JP5794325B2 - 電子デバイス用ガラス基板の製造方法、及び、電子デバイス用カバーガラスの製造方法 - Google Patents

電子デバイス用ガラス基板の製造方法、及び、電子デバイス用カバーガラスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5794325B2
JP5794325B2 JP2014015062A JP2014015062A JP5794325B2 JP 5794325 B2 JP5794325 B2 JP 5794325B2 JP 2014015062 A JP2014015062 A JP 2014015062A JP 2014015062 A JP2014015062 A JP 2014015062A JP 5794325 B2 JP5794325 B2 JP 5794325B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
glass film
film
manufacturing
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014015062A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014166944A (ja
Inventor
高谷　辰弥
辰弥 高谷
雅博 笘本
雅博 笘本
博司 瀧本
博司 瀧本
大和 岡本
大和 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co Ltd filed Critical Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority to JP2014015062A priority Critical patent/JP5794325B2/ja
Publication of JP2014166944A publication Critical patent/JP2014166944A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5794325B2 publication Critical patent/JP5794325B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • B65G49/069—Means for avoiding damage to stacked plate glass, e.g. by interposing paper or powder spacers in the stack
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
    • C03B17/02—Forming molten glass coated with coloured layers; Forming molten glass of different compositions or layers; Forming molten glass comprising reinforcements or inserts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
    • C03B17/06—Forming glass sheets
    • C03B17/064—Forming glass sheets by the overflow downdraw fusion process; Isopipes therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
    • C03B23/203—Uniting glass sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/09—Materials and properties inorganic glass
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24174—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including sheet or component perpendicular to plane of web or sheet
    • Y10T428/24182—Inward from edge of web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24752—Laterally noncoextensive components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
    • Y10T428/315—Surface modified glass [e.g., tempered, strengthened, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Description

本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイや、太陽電池、リチウムイオン電池、デジタルサイネージ、タッチパネル、電子ペーパー等のデバイスのガラス基板、及び有機ＥＬ照明等のデバイスのカバーガラスや医薬品パッケージ等に使用されるガラスフィルムの製造方法に関する。
省スペース化の観点から、従来普及していたＣＲＴ型ディスプレイに替わり、近年は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが普及している。これらのフラットパネルディスプレイにおいては、さらなる薄型化が要請される。特に有機ＥＬディスプレイには、折りたたみや巻き取ることによって持ち運びを容易にすると共に、平面だけでなく曲面にも使用可能とすることが求められている。また、平面だけでなく曲面にも使用可能とすることが求められているのはディスプレイには限られず、例えば、自動車の車体表面や建築物の屋根、柱や外壁等、曲面を有する物体の表面に太陽電池を形成したり、有機ＥＬ照明を形成したりすることができれば、その用途が広がることとなる。従って、これらデバイスに使用される基板やカバーガラスには、更なる薄板化と高い可撓性が要求される。
有機ＥＬディスプレイに使用される発光体は、酸素や水蒸気等の気体が接触することにより劣化する。従って有機ＥＬディスプレイに使用される基板には高いガスバリア性が求められるため、ガラス基板を使用することが期待されている。しかしながら、基板に使用されるガラスは、樹脂フィルムと異なり引っ張り応力に弱いため可撓性が低く、ガラス基板を曲げることによりガラス基板表面に引っ張り応力がかけられると破損に至る。ガラス基板に可撓性を付与するためには超薄板化を行う必要があり、下記特許文献１に記載されているような厚み２００μｍ以下のガラスフィルムが提案されている。
