JP5430430B2 - ステージクリーナ、描画装置及び基板処理装置 - Google Patents
ステージクリーナ、描画装置及び基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5430430B2 JP5430430B2 JP2010023078A JP2010023078A JP5430430B2 JP 5430430 B2 JP5430430 B2 JP 5430430B2 JP 2010023078 A JP2010023078 A JP 2010023078A JP 2010023078 A JP2010023078 A JP 2010023078A JP 5430430 B2 JP5430430 B2 JP 5430430B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- plate
- hole
- substrate
- cleaner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70933—Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7096—Arrangement, mounting, housing, environment, cleaning or maintenance of apparatus
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Public Health (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、ステージクリーナ並びにそれを具備する描画装置及び基板処理装置に関する。
フォトマスクに関連する分野、たとえば、描画・露光工程、フラットネス測定、座標測定等においては、フォトマスクブランクやフォトマスク、又はその基板をステージに保持したときの僅かな歪みであっても、位置ずれ不良や測定精度不良を引き起こすことが指摘されている。
つまり、フォトマスクの製造において、所定の設計パターンを電子線又はレーザーを用いてフォトマスクブランクに描画する描画工程や、所定のフォトマスクを用いて被転写体の基板に露光を行なう露光工程においては、ステージに保持されたフォトマスクブランクや被転写体である基板に歪みがあると、パターンに位置ずれが発生する。また、フォトマスクのフラットネス測定や座標測定においては、ステージに保持されたフォトマスクに歪みがあると、測定精度が低下する。
ステージに保持された状態のフォトマスク又は被転写基板の歪みの原因には、ステージ表面の歪みとステージ上の異物が考えられる。このため、従来、歪みを発生させずに基板を保持する基板保持装置が開発されてきた。
たとえば、特許文献1には、ステージの上面に、凸部と、基板の下面に気体を吹き付けるための吐出孔とを備え、凸部が、基板を部分的に載置する載置面と基板を保持する保持手段を有し、かつ、基板の下面に吹き付けられた気体が、水平方向に排気される構成の基板保持装置が記載されている。この構成により、基板に下方から気体を吹き付けることにより、自重による基板の撓みを低減することができる。また、凸部により基板との接触面積が小さくなり、ステージと基板の間にごみ等の異物が介入して基板が撓むといった不具合を低減することができるものである。
また、ステージ上の異物を除去するためのステージ表面のクリーニングは、従来作業者による手作業で行われていた。
しかしながら、上記特許文献1に記載の発明は、ステージ上に異物があった場合に、基板とステージの接触面積を減じることによって、その異物によるフォトマスクブランク等の歪みへの影響を低減するものではあるが、異物そのものを低減するものではない。更に、上記特許文献1の方法では、基板を水平に維持するためのエアブローの制御は容易ではない。
また、近年のフォトマスクの大型化に伴い、描画装置や検査装置のステージも大型化され、手作業でステージを十分にクリーニングするのは困難になってきた。さらには、広い範囲を手作業でクリーニングするために、作業者が身を乗り出して作業するので、その作業姿勢により作業者から異物が発生し、ステージを逆に汚染してしまうという課題もあった。
また、近年のフォトマスクの大型化に伴い、描画装置や検査装置のステージも大型化され、手作業でステージを十分にクリーニングするのは困難になってきた。さらには、広い範囲を手作業でクリーニングするために、作業者が身を乗り出して作業するので、その作業姿勢により作業者から異物が発生し、ステージを逆に汚染してしまうという課題もあった。
ところで、近年、液晶表示装置などの表示装置製造用マスク(いわゆるFPDマスク)は大型化が進み、そうしたマスクの製造や検査に用いる装置本体も大型化が顕著である。たとえば、基板の大きさが一辺1mを超える矩形である場合も珍しくなく、さまざまなサイズに対応すべく、上記装置のステージは、たとえば一辺が1.5m以上必要という状態にある。
この大きなステージに基板を載置して、パターンの描画や、形成されたパターンの座標位置精度の測定などが必要となる。しかし、広大なステージ上に異物が付着していた場合、描画時は異物によるパターン位置精度異常が発生し、また、座標位置精度測定時には、座標シフト異常が検出されるなどの不都合が発生する。加えて、異物により基板裏面にクラックや傷が発生する確率が従来以上になるため、品質管理上も大きな問題となる。
この大きなステージに基板を載置して、パターンの描画や、形成されたパターンの座標位置精度の測定などが必要となる。しかし、広大なステージ上に異物が付着していた場合、描画時は異物によるパターン位置精度異常が発生し、また、座標位置精度測定時には、座標シフト異常が検出されるなどの不都合が発生する。加えて、異物により基板裏面にクラックや傷が発生する確率が従来以上になるため、品質管理上も大きな問題となる。
このような状況下、洗浄液をしみこませたクロスなどで人手によりクリーニングする方法は困難である上、不確実、不安定である。
本発明は、描画装置又は検査装置等の基板処理装置において用いられるステージ上の異物を確実に低減するステージクリーナを提供することを目的とする。
本発明は、描画装置又は検査装置等の基板処理装置において用いられるステージ上の異物を確実に低減するステージクリーナを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明者らは、ステージ上の異物を効率よく確実に除去する方法について鋭意研究した結果、ステージの基板載置面と対向する平滑な平面を備えたクリーニングプレートと、前記クリーニングプレートを前記ステージ上で所定高さに浮上させる浮上機構と、前記クリーニングプレートを前記ステージの基板載置面に平行な面内で移動させる駆動機構を備えた、ステージクリーナを用いて、ステージ上の異物を除去できる基板処理装置を考えた。
