JP4569043B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ICを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。近年、電子部品は小型化し、軽量且つ薄型になってきている。
一方、表面実装速度は高速化が進みキャリアテープからカバーテープが引き剥がされる速度も共に高速化している。その為、引き剥がされる際の強度(以下、剥離強度)が強くなったり弱くなったりと言った脈動現象が顕著に現れ、包装された電子部品がキャリアテープから飛び出すと言ったいわゆるジャンピングトラブルが増加している。この様なトラブルを防ぐ為に剥離強度を予め低く設定されるケースが増えているがその為、剥離強度の僅かな経時変化や外力により輸送途上にカバーテープが剥がれ電子部品がキャリアテープからこぼれるトラブルも発生している。
包装される電子部品が比較的大きい場合は輸送途上、キャリアテープからの飛び出しを防止する為に予め剥離強度を強く設定する場合が多い。しかし、その場合、剥離強度が経時変化し剥離強度が強くなり過ぎると実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなくなり電子部品を取り出せなくなったりカバーテープが破断するトラブルが発生する場合がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の実装時のジャンピングトラブル、剥離強度の経時変化による輸送時の電子部品の飛び出し、実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなかったり破断してしまうと言った実装トラブルを防止し、剥離強度が適度で且つ、透明なカバーテープを提供する。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいずれかであるフィルム(以下、基材層)と熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該接着剤層がエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なる2種以上のエチレン−α・オレフィン共重合体からなる事を特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
また本発明は、上述α・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーであり、さらに、全光線透過率が70%以上で曇度が60%以下である電子部品包装用カバーテープである。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ1の構成要素の一例を図1で説明する。本発明の第1の態様では、基材層3の表面に帯電防止剤層2を有さないものであるが、帯電防止剤層2を有することがより好ましい。第1層である帯電防止剤層2は、界面活性剤、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等のπ電子共役系導電性ポリマー、或いは酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Si系有機化合物、ポリアルキレングリコールと過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩との複合体等の導電性フィラーからなり、帯電防止性を上げる為に導電性フィラーにアンチモン等をドーピングしたものを使用してもよい。
帯電防止剤層2を有しない場合は予め基材層に上述帯電防止剤やアルキルアンモニウム塩などの界面活性剤を練り込み帯電防止性を付与する。
【0006】
第2層は、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムのいずれかであるが剛性を持たせる為に延伸されたフィルムを用いるのが好ましい。厚みは6〜100μmで透明なフィルムである。
【0007】
第3層は熱可塑性樹脂からなり、厚みが0.5〜100μmの接着剤層4であり、透明な層である。第2層と第3層との接着強度を上げる為に第2層の接着面をコロナ処理したり層間にイソシアネート等の熱硬化性樹脂層5を設けても良い。図1(a)は、第2層及び第3層間に熱硬化性樹脂層を設けない場合を示し、図1(b)は第2層及び第3層間に熱硬化性樹脂層5を設ける場合を示す。また、フィルムとしてのクッション性をもたす為或いはコストダウン目的で熱硬化性樹脂層5と接着剤層4の間にポリオレフィン層を設けてもよい。
【0008】
接着剤層4はα・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーでありエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なるエチレン−α・オレフィン共重合体2種以上の混合物からなる。
帯電防止性を持たせる為に接着剤層表面に導電性ポリマー、導電性フィラー、界面活性剤等、帯電防止剤をコーティングしたり練り込んでも良い。
積層方法は押出コーティングやダイコーター、グラビュアコーターによる。
【0009】
該カバーテープは全光線透過率は70%以上、曇度は60%以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が70%未満、または曇度が60%以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【0010】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
接着剤層4についてはα・オレフィンの例として酢酸ビニルをあげるがこれは上述した他のα・オレフィンがカバーテープ用接着剤としての特性が酢酸ビニルと非常に類似している為に該樹脂で代表する。
基材層についても今回、特性として挙げている剥離強度、透明性についてはポリエステル、ナイロン共に代用しても特に有意な差は見られないのでポリエステルで統一した。
【0011】
<<比較例1〜3、実施例1、2、について>>
厚みが25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(第2層)の一方に帯電防止剤層(第1層)をグラビュアコーティング法により積層した後、第2層のもう一方の面にポリウレタン系熱硬化性樹脂をコーティングし該表面に厚み15μmのポリエチレン、更に該表面に厚み15μmの接着剤層をそれぞれ押出ラミネート法により積層し図2に示した層構成のカバーテープを得た。
接着剤層は表1に示したエチレンと酢酸ビニルの重量比が異なるエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物を予め二軸混連押出機で混合し調製した。
全光線透過率、曇度はJIS K7105に従って測定した。
【0012】
【表1】
【0013】
比較例4としてVA=10%及びVA=28%のエチレン−酢酸ビニル共重合体それぞれを混合比率、50:50となる様、混合し製膜を試みたが接着剤層の厚みが15μmにならない上に均一にならず剥離強度測定には至らなかった。透明性については光線透過率が65%〜85%、曇度は20〜65%の範囲でばらつき、電子部品の表面に記載された文字を正しく認識するのは困難な結果になった。
表1で得られたカバーテープを5.5mm巾にスリット後、8mm巾のポリスチレンを素材とするキャリアテープと180℃でシールを行いシール後、5分後に剥離強度を測定した値を表2の初期値に示した。また、それらを室温23℃湿度50%(以下、23℃×50%RHと略す)、40℃×90%、60℃、−15℃で30日保管後、剥離強度を測定した値を表中該当欄に示した。
【0014】
表2が示す様に比較例1の40℃×90%RH、60℃及び比較例2の60℃で保管後の測定値は初期値に比べ10cN以上剥離強度が減少している事が観察された。また、比較例3では60℃及び-15℃で保管後の測定値は初期値に比べ30cN以上剥離強度が上昇し、また、脈打ち幅も30cN以上になっている事が観察された。しかし、これら比較例1〜3で使用した接着剤を混合して得られた実施例1及び2は何れも初期値からの変位及び脈打ち幅共に10cN以内に収まっているのが確認された。
【0015】
【表2】
【0016】
【発明の効果】
本発明によれば、剥離強度が適度で且つ、透明なカバーテープが得られ、各種の実装トラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図2】実施例で作製したカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
1:カバーテープ
2:帯電防止剤層(第1層)
3:二軸延伸フィルム(第2層)
4:接着剤層(第3層)
5:熱硬化性樹脂層
6:ポリエチレン層
Claims (3)
- 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいずれかからなるフィルムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該接着剤層がエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なる2種以上のエチレン−α・オレフィン共重合体からなる事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
- 請求項1記載のα・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーの何れかである請求項1記載の電子部品包装用カバーテープ。
- カバーテープの全光線透過率が70%以上で曇度が60%以下である請求項1または2記載の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001150368A JP4569043B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001150368A JP4569043B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002337975A JP2002337975A (ja) | 2002-11-27 |
JP4569043B2 true JP4569043B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=18995394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001150368A Expired - Fee Related JP4569043B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4569043B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI319759B (en) * | 2003-02-13 | 2010-01-21 | Container paper board for containing electronic chips | |
KR100571538B1 (ko) | 2004-05-24 | 2006-04-17 | (주)코스탯아이앤씨 | 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법 |
JP2012006658A (ja) * | 2010-05-25 | 2012-01-12 | Line Plast:Kk | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09267450A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-10-14 | Dainippon Printing Co Ltd | カバーテープ |
JPH1017025A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Chiyoda Container- Kk | 段ボール板製緩衝体 |
-
2001
- 2001-05-21 JP JP2001150368A patent/JP4569043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09267450A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-10-14 | Dainippon Printing Co Ltd | カバーテープ |
JPH1017025A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Chiyoda Container- Kk | 段ボール板製緩衝体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002337975A (ja) | 2002-11-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100726 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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