JP5758909B2 - 通信端末装置 - Google Patents

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Description

この発明は、相手側機器と電磁界信号を介して通信するＲＦＩＤシステムや短距離無線通信システムに用いられる通信端末装置に関するものである。
ＦｅｌｉＣａ（登録商標）やＮＦＣのようなＨＦ帯通信システムに用いられるアンテナ装置が特許文献１に開示されている。図１は特許文献１に記載されるアンテナ装置の構造を示す正面図である。
図１に示されるアンテナコイル３０は、フィルム３２ａ上の平面内で導体３１（３１ａ，３１ｂ，３１ｅ，３１ｄ）をスパイラル状に巻回して構成された空芯コイル３２と、その空芯コイル３２の平面とほぼ平行となるように空芯コイル３２に挿入された平板状の磁芯部材３３とを備えている。空芯コイル３２には孔３２ｄが設けられ、この孔３２ｄに磁芯部材３３が挿入されている。第１ターミナル３１ａと連結導体３１ｅとはスルーホール３２ｂで連結され、第２ターミナル３１ｂと連結導体３１ｅとはスルーホール３２ｃで連結されている。そして、この磁性体アンテナが導電板３４上に配置されている。
特開２００２−３２５０１３号公報
図１に示されるような、アンテナコイルの開口部に磁性体を挿入したアンテナ装置は、アンテナコイルに生じる磁界分布を制御することによってアンテナの指向性を制御することができる。周囲環境（たとえばグランドとの関係等）にもよるが、主に磁性体の軸方向への通信距離を伸ばすことができる。
しかしながら、このようなアンテナ装置においては、アンテナコイルの中心部分に開口を開け、この開口に棒状の磁性体（平板状の磁芯部材）を挿入する構造であるため、製造工程が複雑である。そのため、磁性体とアンテナコイルとの位置精度が低く、得られたアンテナ装置の特性バラツキが大きくなりやすい。また、アンテナコイルと板状の磁性体とを固定するために接着剤を用いる必要があり、接着剤の種類や塗布量によっては、アンテナ装置の電気特性に悪影響を及ぼすことがある。
また、フィルム３２ａ上の平面に導体３１（３１ａ，３１ｂ，３１ｅ，３１ｄ）が形成されているので、導体３１と磁芯部材３３との間に間隙が生じる。そのため、磁性体と誘電体（非磁性体）との界面で磁束が反射して、磁界結合が低下するという問題がある。
本発明は、簡易な工程で製造でき、特性バラツキが小さく、電気特性に優れたアンテナ装置を備えた通信端末装置を提供することを目的としている。
（１）本発明の通信端末装置は、少なくとも磁性体層を含む複数の層と、前記磁性体層の第１主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第１導体パターンと、前記磁性体層の第２主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する層間導体とを有し、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、および前記層間導体によって構成された１ターンまたは複数ターンのアンテナコイルを備えたアンテナ装置と、
前記アンテナ装置に接続された通信回路と、
グランド導体を有する基板と、
前記アンテナ装置、前記通信回路および前記基板を内蔵する筐体と、を備え、
前記アンテナコイルは、前記第２主面が前記第１主面よりも前記基板に近接し、かつ前記第２導体パターンが前記第１導体パターンよりも前記筺体の先端部に近接するように配置され、
前記アンテナ装置のうち少なくとも前記第２導体パターンは、前記筐体の主面方向から平面視したとき、前記基板の前記グランド導体と前記筐体の端部との間に配置されている、ことを特徴とする。
（２）例えば、前記筐体は通信相手に向ける先端部を有し、前記アンテナ装置は前記筐体の先端部の近傍に配置されている。
（３）また、前記第１導体パターンの経路長が前記第２導体パターンの経路長より長く、前記アンテナ装置は前記第１導体パターン側が通信相手のアンテナに向くように配置されていることが好ましい。
本発明によれば、簡易な工程で製造でき、特性バラツキが小さく、電気特性に優れたアンテナ装置およびそれを備えた通信端末装置を構成できる。
図１は特許文献１に記載されるアンテナ装置の構造を示す正面図である。 図２（Ａ）は第１の実施形態であるアンテナ装置１０１の分解斜視図、図２（Ｂ）はその平面図、図２（Ｃ）はその正面図である。 図３はアンテナ装置１０１が組み込まれた通信端末装置２０１の構成を示す概略断面図である。 図４（Ａ）は第２の実施形態であるアンテナ装置１０２の分解斜視図、図４（Ｂ）はその正面図である。 図５はアンテナ装置１０２が組み込まれた通信端末装置２０２の構成を示す部分断面図である。 図６（Ａ）は第３の実施形態であるアンテナ装置１０３の分解斜視図、図６（Ｂ）はその正面図である。 図７は第４の実施形態であるアンテナ装置１０４の分解斜視図である。 図８はアンテナ装置１０４と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。 図９（Ａ）はアンテナ装置１０４が組み込まれた通信端末装置２０４の構成を示す部分断面図、図９（Ｂ）はアンテナ装置１０４の実装部の拡大断面図である。 図１０は第５の実施形態であるアンテナ装置１０５の分解斜視図である。 図１１は第６の実施形態であるアンテナ装置１０６の分解斜視図である。 図１２はアンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。 図１３（Ａ）はアンテナ装置１０６が組み込まれた通信端末装置２０６の構成を示す部分断面図、図１３（Ｂ）はアンテナ装置１０６の実装部の拡大断面図である。 図１４（Ａ）はアンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す平面図、図１４（Ｂ）、（Ｃ）はグランド導体ＧＮＤ、アンテナコイル４５６に流れる電流の経路をそれぞれ示す平面図である。 図１５（Ａ）は第７の実施形態であるアンテナ装置１０７の斜視図、図１５（Ｂ）はその分解斜視図である。図１５（Ｃ）はこのアンテナ装置１０７を磁束が通過する様子を示す図である。
《第１の実施形態》
図２（Ａ）は第１の実施形態であるアンテナ装置１０１の分解斜視図である。図２（Ｂ）はこのアンテナ装置１０１の平面図である。図２（Ｃ）はこのアンテナ装置１０１の正面図である。
このアンテナ装置１０１は、１３．５６ＭＨｚのようなＨＦ帯の高周波信号の送受信用に用いられるアンテナ装置として構成されている。このアンテナ装置１０１は後に示すように、携帯電話をはじめとする通信端末装置の端末筐体の内部に配置される。
図２に表れているように、アンテナ装置１０１は、磁性体シート１０の第１主面（図２における上面）に形成された第１導体パターン４０と、非磁性体シート２０の第１主面（図２における上面）に形成された第２導体パターン５０と、第１導体パターン４０と第２導体パターン５０とを接続する層間導体（ビア電極）６０とで構成されるアンテナコイルを有する。前記磁性体シートは特許請求の範囲に記載の「磁性体層」、前記非磁性体シートは特許請求の範囲に記載の「非磁性体層」にそれぞれ対応する。
第１導体パターン４０は、互いにほぼ平行に配置された複数の半ループ状導体パターンの集合である。第２導体パターン５０も、互いにほぼ平行に配置された複数の半ループ状導体パターンの集合である。
図２（Ｂ）に表れているように、第１導体パターン４０および第２導体パターン５０を含むアンテナコイルは複数ターン（この例では３ターン）の略スパイラル状のパターンを構成する。アンテナコイルを平面視したとき（アンテナコイルの巻回軸方向から見たとき）、矩形スパイラル状のパターンとして見える。
前記アンテナコイルの一端は第１の入出力端子７１であり、他端は第２の入出力端子７２である。これらの入出力端子は給電回路に接続される。
このアンテナ装置１０１は、第１導体パターン４０が形成された磁性体シート１０と第２導体パターン５０が形成された非磁性体シート２０とを積層・圧着することによって形成される。すなわち、このアンテナ装置１０１は、磁性体層と非磁性体層との積層体を素体としたものである。すなわち磁性体層と非磁性体層との積層体を基材とし、この基材の内外に所定の導体パターンが形成された樹脂多層構造体である。なお、非磁性体層は、磁性体層より比透磁率の小さな低透磁率層であっても良いし、本例のような誘電体層（比透磁率μｒ＝１）であっても良い。
磁性体シート１０はポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂中にフェライト等の磁性体粉末を混合・分散した熱可塑性樹脂シートであり、第１導体パターン４０は、銅箔やアルミ箔がエッチング等によりパターニングされたものである。非磁性体シート２０は、ポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂シートすなわち誘電体シートで構成されており、第２導体パターン５０は銅箔やアルミ箔がエッチング等によりパターニングされたものである。層間導体６０は、磁性体シート１０にレーザ光を照射して形成された貫通孔に銀や銅を主成分とする微細金属粉末を含む導電性ペーストが充填されたものであり、磁性体シート１０と非磁性体シート２０とを積層し加熱すると、両シート同士が融着すると同時に、第１導体パターン４０と第２導体パターン５０とが導電性ペースト（熱処理後は金属体）を介して電気的に接続される。
図２（Ｃ）に表れているように、第１導体パターン４０と磁性体シート１０との界面、および第２導体パターン５０と磁性体シート１０との界面のいずれにも、空気層や誘電体層が介在していないので、磁性体と誘電体との界面での磁束の反射は生じなく、そのことによる磁界結合の低下が殆どない。
また、このような樹脂多層型のアンテナ装置はフレキシブルであるので、例えば通信端末装置の筐体内、或いは、筺体表面の曲面にも接着材や両面接着テープを用いて貼り付け可能である。
また、磁性体シート１０および非磁性体シート２０は、ともに熱可塑性樹脂をベースにしたシートであるため一括積層、圧着が可能であり、いわゆるシート多層プロセスを用いて容易に一体化できる。
なお、前述のような樹脂多層型のアンテナ装置のほか、セラミック多層型のアンテナ装置を作製することもできる。その場合には、磁性体セラミックグリーンシートに導電ペーストで第１導体パターン４０および層間導体６０を形成し、誘電体セラミックグリーンシート、或いは、磁性体セラミックグリーンシートよりも比透磁率の小さな低透磁率セラミックグリーンシートに導電ペーストで第２導体パターン５０を形成し、両シートを積層し、同時焼成すればよい。
図３は前記アンテナ装置１０１が組み込まれた通信端末装置２０１の構成を示す概略断面図である。この図３では、通信端末装置２０１の表側（入力部／表示部の面）Ｄを下面に向けて表されている。通信端末装置２０１は、筐体１内に基板（プリント配線板）２、電池パック３およびアンテナ装置１０１などが組み込まれて構成されている。
図３に表れているように、アンテナ装置１０１は、筐体１の先端部Ｈの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置１０１は、非磁性体シート（誘電体シート）２０を筐体１に対する貼着面とし、筐体１の底面側の内面に貼り付けられている。すなわち、第１導体パターン４０が筐体１の先端部Ｈ側となるように配置されている。
基板２には通信回路が設けられている。この通信回路の一部である給電回路にアンテナ装置１０１が接続される。基板２にはコンタクトピンが立てられていて、このコンタクトピンを介してアンテナ装置１０１の各入出力端子と給電回路とが電気的に接続される。この通信端末装置２０１は、図中右上方向を中心とする所定の指向性を有し、この方向に大きな通信可能距離を確保できる。
《第２の実施形態》
本実施形態は参考のために挙げた１つの実施の形態である。
追加された磁性体シート１１は、磁性体シート１０の第１主面に形成された第１導体パターン４０に対し一部を覆うように積層されている。アンテナコイルの一端である入出力端子７１および他端である入出力端子７２は露出している。
図５は前記アンテナ装置１０２が組み込まれた通信端末装置２０２の構成を示す部分断面図である。この図５では、通信端末装置２０２の表側、つまり、入力部／表示部の面Ｄを下面に向けて表されている。通信端末装置２０２は、筐体１内にプリント配線板からなる基板２およびアンテナ装置１０２などが組み込まれて構成されている。基板２にはグランド導体ＧＮＤが形成されている。また、基板２の表裏面に多数の実装部品５が実装されている。
アンテナ装置１０２は、筐体１の先端部Ｈの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置１０２は、非磁性体シート（誘電体シート）２０を筐体１に対する貼着面とし、筐体１の底面側の内面に貼り付けられている。すなわち、第１導体パターン４０が筐体１の先端部Ｈ側となるように配置されている。基板２上の給電回路とアンテナ装置１０２とはコンタクトピン４を介して接続される。
このような構成によれば、アンテナ装置１０２に構成されているアンテナコイルと基板２との間（より具体的には、アンテナコイルと実装部品５との間、およびアンテナコイルとグランド導体ＧＮＤとの間）に磁性体シート１０，１１が存在することになるため、アンテナコイルにて生じる磁界が、グランド導体ＧＮＤや実装部品５などの金属物による影響を受けにくくなり、アンテナ装置１０２のアンテナ特性は周囲の金属物の配置状況にあまり依存しない。そのため安定した通信特性が得られる。
《第３の実施形態》
図６（Ａ）は第３の実施形態であるアンテナ装置１０３の分解斜視図である。図６（Ｂ）はこのアンテナ装置１０３の正面図である。このアンテナ装置１０３は複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
磁性体シート１１の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４１が形成されている。非磁性体シート２１の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４２、および、入出力端子７１，７２が形成されている。非磁性体シート２２の第１主面には半ループ状の第２導体パターン５１が形成されている。非磁性体シート２３の第１主面には半ループ状の第２導体パターン５２が形成されている。非磁性体シート２１には層間導体６１，６４が形成されている。磁性体シート１１には層間導体６１，６２，６３，６４が形成されている。非磁性体シート２２には層間導体６１，６３が形成されている。
前記入出力端子７１，７２間で、前記第１導体パターン４１，４２と、第２導体パターン５１，５２と、層間導体６１〜６４とで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
図１に示した従来例のようにコイルの開口部に棒状の磁性体が挿入される構造で、アンテナコイルが積層型のコイルであると、アンテナコイルを曲げた際に、導体パターンが断線するおそれがあるが、この実施形態のような構造であれば、アンテナコイルを大きく曲げる必要がなく、断線のおそれが殆どない。
《第４の実施形態》
図７は第４の実施形態であるアンテナ装置１０４の分解斜視図である。このアンテナ装置１０４は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
磁性体シート１１の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４１が形成されている。非磁性体シート２１には導体パターンが形成されていない。非磁性体シート２２の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４２が形成されている。非磁性体シート２３の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４３が形成されている。非磁性体シート２４，２５，２６，２７の第１主面には半ループ状の第２導体パターン５１，５２，５３，５４がそれぞれ形成されている。非磁性体シート２７の第２主面には入出力端子７１，７２およびＮＣ端子（電気的には接続されていない空き端子）７３，７４が形成されている。
磁性体シート１１と非磁性体シート２４との間には複数の磁性体シート１２が積層されている。
磁性体シート１１，１２および非磁性体シート２２〜２７にはそれぞれ層間導体が形成されている。
前記入出力端子７１，７２間で、前記第１導体パターン４１〜４３と、第２導体パターン５１〜５４と、層間導体とで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
このように複数の磁性体シートを積層して、磁性体層の厚みを増してもよい。このことにより、アンテナコイルの開口を大きくすることができ、高利得なアンテナ装置が得られる。
図８はアンテナ装置１０４と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。アンテナ装置１０４には、前記ヘリカル状のアンテナコイル４５６が構成されているが、図８ではアンテナコイル４５６が概略形状で表されている。後に示すように、グランド導体ＧＮＤは基板に形成されていて、このグランド導体の端縁からＸ軸方向に所定距離離れた位置にアンテナ装置１０４が実装される。
図９（Ａ）は前記アンテナ装置１０４が組み込まれた通信端末装置２０４の構成を示す部分断面図、図９（Ｂ）はアンテナ装置１０４の実装部の拡大断面図である。図９（Ａ）では、通信端末装置２０４の表側（入力部／表示部）を下面に向けて表されている。通信端末装置２０４は、筐体１内に基板（プリント配線板）２およびアンテナ装置１０４などが組み込まれて構成されている。基板２にはグランド導体ＧＮＤが形成されている。また、表裏面に多数の実装部品５が実装されている。
アンテナ装置１０４の入力端子７１，７２およびＮＣ端子７３，７４が基板２の入出力ランドおよびＮＣランドに対してはんだ等の接合材を介して接続される。図９（Ｂ）では、一方の入出力ランド８２および一方のＮＣランド８４が表れている。
図９（Ａ）に表れているように、アンテナ装置１０４は、筐体１の先端部Ｈの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置１０４は、第２導体パターン５１〜５４が基板２に面し、且つ筐体１の先端部Ｈ側となるように配置されている。そのため、磁束φが第１導体パターン４１〜４３と第２導体パターン５１〜５４との間（アンテナコイルの開口部）に入り、第１、第２の実施形態で示した通信端末装置と同様に、通信端末装置の先端方向から下面（入力部／表示部の面とは反対の面）方向にかけて指向する指向特性が得られる。
このアンテナ装置１０４は、例えば、Ｘ方向の長さが５ｍｍ、Ｙ方向の長さが１０ｍｍ、Ｚ方向の長さが０．５ｍｍのチップ型の積層体で構成されており、筺体内のプリント配線板に実装可能な表面実装型部品（ＳＭＤ）として構成されている。第１導体パターン４１〜４３および第２導体パターン５１〜５４によるアンテナコイル４５６は、図８に表れているようにアンテナコイル４５６の開口がＹ方向の辺を向くように巻回されている。すなわち、直方体状の素体のうち、長辺方向にアンテナコイルの開口を有しているため、アンテナコイルの開口面積を大きくすることができ、磁束をひろうことのできるエリアを大きくすることができる。したがって、高利得のアンテナ装置が構成できる。
《第５の実施形態》
図１０は第５の実施形態であるアンテナ装置１０５の分解斜視図である。このアンテナ装置１０５は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。図７に示したアンテナ装置１０４と異なり、第１導体パターン４３を磁性体シート１３に形成し、第２導体パターン５１を磁性体シート１４に形成している。その他の構成はアンテナ装置１０４と同じである。
図１０に示した構成によれば、第１導体パターン４１が磁性体シート１１と磁性体シート１３とで挟まれる。すなわち第１導体パターン４１が磁性体層内に埋設される。同様に、第２導体パターン５１が磁性体シート１２と磁性体シート１４とで挟まれて、磁性体層内に埋設される。
このようにして、第１導体パターンおよび第２導体パターンの一部を磁性体層内に埋設することによって、磁性体層の高透磁率の効果でアンテナコイルのインダクタンスを容易に高めることができる。例えば少ないターン数で所定のインダクタンスを有するアンテナコイルが実現できる。そのため小型化に有利である。但し、第１導体パターンおよび第２導体パターンのうち、磁性体層に埋設された部分は磁界放射には殆ど寄与しない。したがって、積層する複数のシートのうち中央のどのシート（何枚のシート）を磁性体シートとし、それ以外を非磁性体シートとするかは、アンテナ装置のサイズと利得との兼ね合いで、最適に定めればよい。
《第６の実施形態》
図１１は第６の実施形態であるアンテナ装置１０６の分解斜視図である。このアンテナ装置１０６は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。図７に示したアンテナ装置１０４と異なり、最下層となる位置に非磁性体シート２８を配置している。この非磁性体シート２８の第１主面には結合用導体９０が形成されている。また、結合用導体９０は、磁性体シート１２との界面である非磁性体シート２４の表面に形成されてもよい。非磁性体シート２８の第２主面には入出力端子７１，７２およびグランド端子７５，７６が形成されている。グランド端子７５，７６は層間導体を介して結合用導体９０と電気的に接続されている。その他の構成はアンテナ装置１０４と同じである。
前記結合用導体９０は、第１導体パターン４１〜４３および第２導体パターン５１〜５４によるアンテナコイルと電磁界結合する。後述するように、グランド端子７５，７６が実装先の基板のグランド導体に接続されることにより、結合用導体９０は基板のグランド導体の一部として、または拡張されたグランド導体として作用する。
図１２は前記アンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。アンテナ装置１０６には、前記第１導体パターン４１〜４３および第２導体パターン５１〜５４によるヘリカル状のアンテナコイル４５６が構成されているが、図１２ではアンテナコイル４５６が概略形状で表されている。
アンテナ装置１０６は基板２のグランド導体ＧＮＤの端縁からＸ軸方向に所定寸法飛び出た位置に実装される。このアンテナ装置１０６が基板２に実装された状態で、基板２のグランド導体ＧＮＤはアンテナ装置１０６の結合用導体９０に導通する。
図１３（Ａ）は前記アンテナ装置１０６が組み込まれた通信端末装置２０６の構成を示す部分断面図、図１３（Ｂ）はアンテナ装置１０６の実装部の拡大断面図である。図１３（Ａ）では、通信端末装置２０６の表側（入力部／表示部）を下面に向けて表されている。通信端末装置２０６は、筐体１内に基板（プリント配線板）２およびアンテナ装置１０６などが組み込まれて構成されている。基板２にはグランド導体ＧＮＤが形成されている。また、表裏面に多数の実装部品５が実装されている。
アンテナ装置１０６の入出力端子７１，７２およびグランド端子７５，７６は基板２の入出力ランドおよびグランド導体ＧＮＤに対してはんだ等の接合材を介して接続される。図１３（Ｂ）では、一方の入出力ランド８２が表れている。
図１４は前記アンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係およびグランド導体ＧＮＤ、或いは、アンテナコイル４５６に流れる電流の経路を示す平面図である。図１４（Ａ）はアンテナ装置１０６のアンテナコイル４５６と結合用導体９０との位置関係を示している。図１４（Ｂ）は基板２のグランド導体ＧＮＤに流れる電流の経路を示している。図１４（Ｃ）はアンテナコイル４５６に流れる電流の経路を示している。
アンテナ装置１０６は、第４の実施形態で示したアンテナ装置１０４と同様に動作するのに加え、図１４（Ｂ）に示すように、グランド導体ＧＮＤに流れた誘導電流を、結合用導体９０を介してひろうこともできる。すなわち、グランド導体ＧＮＤに通信相手側のアンテナ装置からの誘導磁界があたると、図１４（Ｂ）中に矢印で示すように、グランド導体ＧＮＤに誘導電流が流れ、縁端効果により、この誘導電流はグランド導体ＧＮＤの縁端部に集中する。そして、アンテナ装置１０６の結合用導体９０はグランド導体ＧＮＤの縁端部に接続されているため、グランド導体ＧＮＤの縁端部に流れた電流は、結合用導体９０にも導かれる。そして、結合用導体９０に流れた電流は電磁界を介してアンテナコイル４５６に流れ（厳密には、結合用導体９０と第１導体パターン４１〜４３とが磁界を介して結合し）、この電流が信号電流として取り出される。
なお、グランド導体ＧＮＤとアンテナコイル４５６との距離にもよるが、アンテナ装置１０６は、平面視したとき、アンテナコイル４５６がグランド導体ＧＮＤの領域内部に入らない範囲で、アンテナコイル４５６の全部がグランド導体ＧＮＤと重なるように配置されていてもよい。
基板２のグランド導体ＧＮＤに流れる誘導電流を利用するためには、結合用導体９０は必須ではない。しかし、グランド端子７５，７６が実装先の基板のグランド導体ＧＮＤに接続された状態で結合用導体９０は基板のグランド導体の一部として、または拡張されたグランド導体として作用する。そのため、基板２のグランド導体ＧＮＤのＸ軸方向の実質的な端縁は結合用導体９０で定まる。この結合用導体９０はアンテナ装置１０６側に一体的に予め形成されているので、基板２に対するアンテナ装置１０６の実装精度が低くても、アンテナ装置１０６内のアンテナコイルとグランド導体ＧＮＤのＸ軸方向の実質的な端縁との位置関係は一定となる。その結果、アンテナ装置の実装精度の影響を受けることなく安定したアンテナ特性が得られる。
《第７の実施形態》
図１５（Ａ）は第７の実施形態であるアンテナ装置１０７の斜視図、図１５（Ｂ）はその分解斜視図である。図１５（Ｃ）はこのアンテナ装置１０７を磁束が通過する様子を示す図である。このアンテナ装置１０７は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略スパイラル状のアンテナコイルが構成されている。
複数の磁性体シート１２の第１主面（図１５における上面）には半ループ状の第１導体パターン４１，４２がそれぞれ形成されている。非磁性体シート２０の第１主面（図１５における上面）には直線状の第２導体パターン５１，５２がそれぞれ形成されている。非磁性体シート２０の第２主面には入出力端子７１，７２が形成されている。
前記第１導体パターン４１，４２と第２導体パターン５１，５２は磁性体シート１２に形成されている層間導体を介して接続されている。また、前記第２導体パターン５１，５２と入出力端子７１，７２は非磁性体シート２０に形成されている層間導体を介して接続されている。
このようにして、前記入出力端子７１，７２間で、第１導体パターン４１，４２、第２導体パターン５１，５２および前記層間導体で２ターンの略スパイラル状のアンテナコイルが構成されている。
このように第１導体パターン４１，４２の線路長と第２導体パターン５１，５２の線路長とが互いに異なっていてもよい。すなわち、アンテナコイルの開口部を、その開口部の中心からオフセットした位置で磁性体が実質的に貫通するようにしてもよい。
図１５（Ｃ）に示す向きで、アンテナ装置１０７の上方または右斜め上方に通信相手のアンテナがある。そのため、磁束φが第１導体パターン４１，４２と第２導体パターン５１，５２との間（アンテナコイルの開口部）に入り、磁性体層１２の主に端面から抜ける。図１５の例では、第２導体パターン５１，５２より第１導体パターン４１，４２の線路長を長くしたので、図１５（Ｃ）に示すように磁束φが入射するアンテナコイルの実質的な開口を大きくすることができ、高利得なアンテナ装置が得られる。
上述の例では、ＮＦＣ等に利用可能なＨＦ帯のアンテナ装置について説明したが、ＧＳＭ、ＤＣＳのようなＵＨＦ帯のアンテナ装置として構成されていてもよい。
なお、本発明のアンテナ装置は、磁性体シートや非磁性体シートを用いて構成したものに限らない、例えば厚膜印刷法で磁性体層および非磁性体層を形成してもよい。
本発明のアンテナ装置は、図３，図５に示されるように筐体の内面に貼り付けられる場合、可とう性を有する樹脂多層構造体を素体とすることが好ましい。また、本発明のアンテナ装置が図９，図１３に示されるように基板（プリント配線板）に実装される場合、他の実装部品と同様のプロセスでマウントできるリジットなセラミック積層体を素体とすることが好ましい。
また、本発明の各実施形態では、第１導体パターンおよび第２導体パターンは、その一部が磁性体シートに接するように配置される例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、磁性体シートに直接接しない非磁性体シートのみに第１導体パターンおよび第２導体パターンを配置し、磁性体シートおよび非磁性体シートに連続して形成された層間導体によってこれら導体パターンを接続するように構成しても構わない。
Ｄ…表側
ＧＮＤ…グランド導体
Ｈ…先端部
１…筐体
２…基板
３…電池パック
４…コンタクトピン
５…実装部品
１０〜１４…磁性体シート
２０〜２８…非磁性体シート
４０〜４３…第１導体パターン
５０〜５４…第２導体パターン
６０〜６４…層間導体
７１，７２…入出力端子
７３，７４…ＮＣ端子
７５，７６…グランド端子
８２…入出力ランド
８４…ＮＣランド
９０…結合用導体
１０１〜１０７…アンテナ装置
２０１〜２０６…通信端末装置
４５６…アンテナコイル

Claims (3)

  1. 少なくとも磁性体層を含む複数の層と、前記磁性体層の第１主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第１導体パターンと、前記磁性体層の第２主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する層間導体とを有し、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、および前記層間導体によって構成された１ターンまたは複数ターンのアンテナコイルを備えたアンテナ装置と、
    前記アンテナ装置に接続された通信回路と、
    グランド導体を有する基板と、
    前記アンテナ装置、前記通信回路および前記基板を内蔵する筐体と、を備え、
    前記アンテナコイルは、前記第２主面が前記第１主面よりも前記基板に近接し、かつ前記第２導体パターンが前記第１導体パターンよりも前記筺体の先端部に近接するように配置され、
    前記アンテナ装置のうち少なくとも前記第２導体パターンは、前記筐体の主面方向から平面視したとき、前記基板の前記グランド導体と前記筐体の端部との間に配置されている、ことを特徴とする通信端末装置。
  2. 前記筐体は通信相手に向ける先端部を有し、
    前記アンテナ装置は前記筐体の先端部の近傍に配置されている、請求項１に記載の通信端末装置。
  3. 前記第１導体パターンの経路長は前記第２導体パターンの経路長より長く、前記アンテナ装置は前記第１導体パターン側が通信相手のアンテナに向くように配置されている、請求項１または２に記載の通信端末装置。
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2491447B (en) * 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
JP5758909B2 (ja) * 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 通信端末装置
WO2013011865A1 (ja) * 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
JP6143485B2 (ja) * 2012-10-17 2017-06-07 デクセリアルズ株式会社 電子機器及びアンテナ装置
JP6081783B2 (ja) * 2012-11-26 2017-02-15 Ｎｅｃトーキン株式会社 アンテナ、アンテナ構造体及び電子機器
GB2521952B (en) * 2012-11-28 2017-05-03 Murata Manufacturing Co Antenna disposed on a non-viewing side of a display
JP6122321B2 (ja) * 2013-03-19 2017-04-26 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置及び電子機器
JP5741782B1 (ja) 2013-08-13 2015-07-01 株式会社村田製作所 アンテナ装置、カード型デバイスおよび電子機器
JP6223067B2 (ja) * 2013-08-28 2017-11-01 デクセリアルズ株式会社 電子機器
US9991590B2 (en) * 2013-09-19 2018-06-05 Pulse Finland Oy Short-range antenna structure and methods