更に、該ステージクリーナによって、板状のクリーニングプレートとステージとの間に空気等の気体を送り、所定圧力の気体を存在させることにより、板状部材とステージとのギャップを一定に保ち、その状態で板状部材を移動させることにより板状部材の端部でステージ上の異物を除去することを考えた。
つまり、本発明に係るステージクリーナは、少なくとも一つの貫通孔を有する板状部材と、前記貫通孔を介して前記板状部材の一方の面側から他方の面側に気体を送る送風手段を有し、ステージ表面上の異物を除去するステージクリーナであって、前記ステージ表面と前記他方の面を対向させ、前記送風手段により送風した状態で、前記板状部材を、前記他方の面と前記ステージ表面とが所定の間隔を隔てるように配置し、前記板状部材を前記ステージ表面と平行な面内で移動させて、前記ステージ表面上の異物を前記板状部材の端部により押し出すことにより除去するものである。
その場合、送風手段から送られる気体の送風量を調整する送風調節手段をさらに有し、前記送風調節手段により前記送風量を調節することにより、前記所定の間隔の大きさを調節するものであると好適である。さらに、貫通孔が、前記板状部材の中心に形成されていてもよく、貫通孔が、前記板状部材の中心から等距離の位置に複数形成されていても良い。
また、本発明に係るステージクリーナは、少なくとも一つの第1貫通孔及び少なくとも一つの第2貫通孔を有する板状部材と、前記第1貫通孔を介して前記板状部材の一方の面側から他方の面側に気体を送風する送風手段と、前記第2貫通孔を介して前記板状部材の前記他方の面側から前記一方の面側に気体を吸気する吸気手段を有するステージクリーナであって、前記ステージ表面と前記他方の面を対向させ、前記送風手段により送風すると共に前記吸気手段により吸気した状態で、前記板状部材を、前記他方の面と前記ステージ表面とが所定の間隔を隔てるように配置し、前記板状部材を前記ステージ表面と平行な面内で移動させて、前記ステージ表面上の異物を前記板状部材の端部により押し出すことにより除去するものである。
その場合、送風手段から送風される気体の送風量、又は吸気手段により吸気される気体の吸気量の少なくとも一方を調整する調節手段をさらに有し、前記調節手段により前記送風量又は前記吸気量の少なくとも一方を調節することにより、前記所定の間隔の大きさを調節すると好適である。また、第1貫通孔又は第2貫通孔のいずれか一方が、前記板状部材の中心に形成されていてもよく、第1貫通孔又は第2貫通孔が、前記板状部材の中心から等距離の位置に複数形成されていても良い。さらには、異物を吸引するための第3貫通孔をさらに具備すると好適である。
また、上記本発明に係るステージクリーナにおいて、板状部材の端部の少なくとも一つが、湾曲状に凹んでいる部分を有すると好適である。
本発明に係る描画装置は、上記本発明に係るステージクリーナを具備する描画装置であって、前記ステージクリーナが、前記描画装置のステージ表面の垂直方向に移動可能なものである。
更に、本発明は以下の基板処理装置を含む。
ステージ上に基板を載置し、その状態で基板に処理を施す基板処理装置において、前記ステージ上の異物を除去するステージクリーナを有し、前記ステージクリーナは、ステージの基板載置面と対向する平滑な平面を備えたクリーニングプレートと、前記クリーニングプレートを、前記ステージ上で所定高さに浮上させる、浮上機構と、前記クリーニングプレートを、前記ステージの基板載置面に平行な面内で移動させる、駆動機構を備えた、基板処理装置である。
ステージ上に基板を載置し、その状態で基板に処理を施す基板処理装置において、前記ステージ上の異物を除去するステージクリーナを有し、前記ステージクリーナは、ステージの基板載置面と対向する平滑な平面を備えたクリーニングプレートと、前記クリーニングプレートを、前記ステージ上で所定高さに浮上させる、浮上機構と、前記クリーニングプレートを、前記ステージの基板載置面に平行な面内で移動させる、駆動機構を備えた、基板処理装置である。
更に、前記浮上機構は、前記クリーニングプレートが前記ステージ上1〜500μmの高さで浮上するように制御するものであることが好ましい。より好ましくは、1〜100μm、更に好ましくは、1〜50μmである。
また、前記クリーニングプレートは、平板状であり、その下面側の端部が90°以下の角度で、直角または鋭角に形成されていることが好ましい。より好ましくは、70〜90°である。
また、前記クリーニングプレートは、平板状であり、その下面側の端部が90°以下の角度で、直角または鋭角に形成されていることが好ましい。より好ましくは、70〜90°である。
そして、前記浮上機構は、前記クリーニングプレートが前記ステージの基板載置面と対向した状態で、前記クリーニングプレート下面側に設けられた気体送風孔から気体を噴出させることによって、前記クリーニングプレートを所定高さに浮上させるものであることができる。この孔は、プレートを貫通する貫通孔であることができる。
前記浮上機構は、前記送風孔から気体を噴出させるとともに、前記クリーニングプレート下面側に設けられた吸気孔から吸気し、かつ、気体の噴出量と吸気量を制御することによって、前記クリーニングプレートを所定高さに浮上させるものとすることができる。この吸気孔も、プレートの貫通孔であることができる。
前記浮上機構は、前記送風孔から気体を噴出させるとともに、前記クリーニングプレート下面側に設けられた吸気孔から吸気し、かつ、気体の噴出量と吸気量を制御することによって、前記クリーニングプレートを所定高さに浮上させるものとすることができる。この吸気孔も、プレートの貫通孔であることができる。
上記基板処理装置の用途は特に制限がないが、例えば、前記基板に対して、所定の設計パターンデータを描画するための、描画ヘッドを備えたものであるときに、本発明の効果が顕著である。
または、前記基板に対して、基板上に形成された所定の転写パターンの形状を測定し、又は任意の点の距離を測定する測定機構を有する検査装置であることもできる。
または、前記基板に対して、基板上に形成された所定の転写パターンの形状を測定し、又は任意の点の距離を測定する測定機構を有する検査装置であることもできる。
本発明に係るステージクリーナは、板状部材とステージとの間に気体を送風することにより、板状部材とステージとのギャップを一定に保ち、その状態で板状部材を移動させることにより板状部材の端部でステージ上の異物を除去することとしたので、ステージ上の異物を効率よく確実に除去することができる。