フラットパネルディスプレイや太陽電池等の電子デバイスに使用されるガラス基板には、透明導電膜等の膜付け処理や、洗浄処理等、様々な電子デバイス製造関連の処理がなされる。ところが、これら電子デバイスに使用されるガラス基板のフィルム化を行うと、ガラスは脆性材料であるため多少の応力変化により破損に至り、上述した各種電子デバイス製造関連処理を行う際に、取り扱いが大変困難であるという問題がある。加えて、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムは可撓性に富むため、製造関連処理を行う際に位置決めを行い難く、パターンニング時にずれ等が生じるという問題もある。
そこで、ガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、樹脂フィルムに粘着性物質を塗布した後、ガラスフィルムを積層した積層体が提案されている。かかる積層体にあっては、ガラスフィルムが靭性材料である樹脂フィルムによって支持されているため、上述した種々の製造関連処理を行う際に、ガラスフィルム積層体の取り扱いが、ガラスフィルム単独の場合と比較して容易となる。
しかしながら、最終的に積層体から樹脂フィルムを剥離して、ガラスフィルムのみとする場合、脆性材料であるガラスフィルムが破損し易く、さらには、樹脂フィルムを剥離した後に粘着性物質がガラスフィルムに残存し、汚れの原因となるという問題がある。また、樹脂フィルムとガラスフィルムとは、各々の熱膨張率に差があるため、製造関連処理として２００℃前後の比較的低温で熱処理を行った場合であっても、熱反りや樹脂の剥離等を引き起こす可能性がある。加えて、樹脂フィルムも可撓性に富むため、製造関連処理の際の位置決めやパターンニングの際にずれ等を生じ易いという問題もある。
上述した問題を解決するために、下記特許文献２に記載されている積層体が提案されている。下記特許文献２では、支持ガラス基板とガラスシートとが繰返しの使用によってもほぼ一定に維持される粘着剤層を介して積層された積層体が提案されている。これによれば、単体では強度や剛性のないガラスシートを用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ラインを共用して、液晶表示素子を製造することが可能となり、工程終了後は、ガラス基板を破損することなくすみやかに剥離することが可能となっている。また、支持体にガラスを使用しているため、熱反り等をある程度防止することが可能となっている。加えて、支持体の剛性が高いため、製造関連処理の際の位置決め時やパターンニング時のずれ等の問題も生じ難い。
しかしながら、上述した積層体にあっても、支持ガラスの剥離後に薄板ガラスシートに粘着剤が残存するという問題については、依然として全く解決されていない。
特開２００８−１３３１７４号公報 特開平８−８６９９３号公報
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、ガラスフィルムに対して製造関連処理を行う際の取り扱い性を向上させ、位置決め時やパターニング時のずれ等の問題も生じず、製造関連処理後にガラスフィルムを各種デバイスに組み込む際には、支持ガラスからガラスフィルムを容易に剥離させることを可能にしつつ、且つ剥離後において粘着剤がガラスフィルムに残存することを確実に防止することを可能とするガラスフィルム積層体を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために創案された本発明は、相互に接触する側の表面の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下である厚み５〜２００μｍのガラスフィルムと支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製するガラスフィルム積層体作製工程と、前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム上に電子デバイス製造関連処理を行う電子デバイス製造関連処理工程と、前記電子デバイス製造関連処理後に前記支持ガラスと前記ガラスフィルムとを剥離する剥離工程を有することを特徴とするガラスフィルムの製造方法に関する。
上記構成において、前記剥離工程は、前記ガラスフィルム積層体を水中に浸漬することが好ましい。
上記構成において、前記剥離工程は、超音波を当てることが好ましい。
上記構成において、前記支持ガラスの厚みは、４００μｍ以上であることが好ましい。
上記構成において、前記ガラスフィルム、及び前記支持ガラスは、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることが好ましい。
本発明によれば、ガラスフィルムに支持ガラスを積層したガラスフィルム積層体とすることから、ガラスフィルムに対して製造関連処理を行う際の取り扱い性を向上させ、位置決めミスやパターニングの時のずれ等の問題が生じるのを防止することができる。ガラスフィルム及び支持ガラスの相互に接触する側の表面の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下であり、ガラスフィルムと支持ガラスとが滑らかな表面同士で接触するため密着性が良く、接着剤を使用しなくてもガラスフィルムと支持ガラスとを強固に安定して積層させることが可能となる。接着剤を使用していないことから、製造関連処理後にガラスフィルムを各種デバイスに組み込む際に、支持ガラスからガラスフィルムを１箇所でも剥離させることができれば、その後連続してガラスフィルム全体を容易に支持ガラスから剥離させることが可能となり、かつ、接着剤が全く残存しないガラスフィルムとすることができる。
本発明に係るガラスフィルム積層体の断面図である。 ガラスフィルム、及び、支持ガラスの製造装置の説明図である。 ガラスフィルムと支持ガラスとを縁部において段差を設けて積層したガラスフィルム積層体の図であって、（ａ）は支持ガラスがガラスフィルムから食み出している形態の図、（ｂ）はガラスフィルムが支持ガラスから食み出している形態の図、（ｃ）は支持ガラスに切り欠き部を設けた形態の図である。 支持ガラスに貫通孔を設けた図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。 支持ガラスにガイド部材を設けた図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
以下、本発明に係るガラスフィルム積層体の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
本発明に係るガラスフィルム積層体（１）は、図１に示す通り、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とからなっており、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とは、接着剤等を使用することなく積層されている。
ガラスフィルム（２）は、ケイ酸塩ガラスが用いられ、好ましくはシリカガラス、ホウ珪酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。ガラスフィルム（２）にアルカリ成分が含有されていると、表面において陽イオンが脱落し、いわゆるソーダ吹きの現象が生じ、構造的に粗となる。この場合、ガラスフィルム（２）を湾曲させて使用していると、経年劣化により粗となった部分から破損する可能性がある。尚、ここで無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の重量比が１０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。本発明でのアルカリ成分の重量比は、好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは３００ｐｐｍ以下である。
ガラスフィルム（２）の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは５μｍ〜２００μｍ、最も好ましくは５μｍ〜１００μｍである。これによりガラスフィルム（２）の厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができるとともに、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時のずれ等の問題が生じやすいガラスフィルム（２）に対して、製造関連処理を容易に行うことができる。５μｍ未満であると、ガラスフィルム（２）の強度が不足がちになり、ガラスフィルム積層体（１）からガラスフィルム（２）を剥離して、デバイスに組み込む際に破損を招き易くなる。
支持ガラス（３）は、ガラスフィルム（２）と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス等が用いられる。支持ガラス（３）については、ガラスフィルム（２）との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。これにより製造関連処理の際に熱処理を行ったとしても、膨張率の差による熱反り等が生じ難く、安定した積層状態を維持できるガラスフィルム積層体（１）とすることが可能となる。
支持ガラス（３）の厚みは、４００μｍ以上であることが好ましい。支持ガラス（３）の厚みが４００μｍ未満であると、支持ガラス単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じる可能性があるからである。支持ガラス（３）の厚みは、４００μｍ〜７００μｍであることが好ましく、５００μｍ〜７００μｍであることが最も好ましい。これによりガラスフィルム（２）を確実に支持することが可能となるとともに、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とを剥離する際に生じ得る破損を効果的に抑制することが可能となる。
ガラスフィルム（２）及び支持ガラス（３）の相互に接触する側の表面粗さＲａは夫々２．０ｎｍ以下である。表面粗さＲａが２．０ｎｍを超えると、密着性が低下し、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とを接着剤無しでは強固に積層することができない。ガラスフィルム（２）及び支持ガラス（３）の上記表面の表面粗さＲａは、夫々１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。
ガラスフィルム（２）及び支持ガラス（３）の相互に接触する側の表面のＧＩ値は夫々１０００ｐｃｓ／ｍ２以下であることが好ましい。これにより、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）との接触面が清浄であるため表面の活性が損なわれておらず、接着剤を使用しなくてもガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とをより強固に安定して積層させることが可能となる。本明細書においてＧＩ値とは、１ｍ２の領域内に存在する長径１μｍ以上の不純粒子の個数（ｐｃｓ）のことである。ガラスフィルム（２）及び支持ガラス（３）の上記表面のＧＩ値は、夫々５００ｐｃｓ／ｍ２以下であることがより好ましく、１００ｐｃｓ／ｍ２以下であることが最も好ましい。
本発明に使用されるガラスフィルム（２）及び支持ガラス（３）は、ダウンドロー法によって成形されていることが好ましい。ガラスフィルム（２）の表面をより滑らかに成形することができるからである。特に、図２に示すオーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）には傷が生じ難く、研磨しなくても高い表面品位を得ることができるからである。これにより、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とをより強固に積層させることが可能となる。
断面が楔型の成形体（７）の下端部（７１）から流下した直後のガラスリボン（Ｇ）は、冷却ローラ（８）によって幅方向の収縮が規制されながら下方へ引き伸ばされて所定の厚みまで薄くなる。次に、前記所定厚みに達したガラスリボン（Ｇ）を徐冷炉（アニーラ）で徐々に冷却し、ガラスリボン（Ｇ）の熱歪を除き、ガラスリボン（Ｇ）を所定寸法に切断する。これにより、ガラスフィルム（２）又は支持ガラス（３）となるガラスシートが成形される。
図３は、ガラスフィルムと支持ガラスとを縁部において段差を設けて積層したガラスフィルム積層体の図であって、（ａ）は支持ガラスがガラスフィルムから食み出している形態の図、（ｂ）はガラスフィルムが支持ガラスから食み出している形態の図、（ｃ）は支持ガラスに切り欠き部を設けた形態の図である。
本発明に係るガラスフィルム積層体（１）は、図３に示す通り、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とが、段差（４）を設けて積層されていることが好ましい。図３（ａ）では、ガラスフィルム（２）よりも支持ガラス（３）が食み出すように段差（４１）が設けられている。これにより、ガラスフィルム（２）の端部をより適切に保護することができる。一方、図４（ｂ）では、支持ガラス（３）よりもガラスフィルム（２）が食み出した状態で段差（４２）が設けられている。これにより、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）の剥離開始時において、ガラスフィルム（２）のみを容易に把持することが可能なり、両者をより容易かつ確実に剥離することが可能となる。
段差（４）は、ガラスフィルム積層体（１）の周辺部の少なくとも一部に設けられていればよく、例えば、ガラスフィルム積層体（１）が平面視矩形状の場合は、４辺のうち少なくとも１辺に設けられていればよい。また、支持ガラス（３）又はガラスフィルム（２）の４隅の一部に切り欠き（オリフラ）を設けることによって、段差を設けてもよい。
図３（ｂ）の形態において、ガラスフィルム（２）の食み出し量は、０．５ｍｍ〜２０ｍｍであることが好ましい。０．５ｍｍ未満であると、剥離開始時においてガラスフィルム（２）の縁部を把持し難くなる可能性があり、２０ｍｍを超えるとガラスフィルム積層体（１）の側縁に打突等の外力が加わった場合にガラスフィルム（２）が破損する可能性がある。
さらに、ガラスフィルム積層体（１）の端部において、ガラスフィルム（２）の縁部から支持ガラス（３）の縁部を食み出させて形成された段差と、支持ガラス（３）の縁部からガラスフィルム（２）の縁部を食み出させて形成された段差（４）の両方の段差が形成されたガラスフィルム積層体（１）とすることにより、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とを夫々同時に把持することが可能となり、さらに容易にガラスフィルム（２）を剥離させることが可能となる。夫々の段差は、夫々近傍に形成されることが最も好ましい。
加えて、図３（ｃ）に記載されている通り、支持ガラス（３）よりもガラスフィルム（２）が小さい場合において、支持ガラス（３）の端部に、切り欠き部（３１）が設けられていることが好ましい。ガラスフィルム（２）の端部を適切に保護しつつ、ガラスフィルム（２）の剥離の際には、支持ガラス（３）の切り欠き部（３１）で露出しているガラスフィルム（２）を容易に把持することができ、ガラスフィルム（２）を容易に剥離することができる。切り欠き部（３１）は、砥石等により支持ガラス（３）端部の一部を研削することや、コアドリル等により端部の一部を切り抜くことにより、形成することができる。
ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）との接触部分の一部領域には、剥離用のシート部材がガラスフィルム積層体（１）から食み出した状態で介装されていることが好ましい。シート部材の食み出した部分を単独で把持することによって、容易にガラスフィルム（２）を剥離することが可能となるからである。シート部材としては、公知の樹脂シート等を使用することができる。厚みは、ガラスフィルム（２）を剥離させる際にシート部材を単独で引っ張った時に、シート部材が破断しない程度に薄いことが好ましい。シート部材は、ガラスフィルム（２）を剥離できればよいため、介装量、食み出し量ともに特に限定はされないが、縦横１〜２ｃｍ程度でよい。
ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とを剥離させる際には、ガラスフィルム積層体（１）を水中に浸漬し、超音波を当てながら引き剥がしを行うことが好ましい。これにより、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）の剥離に要する力が軽減され、更にガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とを剥離させ易くすることができる。
図４は、支持ガラスに貫通孔を設けた図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
支持ガラス（３）には、少なくとも１つの貫通孔（３２）が設けられていることが好ましい。この貫通孔（３２）は、少なくともその一部分がガラスフィルム（２）によって覆われる位置に設けられる。支持ガラス（３）からガラスフィルム（２）を剥離する際に、貫通孔（３２）を通じて圧縮空気を注入したり、又はピン等を挿入することによって、ガラスフィルム積層体（１）のガラスフィルム（２）のみを支持ガラス（３）から持ち上げることができ、容易にガラスフィルム（２）の剥離を開始することができるからである。
貫通孔（３２）付近のガラスフィルム（２）には、剥離開始時の曲げ応力やピン等が打突することによる外力がかかる可能性があり、又、貫通孔（３２）付近では支持ガラス（３）の有無による熱伝達の差から、貫通孔（３２）付近のガラスフィルム（２）には、加熱工程を経た場合に歪みが生じ易いため、ガラスフィルム（２）の有効面外に対応する位置に貫通孔（３２）が設けられることが好ましい。なお、ここでいうガラスフィルム（２）の有効面外とは、例えば、ガラスフィルム（２）がデバイスに組み込まれる際に切断除去される不要部分や、ガラスフィルム（２）表面に成膜を行った場合に、成膜される範囲外の非有効部分等である。
貫通孔（３２）の形状は、円形状、三角形、四角形等の多角形状等特に限定はされないが、貫通孔（３２）の加工性や、クラックの発生防止のため、円形状が好ましい。貫通孔（３２）の大きさは特に限定されないが、１ｍｍ〜５０ｍｍの開口部を有する貫通孔（３２）が挙げられる。貫通孔（３２）が設けられる箇所は、ガラスフィルム積層体（１）が平面視矩形状の場合は、４隅の角部近傍に設けられることが好ましい。
図５は、支持ガラスにガイド部材を設けた図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
支持ガラス（３）のガラスフィルム（２）側には、支持ガラス（３）の外周に、ガイド部材（５）が設けられていることが好ましい。これにより、支持ガラス（３）に対してガラスフィルム（２）を積層する際に、位置決めを容易にすることができる。
図５に示す通り、ガラスフィルム積層体（１）が平面視矩形状の場合は、支持ガラス（３）の隣り合う２辺に平行にガイド部材（５）が設けられる。これにより、ガラスフィルム（２）の支持ガラス（３）上において２辺の位置が決定するため、ガラスフィルム（２）の位置決めをさらに確実に行うことができる。また、ガイド部材（５）は、図５（ｂ）に示す通り、その高さをガラスフィルム（２）よりも低くすることにより、ガラスフィルム積層体（１）が洗浄工程を経た場合に、ガラスフィルム（２）上に液体が残存することを防止し、排水を良好にすることができる。さらにガイド部材（５）上に、溝（６）を設けることにより、排水性をさらに高めることが可能となる。溝（６）は、ガイド部材（５）上に複数設けられることが好ましい。
ガイド部材（５）は、ガラスで作製されていることが好ましい。ガラスフィルム積層体（１）が加熱工程を経た場合に、ガイド部材（５）の劣化や損耗を防止することができるからである。ガイド部材（５）は、ガラスフリットの融着や樹脂による接着等によって、形成される。
ガイド部材（５）とガラスフィルム（２）との間に隙間が形成される場合には、樹脂を充填することによって、隙間を埋めることができる。使用する樹脂としては、紫外線硬化樹脂が好ましい。ガラスフィルム（２）を支持ガラス（３）から剥離させる際に、紫外線を照射することによって樹脂を硬化させることができるので、粘着力を低下させることができ、容易に剥離させることが可能となる。
以下、本発明のガラスフィルム積層体を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
縦２５０ｍｍ、横２５０ｍｍ、厚み７００μｍの矩形状の透明なガラス板を支持ガラスとして使用した。支持ガラスの上に積層するガラスフィルムとして、縦２３０ｍｍ、横２３０ｍｍ、厚み１００μｍのガラスフィルムを使用した。支持ガラスとガラスフィルムは、日本電気硝子株式会社製の無アルカリガラス（製品名：ＯＡ−１０Ｇ、３０〜３８０℃における熱膨張係数：３８×１０−７／℃）を使用した。オーバーフローダウンドロー法によって成形されたガラスを、未研磨の状態でそのまま使用するか、研磨及びケミカルエッチングの量を適宜制御することによって、表面粗さＲａの制御を行った。支持ガラス、及びガラスフィルムの接触面側の表面粗さＲａをＶｅｅｃｏ社製ＡＦＭ（Ｎａｎｏｓｃｏｐｅ ＩＩＩ ａ）を用い、スキャンサイズ１０μｍ、スキャンレイト１Ｈｚ、サンプルライン５１２の条件で測定した。Ｒａは、測定範囲１０μｍ四方の測定値から算出した。測定後、表１で示した試験区に支持ガラス及びガラスフィルムの夫々について区分けを行った。
区分けを行った支持ガラス及びガラスフィルムについて、洗浄、及び室内の空調を制御することによって水中、及び空気中に含まれる塵埃の量の調節を行い、支持ガラス及びガラスフィルムの接触面側に付着する塵埃の量の調節を行うことによって、ＧＩ値の制御を行った。ＧＩ値については、日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社製のＧＩ７０００で測定を行った。
その後、それぞれ表１に示された区分けに従って、支持ガラスの上にガラスフィルムを積層させて、実施例１〜８、比較例１〜３のガラスフィルム積層体を得た。
得られたガラスフィルム積層体について、夫々洗浄工程を行うことによって接着強度の良否を判定した。洗浄工程によって接着面に水が浸入し剥離するものについて×を、剥離することなく洗浄が可能であったものについては○を、さらにブラシで擦り洗いをしても剥離しなかったものを◎とすることによって密着性の判定を行った。結果を表１に示す。
表１に示される通り、ガラスフィルムと支持ガラスの表面粗さＲａがいずれも２．０ｎｍ以下の実施例１〜８については、ガラスフィルムと支持ガラスは十分な密着性を有しており、剥離することなく洗浄可能であることがわかる。それに対して、ガラスフィルムと支持ガラスのいずれかの表面粗さＲａが２．５ｎｍ以上の比較例１〜３については、接触面が粗いことからガラスフィルムと支持ガラスの密着性が低く、洗浄の際に両ガラスの接触面に水が浸入し剥離したことがわかる。
本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイや太陽電池等のデバイスに使用されるガラス基板、及び有機ＥＬ照明のカバーガラスに好適に使用することができる。
１ ガラスフィルム積層体
２ ガラスフィルム
３ 支持ガラス
３２ 貫通孔
４ 段差
５ ガイド部材
６ 溝

Claims (8)

  1. ガラスフィルム及び支持ガラスの相互に接触する側の表面の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下、前記ガラスフィルムの厚みが５〜２００μｍであり、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製するガラスフィルム積層体作製工程と、
    前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム上に電子デバイス製造関連処理を行い、前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルムを電子デバイス用ガラス基板とする電子デバイス製造関連処理工程と、
    前記電子デバイス製造関連処理後に前記支持ガラスと前記電子デバイス用ガラス基板とを剥離する剥離工程を有することを特徴とする電子デバイス用ガラス基板の製造方法。
  2. 前記剥離工程は、前記ガラスフィルム積層体を水中に浸漬することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用ガラス基板の製造方法。
  3. 前記剥離工程は、超音波を当てることを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス用ガラス基板の製造方法。
  4. 前記支持ガラスの厚みは、４００μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子デバイス用ガラス基板の製造方法。
  5. 前記ガラスフィルム、及び前記支持ガラスは、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子デバイス用ガラス基板の製造方法。
  6. ガラスフィルム及び支持ガラスの相互に接触する側の表面の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下、前記ガラスフィルムの厚みが５〜２００μｍであり、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製するガラスフィルム積層体作製工程と、
    前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム上に電子デバイス製造関連処理を行い、前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルムを電子デバイス用カバーガラスとする電子デバイス製造関連処理工程と、
    前記電子デバイス製造関連処理後に前記支持ガラスと前記電子デバイス用カバーガラスとを剥離する剥離工程を有することを特徴とする電子デバイス用カバーガラスの製造方法。
  7. 前記剥離工程は、前記ガラスフィルム積層体を水中に浸漬することを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス用カバーガラスの製造方法。
  8. 前記剥離工程は、超音波を当てることを特徴とする請求項７に記載の電子デバイス用カバーガラスの製造方法。
JP2014015062A 2009-07-03 2014-01-30 電子デバイス用ガラス基板の製造方法、及び、電子デバイス用カバーガラスの製造方法 Active JP5794325B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014015062A JP5794325B2 (ja) 2009-07-03 2014-01-30 電子デバイス用ガラス基板の製造方法、及び、電子デバイス用カバーガラスの製造方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009158850 2009-07-03
JP2009158850 2009-07-03
JP2010028743 2010-02-12
JP2010028743 2010-02-12
JP2014015062A JP5794325B2 (ja) 2009-07-03 2014-01-30 電子デバイス用ガラス基板の製造方法、及び、電子デバイス用カバーガラスの製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010144373A Division JP5594522B2 (ja) 2009-07-03 2010-06-25 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014166944A JP2014166944A (ja) 2014-09-11
JP5794325B2 true JP5794325B2 (ja) 2015-10-14

Family

ID=43411021

