JP6040732B2 - Icカードの製造方法 - Google Patents
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Description
(a)カード基材の所定の位置に第1の凹部と該第1の凹部の底部に形成した第2の凹部から成る凹部を形成する工程。
(b)前記外部接触端子付きICモジュールのモジュール基板の、樹脂封止部側の面に接着シートを仮貼りする工程。
(c)前記接着シートの上からレーザー光線を照射し走査して、前記ICモジュールの周縁部の位置の該接着シートを硬化させて外周硬化部を形成する工程。
(d)前記カード基材の前記凹部に前記モジュール基板を設置し、前記第1の凹部の底部に前記接着シートを接触させて加圧、加熱することにより、前記ICモジュールを前記カード基材の凹部に埋設し固定する工程。
以下、本発明を図1から図6を参照しながら説明する。第1の実施形態では、接触型のICカードを製造する。図1(a)は本発明の第1の実施形態のICカードの概略の平面図を示し、図1(b)は、その断面図を示す。また、図2(a)に、ICカードに埋め込むICモジュール2の上面図を示し、図2(b)にその側断面図を示す。
図2(a)に、外部接触端子を有する接触式のICモジュール2の上面図を示し、図2(b)にその側断面図を示す。外部接触端子付きICモジュール2の構造は、外部の読取装置と接触通信するための導電部材からなる外部接触端子6を有するモジュール基板5にICチップ7を実装し、ICチップ7と外部接触端子6をワイヤーボンディング等の接続部材8により接続し、ICチップ7及びワイヤーボンディングを樹脂等により封止した樹脂封止部9を有する。
デュアル方式ICモジュール2との2種の形態がある。接触式ICカードには、接触式ICカード用ICモジュール2を用いる。接触式ICカード用ICモジュール2は、片面に外部接触端子6として導電部材を有するモジュール基板5である。
図4(b)のように、図4(a)のCOTのテープの、ICモジュール2の外部接触端
子6の背面側のモジュール基板5の面に、厚さ0.060mmのホットメルト接着シート等の接着シート10を、スタンパーを加熱するヒーターが装備されたプレスヘッドを用いて、120℃前後に加熱したスタンパーで接着シート10をモジュール基板5の面に押し当てるホットプレス処理により仮貼りする。図4(b)の例では、接着シート10に、ICモジュール2の樹脂封止部9を避ける抜き部10aを設けて、外部接触端子6の背面側のモジュール基板5の面に仮貼りする。
ICモジュール2をカード基材1に装着してICカードを製造する際には、COTのテープ状のモジュール基板5を間欠的に送りながら打ち抜き刃型でモジュール基板5を打ち抜いてICモジュール2の個片を形成する。そうして打ち抜いたICモジュール2の個片をカード基材1の装着用凹部内に固定する。
図6(b)のように、カード基材1に、ICモジュール2を埋設するための凹部を形成する。この凹部の形成は、カード基材1にミリング加工、切削加工などにより形成する。ミリング加工で行う場合、適宜エンドミルを選択して加工形成できる。ICモジュール2は、図6(a)のように凸型形状であるため、カード基材1には、先ず、個変のモジュール基板5の大きさに対応した第1の凹部3を形成し、その第1の凹部の底部3bに、樹脂封止部9の大きさに対応した第2の凹部4を形成し、2段構成の凹部を形成する。
あればより外観上好ましいものとなる。
カード基材1に設けた凹部へのICモジュール2の実装は、図6(c)のように、接着シート10を仮貼りしたICモジュール2を、ピックアップ装置などにより、カード基材1の凹部内に配置し、上部から熱圧プレスすることにより固定配置する。
を用い、ICモジュール2を実装した後に、カード基材1をICカードの小片に打ち抜くことによりICカード化してもよい。ICカード小片への切り出しは、一般的にプレス機に取り付けた雄雌金型や中空の刃物による打ち抜きを用いる。
第2の実施形態では、デュアルICカードを製造する。すなわち、本実施形態は、第1の実施例に対し、非接触ICカード用のアンテナシート1cを追加する点が異なる。また、接触と非接触の兼用のいわゆるデュアルタイプのICモジュール2を用いる。第2の実施形態を図8から図10を参照して説明する。そのうち図8(b)は、第2の実施形態のデュアルタイプのICモジュール2の側断面図を示す。
本実施形態で用いるアンテナシート1cは、図7(a)に平面図を示し、図7(b)に側断面図を示す。アンテナシート1cには、アンテナコイル12とアンテナ端子12aの導体パターンを形成する。図7(d)に、ICモジュール2のアンテナ接続端子6aに電気接続するアンテナ端子12aの部分のカード基材1の断面の拡大図を示す。
そして、図8(a)のように、アンテナシート1cを含むカード基材1に第1の実施形態と同様に第1の凹部3と第2の凹部4を形成する。更に、第1の凹部の底面3bに、ICモジュール2のアンテナ接続端子6aを接続するために、エンドミルで穴加工することで、アンテナコイル12のアンテナ端子12aを露出させるアンテナ接続穴3cを形成する。
デュアルタイプのICモジュール2を図8(b)に示す。デュアルタイプのICモジュール2は、COTのテープ状のモジュール基板5の上面に外部接触端子6を有するとともに、モジュール基板5の下面にアンテナ接続端子6aを有する。そのモジュール基板5の下面にICチップ7を実装し、ICチップと外部接触端子6、および、アンテナ接続端子6aを接続部材8で接続し、ICチップ7及び接続部材8を樹脂で封止した樹脂封止部9を形成する。
第1の実施形態と同様に、図4(b)のように、ICモジュール2の樹脂封止部9を避ける抜き部10aを設けた接着シート10を、COTのテープ状のモジュール基板5の外部接触端子6の背面側の面に仮貼りする。
カード基材1に設けた凹部へのICモジュール2の実装は、先ず、図8(c)のように
、カード基材1のアンテナ接続穴3cに導電性接着剤13を充填する。
次に、第1の実施形態と同様にして、打ち抜き刃型でモジュール基板5を打ち抜いたICモジュール2の個片を形成する。
そして、図8(d)のように、接着シート10が仮貼りされ、ICモジュール周縁部の位置の外周部溝10bとアンテナ接続用開口10cが形成された、ICモジュール2の個片を、ピックアップ装置などにより、カード基材1の凹部内に配置し、上部から熱圧プレスすることにより固定配置する。それにより、ICモジュール2が接着シート10によってカード基材1の凹部に接着されて固定されるとともに、導電性接着剤13がアンテナ接続穴3cを介して、ICモジュール2のアンテナ接続端子6aとカード基材1のアンテナ端子12aを電気接続する。
第3の実施形態は、第1の実施形態と同様に接触型のICカードを製造する。第3の実施形態は、接着シート10としてエポキシ系の熱硬化型接着シートを用いる点が第1の実施形態と相違する。また、図10(a)のように、COTのテープ状のモジュール基板5に仮貼りした接着シート10の上から炭酸ガスレーザー光線を照射し走査して接着シート10のICモジュール周縁部の位置を加熱することで、その位置に、外周硬化部10dを形成する点が第1の実施形態と相違する。
そして、第1の実施形態と同様にして、打ち抜き刃型で個片に打ち抜いたICモジュール2の個片を、図10(c)のように、ピックアップ装置などにより、カード基材1の凹部内に配置し、上部から熱圧プレスすることにより固定配置する。
第4の実施形態では、第2の実施形態と同様にデュアルICカードを製造する。ただし、そのICモジュール2には結合用コイルを設けておく。また、カード基材1に埋め込んだアンテナシート1cに形成したアンテナコイル12にも、ICモジュール2の結合用コイルと誘導結合する結合コイルを接続する。そして、結合コイル同士を電磁結合させることで、ICモジュール2とアンテナコイル12間で電気信号を伝送する。
接着シート10に、ICモジュール周縁部の位置に外周部溝10bを形成したICモジュール2を設置する。あるいは、第3の実施形態と同様に接着シート10に、ICモジュール周縁部の位置に外周硬化部10dを形成したICモジュール2を設置する。
厚み0.6mmの非晶質ポリエステルからなる2層のコア基材と、コア基材の両面にそれぞれ厚み0.1mmの非晶質ポリエステルからなる外装基材を熱ラミネートにより貼り合わせカード基材1を作成した。
そうしてICカードを5つ作成して実施例1のサンプルとした。実施例1は5つのサンプル全てにおいて、ホットメルト接着剤が凹部とICモジュールとの間の隙間からはみ出さず良好な外観を持った。
実施例1のICモジュール2に接着シート10を仮貼りし、その仮貼りした接着シート10には外周部溝10bを形成しなかった。それ以外は実施例1と同様に行い接触式のICカードを得た。この接触式ICカードを5つ作成し比較例1のサンプルとした。
比較例1では、5つのサンプル中3つのサンプルにおいて、図11のような接着剤のはみ出し部分10eがあった。
1a・・・コア基材
1b・・・外装基材
1c・・・アンテナシート
2・・・・ICモジュール
3・・・・第1の凹部
3b・・・第1の凹部の底部
3c・・・アンテナ接続穴
4・・・・第2の凹部
4a・・・開口部
4b・・・底面
4c・・・側壁
5・・・・モジュール基板
5a・・・穴
5b・・・送り穴
6・・・・外部接触端子
6a・・・アンテナ接続端子
7・・・ICチップ
8・・・接続部材
9・・・樹脂封止部
9a・・・ICモジュールの樹脂封止部表面
9b・・・樹脂封止部上部面
9c・・・樹脂封止部側壁
10・・・接着シート
10a・・・抜き部
10b・・・外周部溝
10c・・・アンテナ接続用開口
10d・・・外周硬化部
10e・・・接着剤のはみ出し部分
11a・・・第1の凹部とモジュール基板の間の隙間
11b・・・第2の凹部の開口部とモジュール側樹脂封止部の間の隙間
11c・・・第2の凹部の底部と表面側樹脂封止部の間の隙間
12・・・アンテナコイル
12a・・・アンテナ端子
13・・・導電性接着剤
Claims (2)
- 少なくとも以下の工程を具備していることを特徴とする、外部接触端子付きICモジュールを備えたICカードの製造方法。
(a)カード基材の所定の位置に第1の凹部と該第1の凹部の底部に形成した第2の凹部から成る凹部を形成する工程。
(b)前記外部接触端子付きICモジュールのモジュール基板の、樹脂封止部側の面に接着シートを仮貼りする工程。
(c)前記接着シートの上からレーザー光線を照射し走査して、前記ICモジュールの周縁部の位置の該接着シートを硬化させて外周硬化部を形成する工程。
(d)前記カード基材の前記凹部に前記モジュール基板を設置し、前記第1の凹部の底部に前記接着シートを接触させて加圧、加熱して接着することにより、前記ICモジュールを前記カード基材の凹部に埋設し固定する工程。 - 請求項1に記載のICカードの製造方法であって、前記カード基材がアンテナコイルと該アンテナコイルのアンテナ端子を有し、前記ICモジュールが前記アンテナ端子に電気接続するアンテナ接続端子を有し、前記カード基材に凹部を形成する工程が、前記第1の凹部の底部に前記アンテナ端子を露出するアンテナ接続穴を形成し、前記ICモジュールを前記カード基材の凹部に埋設し固定する工程が、前記アンテナ接続穴に導電性接着剤を設置する工程を含み、前記前第1の凹部の底部に前記接着シートを接触させて加圧、加熱する際に、前記アンテナ端子と前記アンテナ接続端子を前記導電性接着剤で電気接続することを特徴とするICカードの製造方法。
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