KR20150041321A (ko) * 2013-10-08 2015-04-16 엘지이노텍 주식회사 자성시트 및 이를 포함하는 무선충전용 자성부재
US9761945B2 (en) * 2013-10-18 2017-09-12 Taoglas Group Holdings Limited Ultra-low profile monopole antenna for 2.4GHz band
JP6297813B2 (ja) * 2013-10-31 2018-03-20 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置及び電子機器
EP3125367B1 (en) * 2014-04-30 2019-07-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and electronic device
WO2016031311A1 (ja) * 2014-08-27 2016-03-03 株式会社村田製作所 コイルアンテナ、無線ｉｃデバイスおよびコイルアンテナの製造方法
KR20160037652A (ko) * 2014-09-29 2016-04-06 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 송신 장치 및 무선 전력 수신 장치
US9912058B2 (en) * 2014-10-21 2018-03-06 Infineon Technologies Ag Hybrid antenna, antenna arrangement and method for manufacturing an antenna arrangement
EP3644235B1 (en) * 2014-12-19 2022-11-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device, molded resin article, and method for manufacturing wireless ic device
EP3251167B1 (en) * 2015-01-27 2020-07-15 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with integrated antenna structure
US20160248149A1 (en) * 2015-02-20 2016-08-25 Qualcomm Incorporated Three dimensional (3d) antenna structure
USD812598S1 (en) * 2015-06-17 2018-03-13 Inside Secure Data communication antenna
KR102438680B1 (ko) * 2015-09-23 2022-09-01 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3449532B1 (en) 2016-04-28 2024-02-28 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with integrated antenna arrangement, electronic apparatus, radio communication method
US10522912B2 (en) * 2016-05-12 2019-12-31 Tdk Corporation Antenna device and mobile wireless device provided with the same
WO2018030363A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
KR102452409B1 (ko) * 2016-10-19 2022-10-11 삼성전자주식회사 방사 부재를 포함하는 전자 장치
KR101983189B1 (ko) * 2016-11-16 2019-05-29 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비하는 전자 기기
US10886598B2 (en) 2016-11-16 2021-01-05 Wits Co., Ltd. Antenna module and electronic device having the same
US10950941B2 (en) * 2016-11-21 2021-03-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Conductive structural member acting as single-ended NFC antenna
US20180159239A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-07 Wafer Llc Low loss electrical transmission mechanism and antenna using same
US20180206334A1 (en) * 2017-01-16 2018-07-19 Innolux Corporation Metal-laminated structure and high-frequency device comprising the same
US10511095B2 (en) * 2017-03-24 2019-12-17 Wits Co., Ltd. Antenna module
KR102312007B1 (ko) * 2017-03-24 2021-10-13 주식회사 위츠 안테나 모듈
KR102348362B1 (ko) * 2017-11-07 2022-01-11 주식회사 위츠 코일 모듈
CN111758183B (zh) * 2017-12-28 2024-04-05 艾利丹尼森零售信息服务公司 使用多层结构来提高耐用性的rfid标签
WO2019159903A1 (ja) * 2018-02-13 2019-08-22 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び電子機器
CN111682307A (zh) * 2019-03-11 2020-09-18 夏普株式会社 天线装置及具有该天线装置的显示装置
JP7282570B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-29 ラピスセミコンダクタ株式会社 アンテナ及び半導体装置
JPWO2021112086A1 (ja) * 2019-12-03 2021-06-10
TWI776498B (zh) * 2021-05-07 2022-09-01 啓碁科技股份有限公司 天線系統

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048152A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Yoshikawa Rf System Kk データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2002290130A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP2006013959A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Alps Electric Co Ltd 車載用アンテナ装置
JP2008092131A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008288915A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd アンテナ装置

Family Cites Families (519)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
WO1989007347A1 (en) 1988-02-04 1989-08-10 Uniscan Ltd. Magnetic field concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
US6222489B1 (en) * 1995-08-07 2001-04-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
CN1155913C (zh) 1996-10-09 2004-06-30 Pav卡有限公司 生产芯片卡的方法及芯片卡
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
JP2001514777A (ja) 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
DE1145189T1 (de) 1998-08-14 2002-04-18 3M Innovative Properties Co ANWENDUNGEN FüR RF-IDENTIFIZIERUNGSSYSTEME
CN1312928A (zh) 1998-08-14 2001-09-12 3M创新有限公司 射频识别***的应用
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
WO2001073685A1 (de) 2000-03-28 2001-10-04 Lucatron Ag Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
DE60107500T2 (de) 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
WO2002003560A1 (en) 2000-07-04 2002-01-10 Credipass Co.,Ltd. Passive transponder identification system and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
US7088249B2 (en) 2000-07-19 2006-08-08 Hanex Co., Ltd. Housing structure for RFID tag, installation structure for RFID tag, and communication using such RFID tag
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
EP1350233A4 (en) 2000-12-15 2005-04-13 Electrox Corp METHOD FOR MANUFACTURING NEW RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES AT LOW PRICES
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP2004519916A (ja) 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP4196554B2 (ja) * 2001-09-28 2008-12-17 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
DE10393263T5 (de) 2002-09-20 2005-09-15 Fairchild Semiconductor Corp. Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem
JP4232474B2 (ja) * 2002-09-27 2009-03-04 ソニー株式会社 通信機能付き電子機器
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006507721A (ja) 2002-10-17 2006-03-02 アンビエント・コーポレイション 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
KR101007529B1 (ko) 2003-12-25 2011-01-14 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
US20080272885A1 (en) 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
WO2005091434A1 (ja) 2004-03-24 2005-09-29 Uchida Yoko Co.,Ltd. 記録媒体用ｉｃタグ貼付シート及び記録媒体
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
WO2006049068A1 (ja) 2004-11-08 2006-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ装置およびそれを用いた無線通信システム
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US7964413B2 (en) 2005-03-10 2011-06-21 Gen-Probe Incorporated Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP2008535372A (ja) 2005-04-26 2008-08-28 イー．エム．ダブリュ．アンテナ カンパニー リミテッド 帯域阻止特性を有する超広帯域アンテナ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
US8072387B2 (en) * 2005-07-07 2011-12-06 Toda Kogyo Corporation Magnetic antenna and board mounted with the same
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
EP2204882B1 (en) 2006-01-19 2020-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
CN101385196B (zh) 2006-02-19 2012-07-25 日本写真印刷株式会社 带天线壳体的馈电结构
US8807438B2 (en) 2006-02-22 2014-08-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
EP3168932B1 (en) 2006-04-14 2021-06-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
RU2386169C2 (ru) 2006-04-26 2010-04-10 Мурата Мэньюфэкчуринг Ко., Лтд. Изделие с модулем электромагнитной связи
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
CN101460964B (zh) * 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田制作所 无线ic器件和无线ic器件用复合元件
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
JP4893631B2 (ja) 2006-08-09 2012-03-07 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP4466689B2 (ja) * 2006-08-31 2010-05-26 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ アンテナ及び携帯電子機器
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170087B2 (ja) 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 携帯電子機器
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101578616A (zh) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
ATE556466T1 (de) 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co COMPOSITE ANTENNA
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP5239499B2 (ja) * 2008-05-13 2013-07-17 戸田工業株式会社 複合磁性体アンテナ及びｒｆタグ、該複合磁性体アンテナ又はｒｆタグを設置した金属部品、金属工具
US9178387B2 (en) 2008-05-13 2015-11-03 Qualcomm Incorporated Receive antenna for wireless power transfer
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
KR101148534B1 (ko) * 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스용 부품 및 무선 ｉｃ 디바이스
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2010079830A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、無線ｉｃモジュール、および無線ｉｃモジュールの製造方法
JP4883125B2 (ja) * 2009-04-03 2012-02-22 株式会社村田製作所 アンテナ
JP5758909B2 (ja) * 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 通信端末装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048152A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Yoshikawa Rf System Kk データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2002290130A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP2006013959A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Alps Electric Co Ltd 車載用アンテナ装置
JP2008092131A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008288915A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd アンテナ装置

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