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010144373A Active JP5594522B2 (ja) 2009-07-03 2010-06-25 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体
JP2014015062A Active JP5794325B2 (ja) 2009-07-03 2014-01-30 電子デバイス用ガラス基板の製造方法、及び、電子デバイス用カバーガラスの製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010144373A Active JP5594522B2 (ja) 2009-07-03 2010-06-25 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8697241B2 (ja)
EP (1) EP2450323B1 (ja)
JP (2) JP5594522B2 (ja)
KR (1) KR101643993B1 (ja)
CN (1) CN102428052B (ja)
TW (1) TWI454438B (ja)
WO (1) WO2011001946A1 (ja)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5733600B2 (ja) * 2009-07-03 2015-06-10 日本電気硝子株式会社 素子封止体の製造方法、及び素子封止体
WO2011034034A1 (ja) * 2009-09-18 2011-03-24 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法及びガラスフィルムの処理方法並びにガラスフィルム積層体
US9156230B2 (en) * 2010-01-12 2015-10-13 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass film laminate without adhesive
CN102770268B (zh) * 2010-07-28 2016-05-11 日本电气硝子株式会社 玻璃膜层叠体
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
JP5822075B2 (ja) * 2012-02-15 2015-11-24 日本電気硝子株式会社 ロール状薄肉ガラス板積層体の製造方法
JP2013237159A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルム積層体及びその製造方法
JP6079003B2 (ja) * 2012-06-29 2017-02-15 大日本印刷株式会社 ガラスフィルム積層体
JP6287070B2 (ja) * 2012-11-09 2018-03-07 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体を製造する方法及び電子・電気デバイスの製造方法
JP2016508069A (ja) * 2012-11-29 2016-03-17 コーニング インコーポレイテッド 基板をレーザー穿孔するための犠牲カバー層およびその方法
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US10014177B2 (en) * 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
US10086584B2 (en) * 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
JP6041137B2 (ja) * 2012-12-28 2016-12-07 日本電気硝子株式会社 ガラス積層体の製造方法
WO2014133007A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 日本電気硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
JP6327580B2 (ja) * 2013-04-30 2018-05-23 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体および電子デバイスの製造方法
JP2014237578A (ja) * 2013-04-30 2014-12-18 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体および電子デバイスの製造方法
JP6237623B2 (ja) * 2013-05-07 2017-11-29 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体
KR20150001006A (ko) 2013-06-26 2015-01-06 삼성디스플레이 주식회사 유리 필름 적층체, 이의 제조 방법 및 유리 필름의 제조 방법
CN103435257B (zh) * 2013-08-09 2016-04-27 刘国正 玻璃膜层叠板及其制造方法
KR102206376B1 (ko) 2013-09-24 2021-01-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2015063427A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの表面処理方法、ガラスフィルム積層体、およびガラスフィルム
JP2015071503A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 独立行政法人産業技術総合研究所 表面に凹凸形状を有するガラスの製造方法及びその方法によって製造された表面に凹凸形状を有するガラス
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
JP6424625B2 (ja) * 2013-10-16 2018-11-21 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体の製造方法、ガラスフィルム積層体、電子デバイスの製造方法
JP2015096313A (ja) 2013-11-15 2015-05-21 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体および液晶パネルの製造方法
KR20150056316A (ko) 2013-11-15 2015-05-26 삼성디스플레이 주식회사 소자 기판 제조 방법 및 상기 방법을 이용하여 제조한 표시 장치
KR20150057806A (ko) 2013-11-20 2015-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널의 제조 방법
JP6327437B2 (ja) * 2014-01-10 2018-05-23 日本電気硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
CN106132688B (zh) 2014-01-27 2020-07-14 康宁股份有限公司 用于薄片与载体的受控粘结的制品和方法
CN106457758B (zh) 2014-04-09 2018-11-16 康宁股份有限公司 装置改性的基材制品及其制备方法
TWI658010B (zh) 2014-04-25 2019-05-01 美商康寧公司 複合玻璃片及形成其之系統和方法
JP6260869B2 (ja) * 2014-06-13 2018-01-17 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法、及びこのガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法
CN106573450B (zh) * 2014-08-13 2019-08-02 康宁公司 中间cte玻璃和包括这种玻璃的玻璃制品
JP2016091352A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 株式会社巴川製紙所 透明電極用ハードコートフィルム
US9751293B2 (en) 2014-12-04 2017-09-05 Industrial Technology Research Institute Laminated substrate separating device and method for separating laminated substrate
JP6618695B2 (ja) * 2015-03-23 2019-12-11 アルバック成膜株式会社 マスクブランクス、フォトマスク、その製造方法
EP3297824A1 (en) 2015-05-19 2018-03-28 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
JP6477279B2 (ja) * 2015-06-16 2019-03-06 三菱ケミカル株式会社 ガラス積層体の剥離方法及び電子デバイスの製造方法
US11905201B2 (en) 2015-06-26 2024-02-20 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
EP3328638B1 (en) * 2015-07-29 2023-08-30 Sage Electrochromics, Inc. Laminate including panels and a fill material between the panels and a process of forming the laminate
CN105271835A (zh) * 2015-11-17 2016-01-27 湖南普照爱伯乐平板显示器件有限公司 一种柔性玻璃贴合方法
JP6631785B2 (ja) * 2015-12-21 2020-01-15 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体の製造方法及び製造装置
JP6617565B2 (ja) * 2016-01-06 2019-12-11 Ａｇｃ株式会社 合わせガラス
WO2017176883A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 Corning Incorporated Forming bodies for forming continuous glass ribbons and glass forming apparatuses comprising the same
US10410883B2 (en) * 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US10134657B2 (en) 2016-06-29 2018-11-20 Corning Incorporated Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer
TW201825623A (zh) 2016-08-30 2018-07-16 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI810161B (zh) 2016-08-31 2023-08-01 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
WO2018181393A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 日本ゼオン株式会社 積層体および有機系太陽電池の製造方法
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
WO2019036710A1 (en) 2017-08-18 2019-02-21 Corning Incorporated TEMPORARY BINDING USING POLYCATIONIC POLYMERS
KR102609759B1 (ko) * 2017-09-27 2023-12-06 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 광학막이 부착된 유리판 및 그 제조 방법
CN111615567B (zh) 2017-12-15 2023-04-14 康宁股份有限公司 用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法
CN108196387B (zh) * 2018-01-02 2021-03-30 重庆京东方光电科技有限公司 衬底基板及其制造装置、制备方法和显示装置
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4481246A (en) * 1982-11-15 1984-11-06 Sybron Corporation Microscope slide with raised marking surface
US4595561A (en) * 1984-11-19 1986-06-17 Martin Marietta Corporation Liquid sample holder
DE4115046A1 (de) * 1991-05-08 1992-11-12 Fraunhofer Ges Forschung Direktes substratbonden
JP3081122B2 (ja) 1994-07-18 2000-08-28 シャープ株式会社 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JPH09221342A (ja) * 1996-02-09 1997-08-26 Nikon Corp 光学部材の接着方法、及び、これを用いて接着された光学部品
US6829091B2 (en) 1997-02-07 2004-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Optical system and optical instrument with diffractive optical element
JP2000056113A (ja) * 1998-08-06 2000-02-25 Canon Inc 回折光学素子
JP4432110B2 (ja) * 2003-02-19 2010-03-17 日本電気硝子株式会社 半導体パッケージ用カバーガラス
US7514149B2 (en) * 2003-04-04 2009-04-07 Corning Incorporated High-strength laminated sheet for optical applications
US20050173058A1 (en) * 2004-02-10 2005-08-11 Pie-Yau Chien Method for bonding flat glasses
JP2005338281A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Sony Corp 薄膜デバイスの製造方法およびガラス基板の貼り合わせ方法
JP2006178168A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Konica Minolta Photo Imaging Inc 積層シート体及びその製造方法
FR2893750B1 (fr) * 2005-11-22 2008-03-14 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif electronique flexible du type ecran comportant une pluralite de composants en couches minces.
JP4930161B2 (ja) 2006-05-08 2012-05-16 旭硝子株式会社 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板
WO2007129554A1 (ja) * 2006-05-08 2007-11-15 Asahi Glass Company, Limited 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板
JP5703535B2 (ja) * 2006-05-23 2015-04-22 日本電気硝子株式会社 無アルカリガラス基板
JP5177790B2 (ja) 2006-10-24 2013-04-10 日本電気硝子株式会社 ガラスリボンの製造装置及びその製造方法
JP2008216521A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
JP5017041B2 (ja) * 2007-09-28 2012-09-05 パナソニック株式会社 部品実装方法及び装置
JP5733600B2 (ja) * 2009-07-03 2015-06-10 日本電気硝子株式会社 素子封止体の製造方法、及び素子封止体
US9847243B2 (en) * 2009-08-27 2017-12-19 Corning Incorporated Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave
WO2011034034A1 (ja) 2009-09-18 2011-03-24 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法及びガラスフィルムの処理方法並びにガラスフィルム積層体
US9156230B2 (en) 2010-01-12 2015-10-13 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass film laminate without adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
US8697241B2 (en) 2014-04-15
CN102428052A (zh) 2012-04-25
TWI454438B (zh) 2014-10-01
EP2450323A1 (en) 2012-05-09
JP5594522B2 (ja) 2014-09-24
JP2014166944A (ja) 2014-09-11
WO2011001946A1 (ja) 2011-01-06
US20110045239A1 (en) 2011-02-24
US20140166186A1 (en) 2014-06-19
CN102428052B (zh) 2014-09-03
JP2011183792A (ja) 2011-09-22
EP2450323A4 (en) 2013-11-13
KR101643993B1 (ko) 2016-07-29
TW201111314A (en) 2011-04-01
KR20120037367A (ko) 2012-04-19
EP2450323B1 (en) 2017-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5794325B2 (ja) 電子デバイス用ガラス基板の製造方法、及び、電子デバイス用カバーガラスの製造方法
JP5510901B2 (ja) ガラスフィルムの製造方法及びガラスフィルムの処理方法並びにガラスフィルム積層体
JP5645123B2 (ja) ガラスフィルム積層体及びその製造方法並びにガラスフィルムの製造方法
WO2012014959A1 (ja) ガラスフィルム積層体
JP5692513B2 (ja) ガラスフィルム積層体
WO2012029830A1 (ja) ガラス－樹脂積層体、およびそれを巻き取ったガラスロール、並びにガラスロールの製造方法
JP2014019597A (ja) ガラスフィルムの製造方法及びガラスフィルム積層体
JP6287070B2 (ja) ガラスフィルム積層体を製造する方法及び電子・電気デバイスの製造方法
WO2015046490A1 (ja) フィルム状ガラスの製造方法、電子デバイスの製造方法、及びガラスフィルム積層体の製造方法
KR20160086855A (ko) 유리 필름 적층체 및 액정 패널의 제조 방법
JP5585937B2 (ja) ガラスフィルム積層体
JP2010215436A (ja) ガラスフィルム積層体
JP6327437B2 (ja) 電子デバイスの製造方法
WO2014178405A1 (ja) ガラスフィルム積層体および電子デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150714

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150727

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5794325

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150