JP4569043B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。近年、電子部品は小型化し、軽量且つ薄型になってきている。
一方、表面実装速度は高速化が進みキャリアテープからカバーテープが引き剥がされる速度も共に高速化している。その為、引き剥がされる際の強度（以下、剥離強度）が強くなったり弱くなったりと言った脈動現象が顕著に現れ、包装された電子部品がキャリアテープから飛び出すと言ったいわゆるジャンピングトラブルが増加している。この様なトラブルを防ぐ為に剥離強度を予め低く設定されるケースが増えているがその為、剥離強度の僅かな経時変化や外力により輸送途上にカバーテープが剥がれ電子部品がキャリアテープからこぼれるトラブルも発生している。
包装される電子部品が比較的大きい場合は輸送途上、キャリアテープからの飛び出しを防止する為に予め剥離強度を強く設定する場合が多い。しかし、その場合、剥離強度が経時変化し剥離強度が強くなり過ぎると実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなくなり電子部品を取り出せなくなったりカバーテープが破断するトラブルが発生する場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の実装時のジャンピングトラブル、剥離強度の経時変化による輸送時の電子部品の飛び出し、実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなかったり破断してしまうと言った実装トラブルを防止し、剥離強度が適度で且つ、透明なカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいずれかであるフィルム（以下、基材層）と熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該接着剤層がエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なる２種以上のエチレン−α・オレフィン共重合体からなる事を特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
また本発明は、上述α・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーであり、さらに、全光線透過率が７０％以上で曇度が６０％以下である電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明する。本発明の第１の態様では、基材層３の表面に帯電防止剤層２を有さないものであるが、帯電防止剤層２を有することがより好ましい。第１層である帯電防止剤層２は、界面活性剤、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等のπ電子共役系導電性ポリマー、或いは酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Si系有機化合物、ポリアルキレングリコールと過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩との複合体等の導電性フィラーからなり、帯電防止性を上げる為に導電性フィラーにアンチモン等をドーピングしたものを使用してもよい。
帯電防止剤層２を有しない場合は予め基材層に上述帯電防止剤やアルキルアンモニウム塩などの界面活性剤を練り込み帯電防止性を付与する。
【０００６】
第２層は、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムのいずれかであるが剛性を持たせる為に延伸されたフィルムを用いるのが好ましい。厚みは６〜１００μｍで透明なフィルムである。
【０００７】
第３層は熱可塑性樹脂からなり、厚みが０．５〜１００μｍの接着剤層４であり、透明な層である。第２層と第３層との接着強度を上げる為に第２層の接着面をコロナ処理したり層間にイソシアネート等の熱硬化性樹脂層５を設けても良い。図１（ａ）は、第２層及び第３層間に熱硬化性樹脂層を設けない場合を示し、図１（ｂ）は第２層及び第３層間に熱硬化性樹脂層５を設ける場合を示す。また、フィルムとしてのクッション性をもたす為或いはコストダウン目的で熱硬化性樹脂層５と接着剤層４の間にポリオレフィン層を設けてもよい。
【０００８】
接着剤層４はα・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーでありエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なるエチレン−α・オレフィン共重合体２種以上の混合物からなる。
帯電防止性を持たせる為に接着剤層表面に導電性ポリマー、導電性フィラー、界面活性剤等、帯電防止剤をコーティングしたり練り込んでも良い。
積層方法は押出コーティングやダイコーター、グラビュアコーターによる。
【０００９】
該カバーテープは全光線透過率は７０％以上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が７０％未満、または曇度が６０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
接着剤層４についてはα・オレフィンの例として酢酸ビニルをあげるがこれは上述した他のα・オレフィンがカバーテープ用接着剤としての特性が酢酸ビニルと非常に類似している為に該樹脂で代表する。
基材層についても今回、特性として挙げている剥離強度、透明性についてはポリエステル、ナイロン共に代用しても特に有意な差は見られないのでポリエステルで統一した。
【００１１】
<<比較例１〜３、実施例１、２、について>>
厚みが２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（第２層）の一方に帯電防止剤層（第１層）をグラビュアコーティング法により積層した後、第２層のもう一方の面にポリウレタン系熱硬化性樹脂をコーティングし該表面に厚み１５μｍのポリエチレン、更に該表面に厚み１５μｍの接着剤層をそれぞれ押出ラミネート法により積層し図２に示した層構成のカバーテープを得た。
接着剤層は表１に示したエチレンと酢酸ビニルの重量比が異なるエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物を予め二軸混連押出機で混合し調製した。
全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
【００１２】
【表１】
【００１３】
比較例４としてＶＡ＝１０％及びＶＡ＝２８％のエチレン−酢酸ビニル共重合体それぞれを混合比率、５０：５０となる様、混合し製膜を試みたが接着剤層の厚みが１５μｍにならない上に均一にならず剥離強度測定には至らなかった。透明性については光線透過率が６５％〜８５％、曇度は２０〜６５％の範囲でばらつき、電子部品の表面に記載された文字を正しく認識するのは困難な結果になった。
表１で得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレンを素材とするキャリアテープと１８０℃でシールを行いシール後、５分後に剥離強度を測定した値を表２の初期値に示した。また、それらを室温２３℃湿度５０％(以下、２３℃×５０％RHと略す)、４０℃×９０％、６０℃、−１５℃で３０日保管後、剥離強度を測定した値を表中該当欄に示した。
【００１４】
表２が示す様に比較例１の４０℃×９０％RH、６０℃及び比較例２の６０℃で保管後の測定値は初期値に比べ１０ｃＮ以上剥離強度が減少している事が観察された。また、比較例３では６０℃及び-15℃で保管後の測定値は初期値に比べ３０ｃＮ以上剥離強度が上昇し、また、脈打ち幅も３０ｃＮ以上になっている事が観察された。しかし、これら比較例１〜３で使用した接着剤を混合して得られた実施例１及び２は何れも初期値からの変位及び脈打ち幅共に１０ｃＮ以内に収まっているのが確認された。
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、剥離強度が適度で且つ、透明なカバーテープが得られ、各種の実装トラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】実施例で作製したカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：帯電防止剤層（第１層）
３：二軸延伸フィルム（第２層）
４：接着剤層（第３層）
５：熱硬化性樹脂層
６：ポリエチレン層
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。近年、電子部品は小型化し、軽量且つ薄型になってきている。
一方、表面実装速度は高速化が進みキャリアテープからカバーテープが引き剥がされる速度も共に高速化している。その為、引き剥がされる際の強度（以下、剥離強度）が強くなったり弱くなったりと言った脈動現象が顕著に現れ、包装された電子部品がキャリアテープから飛び出すと言ったいわゆるジャンピングトラブルが増加している。この様なトラブルを防ぐ為に剥離強度を予め低く設定されるケースが増えているがその為、剥離強度の僅かな経時変化や外力により輸送途上にカバーテープが剥がれ電子部品がキャリアテープからこぼれるトラブルも発生している。
包装される電子部品が比較的大きい場合は輸送途上、キャリアテープからの飛び出しを防止する為に予め剥離強度を強く設定する場合が多い。しかし、その場合、剥離強度が経時変化し剥離強度が強くなり過ぎると実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなくなり電子部品を取り出せなくなったりカバーテープが破断するトラブルが発生する場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の実装時のジャンピングトラブル、剥離強度の経時変化による輸送時の電子部品の飛び出し、実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなかったり破断してしまうと言った実装トラブルを防止し、剥離強度が適度で且つ、透明なカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいずれかであるフィルム（以下、基材層）と熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該接着剤層がエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なる２種以上のエチレン−α・オレフィン共重合体からなる事を特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
また本発明は、上述α・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーであり、さらに、全光線透過率が７０％以上で曇度が６０％以下である電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明する。本発明の第１の態様では、基材層３の表面に帯電防止剤層２を有さないものであるが、帯電防止剤層２を有することがより好ましい。第１層である帯電防止剤層２は、界面活性剤、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等のπ電子共役系導電性ポリマー、或いは酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Si系有機化合物、ポリアルキレングリコールと過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩との複合体等の導電性フィラーからなり、帯電防止性を上げる為に導電性フィラーにアンチモン等をドーピングしたものを使用してもよい。
帯電防止剤層２を有しない場合は予め基材層に上述帯電防止剤やアルキルアンモニウム塩などの界面活性剤を練り込み帯電防止性を付与する。
【０００６】
第２層は、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムのいずれかであるが剛性を持たせる為に延伸されたフィルムを用いるのが好ましい。厚みは６〜１００μｍで透明なフィルムである。
【０００７】
第３層は熱可塑性樹脂からなり、厚みが０．５〜１００μｍの接着剤層４であり、透明な層である。第２層と第３層との接着強度を上げる為に第２層の接着面をコロナ処理したり層間にイソシアネート等の熱硬化性樹脂層５を設けても良い。図１（ａ）は、第２層及び第３層間に熱硬化性樹脂層を設けない場合を示し、図１（ｂ）は第２層及び第３層間に熱硬化性樹脂層５を設ける場合を示す。また、フィルムとしてのクッション性をもたす為或いはコストダウン目的で熱硬化性樹脂層５と接着剤層４の間にポリオレフィン層を設けてもよい。
【０００８】
接着剤層４はα・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーでありエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なるエチレン−α・オレフィン共重合体２種以上の混合物からなる。
帯電防止性を持たせる為に接着剤層表面に導電性ポリマー、導電性フィラー、界面活性剤等、帯電防止剤をコーティングしたり練り込んでも良い。
積層方法は押出コーティングやダイコーター、グラビュアコーターによる。
【０００９】
該カバーテープは全光線透過率は７０％以上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が７０％未満、または曇度が６０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
接着剤層４についてはα・オレフィンの例として酢酸ビニルをあげるがこれは上述した他のα・オレフィンがカバーテープ用接着剤としての特性が酢酸ビニルと非常に類似している為に該樹脂で代表する。
基材層についても今回、特性として挙げている剥離強度、透明性についてはポリエステル、ナイロン共に代用しても特に有意な差は見られないのでポリエステルで統一した。
【００１１】
<<比較例１〜３、実施例１、２、について>>
厚みが２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（第２層）の一方に帯電防止剤層（第１層）をグラビュアコーティング法により積層した後、第２層のもう一方の面にポリウレタン系熱硬化性樹脂をコーティングし該表面に厚み１５μｍのポリエチレン、更に該表面に厚み１５μｍの接着剤層をそれぞれ押出ラミネート法により積層し図２に示した層構成のカバーテープを得た。
接着剤層は表１に示したエチレンと酢酸ビニルの重量比が異なるエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物を予め二軸混連押出機で混合し調製した。
全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
【００１２】
【表１】
比較例４としてＶＡ＝１０％及びＶＡ＝２８％のエチレン−酢酸ビニル共重合体それぞれを混合比率、５０：５０となる様、混合し製膜を試みたが接着剤層の厚みが１５μｍにならない上に均一にならず剥離強度測定には至らなかった。透明性については光線透過率が６５％〜８５％、曇度は２０〜６５％の範囲でばらつき、電子部品の表面に記載された文字を正しく認識するのは困難な結果になった。
表１で得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレンを素材とするキャリアテープと１８０℃でシールを行いシール後、５分後に剥離強度を測定した値を表２の初期値に示した。また、それらを室温２３℃湿度５０％(以下、２３℃×５０％RHと略す)、４０℃×９０％、６０℃、−１５℃で３０日保管後、剥離強度を測定した値を表中該当欄に示した。
【００１４】
表２が示す様に比較例１の４０℃×９０％RH、６０℃及び比較例２の６０℃で保管後の測定値は初期値に比べ１０ｃＮ以上剥離強度が減少している事が観察された。また、比較例３では６０℃及び-15℃で保管後の測定値は初期値に比べ３０ｃＮ以上剥離強度が上昇し、また、脈打ち幅も３０ｃＮ以上になっている事が観察された。しかし、これら比較例１〜３で使用した接着剤を混合して得られた実施例１及び２は何れも初期値からの変位及び脈打ち幅共に１０ｃＮ以内に収まっているのが確認された。
【００１５】
【表２】
【発明の効果】
本発明によれば、剥離強度が適度で且つ、透明なカバーテープが得られ、各種の実装トラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】実施例で作製したカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：帯電防止剤層（第１層）
３：二軸延伸フィルム（第２層）
４：接着剤層（第３層）
５：熱硬化性樹脂層
６：ポリエチレン層
Claims (3)
- 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいずれかからなるフィルムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該接着剤層がエチレンとα・オレフィンの重量比率が異なる２種以上のエチレン−α・オレフィン共重合体からなる事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
- 請求項１記載のα・オレフィンが酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アイオノマーの何れかである請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
- カバーテープの全光線透過率が７０％以上で曇度が６０％以下である請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001150368A JP4569043B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001150368A JP4569043B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002337975A JP2002337975A (ja) | 2002-11-27 |
| JP4569043B2 true JP4569043B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=18995394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001150368A Expired - Fee Related JP4569043B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 電子部品包装用カバーテープ |
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Families Citing this family (3)
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| JP2012006658A (ja) * | 2010-05-25 | 2012-01-12 | Line Plast:Kk | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09267450A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-10-14 | Dainippon Printing Co Ltd | カバーテープ |
| JPH1017025A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Chiyoda Container- Kk | 段ボール板製緩衝体 |
-
2001
- 2001-05-21 JP JP2001150368A patent/JP4569043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09267450A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-10-14 | Dainippon Printing Co Ltd | カバーテープ |
| JPH1017025A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Chiyoda Container- Kk | 段ボール板製緩衝体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002337975A (ja) | 2002-11-27 |
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