JP5887469B2 - 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 - Google Patents
保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5887469B2 JP5887469B2 JP2015530222A JP2015530222A JP5887469B2 JP 5887469 B2 JP5887469 B2 JP 5887469B2 JP 2015530222 A JP2015530222 A JP 2015530222A JP 2015530222 A JP2015530222 A JP 2015530222A JP 5887469 B2 JP5887469 B2 JP 5887469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- recess
- flow
- liquid
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
- B65G2201/022—Flat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cyclones (AREA)
Description
1.第1実施形態
図1は、本発明の第1実施形態に係る旋回流形成体1の一例を示す斜視図である。図2は、図1のA−A線断面図である。図3は、図1のB−B線断面図である。旋回流形成体1は、半導体ウェハやガラス基板等の板状部材Wを保持して搬送するための装置である。旋回流形成体1は、流体を吐出することにより板状部材Wとの間に負圧を発生させて当該部材を保持する。ここで流体とは、例えば圧縮空気等の気体や純水や炭酸水等の液体である。旋回流形成体1の材質は、例えばアルミニウム合金である。この旋回流形成体1は、本発明に係る「保持装置」の一例である。
図5は、本発明の第2実施形態に係る旋回流形成体5の一例を示す斜視図である。図6は、図5のC−C線断面図である。図7は、図5のD−D線断面図である。旋回流形成体5は、半導体ウェハやガラス基板等の板状部材Wを保持して搬送するための装置である。旋回流形成体5は、流体を吐出することにより板状部材Wとの間に負圧を発生させて当該部材を保持する。ここで流体とは、例えば圧縮空気等の気体や純水や炭酸水等の液体である。旋回流形成体5の材質は、例えばアルミニウム合金である。この旋回流形成体5は、本発明に係る「保持装置」の一例である。
上記の実施形態は、以下のように変形してもよい。また、以下の2以上の変形例は、互いに組み合わせてもよい。
上記の第1実施形態に係る旋回流形成体1は、板状部材Wのサイズによっては、板状のフレームに複数取り付けて使用されてもよい。図9は、本変形例に係る搬送装置10の構成の一例を示す図である。具体的には、図9(a)は、搬送装置10の底面図であり、図9(b)は、搬送装置10の側面図である。搬送装置10は、図9に示されるように、基体101と、12個の旋回流形成体1と、12個の摩擦部材102と、6個の孔部103とを備えている。
上記の変形例1において、搬送装置10の形状は変更されてもよい。図10は、本変形例に係る搬送装置20の構成の一例を示す図である。具体的には、図10(a)は、搬送装置20の底面図であり、図10(b)は、搬送装置20の側面図である。搬送装置20は、図10に示されるように、基体201と、10個の旋回流形成体1と、12個の摩擦部材102Aとを備えている。
上記の第2実施形態では、旋回流を形成する旋回流形成体5が採用されているが、これに代えて、放射流を形成する放射流形成体が採用されてもよい。図11は、本変形例に係る放射流形成体6の一例を示す斜視図である。放射流形成体6は、流体を吐出することにより、被搬送物たる板状部材Wとの間に負圧を発生させて、当該板状部材Wを保持する装置である。
上記の第1実施形態に係る旋回流形成体1の形状は変更されてもよい。図14は、本変形例に係る旋回流形成体1Aの一例を示す底面図である。図15は、図14のF−F線断面図である。図14及び15に示されるように、旋回流形成体1Aは、旋回流形成体1と比較して、凸部18をさらに備えている。凸部18は、円柱形状を有し、凹部12の底部から延びるように形成される。凸部18は、本体11又は凹部12と同軸に形成される。凸部18の上面(具体的には、被搬送物たる板状部材Wと対向する面)は、端面13に対して窪むように形成される。凸部18は、その外周側面と、本体11の内周側面との間に液体流路を形成し、凹部12内に吐出された液体は、この液体流路を流れることにより旋回流を形成する。
上記の第1実施形態に係る旋回流形成体1において、導入路17b及び17dに代えて、周知の電動ファンを採用してもよい(例えば、特開2011−138948号公報参照)。具体的には、旋回流形成体1の本体11に吸気口を設けるとともに、凹部12内に設けられ、その回転によって凹部12内に吸気口から気体を吸い込み、凹部12内に旋回流を発生せしめるファンを設けるようにしてもよい。このファンは、本発明に係る「気体流形成手段」の一例である。当該ファンは、導入路17a及び17cから液体が吐出されて凹部12に液体の旋回流が形成されている際、電動で回転させられてもよいし、回転させられなくてもよい。
上記の搬送装置10の基体101の構成は、上記の変形例1に示される例に限られない。また、搬送装置10の基体101に設けられる摩擦部材102及び孔部103の数、形状及び配置は、上記の変形例1に示される例に限られない。これらの要素は、搬送装置10により搬送される板状部材Wのサイズ、形状及び材質に応じて決定されてよい。摩擦部材102及び孔部103は、そもそも搬送装置10の基体101に設けられなくてもよい。摩擦部材102が搬送装置10の基体101に設けられない場合、基体101には、板状部材Wの位置決めをするために、周知のセンタリングガイドが設置されてもよい(例えば、特開2005−51260号公報参照)。同様に、上記の搬送装置20の基体201の構成もまた、上記の変形例2に示される例に限られない。
上記の搬送装置10の基体101に設けられる旋回流形成体1の数、構成及び配置は、上記の変形例1に示される例に限られない。これらの要素は、搬送装置10により搬送される板状部材Wのサイズ、形状及び材質に応じて決定されてよい。例えば、旋回流形成体1の数は12個未満でも13個以上でもよい。また、旋回流形成体1は、基体1の外周に沿って2列以上並べられてもよい。同様に、上記の搬送装置20の基体201に設けられる旋回流形成体5の数、構成及び配置もまた、上記の変形例2に示される例に限られない。
上記の第1実施形態に係る旋回流形成体1の本体11の形状は、円柱に限られず角柱や楕円柱でもよい。また、旋回流形成体1に設けられる導入路17の数は4本に限られず、3本以下であっても5本以上であってもよい。また、傾斜面15は設けなくてもよい(すなわち、端面13の端部は面取りしなくてもよい)。以上述べた変形は、旋回流形成体5に採用してもよい。