また、本発明によれば、板状部材とステージの間のギャップを用いて異物を物理的に除去でき、さらに、気流の供給と吸気を制御することでギャップ間隔を制御可能なことから、除去しようとする異物の大きさを定量化して除去できる利点がある。したがって、製品性能に影響を及ぼすと判断される異物を効率的に除去することが可能である。
また、本発明によれば、板状部材とステージの間のギャップを用いて異物を物理的に除去でき、さらに、気流の供給と吸気を制御することでギャップ間隔を制御可能なことから、除去しようとする異物の大きさを定量化して除去できる利点がある。したがって、製品性能に影響を及ぼすと判断される異物を効率的に除去することが可能である。
以下に、本発明の実施の形態を図、実施例等を使用して説明する。なお、これらの図、実施例等および説明は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨に合致する限り他の実施の形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。
図1は、本発明の実施の形態に係るステージクリーナを説明するための図である。図1(a)は、ステージ10上に配置されたステージクリーナの平面図を示す。ステージクリーナは貫通孔11を有する板状部材(以下、プレート又はクリーニングプレートともいう)12と、プレートを所定量浮上させる浮上機構からなり、浮上機構は、貫通孔11から空気を送風する送風手段(図示せず)を備える。貫通孔11は実質的にプレート12の中央に形成されている。図1(b)は、図1(a)のIb−Ib断面による断面図である。図1(a)及び(b)において、矢印は空気の送風方向を示す。図1(b)において、図示しない送風手段より、貫通孔11の上から空気が送風され、空気は貫通孔11を通って、プレート12の下側に送られ、プレート12の下面とステージ10の上面の間を等方的に拡散する。図1(a)の矢印が、送風された空気がプレート12の下面とステージ10の上面の間を等方的に拡散する様子を表している。この送風手段による送風により、プレート12の下面はステージ10表面から一定の間隔(以下、空気層によるギャップともいう)を保って、保持される。空気層によるギャップを図1(b)においてgで示す。空気層によるギャップgの大きさは、目的とする異物に応じて変わるが、1〜500μm、より好ましくは1〜100μm、更には1〜50μmとすることができる。
また、貫通孔11より送風される空気は、異物などの粒子を含まないよう、フィルタリングされている事が望ましい、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.01μm以上の異物を含まないよう、フィルタリングされることが望ましい。また、貫通孔11より送風される空気の温度は、プレート12に温度分布が生じて変形してしまわないように、プレート12の設置された環境温度に対して、0.5℃以下の差であることが望ましい。さらには0.1℃以下の差であることが好ましい。プレート12に使用した材料の線膨張係数とプレート12のサイズや加工形状にもよるが、送風された空気が通過するギャップ面と、その反対側の面とで温度差が大きい場合、温度による膨張量がそれぞれの面で異なってしまい、プレート12に歪みが生じてしまうからである。
例えば、ステージ10表面上に異物13があった場合に、図1(c)に示すように、プレート12を、ステージ10表面と平行な面内で、異物13の方向に移動させると、プレート12の端部が異物13に接触する。そのままプレート12を移動させ続けると、異物13はステージ10表面上から押し出され、除去される。なお、異物は必ずしもすべてを除去できなくてもよく、例えば、図1(d)に示すように、プレート12端部により異物13を削り取り、削り取られた部分14のみを押し出し、除去する場合もある。その場合、残された異物15は、空気層によるギャップの高さgと同じ高さを有し、ステージ10表面上に残ることになる。しかし、ステージ10上の異物は、その上にフォトマスクブランク等が乗った場合に、描画や露光に影響がある場合は除去する必要があるが、影響がないくらいの小さいものであれば、除去する必要はない。よって、空気層によるギャップの高さgを調節することにより、残された異物15の高さを描画や露光に影響のないくらいの高さにすれば、その残された異物15は、ステージ10上に残っても問題はない。
上記プレート12の、水平面内での移動は、駆動機構によって行われ、制御される。例えば、本発明のステージクリーナが、描画装置に搭載される場合には、描画ヘッドを平面上X方向、およびY方向に駆動するXY駆動装置に連動するように取り付けても良い。尚、本発明のステージクリーナのプレートは、浮上が可能となるよう、上下移動が許容されるように取り付けられるのが好ましい。
上記のとおり本実施の形態に係るステージクリーナによれば、ステージ上の異物を確実に除去することができ、例えば描画装置や検査装置のステージ上の異物による描画工程や露光工程におけるパターン精度への影響を確実に低減できる。また、プレート12とステージ10との間に気体を送風することにより、プレート12とステージ10とのギャップを一定に保っているので、ステージ10に微小な歪みがあってもギャップを一定に保つことができ、プレート12とステージ10が接触してステージ10表面を傷つけることもない。
なお、プレート12は、少なくとも下面(ステージ10と対応する面)を平滑な平面に加工した、セラミック等やみかげ石が用いられる。アルミナ等の緻密な面をもつセラミックとすることもでき、又は多孔質のセラミックとすることもできる。少なくともプレート下面側は、適度な剛性の素材からなることが望まれる。他にも、ジュラルミンやその他のアルミ合金などの高剛性の金属もプレート12に使用することが出来る。ジュラルミンやその他のアルミ合金などの高剛性の金属は、平面を平滑に加工し易く、かつヤング率も高いため使用中に何らかの原因で変形してしまう恐れも少ない。
以上の材料は、それぞれを組み合わせて使用することが出来る。ステージに対面する側は、平滑面が容易に得られ、かつ剛性の高いセラミックスや鉱物などを使用し、裏面は、吸排気のためのチューブを接続したり、プレート12自身を、装置に固定する必要が有るため細かな加工が必要とされる。そのため加工性の高い金属の合金とすることも出来る。
以上の材料は、それぞれを組み合わせて使用することが出来る。ステージに対面する側は、平滑面が容易に得られ、かつ剛性の高いセラミックスや鉱物などを使用し、裏面は、吸排気のためのチューブを接続したり、プレート12自身を、装置に固定する必要が有るため細かな加工が必要とされる。そのため加工性の高い金属の合金とすることも出来る。
上述のようにプレート12の下面側端部は、異物全体を押しだすほか、異物の所定高さ以上の部分のみを押しだすことができる。従って、下面側端部の形状は、直角又は鋭角であることが好ましく、例えば、70〜90度であることができる。
貫通孔11は、プレート12の中央部のみでなく、複数の貫通孔11が、それぞれの貫通孔11に同量の送風があった場合にプレート12が水平方向にバランスが取れるような配置(例えばプレート12の中央部から等距離の位置)にあることが好ましい。
また、送風手段による気体の送風量を調節する送風調節手段をさらに有しても良い。送風調節手段により、気体の送風量を調節することで、気体層によるギャップの高さgを調節し、プレートを浮上させることができる。
なお、ステージ10は、例えば、描画装置又は検査装置等において、フォトマスクブランクや基板がその上に載置固定されるものである。
なお、ステージ10は、例えば、描画装置又は検査装置等において、フォトマスクブランクや基板がその上に載置固定されるものである。
次に、本発明の別の実施の形態を、図2を用いて説明する。図2において、図1と同じものについては同じ番号を付してある。
図2は、本発明の別の実施の形態に係るステージクリーナを説明するための図である。図2(a)は、ステージ10上に配置されたステージクリーナの平面図を示す。ステージクリーナは第1貫通孔11aと4つの第2貫通孔11bを有するプレート12と、第1貫通孔11aから空気を送風する送風手段(図示せず)と、第2貫通孔11bから空気を吸気する吸気手段(図示せず)からなる。
第1貫通孔11aは実質的にプレート12の中央に形成されている。図2(b)は、図2(a)のIIb−IIb断面による断面図である。図2(a)及び(b)において、矢印は空気の送風方向を示す。図2(b)において、図示しない送風手段より、第1貫通孔11aの上から空気が送風され、空気は第1貫通孔11aを通って、プレート12の下側に送られ、プレート12の下面とステージ10の上面の間を等方的に拡散する。図2(a)の矢印が、送風された空気がプレート12の下面とステージ10の上面の間を等方的に拡散する様子を表している。
第2貫通孔11bは、第1貫通孔11aを囲むように4つ形成されており、プレート12の下面とステージ10の上面の間を等方的に拡散された空気は、第2貫通孔11bを介して図示しない吸気手段により吸気される。
この送風手段による空気の送風量と、吸気手段による空気の吸気量とのバランスにより、プレート12の下面はステージ10表面から一定の間隔(空気層によるギャップ)を保って、保持される。空気層によるギャップを図2(b)においてgで示す。空気層によるギャップgの大きさは、用途に応じて変わるが、第1の態様で述べたとおり、1〜500μmであることができる。
ステージ10表面上に異物があった場合に、プレート12をステージ10表面と平行な面内で、異物の方向に移動させることにより、プレート12の端部により異物をステージ10表面上から押し出し又は削り取る動作は、図1(b)〜(d)を用いて上記で説明した場合と同様である。
上記のとおり図2を用いて説明した本実施の形態に係るステージクリーナによれば、ステージ上の異物を確実に除去することができ、例えば描画装置や検査装置、ステージ上の異物による描画工程や露光工程におけるパターン精度への影響を確実に低減できる。また、プレート12とステージ10との間に気体を送風することにより、プレート12とステージ10とのギャップを一定に保っているので、ステージ10に微小な歪みがあってもギャップを一定に保つことができ、プレート12とステージ10が接触してステージ10表面を傷つけることもない。
なお、プレート12は、少なくとも下面(ステージ10と対応する面)をフラット加工した、セラミック等が用いられる点も上記と同様である。
また、上記説明では、第1貫通孔11aをプレート12の中央に配置し、第2貫通孔11bを、第1貫通孔11aを囲むように複数配置した例を示したが、それら貫通孔の配置はプレート12上で逆でも良い。第1貫通孔11aを介した送風と、第2貫通孔11bを介した吸気により、プレート12が水平方向にバランスが取れるような配置であれば良い。第1貫通孔11a及び第2貫通孔11bが共に複数でも良い。第1貫通孔11a又は/及び第2貫通孔11bが複数ある場合は、プレートの中央部から等距離の位置に配置すると良い。
また、送風手段による気体の送風量、又は吸気手段による気体の吸気量の少なくとも一方を調節する調節手段をさらに有しても良い。調節手段により、送風量及び/又は吸気量を調節することで、気体層によるギャップの高さを調節することができる。
複数配置した第2貫通孔11bは、その各貫通孔を通る気体の流量を調節することにより、ステージ10に対するプレート12の平行度を調整する事ができる。例えば第2貫通孔11bが気体を吸気している場合は、吸気量を増やす事で、吸気量を増やした貫通孔周辺のギャップは狭くなる。このように各貫通孔の気体の流量を調節する事で、プレート12のステージ10に対するギャップ量だけではなく、平行度の微調整も可能となる。このため、プレート12とステージ10のギャップを、プレート12の全周で同一とすることが容易に行えるため、プレート12が有するすべてのエッジに同等の異物除去能力を持たせることが出来る。したがって、複数配置した第2貫通孔11bのうち、少なくともひとつ以上に、好適にはそのうち2箇所以上に、より好ましくはすべてに、流量が調整可能な手段を有している事が望ましい。
また、プレート12は、その質量、ステージ10とのギャップを介して接触する部分の面積や形状、エアの吹き出し量などとの関係によって、共振し振動を発する場合が有る。この振動は、ギャップ量を不安定なものとし、異物の除去能力を低下させる。振動が大きなときにはプレート12自身がステージ10に接触し、ダメージを与える事も有る。また、プレート12が直接ステージ10に接触しない場合でも、この振動の振幅が最大の時にギャップ内に進入可能なサイズの異物を巻き込み、振幅が最小となったときに、異物をステージ10プレート12の間に挟みこみ、最悪の場合はその異物がステージに傷などのダメージを与える。これらの不具合を防ぐためには、ステージ10にダメージを与える恐れの有る、サイズの大きな硬度の高い異物がプレート12とステージ10の間に入り込まない、以下の関係になるように、ギャップと振動の振幅を調整する必要が有る。
ギャップ量+振動の最大振幅×1/2≦異物サイズ ・・・(式1)
ここでギャップ量とは、振動が0の時のプレート面内とステージとの平均的な距離を言う。
また、複数配置した第2貫通孔11bは、エア噴出によるプレート12の振動を抑える効果も持っており、プレート12に共振が生じた場合、第2貫通孔11bによる吸気量を調整する事により、共振状態のバランスを崩す事が出来、共振状態を回避し振動を抑える効果が有る。またこれらの効果を有効にするためには、プレート12の平坦度も考慮しなくてはならない。プレート12の平坦度についても以下の関係が成り立つ。
ギャップ量+プレート平坦度エラー≦異物サイズ ・・・(式2)
ここで、プレート平坦度エラーとは、ギャップ量とプレート12面内における各点のステージ10との距離との差である。したがって、プレート平坦度エラーが大きな場合は、ギャップ量より大きな異物のギャップ内への進入を許してしまい、プレート12がステージ10上を走査することで、異物が平坦度エラーの少ない部分に挟まれてしまい、ステージ10へダメージを与える恐れが生じる。したがって、プレート平坦度エラーを少なくするために、プレートの平坦度は、面内でプレート12とステージ10の最小ギャップの値で有る1μmよりも小さい値とすることが望ましい。また、以上はステージが理想平面で有る場合を想定して関係式を求めたが、実際のステージ10はプレート12と同様に平坦度エラーを持っている。したがって、ステージ10も、プレート12と同じ面積の範囲内で平坦度を1μm以下とすることが望ましい。
次に、本発明の別の実施の形態を、図3(a)、(b)を用いて説明する。図3(a)、(b)において、図2と同じ構成については同じ番号を付してある。図3(a)は、ステージ10上に配置されたステージクリーナの平面図を示す。図3(b)は、図3(a)のIIIb−IIIb断面による断面図である。図3(a)、(b)において、図2(a)、(b)と異なるのは、プレート12の端部31の形状のみであり、その他はすべて図2(a)、(b)と同様である。よって、端部31の形状についてのみ、説明する。
本実施の形態において、プレート12の端部31は図3(a)に示すとおり、湾曲状に凹んでいる。この形状であれば、端部が直線状である場合と比較して、異物13をより確実に押し出し、集めることができる。図3(a)、(b)においては、図2の構成に端部を湾曲させた構成を示したが、図1の構成において端部を湾曲状に凹ませた構成でも同様の効果が得られる。
次に、本発明の別の実施の形態を、図4(a)、(b)を用いて説明する。図4(a)、(b)において、図3(a)、(b)と同じ構成については同じ番号を付してある。図4(a)は、ステージ10上に配置されたステージクリーナの平面図を示す。図4(b)は、図4(a)のIVb−IVb断面による断面図である。図4(a)、(b)において、図3(a)、(b)と異なるのは、プレート12の端部31の付近に形成された第3貫通孔32と、第3貫通孔32と端部31の間のプレートの厚さのみであり、その他はすべて図3(a)、(b)と同様である。よって、その部分についてのみ説明する。
第3貫通孔32は、異物を吸引するための貫通孔であり、図示しない吸気手段に接続されている。第3貫通孔32と端部31との間のプレートの厚さは、図4(b)に示されているように、その他の部分と比べて薄くなっている。つまり、その部分だけ、プレート12の下面とステージ10表面との間隔が大きくなっている。これは、異物13を第3貫通孔までは通過させるためである。この構成では、第3貫通孔で異物13を吸引できるので、異物13を確実に除去できる。図4(a)、(b)においては、図3の構成に第3貫通孔を設けた構成を示したが、図2の構成にも適用でき、同様の効果が得られる。
なお、上記すべての実施の形態において、送風手段は、コンプレッサ、コンプレッサからの圧縮気体を減圧するレギュレータ、及び送風をオンオフする電磁弁等により、公知の方法で実施できる。同様に吸気手段は、真空ポンプ及び電磁バルブ等を用いて公知の方法で実施できる。
次に上記のステージクリーナを基板処理装置のひとつである描画装置に設置して、動作させる例を示す。まず図5は描画装置の概念図であり、図5(a)が、描画装置を平面図(上から見た図)であり、図5(b)が、側面図(横から見た図)である。描画装置は、ベースユニット41の上にステージ42が設置されている。ベースユニット41にはさらに、ベースユニット41を跨ぐようにブリッジ43が設置されており、ブリッジ43にはヘッド(描画手段)44が設置されている。ステージ42は、ベースユニット41上を図5(a)、(b)において左右方向移動可能となっている。ヘッド44はブリッジ43に沿って図5(a)において上下方向(ステージ42表面と平行な面内)に移動可能になっている。
なお、図5は描画装置の概念図であり、例えば、ヘッドに描画すべきデータを入力する手段や電子ビーム等の描画のためのエネルギーを供給する手段等は省略している。
この描画装置は、通常、フォトマスクブランクに転写パターンを描画するもので、その際には、フォトレジスト付きのフォトマスクブランクをステージ42の上に配置し、ヘッド44を図5における上下方向にスキャンしながら描画すべき位置に描画するとともに、ステージ42を図5(a)、(b)における左右方向に移動させることで、フォトマスクブランク全面について、必要な位置に描画することができる。
図6(a)〜(c)に、上記描画装置に本発明に係るステージクリーナを設置した例を示す。図6(a)は、描画装置の平面図であり、図6(b)は側面図である。図6(c)は、動作を説明するための平面図である。図6(a)〜(c)において図5と同じ構成には同じ番号を付してある。図6(a)〜(c)も図5と同様に描画装置の概念図であり、例えば、ヘッドに描画すべきデータを入力する手段や電子ビームやレーザー等の描画のためのエネルギーを供給する手段等は省略している。図6(a)〜(c)において、ベースユニット41、ステージ42、ブリッジ43及びヘッド44は図5と同じなので、説明を省略する。
図6においては、ブリッジ43に、本発明に係るステージクリーナ51が設置されている。ステージクリーナ51はヘッド44と同様にブリッジ43に沿って、ステージ42表面と平行な面内(図6(a)における上下方向)において移動可能である。また、ステージクリーナ51は、ステージ42表面と垂直な方向(図6(b)における上下方向)にフレキシブルに移動可能な状態で、ブリッジ43に設置されている。
例えば、図1で説明したステージクリーナを設置した場合には、送風手段による空気の送風量により、ステージクリーナ51のプレートは上下方向にフレキシブルに移動可能である。送風量を調整して、空気層によるギャップを所望の高さに調節した状態で、例えば、ステージ42上にフォトマスクブランクを乗せない状態で、図6(a)におけるステージ42の左上の角からステージクリーナ51を下方向に移動させ、ステージ42の左下の角まで移動したら、ブリッジ43を右にずらし、再度ステージクリーナ51を上向きに移動させる。この動作を繰り返すことにより、ステージ42の表面をすべて掃除することができる。図6(c)にその動作の途中の状態を示す。図6(c)において、領域52が清掃終了した領域である。
上記の描画装置においてステージクリーナ51で清掃したステージ42表面の異物を、斜光照明下で目視観察し、カウントした。あらかじめ散布した疑似ダスト(異物)が、清掃後には、10cm2当たり、0個であった。
