TWI417980B - 載台清潔器、描繪裝置及基板處理裝置 - Google Patents

Description

載台清潔器、描繪裝置及基板處理裝置

本發明係關於一種載台清潔器以及具備其之描繪裝置及基板處理裝置。

於光罩相關領域，例如描繪及曝光步驟、平坦度測定、座標測定等，被指出將空白光罩或光罩、或其基板保持於載台時只要有稍微歪斜，就會導致位置偏差之不良及測定精度之不良。

即，於光罩之製造中，使用電子束或雷射將特定之設計圖案描繪於空白光罩之描繪步驟，或使用特定之光罩於被轉印體之基板進行曝光之曝光步驟中，若保持於載台之空白光罩或作為被轉印體之基板有歪斜，則圖案將產生位置偏差。又，於光罩之平坦度測定或座標測定時，若保持於載台之光罩有歪斜現象，則測定精度將下降。

保持於載台之狀態之光罩或被轉印基板歪斜之原因，係考慮載台表面之歪斜與載台上之異物。因此，先前，不會產生歪斜地保持基板之基板保持裝置已開發問世。

日本特開2005-101226號公報(專利文獻1)中，記載有一種基板保持裝置，其構成係於載台之上面具備凸部與用於向基板之下面吹送氣體之噴出孔，凸部具有局部地載置基板之載置面與保持基板之保持機構，且向基板之下面吹送之氣體係朝水平方向排氣。藉由該構成，從下方朝基板吹送氣體，可減少因本身重量所產生之基板之撓曲。又，因凸部之故與基板之接觸面積減小，可減少載台與基板之間介入垃圾等異物而造成基板撓曲之問題。

又，用於除去載台上之異物之載台表面之清潔，先前係由作業者以手工作業進行。

但，前述專利文獻1所記載之技術，於載台上有異物存在時，藉由減少基板與載台之接觸面積，雖可減少該異物對空白光罩等歪斜所造成之影響，但並非減少該異物本身者。此外，前述專利文獻1之方法中，用於維持基板於水平之空氣吹送之控制並不容易。

又，伴隨近年之光罩之大型化，描繪裝置或檢查裝置之載台亦大型化，以手工作業充分潔淨載台變得有困難。此外，因以手工作業潔淨廣大範圍，作業者係親身作業，故亦存在因其作業姿勢而自作業者處產生異物，反而污染載台之問題。

另外，近年，液晶顯示裝置等顯示裝置製造用光罩(所謂FPD光罩)正朝大型化發展，如此之光罩之製造及檢查所使用之裝置本體亦顯著大型化。例如，基板之大小即使為一邊超過1 m之矩形之情形亦不少見，為對應於各種各樣之尺寸，前述裝置之載台有必要為例如一邊為1.5 m以上之狀態。

於如此大之載台載置基板，圖案之描繪或形成之圖案的座標位置精度之測定等乃成為必要。但，於廣大之載台上有異物附著時，描繪時會發生因異物所造成之圖案位置精度異常，又，於座標位置精度測定時，也會發生檢測出座標移位異常等問題。除此之外，因異物而於基板背面產生裂紋及損傷之機率也比先前更高，故品質管理上亦成為一大問題。

如此之狀況下，以沾吸有洗淨液之布類等藉由人手清潔之方法不僅困難，且不確實、不穩定。

本發明之目的在於提供一種能確實地減少描繪裝置或檢查裝置等基板處理裝置所使用之載台上的異物之載台清潔器。

為達成前述目的，本發明人等專心研究高效率確實地除去載台上之異物之方法，結果發想出一種基板處理裝置，其使用載台清潔器可除去載台上之異物，該載台清潔器具備：具有與載台之基板載置面對向的平滑平面之清潔板、使前述清潔板於前述載台上上浮特定高度之上浮機構、及使前述清潔板於平行於前述載台之基板載置面之面內移動之驅動機構。

此外，又發想到藉由該載台清潔器向板狀之清潔板與載台之間送入空氣等氣體，使之存在特定壓力之氣體，藉此保持板狀構件與載台之間隙於一定，藉由於該狀態下使板狀構件移動，而以板狀構件之端部除去載台上之異物。

即，本發明之一態樣之載台清潔器，係具備具有至少一個貫通孔之板狀構件、及經由前述貫通孔從前述板狀構件之一面側向另一面側給送氣體之送風機構，用以除去載台表面上之異物者；其係在使前述載台表面與前述另一面對向，由前述送風機構送風之狀態下，將前述板狀構件以前述另一面與前述載台表面隔以特定間隔之方式配置，藉由使前述板狀構件於與前述載台表面平行之面內移動，而將前述載台表面上之異物藉由前述板狀構件之端部予以推出而除去。

該情形下，較好的是進一步具有調節從送風機構給送之氣體之送風量之送風調節機構，藉由以前述送風調節機構調節前述送風量，而調節前述特定間隔之大小。此外，貫通孔亦可形成於前述板狀構件之中心，貫通孔亦可複數形成於距離前述板狀構件之中心等距離之位置。

又，本發明之另一態樣之載台清潔器，係具備具有至少一個第1貫通孔及至少一個第2貫通孔之板狀構件、經由前述第1貫通孔從前述板狀構件之一面側向另一面側給送氣體之送風機構、及經由前述第2貫通孔從前述板狀構件之前述另一面側向前述一面側吸引氣體之吸氣機構者；其係在使前述載台表面與前述另一面對向，由前述送風機構送風且由前述吸氣機構吸氣之狀態下，將前述板狀構件以前述另一面與前述載台表面隔以特定間隔之方式配置，藉由使前述板狀構件於與前述載台表面平行之面內移動，而將前述載台表面上之異物藉由前述板狀構件之端部予以推出而除去。

該情形下，較好的是進一步具有調節從送風機構送風之氣體之送風量或由吸氣機構吸氣之氣體之吸氣量中之至少一方之調節機構，藉由以前述調節機構調節前述送風量或前述吸氣量中之至少一方，而調節前述特定間隔之大小。又，第1貫通孔或第2貫通孔中之任意一方亦可形成於前述板狀構件之中心，第1貫通孔或第2貫通孔亦可複數形成於距離前述板狀構件之中心等距離之位置。此外，較好的是進而具備用於吸引異物之第3貫通孔。

又，於前述載台清潔器，較好的是板狀構件之端部之至少一個具有彎曲狀凹陷之部分。

本發明又提供一種具備前述載台清潔器之描繪裝置，前述載台清潔器可於前述描繪裝置之載台表面之垂直方向移動。

此外，本發明還提供以下之基板處理裝置。

一種基板處理裝置，其係於載台上載置基板，於該狀態下對基板實施處理者；具有除去前述載台上之異物之載台清潔器，前述載台清潔器具備：具有與載台之基板載置面對向的平滑平面之清潔板、使前述清潔板於前述載台上上浮特定高度之上浮機構及使前述清潔板於平行於前述載台之基板載置面之面內移動之驅動機構。

前述上浮機構，宜為控制前述清潔板於前述載台上上浮1~500 μm之高度。較好為1~100 μm，更好的是1~50 μm。

又，前述清潔板為平板狀，其下面側之端部宜為90°以下之角度，形成為直角或銳角。更好的是70~90°。

前述上浮機構，係於前述清潔板與前述載台之基板載置面對向之狀態下，藉由使氣體從設於前述清潔板下面側之氣體送風孔噴出，而使前述清潔板上浮特定高度者。該孔可為貫通板之貫通孔。

前述上浮機構係可使氣體從前述送風孔噴出，且從設於前述清潔板下面側之吸氣孔吸氣，藉由控制氣體之噴出量與吸氣量，使前述清潔板上浮特定高度者。該吸氣孔亦可為板之貫通孔。

前述基板處理裝置之用途並無特殊限制，例如，若為具備用於對前述基板描繪特定設計圖案資料之描繪頭者時，本發明之效果尤為顯著。

或者，亦可為具有對於前述基板，測定形成於基板上之特定轉印圖案之形狀，或測定任意點之距離之測定機構之檢查裝置。

本發明之載台清潔器，因藉由向板狀構件與載台之間給送氣體，而保持板狀構件與載台之間隙於一定，藉由於該狀態下使板狀構件移動而以板狀構件之端部除去載台上之異物，故可高效率確實地除去載台上之異物。

又，根據本發明，可使用板狀構件與載台之間之間隙物理性除去異物，此外，藉由控制氣流之供給與吸氣，可控制間隙間隔，具有可將欲除去之異物之大小定量化而除去之優點。因此，可高效率地除去判斷為影響到製品性能之異物。

以下，使用圖式、實施例等對本發明之實施形態進行說明。又，該等圖式、實施例等及說明係例示本發明者，並非限制本發明之範圍者。毫無疑問，與本發明之主旨一致之其他實施形態亦屬於本發明之範疇。

圖1係用於說明本發明之實施形態之載台清潔器之圖。圖1(a)係顯示配置於載台10上之載台清潔器之平面圖。載台清潔器係包含具有貫通孔11之板狀構件(以下亦稱為板或清潔板)12、與使板上浮特定量之上浮機構，上浮機構具備從貫通孔11給送空氣之送風機構(未圖示)。貫通孔11實質性地形成於板12之中央。圖1(b)係圖1(a)之Ib-Ib剖面之剖面圖。於圖1(a)及(b)中，箭頭表示空氣之送風方向。於圖1(b)中，藉由未圖示之送風機構，從貫通孔11之上給送空氣，空氣通過貫通孔11，送至板12之下側，並等向性地擴散於板12之下面與載台10之上面之間。圖1(a)之箭頭表示給送之空氣於板12之下面與載台10之上面之間等向性擴散之態樣。藉由該送風機構之送風，保持板12之下面距離載台10表面一定間隔(以下亦稱為由空氣層形成之間隙)。空氣層形成之間隙於圖1(b)中以g表示。空氣層形成之間隙g之大小雖根據作為目的之異物而改變，但宜為1~500 μm，較好為1~100 μm，更好為1~50 μm。

又，由該貫通孔送風之空氣宜經過濾成不包含異物等粒子，較好為過濾至不包含0.1 μm以上，更好為不包含0.01 μm以上之異物。又，由該貫通孔送風之空氣之溫度，宜以不於板12產生溫度分布而造成變形之方式，相對於板12設置後之環境溫度，維持在0.5℃以下之差。此外較好為0.1℃以下之差。這是因為，雖亦根據板12所使用之材料之線膨脹係數與板12之尺寸或加工形狀而定，但送風之空氣所通過之間隙面與其相反側之面的溫度差較大之情形下，溫度所造成之膨脹量於各面不同，而將會於板上產生歪斜。

例如，於載台10表面上存在異物13之情形下，如圖1(c)所示，若使板12於與載台10表面平行之面內，朝向異物13之方向移動，則板12之端部接觸於異物13。該狀態下持續移動板12，異物13將從載台10表面上被推出而除去。又，異物即使不完全除去亦可，例如亦存在如圖1(d)所示，藉由板12端部削取異物13，只將削取部分14推出、除去之情形。該情形下，殘存之異物15係以具有與空氣層所形成之間隙之高度g相同之高度，而殘存於載台10表面上。但，載台10上之異物，於其上載置有空白光罩等之情形下，雖於影響到描繪或曝光時有必要除去，但影響若小到幾乎不存在，則無除去之必要。因此，若藉由調節空氣層所形成之間隙之高度g，使殘存異物15之高度為不影響描繪或曝光程度之高度，則該殘存異物15即使殘留於載台10上亦無問題。

前述板之於水平面內之移動，係藉由驅動機構進行及控制。例如，前述載台清潔器於搭載於描繪裝置之情形下，亦可以與將描繪頭於平面上X方向及Y方向驅動之XY驅動裝置連動之方式安裝。又，載台清潔器之板，宜以容許上下移動之方式安裝以可作上浮之動作。

根據圖1所說明之載台清潔器，可確實地除去載台上之異物，可確實地減少例如描繪裝置或檢查裝置之載台上之異物所造成之對描繪步驟或曝光步驟之圖案精度之影響。又，因向板12與載台10之間給送氣體，可保持板12與載台10之間隙於一定，故即使載台10存在微小之歪斜亦可保持間隙於一定，不會使板12與載台10接觸而損傷載台10表面。

又，板12係使用至少下面(與載台10對應之面)加工成平滑平面之陶瓷等或花崗石。也可為氧化鋁等具有緻密面之陶瓷，或可為多孔質之陶瓷。至少板之下面側，宜由適度剛性之素材構成。或是，亦可使用硬鋁或其他鋁合金等高剛性金屬，其平面易加工成平滑，且因楊氏模數亦高之故，使用中因某些原因變形之虞較少。

以上材料可分別組合使用。與載台對面之側，係使用可容易地獲得平滑面，且剛性高之陶瓷或礦物等，背面因有必要進行連接用於吸排氣之管，或將板12本身固定於裝置之故，有必要進行精細加工，因此亦可為加工性高之金屬之合金。

板之下面側端部除推出異物整體外，亦可只推出異物之特定高度以上之部分。因此，下面側端部之形狀，宜為直角或銳角，例如為70~90度。

貫通孔11並非只限定於板12之中央部，當為複數之貫通孔11且對於各個貫通孔11等量送風之情形下，複數之貫通孔11宜以使板12於水平方向取得平衡之方式配置(例如距離板12之中央部等距離之位置)。

又，亦可進一步具備調節送風機構之氣體之送風量之送風調節機構。藉由送風調節機構調節氣體之送風量，可調節氣體層形成之間隙之高度g，使板上浮。

又，載台10係例如於描繪裝置或檢查裝置等之中，將空白光罩或基板載置固定於其上者。

其次，使用圖2說明本發明之另一實施形態。於圖2，對與圖1相同者標以相同符號。

圖2係用於說明本發明之另一實施形態之載台清潔器之圖。圖2(a)係顯示配置於載台10上之載台清潔器之平面圖。載台清潔器係包含具有第1貫通孔11a與4個第2貫通孔11b之板12、從第1貫通孔11a給送空氣之送風機構(未圖示)、及從第2貫通孔11b吸入空氣之吸氣機構(未圖示)。

第1貫通孔11a係實質上形成於板12之中央。圖2(b)係圖2(a)之IIb-IIb剖面之剖面圖。於圖2(a)及(b)中，箭頭係表示空氣之送風方向。於圖2(b)中，自未圖示之送風機構從第1貫通孔11a之上給送空氣，空氣將通過第1貫通孔11a送至板12之下側，且等向性地擴散於板12之下面與載台10之上面之間。圖2(a)之箭頭表示給送之空氣於板12之下面與載台10之上面之間等向性地擴散之態樣。

第2貫通孔11b以包圍第1貫通孔11a之方式形成4個，等向性地擴散於板12之下面與載台10之上面之間的空氣，係經由第2貫通孔11b藉由未圖示之吸氣機構吸氣。

藉由該送風機構之空氣之送風量，與吸氣機構之空氣之吸氣量之平衡，將板12之下面與載台10表面間維持一定間隔(空氣層形成之間隙)並予保持。空氣層形成之間隙於圖2(b)中係以g表示。空氣層形成之間隙g之大小雖根據用途而改變，但如第1態樣所述，可為1~500 μm。

載台10表面上有異物之情形下，藉由使板12於與載台10表面平行之面內，向異物方向移動，而利用板12之端部將異物從載台10表面上推出或削取之動作，係與使用圖1(b)-(d)之前述說明之情況相同。

根據以圖2說明之載台清潔器，可確實地除去載台上之異物，可確實地減少例如描繪裝置或檢查裝置中載台上之異物所造成之對描繪步驟或曝光步驟中之圖案精度之影響。又，因藉由將氣體給送於板12與載台10之間，保持板12與載台10之間隙於一定，故即使載台10有微小之歪斜亦可保持間隙於一定，不會使板12與載台10接觸而損傷載台10表面。

又，板12係採用至少下面(與載台10對應之面)經平坦加工之陶瓷等之方面，亦與前述相同。

又，前述說明中，雖以將第1貫通孔11a配置於板12之中央，將第2貫通孔11b以包圍第1貫通孔11a之方式複數地配置為例示，但亦可相反。只要藉由經由第1貫通孔11a之送風與經由第2貫通孔11b之吸氣，可使板12於水平方向取得平衡之方式配置即可。第1貫通孔11a及第2貫通孔11b亦可均為複數。第1貫通孔11a或/及第2貫通孔11b為複數之情形下，較好為配置於距離板之中央部等距離之位置。

又，亦可具有調節送風機構之氣體之送風量，或吸氣機構之氣體之吸氣量中之至少一方之調節機構。藉由調節機構調節送風量及/或吸氣量，可調節氣體層形成之間隙之高度。

複數配置之第2貫通孔11b，可藉由調節通過該各貫通孔之氣體之流量，調整相對於載台10之板12之平行度。例如第2貫通孔吸入氣體時，藉由增加吸氣量，可使增加吸氣量之貫通孔周邊之間隙變窄。如此經由調節各貫通孔之氣體之流量，不僅板12之相對於載台10之間隙量，平行度之微調整亦成為可能。因此，因可容易地使板12與載台之間隙於板12之全周相同，故可使板12所具有之所有邊緣具有同等之異物除去能力。因此，複數配置之第2貫通孔之中，宜至少一個以上，較好為其中2個以上，更好地為每個均具有可調節流量之機構。

又，板12會有因其質量、與載台10之介隔以間隙而接觸的部分之面積及形狀、空氣之吹出量等關係，而共振、產生振動之情形。該振動會使間隙量不穩定，使異物之除去能力下降。振動大時亦有板12本身接觸於載台10，而造成損傷之情事。又，即使板12不直接接觸載台10，該振動之振幅最大時亦會捲入可進入間隙內之尺寸之異物，振幅最小時，而將異物夾於載台10與板12之間，最惡劣之情形下，該異物會對載台造成損傷等損害。為防止該等問題，不使對載台10有造成損害之虞之尺寸大且硬度高之異物進入板12與載台10之間，有必要依下述關係調整間隙與振動之振幅。

間隙量+振動之最大振幅×1/2異物尺寸　…(式1)

此處之間隙量係指振動為0時之板面內與載台之平均距離。

又，複數配置之該等第2貫通孔亦具有抑制空氣噴出所造成之板12之振動的效果，於板12產生共振時，藉由第2貫通孔調整吸氣量，可使共振狀態之平衡崩潰，避免共振狀態而有抑制振動之效果。又為使該等效果有效化，亦必須考慮板12之平坦度。關於板12之平坦度，以下之關係成立。

間隙量+板平坦度誤差異物尺寸　…(式2)

此處，板平坦度誤差係間隙量與板12面內各點與載台距離之差。因此，板平坦度誤差大之情形下，將容許比間隙量大之異物進入間隙內，而因板12行經載台上，將使異物夾入平坦度誤差較少之部分，而有對載台10造成損害之虞。因此，為使板平坦度誤差較少，板之平坦度宜為比在面內板12與載台10之作為最小間隙之值的1 μm更小之值。又，以上係假定載台為理想平面之情形求得關係式，但實際之載台10與板12同樣具有平坦度誤差。因此，載台10亦宜在與板12相同面積之範圍內平坦度為1 μm以下。