Claims (7)
- 流体を吐出することにより板状の部材との間に負圧を発生させて前記部材を保持する保持装置であって、
柱状の本体と、
前記本体に形成され、前記部材に臨む平坦状の端面と、
前記端面に形成される凹部と、
前記凹部内に気体の旋回流を形成するか、又は前記凹部内に気体を吐出して放射流を形成する気体流形成手段と、
前記凹部内に液体を吐出し、液体の旋回流又は放射流を形成する1以上の液体通路と
を備え、
前記気体流形成手段は、前記凹部内に気体を吐出し、気体の旋回流又は放射流を形成する1以上の気体通路であり、
前記液体通路と前記気体通路はそれぞれ別々の通路である
ことを特徴とする保持装置。 - 前記1以上の液体通路は、前記気体流形成手段が前記気体の旋回流又は放射流を形成している間に、前記液体の旋回流又は放射流を形成することを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
- 流体を吐出することにより板状の部材との間に負圧を発生させて前記部材を保持する保持装置であって、
柱状の本体と、
前記本体に形成され、前記部材に臨む平坦状の端面と、
前記端面に形成される凹部と、
前記凹部内に気体の旋回流を形成するか、又は前記凹部内に気体を吐出して放射流を形成する気体流形成手段と、
前記凹部内に液体を吐出し、液体の旋回流又は放射流を形成する1以上の液体通路と
を備え、
前記気体流形成手段は、前記凹部内に気体を吐出し、気体の旋回流又は放射流を形成する1以上の気体通路であり、
前記液体通路と前記気体通路はそれぞれ別々の通路である
ことを特徴とする保持装置と、
前記保持装置と接続され、前記保持装置に供給される流体を気体と液体との間で切り替える流体切替手段と
を備える保持システム。 - 流体を吐出することにより板状の部材との間に負圧を発生させて前記部材を保持する保持装置であって、
柱状の本体と、
前記本体に形成され、前記部材に臨む平坦状の端面と、
前記端面に形成される凹部と、
前記凹部内に気体の旋回流を形成するか、又は前記凹部内に気体を吐出して放射流を形成する気体流形成手段と、
前記凹部内に液体を吐出し、液体の旋回流又は放射流を形成する1以上の液体通路と
を備え、
前記気体流形成手段は、前記凹部内に気体を吐出し、気体の旋回流又は放射流を形成する1以上の気体通路であり、
前記液体通路と前記気体通路はそれぞれ別々の通路である
ことを特徴とする保持装置と、
前記保持装置と接続され、前記保持装置に供給される流体を気体と液体との間で切り替える流体切替手段と、
前記流体切替手段と接続され、前記流体切替手段を制御する制御手段と
を備える保持システムを制御する方法であって、
前記制御手段が前記流体切替手段を制御して、前記保持装置に気体を供給するステップと、
前記制御手段が前記流体切替手段を制御して、前記保持装置に液体を供給するステップと
を備える制御方法。 - 気体を吐出することにより板状の部材との間に負圧を発生させて前記部材を保持する第1の保持装置であって、
柱状の第1の本体と、
前記第1の本体に形成され、前記部材に臨む平坦状の第1の端面と、
前記第1の端面に形成される第1の凹部と、
前記第1の凹部内に気体の旋回流を形成するか、又は前記第1の凹部内に気体を吐出して放射流を形成する気体流形成手段と
を備える第1の保持装置と、
液体を吐出することにより前記部材との間に負圧を発生させて前記部材を保持する第2の保持装置であって、
柱状の第2の本体と、
前記第2の本体に形成され、前記部材に臨む平坦状の第2の端面と、
前記第2の端面に形成される第2の凹部と、
前記第2の凹部内に液体を吐出し、液体の旋回流又は放射流を形成する1以上の液体通路と
を備える第2の保持装置と
を備える搬送装置。 - 前記気体流形成手段は、前記第1の凹部内に気体を吐出し、気体の旋回流又は放射流を形成する1以上の気体通路であることを特徴とする請求項5に記載の搬送装置。
- 前記1以上の液体通路は、前記気体流形成手段が前記気体の旋回流又は放射流を形成している間に、前記液体の旋回流又は放射流を形成することを特徴とする請求項5又は6に記載の搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015530222A JP5887469B2 (ja) | 2013-12-03 | 2014-11-27 | 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013250226 | 2013-12-03 | ||
JP2013250226 | 2013-12-03 | ||
PCT/JP2014/081393 WO2015083615A1 (ja) | 2013-12-03 | 2014-11-27 | 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 |
JP2015530222A JP5887469B2 (ja) | 2013-12-03 | 2014-11-27 | 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5887469B2 true JP5887469B2 (ja) | 2016-03-16 |
JPWO2015083615A1 JPWO2015083615A1 (ja) | 2017-03-16 |
Family
ID=53273378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015530222A Active JP5887469B2 (ja) | 2013-12-03 | 2014-11-27 | 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160300749A1 (ja) |
EP (1) | EP3078462A1 (ja) |
JP (1) | JP5887469B2 (ja) |
KR (1) | KR20160093674A (ja) |
CN (1) | CN105792998A (ja) |
TW (1) | TWI564232B (ja) |
WO (1) | WO2015083615A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7283091B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-05-30 | 株式会社デンソー | 界磁巻線型回転電機 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI569355B (zh) * | 2014-07-23 | 2017-02-01 | Harmotec Co Ltd | Control device and control method |
AT517101B1 (de) * | 2015-07-14 | 2016-11-15 | Franz Schachner | Vorrichtung zum Bearbeiten einer Werkstückplatte mit einem Werkzeug |
JP2017052056A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 学校法人幾徳学園 | 吸着構造 |
JP2017112255A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
JP6326451B2 (ja) * | 2016-06-08 | 2018-05-16 | 株式会社ハーモテック | 搬送装置及び吸引装置 |
CN106829481A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种传送装置 |
JP7148105B2 (ja) | 2017-09-20 | 2022-10-05 | 株式会社ハーモテック | 吸引装置 |
JP2019124301A (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | 逆止弁 |
CN118343498A (zh) * | 2018-03-01 | 2024-07-16 | 杭州孚亚科技有限公司 | 吸紧装置 |
CN110323171A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 基片吸取装置及半导体加工设备 |
JP6924488B2 (ja) * | 2018-04-12 | 2021-08-25 | 株式会社ハーモテック | 旋回流形成体 |
CN108974932A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-11 | 张其萱 | 一种无接触基板抓取搬运装置 |
CN111977375B (zh) * | 2019-05-21 | 2022-01-18 | 晶彩科技股份有限公司 | 薄板输送装置及其方法 |
CN112388660A (zh) * | 2019-08-19 | 2021-02-23 | 浙江大学 | 吸附器 |
JP7219426B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2023-02-08 | Smc株式会社 | 非接触搬送装置 |
JP2022135312A (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-15 | 株式会社荏原製作所 | ワークピース処理装置およびワークピース処理方法 |
CN114552022B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-09-05 | 万向一二三股份公司 | 一种固体电池的制造装置和制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264626A (ja) * | 1994-04-28 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | 試料保持方法及び試料表面の流体処理方法並びにそれらの装置 |
JP2001148414A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-05-29 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | ウェーハ回転保持装置 |
JP2007305895A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Apic Yamada Corp | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
JP2008166792A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Semes Co Ltd | 基板支持ユニット、並びに前記基板支持ユニットを備える基板処理装置及び方法 |
JP2009532899A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-09-10 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 流体チャンバのアレイを備えるチャック・システム |
JP2010016208A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Seiko Epson Corp | チャック装置および吸引保持ハンド |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0201240B1 (en) * | 1985-05-04 | 1992-09-23 | Kabushiki Kaisha Seibu Giken | Apparatus for supporting and/or conveying a plate with fluid without physical contact |
US5979475A (en) * | 1994-04-28 | 1999-11-09 | Hitachi, Ltd. | Specimen holding method and fluid treatment method of specimen surface and systems therefor |
JP2000511354A (ja) * | 1996-05-31 | 2000-08-29 | アイペック・プリシジョン・インコーポレーテッド | ウェーハ状物品のための非接触保持器 |
ATE211855T1 (de) * | 1999-04-28 | 2002-01-15 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung und verfahren zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen |
TW504776B (en) * | 1999-09-09 | 2002-10-01 | Mimasu Semiconductor Ind Co | Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism |
US6467297B1 (en) * | 2000-10-12 | 2002-10-22 | Jetek, Inc. | Wafer holder for rotating and translating wafers |
JP4669252B2 (ja) | 2000-06-09 | 2011-04-13 | 株式会社ハーモテック | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
AT411335B (de) * | 2002-03-06 | 2003-12-29 | Sez Ag | Verfahren zum nassbehandeln von scheibenförmigen gegenständen |
JP4243766B2 (ja) * | 2006-10-02 | 2009-03-25 | Smc株式会社 | 非接触搬送装置 |
KR101588440B1 (ko) * | 2008-07-10 | 2016-01-25 | 오일레스고교 가부시키가이샤 | 선회류 형성체 및 비접촉 반송 장치 |
US8231157B2 (en) * | 2008-08-28 | 2012-07-31 | Corning Incorporated | Non-contact manipulating devices and methods |
JP5282734B2 (ja) | 2009-12-28 | 2013-09-04 | 国立大学法人東京工業大学 | 非接触チャック |
-
2014
- 2014-11-27 KR KR1020167017611A patent/KR20160093674A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-11-27 CN CN201480065913.XA patent/CN105792998A/zh active Pending
- 2014-11-27 JP JP2015530222A patent/JP5887469B2/ja active Active
- 2014-11-27 EP EP14868597.7A patent/EP3078462A1/en not_active Withdrawn
- 2014-11-27 WO PCT/JP2014/081393 patent/WO2015083615A1/ja active Application Filing
- 2014-11-27 US US15/038,500 patent/US20160300749A1/en not_active Abandoned
- 2014-12-02 TW TW103141793A patent/TWI564232B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264626A (ja) * | 1994-04-28 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | 試料保持方法及び試料表面の流体処理方法並びにそれらの装置 |
JP2001148414A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-05-29 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | ウェーハ回転保持装置 |
JP2009532899A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-09-10 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 流体チャンバのアレイを備えるチャック・システム |
JP2007305895A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Apic Yamada Corp | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
JP2008166792A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Semes Co Ltd | 基板支持ユニット、並びに前記基板支持ユニットを備える基板処理装置及び方法 |
JP2010016208A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Seiko Epson Corp | チャック装置および吸引保持ハンド |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7283091B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-05-30 | 株式会社デンソー | 界磁巻線型回転電機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201540630A (zh) | 2015-11-01 |
KR20160093674A (ko) | 2016-08-08 |
CN105792998A (zh) | 2016-07-20 |
EP3078462A1 (en) | 2016-10-12 |
TWI564232B (zh) | 2017-01-01 |
US20160300749A1 (en) | 2016-10-13 |
WO2015083615A1 (ja) | 2015-06-11 |
JPWO2015083615A1 (ja) | 2017-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5887469B2 (ja) | 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 | |
JP6212561B2 (ja) | 保持装置 | |
JP5908136B1 (ja) | 吸引装置 | |
JP5918771B2 (ja) | 非接触搬送装置 | |
TWI648425B (zh) | 具有內部擴散器和角度注入件的可調諧氣體輸送組件 | |
JP6326451B2 (ja) | 搬送装置及び吸引装置 | |
WO2015083609A1 (ja) | 搬送装置 | |
TWI683390B (zh) | 吸引裝置 | |
JP2017209752A (ja) | 流体流形成体及び非接触搬送装置 | |
JP7389464B2 (ja) | 吸引装置 | |
JP2014227260A (ja) | 搬送装置 | |
JP5422680B2 (ja) | 基板保持装置 | |
JP5945641B1 (ja) | 制御装置及び制御方法 | |
TWI660450B (zh) | 迴旋流形成體及吸引裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5887469 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |