は、光源力、照射されたレチクルおよびレチクルを照射する照明設定によって異なる。
2.特定のゼロクロス温度を有する鏡素材を製造することは非常に高価である。さらに、製造公差が存在し、製造公差を有する大量の素材群の中から必要な素材を選択することによってのみ、特定のゼロクロス温度が実現できる。これは非常に高価となる。米国公開特許第2003/0125184号では、一定の規定のゼロクロス温度を有するゼロデュア(登録商標)の製造が困難であることが記載されている。さらに、ゼロクロス温度を決定することが困難であることも示される。
3.最初の約2時間から3時間の加温段階中に、EUVレンズを微細構造対象物の大量生産には用いることのできない、許容できない収差がある。
・第1のステップでは、EUV投影レンズの反射型光学素子Miの数を決定する。要件の一部は、投影レンズが、レチクル上の任意の大きさの対象フィールドを基板上の任意の大きさの画像フィールドに投影することである。露光には、50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV投影光線を用いる。露光要件は、たとえば、規定の品質を備える規定の空間解像度である。
・第2のステップでは、各反射型光学素子Miの表面画像および表面形状を、対象フィールドと画像フィールドの幾何学的データ、および規定の空間解像度によって決定する。
・第3のステップでは、各反射型光学素子Miの基板素材とその形状および大きさを選択する。素材は熱膨張を考慮して選択する。
・第4のステップでは、少なくとも基板上において、素材をゼロクロス温度T0mで温度依存熱膨張係数がゼロになる素材群から選択する。この素材は、好ましくは熱負荷を有する鏡に用いる。
・第5のステップでは、各反射型光学素子Miの最大熱負荷を決定する。最大熱負荷は、EUV光出力などのEUV投影型露光システム、レチクルの伝達または反射、様々な照明設定およびレチクル上の様々なパターン構造など、様々な条件下で、対象フィールドを画像フィールドに投影する際に発生すると予測される。
・第6のステップでは、第5のステップに基づき熱負荷を考慮して、各反射型光学素子Miの空間温度T(x,y,z)、最大および平均温度値TimaxおよびTiavを決定する。
・第7のステップでは、ゼロクロス温度T0mに基づき、ゼロクロス温度T0mを有する少なくとも1つの素材を選択する。少なくとも1つの基板素材に関連する光学素子Mmの温度T(x,y,z)の最高温度または平均温度TmmaxおよびTmavがゼロクロス温度T0mより低くなるように、選択を行う。これは、Tmmax<T0mまたはTmav<T0mで表す。
・第8のステップでは、鏡およびレンズを選択した素材で形成する。
1.好ましくは、本体素材MBkとして、たとえば、本明細書の実施形態の少なくとも1つにおいて用いる、高ゼロクロス温度T0kを有する素材を選択する。一例として、本体素材の少なくとも1つのゼロクロス温度は30℃以上である。
2.薄い抵抗被膜を電気めっきプロセスを用いて本体表面素材MBk上に形成することによって、ワイヤグリッド1050を本体素材上に製造する。抵抗被膜はインバーであってもよく、またはインバーを備えていてもよい。
3.様々なパターン構造1051を、マルチゾーンワイヤグリッド1050構造を形成する抵抗被膜にエッチングする。これは既知のリソグラフィ方法を適用して行う。
4.様々なパターン構造1051を電気的に接続し、多層化可能な集積回路を形成する。
5.電気回路を形成するパターン構造1051を、石英などの低いCTEを有する絶縁層1052で、集積回路が完全に覆われるように覆う。
6.反射素子または鏡Mkに必要な表面画像精度まで絶縁層1052の表面を研磨する。
7.研磨した絶縁層1052を複層反射被膜1054で被膜する。任意の圧縮層1053を絶縁層1052と反射面MSkを形成する反射被膜1054との間に配置することができる。
Claims (22)
- EUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズであって、少なくとも2つの反射型光学素子Miを備え、
前記反射型光学素子Miのそれぞれは、前記投影レンズがEUV光の露光力に曝される場合に、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影するための本体MBiと反射面MSiとを備え、前記EUV光は前記EUVリソグラフィ投影型露光システムの照明システムによって照射されるときに前記レチクルから反射され、
前記少なくとも2つの反射型光学素子の本体MBm、MBnは、それぞれのゼロクロス温度T0m、T0nで温度依存熱膨張係数がゼロである素材を備え、
前記ゼロクロス温度T0m、T0nの差の絶対値は6Kより大きく、abs(T0m−T0n)>6Kで表し、
前記投影レンズは8Wより大きい前記EUV光の前記露光力に曝されるように設計され、前記EUV光の波長は50nmの波長範囲より小さいことを特徴とする投影レンズ。 - 請求項1に記載の投影レンズであって、
4つまたは6つの前記反射型光学素子Miを備え、
前記投影レンズは10Wより大きい前記露光力に曝されるように設計され、
前記ゼロクロス温度T0m、T0nの前記差の前記絶対値は8Kより大きく、abs(T0m−T0n)>8Kで表すことを特徴とする投影レンズ。 - 請求項1に記載の投影レンズであって、
受動的または能動的に前記反射型光学素子Miを支持するための支持構造であって、前記支持構造の少なくとも一部分の温度は基準温度TRefである支持構造と、
前記本体MBn、MBmの少なくとも1つを加熱するためのヒータであって、それぞれの前記ゼロクロス温度T0m、T0nで前記温度依存熱膨張係数がゼロである前記素材を備えるヒータと、
前記少なくとも1つの加熱可能な本体MBn、MBmの温度を温度Tkに制御するための温度制御システムと、
を備えることを特徴とする投影レンズ。 - 請求項3に記載の投影レンズであって、
前記ヒータを操作せずに、前記本体MBn、MBmの前記反射面MSmおよびMSnをEUV光で露光させ、前記EUV光は前記照射されたレチクルから反射され、照明設定にしたがって角空間分布、偏極空間分布および強度空間分布を備え、その結果として、前記本体MBn、MBmの前記基準温度TRefに対する温度分布はΔTn(x,y,z)=(Tn(x,y,z)−TRef)、ΔTm(x,y,z)=(Tm(x,y,z)−TRef)およびそれぞれの平均および最高温度はΔTnav、ΔTmavおよびΔTnmaxおよびΔTmmaxとなり、
少なくとも1つのゼロクロス温度T0m、T0nは、前記最高基準温度TRef、および前記それぞれの空間温度分布ΔTm(x,y,z)、ΔTn(x,y,z)に基づく、前記それぞれの平均または最高温度ΔTmav+TrefまたはΔTmmax+Tref、ΔTnav+TrefまたはΔTnmax+Trefのうち最も高い温度より高く、T0m>max(TRef,ΔTmav+Tref),T0m>max(TRef,ΔTmmax+Tref)またはT0n>max(TRef,ΔTnav+TRef)、T0n>max(TRef,ΔTnmax+Tref)で表すことを特徴とする投影レンズ。 - 請求項4に記載の投影レンズであって、
前記素材は、製造による前記ゼロクロス温度の実際の値に関して変動する前記ゼロクロス温度T0m、T0nを備え、その結果として、前記ゼロクロス温度の前記それぞれの実際の値が間隔T0m±ΔT0mおよびT0n±ΔT0nとの間となるようなそれぞれの製造公差ΔT0m、ΔT0nとなり、
少なくとも1つの前記ゼロクロス温度T0m、T0nは、前記最高基準温度TRef、および前記それぞれの空間温度分布ΔTm(x,y,z)、ΔTn(x,y,z)に基づく、前記それぞれの平均または最高温度ΔTmav+TRefまたはΔTmmax+TRef、ΔTnav+TRefまたはΔTnmax+TRefのうち最も高い温度より高く、前記それぞれの製造公差ΔT0m、ΔT0nの前記絶対値を加えて、T0m>max(TRef,ΔTmav+TRef)+│ΔT0m│,T0m>max(TRef,ΔTmmax+TRef)+│ΔT0m│またはT0n>max(TRef,ΔTnav+TRef)+│ΔT0n│,T0n>max(TRef,ΔTnmax+TRef)+│ΔT0n│で表すことを特徴とする投影レンズ。 - 請求項4に記載の投影レンズであって、
前記少なくとも1つの加熱される本体MBn、MBmの前記温度Tkは、前記それぞれのゼロクロス温度T0m、T0nを中心として間隔±5Kの範囲内であり、より良くは±2Kの範囲内であることを特徴とする投影レンズ。 - 請求項3に記載の投影レンズであって、
前記投影レンズが前記EUV光の前記露光力に曝される前に、前記少なくとも1つの加熱される本体MBn、MBmの前記温度Tkは、前記ヒータを第1の加熱力を用いて加熱することによって、その値に制御されることを特徴とする投影レンズ。 - 請求項7に記載の投影レンズであって、
前記投影レンズが前記EUV光の前記露光力に曝されている期間に、前記ヒータの前記加熱力は前記第1の加熱力よりも小さいことを特徴とする投影レンズ。 - 請求項7に記載の投影レンズであって、
前記温度制御システムは、前記少なくとも1つの本体MBn、MBmを加熱する前記ヒータの前記加熱力と、前記少なくとも1つの加熱される本体MBn、MBmによって吸収される前記EUV光の前記露光力が時間がたつと一定となるように、前記温度Tkを制御することを特徴とする投影レンズ。 - 請求項3に記載の投影レンズであって、前記少なくとも1つの加熱される本体MBn、MBmは前記本体の並進運動のためにアクチュエータに接続することを特徴とする投影レンズ。
- 請求項3に記載の投影レンズであって、前記本体MBn、MBmの前記少なくとも1つを加熱するための前記ヒータは、赤外線光発光ダイオード、ペルチェ素子、光ファイバ、光導体ロッドおよび赤外線レーザからなる群から選択される加熱素子を備えることを特徴とする投影レンズ。
- 請求項11に記載の投影レンズであって、前記加熱素子は1次元または2次元において規定の空間座標に配置され、グリッド構造を形成することを特徴とする投影レンズ。
- 請求項11に記載の投影レンズであって、赤外線放射を放射または誘導する前記加熱素子は、前記赤外線放射を構成するための光学構成を備え、前記光学構成はコリメータ、集束レンズ、調節可能レンズ、鏡および回折光学素子からなる群から選択される構成素子を備え、前記構成素子は少なくとも軸上の周囲で傾斜可能であることを特徴とする投影レンズ。
- 請求項11に記載の投影レンズであって、前記本体MBn、MBmの前記少なくとも1つは、前記鏡本体内または鏡本体上に修正を備え、前記修正は凹部、止まり穴、規定の表面粗さ、回折構造、球面突起、球面凹部および表面屈曲からなる群から選択されることを特徴とする投影レンズ。
- EUVリソグラフィ投影型露光システムであって、請求項1に記載の投影レンズを備えることを特徴とするシステム。
- EUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズであって、
少なくとも2つの反射型光学素子Miを備え、
前記反射型光学素子Miのそれぞれは、前記投影レンズが50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV光の露光力に曝される場合に、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影するための本体MBiと反射面MSiとを備え、前記EUV光は、前記EUVリソグラフィ投影型露光システムの照明システムによって照射されるときに前記レチクルから反射され、
前記少なくとも2つの反射型光学素子の本体MBm、MBnは、それぞれのゼロクロス温度T0m、T0nで温度依存熱膨張係数がゼロである素材を備え、
前記レンズは、
受動的または能動的に前記反射型光学素子Miを支持するための支持構造であって、支持構造の少なくとも一部分の温度は基準温度TRefである支持構造と、
前記本体MBn、MBmの少なくとも1つを加熱するためのヒータであって、前記ゼロクロス温度T0m、T0nを有する前記素材を備えるヒータと、
前記少なくとも1つの加熱される本体MBn、MBmの温度を温度Tkに制御するための温度制御システムと、
を備え、
前記本体MBn、MBmを前記ヒータを用いて加熱せずに、前記それぞれの反射面MSmおよびMSnを前記EUV光の前記露光力で露光させ、前記EUV光は前記照射されたレチクルから反射され、照明設定にしたがって角空間分布、偏極空間分布および強度空間分布を備え、その結果として、前記本体MBn、MBmの前記基準温度TRefに対する温度分布がΔTn(x,y,z)=(Tn(x,y,z)−TRef)、ΔTm(x,y,z)=(Tm(x,y,z)−TRef)、およびそれぞれの平均および最高温度ΔTnav、ΔTmavおよびΔTnmaxおよびΔTmmaxとなり、
少なくとも1つのゼロクロス温度T0m、T0nは、最高基準温度TRef、および前記それぞれの空間温度分布ΔTm(x,y,z)、ΔTn(x,y,z)に基づき、前記基準温度を加えた前記それぞれの平均または最高温度(ΔTmav+TrefまたはΔTmmax+TRef、ΔTnav+TRefまたはΔTnmax+TRef)のうち最も高い温度より高く、T0m>max(TRef,ΔTmav+TRef)、T0m>max(TRef,ΔTmmax+TRef)またはT0n>max(TRef,ΔTnav+TRef)、T0n>max(TRef,ΔTnmax+TRef)で表わし、さらに、
前記ゼロクロス温度T 0m 、T 0n は前記反射型光学素子を支持する支持構造の温度である基準温度T Ref より高いことを特徴とする投影レンズ。 - EUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズであって、
少なくとも2つの反射型光学素子Miを備え、
前記反射型光学素子Miのそれぞれは、前記投影レンズが50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV光の露光力に曝される場合に、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影するための本体MBiおよび反射面MSiを備え、前記EUV光は、EUVリソグラフィ投影型露光システムの照明システムによって照射される間に前記レチクルから反射され、
前記少なくとも2つの反射型光学素子の本体MBm、MBnは、少なくとも2つのゼロクロス温度T1 0mnおよびT2 0mnで温度依存熱膨張係数がゼロである素材を備え、
前記レンズは、
受動的または能動的に前記反射型光学素子Miを支持するための支持構造であって、支持構造の少なくとも一部分の前記温度は基準温度TRefである支持構造と、
前記少なくとも2つの本体MBn、MBmを個別に加熱および/または冷却するための少なくとも2つの焼き戻し手段、好ましくは、ヒータと、
前記少なくとも2つの加熱または冷却される本体MBn、MBmの前記温度をそれぞれの温度TknおよびTkmに個別に制御するための温度制御システムと、
を備え、
前記レンズが前記EUV光の前記露光力に曝されている間に、前記温度制御された本体Bnの前記温度Tknは、前記第1のゼロクロス温度T1 0mnを中心として間隔±5Kの範囲内であり、より良くは±2Kの範囲内であり、前記温度制御された本体MBmの前記温度Tkmは前記第2のゼロクロス温度T2 0mnを中心として間隔±5Kの範囲内であり、より良くは±2Kの範囲内であることを特徴とする投影レンズ。 - EUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズであって、
複数の反射型光学素子M i を備え、
前記複数の反射型光学素子Miのそれぞれは、
本体MBiおよび反射面MSiであって、前記投影レンズが50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV光の露光力に曝される場合に、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影し、前記EUV光は前記EUVリソグラフィ投影型露光システムの照明システムによって照射されるときに前記レチクルから反射される、本体MBiおよび反射面MSiと、
受動的または能動的に前記反射型光学素子Miを支持するための支持構造であって、前記支持構造の少なくとも一部分の温度は基準温度TRefである、支持構造と、
少なくとも1つの光学素子Mkを加熱するためのヒータであって、前記光学素子Mk上には、前記ヒータを加熱せずに前記投影レンズが前記露光力に曝されるときに、前記基準温度TRefに対する空間温度分布ΔT(x,y,z)=(T(x,y,z)−TRef)が形成され、前記温度分布ΔT(x,y,z)は平均温度ΔTavおよび最高温度ΔTmaxを有する、ヒータと、
前記少なくとも1つの光学素子Mkの前記温度を温度Tkに制御するための温度制御システムであって、前記少なくとも1つの加熱される反射型光学素子Mkの前記本体MBkは、前記基準温度TRefより高い温度である温度T0kで温度依存熱膨張係数がゼロである素材を備える、温度制御システムと、
を備え、
前記露光力に曝される前に、前記ヒータを用いて加熱することによって、前記光学素子Mkは温度Tkを有し、前記温度Tkは、Tk=T0k−ΔTav;Tk=2*T0k−TRef−ΔTav;Tk=TRef+3*(T0k−TRef)/2−ΔTav;Tk=T0k−ΔTmax;Tk=2*T0k−TRef−ΔTmax;Tk=TRef+3*(T0k−TRef)/2−ΔTmaxからなる群から選択されることを特徴とする投影レンズ。 - EUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズであって、
複数の反射型光学素子Miを備え、
前記複数の反射型光学素子Miのそれぞれは、
前記投影レンズが50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV光の露光力に曝される場合に、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影し、前記EUVリソグラフィ投影型露光システムの照明システムによって照射されるときに前記レチクルから反射される、本体MBiおよび反射面MSiを備え、
前記レンズは、
少なくとも1つの光学素子Mkを受動的または能動的に支持する手段を備え、
前記支持手段は、連結点、二脚構造、連結素子、支持素子およびハウジング構造からなる群から選択される、温度感受性素子を備え、
前記温度感受性素子は、一定温度または規定の温度に制御され、
前記レンズはさらに、
少なくとも1つの光学素子Mkを温度Tkまで加熱および/または冷却するための第1の焼き戻し素子と、
前記温度感受性素子を規定の温度まで焼き戻すための第2の焼き戻し素子とを備え、
前記第2の焼き戻し素子は、前記温度感受性素子と前記第1の焼き戻し素子との間に空間的に配置され、さらに、
前記第1の焼き戻し素子は、前記第2の焼き戻し素子に結合するペルチェ素子であってこのペルチェ素子の表面に熱的に結合することによってクーラーとして動作するペルチェ素子を含むことを特徴とする投影レンズ。 - EUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズであって、
複数の反射型光学素子Miを備え、
前記複数の反射型光学素子Miのそれぞれは、
前記投影レンズが50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV光の露光力に曝される場合に、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影し、前記EUVリソグラフィ投影型露光システムの照明システムによって照射されるときに前記レチクルから反射される、本体MBiおよび反射面MSiを備え、
前記レンズは、
少なくとも1つの光学素子Mkを受動的または能動的に支持する手段と、
少なくとも1つの反射型光学素子Mkの周囲内に圧力Δpを制御するための圧力制御システムとを備え、
前記制御は、光学素子Mkの温度、時間、直接的または間接的に光学素子Mkの温度に影響するパラメータ、照明設定、レチクルの変化、光学素子Mkまたは前記投影レンズの、熱伝導光学収差データまたは機械的伝導光学収差データおよびモデルからの出力パラメータからなる群から選択されるパラメータに基づき、
前記モデルの入力は、反射型光学素子Mkの温度、時間、直接的または間接的に光学素子Mkの温度に影響するパラメータ、照明設定、光学素子Mkまたは投影レンズの、熱伝導光学収差データまたは機械的伝導光学収差データおよびレチクルの変化からなる群から選択されるデータを有し、さらに、
前記少なくとも1つの光学素子M k のゼロクロス温度は当該光学素子を支持する支持手段の温度である基準温度T Ref より高いことを特徴とする投影レンズ。 - EUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズであって、
複数の反射型光学素子Miを備え、
前記複数の反射型光学素子Miのそれぞれは、
前記投影レンズが50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV光の露光力に曝される場合に、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影し、前記EUVリソグラフィ投影型露光システムの照明システムによって照射されるときに前記レチクルから反射される、本体MBiおよび反射面MSiを備え、
少なくとも1つの反射型光学素子Mkは、ゼロクロス温度T0kで温度依存熱膨張係数がゼロとなる素材を備え、
前記光学素子Mkの本体MBkは赤外線放射に半透明であり、
少なくとも1つの反射型光学素子Mkと本体MBkは、本体MBkの表面全体またはほとんど表面全体を被膜する被膜Cを備え、
前記被膜Cは、本体MBk内部の赤外線放射を反射することを特徴とする投影レンズ。 - 鏡であって、
本体MBkと反射面MSkと、
ゼロクロス温度T0kで温度依存熱膨張係数がゼロとなる素材とを備え、
前記本体MBkは少なくとも部分的に抵抗被膜C2で被膜され、前記抵抗被膜C2は電気抵抗加熱によって本体を加熱するために適切な電気抵抗を有し、
前記鏡は、前記投影レンズが50nmより小さい波長範囲の波長を有するEUV光の露光力に曝される場合は、レチクル上の対象フィールドを基板上の画像フィールドに投影するためのEUVリソグラフィ投影型露光システムの投影レンズに適合され、さらに、
前記ゼロクロス温度T 0k は前記鏡を支持する支持構造の温度である基準温度T Ref より高いことを特徴とする鏡。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US36914210P | 2010-07-30 | 2010-07-30 | |
US61/369,142 | 2010-07-30 | ||
PCT/EP2011/062996 WO2012013747A1 (en) | 2010-07-30 | 2011-07-28 | Euv exposure apparatus |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013533633A JP2013533633A (ja) | 2013-08-22 |
JP2013533633A5 JP2013533633A5 (ja) | 2014-09-11 |
JP5941463B2 true JP5941463B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=44514689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013521147A Active JP5941463B2 (ja) | 2010-07-30 | 2011-07-28 | Euv露光装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9316929B2 (ja) |
EP (2) | EP3674798A1 (ja) |
JP (1) | JP5941463B2 (ja) |
KR (2) | KR102002269B1 (ja) |
CN (1) | CN103038708B (ja) |
TW (4) | TWI475330B (ja) |
WO (4) | WO2012013746A1 (ja) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103038708B (zh) | 2010-07-30 | 2016-08-17 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | Euv曝光设备 |
DE102010061950A1 (de) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren sowie Anordnung zum Bestimmen des Erwärmungszustandes eines Spiegels in einem optischen System |
JP6209518B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2017-10-04 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マイクロリソグラフィ投影露光装置のミラーの熱作動用の構成体 |
DE102012201075A1 (de) | 2012-01-25 | 2013-07-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung, EUV-Lithographieanlage und Verfahren zum Konfigurieren einer optischen Anordnung |
DE102012212898A1 (de) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Spiegelanordnung für eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage, Verfahren zum Betreiben derselben, sowie EUV-Projektionsbelichtungsanlage |
DE102012213671A1 (de) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Spiegelanordnung für eine EUV-Lithographieanlage und Verfahren zur Herstellung derselben |
DE102013203338A1 (de) | 2013-02-28 | 2014-08-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Modellbasierte Steuerung einer optischen Abbildungseinrichtung |
KR101809343B1 (ko) * | 2013-03-13 | 2017-12-14 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 마이크로리소그래픽 장치 |
DE102013204427A1 (de) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Anordnung zur thermischen Aktuierung eines Spiegels, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
DE102013211310A1 (de) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Abbildungsvorrichtung |
DE102013213842A1 (de) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches Bauelement |
IL234729B (en) | 2013-09-20 | 2021-02-28 | Asml Netherlands Bv | A light source operated by a laser and a method using a mode mixer |
DE102013219808A1 (de) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Spiegelblank für EUV Lithographie ohne Ausdehnung unter EUV-Bestrahlung |
DE102013224435A1 (de) * | 2013-11-28 | 2015-05-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Messanordnung zur Messung optischer Eigenschaften eines reflektiven optischen Elements, insbesondere für die Mikrolithographie |
US9338870B2 (en) * | 2013-12-30 | 2016-05-10 | Asml Netherlands B.V. | Extreme ultraviolet light source |
DE102014202737A1 (de) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lagerelement und system zum lagern eines optischen elements |
DE102014202755A1 (de) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur Verlagerung mindestens eines optischen Bauelements |
DE102014204171A1 (de) | 2014-03-06 | 2015-09-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches Element und optische Anordnung damit |
DE102014206765A1 (de) | 2014-04-08 | 2015-10-08 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Spiegelanordnung, Projektionsobjektiv und EUV-Lithographieanlage |
TWI715039B (zh) * | 2014-06-03 | 2021-01-01 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 用於補償一曝光誤差的方法、元件製造方法、基板台、微影裝置、控制系統、用於量測反射率的方法、及用於量測一極紫外線輻射劑量的方法 |
DE102014212691A1 (de) | 2014-07-01 | 2014-08-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches system für eine lithographieanlage sowie lithographieanlage |