以下，使用圖3(a)、(b)對本發明之其他實施形態進行說明。於圖3(a)、(b)中，對與圖2相同之構成標以相同符號。圖3(a)係顯示配置於載台10上之載台清潔器之平面圖。圖3(b)係圖3(a)之IIIb-IIIb剖面之剖面圖。於圖3(a)、(b)中，與圖2(a)、(b)不同者只有板12之端部31之形狀，其他所有均與圖2(a)、(b)相同。因此，只對端部31之形狀進行說明。本實施形態中，板12之端部31如圖3(a)所示，係作彎曲狀凹陷。若為該形狀，與端部為直線狀之情形比較，可更確實地推出、收集異物13。於圖3(a)、(b)中，雖顯示對於圖2之構成使端部彎曲而成之構成，但於圖1之構成中使端部凹陷成彎曲狀之構成亦可獲得同樣效果。

以下，使用圖4(a)、(b)對本發明之其他實施形態進行說明。於圖4(a)、(b)中，對與圖3(a)、(b)相同之構成標以相同符號。圖4(a)顯示配置於載台10上之載台清潔器之平面圖。圖4(b)顯示圖4(a)之IVb-IVb剖面之剖面圖。於圖4(a)、(b)中，與圖3(a)、(b)不同者，只有形成於板12之端部31附近之第3貫通孔32，及第3貫通孔32與端部31之間之板之厚度，其他所有均與圖3(a)、(b)相同。因此，只對該部分進行說明。

第3貫通孔32係用於吸引異物之貫通孔，連接於未圖示之吸氣機構。第3貫通孔32與端部31之間之板之厚度，如圖4(b)所示，與其他部分相比較薄。即，只於該部分，板12之下面與載台10表面間之間隔變大。此係用於使異物13通過至第3貫通孔。該構成中，因以第3貫通孔可吸引異物13，故可確實地除去異物13。圖4(a)、(b)中，雖顯示於圖3之構成設置第3貫通孔之構成，但亦可適用於圖2之構成，可獲得同樣效果。

又，前述所有實施形態中，送風機構係可藉由壓縮機、將來自壓縮機之壓縮氣體減壓之調整器及啟動停止送風之電磁閥等，而以公知之方法實施。同樣地吸氣機構亦可使用真空泵及電磁閥等以公知之方法實施。

其次顯示將前述載台清潔器設置於作為一種基板處理裝置之描繪裝置，並使之動作之例。首先圖5係描繪裝置之概念圖，圖5(a)係描繪裝置之平面圖(由上方觀察之圖)，圖5(b)係側視圖(由橫向觀察之圖)。描繪裝置中係於基座單元41上設置有載台42。基座單元41上進而以跨越基座單元41之方式設置有橋接部43，於橋接部43設置有描繪頭(描繪機構)44。載台42可於基座單元41上於圖5(a)、(b)中左右方向移動。描繪頭44可沿橋接部43於圖5(a)中於上下方向(平行於載台42表面之面內)移動。

又，圖5係描繪裝置之概念圖，例如，省略向描繪頭輸入欲描繪資料之機構及供給電子束等用於描繪之能量之機構等。

該描繪裝置通常係於空白光罩描繪轉印圖案者，此時，將附光阻劑之空白光罩配置於載台42上，使描繪頭44一面於圖5之上下方向掃描一面描繪於待描繪位置，且藉由使載台42於圖5(a)、(b)之左右方向移動，對空白光罩全面於必要位置描繪。

於圖6(a)~(c)顯示將本發明之載台清潔器設置於前述描繪裝置之例。圖6(a)係描繪裝置之平面圖，圖6(b)係側視圖。圖6(c)係用於說明動作之平面圖。對圖6(a)~(c)中與圖5相同之構成標以相同符號。圖6(a)~(c)亦與圖5相同，係描繪裝置之概念圖，例如，省略向描繪頭輸入欲描繪資料之機構及供給電子束或雷射等用於描繪之能量之機構等。圖6(a)~(c)中，因基座單元41、載台42、橋接部43及描繪頭44與圖5相同，故省略說明。

圖6中，於橋接部43設置有本發明之載台清潔器51。載台清潔器51與描繪頭44同樣沿橋接部43可於平行於載台42表面之面內(圖6(a)之上下方向)移動。又，載台清潔器51係以可於垂直於載台42表面之方向(圖6(b)之上下方向)彈性移動之狀態，設置於橋接部43。

例如，設置以圖1說明之載台清潔器時，根據送風機構之空氣之送風量，使載台清潔器51之板可於上下方向彈性移動。調整送風量，而將空氣層形成之間隙調節成所希望之高度之狀態下，例如空白光罩未載於載台42上之狀態下，使載台清潔器從圖6(a)之載台42之左上角朝下方向移動，移動至載台42之左下角後，使橋接部43向右挪移，再度使載台清潔器51向上移動。藉由重覆該動作，可掃除載台42之全部表面。圖6(c)係表示該動作之途中之狀態。於圖6(c)中，區域52係清掃結束之區域。

將於前述描繪裝置中以載台清潔器51清掃之載台42表面之異物，在斜光照明下目視觀察、計數。事先散布之擬似塵埃(異物)，清掃後每10 cm² 為0個。

本實施形態中，因將載台清潔器51設置於描繪裝置，故載台42表面以載台清潔器51清掃後，可立即將空白光罩設置於載台42上開始描繪步驟，可有效減少載台表面上之異物對描繪步驟造成之影響。

前述例中，係顯示將圖1所說明之載台清潔器設置於描繪裝置之例，但圖1至圖4說明之載台清潔器均可以與前述同樣之方法設置於描繪裝置。又，除描繪裝置以外，亦可設置於檢查裝置等具有載台之裝置，與描繪裝置同樣，可有效除去異物。

又，前述基板處理裝置，除為具有描繪頭之描繪裝置外，亦可為檢查形成於光罩上之圖案之座標位置精度之檢查裝置，或可為其他基板處理裝置。

圖6(a)~(c)中，雖省略將載台清潔器51之板設置成可於上下方向彈性移動之機構，但可藉由使用彈性附屬裝置等通常之方法實施。

又，本發明並非局限於前述實施形態，可適當變更後實施。又，前述實施形態中之材料、尺寸、處理順序等係一例，可進行各種變更而實施。

10．．．載台

11．．．貫通孔

11a．．．第1貫通孔

11b．．．第2貫通孔

12．．．板

13．．．異物

14．．．削取部分

15．．．殘存異物

31．．．端部

32．．．第3貫通孔

41．．．基座單元

42．．．載台

43．．．橋接部

44．．．描繪頭

51．．．載台清潔器

52．．．區域

g．．．間隙

圖1(a)-(d)係用於說明本發明之實施形態之載台清潔器之圖；

圖2(a)、(b)係用於說明本發明之另一實施形態之載台清潔器之圖；

圖3(a)、(b)係用於說明本發明之又另一實施形態之載台清潔器之圖；

圖4(a)、(b)係用於說明本發明之其他實施形態之載台清潔器之圖；

圖5(a)、(b)係用於說明具備本發明之實施形態之載台清潔器之描繪裝置之一例之圖；及

圖6(a)-(c)係用於說明具備本發明之實施形態之載台清潔器之描繪裝置之另一例之圖。

10．．．載台

11．．．貫通孔

12．．．板

13．．．異物

14．．．削取部分

15．．．殘存異物

g．．．間隙

Claims (19)

1. 一種載台清潔器，其包含具有至少一個貫通孔之板狀構件、及經由前述貫通孔從前述板狀構件之一面側向另一面側給送氣體之送風機構，用以除去載台表面上之異物；其係在使前述載台表面與前述另一面對向，由前述送風機構送風之狀態下，將前述板狀構件以前述另一面與前述載台表面隔以特定間隔之方式配置，藉由使前述板狀構件於與前述載台表面平行之面內移動，將前述載台表面上之異物藉由前述板狀構件之端部推出而除去者。
2. 如請求項1之載台清潔器，其進而具有調節從前述送風機構給送之氣體之送風量的送風調節機構，藉由以前述送風調節機構調節前述送風量，而調節前述特定間隔之大小。
3. 如請求項1或2之載台清潔器，其中前述貫通孔形成於前述板狀構件之中心。
4. 如請求項1或2之載台清潔器，其中前述貫通孔係複數形成於距離前述板狀構件之中心等距離之位置。
5. 一種載台清潔器，其包含具有至少一個第1貫通孔及至少一個第2貫通孔之板狀構件、經由前述第1貫通孔從前述板狀構件之一面側向另一面側給送氣體之送風機構、及經由前述第2貫通孔從前述板狀構件之前述另一面側向前述一面側吸引氣體之吸氣機構；其係在使前述載台表面與前述另一面對向，由前述送風機構送風並以前述吸氣機構吸氣之狀態下，將前述板狀構件以前述另一面與前述載台表面隔以特定間隔之方式配置，藉由使前述板狀構件於與前述載台表面平行之面內移動，將前述載台表面上之異物藉由前述板狀構件之端部推出而除去者。
6. 如請求項5之載台清潔器，其進而具有調節從前述送風機構送風之氣體的送風量或由前述吸氣機構吸引之氣體的吸氣量中之至少一方的調節機構，藉由以前述調節機構調節前述送風量或前述吸氣量中之至少一方，調節前述特定間隔之大小。
7. 如請求項5或6之載台清潔器，其中前述第1貫通孔或前述第2貫通孔中之任一方形成於前述板狀構件之中心。
8. 如請求項5或6之載台清潔器，其中前述第1貫通孔或前述第2貫通孔係複數形成於距離前述板狀構件之中心等距離之位置。
9. 如請求項5或6之載台清潔器，其中前述板狀構件進而具備用於吸引異物之第3貫通孔。
10. 如請求項1或5之載台清潔器，其中前述板狀構件之端部之至少一個具有彎曲狀凹陷之部分。
11. 一種描繪裝置，其包含如請求項1或5之載台清潔器，前述載台清潔器可於前述描繪裝置之載台表面之垂直方向移動。
12. 一種基板處理裝置，其係於載台上載置基板，並於該狀態下對基板實施處理者，且包含：將前述載台上之異物除去的載台清潔器；前述載台清潔器包含：具有與載台之基板載置面對向之平滑平面的清潔板；使前述清潔板於前述載台上上浮特定高度之上浮機構；及使前述清潔板於平行於前述載台之基板載置面之面內移動的驅動機構。
13. 如請求項12之基板處理裝置，其中前述上浮機構係控制前述清潔板使其於前述載台上上浮1~500 μm之高度者。
14. 如請求項12或13之基板處理裝置，其中前述清潔板為平板狀，其下面側之端部為90°以下之角度，形成為直角或銳角。
15. 如請求項12或13之基板處理裝置，其中前述上浮機構，係於前述清潔板與前述載台之基板載置面對向之狀態下，藉由使氣體從設於前述清潔板下面側之氣體送風孔噴出，使前述清潔板上浮特定高度者。
16. 如請求項15之基板處理裝置，其中前述上浮機構係使氣體從前述氣體送風孔噴出，並從設於前述清潔板下面側之吸氣孔吸氣，且藉由控制氣體之噴出量與吸氣量，使前述清潔板上浮特定高度者。
17. 如請求項12或13之基板處理裝置，其包含用以對前述基板描繪特定設計圖案資料之描繪頭。
18. 如請求項12或13之基板處理裝置，其包含：相對於前述基板，保持具備欲轉印圖案的光罩之機構，以及對該光罩照射以照射光之曝光機構。
19. 如請求項12或13之基板處理裝置，其包含相對於前述基板，測定基板上所形成特定轉印圖案之形狀、或測定任意點之距離的測定機構。