JP5480605B2 - 基板搬送装置および基板処理システム - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 187
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 94
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 claims 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 72
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 18
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 10
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
- B25J18/02—Arms extensible
- B25J18/025—Arms extensible telescopic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/0058—Means for cleaning manipulators, e.g. dust removing means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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Description
前記第2の部材をスライドさせるスライド部位と外部の基板搬送空間との間に隘路を形成する形状をなし、前記スライド部位で発生した汚染原因物質が前記基板搬送空間へ拡散することを防止する拡散防止部材と、
を備えている。
前記支持部材は、本体と、
該本体に対してスライド可能に設けられて基板を支持する可動部材と、
前記可動部材をスライドさせるスライド部位と外部の基板搬送空間との間に隘路を形成する形状をなし、前記スライド部位で発生した汚染原因物質が前記基板搬送空間へ拡散することを防止する拡散防止部材と、
を備えている。
複数の支持部材を有する基板保持具によって基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、
前記基板保持具を水平方向にスライド可能に支持するスライドベースと、
前記基板保持具をスライドさせるスライド部位と外部の基板搬送空間との間に隘路を形成する形状をなし、前記スライド部位で発生した汚染原因物質が前記基板搬送空間へ拡散することを防止する拡散防止部材と、
を備えている。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明の一実施の形態の基板搬送装置および該基板搬送装置を備えた基板処理システムを例に挙げて説明を行なう。図1は、基板処理システムとしての真空処理システム100を概略的に示す斜視図であり、図2は、各チャンバの内部を概略的に示す平面図である。この真空処理システム100は、複数のプロセスチャンバ1a,1b,1cを有するマルチチャンバ構造をなしている。真空処理システム100は、例えばFPD用のガラス基板(以下、単に「基板」と記す)Sに対してプラズマ処理を行なうための処理システムとして構成されている。なお、FPDとしては、液晶ディスプレイ(LCD)、エレクトロルミネセンス(Electro Luminescence;EL)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。
拡散防止カバー121の詳細な構成については後述する。
まず、搬送装置15の2つの基板保持具17a,17bを駆動させて、未処理基板を収容したカセット11aから基板Sを受け取り、ロードロックチャンバ5の上下2段の基板収容部27のバッファ28にそれぞれ載置する。
次に、図11及び図12を参照しながら、本発明の第2の実施の形態にかかる基板搬送装置について説明する。まず、本実施の形態の拡散防止カバーを適用可能な搬送装置200の概略構成について、外観斜視図である図11を参照しながら説明する。図11では、搬送装置200の構成を明らかにするため、拡散防止カバーを装着していない状態を示している。図11に示すように、搬送装置200は、基板保持具205がスライドベース201から吊り下がっている構造となっている。搬送装置200は、主要な構成としてスライドベース201と、連結スライダ203を有してスライドベース201に対してスライド可能に設けられた基板保持具205と、スライドベース201を支持する複数のフレーム(図11では2つ)207を備えている。なお、図11は基板保持具205を退避させた状態を示している。この搬送装置200は、図1及び図2の真空処理システム100において、第1の実施の形態の搬送装置23の代わりに使用できるものである。なお、搬送装置200は、スライドベース201及び基板保持具205を多段例えば上下2段に有するものであってもよい。
Claims (8)
- 基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、
長尺な第1の部材と、
基板を支持する支持面を有する支持部及び該支持部から両側下方へ向けて垂れ下がる一対の互いに対向する折曲側板部を有することによって長手方向に直交する方向の断面が逆U字形をなし、該一対の折曲側板部の間に前記第1の部材が挿入されるとともに、該第1の部材と前記支持部の下面との間に形成されたスライド部位において前記第1の部材に対してスライド可能に設けられて基板を支持する長尺な第2の部材と、
底壁部と、該底壁部から立設された側壁部と、を有し、前記底壁部は、前記第1の部材から、前記第2の部材のスライド方向に直交する方向に張り出して設けられ、前記側壁部は、前記折曲側板部の少なくとも下端を外側から覆うように近接して設けられることにより、前記スライド部位と外部の基板搬送空間との間に隘路を形成する形状をなし、前記スライド部位で発生した汚染原因物質が前記基板搬送空間へ拡散することを防止する拡散防止部材と、
を備えた基板搬送装置。 - 複数の支持部材を有する基板保持具によって基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、
前記支持部材は、長尺な本体と、
基板を支持する支持面を有する支持部及び該支持部から両側下方へ向けて垂れ下がる一対の互いに対向する折曲側板部を有することによって長手方向に直交する方向の断面が逆U字形をなし、該一対の折曲側板部の間に前記本体が挿入されるとともに、該本体と前記支持部の下面との間に形成されたスライド部位において前記本体に対してスライド可能に設けられて基板を支持する長尺な可動部材と、
底壁部と、該底壁部から立設された側壁部と、を有し、前記底壁部は、前記本体から、前記可動部材のスライド方向に直交する方向に張り出して設けられ、前記側壁部は、前記折曲側板部の少なくとも下端を外側から覆うように近接して設けられることにより、前記スライド部位と外部の基板搬送空間との間に隘路を形成する形状をなし、前記スライド部位で発生した汚染原因物質が前記基板搬送空間へ拡散することを防止する拡散防止部材と、
を備えた基板搬送装置。 - 前記本体は、前記可動部材をスライド可能に案内するガイド部材を備えており、前記本体の長手方向に、該ガイド部材の長さ以上の長さで前記拡散防止部材が設けられている請求項2に記載の基板搬送装置。
- 前記ガイド部材の端部を囲むように、一対の囲繞部材が前記本体上に設けられている請求項3に記載の基板搬送装置。
- 前記拡散防止部材の内壁面に、吸着材層を備えている請求項1から4のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記吸着材層は、粘着性部材により構成されている請求項5に記載の基板搬送装置。
- 前記吸着材層は、吸液性部材により構成されている請求項5に記載の基板搬送装置。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板搬送装置を備えた基板処理システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009273161A JP5480605B2 (ja) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | 基板搬送装置および基板処理システム |
KR1020100120753A KR101250584B1 (ko) | 2009-12-01 | 2010-11-30 | 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템 |
TW099141492A TWI506716B (zh) | 2009-12-01 | 2010-11-30 | Substrate handling device and substrate processing system |
CN2010105762681A CN102163569B (zh) | 2009-12-01 | 2010-12-01 | 基板输送装置和基板处理*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009273161A JP5480605B2 (ja) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | 基板搬送装置および基板処理システム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014026280A Division JP5809718B2 (ja) | 2014-02-14 | 2014-02-14 | 基板搬送装置および基板処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011119327A JP2011119327A (ja) | 2011-06-16 |
JP5480605B2 true JP5480605B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=44284348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009273161A Active JP5480605B2 (ja) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | 基板搬送装置および基板処理システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5480605B2 (ja) |
KR (1) | KR101250584B1 (ja) |
CN (1) | CN102163569B (ja) |
TW (1) | TWI506716B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102642714B (zh) * | 2012-04-27 | 2015-02-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板移运装置 |
KR101553624B1 (ko) | 2013-12-17 | 2015-09-16 | 주식회사 에스에프에이 | 이송장치 |
KR102261651B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2021-06-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 락 챔버 및 진공 프로세싱 시스템 |
EP3218926A2 (en) * | 2014-11-14 | 2017-09-20 | Mapper Lithography IP B.V. | Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system |
US10043689B2 (en) | 2015-06-05 | 2018-08-07 | Hirata Corporation | Chamber apparatus and processing system |
KR101687734B1 (ko) * | 2015-06-11 | 2016-12-19 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 챔버 장치 및 처리 시스템 |
JP2018190783A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び搬送方法 |
KR102280034B1 (ko) | 2019-07-22 | 2021-07-21 | 세메스 주식회사 | 반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
KR102278078B1 (ko) * | 2019-10-17 | 2021-07-19 | 세메스 주식회사 | 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 |
JP2023105858A (ja) | 2022-01-20 | 2023-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板支持部材、基板搬送装置及び基板支持部材の製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08293534A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送装置 |
JPH10199959A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 直進動作ロボット |
JP3565150B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2004-09-15 | ヤマハ株式会社 | マルチトラック・ディジタル録音再生装置 |
JP3538671B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2004-06-14 | 川崎重工業株式会社 | ハンド駆動機構およびそれを用いたロボット |
JP3945157B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2007-07-18 | 株式会社ダイフク | 給電設備 |
TW550651B (en) * | 2001-08-08 | 2003-09-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate conveying apparatus, substrate processing system, and substrate conveying method |
JP4254087B2 (ja) * | 2001-09-17 | 2009-04-15 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送機構、真空チャンバおよびウェハ処理装置 |
JP2004165579A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-06-10 | Seiko Instruments Inc | 真空処理装置 |
JP4023543B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2007-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法ならびに真空処理装置 |
JP2006016144A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Daihen Corp | トランスファロボット |
JP4904722B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2012-03-28 | 株式会社Ihi | 基板搬送装置 |
JP5013987B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板搬送装置 |
JP5059573B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持具、基板搬送装置および基板処理システム |
JP5245757B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-07-24 | 株式会社安川電機 | 防塵機構を備えた基板搬送装置およびシステム、これらを用いた半導体製造装置 |
-
2009
- 2009-12-01 JP JP2009273161A patent/JP5480605B2/ja active Active
-
2010
- 2010-11-30 TW TW099141492A patent/TWI506716B/zh active
- 2010-11-30 KR KR1020100120753A patent/KR101250584B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-01 CN CN2010105762681A patent/CN102163569B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI506716B (zh) | 2015-11-01 |
TW201133686A (en) | 2011-10-01 |
CN102163569A (zh) | 2011-08-24 |
KR20110061497A (ko) | 2011-06-09 |
KR101250584B1 (ko) | 2013-04-03 |
JP2011119327A (ja) | 2011-06-16 |
CN102163569B (zh) | 2013-12-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131004 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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