JP5477586B2 - デュアルインターフェイス型icカードの製造方法 - Google Patents
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Description
回路8の接続端子4に密着している透明な接着剤を除去することが可能となる。
2・・・カード基材
2A・・・上側の第1部材
2B・・・下側に第2部材
3・・・外部接続端子基板
4・・・接続端子
5・・・インレット
6・・・エンドミル
7・・・ICチップ
8・・・アンテナ回路
9・・・第一の凹形状加工部(外部接続端子基板埋設用凹部)
10・・・第二の凹形状加工部
11・・・透明接着剤層
12・・・接続端子清浄面
13・・・炭化物
14・・・熱による変形部
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂からなるカード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びICチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ICカードであって、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているICチップを接続するか、あるいは外部接続端子板の付いたICチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ICチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工において、前記カード基材の除去にCO2レーザーを複数回に分けて照射し、さらにICチップ、あるいはアンテナ回路の接続端子の酸化膜及び接着剤の除去にYAGレーザーを一回照射することを特徴とするデュアルインターフェイス型ICカードの製造方法。
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