本実施の形態では、ステージクリーナ51が描画装置に設置されているので、ステージ42表面をステージクリーナ51で清掃後、即座にフォトマスクブランクをステージ42上に設置して描画工程を始めることができ、ステージ表面上における異物による描画工程への影響を効果的に低減できる。
上記の例では、図1で説明したステージクリーナを描画装置に設置した例を示したが、本発明に係るステージクリーナはすべて上記と同様の方法で描画装置に設置可能である。また、描画装置以外に検査装置等のステージを有する装置には設置可能であり、描画装置と同様、異物を効果的に除去に可能である。
本発明の基板処理装置は、描画ヘッドを有する上記描画装置であるほか、マスク上に形成されたパターンの座標位置精度を検査する検査装置であったり、その他の基板処理装置であることができる。
図6(a)〜(c)において、ステージクリーナ51のプレートを上下方向にフレキシブルに移動可能に設置する手段は省略しているが、フレキシブルアタッチメント等を用いた通常の方法により、実施可能である。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。また、上記実施の形態における材料、サイズ、処理手順などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
10 ステージ
11 貫通孔
12 プレート
13 異物
14 削り取られた部分
15 残された異物
31 端部
32 第3貫通孔
41 ベースユニット
42 ステージ
43 ブリッジ
44 ヘッド
51 ステージクリーナ
52 領域
11 貫通孔
12 プレート
13 異物
14 削り取られた部分
15 残された異物
31 端部
32 第3貫通孔
41 ベースユニット
42 ステージ
43 ブリッジ
44 ヘッド
51 ステージクリーナ
52 領域
Claims (19)
- 少なくとも一つの貫通孔を有する板状部材と、前記貫通孔を介して前記板状部材の一方の面側から他方の面側に気体を送る送風手段を有し、ステージ表面上の異物を除去するステージクリーナであって、
前記ステージ表面と前記他方の面を対向させ、前記送風手段により送風した状態で、前記板状部材を、前記他方の面と前記ステージ表面とが所定の間隔を隔てるように配置し、前記板状部材を前記ステージ表面と平行な面内で移動させて、前記ステージ表面上の異物を前記板状部材の端部により押し出すことにより除去するステージクリーナ。 - 前記送風手段から送られる気体の送風量を調整する送風調節手段をさらに有し、前記送風調節手段により前記送風量を調節することにより、前記所定の間隔の大きさを調節する請求項1記載のステージクリーナ。
- 前記貫通孔が、前記板状部材の中心に形成されている請求項1又は2記載のステージクリーナ。
- 前記貫通孔が、前記板状部材の中心から等距離の位置に複数形成されている請求項1又は2記載のステージクリーナ。
- 少なくとも一つの第1貫通孔及び少なくとも一つの第2貫通孔を有する板状部材と、前記第1貫通孔を介して前記板状部材の一方の面側から他方の面側に気体を送る送風手段と、前記第2貫通孔を介して前記板状部材の前記他方の面側から前記一方の面側に気体を吸気する吸気手段を有するステージクリーナであって、
前記ステージ表面と前記他方の面を対向させ、前記送風手段により送風すると共に前記吸気手段により吸気した状態で、前記板状部材を、前記他方の面と前記ステージ表面とが所定の間隔を隔てるように配置し、前記板状部材を前記ステージ表面と平行な面内で移動させて、前記ステージ表面上の異物を前記板状部材の端部により押し出すことにより除去するステージクリーナ。 - 前記送風手段から送風される気体の送風量、又は前記吸気手段により吸気される気体の吸気量の少なくとも一方を調整する調節手段をさらに有し、前記調節手段により前記送風量又は前記吸気量の少なくとも一方を調節することにより、前記所定の間隔の大きさを調節する請求項5記載のステージクリーナ。
- 前記第1貫通孔又は前記第2貫通孔のいずれか一方が、前記板状部材の中心に形成されている請求項5又は6記載のステージクリーナ。
- 前記第1貫通孔又は前記第2貫通孔が、前記板状部材の中心から等距離の位置に複数形成されている請求項5又は6記載のステージクリーナ。
- 前記板状部材が、異物を吸引するための第3貫通孔をさらに具備する請求項5乃至8のいずれか記載のステージクリーナ。
- 前記板状部材の端部の少なくとも一つが、湾曲状に凹んでいる部分を有する請求項1乃至9のいずれか記載のステージクリーナ。
- 請求項1乃至10のいずれか記載のステージクリーナを具備する描画装置であって、前記ステージクリーナは、前記描画装置のステージ表面の垂直方向に移動可能である描画装置。
- ステージ上に基板を載置し、その状態で基板に処理を施す基板処理装置であって、前記ステージ上の異物を除去するステージクリーナを有し、前記ステージクリーナは、ステージの基板載置面と対向する平滑な平面を備えたクリーニングプレートと、前記クリーニングプレートを、前記ステージ上で所定高さに浮上させる、浮上機構と、前記クリーニングプレートを、前記ステージの基板載置面に平行な面内で移動させる、駆動機構を備えた、基板処理装置。
- 前記浮上機構は、前記クリーニングプレートが前記ステージ上1〜500μmの高さで浮上するように制御するものであることを特徴とする請求項12記載の基板処理装置。
- 前記クリーニングプレートは、平板状であり、その下面側の端部が90°以下の角度で、直角または鋭角に形成されている請求項12又は13記載の基板処理装置。
- 前記浮上機構は、前記クリーニングプレートが前記ステージの基板載置面と対向した状態で、前記クリーニングプレート下面側に設けられた気体送風孔から気体を噴出させることによって、前記クリーニングプレートを所定高さに浮上させるものである請求項12又は13のいずれか記載の基板処理装置。
- 前記浮上機構は、前記気体送風孔から気体を噴出させるとともに、前記クリーニングプレート下面側に設けられた吸気口から吸気し、かつ、気体の噴出量と吸気量を制御することによって、前記クリーニングプレートを所定高さに浮上させるものである、請求項15記載の基板処理装置。
- 前記基板に対して、所定の設計パターンデータを描画するための描画ヘッドを備えた請求項12乃至16のいずれか記載の基板処理装置。
- 前記基板に対して、転写しようとするパターンを備えたフォトマスクを保持する手段と、該フォトマスクに照射光を照射する露光手段を備えた請求項12乃至16のいずれか記載の基板処理装置。
