JP5356769B2 - 載置台 - Google Patents
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Description
まず、本実施形態の載置台を備えた検査装置について図1〜図3を参照しながら説明する。検査装置は、例えば図1に示すように、被検査体、例えばタイコウエハ(Taiko
Wafer)Wの電気的特性検査を行うプローバ室10と、プローバ室10にタイコウエハWを搬送するローダ室(図示せず)と、を備えている。本実施形態で用いられるタイコウエハWには例えば複数のパワーデバイスが形成されている。このタイコウエハWは、下面の外周縁部全周に亘って形成された環状突起で囲まれる凹陥部を有し、極めて薄く形成されている本体部の撓みを防止して、取り扱いやすい構造になっている。
本実施形態の載置台20’は、基本的にはタイコウエハWの吸着手段が異なること以外は第1の実施形態に準じて構成されている。本実施形態においても第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
本実施形態の載置台20”は、大きさの異なるタイコウエハWに対応する載置体を備えていること以外は第1、第2の実施形態に準じて構成されている。本実施形態でも第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
21 載置体
21A 載置部
21B 環状平面部
22 絶縁体
23 ネジ部材(締結部材)
W タイコウエハ(被検査体)
Claims (4)
- 下面の外周縁部全周に亘って形成された環状突起で囲まれる凹陥部を有する被検査体の電気的特性検査を行うために、上記被検査体を載置する載置台であって、上記被検査体の載置面を有する載置体と、上記載置体が着脱可能に固定された絶縁体とを備え、上記載置体は上記被検査体の凹陥部と嵌合し且つ上記載置面が上記被検査体の下面と接触するように形成された載置部と、上記載置部の外側に形成され且つ上記環状突起を受け入れる環状平面部と、を有し、締結部材を用いて上記載置体が上記環状平面部において上記絶縁体に固定されることを特徴とする載置台。
- 大きさの異なる複数の上記被検査体の凹陥部に即した載置部を有する載置体を複数備えていることを特徴とする請求項1に記載の載置台。
- 上記載置体は、上記載置面に導体被膜が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の載置台。
- 上記載置体は、上記導体被膜の汚染された時に交換されることを特徴とする請求項3に記載の載置台。
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