DE102014216458A1 (de) | 2014-08-19 | 2016-02-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches Element mit einer Beschichtung zur Beeinflussung von Heizstrahlung und optische Anordnung |
DE102014216631A1 (de) * | 2014-08-21 | 2016-02-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage, Spiegelmodul hierfür, sowie Verfahren zum Betrieb des Spiegelmoduls |
US9772255B1 (en) | 2014-12-01 | 2017-09-26 | Lockheed Martin Corporation | Optical element surface alteration to correct wavefront error |
DE102015201020A1 (de) | 2015-01-22 | 2016-07-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit Manipulator sowie Verfahren zum Steuern einer Projektionsbelichtungsanlage |
DE102015225509A1 (de) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Reflektives optisches Element |
US10527830B2 (en) * | 2016-08-12 | 2020-01-07 | Kla-Tencor Corporation | Off-axis reflective afocal optical relay |
DE102016225701A1 (de) | 2016-12-21 | 2017-03-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer EUV-Lithographieanlage |
DE102017205405A1 (de) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Spiegel, insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage |
WO2018188828A1 (en) * | 2017-04-11 | 2018-10-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and cooling method |
DE102017217266A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur Bestimmung von Eigenschaften einer EUV-Quelle |
DE102018200539A1 (de) * | 2018-01-15 | 2019-07-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit Wärme-Abschirmelementen |
JP7208728B2 (ja) | 2018-07-23 | 2023-01-19 | キヤノン株式会社 | 露光装置、および物品の製造方法 |
US10613444B2 (en) * | 2018-08-28 | 2020-04-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor apparatus and method of operating the same |
US10809624B2 (en) | 2018-10-18 | 2020-10-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Extreme ultraviolet exposure apparatus and method, and method of manufacturing semiconductor device by using the exposure method |
CN109960031B (zh) * | 2019-04-28 | 2024-02-09 | 湖南谱峰光电有限公司 | 浮空器激光中继镜***及其仿真装置和仿真方法 |
US11474439B2 (en) * | 2019-06-25 | 2022-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and method of manufacturing article |
DE102019213828A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-11 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Abdeckscheibe für eine Sensoreinrichtung, Abdeckscheibe und Sensoreinrichtung |
CN111025854B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-05-14 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种混和式投影物镜、投影曝光设备及成像*** |
US11796797B2 (en) | 2020-03-09 | 2023-10-24 | Lockheed Martin Corporation | Wavefront error correction of a conformal optical component using a planar lens |
DE102020207752A1 (de) | 2020-06-23 | 2021-12-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Heizanordnung und Verfahren zum Heizen eines optischen Elements |
DE102020207750A1 (de) * | 2020-06-23 | 2021-04-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Baugruppe in einem optischen System, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
US11287751B2 (en) * | 2020-07-29 | 2022-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for lens heating control |
DE102020212743A1 (de) | 2020-10-08 | 2022-04-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Adaptives optisches Element für die Mikrolithographie |
DE102020213983A1 (de) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches System, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
DE102021201258A1 (de) * | 2021-02-10 | 2022-08-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Heizen eines optischen Elements in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, sowie optisches System |
CN113075788A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-07-06 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 多谱段多通道共口径变焦成像光学*** |
EP4083708A1 (en) * | 2021-04-29 | 2022-11-02 | ASML Netherlands B.V. | Mirror system |
CN113532548B (zh) * | 2021-08-23 | 2022-04-08 | 清华大学 | 一种高温环境下温度变形同步测量***和方法 |
JP2023050611A (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-11 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスク及びフォトマスクの製造方法 |
DE102022205531A1 (de) | 2022-05-31 | 2022-07-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches Element mit photovoltaischer Zelle und EUV-Lithographiesystem |
WO2023241849A1 (de) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum heizen eines optischen elements sowie optisches system |
DE102022114969A1 (de) * | 2022-06-14 | 2023-12-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Heizen eines optischen Elements sowie optisches System |
DE102022210244A1 (de) * | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Spiegelvorrichtung, insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage, und Verfahren zum Messen der Temperatur eines Spiegels |
DE102022211637A1 (de) | 2022-11-04 | 2023-09-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Thermisch deformierbares Spiegelelement und dessen Verwendung, thermisches Deformationssystem und Lithographiesystem |
DE102022211638A1 (de) | 2022-11-04 | 2023-11-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung und EUV-Lithographiesystem |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE221563C (ja) | ||||
DD221563A1 (de) | 1983-09-14 | 1985-04-24 | Mikroelektronik Zt Forsch Tech | Immersionsobjektiv fuer die schrittweise projektionsabbildung einer maskenstruktur |
EP0532236B1 (en) * | 1991-09-07 | 1997-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | System for stabilizing the shapes of optical elements, exposure apparatus using this system and method of manufacturing semiconductor devices |
DE10138313A1 (de) | 2001-01-23 | 2002-07-25 | Zeiss Carl | Kollektor für Beleuchtugnssysteme mit einer Wellenlänge < 193 nm |
DE10000191B8 (de) | 2000-01-05 | 2005-10-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektbelichtungsanlage der Mikrolithographie |
US7410265B2 (en) | 2000-09-13 | 2008-08-12 | Carl Zeiss Smt Ag | Focusing-device for the radiation from a light source |
US20030125184A1 (en) | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Schott Glas | Glass ceramic product with variably adjustable zero crossing of the CTE-T curve |
US6994444B2 (en) * | 2002-06-14 | 2006-02-07 | Asml Holding N.V. | Method and apparatus for managing actinic intensity transients in a lithography mirror |
JPWO2004001821A1 (ja) | 2002-06-25 | 2005-10-27 | 株式会社ニコン | 光学ユニット及びx線露光装置 |
US7428037B2 (en) * | 2002-07-24 | 2008-09-23 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical component that includes a material having a thermal longitudinal expansion with a zero crossing |
DE10233828A1 (de) | 2002-07-24 | 2004-02-12 | Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag | Optische Komponente umfassend ein Material mit einem Nulldurchgang der thermischer Längsausdehnung |
JPWO2004034447A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-02-09 | 株式会社ニコン | 極短紫外線光学系用反射ミラー、極短紫外線光学系、極短紫外線光学系の使用方法、極短紫外線光学系の製造方法、極短紫外線露光装置、及び極短紫外線露光装置の使用方法 |
JP4458323B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 保持装置、当該保持装置を有する露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP4311711B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2009-08-12 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7221463B2 (en) | 2003-03-14 | 2007-05-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus, exposure apparatus, and method for producing device |
DE10317662A1 (de) * | 2003-04-17 | 2004-11-18 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsobjektiv, mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterschaltung |
EP1477850A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-11-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1639391A4 (en) | 2003-07-01 | 2009-04-29 | Nikon Corp | USE OF FLUIDS SPECIFIED ISOTOPICALLY AS OPTICAL ELEMENTS |
JP4262031B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2009-05-13 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
KR101129119B1 (ko) | 2003-09-12 | 2012-03-26 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 광학 요소의 조작을 위한 장치 |
KR101052386B1 (ko) * | 2003-09-27 | 2011-07-28 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 영점 교차 온도 근처에서 열팽창 계수의 온도에 따라, 상이한 기울기 부호를 갖는 재료로 구성된 미러들을 구비한 초단파 자외선 투영 광학계 |
US20050074552A1 (en) | 2003-10-07 | 2005-04-07 | Howard Ge | Photoresist coating process for microlithography |
EP1624467A3 (en) * | 2003-10-20 | 2007-05-30 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4393227B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-01-06 | キヤノン株式会社 | 露光装置、デバイスの製造方法、露光装置の製造方法 |
US7295284B2 (en) * | 2004-02-27 | 2007-11-13 | Canon Kk | Optical system, exposure apparatus using the same and device manufacturing method |
JP4393226B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-01-06 | キヤノン株式会社 | 光学系及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法 |
US7304715B2 (en) * | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2007142190A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
EP2181357A1 (en) | 2007-08-24 | 2010-05-05 | Carl Zeiss SMT AG | Controllable optical element and method for operating an optical element with thermal actuators and projection exposure apparatus for semiconductor lithography |
US20090122428A1 (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Nikon Corporation | Reflective optical elements exhibiting multimetallic-like self-correction of distortions caused by heating |
EP2217539A4 (en) | 2007-11-30 | 2015-07-01 | Corning Inc | LOW DILATION GLASS MATERIAL HAVING A LOW GRADIENT OF EXPANSION POWER |
US7960701B2 (en) * | 2007-12-20 | 2011-06-14 | Cymer, Inc. | EUV light source components and methods for producing, using and refurbishing same |
KR101571183B1 (ko) | 2008-03-18 | 2015-11-23 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Euv 리소그래피용 반사형 마스크 블랭크 |
JP5171482B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2013-03-27 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
DE102008046699B4 (de) * | 2008-09-10 | 2014-03-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abbildende Optik |
EP2169464A1 (en) | 2008-09-29 | 2010-03-31 | Carl Zeiss SMT AG | Illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus |
JP5713904B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2015-05-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 投影システムおよびリソグラフィ装置 |
DE102010028488A1 (de) * | 2010-05-03 | 2011-11-03 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Substrate für Spiegel für die EUV-Lithographie und deren Herstellung |
CN103038708B (zh) * | 2010-07-30 | 2016-08-17 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | Euv曝光设备 |
-
2011
- 2011-07-28 CN CN201180037433.9A patent/CN103038708B/zh active Active
- 2011-07-28 WO PCT/EP2011/062995 patent/WO2012013746A1/en active Application Filing
- 2011-07-28 WO PCT/EP2011/063002 patent/WO2012013751A1/en active Application Filing
- 2011-07-28 TW TW100126925A patent/TWI475330B/zh active
- 2011-07-28 TW TW100126927A patent/TWI501046B/zh active
- 2011-07-28 JP JP2013521147A patent/JP5941463B2/ja active Active
- 2011-07-28 TW TW100126928A patent/TWI498679B/zh active
- 2011-07-28 WO PCT/EP2011/062997 patent/WO2012013748A1/en active Application Filing
- 2011-07-28 WO PCT/EP2011/062996 patent/WO2012013747A1/en active Application Filing
- 2011-07-28 EP EP20151898.2A patent/EP3674798A1/en active Pending
- 2011-07-28 KR KR1020187024647A patent/KR102002269B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-28 TW TW100126930A patent/TWI509366B/zh active
- 2011-07-28 KR KR1020137002566A patent/KR101895083B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-28 EP EP11740883.1A patent/EP2598947B1/en active Active
-
2013
- 2013-01-30 US US13/754,720 patent/US9316929B2/en active Active
-
2016
- 2016-03-15 US US15/070,872 patent/US9746778B2/en active Active
-
2017
- 2017-07-14 US US15/650,533 patent/US10031423B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-20 US US16/013,687 patent/US10317802B2/en active Active
-
2019
- 2019-04-23 US US16/392,220 patent/US10684551B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012013746A1 (en) | 2012-02-02 |
TW201229675A (en) | 2012-07-16 |
KR20180099920A (ko) | 2018-09-05 |
EP2598947B1 (en) | 2020-04-29 |
TWI501046B (zh) | 2015-09-21 |
TW201229674A (en) | 2012-07-16 |
US20170315449A1 (en) | 2017-11-02 |
TW201229676A (en) | 2012-07-16 |
WO2012013747A1 (en) | 2012-02-02 |
TWI498679B (zh) | 2015-09-01 |
CN103038708A (zh) | 2013-04-10 |
EP3674798A1 (en) | 2020-07-01 |
CN103038708B (zh) | 2016-08-17 |
EP2598947A1 (en) | 2013-06-05 |
US9316929B2 (en) | 2016-04-19 |
US20130141707A1 (en) | 2013-06-06 |
JP2013533633A (ja) | 2013-08-22 |
WO2012013751A1 (en) | 2012-02-02 |
US20160195818A1 (en) | 2016-07-07 |
US20190310555A1 (en) | 2019-10-10 |
US10317802B2 (en) | 2019-06-11 |
TWI509366B (zh) | 2015-11-21 |
TWI475330B (zh) | 2015-03-01 |
US20180299784A1 (en) | 2018-10-18 |
US9746778B2 (en) | 2017-08-29 |
KR102002269B1 (ko) | 2019-07-19 |
KR101895083B1 (ko) | 2018-10-18 |
US10031423B2 (en) | 2018-07-24 |
WO2012013748A1 (en) | 2012-02-02 |
KR20130096231A (ko) | 2013-08-29 |
TW201222159A (en) | 2012-06-01 |
US10684551B2 (en) | 2020-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5941463B2 (ja) | Euv露光装置 | |
KR102073038B1 (ko) | Euv 리소그래피를 위한 광학 장치 | |
TWI464542B (zh) | 微影投射曝光裝置的照射系統 | |
JP5033265B2 (ja) | 温度制御装置を有する光学アセンブリ | |
JP2013533633A5 (ja) | ||
JP6483626B2 (ja) | 特にマイクロリソグラフィー投影露光装置内のミラーの熱作動用装置 | |
KR102572139B1 (ko) | 리소그래피 장치용 미러를 제조하기 위한 방법 | |
US20220373899A1 (en) | Projection exposure apparatus with a thermal manipulator | |
WO2013041134A1 (en) | Arrangement for thermal actuation of a mirror in a microlithographic projection exposure apparatus | |
TW202209010A (zh) | 光學系統與操作光學系統的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140725 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150526 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5941463 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |