JP5828990B2 - 樹脂膜形成用複合シート - Google Patents
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Description
特許文献1のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムによれば、半導体ウエハをフリップチップ型半導体裏面用フィルムに固定したときには、フリップチップ型半導体裏面用フィルムと粘着剤層が適度に仮着している。そのため、ダイシング時のブレードの衝撃に起因したフリップチップ型半導体裏面用フィルムと粘着剤層間の剥離を抑制し、チップの脱落が防止される傾向にある。また、基材上に粘着剤層が設けられているため、ブレードによる基材への切込み量が低減されることに起因して、基材の切削屑が生じることが抑制される傾向にある。
すなわち、半導体チップを樹脂膜形成用フィルムとともにダイシングテープ(粘着シート)からピックアップする際に、ダイシングテープの粘着剤層と樹脂膜形成用フィルムとの接着が過剰となり、ピックアップできないことや、ピックアップした際にチップが破損するという不具合が見られることがあった。
〔1〕基材上に粘着剤層を有する粘着シートと、該粘着剤層上に設けられた熱硬化性の樹脂膜形成用フィルムとを有する樹脂膜形成用複合シートであって、
該樹脂膜形成用フィルムが、反応性二重結合基を有するバインダー成分を含有し、
該粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物の硬化物または非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる樹脂膜形成用複合シート。
非エネルギー線硬化型粘着剤組成物が、反応性官能基を有する重合体及び架橋剤を含有し、
架橋剤の有する架橋性官能基が、反応性官能基に対して1当量以上である〔1〕に記載の樹脂膜形成用複合シート。
粘着シート3は、基材1上に粘着剤層2を有する。粘着シートの主な機能は、ワーク(例えば半導体ウエハ等)がダイシングを経て個片化されたチップを保持し、また場合によっては図1に示すように、外周部の粘着剤層により治具7に貼付されて、ワーク及びチップ、並びに樹脂膜形成用複合シート自体の固定を行うことである。
基材は特に限定されず、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
粘着剤層は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物の硬化物または非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる。上記粘着剤層によれば、後述する樹脂膜形成用フィルム付チップや樹脂膜付チップのピックアップ適性に優れる。
なお、本発明における粘着剤層としては、樹脂膜形成用複合シートの製造工程において、エネルギー線照射工程(例えば紫外線照射工程等)を行う必要がないため、製造工程を簡略化できる観点、及び、樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムを被着体に貼付した後に、樹脂膜形成用フィルムの凝集力を上げるために、樹脂膜形成用フィルムにエネルギー線を照射した場合においても、ピックアップが困難となることがないという観点から、非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層が好ましい。
また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物の硬化物または非エネルギー線硬化型粘着剤組成物には、未反応の反応性二重結合基が実質的に含まれていないか、含まれていても本発明の効果に影響しない程度の量である。具体的には、エネルギー線硬化型粘着剤組成物の硬化物または非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートの、エネルギー線照射の前後における粘着力の変化率は90〜100%の範囲にある。該粘着力の変化率は、以下の方法により測定することができる。まず、粘着シートを長さ200mm、幅25mmに裁断し、粘着力測定用シートを準備する。次いで、粘着力測定用シートの粘着剤層を半導体ウエハの鏡面に貼付し、半導体ウエハと粘着力測定用シートとからなる積層体を得る。得られた積層体を23℃、相対湿度50%の雰囲気下に20分間放置する。放置後の積層体について、JIS Z0237:2000に準拠して、180°引き剥がし試験(粘着力測定用シートを引き剥がされる側の部材とする。)を行い、エネルギー線照射前の粘着力(単位:mN/25mm)を測定する。また、放置後の積層体について、エネルギー線照射(220mW/cm2, 160mJ/cm2)を行い、上記と同様にしてエネルギー線照射後の粘着力(単位:mN/25mm)を測定する。そして、測定されたエネルギー線照射前後の粘着力から、変化率を算出する。
非エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては特に限定されず、少なくとも重合体成分(A)(以下において単に「成分(A)」と記載することがある。他の成分についても同様。)を含有する。本発明においては、非エネルギー線硬化型粘着剤組成物に十分な粘着性及び造膜性(シート形成性)を付与するために、成分(A)として反応性官能基を有する重合体と、架橋剤(B)とを含有することが好ましく、さらに可塑剤(C)を含有することがより好ましい。
本発明における反応性官能基は、後述する架橋剤(B)や架橋剤(K)の有する架橋性官能基と反応する官能基であり、具体的には、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基等が挙げられる。
以下においては、重合体成分(A)としてアクリル重合体(A1)を含むアクリル系粘着剤組成物を例として具体的に説明する。
アクリル重合体(A1)は、少なくともこれを構成するモノマーに、(メタ)アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体を含有する重合体であり、反応性官能基を有することが好ましい。アクリル重合体(A1)の反応性官能基は、架橋剤(B)の架橋性官能基と反応して三次元網目構造を形成し、粘着剤層の凝集力を高める。その結果、粘着剤層上に設けられた樹脂膜形成用フィルムや該樹脂膜形成用フィルムを硬化して得られる樹脂膜(以下、単に「樹脂膜」と記載することがある。)を粘着剤層から剥離することが容易になる。
アクリル重合体(A1)の反応性官能基としては、架橋剤(B)として好ましく用いられる有機多価イソシアネート化合物と選択的に反応させやすいことから、水酸基が好ましい。反応性官能基は、アクリル重合体(A1)を構成するモノマーとして、後述する水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル、カルボキシル基を有する(メタ)アクリル酸エステル、アミノ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸やイタコン酸等の(メタ)アクリル酸エステル以外のカルボキシル基を有するモノマー、ビニルアルコールやN−メチロール(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリル酸エステル以外の水酸基を有するモノマー等の反応性官能基を有する単量体を用いることで、アクリル重合体(A1)に導入できる。
本発明において、重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)及び分子量分布(Mw/Mn)の値は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法(GPC)法(ポリスチレン標準)により測定される場合の値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速GPC装置「HLC−8120GPC」に、高速カラム「TSK gurd column HXL−H」、「TSK Gel GMHXL」、「TSK Gel G2000 HXL」(以上、全て東ソー社製)をこの順序で連結したものを用い、カラム温度:40℃、送液速度:1.0mL/分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。
アクリル重合体(A1)のガラス転移温度(Tg)は、アクリル重合体(A1)を構成するモノマーの組み合わせにより調整することができる。例えば、ガラス転移温度を高くする方法としては、アクリル重合体(A1)を構成するモノマーとして、後述するアルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステルを用いる場合に、アルキル基の炭素数の小さい(メタ)アクリル酸アルキルエステルを選択する方法や、アルキル基の炭素数の小さい(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有割合を大きくする方法が挙げられる。
なお、アクリル重合体(A1)のガラス転移温度(Tg)は、アクリル重合体(A1)を構成するモノマーの単独重合体のガラス転移温度に基づき、以下の計算式(FOXの式)で求められる。アクリル重合体(A1)のTgをTg copolymer、アクリル重合体(A1)を構成するモノマーXの単独重合体のTgをTg x、モノマーYの単独重合体のTgをTg y、モノマーXのモル分率をWx(mol%)、モノマーYのモル分率をWy(mol%)として、FOXの式は以下の式(1)で表される。
100/Tg copolymer=Wx/Tg x+Wy/Tg y ・・・(1)
アクリル重合体(A1)は、上記のモノマーを用いて、乳化重合法などの従来公知の方法に従って製造することができる。
本発明においては、粘着剤層に凝集性を付与するため、非エネルギー線硬化型粘着剤組成物に架橋剤(B)を添加することが好ましい。架橋剤としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤等が挙げられ、反応性の高さから有機多価イソシアネート化合物が好ましい。
可塑剤(C)としては、1,2−シクロヘキシルジカルボン酸エステル、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル、ピロメリット酸エステル、安息香酸エステル、リン酸エステル、クエン酸エステル、セバシン酸エステル、アゼライン酸エステル、マレイン酸エステル等が挙げられる。このような可塑剤(C)を用いることで、厚み40〜150μmの薄型ウエハのダイシング適性や樹脂膜形成用フィルム付チップまたは樹脂膜付チップのピックアップ適性が良好となる。
これらのうちでも、芳香環またはシクロアルキル環に2つ以上のカルボキシル基を付加した多価カルボン酸の一部または全部がアルコールとエステル化した有機酸エステル化合物が、ピックアップ適性を向上させる効果が高く好ましい。その中でも、1,2−シクロヘキシルジカルボン酸エステル、フタル酸エステル、ピロメリット酸エステル、トリメリット酸エステルがより好ましく、これらを具体的に表すと、下記式(I)〜(IV)に示す多価カルボン酸におけるカルボキシル基の一部または全部がアルコールとエステル化した有機酸エステル化合物である。多価カルボン酸のカルボキシル基とエステルを形成するアルコールとしては、エタノール、2−エチルヘキサノール、シクロヘキサノール、1−ヘキサノール、1−ペンタノール、1−ノナノール、イソノナノール、1−ブタノール、2−ベンジル−1−ブタノール、イソデカノール、1−オクタノール等が挙げられる。一分子にこれらの2種以上とのエステルが存在していてもよい。
エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、少なくとも重合体成分(A)およびエネルギー線硬化性化合物(D)を含有するか、(A)成分および(D)成分の性質を兼ね備えるエネルギー線硬化型重合体(AD)を含有する。また、重合体成分(A)およびエネルギー線硬化性化合物(D)と、エネルギー線硬化型重合体(AD)とを併用することもできる。
エネルギー線硬化性化合物(D)は、反応性二重結合基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化し、粘着剤組成物の粘着性を低下させる機能を有する。
エネルギー線硬化型重合体(AD)は、重合体としての機能とエネルギー線硬化性とを兼ね備える性質を有する。
また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、必要に応じ、各種物性を改良するための他の成分を含有してもよい。他の成分としては、上記非エネルギー線硬化型粘着剤組成物において例示したものの他、光重合開始剤(E)が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物(D)は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物である。このエネルギー線硬化性化合物の例としては、反応性二重結合基を有する低分子量化合物(単官能、多官能のモノマーおよびオリゴマー)が挙げられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートなどのアクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート、イソボルニルアクリレートなどの環状脂肪族骨格含有アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレートなどのアクリレート系化合物が用いられる。このような化合物は、通常は、分子量が100〜30000、好ましくは300〜10000程度である。
上記成分(A)および(D)の性質を兼ね備えるエネルギー線硬化型重合体(AD)は、重合体の主鎖、側鎖または末端に、反応性二重結合基が結合されてなる。
架橋剤としては、上記の非エネルギー線硬化型粘着剤組成物において例示したものが挙げられる。
架橋剤は、アクリル重合体(A1)100質量部に対して、好ましくは0.01〜20質量部、より好ましくは0.1〜15質量部、特に好ましくは0.5〜12質量部の比率で用いられる。
エネルギー線硬化性化合物(D)や、エネルギー線硬化型重合体(AD)に光重合開始剤(E)を組み合わせることで、重合硬化時間を短くし、ならびに光線照射量を少なくすることができる。
光重合開始剤の配合割合が0.1質量部未満であると光重合の不足で満足な硬化性が得られないことがあり、10質量部を超えると光重合に寄与しない残留物が生成し、不具合の原因となることがある。
樹脂膜形成用フィルムに少なくとも要求される機能は、(1)シート形状維持性、(2)初期接着性および(3)硬化性である。
なお、樹脂膜形成用フィルムを硬化までの間、ワークに仮着させておくための機能である(2)初期接着性は、感圧接着性であってもよく、熱により軟化して接着する性質であってもよい。(2)初期接着性は、通常バインダー成分の諸特性や、後述する充填材(H)の配合量の調整などにより制御される。
重合体成分(F)は、樹脂膜形成用フィルムにシート形状維持性を付与することを主目的として添加される。
上記の目的を達成するため、重合体成分(F)の重量平均分子量(Mw)は、通常20,000以上であり、20,000〜3,000,000であることが好ましい。
重合体成分(F)としては、アクリル重合体(F1)が好ましく用いられる。アクリル重合体(F1)のガラス転移温度(Tg)は、好ましくは−60〜50℃、より好ましくは−50〜40℃、さらに好ましくは−40〜30℃の範囲にある。アクリル重合体(F1)のガラス転移温度が高いと樹脂膜形成用フィルムの接着性が低下し、ワークに転写できなくなることがある。
反応性二重結合基を有するアクリル重合体(F1)は、例えば、反応性官能基を有するアクリル重合体と、該反応性官能基と反応する置換基と反応性二重結合基を1分子毎に1〜5個有する重合性基含有化合物とを反応させて得られる。
アクリル重合体(F1)の有する反応性二重結合基としては、好ましくはビニル基、アリル基および(メタ)アクリロイル基などが挙げられる。
アクリル重合体(F1)の有する反応性官能基は、成分(A)における反応性官能基と同義であり、反応性官能基を有するアクリル重合体は、成分(A)において記載した方法で得ることができる。重合性基含有化合物としては、成分(AD)において例示したものと同様である。
中でも、反応性官能基として水酸基を有するアクリル重合体(F1)は、その製造が容易であり、架橋剤(K)を用いて架橋構造を導入することが容易になるため好ましい。また、水酸基を有するアクリル重合体(F1)は、後述する熱硬化性成分(G)との相溶性に優れる。
また、重合体成分(F)として、ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体またはこれらの2種以上が結合したものから選ばれる非アクリル系樹脂(F2)の1種単独または2種以上の組み合わせを用いてもよい。このような樹脂としては、重量平均分子量が20,000〜100,000のものが好ましく、20,000〜80,000のものがさらに好ましい。
熱硬化性成分(G)は、樹脂膜形成用フィルムに熱硬化性を付与することを主目的として添加される。
熱硬化性成分(G)は、エポキシ基を有する化合物(以下、単に「エポキシ化合物」と記載することがある。)を含有し、エポキシ化合物と熱硬化剤とを組み合わせたものを用いることが好ましい。
熱硬化性成分(G)は、重合体成分(F)と組み合わせて用いるため、樹脂膜形成用フィルムを形成するための塗工用組成物の粘度を抑制し、取り扱い性を向上させる等の観点から、通常その重量平均分子量(Mw)は、10,000以下であり、100〜10,000であることが好ましい。
反応性二重結合基を有するエポキシ化合物(G1)としては、樹脂膜形成用フィルムの熱硬化後の強度や耐熱性が向上するため、芳香環を有するものが好ましい。エポキシ化合物(G1)の有する反応性二重結合基としては、好ましくはビニル基、アリル基および(メタ)アクリロイル基などが挙げられ、より好ましくは(メタ)アクリロイル基、さらに好ましくはアクリロイル基が挙げられる。
このような反応性二重結合基を有するエポキシ化合物(G1)としては、たとえば、多官能のエポキシ化合物のエポキシ基の一部が反応性二重結合基を含む基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、たとえば、エポキシ基へアクリル酸を付加反応させることにより合成できる。あるいは、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、反応性二重結合基を含む基が直接結合した化合物などが挙げられる。
反応性二重結合基を有しないエポキシ化合物(G1’)としては、従来公知のエポキシ化合物を用いることができる。このようなエポキシ化合物としては、具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールAジグリシジルエーテルやその水添物、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂など、分子中に2官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
反応性二重結合基を有する熱硬化剤(G2)は、重合性の炭素−炭素二重結合基を有する熱硬化剤である。熱硬化剤(G2)の有する反応性二重結合基としては、好ましくはビニル基、アリル基および(メタ)アクリロイル基などが挙げられ、より好ましくはメタクリロイル基が挙げられる。
また、熱硬化剤(G2)は、上記の反応性二重結合基に加えて、エポキシ基と反応しうる官能基を含む。エポキシ基と反応しうる官能基としては好ましくはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられ、これらの中でもさらに好ましくはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、特に好ましくはフェノール性水酸基が挙げられる。
この熱硬化剤(G2)における前記(a)式で示される繰返単位の割合は、好ましくは5〜95モル%、さらに好ましくは20〜90モル%、特に好ましくは40〜80モル%であり、前記(b)または(c)式で示される繰返単位の割合は、合計で、好ましくは5〜95モル%、さらに好ましくは10〜80モル%、特に好ましくは20〜60モル%である。
反応性二重結合基を有しない熱硬化剤(G2’)としては、1分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を2個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。
アミノ基を有する熱硬化剤(アミン系熱硬化剤)の具体的な例としては、DICY(ジシアンジアミド)が挙げられる。
フェノール性水酸基を有する熱硬化剤(フェノール系熱硬化剤)の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。
これらは、1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。
硬化促進剤(G3)は、樹脂膜形成用フィルムの硬化速度を調整するために用いてもよい。硬化促進剤(G3)は、特に、熱硬化性成分(G)としてエポキシ系熱硬化性成分を用いるときに好ましく用いられる。
樹脂膜形成用フィルムは、充填材(H)を含有していてもよい。充填材(H)を樹脂膜形成用フィルムに配合することにより、樹脂膜形成用フィルムを硬化して得られる樹脂膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、ワークに対して樹脂膜の熱膨張係数を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、樹脂膜の吸湿性を低減させることも可能となる。
また、本発明における樹脂膜形成用フィルムを硬化して得られる樹脂膜を、ワークまたはワークを個片化したチップの保護膜として機能させる場合には、保護膜にレーザーマーキングを施すことにより、レーザー光により削り取られた部分に充填材(H)が露出して、反射光が拡散するために白色に近い色を呈する。そのため、樹脂膜形成用フィルムが後述する着色剤(I)を含有すると、レーザーマーキング部分と他の部分にコントラスト差が得られ、印字が明瞭になるという効果がある。
上述の効果をより確実に得るための、充填材(H)の含有量の範囲としては、樹脂膜形成用フィルムの全質量中、好ましくは1〜80質量%、より好ましくは20〜75質量%である。なお、樹脂膜形成用フィルムをフェースダウン型半導体チップの裏面を保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムとして用いる場合には、チップの裏面保護機能を向上させる観点から、充填材(H)の含有量は樹脂膜形成用フィルムの全質量中、特に好ましくは40〜70質量%である。
充填材(H)の有する反応性二重結合基は、ビニル基、アリル基、または(メタ)アクリロイル基であることが好ましい。
なお、上記「平均粒径」とは、動的光散乱法を用いた粒度分布計(日機装社製、装置名;Nanotrac150)により求められる。
充填材の平均粒径を上記範囲とすることにより、パッケージ信頼性向上効果が顕著に得られるのは、以下の理由によるものと推測される。
充填材の平均粒径が大きいと、充填材同士の間を埋めている充填材以外の成分から形成される構造も大きなものになる。充填材以外の成分は充填材よりも凝集性が低い。充填材以外の成分から形成される構造が大きなものであると、充填材以外の成分に破断が生じた場合に、破断が広範囲に広がる懸念がある。一方、充填材が微細であると、充填材以外の成分から形成される構造も微細なものになる。そうすると、充填材以外の成分に破断が生じても、その微細な構造に取り込まれた充填材が破断の進行を妨げる。その結果、破断が広範囲に広がらない傾向がある。さらに、本発明では、充填材が有するメタクリロキシ基等の反応性二重結合基と充填材以外の成分(例えばバインダー成分)に含まれる反応性二重結合基とが結合を生じうる。充填材が微細であれば充填材と充填材以外の成分の接触面積が大きくなる。その結果、充填材とバインダー成分との結合が増える傾向がある。
樹脂膜形成用フィルムには、着色剤(I)を配合することができる。着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等による半導体装置の誤作動を防止することができる。また、レーザーマーキング等の手段により樹脂膜に刻印を行った場合に、文字、記号等のマークが認識しやすくなるという効果がある。すなわち、樹脂膜が形成された半導体装置や半導体チップでは、樹脂膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法(レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法)により印字されるが、樹脂膜が着色剤(I)を含有することで、樹脂膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。
着色剤(I)の配合量は、樹脂膜形成用フィルムの全質量中、好ましくは0.1〜35質量%、より好ましくは0.5〜25質量%、特に好ましくは1〜15質量%である。
無機物と反応する官能基および有機官能基と反応する官能基を有するカップリング剤(J)を、樹脂膜形成用フィルムのワークに対する貼付性及び接着性、樹脂膜形成用フィルムの凝集性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤(J)を使用することで、樹脂膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上させることができる。このようなカップリング剤としては、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シランカップリング剤等が挙げられる。これらのうちでも、シランカップリング剤が好ましい。
このようなシランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のアルコキシ基を2つまたは3つ有する低分子シランカップリング剤、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。また、上記のアルコキシ基を2つまたは3つ有する低分子シランカップリング剤やアルコキシ基を4つ有する低分子シランカップリング剤などをアルコキシ基の加水分解および脱水縮合により縮合した生成物であるオリゴマータイプのものが挙げられる。特に、上記の低分子シランカップリング剤のうち、アルコキシ基を2つまたは3つ有する低分子シランカップリング剤と、アルコキシ基を4つ有する低分子シランカップリング剤とが脱水縮合により縮合した生成物であるオリゴマーが、アルコキシ基の反応性に富み、かつ有機官能基の十分な数を有しているので好ましく、例えば、3−(2,3−エポキシプロポキシ)プロピルメトキシシロキサンとジメトキシシロキサンの共重合体であるオリゴマーが挙げられる。
これらは1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。
樹脂膜形成用フィルムの初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤(K)を添加することもできる。なお、架橋剤を配合する場合には、前記アクリル重合体(F1)には、反応性官能基が含まれる。
架橋剤(K)としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられ、上記粘着剤層における架橋剤(B)として例示したものと同様のものが例示できる。
樹脂膜形成用フィルムには、光重合開始剤(L)が配合されてもよい。光重合開始剤を含有することで、たとえば本発明の樹脂膜形成用複合シートを、ダイシング・ダイボンディングシートとして用いた場合に、ウエハに貼付後、ダイシング工程前に紫外線を照射することでバインダー成分の有する反応性二重結合基、場合によって充填材に含まれる反応性二重結合基を反応せしめ、予備硬化させることができる。予備硬化を行うことにより、硬化前には樹脂膜形成用フィルムが比較的軟化しているのでウエハへの貼付性がよく、かつダイシング時には適度な硬度を有しダイシングブレードへの樹脂膜形成用フィルムの付着その他の不具合を防止することができる。また、粘着シートと樹脂膜形成用フィルムとの界面の剥離性のコントロール等も可能となる。さらに、予備硬化状態では未硬化状態よりも硬度が高くなるため、ワイヤボンディング時の安定性が向上する。
樹脂膜形成用フィルムには、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤や剥離剤などが挙げられる。
かかる溶媒としては、酢酸エチル、酢酸メチル、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリル、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、ヘプタンなどが挙げられる。
樹脂膜形成用フィルムは、硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い樹脂膜を与えることができ、厳しい高温度高湿度条件下における接着強度や保護機能に優れる。なお、樹脂膜形成用フィルムは単層構造であってもよく、また多層構造であってもよい。
上記のような各層からなる、本発明の樹脂膜形成用複合シートの構成を図1〜3に示す。図1〜3に示すように、樹脂膜形成用複合シート10は、基材1上に粘着剤層2を有する粘着シート3と、粘着シート3上に設けられた熱硬化性の樹脂膜形成用フィルム4とを有する。樹脂膜形成用フィルム4は、粘着剤層2上に剥離可能に形成され、ワークと略同形状またはワークの形状をそっくり含むことのできる形状であれば特に限定されない。例えば、図1及び2に示すように、樹脂膜形成用複合シートにおける樹脂膜形成用フィルムは、ワークと略同形状又はワークの形状をそっくり含むことのできる形状に調整され、樹脂膜形成用フィルムよりも大きなサイズの粘着シート上に積層される、事前成形構成をとることができる。また、図3に示すように、樹脂膜形成用フィルムは粘着シートと同形状としてもよい。
粘着剤層を形成する粘着剤としては、上記の粘着剤層単体からなる粘着部材における粘着剤層を形成する粘着剤と同様である。また、粘着剤層の厚さも同様である。
本発明の樹脂膜形成用複合シートを用いた半導体装置の製造工程では、ダイシングブレードにより、ワークをダイシング(切断分離)してチップを得ることがある。このとき、ダイシングブレードにより、ワーク周囲の樹脂膜形成用フィルム、粘着剤層や治具接着層まで切断され、切り込みが入ることがある。治具接着層の内径とワークの直径との差を上記範囲とすることで、樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムや粘着剤層のうち、ダイシングの際に切り込みの入った部分がめくれにくい。また、切り込みの入った部分がちぎれにくく、小片となって飛散することも抑えられる。したがって、ワークをダイシングして得られるチップの上面に樹脂膜形成用フィルムや粘着剤層が付着せず、チップは汚染されにくい。さらに、治具接着層の内径とワークの直径との差が上記範囲に抑えられていると、樹脂膜形成用フィルムのタックが少ない場合であっても、上記のようにチップの汚染を防止できる。
一方、治具接着層の内径とワークの直径との差が10mmを超えると、チップは汚染されやすくなる。上記差が0mm未満であると、治具接着層にワークが貼着されることがあり、また、上記差が1mm未満であると、治具接着層にワークが貼着されないように貼着装置の精度が必要となる場合がある。したがって、治具接着層の内径は、貼付されるワークの直径より1〜10mm大きいことがより好ましい。
樹脂膜形成用複合シートの製造方法について、図1に示す樹脂膜形成用複合シートを例に具体的に説明するが、本発明の樹脂膜形成用複合シートは、このような製造方法により得られるものに限定されない。
まず、基材の表面に粘着剤層を形成し、粘着シートを得る。基材の表面に粘着剤層を設ける方法は特に限定されない。
例えば、粘着剤層を非エネルギー線硬化型粘着剤組成物で形成する場合には、剥離シート(第1剥離シート)上に所定の膜厚になるように、非エネルギー線硬化型粘着剤組成物を塗布し乾燥して、粘着剤層を形成する。次いで、粘着剤層を基材の表面に転写することで、粘着シートを得ることができる。
また、粘着剤層をエネルギー線硬化型粘着剤組成物の硬化物で形成する場合には、第1剥離シートにエネルギー線硬化型粘着剤組成物を塗布し乾燥して、第1被膜を形成する。次いで、第1被膜を基材の表面に転写し、エネルギー線照射により硬化することで、粘着シートを得ることができる。なお、エネルギー線照射を剥離シート上の第1被膜に行い、粘着剤層を形成し、該粘着剤層を基材の表面に転写して粘着シートを得ることもできる。
エネルギー線としては、紫外線が挙げられ、波長200〜380nm程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量(光量)としては、通常50〜500mJ/cm2程度であり、100〜450mJ/cm2が好ましく、200〜400mJ/cm2がより好ましい。また、紫外線照度は、通常50〜500mW/cm2程度であり、100〜450mW/cm2が好ましく、200〜400mW/cm2がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、発光ダイオードなどが用いられる。以下において、照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合は、同様にこのような範囲から適切な条件を選択して行えばよい。
剥離シートとしては、上述した基材として例示したフィルムを用いることができる。
次に本発明に係る樹脂膜形成用複合シートの利用方法について、該シートを半導体装置の製造方法に適用した場合を例にとって説明する。
樹脂膜形成用フィルムが室温ではタック性を有しない場合は適宜加温してもよい(限定するものではないが、40〜80℃が好ましい)。
その後、ダイシングソーを用いたブレードダイシング法やレーザー光を用いたレーザーダイシング法などにより、半導体ウエハを切断し半導体チップを得る。ダイシングソーを用いた場合の切断深さは、半導体ウエハの厚みと、樹脂膜形成用フィルムの厚みとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、樹脂膜形成用フィルムもチップと同サイズに切断する。
なお、エネルギー線照射は、半導体ウエハの貼付後、半導体チップの剥離(ピックアップ)前のいずれの段階で行ってもよく、たとえばダイシングの後に行ってもよく、また下記のエキスパンド工程の後に行ってもよい。さらにエネルギー線照射を複数回に分けて行ってもよい。
工程(1):樹脂膜形成用フィルムまたは樹脂膜と、粘着シートとを剥離、
工程(2):樹脂膜形成用フィルムを硬化し樹脂膜を得る、
工程(3):半導体ウエハと、樹脂膜形成用フィルムまたは樹脂膜とをダイシング。
次いで樹脂膜形成用フィルムを熱硬化し、ウエハの全面に樹脂膜を形成する。この結果、ウエハ裏面に硬化樹脂からなる樹脂膜が形成され、ウエハ単独の場合と比べて強度が向上するので、薄くなったウエハの取扱い時の破損を低減できる。また、ウエハやチップの裏面に直接樹脂膜用の塗布液を塗布・被膜化するコーティング法と比較して、樹脂膜の厚さの均一性に優れる。
(半導体チップの製造)
ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ(150mm径、厚さ75μm)の研磨面に、樹脂膜形成用複合シートの貼付をテープマウンター(リンテック社製 Adwill RAD2500)により行い、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。次いで、ダイシング装置(株式会社ディスコ製 DFD651)を使用して、カット速度:50mm/秒、回転数:30000rpmの条件で8mm×8mmのチップサイズにダイシングした。ダイシングの際の切り込み量は、粘着シートを20μm切り込むようにした。
基板として、銅箔張り積層板(三菱ガス化学株式会社製 CCL−HL830、銅箔の厚み:18μm)の銅箔に回路パターンが形成され、パターン上にソルダーレジスト(太陽インキ製 PSR−4000 AUS303)を有している基板(株式会社ちの技研製LN001E−001 PCB(Au)AUS303)を用いた。上記で得た樹脂膜形成用複合シート上のチップを樹脂膜形成用フィルムとともに粘着シートから取り上げ、基板上に、樹脂膜形成用フィルムを介して120℃,250gf,0.5秒間の条件で圧着した。次いで、別のチップを樹脂膜形成用フィルムとともに粘着シートから取り上げ、基板上のチップに、樹脂膜形成用フィルムを介して同様の条件で圧着し、チップを二段積層した基板を得た。
そして、封止された基板をダイシングテープ(リンテック社製 Adwill D−510T)に貼付して、ダイシング装置(株式会社ディスコ製 DFD651)を使用して15mm×15mmサイズにダイシングすることで信頼性評価用の半導体パッケージを得た。
得られた半導体パッケージを85℃、相対湿度60%条件下に168時間放置し、吸湿させた後、プレヒート条件を160℃とし、最高温度260℃、加熱時間1分間のIRリフロー(リフロー炉:相模理工製WL−15−20DNX型)を3回行った。
その後、接合部の浮き・剥がれの有無、パッケージクラック発生の有無を走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック株式会社製 Hye−Focus)および断面研磨機(リファインテック社製 リファイン・ポリッシャーHV)により断面を削り出し、デジタル顕微鏡(キーエンス社製 VHX−1000)を用いて断面観察により評価した。
基板と半導体チップとの接合部または半導体チップと半導体チップとの接合物に長さ0.5mm以上の剥離を観察した場合を剥離していると判断して、パッケージを25個試験に投入し剥離が発生しなかった個数を数えた。
(半導体チップの製造)
#2000研磨したシリコンウエハ(150mm径、厚さ280μm)の研磨面に、樹脂膜形成用複合シートの貼付をテープマウンター(リンテック社製 Adwill RAD−3600F/12)により70℃に加熱しながら行った。
次いで、130℃の環境下に2時間投入し、樹脂膜形成用フィルムの硬化を行い、ダイシング装置(株式会社ディスコ製DFD651)を使用して3mm×3mmサイズにダイシングすることで信頼性評価用の樹脂膜付半導体チップ得た。
半導体チップの実装プロセスを想定したプレコンディションの条件として、樹脂膜付半導体チップを125℃、20時間のベイキングを行い、85℃、85%RHの条件下で168時間吸湿させた。これを取り出した直後にプレヒート160℃、ピーク温度260℃条件のIRリフロー炉に3回通した。これらのプレコンディション後に樹脂膜付半導体チップ25個を冷熱衝撃装置(ESPEC(株)製 TSE−11−A)内に設置し、−40℃(保持時間:10分)と125℃(保持時間:10分)のサイクルを1000回繰り返した。
その後、冷熱衝撃装置から取り出した樹脂膜付半導体チップについて、チップと樹脂膜との接合部での浮き・剥がれ、クラックの有無を、走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック(株)製 Hye−Focus)および断面観察により評価した。25チップ投入し、浮き・剥がれ又はクラックの発生しなかったチップの個数を数えた。
樹脂膜形成用複合シートを、100mm×25mmにカットし、樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムとPVC板とを貼合した。
次いで、実施例4,5、比較例2については、樹脂膜形成用複合シートの基材側から紫外線を照射した。紫外線照射の光量は220mJ/cm2、照度は160mW/cm2とした。なお、この紫外線照射は、実施例4,5に関しては、樹脂膜形成用フィルムに紫外線を照射し、凝集力を向上させることを想定した手順であり、比較例2は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着シートの一般的な用法、すなわちエネルギー線照射により粘着剤層の粘着性を低減させる方法を想定した手順である。また、実施例4,5については、樹脂膜形成用複合シートに紫外線を照射しない場合についても測定を行った。
その後、引張試験機((株)島津製作所製 万能引張試験機 インストロン)を用いて、23℃、相対湿度50%環境下、剥離角度180°、剥離速度300mm/分で粘着シートと樹脂膜形成用フィルムとの界面を剥離するのに要する力を測定し、剥離力とした。
ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ(150mm径、厚さ40μm)の研磨面に、樹脂膜形成用複合シートの貼付をテープマウンター(リンテック社製 Adwill RAD2500)により行い、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。次いで、実施例4,5、比較例2については、樹脂膜形成用複合シートの基材側から紫外線を照射した。紫外線照射の光量は220mJ/cm2、照度は160mW/cm2とした。なお、この紫外線照射は、実施例4,5に関しては、樹脂膜形成用フィルムに紫外線を照射し、凝集力を向上させることを想定した手順であり、比較例2は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着シートの一般的な用法、すなわちエネルギー線照射により粘着剤層の粘着性を低減させる方法を想定した手順である。また、実施例4,5については、樹脂膜形成用複合シートに紫外線を照射しない場合についても評価を行った。
ピックアップ成功率(%)=(ピックアップ可能であったチップ数)/(ピックアップしようとしたチップ数)×100
なお、ピックアップ可能であったチップ数は、ピックアップ不良(チップが取り上げられずに装置が停止、またはチップが破損)が発生せずに基板に載置できたチップの数とした。
(ピックアップ条件)
コレット:ボイドレスタイプ
コレットサイズ:11mm×11mm
ピックアップ方式:スライダー式(ニードルレスタイプ)
スライダー幅:11mm
エキスパンド:3mm
ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ(150μm径、厚さ350μm)の研磨面に、樹脂膜形成用複合シートの貼付をテープマウンター(リンテック社製 Adwill RAD2500)により70℃に加熱しながら行った。また、樹脂膜形成用複合シートをウエハダイシング用リングフレームに固定した。なお、比較例3の樹脂膜形成用複合シートについては、シリコンウエハに貼付後、樹脂膜形成用複合シートの基材側から紫外線を照射した。紫外線照射の光量は220mJ/cm2、照度は160mW/cm2とした。この紫外線照射は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着シートの一般的な用法、すなわちエネルギー線照射により粘着剤層の粘着性を低減させる方法を想定した手順である。
ピックアップ成功率(%)=(ピックアップ可能であったチップ数)/(ピックアップしようとしたチップ数)×100
なお、ピックアップ可能であったチップ数は、ピックアップ不良(チップが取り上げられずに装置が停止、またはチップが破損)が発生せずに基板に載置できたチップの数とした。
(ピックアップ条件)
コレット:ボイドレスタイプ
コレットサイズ:11mm×11mm
ピックアップ方式:スライダー式(ニードルレスタイプ)
スライダー幅:11mm
エキスパンド:3mm
[粘着剤組成物の製造例]
粘着剤層を構成する粘着剤組成物の各成分は、下記及び表1の通りである。下記の成分及び表1の配合量に従い、各成分を配合して粘着剤組成物を調整した。表1中、各成分の数値は固形分換算の質量部を示し、本発明において固形分とは溶媒以外の全成分をいう。なお、表2及び表3に、アクリル重合体(A1)又はエネルギー線硬化型重合体(AD)の反応性官能基数に対する架橋剤(B)の架橋性官能基数を「架橋剤当量」として記載した。
(A1−1)ブチルアクリレート95質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート5質量部からなるアクリル重合体(Mw:50万、Tg:−58℃)
(A1−2)2−エチルヘキシルアクリレート60質量部、メチルメタクリレート30質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート10質量部からなるアクリル重合体(Mw:70万、Tg:−31℃)
(AD)2−エチルヘキシルアクリレート40質量部、ビニルアセテート40質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート20質量部からなるアクリル重合体と、該アクリル重合体100g当たり5.3g(アクリル重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート単位100モル当たり80モル)のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートとを反応させて得られるエネルギー線硬化型重合体(Mw:50万、Tg:−27℃)
(B)架橋剤:芳香族多価イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業株式会社製 コロネートL)
(C)可塑剤:1,2−シクロヘキシルカルボン酸ジイソノニルエステル(BASFジャパン株式会社製 DINCH)
(E)光重合開始剤:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184)
なお、実施例5,8、比較例1においては、エネルギー線硬化型粘着剤組成物の酢酸エチル溶液(固形分濃度30質量%)を、剥離シート上に塗布し乾燥後、エネルギー線として紫外線照射(220mW/cm2, 160mJ/cm2)を行い、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を硬化して厚さ10μmの粘着剤層を形成した。
また、比較例2,3においては、エネルギー線硬化型粘着剤組成物の酢酸エチル溶液(固形分濃度30質量%)を、剥離シート上に塗布し乾燥したものを粘着剤層とした。その厚みは10μmであった。
樹脂膜形成用フィルムを構成する樹脂膜形成用組成物の各成分は、下記及び表1の通りである。下記の成分及び表1の配合量に従い、各成分を配合して樹脂膜形成用組成物を調整した。
(F)重合体成分:
(F1−1)メチルアクリレート95質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート5質量部からなるアクリル重合体(Mw:50万、Mw/Mn=2.9、トーヨーケム社製)
(F1−2)ブチルアクリレート1質量部、メチルメタクリレート79質量部、グリシジルメタクリレート5質量部及び2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部からなるアクリル重合体(Mw:40万、Tg:7℃)
(G)熱硬化性成分:
(G1)アクリロイル基付加クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製CNA−147)
(G1’−1)フェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製EOCN−104S)
(G1’−2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180〜200g/eq)
(G1’−3)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製
エピクロンHP−7200HH)
(G2’−1)アラルキルフェノール樹脂(三井化学株式会社製 ミレックスXLC−4L)
(G2’−2)ジシアンジアミド(旭電化製 アデカハ−ドナー3636AS)
(G3)2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製
キュアゾール2PHZ)
(H−1)充填材:メタクリロキシ基修飾のシリカフィラー(平均粒径0.05μm、アドマテックス社製 3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン処理品)
(H−2)充填材:未処理のシリカフィラー(溶融石英フィラー、平均粒径8μm)
(I)着色剤:カーボンブラック(三菱化学社製 MA650、平均粒径28nm)
(J)カップリング剤:シランカップリング剤(三菱化学株式会社製 MKCシリケートMSEP2)
(K)架橋剤:芳香族多価イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業株式会社製 コロネートL)
(L)光重合開始剤:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184)
次いで、表1に記載の配合量で調整した樹脂膜形成用組成物のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度20質量%)を、剥離シートのシリコーン離型処理を施した面上に塗布し、100℃で1分間乾燥して、厚さ20μmの樹脂膜形成用フィルムを形成した。
そして、別の剥離シートを樹脂膜形成用フィルム上に積層し、樹脂膜形成用フィルムが剥離シートに挟持された積層体を得た。
そして、粘着剤層が剥離シートと基材とに挟持された積層体における剥離シートを剥がしながら、樹脂膜形成用フィルムと粘着剤層とを積層し、剥離シート/樹脂膜形成用フィルム/粘着剤層/基材の積層体を得た。
最後に、上記の積層体を直径207mmに、樹脂膜形成用フィルムと同心円状に抜き加工し、剥離シートを除去して、図1の態様の樹脂膜形成用複合シートを得た。各評価結果を表2及び表3に示す。
Claims (6)
- 基材上に粘着剤層を有する粘着シートと、該粘着剤層上に設けられた熱硬化性の樹脂膜形成用フィルムとを有する樹脂膜形成用複合シートであって、
該樹脂膜形成用フィルムが、反応性二重結合基を有するバインダー成分を含有し、
該粘着剤層が、非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなり、
樹脂膜形成用フィルムが、半導体チップをダイ搭載部に接着するためのダイボンディング用接着フィルムである樹脂膜形成用複合シート。 - 基材上に粘着剤層を有する粘着シートと、該粘着剤層上に設けられた熱硬化性の樹脂膜形成用フィルムとを有する樹脂膜形成用複合シートであって、
該樹脂膜形成用フィルムが、反応性二重結合基を有するバインダー成分を含有し、
該粘着剤層が、非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなり、
樹脂膜形成用フィルムが、フェースダウン型半導体チップの裏面を保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムである樹脂膜形成用複合シート。 - 粘着剤層が非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなり、
非エネルギー線硬化型粘着剤組成物が、反応性官能基を有する重合体及び架橋剤を含有し、
架橋剤の有する架橋性官能基が、反応性官能基に対して1当量以上である請求項1または2に記載の樹脂膜形成用複合シート。 - 非エネルギー線硬化型粘着剤組成物が、さらに可塑剤を含有する請求項3に記載の樹脂膜形成用複合シート。
- 反応性官能基を有する重合体が、ガラス転移温度が−45〜0℃の範囲にあるアクリル重合体である請求項3または4に記載の樹脂膜形成用複合シート。
- 樹脂膜形成用フィルムが、さらに反応性二重結合基を有する化合物により表面が修飾された充填材を含有する請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂膜形成用複合シート。
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