JP2019040941A - 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 - Google Patents

基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 Download PDF

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Abstract

【課題】基板外形に応じて各種径の接着テープを貼り付けることができる接着テープ貼り付け装置を提供する。【解決手段】基板W外径と略同径または僅かに大径の円形孔27を備えた貼り付けテーブル18に接着テープTを貼り付け、その背面を吸着テーブル18で吸着しながら、円形孔27下方から接着テープTをカッタ33で切断することで吸着テーブル45に切断された接着テープTを吸着して基板W上に搬送し、基板W上に接着テープTを貼り付ける。吸着テーブル45の外周を囲繞する押圧リング63を設けておき、接着テープTを切断する際に吸着テーブル45で接着テープTを吸着保持しながら、押圧リング63を下降させることで円形孔27の外縁部分の接着テープTを挟持しながら、吸着テーブル45を所定量上昇させることで形成される吸着テーブル45と接着テープTとの隙間を切断することで、吸着テーブル45の外形よりも小径に接着テープTを形成する。【選択図】図12

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板に保護テープ等の各種の接着テープを貼り付ける基板への接着テープの貼り付け装置及び貼り付け方法に関する。
従来から、一般的な半導体の製造工程においては、まず、半導体ウエハ(以下、ウエハという)の回路形成面に保護テープが貼り付けられた後、前記ウエハの裏面が研削されて薄厚化される。その後、保護テープに貼り付けられた状態のウエハが、ダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされ、前記保護テープが剥離テープ等で剥離される。続いて、前記ウエハが、ダイシングにより、チップ化される。
上記ウエハの裏面研削は、ウエハの表面に形成された回路形成面に保護テープを貼り付け、半導体チップの小型化のためにウエハ裏面を研磨したり、エッチング処理等を行ったりすることで行なわれている。
上記裏面研削の際に保護テープは、回路パターンの損傷を防止すると共に研磨液やエッチング液が侵入して回路パターンが汚染されることを防止している。
ところで、上記ウエハへの保護テープの貼り付けにおいては、貼り付け後の保護テープの切断縁がウエハの外周縁より露出していると、保護テープが切断縁部分から剥がれやすく、剥がれた保護テープがウエハの裏面研削時に巻き込まれてウエハが破損したり、あるいは、ウエハ外周周縁部分から研磨液やエッチング液が侵入してウエハの回路パターンが汚染されたりする問題があった。
そこで、最近ではウエハ外周縁とほぼ同等か、若しくはウエハ外周縁よりも保護テープが内側に収まるように貼り付ける保護テープの貼り付け装置が提供されている(例えば特許文献1)。
前記特許文献1の保護テープの貼り付け装置は、ウエハの外径とほぼ同等若しくは、やや小さな円形孔が設けられた貼り付けテーブルを備え、前記貼り付けテーブル上に、前記円形孔よりも広幅の保護テープが貼り付けられるようになっている。続いて、前記円形孔と対向する位置で、テープ搬送貼り付け機構の吸着テーブルに、前記保護テープを非粘着面側から吸着しておき、前記円形孔の下方から円周カッタが作用することで、前記保護テープが、吸着テーブルに沿って切り抜かれる。
次に外径とほぼ同等か若しくはウエハの外径よりも小さく切り抜かれた保護テープが、前記テープ搬送貼り付け機構でウエハの回路形成面上に搬送される。前記保護テープは、減圧雰囲気内で前記吸着テーブルを揺動させることで、ウエハWに貼り付けられる。
なお、上記特許文献1の保護テープの貼り付け装置は、円周カッタで保護テープを切り抜く際に、吸着テーブルの外形に沿って円周カッタを進入させて保護テープを切り抜いている。このため、前記円周カッタ及び吸着テーブルの破損や磨耗を防ぐために前記吸着テーブルの外径よりも大きめで円形孔よりやや小さめに保護テープを切り抜いている。
特許3607143号公報
ところで、上記特許文献1のウエハへの保護テープの貼り付けは、ウエハの外径よりも内側に収まるように保護テープを貼り付けるには非常に有効な手段である。しかし、特許文献1の保護テープの貼り付け装置では、上記のようにカッタで保護テープを切り抜く際に、吸着テーブルの外径よりも大きめにしか保護テープを切断できない。
このため、ウエハに貼り付ける接着テープの外径毎に貼り付けテーブルの円形孔の径を変更したり、保護テープを吸着する吸着テーブルの外径を変更したりする必要があり、装置を複数台用意したり、装置を改造したりする必要があった。
本発明は、ウエハの外径とほぼ同等若しくは外径より小さく接着テープを貼り付ける際に、接着テープの貼り付け面に気泡やしわを発生することなく、さらに、外周部分の剥がれを発生することなく貼り付けが行なえる接着テープの貼り付け装置を提供するとともに、吸着テーブルを交換することなく、貼り付ける接着テープの外径を変更できる接着テープの貼り付け装置及び貼り付け方法を提供することを目的とする。
そこで、請求項1の発明は、基板を保持する載置テーブルを備えた接着テープ貼り付け部と、接着テープを基板の形状に切断する接着テープ切断部と、前記接着テープ切断部で切断された接着テープを吸着保持して前記接着テープ貼り付け部に搬送するとともに、前記接着テープ貼り付け部で前記基板上に前記接着テープを貼り付けるテープ搬送貼り付け機構とを備えた接着テープ貼り付け装置において、
前記接着テープ切断部は、前記基板の外径と略同径、または、僅かに大径の円形孔を備え、前記円形孔を覆うように前記接着テープが貼り付けられる貼り付けテーブルと、前記貼り付けテーブルに配置され、前記貼り付けテーブルに貼り付けられた接着テープを前記円形孔の内側で切り抜く切断手段と、前記貼り付けテーブル上に前記接着テープを貼り付ける貼り付け手段とで形成され、
前記テープ搬送貼り付け機構は、上下動及び水平動自在で、前記貼り付けテーブル上への下降時に接着テープの非粘着面に重なって前記切断手段で切り抜かれた接着テープを吸着保持し、前記接着テープ貼り付け部上へ下降することにより、接着テープを前記基板上に貼り付ける吸着テーブルと、前記吸着テーブルを囲繞するように前記吸着テーブルの外周に吸着テーブルに対して上下動可能に設けられ、前記吸着テーブルに吸着保持された接着テープの吸着テーブルからはみ出た部分を押圧する押圧リングと、を備え、
前記貼り付けテーブル上に貼り付けられた接着テープを非粘着面から吸着保持しながら、前記押圧リングで前記接着テープを押圧して、前記吸着テーブルを前記貼り付けテーブルの貼り付け面から所定量上昇させて、前記吸着テーブルの吸着面から一部吸着が解けて生じた前記接着テープと前記吸着テーブルの隙間部分を前記切断手段で切断して、前記基板に貼り付ける接着テープを形成する構成を採用した基板への接着テープ貼り付け装置である。
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の発明において、前記切断手段の回転半径を、前記円形孔の内径よりも小径に設定可能に構成し、前記吸着テーブルの外径よりも僅かに小径な範囲から前記外径よりも僅かに大径な範囲で前記接着テープを切断可能に構成した基板への接着テープ貼り付け装置である。
また、請求項3の発明は、請求項1または2のいずれかに記載の発明において、前記接着テープは、前記基板の外径と略同径、または、前記基板の外径よりも内側に納まるように切断されている構成を採用した基板への接着テープ貼り付け装置である。
また、請求項4の発明は、基板の外径と略同径、または、僅かに大径の円形孔を備えた貼り付けテーブル上に前記円形孔を覆うように接着テープを貼り付けて保持し、前記接着テープの背面から略基板形状の吸着テーブルで前記接着テープを吸着保持しながら、前記円形孔の下方から前記接着テープを切断手段で円周方向に切断することで前記吸着テーブルに切断された接着テープを吸着保持しながら、前記基板上に搬送し、前記基板上に前記接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け方法において、
前記吸着テーブルの外周を囲繞するように前記吸着テーブルに対して上下動可能で前記接着テープを押圧する押圧リングを設けておき、
前記接着テープを切断する際に前記吸着テーブルで前記接着テープの背面を吸着保持しながら、前記押圧リングを下降させて、前記接着テープを前記貼り付けテーブルの円形孔の外縁部分で挟持するとともに、前記吸着テーブルを所定量上昇させることで、前記吸着テーブルの吸着が解けて形成される前記吸着テーブルと接着テープとの隙間に前記切断手段を作用させて、前記吸着テーブルの外径よりも僅かに大径な範囲から前記外径よりも僅かに小径の範囲で前記接着テープを切断するようにした構成を採用する基板への接着テープ貼り付け方法である。
請求項1及び請求項4の発明によれば、吸着テーブルの外周部分に前記吸着テーブルを囲繞するように押圧リングが設けられており、前記接着テープを切断する際に前記吸着テーブルで前記接着テーブルの背面を吸着保持し、前記押圧リングを下降させて、前記接着テープを押圧するとともに、前記吸着テーブルを所定量上昇させて、前記吸着テーブルの吸着が解けて形成される前記吸着テーブルと接着テープとの間隙に前記円周カッタを作用させるので、前記吸着テーブルの外径と略同径、または、前記外径よりも小径に前記接着テープを切断するようにできる。
また、押圧リングの押圧面と吸着テーブルの吸着面に所定量の高低差を設けて、接着テープを切断するので、前記接着テープの切断縁同士が接着剤や粘着剤によって再付着することを防止でき、基板や装置を汚染することがない。
また、基板の外径に見合う大きさに切断された接着テープを吸着テーブルに保持しておき、その接着テープを減圧雰囲気下で、吸着テーブルを揺動させて基板に押圧して貼り付けるので、基板表面と吸着テーブルの接着テープ吸着面の面同士で接着テープを貼り付けることができ、貼り付けローラで基板を押圧するような負荷を掛けることがないので、基板を破損することがない。
また、吸着テーブルの外周部分に昇降可能な押圧リングが設けられているので、前記吸着テーブルの外径よりも大きく接着テープを切断した際に前記接着テープの吸着テーブルから露出した外周縁を減圧雰囲気下で基板に押圧でき、基板に接着テープを密着良く貼り付けることができる。従って、裏面研削時に研磨液やエッチング液が接着テープの外周部分から侵入して基板を汚染することがない。
また、接着テープを切断する際に、カッタと吸着テーブル及び貼り付けテーブルとを接触させることなく接着テープを切断することができるので、カッタの寿命が向上すると共に吸着テーブルや貼り付けテーブルが磨耗することもない。
請求項2の発明によれば、吸着テーブルや貼り付けテーブルの円形孔の径を変更せずに、接着テープを吸着テーブルの外径と略同径、または、前記外径より小径に形成できる。従って、複数種類の貼り付けテーブルや吸着テーブルを用意する必要がなく、テーブル交換の手間やコストを削減できる。
請求項3の発明によれば、基板を裏面研削する際に、基板からはみ出した接着テープが巻き込まれて基板を破損することがなく、また、基板からはみ出した接着テープが剥がれて、研磨液やエッチング液が接着テープの外周部分から侵入して基板を汚染することがない。
は本発明の基板への接着テープ貼り付け装置の全体平面図である。 は図1のA−A方向の縦断正面図である。 は図1のB−B方向の縦断側面図である。 は図1の上部チャンバ部分の一部を切り欠いた左側面図である。 は図4の上部チャンバ部分の一部を切り欠いた平面図である。 は図5のC−C方向の断面矢視図である。 は本発明の貼り付け装置で接着テープを貼り付けテーブルに貼り付ける動作の説明図である。 (a)及び(b)は本発明の貼り付け装置で接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 (c)は本発明の貼り付け装置で接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 (d)及び(e)は本発明の貼り付け装置で接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 (f)及び(g)は本発明の貼り付け装置で接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 (a)及び(b)は本発明の貼り付け装置で接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 (c)は本発明の貼り付け装置で接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 (a)及び(b)は本発明の別の実施形態での接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 (a)及び(b)は本発明の別の実施形態での接着テープを基板に貼り付ける動作の説明図である。 は本発明の貼り付け装置で接着テープを貼り付けた基板の一実施形態に係る平面図である。
以下、この発明の実施の形態を図1乃至図8に基づいて説明する。
図1は、基板への接着テープ貼り付け装置の全体構造を示す平面図、図2は図1のA−A方向の縦断正面図、図3は図1におけるB−B方向の縦断側面図である。
図1から図3において、基板への接着テープ貼り付け装置は、基板供給/収納部aと、位置決め部bと、基板供給/収納部aのウエハWを一枚ずつ取り出して位置決め部bに搬送する基板搬送機構cと、上記位置決め部bで位置決めされたウエハWを受け取って支持する接着テープ貼り付け部dと、上記位置決め部b上のウエハWを接着テープ貼り付け部dに移送する基板搬送機構eと、上記接着テープ貼り付け部dに隣接して位置し、接着テープTをウエハWの外形に見合う大きさと形状に切断する接着テープ切断部fと、上記接着テープ貼り付け部dと接着テープ切断部fの間を移動し、接着テープ切断部fで切断された接着テープTを吸着保持して接着テープ貼り付け部dに移送すると共に、接着テープ貼り付け部dでウエハW上に接着テープTを貼り付けるテープ搬送貼り付け機構g等からなり、これらを機台1上に設けて構成されている。
この発明で使用する基板の一実施形態として半導体ウエハが用いられた場合について、以下、説明する。
本実施形態の半導体ウエハ(以下、ウエハWという)は、図16に示すように、円板状の外周の一部にノッチ93を有する形状に形成されている。また、ウエハWに貼着する接着テープTは、ウエハWの表面を保護する保護テープを用い、上記ウエハWの外形よりも少し広幅でロール状に形成されたものが使用される。
上記基板供給/収納部aは、機台1上に位置し、図示しない適宜な機構で昇降自在な収納カセット2を備えている。前記収納カセット2は、その内部に、多数枚のウエハWを積み重ねて収納する構造になっている。
前記位置決め部bは、前記ウエハ供給/収納部aに近接して位置し、前記基板搬送機構cは、ウエハWを吸着保持する搬送ロボット3を備えている。前記搬送ロボット3は、前後と上下、旋回の各移動が可能となるように構成され、前記基板供給/収納部aのウエハWを一枚ずつ取り出して前記位置決め部bに搬送するようになっている。
前記搬送ロボット3は、前記ウエハWを上面から吸着して受け渡しを行うようになっており、この吸着は、ウエハWのパターンが形成されていない外周部分を吸着するように構成されている。なお、非接触でウエハWを搬送する非接触ハンドを採用しても良い。
前記位置決め部b、接着テープ貼り付け部d及び接着テープ切断部fは、機台1上の中央部に直線上に並べて設けられている。前記位置決め部bは、機台1上にウエハWを水平に支持するように設けられた位置決めテーブル4と、この位置決めテーブル4の上方に設けられウエハWの外周部分を両側から挟持して保持すると共に前記ウエハWを回転させる保持枠95とで形成されている。また、前記位置決めテーブル4の下方には回転モータ6が設けられている。
前記回転モータ6は、前記位置決めテーブル4に回転を付与するようになっており、前記位置決めテーブル4にウエハWが載置されると、保持枠95でウエハWを外周の両側から挟持して位置決めテーブル4と一体に回転し、前記位置決めテーブル4の近傍に設けられた適宜な位置決めセンサ5でノッチ93が検出される。ノッチ93が検出されたウエハWは、ノッチ93が所定の方向に向くように位置決めされ、ウエハWの保持を解除して位置決めテーブル4上に載置される。
なお、その他、非接触ハンドでウエハWを保持した状態でハンドを回転させて位置決めする等、内周部分に触れずに位置決めが行える手段を各種採用しても良い。
前記接着テープ貼り付け部dは、前記機台1上に固定配置した下部チャンバ7と、前記下部チャンバ7に設けられた載置テーブル8等を備えて構成されている。前記位置決め部bで位置決めされたウエハWは、前記載置テーブル8上に搬送され、前記載置テーブル8上に載置されて吸着保持されるようになっている。
前記載置テーブル8は、下方に複数の昇降ガイド12が設けられ、これら昇降ガイド12を支持する支持板14が、下部チャンバ7の外側に固定された昇降シリンダ13と接続されている。前記昇降シリンダ13を作用させることで前記載置テーブル8は、上下動するようになっている。
また、前記載置テーブル8は、例えば、多孔性のポーラス状に形成され、ウエハW裏面を吸着可能になっている。前記載置テーブル8は、吸引パイプ11と連通し、前記吸引パイプ11が図示しない適宜の真空ポンプに接続されることで、後述する真空チャンバとは独立して吸着力が発生するようになっている。
前記基板搬送機構eは、ウエハWを吸着する吸着ハンド15を備え、前記吸着ハンド15が、機台1上に設けたガイドレール16に沿って配置され、前記位置決め部bで位置決めされたウエハWを前記接着テープ貼り付け部dの載置テーブル8上に供給するようになっている。なお、吸着ハンド15に非接触でウエハWを保持する非接触ハンドを用いても良い。
前記接着テープ切断部fは、前記接着テープ貼り付け部dを挟んで前記位置決め部bと反対側に位置するように配置されている。前記接着テープ切断部fは、前記機台1上に対向するように立設された一対の側板17、17間に配置され、両側板17、17間の中央に前記下部チャンバ7の上端部と略等しい高さ位置となる貼り付けテーブル18が水平に設けられている。前記貼り付けテーブル18の下部に、上下動と旋回動が自在で、前記貼り付けテーブル18に貼り付けられた接着テープTを円形孔27の内側で切り抜く、切断手段としてのカッタ機構19が設けられている。
図3のように両側板17、17間に、接着テープTのテープ供給ロール20と、セパレータ巻取ロール21と、切り抜き後の余剰接着テープを巻き取るテープ巻取ロール22とが設けられている。また、両側板17、17間には、更にテープ供給ロール20から引き出された接着テープTを下方に誘導するガイドローラ23と、前記ガイドローラ23の下方で前記接着テープTからセパレータTaを剥がす一対のガイドローラ24と、前記貼り付けテーブル18の上面に対して接着テープTの移動方向の後方に位置するガイドローラ25と、前記接着テープTを上方のテープ巻取ロール22に誘導する一対のガイドローラ26とが設けられている。そして、セパレータTaを剥がされた接着テープTは、一対のガイドローラ24とガイドローラ25の間の部分が、その粘着面を下に向けて、略水平状態で保持され、貼り付けテーブル18の上面に接近することになる。
前記貼り付けテーブル18は、図2、図3及び図7のようにウエハWの外形よりも大きな平面矩形状に形成され、その中央部にウエハWの外径より僅かに大きい円形孔27を備えている。なお、前記円形孔27は、ウエハWの外径と略同径、または、ウエハWの外径より僅かに大きく形成されていれば良い。また、前記貼り付けテーブル18は、その上面に切欠孔69が設けられており、後述するテープ搬送貼り付け機構gの上部チャンバ44に設けられた支持枠49及び支持枠50と、前記貼り付けテーブル18の上面が干渉しないようになっている。
また、この貼り付けテーブル18上面より上方に、貼り付けローラ28が設けられている。前記貼り付けローラ28は、前記一対のガイドローラ24とガイドローラ25の間の接着テープTの上方に位置し、レール36に沿って、水平動自在になっている。また、前記接着テープTの下側に位置する剥離ローラ29が、前記レール36に沿って、水平動自在に配置されている。
前記カッタ機構19は、図2及び図3のように機台1上に円形孔27と同軸心状に立設された回転軸94と、前記回転軸94を回転させるモータ34と、前記モータ34で回転自在に取り付けた支持板30と、前記支持板30上の半径方向のレール31に移動自在に嵌合したスライダ35と、前記スライダ35上に設けられ、適宜位置で固定可能な可動台32と、前記可動台32にシリンダ等で上下に移動自在となる円周カッタ33等から構成されている。
前記円周カッタ33は上昇すると前記貼り付けテーブル18上に接着された接着テープTの円形孔27に位置する部分を突き破り、前記モータ34の起動による旋回で前記接着テープTを円形に切り抜くようになっている。また、前記円周カッタ33は、後述する吸着テーブル45の外径より僅かに大きい範囲から前記外径より少し小径の範囲で前記接着テープTを切り抜くように、上昇位置での旋回半径を前記可動台32によって調整自在になっている。
なお、ウエハWのノッチ93については、接着テープTが前記ノッチ93に被る場合は、図示しない適宜のカッタ機構(例えば、V形状のカッタでの打ち抜き)により、前記円周カッタ33による接着テープTの切り抜き前にノッチ93の形状に切込みを形成しておけば良い。また、ウエハWにオリフラが形成されている場合は、適宜、オリフラ用のカッタを設けて、前記接着テープTにオリフラ形状の切断を施せば良い。
前記貼り付けローラ28は、両側板17、17の対向面間に設けられた軸受部材37に軸支されている。前記軸受部材37は、両側板17、17に敷設された2本の水平のレール36、36に沿って、図示しない適宜の駆動源により水平動自在になっている。従って、前記貼り付けローラ28が、往復動することにより、前記接着テープTを前記貼り付けテーブル18上に押圧して貼り付けるようになっている。
また、剥離ローラ29は、両側板17、17の対向面間に設けられた軸受部材38に軸支され、前記接着テープTの下面側に位置している。前記軸受部材38は、前記レール36、36に沿って、図示しない適宜の駆動源により、水平動自在になっている。また、前記軸受部材38は、前記接着テープTと貼り付けテーブル18の間を往復動することにより、前記円周カッタ33によって切り抜かれた後の余剰接着テープTを貼り付けテーブル18の上面から剥がすようになっている。
前記両側板17、17の対向面に支持枠40、40が水平に設けられ、前記支持枠40、40に沿ってレール41、41が敷設されている。また、これら両側のレール41、41にスライダ68、68が摺動可能に嵌合し、これらスライダ68、68の間に移動枠42が設けられている。従って、テープ搬送貼り付け機構gは、前記移動枠42によって図示しないモータ等の適宜駆動手段により接着テープ貼り付け部dの直上と接着テープ切断部fの間が移動自在になっている。
また、前記移動枠42の下部には、下面が開放した上部チャンバ44が、昇降シリンダ43を介して上下動自在に取り付けられている。また、前記上部チャンバ44内に、吸着テーブル45が設けられている。
前記吸着テーブル45は、円形のテーブル枠46と、前記テーブル枠46に内嵌装着された多孔性のポーラス体10等から構成されている。前記吸着テーブル45は、外径がウエハWの外径と略同径、または、僅かに小径に形成されている。また、前記テーブル枠46上に支持板47が固定され、その一端には前記吸着テーブル45を常時上方に傾斜させる弾性を付勢するばね48が設けられ、他端に支持枠50が下方に向かって延設されている。また、前記支持枠50は、図4のように上部チャンバ44の内部に懸架された支持枠49に軸51を介して揺動可能に軸支されている。
また、前記支持板47の上面に沿ってレール52が敷設され、前記レール52上を転動自在なスイングローラ53が設けられている。前記スイングローラ53は、支持枠55に軸支され、前記支持枠55が、前記上部チャンバ44の内面に敷設されたレール54に沿って適宜な機構で水平動自在になっている。
前記スイングローラ53が、前記上方に傾斜された吸着テーブル45の傾斜下端側から傾斜上端側に向かって水平動することで、前記吸着テーブル45が、前記軸51を支点に揺動するようになっている。なお、前記軸51は、接着テープTを揺動して貼り付ける際に、前記接着テープTやウエハWに水平方向のずれの力を発生させないように、前記吸着テーブル45の接着テープT保持面の傾斜下端が支点となるように設定しておくことが好ましい。このようにすることで、精密にウエハWの表面と接着テープTの保持面を面同士で貼り付けすることができる。
前記吸着テーブル45は、ポーラス体10がテーブル枠46に内嵌保持されて形成されており、前記ポーラス体10に、図示しない真空ポンプに接続された吸引パイプ66が、接続されている。前記吸着テーブル45は、前記吸引パイプ66を通じて、吸着テーブル45のテーブル面に吸引力を発生するようになっている。従って、前記吸引力は、後述する真空チャンバの真空圧とは独立して発生するようになっている。
また、前記吸着テーブル45は、ウエハWの外径よりも少し小径の円形状に形成され、上部チャンバ44が、前記接着テープ切断部fの直上で下降すると、水平姿勢の前記吸着テーブル45は、前記円形孔27と同軸心の配置となる。そして、前記吸着テーブル45は、前記接着テープTの円形孔27上に位置する部分に重なり、前記接着テープTを非粘着面側から吸着することになる。
また、上部チャンバ44が、前記接着テープ貼り付け部dの下部チャンバ7の直上で下降すると、前記吸着テーブル45で吸着保持された接着テープTが載置テーブル8の上に保持されたウエハW上に臨み、上部チャンバ44の下縁が下部チャンバ7の上縁に重なり、両チャンバ7、44内は密閉室を形成するようになっている。そして、真空ポンプと通じた真空アダプタ58からの吸引により、ウエハWと接着テープTの周囲を減圧雰囲気にするようになっている。
前記吸着テーブル45は、ウエハWの外径と略同径、または、ウエハWの外径よりも少し小径の円板状に形成されているのに対し、前記貼り付けテーブル18の円形孔27は、それよりも少し大径になっている。従って、円形孔27の内周とその上部に接着テープTを挟んで位置する吸着テーブル45の外周の間に環状の隙間が生じる。
なお、前記吸着テーブル45は、例えば多孔質セラミックスを用いたポーラス体10として形成され、前記吸着テーブル45は、その表面全面で前記接着テープTを吸着保持するようになっている。
また、前記吸着テーブル45の外周部分には、外周リング63が前記吸着テーブル45と摺動可能に設けられている。図4から図6のように前記外周リング63は、その上部4箇所に支持枠64が立設されている。
前記支持枠64は、前記テーブル枠体46の4箇所に設けられた切欠部分に立設された固定ピン65とガイド72を介して摺動可能に設けられると共にばね73で上方に付勢されている。
また、前記外周リング63は、前記支持枠64と締結されているので、初期状態では前記支持枠64と共にばね73で上方に付勢されて上方位置に位置し、前記支持枠64の押圧による下降に伴って前記支持枠64と一体に下降するようになっている。従って、前記吸着テーブル45の外周からはみ出た接着テープTを押圧可能になっている。
また、前記外周リング63に固定された前記支持枠64の直上には、前記支持枠64を押し下げる押圧部材としての押圧ピン62が設けられている。前記押圧ピン62は、前記上部チャンバ44内に上下動可能に懸架された2枚の支持板61、61の下面の各支持枠64と対応する位置に夫々設けられている。
前記両支持板61、61は、前記上部チャンバ44の外側上部に設けられた2つのガイド57、57のガイド軸60、60の下端に固定されており、前記ガイド軸60、60の上端は、前記上部チャンバ44の上方に水平に設けられた支持板59と接続されている。前記支持板59は、前記上部チャンバ44の外側上方に固定されたシリンダ56の作用で上下動可能に設けられ、前記支持板59の上下動により、前記押圧ピン62が上下動して前記押圧リング63が押し下げられるようになっている。なお、本実施形態においては押圧部材として押圧ピン62を使用したが、前記押圧リング63を上下動可能にするものであれば、例えば直接押圧リング63を上下動させる等、適宜変更可能である。
以上が、本発明の基板への接着テープの貼り付け装置の構成であり、次に、ウエハWに接着テープTを貼り付ける貼り付け動作の一実施形態を図8から図15に基づいて説明する。
図2及び図3は、初期の状態を示し、テープ搬送貼り付け部gは、接着テープ切断部fの直上で上昇位置に待機し、上部チャンバ44内の吸着テーブル45は傾斜姿勢に保持され、接着テープ切断部fのカッタ機構19は円周カッタ33が下降位置に待機している。また、テープ供給ロール20から引き出された接着テープTは、途中でセパレータTaが剥がされ、セパレータ巻取ロール21に巻き取られる。前記セパレータTaが剥離された接着テープTは、ガイドローラ24と25の間で、粘着面を下向きにして略水平で所定の展張状態となって貼り付けテーブル18の上面に接近する。そして、貼り付けローラ28が図3の矢印で示すように往復動し、図7のように接着テープTを貼り付けテーブル18の上面に接着させる。この時、剥離ローラ29は接着テープTの回収側となる後方に位置している。
この状態で、ウエハ供給/収納部aのウエハWが基板搬送機構cで一枚ずつ取り出されて位置決め部bに搬送され、位置決めされる。位置決め部bで位置決めされたウエハWは図8(a)のように基板搬送機構eで接着テープ貼り付け部dの載置テーブル8上に供給され、前記載置テーブル8は、位置決めして載置されたウエハWを吸着保持する。
前記載置テーブル8上へのウエハWの供給と並行して、前記上部チャンバ44内のスイングローラ53が移動して吸着テーブル45が水平の姿勢となる。そして、前記上部チャンバ44が下降して吸着テーブル45が、貼り付けテーブル18上に貼り付けられた接着テープTの上に重なり、その下面で前記接着テープTの非粘着面を吸着する。
この時、図12(a)のように、前記吸着テーブル45が、前記接着テープTを前記貼り付けテーブル18上で吸着保持し、前記押圧ピン62を下降させることで、前記押圧リング63を押し下げる。前記押圧リング63は、前記貼り付けテーブル18上に貼り付けられた接着テープTの前記円形孔27の外縁付近を押圧し、前記押圧リング63と前記貼り付けテーブル18との間で接着テープTを挟持する。
次に図12(b)のように、前記吸着テーブル45が所定量上昇する。前記吸着テーブル45が上昇すると、前記吸着テーブル45の外周の吸着が一部解けて、前記接着テープTの吸着部分と前記押圧リング63の押圧縁との間で接着テープTが傾斜状態となる。前記吸着テーブル45の上昇量は、後述する接着テープTの外径に応じて適宜、設定変更することができる。
続いて、円周カッタ33が上昇し、前記接着テープTの傾斜部分を切断し、前記円周カッタ33が旋回することで円周方向に前記接着テープTを切断する。このとき、前記円周カッタ33の作用位置は、適宜、前記円周カッタ33を、切断する外径に応じて移動させることで変更できる。前記円周カッタ33の回転半径は、前記円形孔27の内径より小径に設定可能になっており、前記吸着テーブル45の外径よりも僅かに小径な範囲から前記外径よりも僅かに大径な範囲で前記接着テープTを切断可能になっている。従って、前記接着テープTは、ウエハWの外径と略同径か、僅かに小径に切断することが可能になっている。なお、円形孔27の内径より小径であれば、ウエハWの外径よりも大きく接着テープTを切断することも可能である。
前記円周カッタ33は、前記接着テープTが傾斜状態となった部分を切断するので、前記円周カッタ33が、前記吸着テーブル45に接触せず、前記円周カッタ33及び前記吸着テーブル45を破損することがない。
図13(c)のように、押圧ピン62の押圧を解除し、押圧リング63がバネ73の付勢により上昇すると共に前記吸着テーブル45が、切断された接着テープTを保持しながら上昇する。
次に図8(b)のように、前記円周カッタ33が下降位置に戻ると共に、前記上部チャンバ44が上昇し、前記接着テープ貼り付け部dでは前記載置テーブル8が下降する。
次に図9(c)のように、前記上部チャンバ44が、前記下部チャンバ7上に移動し、この移動中に前記スイングローラ53が軸51側に移動し、切断された接着テープTを吸着保持した吸着テーブル45が傾斜姿勢となる。この状態で前記上部チャンバ44が下降して下部チャンバ7に重なり、両チャンバ7、44内が密閉されて真空チャンバが形成される。前記真空チャンバが形成されると、図示しない適宜の真空ポンプにより真空アダプタ58を通じて真空チャンバ内が減圧雰囲気にされる。この時、前記接着テープTの傾斜下端部が前記ウエハWの貼り付け始端部上に臨むことになる。
次に図10(d)のように減圧状態となった前記真空チャンバ内で、前記載置テーブル8を上昇させて、前記吸着テーブル45に保持された前記接着テープTの傾斜下降端側に前記ウエハWの接着始端を接触させる。
次に図10(e)のように前記吸着テーブル45がスイングローラ53の移動に伴って水平姿勢に揺動し、前記吸着テーブル45の下面に吸着保持されている前記接着テープTは、粘着面が前記ウエハWの上面に加圧貼り付けされる。なお、チャンバを真空にした真空圧と、前記載置テーブル8及び前記吸着テーブル44に吸着作用を施す吸着圧には差があるため、チャンバ内が真空になっても、前記載置テーブル8による前記ウエハWの保持及び前記吸着テーブル44の接着テープTの吸着を維持することができる。
真空チャンバ内での接着テープTのウエハWへの貼り付けが完了すると、図示しないが、真空チャンバ内に真空アダプタ58を介して、大気を導入し、真空チャンバ内を大気圧に戻す。
次に図11(f)のように前記上部チャンバ44を上昇させると共に前記押圧ピン62での支持枠64の押圧を解除して押圧リング63をばね73の付勢力で上昇させ、図11(g)のように前記スイングローラ53を軸51側に水平移動させて前記吸着テーブル45を傾斜状態の初期状態とし、前記載置テーブル8は下降して初期状態に復帰する。
上述の前記ウエハWに対する接着テープTの貼り付け工程は、減圧(例えば250pa)の雰囲気で行うと共に、前記吸着テーブル45を傾斜状態で前記ウエハW上に重ねた後、前記吸着テーブル45を水平姿勢に揺動させることにより、前記ウエハWと前記接着テープT間の空気が押し出されて確実に排出することができる。従って、前記ウエハWと前記接着テープTの貼り付け面間に気泡が発生するようなことがなく、しかも前記接着テープTは前記吸着テーブル45で展張状態のままで吸着保持されているので、貼り付け時にしわが生じることがない。
なお、前記接着テープ切断部fでは、円周カッタ33による接着テープTの切断が完了すると、図3のように前記剥離ローラ29が前記接着テープTの貼り付け開始側に向かって移動し、切り抜かれた接着テープTの余剰部分が前記貼り付けテーブル18の上面から引き剥がされる。この後、前記剥離ローラ29が初期位置に戻り、前記テープ回収ロール22が回転して前記接着テープTを所定長さだけ巻き取ることで、前記接着テープTの新たな部分が、前記貼り付けテーブル18の上面に引き出されるようになっている。
上記のように、前記ウエハWへの接着テープTの貼り付けが完了すると、前記上部チャンバ44が上昇して前記接着テープ切断部fの直上に戻り、前記載置テーブル8上に前記接着テープTが貼り付けられたウエハWが残る。この後、前記載置テーブル8が上昇して吸着が解かれ、前記接着テープTの貼り付け済みのウエハWは、前記基板搬送機構cの搬送ロボット3で前記載置テーブル8上から前記収納カセット2内に収納され、各部が上記動作を繰り返すことになる。
上記が、接着テープTを吸着テーブル45の外径と略同径、または、前記外径よりも小さく切断した場合のウエハWへの接着テープTの貼り付けに関する実施形態の説明であり、次に接着テープTを吸着テーブル45の外径よりも大きく切断する場合の別の実施形態について以下に説明する。
図14(a)のように前記円周カッタ33を前記吸着テーブル45の外周よりも少し外側に位置させる。この円周カッタ33の位置は、適宜ウエハWに貼り付ける接着テープTの大きさに合わせて変更できる。
本実施形態においては、押圧リング63は、上昇位置に位置している。そして、吸着テーブル45が、貼り付けテーブル18の接着テープTの貼り付け面まで下降し、前記接着テープTの非粘着面側を吸着保持する。
続いて、図14(b)のように前記円周カッタ33が上昇して、前記吸着テーブル45の外側で、前記接着テープTを切断し、その後、前記円周カッタ33が旋回して、前記接着テープTが円形に切り抜かれる。
このとき、前記円周カッタ33は、吸着テーブル45及び貼り付けテーブル18を損傷しないよう、吸着テーブル45と貼り付けテーブル18の隙間部分で接着テープTを切断するようになっている。従って、接着テープTは、吸着テーブル45の外周から僅か(例えば約0.5mm)に露出した状態となる。この露出量は、カッタ33に厚みがあるため、吸着テーブル45に密着させて切断を行ったとしても、0.2mm程度は露出することになる。また、前記切り抜かれた接着テープTは、前記吸着テーブル45の下面に吸着保持されているので脱落することはない。
また、前記切り抜かれた接着テープTは、ウエハWの外径と略同径若しくは、少し小径の円形状に形成されている。
この後、第1の実施形態と同様に前記吸着テーブル45は、前記切り抜かれた接着テープTを吸着保持して、前記接着テープTを載置テーブル8上に保持されたウエハW上に搬送する。
前記吸着テーブル45は、上部チャンバ44と一体に下降し、下部チャンバ7と重なって真空チャンバを形成し、前記真空チャンバ内が減圧状態とされる(図9(c)参照)。続いて、図15(a)のように、前記載置テーブル8が上昇することで、前記ウエハWが前記吸着テーブル45に保持された前記接着テープTの傾斜下端部と貼り付けられる。続いて、前記吸着テーブル45が揺動して、水平状態となるのに伴って、前記接着テープTが、ウエハWに貼り付けられる。
上記貼り付け動作の際、前記吸着テーブル45からはみ出した接着テープTは、押圧が不十分であるため、前記接着テープTがウエハWに密着しない場合がある。なお、減圧雰囲気下であるので、接着テープTの吸着テーブル45からのはみ出した部分がウエハWに接触しても、気泡が発生することは無い。
次に図15(b)のように、前記吸着テーブル45が水平となった状態で前記押圧リング63を押圧ピン62によって押し下げ、吸着テーブル45からはみ出した接着テープTをウエハWに押圧して接着させる。この時、減圧雰囲気下で露出し部分の接着テープTがウエハに押圧されるので、しわや気泡が発生することなく接着テープTの外周部分を密着良く貼り付けることができる。
次に第1の実施形態と同様に図10(e)のように、接着テープTをウエハWに貼り付けた後、大気を導入して、差圧によりさらに接着テープTをウエハWに押圧することで、接着テープTをウエハWに密着させて接着する。
上記のように、押圧リング63によって、減圧雰囲気下で接着テープTの外周部分が押圧されて密着よく接着されるため、ウエハWの裏面研削時に、接着テープTの外周縁が剥がれて研磨液や、エッチング液が侵入することがなく、また、ウエハWの外径よりも内側に収まるように接着テープTが貼り付ければ、研削時に接着テープTが巻き込まれてウエハWを破損することもない。
なお、本発明の実施形態においては、接着テープTに保護テープを使用したが、本発明の範囲において各種(ダイボンドテープやドライフィルムレジスト等)の接着テープを使用できる。また、加熱が必要な接着テープを使用する場合は、適宜、載置テーブル等にヒータ等を設置すれば良い。
また、本発明の実施形態においては、押圧リングの押圧部材に押圧ピンを用いたが押圧リングを押圧して押し下げることができるものであれば各種のものを使用できる。また、押圧リングと押圧部材を一体に形成する等、押圧リングを昇降可能にする機構を各種採用できる。
また、基板についても、平面なウエハやバンプ等が形成された凹凸のあるウエハなど各種の基板を用いることができる。
また、真空チャンバの減圧度や接着テープTの切断する外径については、貼り付ける基板Wや接着テープTの種類に応じて適宜変更が可能である。
W 基板(ウエハ)
T 接着テープ(保護テープ)
P 回路パターン
a 基板供給/収納部
b 位置決め部
c 基板搬送機構
d 接着テープ貼り付け部
e 基板搬送機構
f テープ切断部
g テープ搬送貼り付け機構
1 機台
2 収納カセット
3 搬送ロボット
4 保持テーブル
5 アライメントセンサ
6 回転モータ
7 下部チャンバ
8 載置テーブル
10 ポーラス体
11 吸引パイプ
12 昇降ガイド
13 昇降シリンダ
14 支持板
15 搬送ロボット
16 ガイドレール
17 側板
18 貼り付けテーブル
19 切断機構
20 テープ供給ロール
21 セパレータ巻取ロール
22 テープ巻取ロール
23 ガイドローラ
24 剥離ローラ
25 ガイドローラ
26 ガイドローラ
27 円形孔
28 貼り付けローラ
29 剥離ローラ
30 支持板
31 レール
32 可動台
33 円周カッタ
34 モータ
35 スライダ
36 レール
37 軸受部材
38 軸受部材
40 支持枠
41 レール
42 移動枠
43 昇降シリンダ
44 上部チャンバ
45 吸着テーブル
46 枠体
47 固定板
48 ばね
49 支持枠
50 支持枠
51 軸
52 レール
53 スイングローラ
54 レール
55 支持枠
56 シリンダ
57 ガイド
58 真空アダプタ
59 昇降板
60 ガイド軸
61 支持板
62 押圧ピン(押圧部材)
63 押圧リング
64 固定枠
65 固定ピン
66 吸引パイプ
68 スライダ
69 切欠孔
70 ボルト
72 ガイド
80 上部チャンバ
81 押圧ローラ
83 レール
84 吸着テーブル
85 テープ貼り付け搬送機構
86 貼り付けテーブル
87 円形孔
88 円周カッタ
89 真空アダプタ
90 軸
91 外周リブ
92 金属膜
93 ノッチ
94 回転軸
95 保持枠

Claims (4)

  1. 基板を保持する載置テーブルを備えた接着テープ貼り付け部と、接着テープを基板の形状に切断する接着テープ切断部と、前記接着テープ切断部で切断された接着テープを吸着保持して前記接着テープ貼り付け部に搬送するとともに、前記接着テープ貼り付け部で前記基板上に前記接着テープを貼り付けるテープ搬送貼り付け機構とを備えた接着テープ貼り付け装置において、
    前記接着テープ切断部は、前記基板の外径と略同径、または、僅かに大径の円形孔を備え、前記円形孔を覆うように前記接着テープが貼り付けられる貼り付けテーブルと、前記貼り付けテーブルに配置され、前記貼り付けテーブルに貼り付けられた接着テープを前記円形孔の内側で切り抜く切断手段と、前記貼り付けテーブル上に前記接着テープを貼り付ける貼り付け手段とで形成され、
    前記テープ搬送貼り付け機構は、上下動及び水平動自在で、前記貼り付けテーブル上への下降時に接着テープの非粘着面に重なって前記切断手段で切り抜かれた接着テープを吸着保持し、前記接着テープ貼り付け部上へ下降することにより、接着テープを前記基板上に貼り付ける吸着テーブルと、前記吸着テーブルを囲繞するように前記吸着テーブルの外周に吸着テーブルに対して上下動可能に設けられ、前記吸着テーブルに吸着保持された接着テープの吸着テーブルからはみ出た部分を押圧する押圧リングと、を備え、
    前記貼り付けテーブル上に貼り付けられた接着テープを非粘着面から吸着保持しながら、前記押圧リングで前記接着テープを押圧して、前記吸着テーブルを前記貼り付けテーブルの貼り付け面から所定量上昇させて、前記吸着テーブルの吸着面から一部吸着が解けて生じた前記接着テープと前記吸着テーブルの隙間部分を前記切断手段で切断して、前記基板に貼り付ける接着テープを形成することを特徴とする基板への接着テープ貼り付け装置。
  2. 前記切断手段の回転半径を、前記円形孔の内径よりも小径に設定可能に構成し、前記吸着テーブルの外径よりも僅かに小径な範囲から前記外径よりも僅かに大径な範囲で前記接着テープを切断可能に構成したことを特徴とする請求項1に記載の接着テープ貼り付け装置。
  3. 前記接着テープは、前記基板の外径と略同径、または、前記基板の外径よりも内側に納まるように切断されていることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の基板への接着テープ貼り付け装置。
  4. 基板の外径と略同径、または、僅かに大径の円形孔を備えた貼り付けテーブル上に前記円形孔を覆うように接着テープを貼り付けて保持し、前記接着テープの背面から略基板形状の吸着テーブルで前記接着テープを吸着保持しながら、前記円形孔の下方から前記接着テープを切断手段で円周方向に切断することで前記吸着テーブルに切断された接着テープを吸着保持しながら、前記基板上に搬送し、前記基板上に前記接着テープを貼り付ける接着テープ貼り付け方法において、
    前記吸着テーブルの外周を囲繞するように前記吸着テーブルに対して上下動可能で前記接着テープを押圧する押圧リングを設けておき、
    前記接着テープを切断する際に前記吸着テーブルで前記接着テープの背面を吸着保持しながら、前記押圧リングを下降させて、前記接着テープを前記貼り付けテーブルの円形孔の外縁部分で挟持するとともに、前記吸着テーブルを所定量上昇させることで、前記吸着テーブルの吸着が解けて形成される前記吸着テーブルと接着テープとの隙間に前記切断手段を作用させて、前記吸着テーブルの外径よりも僅かに大径な範囲から前記外径よりも僅かに小径の範囲で前記接着テープを切断するようにしたことを特徴とする基板への接着テープ貼り付け方法。
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