- 前記基板に対して、基板上に形成された所定の転写パターンの形状を測定し、又は任意の点の距離を測定する測定機構を有する請求項12乃至16のいずれか記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010023078A JP5430430B2 (ja) | 2009-02-04 | 2010-02-04 | ステージクリーナ、描画装置及び基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009023585 | 2009-02-04 | ||
JP2009023585 | 2009-02-04 | ||
JP2010023078A JP5430430B2 (ja) | 2009-02-04 | 2010-02-04 | ステージクリーナ、描画装置及び基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010204650A JP2010204650A (ja) | 2010-09-16 |
JP5430430B2 true JP5430430B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=42595360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010023078A Expired - Fee Related JP5430430B2 (ja) | 2009-02-04 | 2010-02-04 | ステージクリーナ、描画装置及び基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5430430B2 (ja) |
KR (1) | KR101135838B1 (ja) |
CN (1) | CN101799631B (ja) |
TW (1) | TWI417980B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101354956B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2014-01-23 | (주)유비프리시젼 | 프로브 유니트용 크리너 |
US10481488B2 (en) * | 2012-12-27 | 2019-11-19 | Hoya Corporation | Mask blank substrate processing device, mask blank substrate processing method, mask blank substrate fabrication method, mask blank fabrication method, and transfer mask fabrication method |
KR101475886B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2014-12-23 | (주) 에스에스피 | 볼 공급장치 및 이를 이용한 솔더볼 범핑 방법 |
CN104174613B (zh) * | 2013-05-22 | 2017-08-29 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 光刻机工件台的清洁装置及方法 |
CN105589232A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板加工设备 |
JP2018092994A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、検知方法、及び物品の製造方法 |
JP6909006B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2021-07-28 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、リソグラフィ装置、プレート及び物品の製造方法 |
JP6775450B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2020-10-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージクリーニング方法およびステージクリーニング部材、ならびに検査システム |
JP7105482B2 (ja) * | 2018-04-03 | 2022-07-25 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 石定盤の温度調整装置およびそれを備えた検査装置 |
CN112276784A (zh) * | 2019-07-24 | 2021-01-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆卡盘清理装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3378274B2 (ja) * | 1992-08-28 | 2003-02-17 | 株式会社ニコン | 保持部材の洗浄方法、保持装置、及び露光装置 |
JP3613288B2 (ja) * | 1994-10-18 | 2005-01-26 | 株式会社ニコン | 露光装置用のクリーニング装置 |
JP3450584B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2003-09-29 | キヤノン株式会社 | 半導体露光装置 |
JP2000337377A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-05 | Nikon Corp | ステージ装置 |
JP2002349568A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Mitsutoyo Corp | 排気回収型空気軸受 |
JP3496008B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2004-02-09 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイスの製造方法 |
TWI222668B (en) * | 2001-12-21 | 2004-10-21 | Nikon Corp | Gas purging method and exposure system, and device production method |
JPWO2003085708A1 (ja) * | 2002-04-09 | 2005-08-18 | 株式会社ニコン | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
EP1586386A4 (en) * | 2002-12-03 | 2010-04-21 | Nikon Corp | METHOD AND DEVICE FOR REMOVING CONTAMINATION AND EXPOSURE METHOD AND DEVICE |
JP2005101226A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Hoya Corp | 基板保持装置,基板処理装置,基板検査装置及び基板保持方法 |
KR20050070613A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 스테이지 클리닝장치 |
JP2006147776A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nikon Corp | メンテナンス装置及びメンテナンス方法並びに露光装置 |
JP2007100776A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nsk Ltd | 直線案内 |
KR20070055722A (ko) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 노광설비의 웨이퍼 스테이지 세정장치 |
KR20070075964A (ko) * | 2006-01-17 | 2007-07-24 | 삼성전자주식회사 | 스테이지 세정 방법 및 장치 |
JP4888859B2 (ja) * | 2006-05-24 | 2012-02-29 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 近接露光装置 |
TWM332933U (en) * | 2007-07-20 | 2008-05-21 | Li-Wei Liao | A mask cleaner |
-
2010
- 2010-01-29 TW TW099102726A patent/TWI417980B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-02-03 CN CN2010101129505A patent/CN101799631B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-03 KR KR1020100009895A patent/KR101135838B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-02-04 JP JP2010023078A patent/JP5430430B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101799631B (zh) | 2012-12-12 |
TW201044483A (en) | 2010-12-16 |
KR20100089786A (ko) | 2010-08-12 |
TWI417980B (zh) | 2013-12-01 |
KR101135838B1 (ko) | 2012-04-16 |
CN101799631A (zh) | 2010-08-11 |
JP2010204650A (ja) | 2010-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5430430B2 (ja) | ステージクリーナ、描画装置及び基板処理装置 | |
US7931755B2 (en) | Method for removing deposit from substrate and method for drying substrate, as well as apparatus for removing deposit from substrate and apparatus for drying substrate using these methods | |
TWI383937B (zh) | Sheet material handling device | |
JP4652351B2 (ja) | 基板支持装置、基板支持方法 | |
JP2011225355A (ja) | エア浮上ユニット、ステージ装置、検査システム、露光システム及び塗布システム | |
JP4789399B2 (ja) | 浮上ユニット | |
KR102625921B1 (ko) | 물체 유지 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2008076170A (ja) | 基板検査装置 | |
TW201600284A (zh) | 槽加工頭之集塵機構及槽加工裝置 | |
JP4392692B2 (ja) | 半導体ウエハー及び液晶ガラスエアー浮上搬送装置 | |
JP2010195592A (ja) | 浮上ユニット及び基板検査装置 | |
KR100831135B1 (ko) | 박판 형상 재료 반송용 에어 테이블과 박판 형상 재료반송장치 | |
KR20100116100A (ko) | 평판 플로팅 시스템 | |
JP2010162445A (ja) | 除塵洗浄方法及び装置 | |
JP2004152941A (ja) | 非接触支持装置 | |
JP2012148858A (ja) | 基板浮上装置 | |
KR20090056797A (ko) | 제작물 지지 장치 | |
JP4171293B2 (ja) | 薄板状材の搬送方法及び装置 | |
JP4447497B2 (ja) | 基板保持具 | |
JP2014035349A (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2009229258A (ja) | 基板搬送装置及び基板検査装置 | |
JP4748391B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP2004179580A (ja) | 板状部材の搬送装置 | |
JP2013050504A (ja) | 物体搬出システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体の搬出方法 | |
KR20220088055A (ko) | 척 세정 장치와 이를 이용한 척 세정 방법 및 잉크젯 프린트 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |