JP2003246358A - 電子部品のテーピング包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品のテーピング包装用カバーテープInfo
- Publication number
- JP2003246358A JP2003246358A JP2002346610A JP2002346610A JP2003246358A JP 2003246358 A JP2003246358 A JP 2003246358A JP 2002346610 A JP2002346610 A JP 2002346610A JP 2002346610 A JP2002346610 A JP 2002346610A JP 2003246358 A JP2003246358 A JP 2003246358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- heat
- layer
- adhesive layer
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
と、良好なジップアップ性とを備え、かつ、導電性、及
び透明性の全ての機能を満足するテーピング包装用カバ
ーテープを提供する。 【解決手段】基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順
次積層されており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレ
ンで、熱接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、
前記熱接着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱
可塑性樹脂100に対して、導電性微粒子150〜50
0の質量割合であり、柔軟材層の厚さが10〜50μm
であり、かつ、熱接着層の厚さが0.05〜1.9μm
であることを特徴とする
Description
カバーテープに関し、さらに詳しくは、チップ型電子部
品を収納するテーピング包装体に使用する、収納部を連
続して形成したキャリアテ−プにヒートシールするカバ
ーテープに関するものである。
ンサなどのチップ型電子部品は、テーピング包装され、
電子回路基板などへの表面実装に供せられる。テーピン
グ包装は、電子部品を収納する凹部を連続的にエンボス
成形したキャリアテープへ、電子部品を収納した後に、
カバーテープでヒートシールされている。実装時には、
テーピング包装体のカバーテープを剥し、電子部品を自
動的に取り出して、電子回路基板に表面実装するため
に、カバーテープはキャリアテープから容易に剥離でき
なければならない。この剥離する剥離力(剥離強度、ヒ
ートシール強度、又はピールオフ強度ともいう)が低過
ぎると、実装時以外の移動でもカバーテープが外れて電
子部品が脱落したりするので、所定の剥離力を確保でき
るヒートシール性が要求される。しかしながら、逆に強
過ぎると、実装機でカバーテープを剥離する際に安定し
て剥離できず、しばしば剥離が間歇的となってキャリア
テープが上下に振動し、特に剥離力の最大値と最小値と
の差(ジップアップという)が大きいと、キャリアテー
プが激しく振動する。該振動によって、収納凹部の電子
部品が飛び出したり、キャリアテープの収納凹部又はカ
バーテープと接触したりして、破損、劣化又は汚染が生
ずる恐れがあった。このために、剥離力の最大値と最小
値との差が少ないジップアップ性が要求される。また、
カバーテープを剥離ときに発生する静電気により、電子
部品が短絡や静電破壊する恐れがあり、カバーテープに
は導電性の付与が要求される。さらに、実装に適正な電
子部品や否やを検知するために、テーピング包装体状態
でカバーテープを透して確認する透明性が要求される。
このように、ヒートシール性、ジップアップ性、導電
性、及び透明性の全ての機能を満足するカバーテープが
求められていた。
リ塩化ビニル系樹脂やポリスチレン系樹脂からなるキャ
リアテープに、ポリエステルフィルム(基材)へポリエ
チレン(PE)、変性ポリエチレン、又はエチレン酢酸
ビニル共重合体(EVA)などの熱接着層(ヒートシー
ル層、HS層ともいう)を積層したカバーテープが知ら
れている。しかしながら、実装機でカバーテープを剥離
する際に、剥離力が安定せずジップアップ現象が発生し
キャリアテープが振動して、電子部品が収納ポケットか
ら飛び出すという問題がある。そこで、基材/柔軟材層
/熱接着層の構成とし、柔軟材層と熱接着層との層間剥
離力を利用するもの、及び、柔軟材層のクッション性で
熱接着層をキャリアテープへ良好にヒートシールさせて
所定の剥離力を得ようとするカバーテープが知られてい
る(例えば、特許文献1、ないし特許文献25、参
照。)。しかしながら、電子部品の小型化や実装機の高
速化によって、わずかなジップアップでも電子部品が極
めて飛び出しやすく、実装機の効率が低下するので、ヒ
ートシール性、ジップアップ性、導電性、及び透明性の
全ての機能を満足させるには、上記の特許文献では対応
しきれないという問題点がある。一方、導電性を付与す
るために金属微粒子や金属繊維などの不透明な導電微粒
子を練り込む方法が知られている(例えば、特許文献2
6参照。)。しかしながら、収納された電子部品の目視
検査ができる程度の透明性を得るためには、熟練した分
散技術が必要で、製造コストの上昇をきたすという問題
がある。また、酸化錫、酸化亜鉛などの金属酸化物粒子
などの透明な導電微粒子を練り込む方法が知られている
(例えば、特許文献27ないし特許文献30、参
照。)。しかしながら、接着層の透明性は維持されるも
のの、実装時のジップアップ特性が悪く、電子部品が飛
び出すという欠点がある。
公報
公報
報
報
公報
号公報
ような問題点を解消するためになされたものである。そ
の目的は、キャリアテープへの安定したヒートシール性
と、良好なジップアップ性とを備え、かつ、導電性、及
び透明性の全ての機能を満足するテーピング包装用カバ
ーテープを提供することである。
めに、請求項1の発明に係わる電子部品のテーピング包
装用カバーテープは、チップ型電子部品をテーピング包
装するキャリアテ−プにヒートシールするカバーテープ
において、基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順次
積層されており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレン
で、熱接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、前
記熱接着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱可
塑性樹脂100に対して、導電性微粒子150〜500
の質量割合であり、柔軟材層の厚さが10〜50μmで
あり、かつ、熱接着層の厚さが0.05〜1.9μmで
あるようにしたものである。本発明によれば、テーピン
グ包装時にはキャリアテープへ良好なヒートシール性で
安定してヒートシールすることができ、また、小型電子
部品を高速実装する時には良好なジップアップ性で電子
部品が飛び出さず、実装機の効率が低下しない、さら
に、導電性、及び透明性の機能を有するテーピング包装
用カバーテープが提供される。請求項2の発明に係わる
電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバ
ーテープにおける熱接着層の表面抵抗値が105〜10
13Ω/□の範囲にあり、かつ、99%電荷減衰時間が2
秒以下であるように、本発明によれば、熱接着層の導電
性によって帯電防止性が優れ、また、該帯電防止性が長
時間維持されるために、収納している電子部品が静電気
で破壊されにく、また、カバーテープを剥離ときに発生
する静電気によっても、電子部品が短絡や静電破壊が生
じにくいテーピング包装用カバーテープが提供される。
請求項3の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カ
バーテープは、上記カバーテープにおいて、全光線透過
率が100%より小さく75%以上であり、活、ヘイズ
値が0%より大きく50%以下であるようにしたもので
ある。本発明によれば、実装に適正な電子部品や否やを
検知するために、テーピング包装体状態でカバーテープ
を透して確認できる透明性に優れるテーピング包装用カ
バーテープが提供される。請求項4の発明に係わる電子
部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバーテ
ープにおける剥離強度テストにおいて、剥離強度が10
〜130g/1mm幅、かつ、剥離強度の最大値から最
少値を減算したジップアップ性を示す数値が0g/1m
m幅より大きく30g/1mm幅以下であるように、し
たものである。本発明によれば、小型電子部品を高速実
装する時には良好なジップアップ性で電子部品が飛び出
さず、実装機の効率が低下しにくいテーピング包装用カ
バーテープが提供される。
を参照して詳細に説明する。図1は、本発明のカバーテ
ープを用いたテーピング包装体の斜視図である。 (テーピング包装)まず、テーピング包装5とは、IC
チップ、コンデンサなどのチップ型電子部品を、該電子
部品を収納する凹部を連続的にエンボス成形したキャリ
アテープ3(エンボステープともいう)へ、電子部品を
収納した後に、カバーテープ1でヒートシールされる包
装体である。該包装体で、電子部品は流通、保管され、
実装機と呼ばれる機械へ供給される。実装機では、カバ
ーテープ1を剥がして、キャリアテープ3に設けた凹部
に収納されている電子部品を取り出して、電子回路基板
などへ実装される。
ープ3の材料としては、通常、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネ
ートなどのシート成形が容易な材料が適用できる。これ
ら樹脂の単独、および/またはこれらを主成分とする共
重合樹脂、または、混合体(アロイを含む)、若しくは
複数層からなる積層体であっても良い。これらのシート
は成形性が良いことで、未延伸フィルムが好ましい。該
シートの厚さは、通常、30〜1000μm程度が適用
できるが、50〜700μmが好適で、80〜300μ
mが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、
これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に
応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤
などの添加剤を加えても良い。
塑性プレス成形、加熱しての真空成形・圧空成形・真空
圧空成形、またはこれらにプラグアシストを併用する成
形、などの成形法で形成されている。成形性の良いポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好適である。
本発明に用いるキャリアテープとしては、以上のいずれ
でも、適用することができる。
する。図2は、本発明の1実施例を示すカバーテープの
断面図である。 (カバーテープの層構成)本発明のカバーテープは、基
材フィルム層11へ、少なくとも柔軟材層15、及び熱
接着層17が積層されておればよく、各層間には接着性
を向上させるためにプライマ層や易接着処理などの易接
着処理層を設けてもよい。例えば、図2では、基材フィ
ルム11、必要に応じて接着剤層13、柔軟材層15、
熱接着層17が、この順に積層されている。柔軟材層は
直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPEという)で、か
つ、厚さは10〜50μmとする。熱接着層17には帯
電防止性を付与するために、熱可塑性樹脂と導電性微粒
子を含み、導電性微粒子の含有量が熱可塑性樹脂100
に対して導電性微粒子150〜500の質量割合とし、
かつ、厚さは0.05〜1.9μmとする。また、基材
フィルム11の柔軟材層15と反対面にも帯電防止のた
めの材料層を設けるか、または導電処理をしてもよい。
従来技術で説明したヒートシール性、ジップアップ性、
導電性、及び透明性の相矛盾する複数機能を満足させる
ことにある。まず、1)導電性を向上させるために、熱
接着層へ含有させる導電性微粒子の量を従来より大幅に
増加させたいが、大量の導電性微粒子の影響で透明度が
著しく低下してしまった。そこで、2)透明性を向上さ
せるために、熱接着層の厚さを0.05〜1.9μmと
非常に薄くしたが、キャリアテープへヒートシール性が
悪化し、接着力(ヒートシール強度、剥離する際には剥
離強度となる)が不足してしまった。そこで、3)ヒー
トシール性を向上させるために、柔軟材層の厚さを10
〜50μmと厚くするとともに、4)柔軟材層の材料と
して、特異的な柔軟性を示す直鎖状低密度ポリエチレン
(LLDPE)を、鋭意研究を重ねて見出し、所定範囲
の厚さの該材料を用いることによって、ヒートシール時
には十分な柔軟性を確保しヒートシール性を向上させ、
かつ、常温下の実装時での剥離に際しては、強靭で引裂
強度が高く良好なジップアップ性を満足させることに至
った。LLDPEの特異的な柔軟性とは、キャリアテー
プとヒートシールする温度下では、ポリマー鎖の自由運
動でゴム弾性が向上し柔軟性や流動性がよくなるが、実
装時の常温下ではポリマー結晶同志を結合させるタイ分
子の生成による擬似的な架橋構造となって、引張り強度
などの強靭性が増す性質である。即ち、非常に薄く導電
性微粒子を多量に含む熱接着層と、材料及び厚みを限定
した柔軟材層の組合わせによってのみ、導電性、ヒート
シール性、透明性、ジップアップ性とを全て満足するも
のを見出して、本発明に至ったものである。
ルム11としては、保存中の外力に耐える機械的強度、
製造およびテーピング包装に耐える耐熱性などがあれ
ば、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポ
リエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−
ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタ
レート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シク
ロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体
などのポリエステル樹脂、ナイロン6、ナイロン66な
どのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペ
ンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルな
どのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリ
レート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系
樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系
樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリエーテルス
ルホン、ポリフェニレンエ−テル、などのエンジニアリ
ング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ABS樹脂などのスチレ
ン系樹脂、セルローストリアセテート・セルロースダイ
アセテートなどのセルロース系フィルムなどがある。該
基材フィルムは、これら樹脂を主成分とする共重合樹
脂、または、混合体(アロイでを含む)、若しくは複数
層からなる積層体であっても良い。該基材フィルムは、
延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を
向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸した
フィルムが好ましい。該基材フィルムの厚さは、通常、
2.5〜300μm程度が適用できるが、6〜100μ
mが好適で、12〜50μmが最適である。これ以上の
厚さでは、テーピング包装時のヒートシール温度が高く
なり、コスト面も不利で、これ以下では、機械的強度が
不足する。
くとも1層からなるフィルム、シート、ボード状として
使用するが、これら形状を本明細書ではフィルムと総称
する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが、コ
スト面および機械的強度がよ良いため好適に使用され、
ポリエチレンテレフタレートが最適である。該基材フィ
ルム11は、柔軟材層15の積層に先立って積層面へ、
コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム
処理、プライマー(アンカーコート、接着促進剤、易接
着剤とも呼ばれる)塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、
蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行っても
よい。該樹脂フィルムは、必要に応じて、充填剤、可塑
剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
15との間へ必要に応じて接着剤層13を設けてもよ
い。該接着剤層13は、基材フィルム11と柔軟材層1
5とを強固に接着し積層させることで、基材フィルム1
1の機械的強度と柔軟材層15の強靭性とが相乗して、
カバーテープ1がより強い耐切断性を発揮させることが
できる。
鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)が適用でき、該
LLDPEにはチグラー型触媒で重合されたものと、メ
タロセン系触媒により重合されたものとがある。LLD
PEは、柔軟性があり、低温ヒートシール性、ホットタ
ック性、耐衝撃性、耐衝撃性、引裂強度に優れ、特にメ
タロセンLLDPEは分子量分布を狭く制御出来るの
で、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低
下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能も具
備している。したがって、柔軟材層15としては、柔軟
性、ヒートシール性、及び引裂強度に優れるLLDPE
が適用でき、さらに好ましくはメタロセン系触媒により
重合されたメタロセン直鎖状低密度ポリエチレンポリエ
チレン(メタロセンLLDPEという)がより好まし
い。
るLLDPEは、エチレン‐α‐オレフィン共重合体で
ある。該LLDPEの樹脂を構成するコモノマー(α‐
オレフィン)は、炭素原子数3以上、好ましくは4〜2
0のα‐オレフィンである。該α−オレフィンの具体例
としては、プロピレン,1−ブテン、1−ヘキセン、1
−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセ
ン、1−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、3−メチ
ル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチ
ル−1−ペンテン、2−エチル−1,2−エチル−1−
ヘキセン、2,2,4−トリメチル−1−ペンテン等の
分岐鎖モノオレフィン、さらにはスチレン等の芳香核で
置換されたモノオレフィンなどがある。これらは、単独
でエチレンと共重合体するのに用いてもよく、2種以上
を組み合わせて用いてもよい。また、炭素原子数6以上
のα‐オレフィン用いると、機械的強度特性が良好にな
り、耐衝撃性に優れ、かつ、引裂強度が著しく高くなっ
てより好適である。
媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン(メタロ
センLLDPE)は、分子量分布を狭く制御出来るの
で、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低
下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能を具
備しているので、より好ましい。
架橋樹脂であるのに柔軟性が優れているためで、その理
由は、結晶部分同志を結合するポリマー鎖(タイ分子)
の存在と考えられている。架橋ゴム弾性体は常温・成形
時に限らず、ポリマー分子間が3次元網目構造であるの
で、柔軟性は向上するが流動性を悪化させる原因となっ
ている。しかしながら、メタロセンLLDPEの場合、
高温の成形温度では通常のポリエチレンと同じように、
ポリマー鎖は自由に運動できるので流動性がよいが、常
温付近では結晶成長と同時にポリマー結晶同志を結合さ
せるタイ分子が生成して擬似的な架橋構造を形成して、
引張り強度や強靭性がよい。
mが適用でき、好ましくは20〜40μmである。これ
以下ではクッション性に欠け、これ以上ではクッション
性は過剰であり、熱伝導性が悪くシール時に過剰な熱量
を要し、コスト面で無駄である。
15との積層法としては、公知のドライラミネーション
法、押出ラミネション法が適用でき、好ましくは押出コ
ーティング法である。ドライラミネーション法による積
層法は、ドライラミネーション法、又はノンソルベント
ラミネーション法が適用できる。また、好ましくは、柔
軟材層15の接着剤層面には、予めコロナ放電処理、プ
ラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理などの易接着処
理を行っておく。該ドライラミネーション法で用いる接
着剤層13の接着剤として、熱、または紫外線・電子線
などの電離放射線で硬化する硬化性接着剤が適用でき
る。
〜30μm(乾燥状態)程度、好ましくは2〜20μm
である。厚さがこれ以下では、全面を覆う成膜が得られ
ず、充分な接着力が不足し、また、これ以上では、必要
以上であり、コスト面で無駄である。主成分樹脂と硬化
剤との混合比率は、主成分樹脂100質量部に対して、
硬化剤1〜100質量部程度、好ましくは主成分樹脂1
00質量部に対して、硬化剤2〜50質量部である。硬
化剤が1質量部以下では、接着剤の硬化が不足しカバー
テープ全体としての剛性が不足しジップアップが大きく
なる。また、硬化剤が100質量部を超えると、基材フ
ィルムと柔軟材層との接着強度が低下し、カバーテープ
の製造工程、電子部品を充填したテーピング包装体での
輸送時、部品の実装時で、基材フィルムが剥離すること
がある。
トルージョンラミネーション(押出ラミネーション法、
ポリサンド法という)、コエクストルージョンラミネー
ション(共押出ラミネーション法という)、エクストル
ージョンコーティング(EC、押出コーティング法とも
いう)、コエクストルージョンコーティング(共押出コ
ーティング法、Co−ECともいう)などと呼ぶ、公知
のラミネーション法が適用できる。
面へ熱接着層17を設ける。柔軟材層15面へ熱接着層
17を設ける場合には、柔軟材層15面へ易接着処理を
することが望ましい。易接着処理とは、両者の接着性を
向上させるためのプライマー層を設けるか、またはコロ
ナ放電処理、プラズマ処理、オゾンガス処理、フレーム
処理、予熱処理、などが適用でき、プライマー層、また
はコロナ放電処理が好ましい。該プライマー層として
は、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、エチレ
ンとスチレンおよび/またはブタジエンなどとの共重合
体などが適用でき、必要に応じてブタジエン系ゴム、ア
クリル系ゴムなどのゴム状またはエラストマーを添加し
ても良い。
散して塗布液とし、これを柔軟材層15面へ公知のロー
ルコーティングなどのコーティング法で塗布し乾燥して
プライマー層とする。また、樹脂にモノマー、オリゴマ
ー、プレポリマーなどと、反応開始剤、硬化剤、架橋剤
などを適宜組み合わせたり、あるいは、主剤と硬化剤と
を組み合わせて、塗布し乾燥し、又は乾燥した後のエー
ジング処理によって反応させて形成しても良い。該プラ
イマー層の厚さは0.05〜2μm程度、好ましくは
0.1〜1μmである。該コロナ処理面へ、熱接着層1
7を塗布すると強固に接着し、しかも、厚み的にはほと
んど無視できるので、カバーテープ全体としての剛性は
あがることがなく、より好適である。
極と放電電極に高電圧を印加して、コロナ放電を起こす
コロナ表面処理装置を用いて、該放電電極からのコロナ
放電炎を被処理対象物に浴びせてその表面を酸化などで
改質して、親水性をあげる処理方法である。本発明の柔
軟材層15面へコロナ処理を行って、該柔軟材層15面
の表面張力が0.00036N/cm程度以上、好まし
くは0.00040N/cm以上、さらに好ましくは
0.00043N/cm以上である。該柔軟材層15面
のコロナ処理面へ、熱接着層17を塗布すると強固に接
着し、しかも、厚み的にはほとんど無視できるので、カ
バーテープ全体としての剛性はあがることがなく、より
好適である。
可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、必要に応じて分散
剤、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤
を加えても良い。熱可塑性樹脂としては、例えば、アイ
オノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン
‐(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン‐(メタ)ア
クリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系やメタクリル
系などのアクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、
マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、
ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリウレタン系樹脂、シ
リコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用できる。これらの
熱可塑性樹脂を、単独または複数を組み合せて使用でき
る。また、導電性微粒子の分散性、キャリアテープへの
接着性から、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポ
リウレタン樹脂、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、エ
チレン‐酢酸ビニル共重合体のいずれか、またはこれら
を主成分とする樹脂が好適である。また、熱接着層17
に用いる熱可塑性樹脂は、前述したように柔軟材層15
の作用で良好なヒートシールができるので、キャリアテ
ープとの兼ね合いを重視して、自在に選定することがで
きる。
亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パ
ラジウムなどの硫化物に導電性をもたせたもの、硫酸バ
リウム、または酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸
化チタンなどの金属酸化物、導電性カーボン微粒子、ケ
イ素有機化合物、若しくは表面金属メッキ微粒子などを
用いることができる。好ましくは、酸化錫系、酸化亜鉛
系、酸化インジウム系、酸化チタン系などの金属酸化物
微粒子、導電性カーボン微粒子、帯電防止型ケイ素有機
化合物、または表面金属メッキ粒子が好適である。金属
酸化物では、アンチモンをドーピングした酸化錫、錫を
ドーピングした酸化インジウムが好適である。粒子径の
大きい金属フィラーでは、カバーテープの透明性を低下
させ、収納されている電子部品を外部から確認しにく
い。また、界面活性剤は湿度依存性があり、低湿度下で
は十分な帯電防止効果がなく、電子部品を破壊する恐れ
がある。カーボン微粒子、表面金属メッキ粒子も不透明
であるが、粒子径の小さいもの、透明性を維持できるで
きる少量、または他の透明な導電性微粒子とを併用すれ
ば良い。このような導電性微粒子は、一次粒子の平均粒
子径が0.01〜10μmのものが好ましい。導電性微
粒子の形状としては、針状、球状、りん片状、角状など
が適用できるが、透明性から針状が好ましい。
量基準での含有量は、熱可塑性樹脂100に対して導電
性微粒子150〜500の範囲が適用でき、好ましく
は、熱可塑性樹脂100に対して導電性微粒子150〜
300の範囲とし、かつ、熱接着層17の厚さを0.0
5〜1.9μm程度、好ましくは0.1〜1.7μm、
さらに好ましくは0.5〜1.5μmとする。導電性微
粒子の含有量が上記の範囲未満であると、熱接着層17
の厚さが0.05〜1.9μmと薄いので、導電性が低
く帯電防止性が得られず、また上記の範囲を超えると透
明性が低下し、また、キャリアテープとのヒートシール
性を阻害する。この導電性微粒子の含有量範囲、及び厚
さ範囲を兼ね備えることが肝要である。なお、含有量は
断わりのない限り、質量基準である。なお、熱接着層1
7の厚さは薄く誤差が出やすいので、所定面積の重量を
求めた後に、熱接着層17の比重から、厚さへ換算して
算出したものである。
脂、導電性微粒子、必要に応じて添加剤を、溶媒へ分散
または溶解して、ロールコート、リバースロールコー
ト、グラビアコート、グラビアリバースコートなどのコ
ーティング方法で塗布し、乾燥させて、熱接着層17を
形成させる。
面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性
剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、金属
蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯
電防止処理を施してもよい。該帯電防止材料としては、
熱接着層17に用いた導電剤と同様なものが適用でき、
公知のコーティング方法で帯電防止処理を行えばよい。
基材フィルム11の表面にゴミ、チリなどの付着防止、
あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止する
ことができる。
相乗効果による特異的に優れるヒートシール性について
説明する。ヒートシールは、幅が0.1〜5mm程度の
ライン状ヒートシール型を用いて、該ヒートシール型の
略同幅部分では熱接着層17がキャリアテ−プとヒート
シールする。一方、柔軟材層15の樹脂は、ヒートシー
ル型で加熱加圧された際に、該ヒートシール型の幅方向
の両端部に圧力が集中するので、特に両端部に位置する
柔軟材層15の樹脂が該樹脂の特性によって軟化し流動
しやすくなる。この軟化した柔軟材層15、及び該柔軟
材層15面にある熱接着層17は、ヒートシール型の幅
方向の両端部において、樹脂溜まり状態となる。
トシール型の両端部において、キャリアテープ面に沿っ
て流動する。該キャリアテープのヒートシール面は、電
子部品を収納するポケットが成形されて変形したり、反
ったりしているが、樹脂溜まりが流動することで、樹脂
が埋まり込み、高濡れ性でよく密着してヒートシールす
ることができる。このように、ヒートシール型の幅部
分、及びヒートシール型の両端部の樹脂溜まり部分のヒ
ートシールによって、極めて安定したヒートシールが得
られる。このように、相乗的なヒートシール性は、カバ
ーテープの柔軟材層15を適度の柔軟性、すなわちクッ
ション性や流動性を持たせることで、非常に薄い熱接着
層17でもキャリアテープにヒートシールできるように
なり、特異的に安定したヒートシール性を発現する。
ャリアテープ3へ安定したヒートシールができるので、
熱接着層17の材料として、低温ヒートシール性などの
特性に優れる熱可塑性樹脂などを自在に選定することが
できる。カバーテープ1とキャリアテ−プ3とのヒート
シール部は、剥離強度は低く安定しており、保管、輸
送、及び実装機で使用中の振動や衝撃に耐える強度を与
える。そして、小型電子部品を高速化している実装機で
実装しても、ジップアップが極めて少なく部品の飛び出
しにくい。また、高速実装時の剥離ではカバーテープが
切断しやすいが、カバーテープ1へ柔軟材層15を積層
すると、該柔軟材層15の強靭性によって、カバーテー
プが切断しにくくなり、実装機の停止を防止し、稼動効
率を低下させない。
テイフネステスター(東洋精機(株)製)を用いて成膜
方向で巾15mm、ループ長さ62mmに設定した試料
を5mm押し込んだときを、t=0とし、以下3、5、
10及び30分の時点でステイフネス強度fを測定し、
その間に於ける最大ステイフネス強度を初期衝撃値とし
た。そして、t(3≦t≦30)及び及びfから最小二
乗法により回帰直線f=−at+bを求め、本発明のa
及びbを算出した。初期衝撃値が50gより大きいこと
は剛性が強すぎて、ジップアップが大きく、4g以下で
はヒートシールのムラが剥離強度に影響し、ジップアッ
プが大きくなると推定される。aが大きいことは、fの
変動が大きいことを意味し、ジップアップが大きくな
り、また、aの小さいことは、fの変動が小さいことを
意味し、限りなく0に近ずけば、好ましいものである。
bが50gより大きいことは、初期衝撃値も大きい傾向
にあり、剛性が強すぎて、ジップアップが大きくなる。
逆にbが4g未満では初期衝撃値も小さい傾向にあり、
ヒートシールのムラが剥離強度に直接影響し、ジップア
ップが大きくなるものである。
柔軟材層15の厚さを50μm以上、と厚くすると剛性
を大きくできるが、厚くなって熱接着層17が要求する
熱量が伝達できず、シールバーの温度を高く設定する必
要がある。そのため、耐熱性に劣るキャリアテープ3が
変形や寸法変化をし、実装する電子部品の位置が変動す
る原因となる。また、基材フィルム11の厚さを12μ
m以下、柔軟材層15の厚さを10μm以下では剛性が
低下し、ジップアップが大きくなり好ましくない。カバ
ーテープ1の剥離強度が適正であっても、ジップアップ
が大きいと、電子部品がキャリアテープから飛び出し、
高速で安定した実装ができない。鋭意研究した結果、ジ
ップアップは、カバーテープの剛性とも関係し、カバー
テープの剛性が小さいとジップアップが大きくなり、逆
に剛性が一定の範囲内で大きいとジップアップが小さく
なることが判明している。
17における表面抵抗値は105〜1013Ωの範囲内が
好ましい。また、静電気特性を示す電荷減衰時間は2秒
以下と優れている。上記の表面抵抗値が1013Ωを超え
ると静電気の拡散効果が極端に低下し、電子部品を静電
気破壊から保護することが困難となる。また、105Ω
未満になると、外部からカバーテープを介して電子部品
に通電することにより、電気的に破壊される危険性があ
る。なお、表面抵抗値及び電荷減衰時間の測定法は、後
述する実施例の評価方法の欄に記載した方法である。
過率は100%より小さく、10%以上、好ましくは5
0%以上で、さらに好ましくは75%以上かつ、ヘーズ
は0%より大きく、50%以下が好ましい。このように
すると、テーピング包装体の内部に封入されている電子
部品が、目視あるいは機械によって容易に確認できる。
全光線透過率が10%以下の透明性では内部の電子部品
の確認が難しい。ここで、全光線透過率は100%より
小さい値であり、ヘーズは0より大きい値であることは
もちろんであり、複数層を設けているので、このような
値とはならない。なお、ヘーズ度、および全光線透過率
の測定法は、後述する実施例の評価方法の欄に記載した
方法である。
ーテープ1をキャリアテープ3とヒートシールしたとき
に、双方のシートを均一に密着させるクッションの作用
を奏する。また、ヒートシールしたカバーテープ1をキ
ャリアテープ3から剥離する剥離強度が10〜130g
/1mm幅程度が好ましい。キャリアテープ3とカバー
テープ1との剥離強度が10g/1mm幅未満になる
と、テーピング包装体として移送する際に、剥離して内
容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が130
g/1mm幅を超えると、カバーテープを剥離する際に
キャリアテープ3が振動して電子部品が飛び出す恐れが
ある。
離力の最大値と最小値との差)が大きいと、カバーテー
プの剥離時、キャリアテープが振動して内容物が飛び出
す恐れがあり、好ましくない。ジップアップは0g/1
mm幅より大きく、30g/1mm幅以下、好ましくは
20g/1mm幅以下である。また、ジップアップには
下限値は存在するものではないことは、ジップアップが
限りなくゼロに近づくことは、剥離するときのキャリア
テープが滑らかに走行し充填機の高速化ができるからで
ある。剥離強度及びジップアップ性の測定法は、後述す
る実施例の評価方法の欄に記載した方法である。
5および熱接着層17との性質、種類によっては、層間
剥離を起こさせるか、または熱接着層内で凝集破壊を起
こさせるかは、ヒートシール条件の制御により適宜選択
できることもある。すなわち、ヒートシール時の温度を
高く、加熱時間を長く、圧力を強くして、キャリアテー
プとカバーテープとを完全融着することによって柔軟材
層15と熱接着層17との間で層間剥離することができ
る。逆に、ヒートシール時の温度を低くしたり、加熱時
間を短くしたり、圧力を弱くしたりすることによって、
キャリアテープとカバーテープとを不完全な融着状態に
止めれば、熱接着層ととキャリアテープとの間に於ける
界面剥離(本明細書においては、熱接着層とキャリアテ
ープとの間に起こる剥離を意味し、柔軟層と熱接着層と
の間に起こる層間剥離とは用語面から区別する。以下同
様)と、30g以下のジップアップを達成できるが、作
業工程としては、極めてヒートシール条件が限定され不
安定なものである。本発明では、広い範囲から選択した
樹脂を接着層17として使用できるので、キャリアテー
プと充分にヒートシールでき、確実に柔軟材層15と熱
接着層17との間で層間剥離させることができる。
7との間における層間剥離は、加熱、加圧を十分に行う
ことにより達成できる。例えば、加熱温度を100〜2
00℃、加熱時間を0.05〜2.0秒、加圧を7〜3
0N/cm2程度である。180度剥離による層間の剥
離強度は、熱接着層とキャリアテープとの剥離強度より
弱いものであり、したがって、加熱を十分に行うことに
より柔軟層15と熱接着層17との間の層間剥離を達成
することができる。
熱接着層17との間で剥離するものであるから、ヒート
シール条件により大きく変化することがない。従って、
カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分
に加熱して行うことができる。このヒートシールは十分
に加熱によって、柔軟材層15と熱接着層17との層間
が整合されて、より安定したヒートシール性と剥離強度
を得ることができる。層間の整合については理由は明確
でないが、層間の界面の微細なボイドの減少、及び/又
は界面の柔軟材層15と熱接着層17の樹脂が焼き鈍し
(結晶構造や層相互の界面で官能基が、再編成されると
推測される)されるためか、界面が馴染んで、柔軟材層
15と熱接着層17との層間接着力(剥離する際には剥
離強度となる)が所定範囲内で極めて安定するためと推
測される。
ム11として厚さ16μmのテトロンフイルムFタイプ
(帝人社製、ポリエチレンテレフタレート商品名)を用
い、該基材フィルム11へ、テトライソブチルチタネー
ト5質量部とn‐ヘキサン95質量部からなるアンカー
コート剤を、乾燥後の厚さが0.01μmとなるように
ロールコーティング法で塗布し乾燥した後に、柔軟材層
15としてカーネルKC650(日本ポリケム社製、メ
タロセンLLDPE商品名)を、押出機で加熱し溶融さ
せて、Tダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させて、厚
さ35μmのカーテン状に押し出して、ゴムロールと冷
却した金属ロールとで挟持して、基材フィルム11/ア
ンカコート剤層(プライマ層13)/柔軟材層15の3
層が接着し積層された。続いて、公知のコロナ処理機
で、柔軟材層15面へコロナ処理を行い、表面張力を
0.00040N/cmとした。該コロナ処理面へ、次
の熱接着層17組成物を、乾燥後の厚さが1.5μmに
なるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布
し乾燥させて、実施例1のカバーテープを得た。熱接着
層17組成物としては、ダイヤナールBR−83(三菱
レイヨン社製、アクリル樹脂商品名)100質量部、ア
ンチモンドープ酸化錫(石原産業社製、導電性微粒子商
品名、50%粒子径0.32μm)150質量部、混合
溶剤(メチルエチルケトンとトルエンを等量混合)75
0質量部を混合し、分散又は溶解して組成物とした。
ECの他の例) 基材フィルム層11、柔軟材層15、熱接着層17とし
ては、表1〜4に記載の材料、乾燥後の厚さ、含有量と
し、これ例外は実施例1と同様にしてカバーテープを得
た。なお、表中の、PETはポリエチレンテレフタレー
ト、EVAはエチレン酢酸ビニール共重合体、ATOは
アンチモンドープ酸化スズ、ITOはスズドープ酸化イ
ンジウムである。また、評価結果を比較しやすくするた
めに、実施例1を表2〜4の表にも記載した。
ムFタイプ(帝人社製、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム商品名)を用い、柔軟材層15としては予めTダ
イ成膜法で、カーネルKC650(日本ポリケム社製、
メタロセンLLDPE商品名)を厚さ20μmのフィル
ム化しておいたものを用いた。基材フィルム11と柔軟
材層15フィルムとを、ポリサンド法で積層する。基材
フィルム11へ、テトライソブチルチタネート5質量部
とn‐ヘキサン95質量部からなるアンカーコート剤
を、乾燥後の厚さが0.01μmとなるようにロールコ
ーティング法で塗布し乾燥した後に、押出樹脂としてミ
ラソン16(低密度ポリエチレン、三井化学社製、商品
名)を、押出機で加熱し溶融させて、Tダイスで必要な
幅方向に拡大し伸張させて厚さが15μmになるように
カーテン状に押し出して、該押出樹脂面へ、先の柔軟材
層15として厚さ20μmのカーネルKC650フィル
ムを供給して、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟
持して、基材フィルム11/アンカーコート層/押出樹
脂層/柔軟材層15の層が接着し積層された。続いて、
公知のコロナ処理機で、柔軟材層15面へコロナ処理を
行い、表面張力を0.00043N/cmとした。該コ
ロナ処理面へ、下記の熱接着層17組成物を、乾燥後の
厚さが1.5μmになるように、グラビアリバースコー
ティング法で、塗布し乾燥させて、カバーテープを得
た。熱接着層17組成物としては、ダイヤナールBR−
83(三菱レイヨン社製、アクリル樹脂商品名)100
質量部、アンチモンドープ酸化錫(石原産業社製、導電
性微粒子商品名、50%粒子径0.32μm)150質
量部、混合溶剤(メチルエチルケトンとトルエンを等量
混合)750質量部を混合し、分散又は溶解して組成物
とした。
ムFタイプ(帝人社製、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム商品名)を用い、柔軟材層15として予めフィル
ム化された厚さ40μm両面コロナ処理済み(表面張力
0.00036N/cm)の太閤FL−LL−XUMN
(二村化学社製、LLDPEフィルム商品名)を用い
る。該基材フィルム11と柔軟材層15とを、ドライラ
ミネーション法で積層する。基材フィルム11へ、ポリ
ウレタン系のタケラックA−515(主成分樹脂)とタ
ケネートA−12(硬化剤)(いずれも、武田薬品工業
社製、商品名)を用いた接着剤剤を、乾燥後の厚さが
1.5μmとなるようにグラビアコーティング法で塗布
し乾燥した後に、先の柔軟材層15として厚さ40μm
の太閤FL−LL−XUMNフィルムを供給して、ゴム
ロールと金属ロールとで挟持して、基材フィルム11/
接着剤層/柔軟材層15を積層し、温度50℃で2日間
エージングして硬化させた。この柔軟材層15面へ、下
記の熱接着層17組成物を、乾燥後の厚さが0.5μm
になるように、グラビアリバースコーティング法で、塗
布し乾燥させて、カバーテープを得た。熱接着層17組
成物としては、ダイヤナールBR−83(三菱レイヨン
社製、アクリル樹脂商品名)100質量部、アンチモン
ドープ酸化錫(石原産業社製、導電性微粒子商品名、5
0%粒子径0.32μm)150質量部、混合溶剤(メ
チルエチルケトンとトルエンを等量混合)750質量部
を混合し、分散又は溶解して組成物とした。
テープの評価として、表面抵抗、電荷減衰率、全光線透
過率、ヘイズ、剥離強度、及びジップアップ性につい
て、次のように測定した結果を、表1ないし表4へ記載
した。表面抵抗値はハイレスタUP「三菱化学社製、商
品名」を用いて、22℃、相対湿度が40%の条件で測
定し、105〜1013Ω/□の範囲内を合格として○印
で示し、範囲外を不合格として×印で示した。電荷減衰
率は、STATIC−DECAY−METER−406
C「Electro−Tech−Systems社製、
商品名」を用いて、23±5℃、相対湿度が12±3%
の条件で、5000Vから99%の減衰に要する時間を
MIL−B−81705Cに準拠して測定し、2秒以下
を合格として○印で示し、超えたものを不合格として×
印で示した。全光線透過率及びヘイズは、カラーコンピ
ュータSM−55C(スガ試験機社製、商品名)で測定
した。全光線透過率は100%より小さく75%以上を
合格として○印で示し、75%未満を不合格として×印
で示した。ヘイズは0%より大きく50%以下を合格と
して○印で示し、50%以上を不合格として×印で示し
た。
示す条件でヒートシールして、温度23℃、相対湿度4
0%の雰囲気下に於いて、PEEL−BACK−TES
TER(バンガードシステムズ社製、商品名)を用いて
剥離速度300mm/分、剥離角度180°で測定した
値で、10〜130g/1mm幅範囲内を合格として○
印で示し、範囲外を不合格として×印で示した。ヒート
シール条件は、各実施例のカバーテープを、キャリアテ
ープのシートXEG47「太平化学社製、商品名」と、
温度150℃、圧力20N/cm2、時間0.5秒の条
件でヒートシールを行った。2.0mm幅×2列、該各
長さ16mmのシールヘッドを用いて、シールヘッドの
送り長さ8mmで、50ショット(400mm)のヒー
トシールを行った後の、25ショット(200mm)を
サンプルとした。ジップアップ性は、0g/1mm幅よ
り大きく、30g/1mm幅以下を合格として○印で、
特に0g/1mm幅より大きく、20g/1mm幅以下
の場合を◎印で示し、30g/1mm幅を超えるものを
不合格として×印で示した。
うに、すべての評価が合格であった。実施例10、11
は表で表示していないが、すべての評価が合格であっ
た。比較例1〜8では表1ないし表4に示すように、い
ずれかの評価項目が不合格であった。
保され、収納中又は実装中の電子部品が静電気で破壊さ
れない。透明性は薄い熱接着層17のため優れており、
収納されている電子部品が容易に確認できるので、電子
部品を誤って使用することがない。ヒートシール性は、
柔軟材層15の柔軟性で、キャリアテープ3へ安定して
シールができる。このため、熱接着層17は低温ヒート
シール性などの特性に優れる材料を自在に選定すること
ができる。ジップアップ性に優れ、実装機で剥がす際に
電子部品が飛び出しにくく、実装機の停止を防止し、実
装機の効率が向上できる。
装体の斜視図である。
図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 チップ型電子部品をテーピング包装する
キャリアテ−プにヒートシールするカバーテープにおい
て、基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順次積層さ
れており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレンで、熱
接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、前記熱接
着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱可塑性樹
脂100に対して、導電性微粒子150〜500の質量
割合であり、柔軟材層の厚さが10〜50μmであり、
かつ、熱接着層の厚さが0.05〜1.9μmであるこ
とを特徴とする電子部品のテーピング包装用カバーテー
プ。 - 【請求項2】 上記カバーテープにおける熱接着層の表
面抵抗値が105〜1013Ω/□の範囲にあり、かつ、
99%電荷減衰時間が2秒以下であることを特徴とする
請求項1に記載の電子部品のテーピング包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項3】 上記カバーテープにおいて、全光線透過
率が100%より小さく75%以上であり、かつ、ヘイ
ズ値が0%より大きく50%以下であることを特徴とす
る請求項1〜2のいずれかに記載の電子部品のテーピン
グ包装用カバーテープ。 - 【請求項4】 上記カバーテープにおける剥離強度テス
トにおいて、剥離強度が10〜130g/1mm幅、か
つ、剥離強度の最大値から最少値を減算したジップアッ
プ性を示す数値が0g/1mm幅より大きく30g/1
mm幅以下であることを特徴とする請求項1〜2のいず
れかに記載の電子部品のテーピング包装用カバーテー
プ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346610A JP4334858B2 (ja) | 2001-12-19 | 2002-11-29 | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001385927 | 2001-12-19 | ||
JP2001-385927 | 2001-12-19 | ||
JP2002346610A JP4334858B2 (ja) | 2001-12-19 | 2002-11-29 | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003246358A true JP2003246358A (ja) | 2003-09-02 |
JP4334858B2 JP4334858B2 (ja) | 2009-09-30 |
Family
ID=28676870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002346610A Expired - Lifetime JP4334858B2 (ja) | 2001-12-19 | 2002-11-29 | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4334858B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005119081A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱可塑性樹脂成形品の製造方法 |
KR100571538B1 (ko) | 2004-05-24 | 2006-04-17 | (주)코스탯아이앤씨 | 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법 |
JP2007308158A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
WO2012049873A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルム |
JP2018001758A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 俊馳材料科技股▲ふん▼有限公司Kenner Material & System Co., Ltd. | カバーテープ及びその製造方法 |
JP2018090326A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電性カバーテープ |
JP2019210019A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープの巻取方法 |
WO2021187523A1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058339A (ja) * | 1990-02-06 | 1993-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
JPH08258888A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ |
JPH09111207A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | キャリアテープ用カバーテープ |
JPH09156684A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
JP2000280411A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体 |
-
2002
- 2002-11-29 JP JP2002346610A patent/JP4334858B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058339A (ja) * | 1990-02-06 | 1993-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
JPH08258888A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ |
JPH09111207A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | キャリアテープ用カバーテープ |
JPH09156684A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
JP2000280411A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005119081A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱可塑性樹脂成形品の製造方法 |
KR100571538B1 (ko) | 2004-05-24 | 2006-04-17 | (주)코스탯아이앤씨 | 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법 |
JP2007308158A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
JP5752143B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2015-07-22 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルム |
CN103153811A (zh) * | 2010-10-13 | 2013-06-12 | 电气化学工业株式会社 | 覆盖膜 |
JPWO2012049873A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2014-02-24 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルム |
WO2012049873A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルム |
JP2018001758A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 俊馳材料科技股▲ふん▼有限公司Kenner Material & System Co., Ltd. | カバーテープ及びその製造方法 |
JP2018090326A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電性カバーテープ |
JP2022059023A (ja) * | 2016-12-02 | 2022-04-12 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電性カバーテープ |
JP7261537B2 (ja) | 2016-12-02 | 2023-04-20 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電性カバーテープ |
JP7331970B2 (ja) | 2016-12-02 | 2023-08-23 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電性カバーテープ |
JP2019210019A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープの巻取方法 |
JP7173654B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-11-16 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープの巻取方法 |
WO2021187523A1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4334858B2 (ja) | 2009-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4500769B2 (ja) | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ | |
JP4598598B2 (ja) | カバーテープおよびその製造方法 | |
EP2695735B1 (en) | Cover film | |
US6926956B2 (en) | Transparent conductive heat sealing material and carrier tape lid using same | |
KR20030004075A (ko) | 전자부품 포장용 커버테이프 | |
JP2018090326A (ja) | 透明導電性カバーテープ | |
JP4544563B2 (ja) | ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体 | |
TWI778161B (zh) | 覆蓋膜 | |
JP4061136B2 (ja) | 帯電防止積層体及びその製造方法、並びにテーピング包装用カバーテープ | |
JP4334858B2 (ja) | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ | |
JP3181188B2 (ja) | 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ | |
JPH0532288A (ja) | チツプ型電子部品包装用カバーテープ | |
JP2002012288A (ja) | 電子部品搬送用カバーテープ及び電子部品搬送体 | |
JP4184756B2 (ja) | 帯電防止積層体、及び電子部品のテーピング包装用カバーテープ | |
JP4826018B2 (ja) | キャリアテープ蓋体 | |
JP2003200990A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP3241220B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JPH0796585A (ja) | 蓋 材 | |
JP2004237996A (ja) | カバーテープ及びこれを用いた包装体 | |
JPH11198299A (ja) | 蓋 材 | |
JP2004155431A (ja) | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ | |
JP4912970B2 (ja) | 熱可塑性樹脂多層積層体 | |
JP7414165B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP6950773B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2021138412A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080321 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090609 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090624 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4334858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130703 Year of fee payment: 4 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |