JP5723612B2 - 板状部材の支持装置 - Google Patents
板状部材の支持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5723612B2 JP5723612B2 JP2011015988A JP2011015988A JP5723612B2 JP 5723612 B2 JP5723612 B2 JP 5723612B2 JP 2011015988 A JP2011015988 A JP 2011015988A JP 2011015988 A JP2011015988 A JP 2011015988A JP 5723612 B2 JP5723612 B2 JP 5723612B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- plate
- mounting surface
- guide
- guide means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 6
- 238000002336 sorption--desorption measurement Methods 0.000 claims description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明の目的は、板状部材を精度良く支持することができる板状部材の支持装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、板状部材に貼付された接着シートの接着剤がガイド手段に付着することを抑制することができる板状部材の支持装置を提供することにある。
前記板状部材が載置される載置面を有する載置手段と、当該載置面に載置される板状部材の外方に位置するとともに、前記載置面から離れる方向に突設したガイド手段とを備え、
前記載置手段は、前記載置面に形成された孔に接続される減圧手段及び加圧手段を含む吸着離脱手段を備え、前記孔を介して減圧手段で減圧することで、減圧された気体で前記載置面に接する板状部材を吸着支持可能に設けられるとともに、前記孔を介して加圧手段で加圧することで、加圧された気体を前記板状部材に吹き付けて当該板状部材を載置面から浮上可能に設けられ、
前記ガイド手段は、前記載置面から離れるに従って平面視で板状部材の中心から離れる方向に延びる傾斜する案内部を備え、
前記孔を介して加圧手段で前記板状部材に吹き付ける気体の量を次第に少なくすることで、前記案内部により板状部材を滑り落として載置面に向かって板状部材の下降を案内する緩衝手段を有する、という構成を採っている。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」は、図2を基準として用いる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 載置手段
12 ガイド手段
19 載置面
24 案内部
25 凸状部
AD 接着剤層
BS 基材シート
S 接着シート
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (1)
- 板状部材の支持装置であって、
前記板状部材が載置される載置面を有する載置手段と、当該載置面に載置される板状部材の外方に位置するとともに、前記載置面から離れる方向に突設したガイド手段とを備え、
前記載置手段は、前記載置面に形成された孔に接続される減圧手段及び加圧手段を含む吸着離脱手段を備え、前記孔を介して減圧手段で減圧することで、減圧された気体で前記載置面に接する板状部材を吸着支持可能に設けられるとともに、前記孔を介して加圧手段で加圧することで、加圧された気体を前記板状部材に吹き付けて当該板状部材を載置面から浮上可能に設けられ、
前記ガイド手段は、前記載置面から離れるに従って平面視で板状部材の中心から離れる方向に延びる傾斜する案内部を備え、
前記孔を介して加圧手段で前記板状部材に吹き付ける気体の量を次第に少なくすることで、前記案内部により板状部材を滑り落として載置面に向かって板状部材の下降を案内する緩衝手段を有することを特徴とする板状部材の支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015988A JP5723612B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 板状部材の支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015988A JP5723612B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 板状部材の支持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156418A JP2012156418A (ja) | 2012-08-16 |
JP5723612B2 true JP5723612B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=46837809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011015988A Active JP5723612B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 板状部材の支持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5723612B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6366531B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-08-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハの検査装置および半導体ウエハの自動検査方法 |
JP6402227B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2018-10-10 | 株式会社東京精密 | ウェーハ受け渡し装置 |
JP7148373B2 (ja) * | 2018-11-20 | 2022-10-05 | 株式会社東京精密 | ウエハ受け渡し装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01121932U (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | ||
JPH05343506A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハ用チャック |
JPH06196543A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 試料の搬送装置 |
EP0746874A1 (en) * | 1994-02-23 | 1996-12-11 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition chamber |
JPH08335583A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | ウエハ加熱装置 |
JPH09148225A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-06 | Hitachi Ltd | 基板ホルダーおよびそれを用いた微細加工装置 |
US6205870B1 (en) * | 1997-10-10 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing systems and methods |
JP3245833B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2002-01-15 | 日本エー・エス・エム株式会社 | 半導体基板アライナー装置および方法 |
JP4502547B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2010-07-14 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置 |
JP2002252273A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Rohm Co Ltd | 膜厚測定装置および研磨装置 |
JP2002313874A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板支持部材、ならびにそれを用いた基板保持機構、基板搬送装置、基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法 |
JP4079679B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2008-04-23 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置 |
JP2004338849A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Olympus Corp | 基板位置決め装置 |
JP2004363452A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワークの位置決め装置 |
JP4750724B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2011-08-17 | 東京応化工業株式会社 | 重ね合わせユニット及び貼り合わせ装置 |
JP2008300521A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハおよびその加工方法 |
JP4851415B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 |
JP4797027B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2011-10-19 | 信越ポリマー株式会社 | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 |
JP2010258170A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持部材、基板搬送アーム及び基板搬送装置 |
-
2011
- 2011-01-28 JP JP2011015988A patent/JP5723612B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012156418A (ja) | 2012-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI512877B (zh) | 工件搬運方法及工件搬運裝置 | |
KR102214368B1 (ko) | 반송 장치 | |
KR20110106814A (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 | |
JP6386866B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
KR20130007585A (ko) | 기판 분리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 분리 장치, 로드 락 장치 및 기판 접합 장치 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
WO2020066285A1 (ja) | ウェーハ分断装置、反転装置、および搬送システム | |
JP5723612B2 (ja) | 板状部材の支持装置 | |
JP4238669B2 (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
JP6762220B2 (ja) | 加工装置の搬送機構 | |
JP6420623B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
JP5261030B2 (ja) | 半導体ウエハの搬送方法 | |
JP4812660B2 (ja) | 基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法 | |
JP5005904B2 (ja) | 転着装置及び転着方法 | |
JP4856593B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
JP6177622B2 (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
JP5551878B2 (ja) | 半導体ウエハの搬送装置 | |
JP6818576B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5093852B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5596579B2 (ja) | 板状部材の搬送装置 | |
JP4913772B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2009200390A (ja) | プローブカード移載装置 | |
JP7002260B2 (ja) | 分離装置および分離方法 | |
JP2019040941A (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
JP2010264552A (ja) | 板状部材の搬送装置及び搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140929 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150324 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150330 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5723612 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |