KR101082448B1 - 접착 수지 조성물 및 이를 이용한 다이싱 다이 본딩 필름 - Google Patents
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Abstract
Description
조성 ( 중량부 ) | ||||||
에폭시 수지 |
페놀
수지 |
열가소성 수지 |
경화
촉진제 (2 P4MHZ ) |
커플링제 ( KBM -403) | 충진제 ( UFP -80) | |
실시예 1 | 100 | 90 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
실시예 2 | 100 | 70 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
실시예 3 | 100 | 85 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
실시예 4 | 100 | 85 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
비교예 1 | 100 | 100 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
비교예 2 | 100 | 50 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
비교예 3 | 100 | 60 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
비교예 4 | 100 | 90 | 150 | 0.5 | 2 | 30 |
실시예 | 비교예 | |||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 1 | 2 | 3 | 4 | |
페놀 수지의 흡습률 * (중량%) | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.5 | 1.0 | 4.5 | 5.2 | 3.2 |
페놀 수지의 무게 감소율 ** (중량%) | 7.5 | 7.5 | 7.5 | 7.8 | 7.5 | 17.4 | 25.2 | 8.0 |
필름 평가 항목 | ||||||
접착력 (g/ in ) | 매립성 | 흡습률 (중량%) | 내습성 | 내리플로우성 | ||
실
시 예 |
1 | 50 | ◎ | 1.01 | ○ | ○ |
2 | 58 | ◎ | 0.96 | ○ | ○ | |
3 | 51 | ○ | 0.84 | ○ | ○ | |
4 | 62 | ◎ | 1.08 | ○ | ○ | |
비
교 예 |
1 | 50 | ○ | 1.62 | × | × |
2 | 53 | × | 3.10 | × | × | |
3 | 65 | ○ | 3.21 | × | × | |
4 | 45 | ○ | 1.85 | × | ○ |
Claims (38)
- 제 1 항에 있어서,다관능 에폭시 수지의 평균 에폭시 당량이 180 내지 1,000인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,다관능 에폭시 수지가 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하 는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,페놀 수지가 질소 분위기 하에서 10℃/분의 속도로 50℃에서 260℃까지 승온 시의 무게 감소율이 10 중량% 미만인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,페놀 수지의 점도가 150℃에서 200 cps 이하인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,페놀 수지의 평균 수산기 당량이 100 내지 500인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,페놀 수지가 디시클로펜타디엔 페놀 노볼락 수지인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,페놀 수지가 상기 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 60 내지 150 중량부의 범위로 포함되는 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,열가소성 수지의 유리전이온도가 -60 내지 30℃이고, 중량평균 분자량은 100,000 내지 1000,000인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 10 항에 있어서,열가소성 수지가 폴리이미드, 폴리에테르 이미드, 폴리에스테르 이미드, 폴리아미드, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 케톤, 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 페녹시, 반응성 부타디엔 아크릴로 니트릴 공중합 고무 및 아크릴계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 11 항에 있어서,아크릴계 수지가 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 아크릴로니트릴 및 아크릴아미드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 단량체를 포함하는 아크릴계 공중합체인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 12 항에 있어서,아크릴계 공중합체는 글리시딜기, 하이드록시기, 카르복실기 및 니트릴기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 관능기를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 13 항에 있어서,아크릴계 공중합체의 관능기의 함량은 아크릴 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 10 중량부인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,열가소성 수지가 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 100 내지 400 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,전체 수지 성분 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부의 커플링제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 16 항에 있어서,커플링제가 실란계 커플링제, 티탄계 커플링제 및 알루미늄계 커플링제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 17 항에 있어서,실란계 커플링제가 아미노 실란, 에폭시 실란, 메르캅토 실란, 우레이도 실란, 메타크릴록시 실란, 비닐 실란, 글리시독시 실란 및 설파이도 실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부의 범위의 경화 촉진제가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 19 항에 있어서,경화 촉진제가 이미다졸 화합물, 트리페닐포스핀 및 3급 아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 20 항에 있어서,이미다졸 화합물은 2-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 및 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 트리메탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,고형분 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 100 중량부의 충진제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 22 항에 있어서,충진제가 실리카, 탈크, 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 수산화마그네슘, 알루미나 및 질화알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 제 22 항에 있어서,충진제의 평균 입경은 10 내지 1,000 nm인 것을 특징으로 하는 접착 수지 조성물.
- 기재 필름; 및상기 기재 필름 상에 형성되고, 제 1 항 내지 제 6 항 또는 제 8 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 따른 접착 수지 조성물을 함유하는 접착층을 포함하는 접착 필름.
- 제 25 항에 있어서,기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오로에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐필름, 폴리부타디엔필름, 염화비닐 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
- 제 25 항에 있어서,기재 필름의 표면은 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 및 왁스계로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 이형제로 이형 처리한 것을 특징으로 하는 접착 필름.
- 제 25 항에 있어서,기재 필름의 두께가 10 내지 500 ㎛인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
- 제 25 항에 있어서,가열 경화된 접착층의 두께가 5 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
- 제 1 항 내지 제 6 항 또는 제 8 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 따른 접착 수지 조성물을 용제에 용해 또는 분산시켜 수지 바니쉬를 제조하는 제 1 단계;상기 수지 바니쉬를 기재필름에 도포하는 제 2 단계; 및상기 수지 바니쉬가 도포된 기재필름을 가열하여 용제를 제거하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 제조방법.
- 제 30 항에 있어서,제 1 단계는(a) 용제, 충진제 및 커플링제를 혼합하는 단계;(b) 상기 단계 (a)의 혼합물에 에폭시 수지 및 페놀 수지를 첨가하여 혼합하는 단계; 및(c) 상기 단계 (b)의 혼합물에 열가소성 수지 및 경화 촉진제를 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 제조방법.
- 다이싱 테이프; 및상기 다이싱 테이프에 적층되어 있는 제 25 항에 따른 접착 필름을 포함하는 다이싱 다이 본딩 필름.
- 제 32 항에 있어서,다이싱 테이프는기재 필름; 및상기 기재 필름 상에 형성되어 있는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름.
- 제 33 항에 있어서,기재 필름은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌 비닐 아세톤 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 또는 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 필름인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름.
- 제 33 항에 있어서,기재 필름의 표면은 프라이머 도포, 코로나 처리, 에칭 처리, 및 UV 처리로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 방법으로 표면처리 되어있는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름.
- 제 33 항에 있어서,점착층은 자외선 경화 점착제 또는 열 경화 점착제인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름.
- 제 32 항에 따른 다이싱 다이 본딩 필름의 접착 필름이 웨이퍼의 일 면에 부착되어 있고, 상기 다이싱 다이 본딩 필름의 다이싱 테이프가 웨이퍼 링 프레임에 고정되어 있는 반도체 웨이퍼.
- 배선 기판;상기 배선 기판의 칩 탑재면에 부착되어 있는 제 25 항에 따른 접착 필름; 및상기 접착 필름 상에 탑재된 반도체 칩을 포함하는 반도체 장치.
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